CN101638801A - 壳体的表面处理方法 - Google Patents

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Abstract

一种壳体的表面处理方法，其包括如下步骤：提供一金属壳体，对该壳体进行前处理以使壳体表面清洁；对所述清洁后的壳体用六价铬电镀第一铬层；在第一铬层表面用三价铬电镀第二铬层。

Description

壳体的表面处理方法
技术领域
本发明是关于一种壳体的表面处理方法，尤其是关于一种对金属壳体进行电镀的方法。
背景技术
现有对便携式电子产品的壳体的表面处理方法中，电镀是一种常用的方法。电镀可使壳体表面具有特殊的功能和/或装饰性，如，使壳体表面具有一定的硬度、抗腐蚀性、光泽及美丽的外观等。
目前，在壳体表面电镀铬的应用非常广泛，在壳体表面形成的铬镀层的表面摩擦系数低，抗磨损性能优良。在电镀铬的过程中，由于镍作为中间镀层可加强表面铬镀层与壳体的结合力，因此现有技术中通常在电镀铬时先电镀一镍层。然而电镀镍过程中含镍的电解液受热挥发与人体接触或被人体吸入，对人的皮肤粘膜及呼吸道产生刺激作用，可引起皮炎和气管炎，甚至使人发生肺炎。同时镍还具有积存作用，其可在人的肾、脾、肝中积存，对人体健康产生巨大危害。另外，含镍镀层的壳体中镍层虽然作为中间层存在，但由于作为表面镀层的铬层通常厚度较薄(微米级)，人在长期使用该含镍的壳体的过程中同样会受到镍的毒害作用。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种对金属壳体进行无镍电镀的方法，该方法在壳体表面形成的镀层硬度高，镀层与壳体的结合力强。
一种对金属壳体进行无镍电镀的方法，其包括如下步骤：
提供一金属壳体，对该壳体进行前处理以使壳体表面清洁；
对所述清洁后的壳体用六价铬电镀第一铬层；
在第一铬层表面用三价铬电镀第二铬层。
本发明对金属壳体进行无镍电镀的方法通过先在壳体表面用六价铬电镀第一铬层，使该第一铬层与壳体之间具有较强的结合力，然后再于该第一铬层上用三价铬电镀第二铬层，其避免了三价铬形式存在的第二铬层直接形成于壳体上容易发生脆化的缺陷，加强了铬镀层与壳体之间的结合力，且通过两次镀铬可提高铬镀层的厚度，从而提高了镀层及壳体的表面硬度，产品使用效果更佳。另外，使用本发明方法所制得的产品中不含对人体有害的镍元素，更受消费者喜爱。
具体实施方式
本发明较佳实施例对金属壳体进行无镍电镀的方法包括如下步骤：
提供一金属壳体。该金属壳体的材料可为不锈钢或铜，优选为不锈钢。该金属壳体可为手机、数码相机、个人数字助理、笔记本电脑等便携式电子装置的壳体，亦可为其他容器类装置的壳体。
对该金属壳体进行前处理以使壳体表面清洁。该前处理包括先对壳体表面进行除油处理，具体方法为：先将壳体于含除油粉的溶液中浸置5~15min。该除油粉为常用的对不锈钢或铜进行除油清洁的材料，可于市场上购买。所述除油粉在溶液中的浓度为150~200g/L，除油的溶液温度在55~65℃之间。然后，对所述壳体进行阴极电解处理。该电解处理的电解液中含有100~200g/L的氢氧化钠及40~80g/L的活性剂(该活性剂为常规电解用活性剂，可于市场上购买)，电解的温度在55~65℃之间，电解的电流密度为1~5A/dm2，电解时间4~10min。所述电解处理可进一步除去壳体表面的各种油脂及污渍。最后，对壳体进行酸洗处理，以中和电解处理后残留在壳体上的碱液。酸洗处理的溶液中含有50~80ml/L的硫酸，酸洗的温度为20~30℃，酸洗时间1~5min。酸洗处理后对所述壳体进行三次水洗。
对所述清洁后的壳体用六价铬电镀第一铬层。该电镀第一铬层的电解液中含有铬酸(H2CrO4，240~350g/L)及硫酸(H2SO4，2~4g/L)，该电解液中还添加有添加剂(该添加剂为常规电镀六价铬用添加剂，可于市场上购买)，以提高第一铬层在壳体表面上沉积的均匀性。所述添加剂的浓度在20~40ml/L之间。所述电解的电流密度为10~30A/dm2，电解时间1~15分钟。因六价铬与不锈钢或铜材之间具有较好的结合力，因此该第一铬层与壳体之间具有较强的结合力。
电镀第一铬层后对所述壳体进行水洗，以除去残留于壳体上的电解液。
在第一铬层表面用三价铬电镀第二铬层。该电镀第二铬层的电解液中含有硫酸铬(Cr2(SO4)3，240~300g/L)及硼酸(H3BO3，70~90g/L)。该电解液中还添加有添加剂(该添加剂为常规电镀三价铬用添加剂，可于市场上购买)，该添加剂的浓度在10~15ml/L之间。该电镀第二铬层的电解液中Cr3+的浓度为3~10g/L，电解的电流密度为5~15A/dm2，电解时间1~15分钟。所述第二铬层形成于第一铬层之上，可避免第二铬层(三价铬)直接与壳体结合时镀层容易出现脆化的现象。另外，该二铬层由于均含有铬元素，该二铬层之间的结合力亦较强。
电镀第二铬层后对所述壳体进行水洗，以除去残留于壳体上的电解液。
水洗后将所述壳体进行中和处理。将壳体于含硫酸(H2SO4，20~50ml/L)及双氧水(H2O2，50~100ml/L)的溶液中浸渍1~3分钟，以中和壳体上经上述水洗后未除去的残留电解液。该中和处理的温度可在20~30℃之间。中和处理后再次对该壳体进行水洗处理。
本发明对金属壳体进行无镍电镀的方法通过先在壳体表面用六价铬电镀第一铬层，使该第一铬层与壳体之间具有较强的结合力，然后再于该第一铬层上用三价铬电镀第二铬层，避免了以三价铬形式存在的第二铬层直接形成于壳体上容易发生脆化的缺陷，加强了铬镀层与壳体之间的结合力，且通过两次镀铬可提高铬镀层的厚度，从而提高了镀层及壳体的表面硬度，产品使用效果更佳。另外，使用本发明方法所制得的产品中不含对人体有害的镍元素，更受消费者喜爱。

Claims (10)

1.一种对金属壳体进行无镍电镀的方法，其包括如下步骤：
提供一金属壳体，对该壳体进行前处理以使壳体表面清洁；
对所述清洁后的壳体用六价铬电镀第一铬层；
在第一铬层表面用三价铬电镀第二铬层。
2.如权利要求1所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：该金属壳体的材料为不锈钢或铜。
3.如权利要求1所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：所述电镀第一铬层用电解液中含有铬酸及硫酸，铬酸的浓度在240~350g/L之间，硫酸的浓度在2~4g/L之间。
4.如权利要求3所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：所述电解液中含有添加剂，其浓度在20~40ml/L之间。
5.如权利要求1或4所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：所述电解的电流密度为10~30A/dm2，电解时间1~15分钟。
6.如权利要求1所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：所述电镀第二铬层用电解液中含有硫酸铬及硼酸，该电解液中三价铬离子的浓度在3~10g/L之间。
7.如权利要求1或6所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：所述电解的电流密度为5~15A/dm2，电解时间1~15分钟。
8.如权利要求1所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：所述电镀第二铬层后对壳体进行中和处理，该中和处理用溶液中含有硫酸及双氧水。
9.如权利要求1所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：所述前处理包括对壳体进行除油、阴极电解及酸洗步骤。
10.如权利要求9所述的对金属壳体进行无镍电镀的方法，其特征在于：所述阴极电解的电解液中含有氢氧化钠，电解的温度在55~65℃之间，电解电流密度为1~5A/dm2，电解时间4~10min。
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