CN101555614A - 塑料表面电镀方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种塑料表面电镀方法，其包括如下步骤：提供一塑料基体；对该基体表面进行前处理；于该基体表面形成一镀铜层；于该基体的镀铜层表面用三价铬电镀一第一铬层；在该基体的第一铬层表面用六价铬电镀一第二铬层。该塑料表面电镀方法生产成本低，有利于环保，所得镀层对人体无害。

Description

塑料表面电镀方法
技术领域
本发明是关于一种塑料表面电镀方法，尤其是关于一种塑料表面的无镍电镀方法。
背景技术
随着人们对装饰性外观件的外观质量要求越来越高，多种表面装饰技术应用于外观件的制造。例如，为了获得装饰效果，手机、数码相机、个人数码助理等电子装置的外观件通常会进行电镀或烤漆等表面处理。其中，用电镀方法处理后的外观件产品金属质感强，耐磨性能较好，因而受到人们的青睐。
但是，电镀方法获得的镀层一般都含有镍元素。虽然镍及其盐类的毒性较低，但由于它本身具有生物化学活性，故能激活或抑制一系列的酶(精氨酸酶、羧化酶、酸性磷酸酶和脱羧酶)而发挥其毒性。所以，长期接触镍或镍的化合物轻则可引起接触性皮炎，严重的有致癌作用。而且，随着人们对健康和环保意识的不断提高，无镍的电镀产品将成为消费者的首选。
现有的一种塑料无镍电镀方法为对塑料的待镀表面进行常规的前处理后，先在塑料表面镀一铜层，接着在该铜层表面镀一金属钯层，然后再于该金属钯层表面镀上一格层。该方法虽然避免了镀层中镍的存在，但由于使用了价格较为昂贵的贵金属钯的化合物，使得生产成本较高。另一种塑料无镍电镀方法为对塑料的待镀表面进行常规的前处理后，同样先在塑料表面镀一铜层，接着在该铜层表面形成一铜锡合金镀层，然后再于该铜锡合金镀层上镀一金属铬层。该方法由于形成该铜锡合金镀层是通过电解含有铜和锡的氰化物的电解液而来，所以具有很大的毒性。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种成本较低的塑料表面无镍电镀方法。
一种塑料表面电镀方法，其包括如下步骤：
提供一塑料基体；
对该基体表面进行前处理；
于该基体表面形成一镀铜层；
于该基体的镀铜层表面用三价铬电镀一第一铬层；
在该基体的第一铬层表面用六价铬电镀一第二铬层。
相较于现有技术，上述塑料表面电镀方法既避免使用对人体健康和环境不利的氰化物以及成本相对较高的金属钯化合物，所得镀层中又不含对人体健康不利的镍，降低了生产成本，又有利于环保。
具体实施方式
本发明较佳实施例塑料表面电镀方法包括如下步骤：
首先，提供一塑料基体。该基体的材料可以为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，ABS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polyethylmethacrylate，PMMA)及聚碳酸酯(polycarbonate，PC)等塑料材料。
采用常规方法对该基体表面进行前处理。
该前处理包括先对该基体表面进行蚀刻处理，使其表面粗糙化，以使该基体表面具有良好的附着力，有利于后续金属层的附着。该蚀刻过程可通过使用具有铬酸、铬酸-硫酸混合酸或者高锰酸钾的化学腐蚀剂腐蚀该基体表面来实现，也可以采用等离子加工或用氧化浸蚀等方法处理该基体表面，使其表面粗化。若采用化学腐蚀剂对该基体进行腐蚀粗化，则将粗化后的基体用酸洗或碱洗中和其酸碱性，在用清水冲洗。接下来进一步对上述清洗中和后的基体浸渍于一活化剂溶液中进行活化处理。该活化剂溶液中包含盐酸、草酸及贵金属离子，所述贵金属离子优选为钯离子。
将经上述前处理后的基体以电解电镀的方式，形成一电镀铜层于塑料基体的表面。形成该镀铜层时，将所述基体浸渍于含有硫酸铜或焦磷酸铜的电镀液中。将该塑料基体连接于一电源的负极，同时，将一铜金属块与该电源的正极连接并置于所述电镀液中。接通电源，电解即可获得该镀铜层。
在该基体的镀铜层表面以电解电镀方式形成一第一铬层。具体做法为：将上述形成有该镀铜层的基体于温度为28~52℃，含有三价铬铬盐、酸碱缓冲剂以及添加剂的电镀液中以3~20安培/平方分米的电流密度进行电镀。其中该三价铬铬盐优选硫酸铬和氯化铬，该酸碱缓冲剂优选硼酸。电镀时间根据该第一铬层的所需厚度来确定。
在该基体的第一铬层表面以电解电镀的方式形成一第二铬层。具体做法为：将经经上述处理后的基体于温度为30~60℃，含有铬酸和硫酸的电镀液中以5~40安培/平方分米的电流密度进行电镀一定时间。该步骤的电镀时间根据该第二铬层的所需厚度来确定。
上述塑料表面电镀方法既避免使用对人体健康和环境不利的氰化物以及成本相对较高的金属钯化合物，所得镀层中又不含对人体健康不利的镍，降低了生产成本，又有利于环保，同时，获得的镀层具有较高的耐蚀性和耐磨性能。
可以理解，所述镀铜层也可以采用物理气相沉积(如真空镀膜法)等常规方法来形成。

Claims (8)

1.一种塑料表面电镀方法，其包括如下步骤：
提供一塑料基体；
对该基体表面进行前处理；
于该基体表面形成一镀铜层；
于该基体的镀铜层表面用三价铬电镀一第一铬层；
在该基体的第一铬层表面用六价铬电镀一第二铬层。
2.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该基体表面前处理包括先对该基体表面进行化学蚀刻粗化处理，以及将粗化后的基体中和并对中和后的基体用清水冲洗，接下来对上述清洗后的基体进行活化处理。
3.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该镀铜层通过电解电镀方式形成。
4.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该镀铜层通过真空镀膜法形成。
5.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该第一铬层通过电解含有硫酸铬和氯化铬的电镀液形成。
6.如权利要求5所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：电镀该第一铬层的电镀液温度为28~52℃，其电解电镀的电流密度为3~20安培/平方分米。
7.如权利要求1所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：该第二铬层通过电解含有铬酸和硫酸的电镀液形成。
8.如权利要求7所述的塑料表面电镀方法，其特征在于：电镀该第二铬层的电镀液温度为30~60℃，其电解电镀的电流密度为5~40安培/平方分米。
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