CN113395833B - 金属基线路板及其制作方法 - Google Patents

金属基线路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113395833B
CN113395833B CN202110583975.1A CN202110583975A CN113395833B CN 113395833 B CN113395833 B CN 113395833B CN 202110583975 A CN202110583975 A CN 202110583975A CN 113395833 B CN113395833 B CN 113395833B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
blind hole
carbon oil
manufacturing
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110583975.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113395833A (zh
Inventor
李秋梅
邹文辉
李少强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Original Assignee
Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd filed Critical Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd
Priority to CN202110583975.1A priority Critical patent/CN113395833B/zh
Publication of CN113395833A publication Critical patent/CN113395833A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113395833B publication Critical patent/CN113395833B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/421—Blind plated via connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明适用于印刷线路板技术领域，提出一种金属基线路板的制作方法，包括：将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；在所述盲孔内塞入碳油；利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。本发明同时提出一种金属基线路板。本发明解决了碳油和金属板因结合力不足造成的分层问题，提升了金属基线路板的品质。

Description

金属基线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种金属基线路板及其制作方法。
背景技术
随着电子行业的发展，对印刷线路板产品的散热性的要求越来越高，因金属基板具有高效的散热性能，已广泛应用在大功率照明与电源类产品上。基于产品安全性的考虑，增加了线路层和金属板相连，起接地保护作用。目前，业内兴起了通过在盲孔内塞碳油的方式来实现金属板和线路层的相连，然而，由于钻设的盲孔的孔壁较为光滑，在进行碳油塞孔后，碳油与盲孔的结合力不足，当碳油受热后，容易发生碳油和金属板分层的问题。
发明内容
本发明提供了一种金属基线路板及其制作方法，以解决碳油和金属板因结合力不足导致的分层问题。
本发明实施例提出了一种金属基线路板的制作方法，包括：
将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；
在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；
在所述盲孔内塞入碳油；
利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。
上述金属基线路板的制作方法，在钻设盲孔后，对盲孔进行蚀刻，可对孔底进行粗化，使盲孔底部金属板的表面变得粗糙，避免因碳油与盲孔结合力不足导致的碳油与金属板分层的现象，进而避免阻值升高、接地不良的问题；并且，在碳油塞孔后再制作外层线路图形，在塞孔步骤中可避免因外层线路图形导致的阶梯使塞孔网版与金属基板贴合不实的问题，进而避免塞孔不良的现象；还可避免塞碳油时甩油至外层线路图形上导致的短路问题。
在一实施例中，对所述盲孔进行蚀刻后，所述盲孔的孔底和孔壁均具有凹凸结构。如此，可以提升盲孔的孔底和孔壁的粗糙度，进而提升盲孔与碳油的结合力。
在一实施例中，对所述盲孔进行蚀刻，包括：在所述金属基板的板面贴抗蚀高温膜，并进行曝光和显影，使抗蚀高温膜露出待塞入碳油的所述盲孔；对所述盲孔进行蚀刻，蚀刻压力为0.5kg/cm2～1.0kg/cm2；去除所述抗蚀高温膜。
通过采用技术方案，可通过抗蚀高温膜保护外层金属层，仅对盲孔进行蚀刻，且避免侧蚀过于严重。
在一实施例中，在所述盲孔内塞入碳油之后，所述制作方法还包括：对所述碳油进行预固化处理；在所述盲孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔；对所述碳油进行固化处理。
通过采用上述技术方案，在盲孔内钻设应力释放孔时，盲孔内的碳油可均匀且充分接触盲孔的孔壁，提升碳油裸露的面积，降低碳油的阻值，避免碳油受热收缩导致的开裂和分层。
在一实施例中，所述盲孔和所述应力释放孔为同心的圆孔。如此，既方便钻设应力释放孔，又能使应力释放孔周围的碳油均匀贴合于盲孔的孔壁。
在一实施例中，在所述金属基线路板上钻设盲孔时，钻孔刀具的刀径为1.1mm～1.5mm，钻孔刀具与所述金属基线路层的板面呈140°～160°，所述盲孔在所述金属板的表面的凹陷深度为0.1mm～0.2mm；
在所述盲孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔时，钻孔刀具的刀径为0.3mm～0.5mm，所述应力释放孔在所述金属板表面的凹陷深度比所述盲孔在所述金属板表面的凹陷深度大0.05mm～0.15mm。应力释放孔的钻孔刀具的刀径小于盲孔的钻孔刀具，使应力释放孔的孔径小于盲孔的孔径。
通过采用上述技术方案，相较于使用其他角度的刀具或平头钻孔的方式，该方法能够解决碳油下油难、底部有空洞的问题；应力释放孔的钻孔刀具的刀径小于盲孔的钻孔刀具，使应力释放孔的孔径小于盲孔的孔径。
在一实施例中，使用红外线炉对所述碳油进行预固化处理和固化处理；在预固化处理时，先在50℃～100℃下将碳油预固化10～30分钟，再在120℃～180℃下将碳油预固化20～30分钟；在固化处理时，红外线炉包括多个温度逐渐上升的加热仓，使所述金属基线路板依次经过多个所述加热仓进行固化，所述加热仓的温度范围为110℃～270℃。
通过采用上述技术方案，能够使碳油更有效地进行固化，在后续制程中碳油不会因受热而再次收缩固化，且不会与金属板分裂和分层。
在一实施例中，在制作外层线路图形之前，所述制作方法还包括：对所述金属基体进行磨板处理，将所述外层金属层上方的碳油磨平。通过磨板可将高于外层金属层的碳油磨平，防止塞碳油时甩油到外层金属层上而导致的短路问题。
在一实施例中，在制作外层线路图形之后，所述制作方法还包括：对所述外层线路图形进行AOI检测和制作防焊层。由于外层线路制作之前已进行磨板，无需对碳油甩油的问题进行检测；通过磨板去除了高于板面的碳油，在制作防焊层时，可避免因平整度问题导致的防焊层印刷不良的问题。
本发明的第二方面提出一种金属基线路板，采用如第一方面任一项实施例所述的金属基线路板的制作方法制作而成。
上述金属基线路板包括塞有碳油的盲孔，碳油能够导通金属基线路板的外层线路层和金属板，起到接地的作用；盲孔经由蚀刻而粗化，能够提升盲孔与碳油的结合力，解决了碳油和金属板因结合力不足导致的分层问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的金属基线路板的制作方法的流程图；
图2A-图2E是本发明实施例提供的金属基线路板的制作过程的示意图；
图3是本发明另一实施例提供的金属基线路板的制作方法的流程图；
图4A至图4E是本发明另一实施例提供的金属基线路板的制作过程的示意图；
图5A至图5E是本发明再一实施例提供的金属基线路板的制作过程的示意图。
图中标记的含义为：
100、金属基板；10、金属板；20、介质层；30、外层金属层；40、内层金属层；101、盲孔；102、应力释放孔。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图即实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以是直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
还需说明的是，本发明实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本发明实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。
为了说明本发明所述的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。
请参照图1、图2A至图2E，本发明第一方面的实施例提出一种金属基线路板的制作方法，包括以下步骤。
步骤S110：将金属基板开料。
金属基板包括金属板、设于金属板上的外层金属层、及设于金属板和外层金属层之间的至少一层介质层。
如图2A所示，在一实施例中，金属基板100为单层板，包括金属板10、设于金属板10上的一层介质层20、及设于介质层20上的外层金属层30。金属板10可为铝板，但不限于此。
可以理解，金属基板100也可为双层线路板、多层线路板等。当金属基板100为双层线路板、多层线路板时，金属基板100还包括至少一层内层金属层。
步骤S120：在金属基板100上钻设盲孔101，盲孔101自外层金属层30延伸至金属板10的表面。
如图2B所示，盲孔101贯穿外层金属层30、介质层20且凹设于金属板10的表面。可以理解，当金属基板100为双层线路板或多层线路板时，盲孔101贯穿外层金属层30和金属板10之间的各层。其中，每个网络上可钻两个盲孔101，且两个盲孔101之间的间距大于或等于1mm。
可选地，在金属基板100上钻设盲孔101时，钻孔刀具的刀径为1.1mm～1.5mm，钻孔刀具与金属基板100的板面呈140°～160°；相较于现有技术中使用其他角度的刀具或平头钻孔的方式，该方法能够解决碳油下油难、底部有空洞的问题；而底部有空洞导致碳油与金属板10的接触面积少，从而阻值较大，因此，该方法能够进一步解决因盲孔101内的碳油底部有空洞而导致的阻值较大的问题。
在一实施例中，盲孔101凹设于金属板10的深度为0.1mm～0.2mm，因此，盲孔101的深度等于外层线路层30的厚度、介质层20的厚度及凹设于金属板10的深度之和。
可选地，在钻设盲孔101之前，先采用金钢刀钻外围孔。
步骤S130：对盲孔101进行蚀刻，使盲孔101的孔底粗化。
如图2C所示，通过对盲孔101进行蚀刻，可以使盲孔101的孔底粗化，以提升后续碳油与盲孔101的结合力。
在一实施例中，对盲孔101进行蚀刻后，盲孔101的孔底和孔壁均具有凹凸结构，以提升盲孔101的孔底和孔壁的粗糙度，进而提升盲孔101与碳油的结合力。由于盲孔101贯穿外层金属层30、介质层20且凹设于金属板10的表面，故盲孔101的孔底位于金属板10的表面，盲孔101的部分孔壁为介质层、部分孔壁为外层金属层30；通过蚀刻盲孔101可使孔底和外层金属层30部分的孔壁具有凹凸结构，得到粗化。
在一实施例中，步骤S130具体包括如下步骤。
首先，在金属基板100的板面贴抗蚀高温膜，并进行曝光和显影，使抗蚀高温膜露出待塞入碳油的盲孔101。其中，抗蚀高温膜贴于金属基板100的整个板面，以保护外层金属层30；在曝光时，对需要塞入碳油的盲孔101之外的整板曝光，然后将盲孔101位置显影出来，为蚀刻孔底做准备。
然后，对盲孔101进行蚀刻。蚀刻时，由于整板只有盲孔101处没有干膜保护，蚀刻药水可进入盲孔101的孔底，对孔底的金属板10进行咬蚀，使孔底粗化并产生了凹凸结构；同时，蚀刻药水也对盲孔101孔口的外层金属层30进行侧蚀，使孔壁粗化并产生了凹凸结构；以及，若孔口存在钻孔披锋，通过蚀刻可同时去除披锋，省去一道磨板的步骤。通常，对于1oz的铜厚，蚀刻压力为2.0kg/cm2～3.0kg/cm2，蚀刻速度为5米/分钟；为了避免对外层金属层30侧蚀过于严重，本实施例中的蚀刻压力可为0.5kg/cm2～1.0kg/cm2，蚀刻速度为7米/分钟。在蚀刻后，去除抗蚀高温膜。
步骤S140：在盲孔101内塞入碳油。
如图2D所示，在粗化后的盲孔101内塞入碳油，使碳油导通外层金属层30和金属板10。
可选地，使用设有下油孔的塞孔网版在金属基板100上丝印碳油，下油孔相对于盲孔101偏移0.1mm～0.2mm，以使碳油自盲孔101的边缘开始下油。相较于现有技术，这种塞碳油的方式改善了下油难、碳油和盲孔101的底部有空洞、接触不良等问题，取消了抽真空的作业流程。
由于此时尚未制作外层线路图形，金属基板100具有平整的表面，塞孔网版能够与金属基板100充分贴合，避免因贴合不良造成的下油不良、碳油塞不饱满等问题。
可选地，碳油为高阻值碳油，成本较低，碳油的粘度为110～200dpa·s。可以理解，碳油也可选用低阻值碳油。
可选地，采用两次塞孔制程，第一次塞孔后静置30分钟以上，保证碳油不粘塞孔网版，再进行第二次塞孔，然后静置30分钟以上；塞孔后，碳油呈饱满状态，孔内无气泡。
步骤S150：利用外层金属层30制作外层线路图形，获得金属基线路板。
具体地，通过贴膜、曝光、显影、蚀刻，退膜，将外层金属层30图案化，以制作出外层线路图形，外层线路图形按照金属层厚度对应的参数制作即可。
上述金属基线路板的制作方法，在钻设盲孔101后，对盲孔101进行蚀刻，可对孔底进行粗化，使盲孔101底部金属板10的表面变得粗糙，避免因碳油与盲孔101结合力不足导致的碳油与金属板10分层的现象，进而避免阻值升高、接地不良的问题；并且，在碳油塞孔后再制作外层线路图形，在塞孔步骤中可避免因外层线路图形导致的阶梯使塞孔网版与金属基板100贴合不实的问题，进而避免塞孔不良的现象。另外，上述制作方法先塞孔、后制作外层线路图形，还解决了塞碳油时甩油至外层线路图形上导致的短路问题，且可减少孔口披锋磨板的工序。
图3提供了本发明另一实施例的金属基线路板的制作方法的流程图。请同时参照图2E和图3，金属基线路板的制作方法同时包括上述实施例中的步骤S110～S150，不同之处在于，在步骤S140“在盲孔101内塞入碳油”之后，制作方法还包括以下步骤。
步骤S141：对碳油进行预固化处理。
可选地，使用红外线炉对盲孔101内的碳油进行预固化处理。在预固化处理时，首先在50℃～100℃下将碳油预固化10～30分钟，再在120℃～180℃下将碳油预固化20～30分钟。相较于现有技术中直接将碳油进行固化的方式，该方法包括预固化步骤，可保证碳油不开裂、不起皱分层。
在一实施例中，对盲孔101内的碳油进行预固化处理后，预固化后碳油中部的厚度为盲孔101的深度的50％～60％。可以理解，碳油中部的厚度小于碳油边缘部的厚度，且中部和边缘部可存在弧度。如此，该制作方法能够改善碳油厚度较厚造成的固化不完全、起皱等异常问题；预固化后，方便后续钻设应力释放孔。
步骤S142：在盲孔101内钻设贯穿碳油的应力释放孔102。
如图2E所示，应力释放孔102的孔径小于盲孔101的孔径。可选地，钻孔刀具的刀径可为0.3mm～0.5mm。在盲孔101内钻设应力释放孔102时，盲孔101内的碳油可均匀且充分接触盲孔101的孔壁，提升碳油裸露的面积，降低碳油的阻值。在一实施例中，盲孔101和应力释放孔102为同心的圆孔，即应力释放孔102位于碳油的中心，如此，既方便钻设应力释放孔102，又能使应力释放孔102周围的碳油均匀贴合于盲孔101的孔壁。可以理解，应力释放孔102也可与盲孔101略微偏心设置。
在一实施例中，应力释放孔102和盲孔101的一端均凹设于金属板10的表面；应力释放孔102在金属板10表面的凹陷深度比盲孔101在金属板10表面的凹陷深度大0.05mm～0.15mm，即以钻盲孔101的底部为原点，在金属板10的表面继续钻设0.05mm～0.15mm。如此，应力释放孔102可将应力释放到金属板10上，避免碳油和金属板10分层的现象。
步骤S143：对碳油进行固化处理。
可选地，使用红外线炉对盲孔101内的碳油进行固化处理，能够使碳油更有效地进行固化，在后续制程中碳油不会因受热而再次收缩固化，且不会与金属板10有分裂和分层。
红外线炉包括多个温度逐渐上升的加热仓，使金属基板100依次经过多个加热仓进行固化，加热仓的温度范围为110℃～270℃。在一实施例中，红外线炉包括十个加热仓，第一加热仓的温度为110℃～130℃；第二加热仓的温度为120℃～140℃；第三加热仓的温度为150℃～160℃；第四加热仓的温度为170℃～180℃；第五加热仓的温度为180℃～190℃；第六加热仓的温度为200℃～210℃；第七加热仓的温度为210℃～220℃；第八加热仓的温度为230℃～240℃；第九加热仓的温度为240℃～250℃；第十加热仓的温度为260℃～270℃；输送速度为1000mm/min～2000mm/min。如此，能够使碳油均匀加热固化，提升固化效果。
在一实施例中，在步骤S150制作外层线路图形之前，制作方法还包括：对金属基板100进行磨板处理，将外层金属层30上方的碳油磨平。可以理解，可先清洗金属基板100，清除板面上的油污，然后对金属基板100进行磨板处理，将塞孔后高于板面的碳油磨平，防止塞碳油时甩油到外层金属层30上而导致的短路问题。
在制作外层线路图形之后，制作方法还包括：对外层线路图形进行AOI检测(Automated Optical Inspection，自动光学检测)和制作防焊层。其中，在进行AOI检测时，只需要检测外层线路图形的开短路、开口、缺口等问题，由于外层线路制作之前已进行磨板，无需对碳油甩油的问题进行检测；并且，上述制作方法仅需要一次AOI检测步骤，而现有技术中先制作外层线路图形、后塞孔的方式，则需要两次AOI检测步骤，第一次AOI检测步骤用于外层线路图形制作完成之后，用于检测线路的开短路、开口、缺口等问题；第二次AOI检测步骤用于塞孔之后，用于检测甩油导致的线路短路问题。另外，通过磨板去除了高于板面的碳油，在制作防焊层时，可避免因平整度问题导致的防焊层印刷不良的问题。
在制作防焊层之后，还可在金属基线路板上丝印字符、钻孔、喷锡处理、V-cut处理、磨板、冲板、测试、清洗、FQC(Final Quality Control，成品质量检测)、包装出货。其中冲板需控冲板后毛刺≤50um，板边塌边≤0.15mm，冲板凹陷≤150um；测试时，适用碳油测试架测试，导通电阻需小于50Ω，然后进行高压测试。
请参照图4A至图4E，在本发明的另一实施例中，金属基板100为双层板。如图4A所示，金属基线路板包括依次设置的金属板10、介质层20、内层金属层40、介质层20和外层金属层30。
同样地，可采用上述实施例中的制作方法来制作金属基线路板。如图4B所示，在金属基板100上钻设盲孔101，盲孔101贯穿外层金属层30、内层金属层40和两层介质层20；如图4C所示，对盲孔101进行蚀刻，使盲孔101的孔底粗化，可选地，盲孔101的孔底和孔壁均具有凹凸结构；如图4D所示，在盲孔101内塞入碳油；如图4D和4E所示，在盲孔101内钻设贯穿碳油的应力释放孔102。在本实施例中，盲孔101和应力释放孔102贯穿外层线路层30、内层线路层40和两层介质层20，且凹设于金属板10的表面。然后，制作外层线路图形，则完成了金属基线路板的制作。
请参照图5A至图5E，在本发明的再一实施例中，金属基板100为多层板，本实施例以四层板为例进行说明。可以理解，线路层30的数量还可为6层、8层等。
如图5A所示，在本实施例中，金属基板100包括金属板10、三层内层金属层40、三层介质层20及外层金属层30。同样地，可采用上述实施例中的制作方法来制作金属基线路板。如图5B所示，在金属基板100上钻设盲孔101，盲孔101贯穿外层金属层30、内层金属层40和两层介质层20；如图5C所示，对盲孔101进行蚀刻，使盲孔101的孔底粗化，可选地，盲孔101的孔底和孔壁均具有凹凸结构；如图5D所示，在盲孔101内塞入碳油；如图5D、5E所示，在盲孔101内钻设贯穿碳油的应力释放孔102。在本实施例中，盲孔101和应力释放孔102贯穿外层金属层30、三层内层金属层40和三层介质层20，且凹设于金属板10的表面。然后，制作外层线路图形，则完成了金属基线路板的制作。
本发明第二方面实施例还提出一种金属基线路板，可由上述制作方法制作而成。金属基线路板包括金属板10、设于金属板10上的至少一层介质层20、及设于介质层20上的外层线路层30。金属基线路板可为单层板、双层板或多层板，本发明对金属基线路板的类型不作限制。金属基线路板上设有盲孔101，盲孔101贯穿外层线路层30和介质层20且连接金属板10的表面，且盲孔101内塞有碳油。
上述金属基线路板包括盲孔101，且盲孔101内塞有碳油，能够导通外层线路层30和金属板10，起到接地的作用。盲孔101经由蚀刻而粗化，能够提升盲孔101与碳油的结合力，解决了碳油和金属板10因结合力不足导致的分层问题。
在一实施例中，盲孔101内设有贯穿碳油的应力释放孔102。由于盲孔101内设有应力释放孔102，碳油裸露出来的面积较大，盲孔101的阻值较低，且可解决碳油固化时因受热导致收缩，从而使碳油分裂及与金属板10分层的问题。
本发明提供的金属基线路板及其制作方法，解决了碳油和金属板10分层的问题，提升了金属基线路板的品质。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种金属基线路板的制作方法，其特征在于，包括：
将金属基板开料，所述金属基板包括金属板、设于所述金属板上的外层金属层、及设于所述金属板和所述外层金属层之间的至少一层介质层；
在所述金属基板上钻设盲孔，所述盲孔自所述外层金属层延伸至所述金属板的表面；
对所述盲孔进行蚀刻，使所述盲孔的孔底粗化；
在所述盲孔内塞入碳油；
对所述碳油进行预固化处理；
在所述盲孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔；
对所述碳油进行固化处理；
利用所述外层金属层制作外层线路图形，获得金属基线路板。
2.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：对所述盲孔进行蚀刻后，所述盲孔的孔底和孔壁均具有凹凸结构。
3.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：对所述盲孔进行蚀刻，包括：
在所述金属基板的板面贴抗蚀高温膜，并进行曝光和显影，使抗蚀高温膜露出待塞入碳油的所述盲孔；
对所述盲孔进行蚀刻，蚀刻压力为0.5kg/cm2~1.0kg/cm2；
去除所述抗蚀高温膜。
4.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：所述盲孔和所述应力释放孔为同心的圆孔。
5.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：
在所述金属基线路板上钻设盲孔时，钻孔刀具的刀径为1.1mm~1.5mm，钻孔刀具与所述金属基线路板的板面呈140°~160°，所述盲孔在所述金属板的表面的凹陷深度为0.1mm~0.2mm；
在所述盲孔内钻设贯穿碳油的应力释放孔时，钻孔刀具的刀径为0.3mm~0.5mm，所述应力释放孔在所述金属板表面的凹陷深度比所述盲孔在所述金属板表面的凹陷深度大0.05mm~0.15mm。
6.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：使用红外线炉对所述碳油进行预固化处理和固化处理；
在预固化处理时，先在50℃~100℃下将碳油预固化10~30分钟，再在120℃~180℃下将碳油预固化20~30分钟；
在固化处理时，红外线炉包括多个温度逐渐上升的加热仓，使所述金属基线路板依次经过多个所述加热仓进行固化，所述加热仓的温度范围为110℃~270℃。
7.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：在制作外层线路图形之前，所述制作方法还包括：对所述金属基板进行磨板处理，将所述外层金属层上方的碳油磨平。
8.如权利要求7所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于：在制作外层线路图形之后，所述制作方法还包括：对所述外层线路图形进行AOI检测和制作防焊层。
9.一种金属基线路板，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的金属基线路板的制作方法制作而成。
CN202110583975.1A 2021-05-27 2021-05-27 金属基线路板及其制作方法 Active CN113395833B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110583975.1A CN113395833B (zh) 2021-05-27 2021-05-27 金属基线路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110583975.1A CN113395833B (zh) 2021-05-27 2021-05-27 金属基线路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113395833A CN113395833A (zh) 2021-09-14
CN113395833B true CN113395833B (zh) 2023-03-10

Family

ID=77619162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110583975.1A Active CN113395833B (zh) 2021-05-27 2021-05-27 金属基线路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113395833B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114980521A (zh) * 2022-06-06 2022-08-30 北京梦之墨科技有限公司 一种电子结构及其制作方法
CN114938584B (zh) * 2022-06-17 2023-06-20 广东依顿电子科技股份有限公司 一种通过碳油塞孔导通线路板各层的方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1012982A (ja) * 1996-06-19 1998-01-16 Nippon Avionics Co Ltd メタルコアプリント配線板およびその製造方法
JP2005044879A (ja) * 2003-07-24 2005-02-17 Airex Inc プリント配線板の製造方法
CN104661445A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 深圳崇达多层线路板有限公司 防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法
CN111970815A (zh) * 2020-08-17 2020-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 电路板及其制造方法、电子设备
CN112135441A (zh) * 2020-10-09 2020-12-25 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种接地金属基线路板及其制备方法
CN112423476A (zh) * 2020-10-26 2021-02-26 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1012982A (ja) * 1996-06-19 1998-01-16 Nippon Avionics Co Ltd メタルコアプリント配線板およびその製造方法
JP2005044879A (ja) * 2003-07-24 2005-02-17 Airex Inc プリント配線板の製造方法
CN104661445A (zh) * 2013-11-25 2015-05-27 深圳崇达多层线路板有限公司 防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法
CN111970815A (zh) * 2020-08-17 2020-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 电路板及其制造方法、电子设备
CN112135441A (zh) * 2020-10-09 2020-12-25 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种接地金属基线路板及其制备方法
CN112423476A (zh) * 2020-10-26 2021-02-26 深圳崇达多层线路板有限公司 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113395833A (zh) 2021-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113395833B (zh) 金属基线路板及其制作方法
JP4126052B2 (ja) プリント基板の製造方法および薄型プリント基板
KR101420517B1 (ko) 적층 세라믹 캐패시터 및 이를 포함하는 인쇄회로기판
US20160050771A1 (en) Manufacturing method of circuit structure embedded with heat-dissipation block
CN103813638B (zh) 用于制造印刷电路板的方法
KR20090037794A (ko) 배선 기판 및 그 제조 방법
CN102404942A (zh) 一种制造厚铜箔pcb的方法
CN104244582A (zh) 埋入式高密度互连印刷电路板及其制作方法
KR100861619B1 (ko) 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20080005898A1 (en) Through hole forming method and printed circuit board manufacturing method
CN104540338A (zh) 高对准度hdi产品制作方法
US20140124124A1 (en) Printed circuit board manufacturing method
CN103781283A (zh) 一种电路板制作方法
CN108323040B (zh) 一种具有阶梯槽的pcb的制作方法及pcb
CN114040585A (zh) 一种印制电路板的阻焊塞孔方法以及印制电路板
CN113115522B (zh) 金属基线路板及其塞孔方法
CN111586985A (zh) 一种高平整度的多层电路板的制作方法
JP2006324573A (ja) レジスト付きプリント回路基板の製造方法およびレジスト付きプリント回路基板
CN114885524A (zh) 一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板
KR100722600B1 (ko) 다층 인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법
CN105578769A (zh) 一种防止钻孔扯铜的pcb的制作方法
CN106102352B (zh) 一种解决不对称线路板翘曲的方法
JP2019204877A (ja) 配線基板、配線基板の製造方法、及び電子部品素子パッケージの製造方法
JP2014096446A (ja) 電子部品内蔵配線板およびその製造方法
JP4351078B2 (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant