JPH04206693A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04206693A JPH04206693A JP32978490A JP32978490A JPH04206693A JP H04206693 A JPH04206693 A JP H04206693A JP 32978490 A JP32978490 A JP 32978490A JP 32978490 A JP32978490 A JP 32978490A JP H04206693 A JPH04206693 A JP H04206693A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- metal layer
- electroless plating
- wall
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 44
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 18
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層印刷配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、多層印刷配線板は、エポキシ樹脂をガラス布に含
浸させたものを絶縁基材とし、内層回路板の上に前記絶
縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止した
後、スルーホールとなる穴をあけ、その穴内壁を無電解
めっきに受容性を付与する処理を行って金属化した後、
外層回路を形成して製造していた。また、内層回路板の
上に、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴を設
けた両面銅張り積層板を、接着剤を介して重ね、加熱・
加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴をあ
け、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールとな
る穴内壁を無電解めっきに受容性を付与する処理を行っ
て金属化した後、外層回路を形成することも知られてい
た。
浸させたものを絶縁基材とし、内層回路板の上に前記絶
縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止した
後、スルーホールとなる穴をあけ、その穴内壁を無電解
めっきに受容性を付与する処理を行って金属化した後、
外層回路を形成して製造していた。また、内層回路板の
上に、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴を設
けた両面銅張り積層板を、接着剤を介して重ね、加熱・
加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴をあ
け、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールとな
る穴内壁を無電解めっきに受容性を付与する処理を行っ
て金属化した後、外層回路を形成することも知られてい
た。
ところで、近年の電子機器の発達、４．５シ・、配線板
に要求される性能が高度になり、配線密度の高度化、絶
縁材料の高耐熱化が必要となってきた。
に要求される性能が高度になり、配線密度の高度化、絶
縁材料の高耐熱化が必要となってきた。
そこで、絶縁材としてポリイミド樹脂や変性ポリイミド
樹脂がこのような高度な要求に適応する材料として開発
、実用化されてきている。また、−般的に多層印刷配線
板を製造するときに、各層の電気的接続を行うためのバ
イアホールやスルーホールを形成する方法として、その
穴内壁に無電解めっきに対する受容性を付与し、このと
き穴内壁に露出していた絶縁材をほぼ覆う程度に薄く無
電解めっきによって金属層を形成した後、電解めっきで
所望の厚さまで追加のめっきを行うことによって金属層
を形成する方法と、金属層の形成を全て無電解めっきに
よって行う方法とがあった。
樹脂がこのような高度な要求に適応する材料として開発
、実用化されてきている。また、−般的に多層印刷配線
板を製造するときに、各層の電気的接続を行うためのバ
イアホールやスルーホールを形成する方法として、その
穴内壁に無電解めっきに対する受容性を付与し、このと
き穴内壁に露出していた絶縁材をほぼ覆う程度に薄く無
電解めっきによって金属層を形成した後、電解めっきで
所望の厚さまで追加のめっきを行うことによって金属層
を形成する方法と、金属層の形成を全て無電解めっきに
よって行う方法とがあった。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、近年の高度な特性を要求される配線板におい
て、絶縁材としてポリイミド樹脂や変性ポリイミド樹脂
を使用し、従来の方法で各層の電気的接続を行うための
スルーホールを形成しようまず、穴内壁に無電解めっき
に対する受容性を付与し、このとき穴内壁に露出してい
た絶縁材をほぼ覆う程度に薄く無電解めっきによって金
属層を形成した後電解めっきで所望の厚さまで追加のめ
っきを行う方法では、第２図に示すように、電解めっき
による金属の析出は電界強度が一番強くなる穴の縁に最
も厚くなり、中央付近の内層回路と接続しなければなら
ない箇所の金属層が薄くなってしまい、はんだ耐熱性が
小さくなる。
て、絶縁材としてポリイミド樹脂や変性ポリイミド樹脂
を使用し、従来の方法で各層の電気的接続を行うための
スルーホールを形成しようまず、穴内壁に無電解めっき
に対する受容性を付与し、このとき穴内壁に露出してい
た絶縁材をほぼ覆う程度に薄く無電解めっきによって金
属層を形成した後電解めっきで所望の厚さまで追加のめ
っきを行う方法では、第２図に示すように、電解めっき
による金属の析出は電界強度が一番強くなる穴の縁に最
も厚くなり、中央付近の内層回路と接続しなければなら
ない箇所の金属層が薄くなってしまい、はんだ耐熱性が
小さくなる。
次に、金属層の形成を全て無電解めっきによって行う方
法では、第３図に示すように、各層を積層接着するため
の接着剤の箇所でめっきの析出しない箇所（ボイドとい
う。）が発生し、接続不良が発生する場合がある。
法では、第３図に示すように、各層を積層接着するため
の接着剤の箇所でめっきの析出しない箇所（ボイドとい
う。）が発生し、接続不良が発生する場合がある。
本発明は、スルーホール内の金属層の厚さの均一性に優
れ、かつ、接続信頼性の高い多層印刷配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
れ、かつ、接続信頼性の高い多層印刷配線板の製造方法
を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明の発明者らは、鋭意研究の上、通常の無Ｘ′
電解めっきが６０℃以上で行われている〜ことが原因で
、各層の接着を行う接着剤がめつき液に侵され、接着剤
からめっきを阻害する成分が溶出していることがボイド
の発生原因であることをつきとめた。この結果から、無
電解めっきを低温で行えば、接着剤からめっきを阻害す
る成分の少な（なることもつきとめた。
、各層の接着を行う接着剤がめつき液に侵され、接着剤
からめっきを阻害する成分が溶出していることがボイド
の発生原因であることをつきとめた。この結果から、無
電解めっきを低温で行えば、接着剤からめっきを阻害す
る成分の少な（なることもつきとめた。
本発明は、このような本発明者らの知見に基づいてなさ
れたものであって、本発明の多層印刷配線板の製造方法
は、ポリイミド若しくは変性ポリイミド樹脂を絶縁基材
とする多層印刷配線板の製造方法において、その穴内壁
を無電解めっきに受容性を付与する処理した後に、まず
第１の工程として、４０℃以下の無電解めっき液によっ
て穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に薄く金属層
を形成し、次に第２の工程として電解めっきによって５
〜２０μｍの厚さの金属層を形成することを特徴とする
。
れたものであって、本発明の多層印刷配線板の製造方法
は、ポリイミド若しくは変性ポリイミド樹脂を絶縁基材
とする多層印刷配線板の製造方法において、その穴内壁
を無電解めっきに受容性を付与する処理した後に、まず
第１の工程として、４０℃以下の無電解めっき液によっ
て穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に薄く金属層
を形成し、次に第２の工程として電解めっきによって５
〜２０μｍの厚さの金属層を形成することを特徴とする
。
このときに、バイアホールのように電気的接続のみを目
的とする大向は、金属層を厚くする必要１′） はないが、電子部品のリードがン入され、はんだによっ
て接続されるスルーホールは、溶融したはんだが直接接
触するので、絶縁基材の伸び率と金属層の伸び率が異な
ることから発生する熱によるスルーホール内壁金属の破
壊（クラックという。）が起こるため、機械強度を都か
める必要があり、第２の工程に続いて、さらに第３の工
程として、所望の厚さまで金属層を形成することができ
る。
的とする大向は、金属層を厚くする必要１′） はないが、電子部品のリードがン入され、はんだによっ
て接続されるスルーホールは、溶融したはんだが直接接
触するので、絶縁基材の伸び率と金属層の伸び率が異な
ることから発生する熱によるスルーホール内壁金属の破
壊（クラックという。）が起こるため、機械強度を都か
める必要があり、第２の工程に続いて、さらに第３の工
程として、所望の厚さまで金属層を形成することができ
る。
この第３の工程においては、金属層の形成は、電界強度
による穴内での析出金属の厚さにむらが発生せず、均一
の厚さの金属層を形成するためには無電解めっきを用い
ることが好ましい。
による穴内での析出金属の厚さにむらが発生せず、均一
の厚さの金属層を形成するためには無電解めっきを用い
ることが好ましい。
（作用）
スルーホールとなる穴内壁を無電解めっきに受容性を付
与する処理した後に、まず第１の工程として、４０℃以
下の無電解めっき液によって穴内壁に露出した絶縁層を
ほぼ覆う程度に薄く金属層を形成するので、各層の接着
を行う接着剤からめっきを阻害する成分の溶出が抑制で
き、したがってボイドの発生を抑制できる。次に第２の
工程として電解めっきによって５〜２０μｍく厚さの金
属層を形成するので、無電解めっきのように接着剤から
めっきを阻害する成分の溶出はない。
与する処理した後に、まず第１の工程として、４０℃以
下の無電解めっき液によって穴内壁に露出した絶縁層を
ほぼ覆う程度に薄く金属層を形成するので、各層の接着
を行う接着剤からめっきを阻害する成分の溶出が抑制で
き、したがってボイドの発生を抑制できる。次に第２の
工程として電解めっきによって５〜２０μｍく厚さの金
属層を形成するので、無電解めっきのように接着剤から
めっきを阻害する成分の溶出はない。
また、第３の工程で、必要とするスルーホール内の金属
層の厚さが不足する場合には、所望の厚さにまでさらに
金属層を形成すればよく、このときに穴内に接着剤は露
出しておらず、無電解めっきを用いれば、その金属層の
厚さが均一で、特に内層回路とその析出金属の接続強度
が高くなり、接続信頼性が高くなる。
層の厚さが不足する場合には、所望の厚さにまでさらに
金属層を形成すればよく、このときに穴内に接着剤は露
出しておらず、無電解めっきを用いれば、その金属層の
厚さが均一で、特に内層回路とその析出金属の接続強度
が高くなり、接続信頼性が高くなる。
実施例１
ポリイミド樹脂の絶縁基材ＭＣＬ Ｔ−６８（日立化
成工業株式会社製商品名）を用い、内層回路板の上に前
記絶縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止
した後、スルーホールとなる穴をあけ、脱脂処理し、そ
の穴内壁を無電解めっきに受容性を付与するため、シー
ディング処理を行って金属化した後、まず第１の工程と
して、２０〜２５℃に液温度を保った無電解めっき液で
あるＣ、ＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）に１５分間浸漬し、穴内壁己門出した絶縁層をほぼ
覆う程度に薄く金属層を形成し、次に第二の工程として
ピロリン酸銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄ
ｍ２で２時間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形
成し、多層印刷配線板とした。
成工業株式会社製商品名）を用い、内層回路板の上に前
記絶縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止
した後、スルーホールとなる穴をあけ、脱脂処理し、そ
の穴内壁を無電解めっきに受容性を付与するため、シー
ディング処理を行って金属化した後、まず第１の工程と
して、２０〜２５℃に液温度を保った無電解めっき液で
あるＣ、ＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）に１５分間浸漬し、穴内壁己門出した絶縁層をほぼ
覆う程度に薄く金属層を形成し、次に第二の工程として
ピロリン酸銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄ
ｍ２で２時間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形
成し、多層印刷配線板とした。
実施例２
３層の回路を形成したガラス布エポキシ樹脂積層板によ
る内層回路板の上に、変性ポリイミド樹脂絶縁基材であ
るＭＣＬ ｌ−６８（日立化成工業株式会社製商品名
）を用い、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴
を設けた両面鋼張り積層板を、接着剤ＧＩＡ−６７Ｎ
（日立化成工業株式会社製商品名）を介して重ね、加熱
・加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴を
あけ、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールと
なる穴内壁を、脱脂処理し、無電解めっきに受容性を付
与するシーディング処理を行った後、まず第１の工程と
して、３０℃に液温度を保った無電解めっき液ＣＵＳＴ
２０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に約１５
分間浸漬し、芙内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に
薄く金属層を形成し、次に第二の工程としてピロリン酸
銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄｍ”で２時
間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形成し、多層
印刷配線板とした。
る内層回路板の上に、変性ポリイミド樹脂絶縁基材であ
るＭＣＬ ｌ−６８（日立化成工業株式会社製商品名
）を用い、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴
を設けた両面鋼張り積層板を、接着剤ＧＩＡ−６７Ｎ
（日立化成工業株式会社製商品名）を介して重ね、加熱
・加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴を
あけ、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールと
なる穴内壁を、脱脂処理し、無電解めっきに受容性を付
与するシーディング処理を行った後、まず第１の工程と
して、３０℃に液温度を保った無電解めっき液ＣＵＳＴ
２０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に約１５
分間浸漬し、芙内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に
薄く金属層を形成し、次に第二の工程としてピロリン酸
銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄｍ”で２時
間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形成し、多層
印刷配線板とした。
比較例１
ポリイミド樹脂の絶縁基材ＭＣＬ 丁−６８（日立化
成工業株式会社製商品名）を用い、内層回路板の上に前
記絶縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止
した後、スルーホールとなる穴をあけ、脱脂処理し、そ
の穴内壁を無電解めっきに受容性を付与するため、シー
ディング処理を行って金属化した後、まず第１の工程と
して、７０℃に液温度を保った無電解めっき液であるＣ
ＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に１
５分間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度
に薄く金属層を形成し、次に第二の工程としてピロリン
酸銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄｍ２で２
時間の条件で、約１５μゲ ｍの厚さの金属層を形成し、多層印刷配線板とした。
成工業株式会社製商品名）を用い、内層回路板の上に前
記絶縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止
した後、スルーホールとなる穴をあけ、脱脂処理し、そ
の穴内壁を無電解めっきに受容性を付与するため、シー
ディング処理を行って金属化した後、まず第１の工程と
して、７０℃に液温度を保った無電解めっき液であるＣ
ＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に１
５分間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度
に薄く金属層を形成し、次に第二の工程としてピロリン
酸銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄｍ２で２
時間の条件で、約１５μゲ ｍの厚さの金属層を形成し、多層印刷配線板とした。
比較例２
３層の回路を形成したガラス布エポキシ樹脂積層板によ
る内層回路板の上に、変性ポリイミド樹脂絶縁基材であ
るＭＣＬ ｌ−６８（日立化成工業株式会社製商品名
）を用い、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴
を設けた両面銅張り積層板を、接着剤ＧＩＡ−６７Ｎ
（日立化成工業株式会社製商品名）を介して重ね、加熱
・加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴を
あけ、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールと
なる穴内壁を、脱脂処理し、無電解めっきに受容性を付
与するンーデイング処理を行った後、まず第１の工程と
して、７０℃に液温度を保った無電解めっき液ＣＵＳＴ
２０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に約１５
分間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に
薄（金属層を形成し、次に第二の工程としてビロリン酸
銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄｍ”で２時
間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形に一亡、多
層印刷配線板とした。
る内層回路板の上に、変性ポリイミド樹脂絶縁基材であ
るＭＣＬ ｌ−６８（日立化成工業株式会社製商品名
）を用い、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴
を設けた両面銅張り積層板を、接着剤ＧＩＡ−６７Ｎ
（日立化成工業株式会社製商品名）を介して重ね、加熱
・加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴を
あけ、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールと
なる穴内壁を、脱脂処理し、無電解めっきに受容性を付
与するンーデイング処理を行った後、まず第１の工程と
して、７０℃に液温度を保った無電解めっき液ＣＵＳＴ
２０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に約１５
分間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に
薄（金属層を形成し、次に第二の工程としてビロリン酸
銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄｍ”で２時
間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形に一亡、多
層印刷配線板とした。
実施例３
ポリイミド樹脂の絶縁基材ＭＣＬ ｌ−６８（日立化
成工業株式会社製商品名）を用い、内層回路板の上に前
記絶縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止
した後、スルーホールとなる穴をあけ、脱脂処理し、そ
の穴内壁を無電解めっきに受容性を付与するため、シー
ディング処理を行って金属化した後、まず第１の工程と
して、２０〜２５℃に液温度を保った無電解めっき液で
あるＣＵＳＴ２０１ （日立化成工業株式会社製、商品
名）に１５分間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ
覆う程度に薄く金属層を形成し、次に第二の工程として
ビロリン酸鋼浴を用いた電解めっきりよって、２Ａ／ｄ
、ｍ２で２時間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を
形成し、さらに前述の無電解めっき液であるＣＵＳＴ２
０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に、液温度
７０℃で１５分間浸漬し、２５μｍの厚さに追加の無電
解めっきを行って多層印刷配線板と−した。
成工業株式会社製商品名）を用い、内層回路板の上に前
記絶縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止
した後、スルーホールとなる穴をあけ、脱脂処理し、そ
の穴内壁を無電解めっきに受容性を付与するため、シー
ディング処理を行って金属化した後、まず第１の工程と
して、２０〜２５℃に液温度を保った無電解めっき液で
あるＣＵＳＴ２０１ （日立化成工業株式会社製、商品
名）に１５分間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ
覆う程度に薄く金属層を形成し、次に第二の工程として
ビロリン酸鋼浴を用いた電解めっきりよって、２Ａ／ｄ
、ｍ２で２時間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を
形成し、さらに前述の無電解めっき液であるＣＵＳＴ２
０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に、液温度
７０℃で１５分間浸漬し、２５μｍの厚さに追加の無電
解めっきを行って多層印刷配線板と−した。
実施例４
３層の回路を形成したガラス布エポキシ樹脂積層板によ
る内層回路板の上に、変性ポリイミド樹脂絶縁基材であ
るＭＣＬ ｌ−６８（日立化成工業株式会社製商品名
）を用い、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴
を設けた両面銅張り積層板を、接着剤ＧＩＡ−６７Ｎ（
日立化成工業株式会社製商品名）を介して重ね、加熱・
加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴をあ
け、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールとな
る穴内壁を、脱脂処理し、無電解めっきに受容性を付与
するシーディング処理を行った後、まず第１の工程とし
て、３０℃に液温度を保った無電解めっき液ＣＵＳＴ２
０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に約１５分
間浸漬し、大内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に薄
く金属層を形成し、次に第二の工程としてビロリン酸鋼
浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｃｉｍ”で２時
間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形成し、バイ
アホールの箇所にのみめ・きレジ分′ニを形成し、さら
に前述の無電解めっき液であるＣＵＳＴ２０１（日立化
成工業株式会社製、商品名）に、液温度７０℃で１５分
間浸漬し、２５μｍの厚さに追加の無電解めっきを行っ
て多層印刷配線板とした。
る内層回路板の上に、変性ポリイミド樹脂絶縁基材であ
るＭＣＬ ｌ−６８（日立化成工業株式会社製商品名
）を用い、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴
を設けた両面銅張り積層板を、接着剤ＧＩＡ−６７Ｎ（
日立化成工業株式会社製商品名）を介して重ね、加熱・
加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴をあ
け、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールとな
る穴内壁を、脱脂処理し、無電解めっきに受容性を付与
するシーディング処理を行った後、まず第１の工程とし
て、３０℃に液温度を保った無電解めっき液ＣＵＳＴ２
０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に約１５分
間浸漬し、大内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に薄
く金属層を形成し、次に第二の工程としてビロリン酸鋼
浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｃｉｍ”で２時
間の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形成し、バイ
アホールの箇所にのみめ・きレジ分′ニを形成し、さら
に前述の無電解めっき液であるＣＵＳＴ２０１（日立化
成工業株式会社製、商品名）に、液温度７０℃で１５分
間浸漬し、２５μｍの厚さに追加の無電解めっきを行っ
て多層印刷配線板とした。
比較例３
ポリイミド樹脂の絶縁基材ＭＣＬ ｌ−６８（日立化
成工業株式会社製商品名）を用い、内層回路板の上に前
記絶縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止
した後、スルーホールとなる穴をあけ、脱脂処理し、そ
の穴内壁を無電解めっきに受容性を付与するため、シー
ディング処理を行って金属化した後、まず第１の工程と
して、７０℃に液温度を保った無電解めっき液であるＣ
ＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に１
５分間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度
に薄く金属層を形成し、次に第二の工程としてビロリン
酸銅浴を用いた電解Ｑつきによって、２Ａ／ｄｍ”で４
時間の条件で、約３０μにう ｍの厚さの金属層を形成し、多層印１配線板とした。
成工業株式会社製商品名）を用い、内層回路板の上に前
記絶縁基材と銅箔とを重ね、加熱、加圧して積層一体止
した後、スルーホールとなる穴をあけ、脱脂処理し、そ
の穴内壁を無電解めっきに受容性を付与するため、シー
ディング処理を行って金属化した後、まず第１の工程と
して、７０℃に液温度を保った無電解めっき液であるＣ
ＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会社製、商品名）に１
５分間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度
に薄く金属層を形成し、次に第二の工程としてビロリン
酸銅浴を用いた電解Ｑつきによって、２Ａ／ｄｍ”で４
時間の条件で、約３０μにう ｍの厚さの金属層を形成し、多層印１配線板とした。
比較例４
３層の回路を形成したガラス布エポキシ樹脂積層板によ
る内層回路板の上に、変性ポリイミド樹脂絶縁基材であ
るＭＣＬ ｌ−６８（日立化成工業株式会社製商品名
）を用い、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴
を設けた両面銅張り積層板を、接着剤ＧＩＡ−６７Ｎ（
日立化成工業株式会社製商品名）を介して重ね、加熱・
加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴をあ
け、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールとな
る穴内壁を、脱脂処理し、無電解めっきに受容性を付与
するシーディング処理を行った後、まず第１の工程とし
て、７０℃に液温度を保った無電解めっき液ＣＵＳＴ２
０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に約１５分
間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に薄
（金属層を形成し、次に第二の工程としてビロリン酸銅
浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄｍ２で２時間
の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形成し、バイア
ホールの箇所にのみのつきレジス［・を形成し、ビロリ
ン酸銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ ／ ｄ、
ｍ ２で３時間の条件で、さらに約２５μｍの厚さに
追加の無電解めっきを行って多層印刷配線板とした。
る内層回路板の上に、変性ポリイミド樹脂絶縁基材であ
るＭＣＬ ｌ−６８（日立化成工業株式会社製商品名
）を用い、片面にのみ回路加工しバイアホールとなる穴
を設けた両面銅張り積層板を、接着剤ＧＩＡ−６７Ｎ（
日立化成工業株式会社製商品名）を介して重ね、加熱・
加圧して積層一体止した後、スルーホールとなる穴をあ
け、そのバイアホールとなる穴およびスルーホールとな
る穴内壁を、脱脂処理し、無電解めっきに受容性を付与
するシーディング処理を行った後、まず第１の工程とし
て、７０℃に液温度を保った無電解めっき液ＣＵＳＴ２
０１ （日立化成工業株式会社製、商品名）に約１５分
間浸漬し、穴内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に薄
（金属層を形成し、次に第二の工程としてビロリン酸銅
浴を用いた電解めっきによって、２Ａ／ｄｍ２で２時間
の条件で、約１５μｍの厚さの金属層を形成し、バイア
ホールの箇所にのみのつきレジス［・を形成し、ビロリ
ン酸銅浴を用いた電解めっきによって、２Ａ ／ ｄ、
ｍ ２で３時間の条件で、さらに約２５μｍの厚さに
追加の無電解めっきを行って多層印刷配線板とした。
このようにして得られた多層印刷配線板は、いずれもエ
ポキシ樹脂で注型し、スルーホールの箇所を切断し、顕
微鏡による目視観察（二よってボイドの発生を調べたが
、実施例１〜４では全く発生がなく、比較例１〜４では
５〜１５％の発生があった。また、実施例３および４の
スルーホール内の金属層の厚さは、平均厚さが３７μｍ
、最大４３μｍ、最小３５μｍであったが、比較例３お
よび４では、平均厚さが３４μｍ、最大４５μｍ。
ポキシ樹脂で注型し、スルーホールの箇所を切断し、顕
微鏡による目視観察（二よってボイドの発生を調べたが
、実施例１〜４では全く発生がなく、比較例１〜４では
５〜１５％の発生があった。また、実施例３および４の
スルーホール内の金属層の厚さは、平均厚さが３７μｍ
、最大４３μｍ、最小３５μｍであったが、比較例３お
よび４では、平均厚さが３４μｍ、最大４５μｍ。
最小２３μｍとばらつきの大きいことが分かった。
さらに、また、実施例３および４のはんだ耐熱性は、３
００℃で１０秒間はんだ漕に浮かべたものでもスルーホ
ールの導体抵抗に変化はなかったが、比較例３および４
のはんだ耐熱性は、２６０°Ｃでの導体抵抗が１０倍以
上に高くなった。
００℃で１０秒間はんだ漕に浮かべたものでもスルーホ
ールの導体抵抗に変化はなかったが、比較例３および４
のはんだ耐熱性は、２６０°Ｃでの導体抵抗が１０倍以
上に高くなった。
（発明の効果）
以上に説明したように、本発明によって、ボイドの発生
に優れ、さらに、接続信頼性の高い多層印刷配線板を製
造する方法を提供することができた。
に優れ、さらに、接続信頼性の高い多層印刷配線板を製
造する方法を提供することができた。
第１図は本発明の一実施例の要部を示す断面図、第２図
は従来例の方法を用いた場合の問題点を説明するための
要部を示す断面図、第３図はほかの従来例の方法を用い
た場合の問題点を説明するための要部を示す断面図であ
る。 符号の説明 １、電気めっき銅 ２．無電解めっき銅３、めっきボ
イド 第 １ 図 第 ２ 図 深 ３ 図
は従来例の方法を用いた場合の問題点を説明するための
要部を示す断面図、第３図はほかの従来例の方法を用い
た場合の問題点を説明するための要部を示す断面図であ
る。 符号の説明 １、電気めっき銅 ２．無電解めっき銅３、めっきボ
イド 第 １ 図 第 ２ 図 深 ３ 図
Claims (4)
- １．ポリイミド若しくは変性ポリイミド樹脂を絶縁基材
とし、内層回路板の上に前記絶縁基材と銅箔とを重ね、
加熱、加圧して積層一体化した後、スルーホールとなる
穴をあけ、その穴内壁を無電解めつきに受容性を付与す
る処理を行って金属化した後、外層回路を形成する多層
印刷配線板の製造方法において、その穴内壁を無電解め
っきに受容性を付与する処理した後に、まず第１の工程
として、４０℃以下の無電解めっき液によって穴内壁に
露出した絶縁層をほぼ覆う程度に薄く金属層を形成し、
次に第二の工程として電解めっきによって５〜２０μｍ
の厚さの金属層を形成することを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。 - ２．ポリイミド若しくは変性ポリイミド樹脂を絶縁基材
とし、内層回路板の上に、片面にのみ回路加工しバイア
ホールとなる穴を設けた両面銅張り積層板を、接着剤を
介して重ね、加熱・加圧して積層一体化した後、スルー
ホールとなる穴をあけ、そのバイアホールとなる穴およ
びスルーホールとなる穴内壁を無電解めっきに受容性を
付与する処理を行って金属化した後、外層回路を形成す
る多層印刷配線板の製造方法において、その穴内壁を無
電解めっきに受容性を付与する処理した後に、まず第１
の工程として、４０℃以下の無電解めっき液によって穴
内壁に露出した絶縁層をほぼ覆う程度に薄く金属層を形
成し、次に第二の工程として電解めっきによつて５〜２
０μｍの厚さの金属層を形成することを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。 - ３．前記第２の工程に続いて、さらに第３の工程として
、スルーホールとなる穴を選択的に所望の厚さまで金属
層を形成することを特徴とする請求項１または２のうち
いずれかに記載の多層印刷配線板の製造方法。 - ４．記第３の工程において、無電解めっきを用いること
を特徴とする請求項３に記載の多層印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32978490A JPH04206693A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32978490A JPH04206693A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206693A true JPH04206693A (ja) | 1992-07-28 |
Family
ID=18225228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32978490A Pending JPH04206693A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103904022A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 中国科学院金属研究所 | 一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP32978490A patent/JPH04206693A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103904022A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 中国科学院金属研究所 | 一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100778990B1 (ko) | 양면 배선 기판 제조 방법, 양면 배선 기판 및 그 기재 | |
| JP4728723B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔 | |
| US5879568A (en) | Process for producing multilayer printed circuit board for wire bonding | |
| TW398165B (en) | Circuit boards using heat resistant resin for adhesive layers | |
| EP0996319B1 (en) | Composite material used in making printed wiring boards | |
| JP2003031952A (ja) | コア基板、それを用いた多層回路基板 | |
| JPH0447038B2 (ja) | ||
| JPH06318783A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| US5830374A (en) | Method for producing multi-layer circuit board and resulting article of manufacture | |
| JP2004034524A (ja) | 金属樹脂複合体およびその製造方法 | |
| JP3112128B2 (ja) | 金属被覆ガラスエポキシ基板の製造方法 | |
| JP3688397B2 (ja) | メタルコアプリント配線板およびその製造方法 | |
| CN100521878C (zh) | 多层印刷电路配线板的制造方法 | |
| JPH04206693A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP3559598B2 (ja) | 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法 | |
| JPH0573359B2 (ja) | ||
| JP2006207032A (ja) | キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板 | |
| JP3615973B2 (ja) | 新規な複合箔およびその製造方法、銅張り積層板 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JP2000151068A (ja) | 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 | |
| US20070048507A1 (en) | Laminated circuit board | |
| JP4328195B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法並びに電気装置 | |
| KR20050017210A (ko) | 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그에 의해 제조된연성회로기판 | |
| JPH06260741A (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
| JPH09139576A (ja) | 多層配線板の製造方法 |