JPH1012982A - メタルコアプリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
メタルコアプリント配線板およびその製造方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
- H05K3/445—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits having insulated holes or insulated via connections through the metal core
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
を有するメタルコアプリント配線板において、メタルコ
アとスルーホールとの短絡を防止して製品の不良品発生
を防ぎ、製品の信頼性を高める。 【解決手段】 メタルコア(10)の少くとも貫通孔
(12)の内周面に、絶縁性と耐クラック性に優れる耐
クラック層(30A、32)を形成した。耐クラック層
は可撓性樹脂としたり(30A)、アルマイト皮膜ある
いはポリイミド皮膜とすることができる(32)。
Description
した貫通孔を通るスルーホールを有するメタルコアプリ
ント配線板と、その製造方法とに関するものである。
コアプリント配線板が公知である。これはメタルコア
(金属芯)に絶縁樹脂を積層し、この絶縁樹脂の表面に
回路パターンを形成したものである。また回路パターン
を内層に挟んで多層構造にしたものも公知である。
間の接続を行うためのスルーホールを形成する場合は、
図3に示すようにしていた。すなわちメタルコア10の
スルーホールを設ける位置に予め貫通孔12をドリル加
工しておき(図3の(A)参照)、これに半硬化状態の
絶縁性樹脂シートであるプリプレグ14を積層して貫通
孔12内をプリプレグ14の絶縁樹脂14Aで充填し
(同図(B))、その後メタルコア10の貫通孔12内
を通るように小径のスルーホール孔16をドリル加工す
る(同図(C))。そしてこのスルーホール孔16にス
ルーホールめっき18を施すものである(同図
(D))。
同図(C)に示す状態の基板に無電解銅めっき20を施
して基板表面(表と裏の両面を含む)およびスルーホー
ル孔16の内面に導電性を付与する。その後電解銅めっ
き22を施すものである。ここに基板の両面には公知の
サブトラクティブ法やアディティブ法により回路パター
ンが形成され、スルーホールめっき18は両面の回路パ
ターンに接続される。
(C)におけるスルーホール孔16のドリル加工時に
は、貫通孔12に充填した樹脂14Aにクラック(亀
裂)24が発生することがあり得る。
電解銅めっき20の処理時に、めっき液がクラック24
の内部へ浸入する。このため図3(D)に示すような短
絡部26ができ、メタルコア10とスルーホールめっき
18とが短絡(ショート)するという問題が発生する。
従ってこの基板は不良品となる。またこの短絡部26は
製品完成時には短絡していなくても、長期間経過してか
ら短絡することがあり、製品の信頼性を低下させるとい
う問題もある。
ものであり、メタルコアとスルーホールめっきとの短絡
を防止して製品が不良品となるのを防ぎ、製品の信頼性
を高めることができるメタルコアプリント配線板を提供
することを第1の目的とする。またこのメタルコアプリ
ント配線板の製造方法を提供することを第2の目的とす
る。
アに形成した貫通孔を貫通するスルーホールを有するメ
タルコアプリント配線板において、前記メタルコアの少
くとも前記貫通孔の内周面に絶縁性と耐クラック性に優
れる耐クラック層が形成されていることを特徴とするメ
タルコアプリント配線板により達成される。
したりメタルコアがアルミニウム板の場合にはアルマイ
ト処理層で形成したり、ポリイミドの皮膜とすることが
できる。
コアに絶縁樹脂を積層した後、前記貫通孔を貫通するス
ルーホールを形成するメタルコアプリント配線板の製造
方法において、 a、メタルコアに形成した貫通孔に絶縁性かつ可撓性の
樹脂を充填した後、 b、プリプレグを積層し硬化させ、 c、前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
し、 d、スルーホールめっき処理を施す、ことを特徴とする
メタルコアプリント配線板の製造方法により達成され
る。
す図である。この図1では前記の図3と同一部分に同一
符号を付けたから、その説明は繰り返さない。
孔12を形成した後(図1の(A))、この貫通孔12
に耐クラック性に優れる樹脂30を充填する(図1の
(B))。この樹脂30はプリプレグ14に用いる樹脂
に比べて可撓性に優れたものである。プリプレグ14は
内・外層回路用積層板間の接着と絶縁を確保するため、
通常耐燃性のガラスエポキシ樹脂や高耐熱性のポリイミ
ド樹脂が用いられる。そしてプリプレグ14は硬化後に
は可撓性が乏しくなる。
0には硬化後でも十分な可撓性をもつ材料が用いられ
る。例えばエポキシ樹脂にアルミナやガラス短繊維など
のフィラーを混入して、エポキシ樹脂だけの場合に発生
し易いクラックを防ぐようにしたものが適する。この樹
脂30はスキージ(へら)を用いてメタルコア10に表
面を擦ることにより貫通孔12に充填することができ
る。
ある程度硬化させた後、プリプレグ14を積層し全体を
硬化させる(図1の(C))。そして小径のドリルを用
いてこの貫通孔12を貫通するようにスルーホール孔1
6Aを加工する(図1の(D))。この時貫通孔12の
内周面とスルーホール孔16Aとの間には、樹脂30の
一部が環状に残る。この残った樹脂30が耐クラック層
30Aとなる。
でスルーホール孔16Aを加工する際に、亀裂(クラッ
ク)が入りにくい。このためその後無電解銅めっき20
を施す際にめっき液がこの耐クラック層30Aに浸み込
まない。この結果前記従来技術として説明した短絡部2
6(図3の(D)参照)が発生することがなくなる。
ある。この実施態様では、貫通孔12を形成したメタル
コア10(図2の(A))に、耐クラック層32を形成
したものである(図2の(B))。この耐クラック層3
2は、メタルコア10にアルミニウム板を用いる時に
は、陽極酸化被膜処理により形成したいわゆるマルマイ
ト皮膜とすることができる。
メタルコア10を陽極酸化することにより耐食性酸化皮
膜をつけるものであり、電解直後は多孔性の表面となる
が、これを沸騰水処理や過熱蒸気処理を行うことにより
封孔すると、耐食性と絶縁性が極めて良い皮膜となる。
よい。例えばメタルコア10がアルミニウム板である時
にはポリイミドの皮膜を次のように形成することができ
る。すなわち、ジメチルスルフォオキシドとアセトンの
混合溶媒中にポリアミド酸のアミン塩をコロイド状に分
散させた溶液にメタルコア10を入れ、6mA/dm2
の定電流密度で約30分間電気泳動を行い、メタルコア
10の貫通孔12内面および両面にポリアミド酸を電着
する。そしてこのポリアミド酸を約300°Cで約30
分間放置することによりポリアミドに変化させるもので
ある。このポリアミドの膜は耐熱性と耐薬品性に優れ、
耐クラック性に優れる。
ック層32を形成しコーティングしたメタルコア10に
は、プリプレグ14が積層され、加熱・加圧される(図
2の(C))。この時プリプレグ14の樹脂が貫通孔1
2内に流入する。その後スルーホール孔16Bをドリル
加工する(図2の(D))。この時には貫通孔12の中
で硬化したプリプレグ14の樹脂に、亀裂(クラック)
24Aが発生することがあり得る。
電解銅めっき液がこの亀裂24Aに浸入し、この浸入し
ためっき液により導電部34ができる。しかしメタルコ
ア10の貫通孔12の内面および全ての表面は絶縁性と
耐クラック性に優れた耐クラック層32でコーティング
されているから、導電部34はメタルコア10から電気
的に絶縁されている。このためスルーホールめっき18
がメタルコア10と短絡することはない。
るアディティブ法によりスルーホールおよび回路パター
ンを形成する場合を説明したが、サブトラクティブ法を
用いても良いのは勿論である。この場合にはプリプレグ
14の表面に銅箔を重ねて積層したり予め銅箔を張り付
けた積層板を用い、エッチングなど公知の方法で回路パ
ターンを形成すればよい。
ものや、多層に積層したものにも本発明は適用でき、こ
れらを含む。
コアの貫通孔内周面に、絶縁性と耐クラック性に優れる
耐クラック層を形成したものであるから、この貫通孔を
通るスルーホール孔をドリル加工する際にこの耐クラッ
ク層に亀裂が発生せず、スルーホールめっきの際にスル
ーホールめっきとメタルコアとが短絡することがない。
このため製品であるプリント配線板が不良品となるのを
防ぎ、信頼性を高めることができる。
可撓性に富む樹脂を貫通孔に充填し、スルーホール孔を
ドリル加工することにより形成できる(請求項2)。耐
クラック層は、アルミニウム板のメタルコアの場合には
アルマイト皮膜とすることができる(請求項3)。また
ポリイミドの皮膜でコーティングして耐クラック層とし
てもよい(請求項4)。
ルコアプリント配線板の製造方法が得られる。請求項6
の発明によれば、請求項3のメタルコアプリント配線板
の製造方法が得られる。
Claims (6)
- 【請求項1】 メタルコアに形成した貫通孔を貫通する
スルーホールを有するメタルコアプリント配線板におい
て、 前記メタルコアの少くとも前記貫通孔の内周面に絶縁性
と耐クラック性に優れる耐クラック層が形成されている
ことを特徴とするメタルコアプリント配線板。 - 【請求項2】 耐クラック層は可撓性の樹脂で形成され
ている請求項1のメタルコアプリント配線板。 - 【請求項3】 メタルコアはアルミニウム板であり、耐
クラック層はこのアルミニウム板に陽極酸化被膜処理さ
れたアルマイト皮膜である請求項1のメタルコアプリン
ト配線板。 - 【請求項4】 耐クラック層はポリイミドの皮膜である
請求項1のメタルコアプリント配線板。 - 【請求項5】 貫通孔を形成したメタルコアに絶縁樹脂
を積層した後、前記貫通孔を貫通するスルーホールを形
成するメタルコアプリント配線板の製造方法において、 a、メタルコアに形成した貫通孔に絶縁性かつ可撓性の
樹脂を充填した後、 b、プリプレグを積層し硬化させ、 c、前記貫通孔を貫通するスルーホール孔をドリル加工
し、 d、スルーホールめっき処理を施す、ことを特徴とする
メタルコアプリント配線板の製造方法。 - 【請求項6】 請求項5において、工程aを次の工程 a’、メタルコアの貫通孔内面およびメタルコアの表面
に陽極酸化被膜処理によるアルマイト処理を施した後、
に変えたメタルコアプリント配線板の製造方法。
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JP17723996A JP3688397B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 |
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