CN103802576A - 一种镭雕镀金罩光工艺 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种镭雕镀金罩光工艺，涉及表面处理领域，能够有效减小工艺品上镭雕处的材质被氧化的可能性，并且延长工艺品上的镭雕处的图样的保存时间。该镭雕镀金罩光工艺包括：在材料上喷涂底漆，所述底漆为透明漆或透明漆和清漆；在所述喷涂了底漆的材料上进行镭雕；对所述进行了镭雕的材料的镭雕处进行电镀，依序为所述进行了镭雕的材料电镀上铜层、镍层和金层；对所述经过了电镀的材料进行罩光处理。

Description

一种镭雕镀金罩光工艺

技术领域

本发明涉及表面处理领域，尤其涉及一种镭雕镀金罩光工艺。

背景技术

镭雕、镀金和罩光工艺均为制作工艺品的常用工艺，特别是制作礼品笔的不可或缺的工艺流程。在现有技术中，制作礼品笔时，通常会先将礼品笔的笔体部分装配好，然后在该礼品笔的笔杆上喷涂透明漆，喷涂透明漆完毕后，在笔杆喷涂了透明漆处镭雕刻上字符、图画等图样，由此，礼品笔的制作过程结束。

发明人在实践的过程中发现，用上述方法制成的礼品笔，初制成时笔体很美观，但笔体的镭雕处的笔体的材质暴露在空气中，易被空气中的氧气氧化，影响该礼品笔的美观；另外，若该礼品笔常被使用，笔体上镭雕的图样容易因暴露在外，使得用户的手在使用该礼品笔时反复触及镭雕的图样，而很快被磨损，使得图样残缺不全，同样影响该礼品笔的美观。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种镭雕镀金罩光工艺，能够有效降低工艺品上镭雕处的材质被氧化的可能性，并且延长工艺品的材料上的镭雕处的图样的保存时间。

为解决上述技术问题，本发明一种镭雕镀金罩光工艺采用如下技术方案：

一种镭雕镀金罩光工艺，包括：

在材料上喷涂底漆，所述底漆为透明漆或透明漆和清漆；

在所述喷涂了底漆的材料上进行镭雕；

在所述进行了镭雕的材料上进行电镀，依序为所述进行了镭雕的材料电镀上铜层、镍层和金层；

对所述经过了电镀的材料进行罩光处理。

所述在材料上喷涂底漆之后，所述在所述喷涂了底漆的材料上进行镭雕之前，还包括：

利用金相砂纸打磨所述喷涂了底漆的材料。

当所述底漆为透明漆和清漆时，所述在材料上喷涂底漆包括：

在所述材料上喷涂透明漆；

在所述喷涂了透明漆的材料上喷涂清漆。

所述在所述进行了镭雕的材料上进行电镀，依序为所述进行了镭雕的材料电镀上铜、镍和金包括：

对所述进行了镭雕的材料电镀铜层，所述铜层的厚度小于0.1毫米；

清洗所述电镀了铜层的材料；

对所述电镀了铜层的材料电镀镍层，所述镍层的厚度为0.03微米至0.29微米；

清洗所述电镀了镍层的材料；

对所述电镀了镍层的材料电镀金层，所述金层的厚度为0.02微米至0.18微米；

清洗所述电镀了金层的材料。

所述对所述经过了电镀的材料进行罩光处理包括：

对所述经过了电镀的材料喷涂清漆；

用金相砂纸打磨所述喷涂了清漆的材料；

对所述打磨了的材料喷涂清漆。

所述金相砂纸的型号为W3或W4。

所述材料为铜。

在本实施例的技术方案中，在对材料进行镭雕后，对材料的镭雕处电镀上铜层、镍层和金层三种金属材料，最后，再进行罩光处理，将镭雕处的暴露出的金属完全覆盖，使得该材料的镭雕处无法暴露在空气中，大大降低了镭雕处的金属被氧化的可能性，并且，由于用于罩光处理的清漆将材料的表面完全覆盖，使得该材料即使经常擦拭或受到轻微撞击，其镭雕处的图样也不会受损，延长了工艺品的材料上的镭雕处的图样的保存时间。进一步的，由于该镭雕处所电镀的金属的最外层为金层，也同样增强了该材料的镭雕处的美观度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种镭雕镀金罩光工艺的方法流程图一；

图2为本发明一种镭雕镀金罩光工艺的方法流程图二；

图3为本发明一种镭雕镀金罩光工艺的方法流程图三；

图4为本发明一种镭雕镀金罩光工艺的方法流程图四。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种镭雕镀金罩光工艺，以下，以利用该镭射镀金罩光工艺对礼品笔进行加工为例进行说明，如图1所示，该镭雕镀金罩光工艺包括：

步骤S101、在材料上喷涂底漆，所述底漆为透明漆或透明漆和清漆；

清漆，又名凡立水，是由树脂为主要成膜物质在加上溶剂组成的涂料。由于涂料和涂膜都是透明的，因而也称透明涂料。涂在材料表面，干燥后形成光滑薄膜，可显出材料原有的纹理。

透明漆即为清漆加上某种颜料，涂布在材料表面后，可在显示出物品的材料原有的纹理的同时，还可使得物品具有与原本颜色不相同的其他颜色，增加了涂覆透明漆的材料的美观度。

通常，所喷涂的底漆的厚度为0.1毫米左右，该材料为礼品笔的笔体的材料，通常为铜。

如图2所示，当所述底漆为透明漆和清漆时，所述在材料上喷涂底漆包括：

步骤S 1011、在所述材料上喷涂透明漆；

向所述材料喷涂带颜色的透明漆，来给材料上色，通常，所喷涂的透明漆的厚度为0.07毫米左右。

步骤S1012、在所述喷涂了透明漆的材料上喷涂清漆。

可在喷涂了透明漆的材料上再喷涂一层清漆，以对喷涂了透明漆的材料的表面进行保护，一般的，所喷涂的清漆的厚度可为0.03毫米左右。

则经过步骤S1011、步骤S1012后，由透明漆和清漆组成的底漆的厚度为0.1毫米左右，符合步骤S101的要求。

在对材料进行上述喷涂底漆的操作后，还可对喷涂了底漆的材料利用金相砂纸进行打磨。利用金相砂纸进行打磨主要是为了消除底漆喷涂不均匀导致材料表面凹凸不平的可能性，并且为后续的电镀过程及罩光处理做准备。

所选取的金相砂纸的型号通常为W3或W4，W3号金相砂纸的粒度为10~14μm，W4号金相砂纸的粒度为7~10μm。

步骤S102、在所述喷涂了底漆的材料上进行镭雕；

镭雕是表面处理的一种工艺，其以雕刻速度快、图像雕刻美观、分辨率高、不易磨损、使用范围广泛、安全可靠、精确度高、效果均匀一致、成本底廉等多项优点而受到广泛使用。

镭雕的工作原理一般包括“热加工”和“冷加工”两种。

“热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。

“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。

由此，镭雕时的发出的激光束或光子均能破坏覆盖在材料表面的底漆，以使得镭雕所用的激光束或光子直接作用于材料上，直接对材料表面进行镭雕。

步骤S103、对所述进行了镭雕的材料的镭雕处进行电镀，依序为所述进行了镭雕的材料电镀上铜层、镍层和金层；

如图3所示，步骤S103具体包括：

步骤S1031、对所述进行了镭雕的材料的镭雕处电镀铜层，所述铜层的厚度小于0.1毫米；

由步骤S101可知，材料表面涂覆的底漆的厚度为0.1毫米左右，由于镭雕时会破坏材料表面涂覆的底漆，使得镭雕的激光束或光子直接作用于材料的表面，在笔体的材料的表面留下一定深度的痕迹，则为了使得最终加工完毕的礼品笔的表面光滑，需要将笔体上由于镭雕导致的凹陷处填平。另外，考虑到笔体表面的美观程度，故而，可在笔体上镭雕处电镀上多种金属，各种金属不同的颜色、光泽组合在一起，相对于仅用一种金属电镀的笔体而言，更美观。

故而，电镀的铜层的厚度为小于0.1毫米，此时，电镀铜层后，笔体的镭雕处与笔体其他地方相比，仍然稍微凹陷，可在此基础上继续电镀其他金属层。

步骤S1032、清洗所述电镀了铜层的材料；

由于电镀铜层时电镀缸内使用的液体可能与电镀下面的金属时电镀缸内使用的液体不一致，可能影响到电镀下面的金属的电镀效果，故而，需要将经过电镀铜层的笔体材料进行清洗，清洗时对清洗所用的水的要求不高，为除氯的自来水即可，当然，最优的清洗使用的水为纯水，即不含任何杂质的蒸馏水。

步骤S1033、对所述电镀了铜层的材料电镀镍层，所述镍层的厚度为0.03微米至0.29微米；

在材料上电镀了铜层处电镀上镍层，为了更好地在笔体上镀金层，先在铜层上电镀一层镍层，所电镀的镍层的厚度为0.03微米至0.29微米。

步骤S1034、清洗所述电镀了镍层的材料；

类似的，对电镀了镍层的笔体的材料进行清洗。

步骤S1035、对所述电镀了镍层的材料电镀金层，所述金层的厚度为0.02微米至0.18微米；

所电镀的金层的金为24K金，其纯度为99.9%。

步骤S1036、清洗所述电镀了金层的材料。

至此，电镀过程结束。

步骤S104、对所述经过了电镀的材料进行罩光处理。

罩光处理即在材料的表面层上涂一道或几道清漆增加或改善涂面光泽的过程，并且，此处的罩光还可对电镀上去的金属层起到保护的作用，延长金属层被磨损的时间。但由于经过电镀，材料表面可能残留电镀导致的毛刺，为了防止毛刺、影响用户的使用效果，在罩光的过程中，需要对笔体的材料表面进行处理，故而，如图4所示，步骤S104的步骤具体包括：

步骤S1041、对所述经过了电镀的材料喷涂清漆；

步骤S1042、用金相砂纸打磨所述喷涂了清漆的材料；

同上，此处选取的金相砂纸为W3号或W4号。

步骤S1043、对所述打磨了的材料喷涂清漆。

在进行第二次喷涂清漆后，可对笔体的表面进行检测，若表面平滑度仍无法满足要求，则需要再次进行步骤S1042和步骤S1043，直至笔体的表面满足要求为止。

至此，对笔体表面的加工过程完毕，可将笔体进行装配成成品礼品笔。

在本实施例的技术方案中，在对材料进行镭雕后，对材料的镭雕处电镀上铜层、镍层和金层三种金属材料，最后，再进行罩光处理，将镭雕处的暴露出的金属完全覆盖，使得该材料的镭雕处无法暴露在空气中，大大降低了镭雕处的金属被氧化的可能性，并且，由于用于罩光处理的清漆将材料的表面完全覆盖，使得该材料即使经常擦拭或受到轻微撞击，其镭雕处的图样也不会受损，延长了工艺品的材料上的镭雕处的图样的保存时间。进一步的，由于该镭雕处所电镀的金属的最外层为金层，也同样增强了该材料的镭雕处的美观度。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种镭雕镀金罩光工艺，其特征在于，包括：

在材料上喷涂底漆，所述底漆为透明漆或透明漆和清漆；

在所述喷涂了底漆的材料上进行镭雕；

对所述进行了镭雕的材料的镭雕处进行电镀，依序为所述进行了镭雕的材料电镀上铜层、镍层和金层；

对所述经过了电镀的材料进行罩光处理。

2.根据权利要求1所述的镭雕镀金罩光工艺，其特征在于，所述在材料上喷涂底漆之后，所述在所述喷涂了底漆的材料上进行镭雕之前，还包括：

利用金相砂纸打磨所述喷涂了底漆的材料。

3.根据权利要求1所述的镭雕镀金罩光工艺，其特征在于，当所述底漆为透明漆和清漆时，所述在材料上喷涂底漆包括：

在所述材料上喷涂透明漆；

在所述喷涂了透明漆的材料上喷涂清漆。

4.根据权利要求2或3所述的镭雕镀金罩光工艺，其特征在于，对所述进行了镭雕的材料的镭雕处进行电镀，依序为所述进行了镭雕的材料电镀上铜层、镍层和金层：

对所述进行了镭雕的材料电镀铜层，所述铜层的厚度小于0.1毫米；

清洗所述电镀了铜层的材料；

对所述电镀了铜层的材料电镀镍层，所述镍层的厚度为0.03微米至0.29微米；

清洗所述电镀了镍层的材料；

对所述电镀了镍层的材料电镀金层，所述金层的厚度为0.02微米至0.18微米；

清洗所述电镀了金层的材料。

5.根据权利要求1所述的镭雕镀金罩光工艺，其特征在于，所述对所述经过了电镀的材料进行罩光处理包括：

对所述经过了电镀的材料喷涂清漆；

用金相砂纸打磨所述喷涂了清漆的材料；

对所述打磨了的材料喷涂清漆。

6.根据权利要求2或5所述的镭雕镀金罩光工艺，其特征在于，

所述金相砂纸的型号为W3或W4。

7.根据权利要求1任一所述的镭雕镀金罩光工艺，其特征在于，

所述材料为铜。

Images