CN112593265A - 局部电镀方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种局部电镀方法，包括以下步骤：将具有外形结构的坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C；对坯料C的待电镀部位进行电镀处理，得到坯料D；去除坯料D表面的可剥离保护胶，清洗，得到封装外壳。该局部电镀方法避免了人工因素的影响，提高了镀层质量和加工效率。

Description

局部电镀方法

技术领域

本发明属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种封装外壳的局部电镀方法。

背景技术

电子器件特别是高端器件正在向小型化、轻量化、高功率密度、多功能和高可靠性等方向发展。随着技术的不断发展，电子器件应用环境条件越来越苛刻，如海洋(潮湿、盐雾)、外太空(轻量化、辐射)等领域需求越来越高。常规电子封装材料如可伐、冷轧钢等由于其本身材料性能的局限性，已经很难满足新技术发展的要求。

为适应器件发展需求，电子封装外壳材料也在不断推陈出新，如铝硅、铝碳化硅、钛合金等高端封装材料越来越被重视，由于其材料本身具有良好的抗腐蚀能力，广泛应用于轻量化、抗腐蚀等环境要求非常苛刻的领域。实际应用中，由于铝硅、铝碳化硅、钛合金等材料电镀工艺实施难度大、成本高，而且其制备的外壳封盖工艺大多采用激光封焊即要求封口与盖板接触处无镀层，所以针对上述几种材质的外壳而言，一般优先选择局部电镀。即只针对内腔、高/低频等需要钎焊基板、组件的部位镀镍镀金处理，而其余部位不进行电镀处理。

现有的局部镀工艺实施方案一般有两种，一种是先对外壳进行全部电镀处理，然后采用机械加工的方法去除不要镀层部位的镀层，以此实现局部镀要求；另一种是先对外壳进行机械加工，电镀之前对不需要电镀的部位进行涂胶或粘胶带进行保护，然后进行电镀，最后去除涂胶或胶带。针对第一种方法，电镀后需要对外壳进行二次加工处理，容易对镀层造成污染、损坏，从而影响外壳质量，制备成本也非常高；针对第二种方法，涂胶或粘胶带一般为手工操作，使得镀层一致性差，而且不均匀，多镀或漏镀现象时有发生。同时，涂胶或粘胶带一般对封装外壳外形结构要求较高，即对简单的形状如方体、圆柱形、球形比较有效，但对异型复杂外形结构壳体，加工效率低成本高，从而制约了局部电镀外壳的批量生产。

发明内容

有鉴于此，本发明有必要提供一种局部电镀方法，采用坯料全部浸胶替代传统的手工涂胶或粘交代的方法，从而避免了人工因素的影响，提高了镀层质量和加工效率，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种局部电镀方法，包括以下步骤：

对坯料基体进行第一次精加工成型，得到具有外形结构的坯料A；

将坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；

对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C；

对坯料C的待电镀部位进行电镀处理，得到坯料D；

去除坯料D表面的可剥离保护胶，清洗，得到封装外壳。

进一步的，所述坯料基体的材质选自铝硅、铝碳化硅、钛合金或不锈钢。

进一步的，所述外形结构包括方体、圆柱体、球体或异形结构。

进一步的，所述可剥离保护胶选自绿勾胶。

进一步的，所述干燥采用烘干或自然风干。

进一步的，所述待电镀部位包括腔体或孔。

进一步的，所述去除坯料D表面的可剥离保护胶可以采用的方法包括浸泡去除、手工去除或工具去除。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

该局部电镀方法相对于传统的局部镀工艺来说，不会对镀层产生污染和破坏，从而提高了封装外壳的质量，由于是全部浸胶处理，有效表面了人工涂胶或粘胶带带来的多镀或漏镀等问题，并降低了人工成本和镀层成本。

该局部电镀方法适用于多种外形结构的封装外壳，如方体、圆柱体、球体等简单结构，异型结构等复杂结构的优势更加明显。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例中局部电镀方法的加工流程示意图；

图2为本发明中另一较佳实施例中通过局部电镀方法得到的异型电镀结构示意图。

图中：坯料基体10、腔体101、孔结构102、封口面103、可剥离保护胶20、电镀层30。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将结合具体的实施例对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明公开了一种局部电镀方法，包括以下步骤：

对坯料基体进行第一次精加工成型，得到具有外形结构的坯料A，经过第一次精加工成型，根据需要的封装外壳得到尺寸、精度等满足外形设计要求的坯料A，需要说明的是，这里第一次精加工成型采用的加工方式为本领域中常规方式，这里没有特别的限定，比如铣加工等；

将坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可玻璃保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；

对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C，这里主要是对干燥后的坯料B的内腔进行精加工，加工出需要的腔体、孔等结构，并使得尺寸、精度等满足设计需要，需要注意的是，第二次精加工同样没有特别的限定，本领域中常规的加工方式，如铣加工等均可；

对坯料C的待电镀部位进行电镀处理，得到坯料D，可以理解的是，这里的电镀处理为本领域中的常规手段，没有特别的限定；

去除坯料D表面的可剥离保护胶，清洗，得到封装外壳。

针对材料本身抗腐蚀性能良好的封装外壳，一般制备成封装外壳使用时，外部可以不进行镀层保护处理，一般选择激光焊接工艺，要求外壳封口与盖板接触处最好没有镀层，采用裸金属，因此优先考虑采用局部电镀。针对现有的局部电镀存在的镀层易污染、损坏，容易漏镀、多镀等问题，本发明创新性的提出将坯料基体加工出外形结构后，进行全部浸胶处理，以替代传统的手工涂胶或粘胶带的方法，避免了人工因素的影响，解决了局部镀层不均匀、不一致的问题；并且将浸胶工艺提前至第二次精加工之前，减少了机械加工对镀层的破坏和污染，提高了镀层的质量，从而可极大地提高封装外壳的可靠性并降低了成本。

进一步的，该局部电镀方法可适用于任何材质的需要局部电镀的封装外壳，优选的，在本发明的一些具体的实施方式中，所述坯料基体的材质选自铝硅、铝碳化硅、钛合金或不锈钢，这是由于这些材质的抗腐蚀性较好，因此非常适用于局部电镀工艺。

进一步的，该局部电镀方法，不仅适用于简单外形结构，复杂外形结构更加适用，所述外形结构包括方体、圆柱体、球体或异型结构，优选的，所述外形结构为异型结构，异型结构采用该局部电镀方法效果更加显著，尤其加工效率成本优势明显。

进一步的，本发明中优选采用可剥离保护胶，一方面可耐酸碱盐的腐蚀，另一方面电镀后去除方法简单，可轻易去除，不损坏或污染镀层，且不污染环境，在本发明的一些具体的实施方式中，所述可剥离保护胶选自绿勾胶，可以理解的是，本领域中可剥离保护胶均可采用，并不限于绿勾胶。

进一步的，可剥离保护胶的干燥方法没有特别的限定，本领域中常规的烘干或自然风干均可，当采用烘干时，其具体的烘干温度根据可剥离保护胶的种类不同进行具体限定，这里不再具体阐述。

进一步的，所述待电镀部位包括腔体或孔。

进一步的，所述去除坯料D表面的可剥离保护胶可以采用的方法包括浸泡去除、手工去除或工具去除，可以理解，这里可剥离保护胶的去除根据根据种类的不同而进行调整，因此，这里不再具体限定。

下面结合具体的实施例对本发明的技术方案进行进一步清楚的说明。

以下实施例中可剥离保护胶20均采用绿勾胶，仅作为示例，不代表仅能采用绿勾胶。

实施例1

如图1中所示的，采用机械加工方法，将坯料基体10进行第一次精加工成型，得到具有方体外形结构的坯料A，坯料基体10的材质可以选自铝硅、铝碳化硅、钛合金或不锈钢；

将坯料A全部浸入可剥离保护胶20中，坯料A的表面蘸满可剥离保护胶20中并取出，烘干，得到坯料B；

对坯料B根据外壳实际结构和尺寸要求进行第二次精加工，加工出腔体101、孔结构102和封口面103，得到坯料C；

对坯料C的腔体101、孔结构102进行电镀处理，得到具有电镀层30的坯料D；

将坯料D表面的可剥离保护胶20并清洗干净，得到封装外壳。

实施例2

本实施例中采用机械加工方法，将坯料基体10进行第一次精加工成型，得到具有异型结构的坯料A，坯料基体10的材质可以选自铝硅、铝碳化硅、钛合金或不锈钢；

将坯料A全部浸入可剥离保护胶20中，坯料A的表面蘸满可剥离保护胶20中并取出，烘干，得到坯料B；

对坯料B根据外壳实际结构和尺寸要求进行第二次精加工，加工出腔体101、孔结构102和封口面103，得到坯料C；

对坯料C的腔体101、孔结构102进行电镀处理，得到具有电镀层30的坯料D；

将坯料D表面的可剥离保护胶20并清洗干净，得到封装外壳，具体结构如图2中所示的。

该局部电镀方法不会对镀层产生污染和破坏，可提高了封装外壳的质量，由于是全部浸胶处理，有效表面了人工涂胶或粘胶带带来的多镀或漏镀等问题，并降低了人工成本和镀层成本。

该局部电镀方法适用于多种外形结构的封装外壳，如方体、圆柱体、球体等简单结构，异型结构等复杂结构的优势更加明显。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种局部电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：

对坯料基体进行第一次精加工成型，得到具有外形结构的坯料A；

将坯料A全部浸入可剥离保护胶中，待坯料A表面完全蘸满所述可剥离保护胶后，取出、干燥，得到坯料B；

对坯料B的待电镀部位进行第二次精加工，得到坯料C；

对坯料C的待电镀部位进行电镀处理，得到坯料D；

去除坯料D表面的可剥离保护胶，清洗，得到封装外壳。

2.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述坯料基体的材质选自铝硅、铝碳化硅、钛合金或不锈钢。

3.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述外形结构包括方体、圆柱体、球体或异形结构。

4.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述可剥离保护胶选自绿勾胶。

5.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述干燥采用烘干或自然风干。

6.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述待电镀部位包括腔体或孔。

7.如权利要求1所述的局部电镀方法，其特征在于，所述去除坯料D表面的可剥离保护胶可以采用的方法包括浸泡去除、手工去除或工具去除。

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