TWI514949B - 金屬殼體 - Google Patents

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TWI514949B TW097107191A TW97107191A TWI514949B TW I514949 B TWI514949 B TW I514949B TW 097107191 A TW097107191 A TW 097107191A TW 97107191 A TW97107191 A TW 97107191A TW I514949 B TWI514949 B TW I514949B
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Chien Chih Cheng
Chia Hsing Chang
Chao Hsun Lin
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Fih Hong Kong Ltd
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Description

金屬殼體
本發明涉及一種金屬殼體,尤其涉及一種具有多種材質之金屬殼體。
本發明涉及一種電池蓋卡鎖結構,尤其係關於一種應用於行動電話等可攜式電子裝置之電池蓋卡鎖結構及使用該電池蓋卡鎖結構之可攜式電子裝置。
隨著電子技術之發展,各式各樣之電子裝置如行動電話、電腦等競相湧現,令消費者可隨時隨地充分享受電子技術帶來之種種便利,這些電子裝置殼體之美觀程度及觸覺效果亦愈來愈受到人們之關注與重視。
電子裝置殼體一般採用塑膠作為其主要材料,但這種殼體在強度、抗電磁輻射能力等方面存在較大劣勢。隨著金屬成型技術之發展,近年來出現了以金屬或其合金(如不銹鋼、鋁及其合金、鈦合金等)製成之電子裝置殼體。所述幾種金屬殼體各有其特色但亦有各自之缺點,比如鋁合金殼體價格相對便宜,但硬度不夠;不銹鋼、鈦合金殼體硬度較大,卻成本較高。
有鑒於此,有必要提供一種具有較高硬度且成本低廉之金屬殼體。
一種金屬殼體,該金屬殼體由一第一金屬層及一第二金屬層組成,該第一金屬層形成於該第二金屬層上,該第一金屬層由銅、不銹鋼、鈦或鈦合金材料中之一種製成,該第二金屬層由鋁、鋁合金或鎂合金材料中之一種製成,該第一金屬層與該第二金屬藉由壓力作用直接結合,該第二金屬層之厚度大於該第一金屬層之厚度。
本發明金屬殼體由於其第一金屬層、第二金屬層分別由硬度較高和價格低廉之金屬製成,從而使該金屬殼體同時具有較高硬度及價格低廉之雙重優點。
10‧‧‧金屬殼體
11‧‧‧第一金屬層
12‧‧‧第二金屬層
圖1為本發明較佳實施方式金屬殼體之立體示意圖。
圖2為本發明較佳實施方式金屬殼體之剖面示意圖。
請參閱圖1及圖2,本發明較佳實施例金屬殼體10,包括一第一金屬層11及一第二金屬層12。
第一金屬層11可通過壓力作用直接形成於第二金屬層12之一表面。第一金屬層11可由銅、不銹鋼、鈦或鈦合金等具有較高硬度之金屬材料製成。第二金屬層12可由鋁、鋁合金及鎂合金等成本低廉之金屬材料製成。
當該第一金屬層11被用作金屬殼體10之內層,第二金屬層12被用作金屬殼體10之外層,即該金屬殼體10之內表面由該該第一金屬層11形成,其外表面由該第二金屬層12形成時,第一金屬層11為金屬殼體10提供較高之機械強度,而第二金屬層12則可以進行多 樣化之表面處理,比如陽極氧化、化學成膜及塗裝等,以實現豐富之外觀特性。
當該第一金屬層11被用作金屬殼體10之外層,第二金屬層12被用作金屬殼體10之內層,即該金屬殼體10之外表面由該第一金屬層11形成,其內表面由該第二金屬層12形成時,則第一金屬層11可做成薄壁件,既容易衝壓成型,又可實現其特有之外觀質感;且因為鎂、鋁質材料質輕又價格相對便宜,可以實現金屬殼體10之輕量化和高性價比。
製作金屬殼體10時,可先使第一金屬層11與第二金屬層12結合得到一複合材料,再由該複合材料通過一般常規之金屬成型方式如衝壓成型制得該金屬殼體10。第一金屬層11與第二金屬層12可採用壓力結合之方式如軋製結合或爆炸結合結合在一起。
所製成之金屬殼體10之厚度可為0.3~1mm。第一金屬層11與第一金屬層11之厚度之比根據其分別採用之材料性質來確定。例如,若第一金屬層11為延展性較好之鈦或鈦合金,則第一金屬層11之厚度與該第二金屬層12之厚度之比可為1:4;若第一金屬層11為不銹鋼,從不銹鋼之延展性較鈦或鈦合金之延展性稍差不易加工考慮,則第一金屬層11之厚度與該第二金屬層12之厚度之比可為2:3。
可以理解,該金屬殼體10可用於電子產品或家電之外殼,例如行動電話、隨身聽等電子裝置外殼、蓋體以及電腦機箱等;該金屬殼體10亦可為容器,例如眼鏡盒、文具盒、杯子、箱子等;該金屬殼體10還可為眼鏡框架、精緻金屬件禮品盒及包裝盒等。
本發明金屬殼體10由於其第一金屬層11、第二金屬層12分別由硬度較高和價格低廉之金屬製成,從而使金屬殼體10同時具有較高硬度及價格低廉之雙重優點。
10‧‧‧金屬殼體
11‧‧‧第一金屬層
12‧‧‧第二金屬層

Claims (6)

  1. 一種金屬殼體,其改良在於:該金屬殼體由一第一金屬層及一第二金屬層組成,該第一金屬層形成於該第二金屬層上,該第一金屬層由銅、不銹鋼中之一種製成,該第二金屬層由鋁、鋁合金及鎂合金材料中之一種製成,該第一金屬層與該第二金屬層藉由壓力作用直接結合,該第二金屬層之厚度大於該第一金屬層之厚度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之金屬殼體,其中該第一金屬層與該第二金屬層通過軋製結合方式結合於一體。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之金屬殼體,其中該金屬殼體包括一內表面及與該內表面相對之一外表面,該內表面由該第一金屬層形成,該外表面由該第二金屬層形成。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之金屬殼體,其中該金屬殼體包括一內表面及與該內表面相對之一外表面,該外表面由該第一金屬層形成,該內表面由該第二金屬層形成。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之金屬殼體,其中該第一金屬層為薄壁件。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之金屬殼體,其中該金屬殼體之厚度為0.3~1mm。
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