JP2000151068A - 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2000151068A JP2000151068A JP31641098A JP31641098A JP2000151068A JP 2000151068 A JP2000151068 A JP 2000151068A JP 31641098 A JP31641098 A JP 31641098A JP 31641098 A JP31641098 A JP 31641098A JP 2000151068 A JP2000151068 A JP 2000151068A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】生産性が高く、さらにはファインピッチを有す
るプリント配線板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属
箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、お
よび該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群から
なる複合箔とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対
峙するように接着し、次いで、該複合箔から支持体金属
箔を剥離して、導電性微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に
有する金属張り積層板を作製し、金属張り積層板に穴開
けをしてバイアホールを形成したのち、無電解メッキ、
次いで電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性
微粒子群上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジス
トをメッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層
を、エッチングによって除去したのち、レジストを除去
するプリント配線板の製造方法。
るプリント配線板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属
箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、お
よび該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群から
なる複合箔とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対
峙するように接着し、次いで、該複合箔から支持体金属
箔を剥離して、導電性微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に
有する金属張り積層板を作製し、金属張り積層板に穴開
けをしてバイアホールを形成したのち、無電解メッキ、
次いで電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性
微粒子群上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジス
トをメッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層
を、エッチングによって除去したのち、レジストを除去
するプリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、プリント配線板の製造方
法に関し、さらに詳しくは、バイアホール加工が容易で
あり、ファインピッチを形成可能なプリント配線板およ
び多層プリント配線板の製造方法に関する。
法に関し、さらに詳しくは、バイアホール加工が容易で
あり、ファインピッチを形成可能なプリント配線板およ
び多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】近年、電子機器の小型化、高密度
化に伴い、プリント配線板には、回路幅、回路間隔の細
線化が求められている。このような状況下、配線形成用
に使用される金属箔の厚みも１８μｍ、１２μｍから９
μｍへと薄膜化する傾向にある。
化に伴い、プリント配線板には、回路幅、回路間隔の細
線化が求められている。このような状況下、配線形成用
に使用される金属箔の厚みも１８μｍ、１２μｍから９
μｍへと薄膜化する傾向にある。
【０００３】このような金属箔を使用する場合、たとえ
ば図３に示されるような工程（サブトラクティブ法）に
よってプリント配線板が作製される。具体的には、絶縁
性樹脂からなる基板１１に回路形成用金属箔１２を接着
させて、積層板を形成する。次に、上面回路と下面回路
とを導通させるため、積層板にドリル加工もしくはレー
ザー照射などによる穴開け加工してバイアホール１３を
形成する。こうして形成されたバイアホール表面および
絶縁性樹脂層表面に無電解メッキ及び電解メッキを行
い、メッキ層１４を形成する。得られたメッキ層１４表
面に、回路形成用のレジスト１５を塗布し、回路以外の
部分のメッキ層１４および回路形成用金属箔１２を、エ
ッチングによって除去したのち、レジストを除去する。
ば図３に示されるような工程（サブトラクティブ法）に
よってプリント配線板が作製される。具体的には、絶縁
性樹脂からなる基板１１に回路形成用金属箔１２を接着
させて、積層板を形成する。次に、上面回路と下面回路
とを導通させるため、積層板にドリル加工もしくはレー
ザー照射などによる穴開け加工してバイアホール１３を
形成する。こうして形成されたバイアホール表面および
絶縁性樹脂層表面に無電解メッキ及び電解メッキを行
い、メッキ層１４を形成する。得られたメッキ層１４表
面に、回路形成用のレジスト１５を塗布し、回路以外の
部分のメッキ層１４および回路形成用金属箔１２を、エ
ッチングによって除去したのち、レジストを除去する。
【０００４】このようなサブトラクティブ法によってプ
リント配線板を形成する場合、表面の金属箔の厚さが薄
くなるほど、ファインピッチを有する回路を形成できる
ため、このような薄膜化の要求は、さらに強まってい
る。
リント配線板を形成する場合、表面の金属箔の厚さが薄
くなるほど、ファインピッチを有する回路を形成できる
ため、このような薄膜化の要求は、さらに強まってい
る。
【０００５】ところで、バイアホールの穴開け加工する
際に、直接レーザー照射して穴開けすると、炭酸ガスレ
ーザーのような高出力レーザーを使用するため、レーザ
ーの高熱に絶縁性樹脂基板が耐えきれず、絶縁性樹脂基
板が損傷したり、膨れを生じたりすることもあった。ま
た直接レーザーで穴開け加工すると、バイアホール部の
金属箔の端部にバリが生じることがあり、このバリ部分
のメッキ成長が、金属箔平坦部のメッキ成長よりも早い
ため、バリ部分が肥大化し、回路形成用のレジストとの
密着不良、エッチング不足などの問題を引き起こしてし
まうことがあった。
際に、直接レーザー照射して穴開けすると、炭酸ガスレ
ーザーのような高出力レーザーを使用するため、レーザ
ーの高熱に絶縁性樹脂基板が耐えきれず、絶縁性樹脂基
板が損傷したり、膨れを生じたりすることもあった。ま
た直接レーザーで穴開け加工すると、バイアホール部の
金属箔の端部にバリが生じることがあり、このバリ部分
のメッキ成長が、金属箔平坦部のメッキ成長よりも早い
ため、バリ部分が肥大化し、回路形成用のレジストとの
密着不良、エッチング不足などの問題を引き起こしてし
まうことがあった。
【０００６】このようなバリの発生とバリ部分の肥大化
は、従来の極薄金属箔に支持体を設け、かつ支持体を剥
離させて使用される複合箔（ピーラブル金属箔）を、電
気回路形成用として用いる場合であっても、同様に問題
となっていた。このため、予め穴開け部分の金属箔を、
エッチングなどによって、除去しておく必要があり、穴
開け工程が煩雑化するという問題があった。
は、従来の極薄金属箔に支持体を設け、かつ支持体を剥
離させて使用される複合箔（ピーラブル金属箔）を、電
気回路形成用として用いる場合であっても、同様に問題
となっていた。このため、予め穴開け部分の金属箔を、
エッチングなどによって、除去しておく必要があり、穴
開け工程が煩雑化するという問題があった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記のような従来技術に伴う問
題点を解決するためのものであって、生産性が高く、さ
らにはファインピッチを有するプリント配線板およびそ
の製造方法を提供することを目的としている。
題点を解決するためのものであって、生産性が高く、さ
らにはファインピッチを有するプリント配線板およびそ
の製造方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【発明の概要】本発明に係るプリント配線板の製造方法
は、(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持
体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機
系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔
とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するよう
に接着し、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離し
て、導電性微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に有する金属
張り積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開けをして
バイアホールを形成したのち、無電解メッキ、次いで電
解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒子群
上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジストをメッ
キ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、エッ
チングによって除去したのち、レジストを除去すること
を特徴としている。
は、(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持
体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機
系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔
とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するよう
に接着し、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離し
て、導電性微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に有する金属
張り積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開けをして
バイアホールを形成したのち、無電解メッキ、次いで電
解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒子群
上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジストをメッ
キ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、エッ
チングによって除去したのち、レジストを除去すること
を特徴としている。
【０００９】このような本発明によれば、支持体金属
箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、お
よび該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群から
なる複合箔を用いているので、ファインピッチを有する
回路を形成できる。また、導電性微粒子群から回路を構
成するので、金属箔を使用した場合のように、レーザー
加工時、バイアホールの端部にバリが生じることがな
く、このためバイアホール端部のバリ部分が肥大化した
り、レジストの密着不良が生じたり、さらにはエッチン
グ不足などの問題を引き起こすことがない。
箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、お
よび該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群から
なる複合箔を用いているので、ファインピッチを有する
回路を形成できる。また、導電性微粒子群から回路を構
成するので、金属箔を使用した場合のように、レーザー
加工時、バイアホールの端部にバリが生じることがな
く、このためバイアホール端部のバリ部分が肥大化した
り、レジストの密着不良が生じたり、さらにはエッチン
グ不足などの問題を引き起こすことがない。
【００１０】この製造方法では、メッキ層が銅または銅
合金メッキ層であることが好ましい。また、導電性微粒
子群の厚さ方向の寸法が０．１〜５．０μｍの範囲にあ
ることが好ましい。このような導電性微粒子群は、銅ま
たは銅合金からなることが好ましい。また、このような
導電性微粒子群が、房状、ヒゲ状またはこぶ状の導電性
微粒子からなるものが好ましい。
合金メッキ層であることが好ましい。また、導電性微粒
子群の厚さ方向の寸法が０．１〜５．０μｍの範囲にあ
ることが好ましい。このような導電性微粒子群は、銅ま
たは銅合金からなることが好ましい。また、このような
導電性微粒子群が、房状、ヒゲ状またはこぶ状の導電性
微粒子からなるものが好ましい。
【００１１】さらにまた前記支持体金属箔が銅箔または
銅合金箔であることが好ましい。本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法は、(i')上記方法で得られたプリ
ント配線板と、(ii')絶縁性樹脂層と、(iii)支持体金属
箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、お
よび該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群から
なる複合箔とを、絶縁性樹脂層を介して導電性微粒子群
とプリント配線板表面の配線層とが対峙するように接着
させ、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、
導電性微粒子群を多層プリント配線用基板表面に有する
金属張り積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開けを
してバイアホールを形成したのち、無電解メッキ、次い
で電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒
子群上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジストを
メッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、
エッチングによって除去したのち、レジストを除去する
ことを特徴としている。
銅合金箔であることが好ましい。本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法は、(i')上記方法で得られたプリ
ント配線板と、(ii')絶縁性樹脂層と、(iii)支持体金属
箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、お
よび該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群から
なる複合箔とを、絶縁性樹脂層を介して導電性微粒子群
とプリント配線板表面の配線層とが対峙するように接着
させ、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、
導電性微粒子群を多層プリント配線用基板表面に有する
金属張り積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開けを
してバイアホールを形成したのち、無電解メッキ、次い
で電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒
子群上に、メッキ層を形成し、回路形成用のレジストを
メッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、
エッチングによって除去したのち、レジストを除去する
ことを特徴としている。
【００１２】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るプリント配線
板の製造方法について、具体的に説明する。図１は、本
発明に係るプリント配線板の製造工程を示す概略断面図
である。
板の製造方法について、具体的に説明する。図１は、本
発明に係るプリント配線板の製造工程を示す概略断面図
である。
【００１３】本発明に係るプリント配線板の製造方法で
は、まず、(ｉ)絶縁性樹脂基板１と、(ii)支持体金属箔
２、該支持体金属箔２表面に設けられた有機系剥離層
３、および該有機系剥離層３上に形成された導電性微粒
子群４からなる複合箔とを、導電性微粒子群４が絶縁性
樹脂基板１と対峙するように接着する。
は、まず、(ｉ)絶縁性樹脂基板１と、(ii)支持体金属箔
２、該支持体金属箔２表面に設けられた有機系剥離層
３、および該有機系剥離層３上に形成された導電性微粒
子群４からなる複合箔とを、導電性微粒子群４が絶縁性
樹脂基板１と対峙するように接着する。
【００１４】絶縁性樹脂基板１としては、特に限定され
るものではなく、ガラスエポキシ基材、ガラスポリイミ
ド基材、ガラスポリエステル基材、アラミドエポキシ基
材、ＦＲ−４基材、紙−フェノール基材、紙−エポキシ
基材などのコンポジット基材など公知の絶縁性樹脂基板
が挙げられる。
るものではなく、ガラスエポキシ基材、ガラスポリイミ
ド基材、ガラスポリエステル基材、アラミドエポキシ基
材、ＦＲ−４基材、紙−フェノール基材、紙−エポキシ
基材などのコンポジット基材など公知の絶縁性樹脂基板
が挙げられる。
【００１５】本発明で使用される複合箔は、上記のよう
に支持体金属箔２と、該支持体金属箔表面に設けられた
有機系剥離層３と、該有機系剥離層上に形成された導電
性微粒子群４から構成されている。
に支持体金属箔２と、該支持体金属箔表面に設けられた
有機系剥離層３と、該有機系剥離層上に形成された導電
性微粒子群４から構成されている。
【００１６】支持体金属箔２としては、公知のものが挙
げられ、具体的には銅箔、銅合金箔、アルミニウム箔、
アルミニウム箔表面に銅メッキが施された複合金属箔な
どがあげられる。これらのうち、本発明では、特に銅箔
または銅合金箔が好適に使用される。また、このような
支持体金属箔は亜鉛などによる防錆処理が施されていて
もよい。
げられ、具体的には銅箔、銅合金箔、アルミニウム箔、
アルミニウム箔表面に銅メッキが施された複合金属箔な
どがあげられる。これらのうち、本発明では、特に銅箔
または銅合金箔が好適に使用される。また、このような
支持体金属箔は亜鉛などによる防錆処理が施されていて
もよい。
【００１７】このような支持体金属箔２の厚さは、１２
〜１１０μｍ、好ましくは１８〜７０μｍのものが望ま
しい。有機系剥離層３としては、剥離性能を有するもの
であれば特に制限なく使用することができるが、特に、
有機系剥離層がトリアゾール類およびその誘導体、チア
ゾール類およびその誘導体、イミダゾール類およびその
誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化
合物から形成されることが好ましい。
〜１１０μｍ、好ましくは１８〜７０μｍのものが望ま
しい。有機系剥離層３としては、剥離性能を有するもの
であれば特に制限なく使用することができるが、特に、
有機系剥離層がトリアゾール類およびその誘導体、チア
ゾール類およびその誘導体、イミダゾール類およびその
誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化
合物から形成されることが好ましい。
【００１８】トリアゾール類としては、オルソトリアゾ
ール(1,2,3-トリアゾール)およびその異性体またはその
誘導体、アミノトリアゾールおよびその異性またはその
誘導体などがあげられる。
ール(1,2,3-トリアゾール)およびその異性体またはその
誘導体、アミノトリアゾールおよびその異性またはその
誘導体などがあげられる。
【００１９】オルソトリアゾール誘導体としては、ベン
ゾトリアゾール、トリルトリアゾール、カルボキシベン
ゾトリアゾール、塩素置換ベンゾトリアゾールなどが挙
げられる。アミノトリアゾールとしては、3-アミノ-1,
2,4-トリアゾール、2-アミノ-1,3,4-トリアゾール、4-
アミノ-1,2,4-トリアゾールなどが挙げられる。またア
ミノトリアゾールの誘導体としては、前記例示したアミ
ノトリアゾールのナトリウム塩、各種アミン塩、たとえ
ばモノエタノールアミン塩、シクロヘキシルアミン塩、
ジイソプロピルアミン塩、モルホリン塩などが挙げられ
る。
ゾトリアゾール、トリルトリアゾール、カルボキシベン
ゾトリアゾール、塩素置換ベンゾトリアゾールなどが挙
げられる。アミノトリアゾールとしては、3-アミノ-1,
2,4-トリアゾール、2-アミノ-1,3,4-トリアゾール、4-
アミノ-1,2,4-トリアゾールなどが挙げられる。またア
ミノトリアゾールの誘導体としては、前記例示したアミ
ノトリアゾールのナトリウム塩、各種アミン塩、たとえ
ばモノエタノールアミン塩、シクロヘキシルアミン塩、
ジイソプロピルアミン塩、モルホリン塩などが挙げられ
る。
【００２０】チアゾール類およびその誘導体としては、
チアゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾ
アジルジスルフィド、2-メルカプトベンゾチアゾールの
シクロヘキシルアミン塩、2-メルカプトベンゾチアゾー
ルのジシクロヘキシルアミン塩などが挙げられる。
チアゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾ
アジルジスルフィド、2-メルカプトベンゾチアゾールの
シクロヘキシルアミン塩、2-メルカプトベンゾチアゾー
ルのジシクロヘキシルアミン塩などが挙げられる。
【００２１】イミダゾール類およびその誘導体として
は、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4
-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-ベ
ンジル-2-メチルイミダゾールなどが挙げられる。
は、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4
-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-ベ
ンジル-2-メチルイミダゾールなどが挙げられる。
【００２２】このような有機系剥離層３の層厚は、通常
１０〜１０００Å、好ましくは２０〜５００Åの範囲に
あることが望ましい。この有機系剥離層３の表面に形成
されている導電性微粒子群４としては、導電性のもので
あれば特に制限はないが、とくに銅または銅合金からな
るものが好ましい。
１０〜１０００Å、好ましくは２０〜５００Åの範囲に
あることが望ましい。この有機系剥離層３の表面に形成
されている導電性微粒子群４としては、導電性のもので
あれば特に制限はないが、とくに銅または銅合金からな
るものが好ましい。
【００２３】導電性微粒子群の形状は、図２に示すよう
な房状、ヒゲ状またはこぶ状をしているものが好まし
い。なお房状の導電性微粒子群は、こぶ状の導電性微粒
子の集合体である。
な房状、ヒゲ状またはこぶ状をしているものが好まし
い。なお房状の導電性微粒子群は、こぶ状の導電性微粒
子の集合体である。
【００２４】この導電性微粒子群４の厚さ方向の寸法大
きさ（図２に示すように支持体金属箔から微粒子最頂部
までの高さ(d)）の平均値は、０．１〜５．０ μｍ、好
ましくは０．２〜３．０μｍにあることが望ましい。
きさ（図２に示すように支持体金属箔から微粒子最頂部
までの高さ(d)）の平均値は、０．１〜５．０ μｍ、好
ましくは０．２〜３．０μｍにあることが望ましい。
【００２５】このような導電性微粒子群は、有機系剥離
層上に２〜１０g/m2、好ましくは４〜８g/m2の密度で形
成されていることが望ましい。なお、この導電性微粒子
群中の導電性微粒子は、少なくとも一部が互いに接合し
ていないことが望ましい。このため、導電性微粒子群
は、導電性微粒子が点在しているものであってもよく、
また、相互に脱離可能に接合した導電性微粒子の集合体
が互いに接合しないように点在しているものであっても
よく、さらには導電性微粒子と、相互に脱離可能に接合
した導電性微粒子の集合体とが互いに接合しないように
点在しているものであってもよい。なお、このような導
電性微粒子群は、たとえば、膜や箔のようにそれ自体を
単独で取り出すことができないものである。すなわち、
粘着テープを張り付けて持ち上げたとき、膜や箔は粘着
テープとともに全体が持ち上がるが、上記複合箔の導電
性微粒子群に粘着テープを張り付けた場合、粘着テープ
を張り付けた部分の導電性微粒子群は粘着テープに貼着
して支持体金属箔から剥離するが、張り付けた部分以外
の複合箔表面の導電性微粒子群は、複合箔表面に残った
ままの状態となっている。
層上に２〜１０g/m2、好ましくは４〜８g/m2の密度で形
成されていることが望ましい。なお、この導電性微粒子
群中の導電性微粒子は、少なくとも一部が互いに接合し
ていないことが望ましい。このため、導電性微粒子群
は、導電性微粒子が点在しているものであってもよく、
また、相互に脱離可能に接合した導電性微粒子の集合体
が互いに接合しないように点在しているものであっても
よく、さらには導電性微粒子と、相互に脱離可能に接合
した導電性微粒子の集合体とが互いに接合しないように
点在しているものであってもよい。なお、このような導
電性微粒子群は、たとえば、膜や箔のようにそれ自体を
単独で取り出すことができないものである。すなわち、
粘着テープを張り付けて持ち上げたとき、膜や箔は粘着
テープとともに全体が持ち上がるが、上記複合箔の導電
性微粒子群に粘着テープを張り付けた場合、粘着テープ
を張り付けた部分の導電性微粒子群は粘着テープに貼着
して支持体金属箔から剥離するが、張り付けた部分以外
の複合箔表面の導電性微粒子群は、複合箔表面に残った
ままの状態となっている。
【００２６】なお、このような導電性微粒子群の表面
に、さらにかぶせメッキ層を有していてもよい。かぶせ
メッキ層を設ける場合、その厚さは、導電性微粒子群の
大きさとかぶせメッキ層との厚さを合計して、５μｍ以
下、好ましくは０．５〜３μｍであることが望ましい。
なお、本発明では、導電性微粒子群が接着していない有
機系剥離層表面にもかぶせメッキ層が形成されていても
よい。
に、さらにかぶせメッキ層を有していてもよい。かぶせ
メッキ層を設ける場合、その厚さは、導電性微粒子群の
大きさとかぶせメッキ層との厚さを合計して、５μｍ以
下、好ましくは０．５〜３μｍであることが望ましい。
なお、本発明では、導電性微粒子群が接着していない有
機系剥離層表面にもかぶせメッキ層が形成されていても
よい。
【００２７】かぶせメッキ層としては、特に制限される
ものではないが、導電性微粒子群と同様に銅または銅合
金が望ましい。このようなかぶせメッキ層を導電性微粒
子群表面に有していると、導電性微粒子群と有機系剥離
層との密着性を向上させることができる。このため、銅
張り積層板を基板樹脂と接着させる際に、成形加工時の
加熱、加圧によって、導電性微粒子が基板樹脂中に埋没
したりすることがない。
ものではないが、導電性微粒子群と同様に銅または銅合
金が望ましい。このようなかぶせメッキ層を導電性微粒
子群表面に有していると、導電性微粒子群と有機系剥離
層との密着性を向上させることができる。このため、銅
張り積層板を基板樹脂と接着させる際に、成形加工時の
加熱、加圧によって、導電性微粒子が基板樹脂中に埋没
したりすることがない。
【００２８】本発明で使用される複合箔には、さらに防
錆処理が施されていてもよい。防錆処理としては、たと
えば亜鉛およびクロメートなどの従来公知の防錆処理が
挙げられる。
錆処理が施されていてもよい。防錆処理としては、たと
えば亜鉛およびクロメートなどの従来公知の防錆処理が
挙げられる。
【００２９】このような複合箔と、絶縁性樹脂基板１と
の接着は、通常１５５〜２３０℃の温度で、１５〜１５
０kgf/cm2の圧力をかけて行うことが望ましい。次に、
絶縁性樹脂基板１に接着した複合箔から支持体金属箔２
を剥離して、絶縁性樹脂基板１と該絶縁性樹脂基板表面
の導電性微粒子群４とからなる金属張り積層板を作製す
る。なお、剥離した支持体金属箔２は、回収され、原料
として再利用することもできる。
の接着は、通常１５５〜２３０℃の温度で、１５〜１５
０kgf/cm2の圧力をかけて行うことが望ましい。次に、
絶縁性樹脂基板１に接着した複合箔から支持体金属箔２
を剥離して、絶縁性樹脂基板１と該絶縁性樹脂基板表面
の導電性微粒子群４とからなる金属張り積層板を作製す
る。なお、剥離した支持体金属箔２は、回収され、原料
として再利用することもできる。
【００３０】このとき、絶縁性樹脂基板１に接着した複
合箔から支持体金属箔を剥離する際におけるJIS-C-6481
に準拠して測定した支持体金属箔の剥離強度は、１〜２
００gf／cm、実用的には５〜１００gf／cmの範囲にある
ことが望ましい。複合箔の剥離強度が前記範囲にある
と、複合箔と絶縁性樹脂基板１とを接着させたのち、容
易に支持体金属箔のみを、絶縁性樹脂基板１から剥離さ
せることができる。なお、導電性微粒子群４は、強固に
絶縁性樹脂基板１と接着しており、支持体金属箔２とと
もに剥離してしまうことなく、絶縁性樹脂基板１表面に
残っている。また有機系剥離層３は、図１のように剥離
した支持体金属箔２表面に付着していることもあり、ま
た絶縁性樹脂基板１表面の導電性微粒子群４側に付着し
ていることもある。
合箔から支持体金属箔を剥離する際におけるJIS-C-6481
に準拠して測定した支持体金属箔の剥離強度は、１〜２
００gf／cm、実用的には５〜１００gf／cmの範囲にある
ことが望ましい。複合箔の剥離強度が前記範囲にある
と、複合箔と絶縁性樹脂基板１とを接着させたのち、容
易に支持体金属箔のみを、絶縁性樹脂基板１から剥離さ
せることができる。なお、導電性微粒子群４は、強固に
絶縁性樹脂基板１と接着しており、支持体金属箔２とと
もに剥離してしまうことなく、絶縁性樹脂基板１表面に
残っている。また有機系剥離層３は、図１のように剥離
した支持体金属箔２表面に付着していることもあり、ま
た絶縁性樹脂基板１表面の導電性微粒子群４側に付着し
ていることもある。
【００３１】こうして作製された金属張り積層板に、穴
開けを行い、バイアホール５を形成する。穴開けはドリ
ルなどの機械的な加工法およびレーザー加工のいずれを
採用することもできる。特に、２００μｍ以下の小径を
穴開けする場合、レーザー加工が好適である。
開けを行い、バイアホール５を形成する。穴開けはドリ
ルなどの機械的な加工法およびレーザー加工のいずれを
採用することもできる。特に、２００μｍ以下の小径を
穴開けする場合、レーザー加工が好適である。
【００３２】使用されるレーザーとしては、特に限定さ
れるものではなく、たとえば低出力のエキシマレーザ
ー、高出力の炭酸ガスレーザーのいずれをも使用するこ
とができる。従来の金属箔を用いた金属張り積層板で
は、穴開け加工する際に高出力の炭酸ガスレーザーが使
用されていたが、本発明では、絶縁性樹脂基板表面に金
属箔とは異なり、導電性微粒子群が設けられているの
で、炭酸ガスレーザーに比べて、低出力のエキシマレー
ザーであっても、穴開け加工が可能である。また、炭酸
ガスレーザーとしては、たとえば日立精工社製NLC-1B3
2、住友重機社製IMPACTMODEL L500、三菱電機製ML505D
Tなどを使用することができる。
れるものではなく、たとえば低出力のエキシマレーザ
ー、高出力の炭酸ガスレーザーのいずれをも使用するこ
とができる。従来の金属箔を用いた金属張り積層板で
は、穴開け加工する際に高出力の炭酸ガスレーザーが使
用されていたが、本発明では、絶縁性樹脂基板表面に金
属箔とは異なり、導電性微粒子群が設けられているの
で、炭酸ガスレーザーに比べて、低出力のエキシマレー
ザーであっても、穴開け加工が可能である。また、炭酸
ガスレーザーとしては、たとえば日立精工社製NLC-1B3
2、住友重機社製IMPACTMODEL L500、三菱電機製ML505D
Tなどを使用することができる。
【００３３】このような本発明に係る製造方法によれ
ば、従来の銅箔を使用していた場合と異なり、絶縁性樹
脂基板１表面に導電性微粒子群４が形成されているの
で、レーザーによる穴開け加工時に、銅箔を使用したと
きのようなバリが生じることない。また、従来の銅箔を
使用していた場合に比較して弱いレーザー出力のもので
あっても穴開け加工できるため、レーザー照射による穴
開け時に、絶縁性樹脂基板が高熱に晒されることがな
く、したがって絶縁性樹脂基板１が損傷したり、絶縁性
樹脂基板１に膨れを生じたりすることもない。
ば、従来の銅箔を使用していた場合と異なり、絶縁性樹
脂基板１表面に導電性微粒子群４が形成されているの
で、レーザーによる穴開け加工時に、銅箔を使用したと
きのようなバリが生じることない。また、従来の銅箔を
使用していた場合に比較して弱いレーザー出力のもので
あっても穴開け加工できるため、レーザー照射による穴
開け時に、絶縁性樹脂基板が高熱に晒されることがな
く、したがって絶縁性樹脂基板１が損傷したり、絶縁性
樹脂基板１に膨れを生じたりすることもない。
【００３４】次に、こうして形成されたバイアホール５
表面および絶縁性樹脂基板表面に無電解メッキ及び電解
メッキを行い、メッキ層６を形成する。メッキ層６は、
前記した導電性微粒子群を構成する金属と同じ金属種で
形成されていることが望ましい。なお、無電解メッキお
よび電解メッキは公知の方法により行うことが可能であ
る。
表面および絶縁性樹脂基板表面に無電解メッキ及び電解
メッキを行い、メッキ層６を形成する。メッキ層６は、
前記した導電性微粒子群を構成する金属と同じ金属種で
形成されていることが望ましい。なお、無電解メッキお
よび電解メッキは公知の方法により行うことが可能であ
る。
【００３５】たとえば無電解メッキは、パラジウムなど
の触媒を含む水溶液に、バイアホールを形成した金属張
り積層板を浸漬したのち、たとえばメルプレート（メル
チック社製）などのメッキ浴を用いて行われる。
の触媒を含む水溶液に、バイアホールを形成した金属張
り積層板を浸漬したのち、たとえばメルプレート（メル
チック社製）などのメッキ浴を用いて行われる。
【００３６】また電解メッキは、ピロリン酸銅メッキ
浴、硫酸銅メッキ浴など公知のメッキ浴を使用し、１〜
１０A/dm2の電流密度で行われる。このようにして形成
されたメッキ層６の厚さは、通常３〜４０μｍ、好まし
くは５〜３５μｍの範囲にあることが望ましい。
浴、硫酸銅メッキ浴など公知のメッキ浴を使用し、１〜
１０A/dm2の電流密度で行われる。このようにして形成
されたメッキ層６の厚さは、通常３〜４０μｍ、好まし
くは５〜３５μｍの範囲にあることが望ましい。
【００３７】このような範囲のメッキ層の厚さであれ
ば、（線幅／線間）＝２０μｍ／２０μｍ〜７０μｍ／
７０μｍの幅を有するプリント配線回路を形成すること
が可能であり、したがって、ファインピッチを有する回
路を形成することができる。ちなみに従来は肉厚１８μ
ｍの銅箔を使用した場合、バイアホールの導通をとるた
めのメッキ厚によって異なるものの、たとえば（線幅／
線間）が１２５μｍ／１２５μｍ、肉厚１２μｍの銅箔
を使用した場合、（線幅／線間）が７０μｍ／９０μｍ
であった。
ば、（線幅／線間）＝２０μｍ／２０μｍ〜７０μｍ／
７０μｍの幅を有するプリント配線回路を形成すること
が可能であり、したがって、ファインピッチを有する回
路を形成することができる。ちなみに従来は肉厚１８μ
ｍの銅箔を使用した場合、バイアホールの導通をとるた
めのメッキ厚によって異なるものの、たとえば（線幅／
線間）が１２５μｍ／１２５μｍ、肉厚１２μｍの銅箔
を使用した場合、（線幅／線間）が７０μｍ／９０μｍ
であった。
【００３８】こうして得られたメッキ層６表面に、回路
形成用のレジスト７を塗布し、回路以外の部分のメッキ
層６を、エッチングによって除去したのち、レジスト７
を除去する。エッチング方法としては、特に限定される
ものではなく、公知の手法を採用することができる。
形成用のレジスト７を塗布し、回路以外の部分のメッキ
層６を、エッチングによって除去したのち、レジスト７
を除去する。エッチング方法としては、特に限定される
ものではなく、公知の手法を採用することができる。
【００３９】以上のような本発明に係る製造方法によれ
ば、バリが発生することなく、ファインピッチを有する
プリント配線板を作製することができる。本発明では、
上記プリント配線板の製造方法を繰り返し行うことによ
って、多層プリント配線板を製造することができる。
ば、バリが発生することなく、ファインピッチを有する
プリント配線板を作製することができる。本発明では、
上記プリント配線板の製造方法を繰り返し行うことによ
って、多層プリント配線板を製造することができる。
【００４０】具体的には、まず、(i')上記のような製造
方法で得られたプリント配線板と、(ii')絶縁性樹脂層
と、(iii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けら
れた有機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成され
た導電性微粒子群からなる複合箔とを、絶縁性樹脂層を
介して導電性微粒子群とプリント配線板表面の配線層と
が対峙するように接着させる。
方法で得られたプリント配線板と、(ii')絶縁性樹脂層
と、(iii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けら
れた有機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成され
た導電性微粒子群からなる複合箔とを、絶縁性樹脂層を
介して導電性微粒子群とプリント配線板表面の配線層と
が対峙するように接着させる。
【００４１】絶縁性樹脂層としては、前記絶縁性樹脂基
板として例示された材質と同様のものが挙げられる。ま
た、絶縁性樹脂層の厚さは特に限定されるものではな
く、目的、用途に応じて適宜選択される。
板として例示された材質と同様のものが挙げられる。ま
た、絶縁性樹脂層の厚さは特に限定されるものではな
く、目的、用途に応じて適宜選択される。
【００４２】なお、絶縁性樹脂層は、一般的に市販の絶
縁性樹脂板を内層となるプリント配線板の上に積層して
形成されるが、絶縁性樹脂を、プリント配線板表面に塗
布した後、加熱硬化させることによって形成することも
できる。なお最外層については、予め使用する複合箔の
導電性微粒子群側に、絶縁性樹脂を塗布しておき、プリ
ント配線板の配線層と絶縁性樹脂塗布面とを接着させた
のち加熱硬化して、プリント配線板と複合箔の間に絶縁
性樹脂層を形成してもよい。
縁性樹脂板を内層となるプリント配線板の上に積層して
形成されるが、絶縁性樹脂を、プリント配線板表面に塗
布した後、加熱硬化させることによって形成することも
できる。なお最外層については、予め使用する複合箔の
導電性微粒子群側に、絶縁性樹脂を塗布しておき、プリ
ント配線板の配線層と絶縁性樹脂塗布面とを接着させた
のち加熱硬化して、プリント配線板と複合箔の間に絶縁
性樹脂層を形成してもよい。
【００４３】次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離
して、プリント配線板と、該プリント配線板表面の絶縁
性樹脂層と、該絶縁性樹脂層表面の導電性微粒子群とか
らなる金属張り積層板を作製したのち、該金属張り積層
板に穴開けを行ってバイアホールを形成する。
して、プリント配線板と、該プリント配線板表面の絶縁
性樹脂層と、該絶縁性樹脂層表面の導電性微粒子群とか
らなる金属張り積層板を作製したのち、該金属張り積層
板に穴開けを行ってバイアホールを形成する。
【００４４】穴開けは、上記したように、ドリルなどの
機械的な加工法およびレーザー加工のいずれを採用する
ことができる。次に、無電解メッキ、次いで電解メッキ
を行って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、メ
ッキ層を形成する。無電解メッキおよび電解メッキの方
法、および形成されるメッキ層の厚さは前記と同様であ
る。
機械的な加工法およびレーザー加工のいずれを採用する
ことができる。次に、無電解メッキ、次いで電解メッキ
を行って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、メ
ッキ層を形成する。無電解メッキおよび電解メッキの方
法、および形成されるメッキ層の厚さは前記と同様であ
る。
【００４５】メッキ層形成後、回路形成用のレジストを
メッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、
エッチングによって除去したのち、レジストを除去す
る。このような操作をさらに繰り返すことによって、多
層プリント配線板の層数をさらに増やすことができる。
メッキ層表面に塗布し、回路以外の部分のメッキ層を、
エッチングによって除去したのち、レジストを除去す
る。このような操作をさらに繰り返すことによって、多
層プリント配線板の層数をさらに増やすことができる。
【００４６】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板では、上記
したような導電性微粒子群を含む複合箔を使用している
ので、形成された回路厚が薄くなり、ファインピッチを
有する回路を形成できる。また、導電性微粒子群から回
路を構成するので、金属箔を使用した場合のように、レ
ーザー加工時、バイアホールの端部にバリが生じること
がなく、このためバイアホール端部のバリ部分が肥大化
したり、レジストの密着不良が生じたり、さらにはエッ
チング不足などの問題を引き起こすことがない。このた
め、予め穴開け部分を、エッチングなどによって、除去
しておく必要もない。
したような導電性微粒子群を含む複合箔を使用している
ので、形成された回路厚が薄くなり、ファインピッチを
有する回路を形成できる。また、導電性微粒子群から回
路を構成するので、金属箔を使用した場合のように、レ
ーザー加工時、バイアホールの端部にバリが生じること
がなく、このためバイアホール端部のバリ部分が肥大化
したり、レジストの密着不良が生じたり、さらにはエッ
チング不足などの問題を引き起こすことがない。このた
め、予め穴開け部分を、エッチングなどによって、除去
しておく必要もない。
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図２】導電性微粒子群の形状を示す模式図である。
【図３】従来より行われていたプリント配線板の製造方
法を示す概略断面図である。
法を示す概略断面図である。
１……絶縁性樹脂基板 ２……支持体金属箔 ３……有機系剥離層 ４……導電性微粒子群 ５……バイアホール ６……メッキ層 ７……レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｎ (72)発明者 山 本 拓 也 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三井 金属鉱業株式会社銅箔事業部内 (72)発明者 岩 切 健一郎 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三井 金属鉱業株式会社銅箔事業部内 (72)発明者 樋 口 勉 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三井 金属鉱業株式会社銅箔事業部内 (72)発明者 土 橋 誠 埼玉県上尾市原市1333の２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 杉 元 晶 子 埼玉県上尾市原市1333の２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 小 畠 真 一 埼玉県上尾市原市1333の２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 吉 岡 淳 志 埼玉県上尾市原市1333の２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4E351 AA03 BB33 BB49 CC06 DD04 5E317 AA24 BB02 BB03 BB12 CC32 CC33 CD25 CD27 CD32 GG14 5E339 AA02 AC01 AD03 AE01 BC02 BD08 BE13 BE14 CE19 CF07 DD03 5E346 AA43 CC03 CC04 CC08 CC09 CC10 CC32 DD25 EE13 FF07 FF15 FF22 GG08 GG15 GG17 GG22 GG28 HH33
Claims (9)
- 【請求項１】(i)絶縁性樹脂基板と、 (ii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた有
機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成された導電
性微粒子群からなる複合箔とを、 導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するように接着
し、 次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、導電性
微粒子群を絶縁性樹脂基板表面に有する金属張り積層板
を作製し、 該金属張り積層板に穴開けをしてバイアホールを形成し
たのち、 無電解メッキ、次いで電解メッキを行って、バイアホー
ルおよび導電性微粒子群上に、メッキ層を形成し、 回路形成用のレジストをメッキ層表面に塗布し、回路以
外の部分のメッキ層を、エッチングによって除去したの
ち、 レジストを除去することを特徴とするプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項２】メッキ層が銅または銅合金メッキ層である
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】導電性微粒子群の厚さ方向の寸法が０．１
〜５．０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】導電性微粒子群が、銅または銅合金からな
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】導電性微粒子群が、房状、ヒゲ状またはこ
ぶ状の導電性微粒子からなることを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】前記支持体金属箔が銅箔または銅合金箔で
あることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】請求項１〜６に記載のいずれかの方法によ
って得られたプリント配線板 - 【請求項８】(i')請求項１〜６のいずれかに記載の方法
で得られたプリント配線板と、 (ii')絶縁性樹脂層と、 (iii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた
有機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成された導
電性微粒子群からなる複合箔とを、 絶縁性樹脂層を介して導電性微粒子群とプリント配線板
表面の配線層とが対峙するように接着させ、 次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、導電性
微粒子群を多層プリント配線用基板表面に有する金属張
り積層板を作製し、 該金属張り積層板に穴開けをしてバイアホールを形成し
たのち、 無電解メッキ、次いで電解メッキを行って、バイアホー
ルおよび導電性微粒子群上に、メッキ層を形成し、 回路形成用のレジストをメッキ層表面に塗布し、回路以
外の部分のメッキ層を、エッチングによって除去したの
ち、 レジストを除去することを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項９】請求項８に記載の方法によって得られた多
層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31641098A JP2000151068A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31641098A JP2000151068A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151068A true JP2000151068A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18076771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31641098A Pending JP2000151068A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151068A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001089276A1 (fr) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une plaquette de circuit imprime |
| WO2003095714A1 (fr) * | 2002-05-14 | 2003-11-20 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Procede de production de feuille de cuivre electrolytique a revetement de support en feuille thermoresistant a hautes temperatures elevees et feuille de cuivre electrolytique a revetement de support en feuille resistant a hautes temperatures obtenues selon ledit procede |
| EP1594352A1 (en) * | 2004-05-07 | 2005-11-09 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing double-sided printed circuit board |
| JP2008021784A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Cmk Corp | 微細配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法 |
| KR100986290B1 (ko) | 2008-07-29 | 2010-10-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP31641098A patent/JP2000151068A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001089276A1 (fr) * | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une plaquette de circuit imprime |
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| WO2003095714A1 (fr) * | 2002-05-14 | 2003-11-20 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Procede de production de feuille de cuivre electrolytique a revetement de support en feuille thermoresistant a hautes temperatures elevees et feuille de cuivre electrolytique a revetement de support en feuille resistant a hautes temperatures obtenues selon ledit procede |
| US7217464B2 (en) | 2002-05-14 | 2007-05-15 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Method of manufacturing electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance and electrodeposited copper foil with carrier foil for high-temperature heat-resistance obtained by the manufacturing method |
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| KR100986290B1 (ko) | 2008-07-29 | 2010-10-07 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050622 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051005 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060215 |