JPH1012982A - メタルコアプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
メタルコアプリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH1012982A JPH1012982A JP17723996A JP17723996A JPH1012982A JP H1012982 A JPH1012982 A JP H1012982A JP 17723996 A JP17723996 A JP 17723996A JP 17723996 A JP17723996 A JP 17723996A JP H1012982 A JPH1012982 A JP H1012982A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 メタルコアの貫通孔を貫通するスルーホール
を有するメタルコアプリント配線板において、メタルコ
アとスルーホールとの短絡を防止して製品の不良品発生
を防ぎ、製品の信頼性を高める。 【解決手段】 メタルコア（１０）の少くとも貫通孔
（１２）の内周面に、絶縁性と耐クラック性に優れる耐
クラック層（３０Ａ、３２）を形成した。耐クラック層
は可撓性樹脂としたり（３０Ａ）、アルマイト皮膜ある
いはポリイミド皮膜とすることができる（３２）。
を有するメタルコアプリント配線板において、メタルコ
アとスルーホールとの短絡を防止して製品の不良品発生
を防ぎ、製品の信頼性を高める。 【解決手段】 メタルコア（１０）の少くとも貫通孔
（１２）の内周面に、絶縁性と耐クラック性に優れる耐
クラック層（３０Ａ、３２）を形成した。耐クラック層
は可撓性樹脂としたり（３０Ａ）、アルマイト皮膜ある
いはポリイミド皮膜とすることができる（３２）。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はメタルコアに形成
した貫通孔を通るスルーホールを有するメタルコアプリ
ント配線板と、その製造方法とに関するものである。
した貫通孔を通るスルーホールを有するメタルコアプリ
ント配線板と、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】放熱性を高め高密度実装に適するメタル
コアプリント配線板が公知である。これはメタルコア
（金属芯）に絶縁樹脂を積層し、この絶縁樹脂の表面に
回路パターンを形成したものである。また回路パターン
を内層に挟んで多層構造にしたものも公知である。
コアプリント配線板が公知である。これはメタルコア
（金属芯）に絶縁樹脂を積層し、この絶縁樹脂の表面に
回路パターンを形成したものである。また回路パターン
を内層に挟んで多層構造にしたものも公知である。
【０００３】このようなメタルコアプリント配線板で層
間の接続を行うためのスルーホールを形成する場合は、
図３に示すようにしていた。すなわちメタルコア１０の
スルーホールを設ける位置に予め貫通孔１２をドリル加
工しておき（図３の（Ａ）参照）、これに半硬化状態の
絶縁性樹脂シートであるプリプレグ１４を積層して貫通
孔１２内をプリプレグ１４の絶縁樹脂１４Ａで充填し
（同図（Ｂ））、その後メタルコア１０の貫通孔１２内
を通るように小径のスルーホール孔１６をドリル加工す
る（同図（Ｃ））。そしてこのスルーホール孔１６にス
ルーホールめっき１８を施すものである（同図
（Ｄ））。
間の接続を行うためのスルーホールを形成する場合は、
図３に示すようにしていた。すなわちメタルコア１０の
スルーホールを設ける位置に予め貫通孔１２をドリル加
工しておき（図３の（Ａ）参照）、これに半硬化状態の
絶縁性樹脂シートであるプリプレグ１４を積層して貫通
孔１２内をプリプレグ１４の絶縁樹脂１４Ａで充填し
（同図（Ｂ））、その後メタルコア１０の貫通孔１２内
を通るように小径のスルーホール孔１６をドリル加工す
る（同図（Ｃ））。そしてこのスルーホール孔１６にス
ルーホールめっき１８を施すものである（同図
（Ｄ））。
【０００４】ここにスルーホールめっき１８は、例えば
同図（Ｃ）に示す状態の基板に無電解銅めっき２０を施
して基板表面（表と裏の両面を含む）およびスルーホー
ル孔１６の内面に導電性を付与する。その後電解銅めっ
き２２を施すものである。ここに基板の両面には公知の
サブトラクティブ法やアディティブ法により回路パター
ンが形成され、スルーホールめっき１８は両面の回路パ
ターンに接続される。
同図（Ｃ）に示す状態の基板に無電解銅めっき２０を施
して基板表面（表と裏の両面を含む）およびスルーホー
ル孔１６の内面に導電性を付与する。その後電解銅めっ
き２２を施すものである。ここに基板の両面には公知の
サブトラクティブ法やアディティブ法により回路パター
ンが形成され、スルーホールめっき１８は両面の回路パ
ターンに接続される。
【０００５】
【従来技術の問題点】このような工程の中で、図３
（Ｃ）におけるスルーホール孔１６のドリル加工時に
は、貫通孔１２に充填した樹脂１４Ａにクラック（亀
裂）２４が発生することがあり得る。
（Ｃ）におけるスルーホール孔１６のドリル加工時に
は、貫通孔１２に充填した樹脂１４Ａにクラック（亀
裂）２４が発生することがあり得る。
【０００６】万一このクラック２４ができると、次の無
電解銅めっき２０の処理時に、めっき液がクラック２４
の内部へ浸入する。このため図３（Ｄ）に示すような短
絡部２６ができ、メタルコア１０とスルーホールめっき
１８とが短絡（ショート）するという問題が発生する。
従ってこの基板は不良品となる。またこの短絡部２６は
製品完成時には短絡していなくても、長期間経過してか
ら短絡することがあり、製品の信頼性を低下させるとい
う問題もある。
電解銅めっき２０の処理時に、めっき液がクラック２４
の内部へ浸入する。このため図３（Ｄ）に示すような短
絡部２６ができ、メタルコア１０とスルーホールめっき
１８とが短絡（ショート）するという問題が発生する。
従ってこの基板は不良品となる。またこの短絡部２６は
製品完成時には短絡していなくても、長期間経過してか
ら短絡することがあり、製品の信頼性を低下させるとい
う問題もある。
【０００７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、メタルコアとスルーホールめっきとの短絡
を防止して製品が不良品となるのを防ぎ、製品の信頼性
を高めることができるメタルコアプリント配線板を提供
することを第１の目的とする。またこのメタルコアプリ
ント配線板の製造方法を提供することを第２の目的とす
る。
ものであり、メタルコアとスルーホールめっきとの短絡
を防止して製品が不良品となるのを防ぎ、製品の信頼性
を高めることができるメタルコアプリント配線板を提供
することを第１の目的とする。またこのメタルコアプリ
ント配線板の製造方法を提供することを第２の目的とす
る。
【０００８】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、メタルコ
アに形成した貫通孔を貫通するスルーホールを有するメ
タルコアプリント配線板において、前記メタルコアの少
くとも前記貫通孔の内周面に絶縁性と耐クラック性に優
れる耐クラック層が形成されていることを特徴とするメ
タルコアプリント配線板により達成される。
アに形成した貫通孔を貫通するスルーホールを有するメ
タルコアプリント配線板において、前記メタルコアの少
くとも前記貫通孔の内周面に絶縁性と耐クラック性に優
れる耐クラック層が形成されていることを特徴とするメ
タルコアプリント配線板により達成される。
【０００９】ここに耐クラック層は可撓性の樹脂で形成
したりメタルコアがアルミニウム板の場合にはアルマイ
ト処理層で形成したり、ポリイミドの皮膜とすることが
できる。
したりメタルコアがアルミニウム板の場合にはアルマイ
ト処理層で形成したり、ポリイミドの皮膜とすることが
できる。
【０００１０】第２の目的は、貫通孔を形成したメタル
コアに絶縁樹脂を積層した後、前記貫通孔を貫通するス
ルーホールを形成するメタルコアプリント配線板の製造
方法において、 ａ、メタルコアに形成した貫通孔に絶縁性かつ可撓性の
樹脂を充填した後、 ｂ、プリプレグを積層し硬化させ、 ｃ、前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
し、 ｄ、スルーホールめっき処理を施す、ことを特徴とする
メタルコアプリント配線板の製造方法により達成され
る。
コアに絶縁樹脂を積層した後、前記貫通孔を貫通するス
ルーホールを形成するメタルコアプリント配線板の製造
方法において、 ａ、メタルコアに形成した貫通孔に絶縁性かつ可撓性の
樹脂を充填した後、 ｂ、プリプレグを積層し硬化させ、 ｃ、前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
し、 ｄ、スルーホールめっき処理を施す、ことを特徴とする
メタルコアプリント配線板の製造方法により達成され
る。
【００１１】
【実施態様】図１は本発明の一実施態様の加工工程を示
す図である。この図１では前記の図３と同一部分に同一
符号を付けたから、その説明は繰り返さない。
す図である。この図１では前記の図３と同一部分に同一
符号を付けたから、その説明は繰り返さない。
【００１２】この実施態様では、メタルコア１０に貫通
孔１２を形成した後（図１の（Ａ））、この貫通孔１２
に耐クラック性に優れる樹脂３０を充填する（図１の
（Ｂ））。この樹脂３０はプリプレグ１４に用いる樹脂
に比べて可撓性に優れたものである。プリプレグ１４は
内・外層回路用積層板間の接着と絶縁を確保するため、
通常耐燃性のガラスエポキシ樹脂や高耐熱性のポリイミ
ド樹脂が用いられる。そしてプリプレグ１４は硬化後に
は可撓性が乏しくなる。
孔１２を形成した後（図１の（Ａ））、この貫通孔１２
に耐クラック性に優れる樹脂３０を充填する（図１の
（Ｂ））。この樹脂３０はプリプレグ１４に用いる樹脂
に比べて可撓性に優れたものである。プリプレグ１４は
内・外層回路用積層板間の接着と絶縁を確保するため、
通常耐燃性のガラスエポキシ樹脂や高耐熱性のポリイミ
ド樹脂が用いられる。そしてプリプレグ１４は硬化後に
は可撓性が乏しくなる。
【００１３】これに対して耐クラック性に優れる樹脂３
０には硬化後でも十分な可撓性をもつ材料が用いられ
る。例えばエポキシ樹脂にアルミナやガラス短繊維など
のフィラーを混入して、エポキシ樹脂だけの場合に発生
し易いクラックを防ぐようにしたものが適する。この樹
脂３０はスキージ（へら）を用いてメタルコア１０に表
面を擦ることにより貫通孔１２に充填することができ
る。
０には硬化後でも十分な可撓性をもつ材料が用いられ
る。例えばエポキシ樹脂にアルミナやガラス短繊維など
のフィラーを混入して、エポキシ樹脂だけの場合に発生
し易いクラックを防ぐようにしたものが適する。この樹
脂３０はスキージ（へら）を用いてメタルコア１０に表
面を擦ることにより貫通孔１２に充填することができ
る。
【００１４】このように貫通孔１２を樹脂３０で充填し
ある程度硬化させた後、プリプレグ１４を積層し全体を
硬化させる（図１の（Ｃ））。そして小径のドリルを用
いてこの貫通孔１２を貫通するようにスルーホール孔１
６Ａを加工する（図１の（Ｄ））。この時貫通孔１２の
内周面とスルーホール孔１６Ａとの間には、樹脂３０の
一部が環状に残る。この残った樹脂３０が耐クラック層
３０Ａとなる。
ある程度硬化させた後、プリプレグ１４を積層し全体を
硬化させる（図１の（Ｃ））。そして小径のドリルを用
いてこの貫通孔１２を貫通するようにスルーホール孔１
６Ａを加工する（図１の（Ｄ））。この時貫通孔１２の
内周面とスルーホール孔１６Ａとの間には、樹脂３０の
一部が環状に残る。この残った樹脂３０が耐クラック層
３０Ａとなる。
【００１５】この樹脂３０は可撓性を持つから、ドリル
でスルーホール孔１６Ａを加工する際に、亀裂（クラッ
ク）が入りにくい。このためその後無電解銅めっき２０
を施す際にめっき液がこの耐クラック層３０Ａに浸み込
まない。この結果前記従来技術として説明した短絡部２
６（図３の（Ｄ）参照）が発生することがなくなる。
でスルーホール孔１６Ａを加工する際に、亀裂（クラッ
ク）が入りにくい。このためその後無電解銅めっき２０
を施す際にめっき液がこの耐クラック層３０Ａに浸み込
まない。この結果前記従来技術として説明した短絡部２
６（図３の（Ｄ）参照）が発生することがなくなる。
【００１６】図２は他の実施態様の加工工程を示す図で
ある。この実施態様では、貫通孔１２を形成したメタル
コア１０（図２の（Ａ））に、耐クラック層３２を形成
したものである（図２の（Ｂ））。この耐クラック層３
２は、メタルコア１０にアルミニウム板を用いる時に
は、陽極酸化被膜処理により形成したいわゆるマルマイ
ト皮膜とすることができる。
ある。この実施態様では、貫通孔１２を形成したメタル
コア１０（図２の（Ａ））に、耐クラック層３２を形成
したものである（図２の（Ｂ））。この耐クラック層３
２は、メタルコア１０にアルミニウム板を用いる時に
は、陽極酸化被膜処理により形成したいわゆるマルマイ
ト皮膜とすることができる。
【００１７】この陽極酸化被膜処理は、アルミニウムの
メタルコア１０を陽極酸化することにより耐食性酸化皮
膜をつけるものであり、電解直後は多孔性の表面となる
が、これを沸騰水処理や過熱蒸気処理を行うことにより
封孔すると、耐食性と絶縁性が極めて良い皮膜となる。
メタルコア１０を陽極酸化することにより耐食性酸化皮
膜をつけるものであり、電解直後は多孔性の表面となる
が、これを沸騰水処理や過熱蒸気処理を行うことにより
封孔すると、耐食性と絶縁性が極めて良い皮膜となる。
【００１８】耐クラック層３２は他の方法で形成しても
よい。例えばメタルコア１０がアルミニウム板である時
にはポリイミドの皮膜を次のように形成することができ
る。すなわち、ジメチルスルフォオキシドとアセトンの
混合溶媒中にポリアミド酸のアミン塩をコロイド状に分
散させた溶液にメタルコア１０を入れ、６ｍＡ／ｄｍ2
の定電流密度で約３０分間電気泳動を行い、メタルコア
１０の貫通孔１２内面および両面にポリアミド酸を電着
する。そしてこのポリアミド酸を約３００°Ｃで約３０
分間放置することによりポリアミドに変化させるもので
ある。このポリアミドの膜は耐熱性と耐薬品性に優れ、
耐クラック性に優れる。
よい。例えばメタルコア１０がアルミニウム板である時
にはポリイミドの皮膜を次のように形成することができ
る。すなわち、ジメチルスルフォオキシドとアセトンの
混合溶媒中にポリアミド酸のアミン塩をコロイド状に分
散させた溶液にメタルコア１０を入れ、６ｍＡ／ｄｍ2
の定電流密度で約３０分間電気泳動を行い、メタルコア
１０の貫通孔１２内面および両面にポリアミド酸を電着
する。そしてこのポリアミド酸を約３００°Ｃで約３０
分間放置することによりポリアミドに変化させるもので
ある。このポリアミドの膜は耐熱性と耐薬品性に優れ、
耐クラック性に優れる。
【００１９】このように貫通孔１２および両面に耐クラ
ック層３２を形成しコーティングしたメタルコア１０に
は、プリプレグ１４が積層され、加熱・加圧される（図
２の（Ｃ））。この時プリプレグ１４の樹脂が貫通孔１
２内に流入する。その後スルーホール孔１６Ｂをドリル
加工する（図２の（Ｄ））。この時には貫通孔１２の中
で硬化したプリプレグ１４の樹脂に、亀裂（クラック）
２４Ａが発生することがあり得る。
ック層３２を形成しコーティングしたメタルコア１０に
は、プリプレグ１４が積層され、加熱・加圧される（図
２の（Ｃ））。この時プリプレグ１４の樹脂が貫通孔１
２内に流入する。その後スルーホール孔１６Ｂをドリル
加工する（図２の（Ｄ））。この時には貫通孔１２の中
で硬化したプリプレグ１４の樹脂に、亀裂（クラック）
２４Ａが発生することがあり得る。
【００２０】次にスルーホールめっき１８を施す際に無
電解銅めっき液がこの亀裂２４Ａに浸入し、この浸入し
ためっき液により導電部３４ができる。しかしメタルコ
ア１０の貫通孔１２の内面および全ての表面は絶縁性と
耐クラック性に優れた耐クラック層３２でコーティング
されているから、導電部３４はメタルコア１０から電気
的に絶縁されている。このためスルーホールめっき１８
がメタルコア１０と短絡することはない。
電解銅めっき液がこの亀裂２４Ａに浸入し、この浸入し
ためっき液により導電部３４ができる。しかしメタルコ
ア１０の貫通孔１２の内面および全ての表面は絶縁性と
耐クラック性に優れた耐クラック層３２でコーティング
されているから、導電部３４はメタルコア１０から電気
的に絶縁されている。このためスルーホールめっき１８
がメタルコア１０と短絡することはない。
【００２１】以上は銅箔の張り付けてない積層板を用い
るアディティブ法によりスルーホールおよび回路パター
ンを形成する場合を説明したが、サブトラクティブ法を
用いても良いのは勿論である。この場合にはプリプレグ
１４の表面に銅箔を重ねて積層したり予め銅箔を張り付
けた積層板を用い、エッチングなど公知の方法で回路パ
ターンを形成すればよい。
るアディティブ法によりスルーホールおよび回路パター
ンを形成する場合を説明したが、サブトラクティブ法を
用いても良いのは勿論である。この場合にはプリプレグ
１４の表面に銅箔を重ねて積層したり予め銅箔を張り付
けた積層板を用い、エッチングなど公知の方法で回路パ
ターンを形成すればよい。
【００２２】また複数のメタルコア１０を内層に有する
ものや、多層に積層したものにも本発明は適用でき、こ
れらを含む。
ものや、多層に積層したものにも本発明は適用でき、こ
れらを含む。
【００２３】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、メタル
コアの貫通孔内周面に、絶縁性と耐クラック性に優れる
耐クラック層を形成したものであるから、この貫通孔を
通るスルーホール孔をドリル加工する際にこの耐クラッ
ク層に亀裂が発生せず、スルーホールめっきの際にスル
ーホールめっきとメタルコアとが短絡することがない。
このため製品であるプリント配線板が不良品となるのを
防ぎ、信頼性を高めることができる。
コアの貫通孔内周面に、絶縁性と耐クラック性に優れる
耐クラック層を形成したものであるから、この貫通孔を
通るスルーホール孔をドリル加工する際にこの耐クラッ
ク層に亀裂が発生せず、スルーホールめっきの際にスル
ーホールめっきとメタルコアとが短絡することがない。
このため製品であるプリント配線板が不良品となるのを
防ぎ、信頼性を高めることができる。
【００２４】ここに耐クラック層は、プリプレグよりも
可撓性に富む樹脂を貫通孔に充填し、スルーホール孔を
ドリル加工することにより形成できる（請求項２）。耐
クラック層は、アルミニウム板のメタルコアの場合には
アルマイト皮膜とすることができる（請求項３）。また
ポリイミドの皮膜でコーティングして耐クラック層とし
てもよい（請求項４）。
可撓性に富む樹脂を貫通孔に充填し、スルーホール孔を
ドリル加工することにより形成できる（請求項２）。耐
クラック層は、アルミニウム板のメタルコアの場合には
アルマイト皮膜とすることができる（請求項３）。また
ポリイミドの皮膜でコーティングして耐クラック層とし
てもよい（請求項４）。
【００２５】請求項５の発明によれば、請求項２のメタ
ルコアプリント配線板の製造方法が得られる。請求項６
の発明によれば、請求項３のメタルコアプリント配線板
の製造方法が得られる。
ルコアプリント配線板の製造方法が得られる。請求項６
の発明によれば、請求項３のメタルコアプリント配線板
の製造方法が得られる。
【図１】本発明の一実施態様の加工工程を示す図
【図２】本発明の他の実施態様の加工工程を示す図
【図３】従来の加工工程を示す図
１０ メタルコア １２ 貫通孔 １４ プリプレグ １６、１６Ａ、１６Ｂ スルーホール孔 １８ スルーホールめっき ２０ 無電解銅めっき ２２ 電解銅めっき ２４、２４Ａ 亀裂（クラック） ２６ 短絡部 ３０ 樹脂 ３０Ａ 耐クラック層 ３２ 耐クラック層 ３４ 導電部
Claims (6)
- 【請求項１】 メタルコアに形成した貫通孔を貫通する
スルーホールを有するメタルコアプリント配線板におい
て、 前記メタルコアの少くとも前記貫通孔の内周面に絶縁性
と耐クラック性に優れる耐クラック層が形成されている
ことを特徴とするメタルコアプリント配線板。 - 【請求項２】 耐クラック層は可撓性の樹脂で形成され
ている請求項１のメタルコアプリント配線板。 - 【請求項３】 メタルコアはアルミニウム板であり、耐
クラック層はこのアルミニウム板に陽極酸化被膜処理さ
れたアルマイト皮膜である請求項１のメタルコアプリン
ト配線板。 - 【請求項４】 耐クラック層はポリイミドの皮膜である
請求項１のメタルコアプリント配線板。 - 【請求項５】 貫通孔を形成したメタルコアに絶縁樹脂
を積層した後、前記貫通孔を貫通するスルーホールを形
成するメタルコアプリント配線板の製造方法において、 ａ、メタルコアに形成した貫通孔に絶縁性かつ可撓性の
樹脂を充填した後、 ｂ、プリプレグを積層し硬化させ、 ｃ、前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
し、 ｄ、スルーホールめっき処理を施す、ことを特徴とする
メタルコアプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項５において、工程ａを次の工程 ａ’、メタルコアの貫通孔内面およびメタルコアの表面
に陽極酸化被膜処理によるアルマイト処理を施した後、
に変えたメタルコアプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17723996A JP3688397B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17723996A JP3688397B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012982A true JPH1012982A (ja) | 1998-01-16 |
| JP3688397B2 JP3688397B2 (ja) | 2005-08-24 |
Family
ID=16027587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17723996A Expired - Fee Related JP3688397B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3688397B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001085567A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-03-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 電子部材および電子部材の製造方法 |
| JP2009016663A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびその製造方法 |
| JP2009016660A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Yazaki Corp | メタルコア基板およびその製造方法 |
| KR101039772B1 (ko) | 2009-04-03 | 2011-06-09 | 대덕전자 주식회사 | 초박형 메탈 인쇄회로기판 제조 방법 |
| JPWO2011002031A1 (ja) * | 2009-06-30 | 2012-12-13 | 三洋電機株式会社 | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
| WO2016028098A1 (ko) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | (주)엘리텍 | 메탈 코어 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
| CN111010808A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-14 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| CN111031690A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-17 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| CN113395833A (zh) * | 2021-05-27 | 2021-09-14 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 金属基线路板及其制作方法 |
-
1996
- 1996-06-19 JP JP17723996A patent/JP3688397B2/ja not_active Expired - Fee Related
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