JP4351078B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
コア基板に樹脂付き銅箔が接着され、レーザにより非貫通穴が加工される(同図a、b)。穴が加工された配線板は、めっき前処理であるデスミア処理工程がなされ、無電解めっき工程、電気銅めっき工程からなるめっき工程を経て、ラミネート工程により表面にドライフィルムレジストがラミネートされる(同図c〜f)。ドライフィルムレジストがラミネートされた配線板は、露光工程、現像工程、エッチング工程により表面に回路導体が形成された後、レジストが剥離され、次の層の形成工程に移る(同図g〜j)。
同図(a)に示すように、ドライフィルムレジスト5はプリント配線板4の表面全面にラミネートされている。斜線を付して示すランド部2と配線部3が露光工程において露光される領域であり、穴1はドライフィルムレジスト5により表面には現れない。なお、露光は、細径の光ビームを走査させることにより行われる。
同図(b)に示すように、層間樹脂絶縁体8に積層された銅箔6には穴1周囲のランド部6aと配線部6bが形成されている。
例えばランド部6aの直径が200μm、穴1の直径が150μmの場合、設計上のランド幅は25μmであるが、穴位置が25μmずれると、ランド部6aの幅が狭くなる。ランド部6aの幅が狭いと、層間樹脂絶縁体8とランド部6aの密着強度が低下し、銅箔が剥がれ、ランド切れの問題が生ずる。
このため、加工された穴の位置に基づいてランドの位置および配線部を補正するには極めて高度な再配線設計が必要となり、演算に時間を要した。
て、設計データに基づいて加工された穴の位置を測定し、得られた測定データに基づいて定まる領域と設計データに基づいて定まる領域を合わせた領域を露光させることにより当該穴のランドを形成することを特徴とする。
すなわち、工程Bでは、当該穴のランド径をD、加工された穴の直径をd、ランド幅の許容限度をWとするとき、式1を満足するかどうかを評価し、ずれ量δが式1を満足しない場合は、穴毎に測定された中心座標と当該穴の設計上の中心座標を1組にして、整理番号を付して記憶装置に記憶する。
δ≦(D−d)/2−W ・・・(式1)
(1)修正中心Pは加工された穴の中心と設計上の中心を結ぶ直線M上にある。
(2)修正されるランドの外縁は、加工された穴の中心に関して設計上の中心と反対側の直線M上にある。
(3)修正されるランドの外縁は、加工された穴の端部から許容限度Wの位置である。
(4)ランド径は当該穴のランド径Dである。
すなわち、修正中心Pを中心とする半径rの円が他の穴のランドあるいは配線部に交わらないことを確認する。
ここで、半径rは、r=d/2+Wである。
同図に示されているように、加工された穴の中心が設計上の中心からずれた場合でも、ランド幅を許容限度W以上にすることができる。
D ランド径
M 加工された穴の中心と設計上の中心を結ぶ直線
W 許容限度
Claims (2)
- 穴の外縁に接する予め定める領域を露光手段を用いて露光させることにより、当該穴のランドを形成するようにしたプリント配線板の製造方法において、
設計データに基づいて加工された穴の位置を測定し、
得られた測定データに基づいて定まる領域と設計データに基づいて定まる領域を合わせた領域を露光させることにより当該穴のランドを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 前記露光させる手段が細径の光ビームであり、この光ビーム走査させることにより露光させることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
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