CN103361690A - Pcb的盲孔清洗方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种PCB的盲孔清洗方法，包括：在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。通过等离子体去除孔径较小、化学药液难以进入的盲孔内的胶渣，盲孔的后续的电镀过程中，形成均匀的镀层，从而提高了盲孔上电镀的金属层的导通性，避免了废品的产生。
Description
技术领域
本发明涉及加工印刷电路板PCB的孔的技术领域，具体而言，涉及PCB的孔加工过程中，PCB的盲孔清洗方法。
背景技术
在高密度互连印制电路板(HDI)的制作过程中，通常采用盲孔或埋孔实现两层的互连。
在电路板制作盲孔的过程中，先在电路板上的盲孔位置处开窗，再通过激光在该位置上加工出的盲孔。加工出盲孔后会在孔壁和孔底上形成胶渣。由于盲孔的孔径较小，通常在150um以下，在激光加工后，盲孔的形状呈凹坑形状。
电路板上的盲孔在激光加工后，会通过化学药液清洗。清洗过后，对电路板的盲孔的孔壁镀金属层，实现电路板的层之间的导通。
在上述的清洗过程中，由于盲孔的孔径较小，化学药液存在张力，很难完全进入到盲孔的孔内，无法浸泡盲孔的孔壁和孔底，存在不能将胶渣完全冲洗干净的问题。
孔壁上没有被冲洗掉的胶渣，会降低后续在孔壁上所镀的金属层导通性，从而产生废品。
发明内容
本发明旨在提供一种PCB的盲孔清洗方法，以解决由于胶渣没有去除，导致镀层的电导通性较差的问题。
在本发明的实施例中，提供了一种PCB的盲孔清洗方法，包括：在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。
通过等离子体去除孔径较小、化学药液难以进入的盲孔内的胶渣，盲孔的后续的电镀过程中，形成均匀的镀层，从而提高了盲孔上电镀的金属层的导通性，避免了废品的产生。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1示出了实施例的流程图；
图2示出了实施例中开窗后的PCB剖视图；
图3示出了实施例中形成盲孔后的PCB剖视图；
图4示出了实施例中去除盲孔内胶渣的PCB剖视图；
图5示出了实施例中清洗盲孔后的PCB剖视图；
图6示出了实施例中盲孔内的孔壁镀铜后的PCB剖视图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。
在该实施例中，采用在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。
将PCB放置在包含氧氟自由根、氟自由根的等离子体中，等离子体会和胶渣反应，生成挥发性物质，从而去除盲孔内的胶渣。
本方法的实施例通过等离子体去除孔径较小、化学药液难以进入的盲孔内的胶渣，从而提高了后续在盲孔上电镀的金属层的导通性，避免了次品的产生。
参见图1，优选地，本方法包括以下步骤：
S11：在PCB的外层铜箔的孔位置上开窗；
参见图2所示的PCB的侧面示意图，在PCB的介质层23的一面，具有铜箔层21，在介质层23的另一面，具有铜箔层22。在铜箔层21的位置上开窗，获得窗口24。
S12：采用激光在窗口位置烧蚀介质层；
参见图3，通过激光在窗口24处烧蚀介质层，形成盲孔，在盲孔的孔壁和孔底位置上，形成胶渣25。
S13：将PCB放置在包含氧氟自由根、氟自由根的等离子体的空间内；
在封闭的空间内，采用射频加热氧气和四氟化碳气体混合的气体，生成包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体。
优选地，混合的气体的气流量为3.1-3.5L/min；氧气和四氟化碳气体的体积比为90％-95％：5％-10％，优选体积比为93：7。
优选地，通过在3500W-4500W的射频功率之间加热混合后的气体，形成包含氧氟自由根、氟自由根、二氧化碳自由根的等离子体，具体反应如下：
优选地，PCB放置的该封闭的空间内16min至20min，该空间的压力为10-3Pa、温度为-2摄氏度至1摄氏度。胶渣的化学式为：
胶渣与等离子体发生化学反应，生成挥发性的水、二氧化碳、氟化氢。
具体反应过程如下：
S14：采用微蚀液清洗PCB的盲孔；
参见图4，清除盲孔上的胶渣25后，盲孔内还具有沉淀的胶渣，也称为黑膜26，可采用由硫酸钠SPS、硫酸、水按照份数比7∶3∶90组成的溶液进行清洗。
S15：对PCB的盲孔采用酸洗；
采用浓度为2.5％-3％硫酸水溶液清洗所述盲孔。参见图5，酸洗后的盲孔内，孔壁和孔底光洁，没有胶渣和黑膜的残留。
S16：对盲孔的孔壁上镀铜。
参见图6，对清洗后的盲孔的孔壁上镀铜，形成具有铜层的孔壁27。
通过上述的过程，可有效地去除胶渣，通过清洗的步骤可将盲孔清洗干净，形成光滑的孔壁。在后续的镀铜过程中，在孔壁上形成均匀的电连通性良好的镀层。
采用本发明实施例中的步骤，可有效去除盲孔内的胶渣，形成光滑的镀层。即使是孔径小于0.15mm的盲孔，采用本发明实施例中的步骤，也同样可起到有效去除胶渣，形成光滑镀层的效果。
通过采用本发明的步骤，在去除胶渣、并清洗后的盲孔孔壁上形成的镀层，可使介质层的相邻金属层获得良好的电导通性，提高了产品的质量，降低了次品率。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种PCB的盲孔清洗方法，其特征在于，包括：
在制作PCB的过程中，采用包含氧氟自由根、二氧化碳自由根、氟自由根的等离子体清除所述盲孔内的胶渣。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述等离子体由氧气和四氟化碳气体混合的气体按照93∶7的体积比通过射频加热获得。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述混合的气体的气流量为3.1-3.5L/min。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述射频的功率为3500W-4500W。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB在由所述等离子体构成的空间内放置16min至20min；
所述空间的压力为10-3Pa、温度为-2摄氏度至1摄氏度。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述胶渣的化学式为：
所述清除的过程包括：氧氟自由根、二氧化碳自由根和氟自由根与所述胶渣发生化学反应，生成水、氟化氢、二氧化碳。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述盲孔的孔径小于0.15mm。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：采用微蚀液清洗所述盲孔后，再对所述盲孔酸洗。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述微蚀液由硫代硫酸钠SPS、硫酸、水按照份数比7∶3∶90组成；
所述酸洗是采用硫酸浓度为0.25％-3％的水溶液清洗所述盲孔。
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