JP2000151067A - 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】生産性が高く、さらにはファインピッチを有す
るプリント配線板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属
箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、お
よび該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群から
なる複合箔とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対
峙するように接着し、次いで、該複合箔から支持体金属
箔を剥離して、絶縁性樹脂基板と導電性微粒子群とから
なる金属張り積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開
けを行ってバイアホールを形成し、無電解メッキを行っ
て、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、第１メッ
キ層を形成し、回路形成用のレジストを第１メッキ層表
面に塗布したのち、無電解メッキおよび／または電解メ
ッキを行い、レジストが塗布されていない面にさらに第
２メッキ層を形成し、表面のレジストを除去するプリン
ト配線板の製造方法。
るプリント配線板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属
箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、お
よび該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子群から
なる複合箔とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対
峙するように接着し、次いで、該複合箔から支持体金属
箔を剥離して、絶縁性樹脂基板と導電性微粒子群とから
なる金属張り積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開
けを行ってバイアホールを形成し、無電解メッキを行っ
て、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、第１メッ
キ層を形成し、回路形成用のレジストを第１メッキ層表
面に塗布したのち、無電解メッキおよび／または電解メ
ッキを行い、レジストが塗布されていない面にさらに第
２メッキ層を形成し、表面のレジストを除去するプリン
ト配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、プリント配線板の製造方
法に関し、さらに詳しくは、バイアホール加工が容易で
あり、ファインピッチを形成可能なプリント配線板およ
び多層プリント配線板の製造方法に関する。
法に関し、さらに詳しくは、バイアホール加工が容易で
あり、ファインピッチを形成可能なプリント配線板およ
び多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】近年、電子機器の小型化、高密度
化に伴い、プリント配線板には、回路幅、回路間隔の細
線化が求められている。このような回路幅および回路間
隔の細いプリント配線板の製造方法としては、たとえば
図３に示されるような方法（フルアディティブ法）が知
られている。
化に伴い、プリント配線板には、回路幅、回路間隔の細
線化が求められている。このような回路幅および回路間
隔の細いプリント配線板の製造方法としては、たとえば
図３に示されるような方法（フルアディティブ法）が知
られている。
【０００３】フルアディティブ法では、まず、絶縁性樹
脂からなる基板１１に、ドリル加工もしくはレーザーを
照射して穴開けし、バイアホール１２を形成する。次
に、回路形成用のレジスト１３を塗布し、無電解メッキ
によりメッキ層１４を形成したのち、表面のレジスト１
３を除去して、プリント配線層を形成する。
脂からなる基板１１に、ドリル加工もしくはレーザーを
照射して穴開けし、バイアホール１２を形成する。次
に、回路形成用のレジスト１３を塗布し、無電解メッキ
によりメッキ層１４を形成したのち、表面のレジスト１
３を除去して、プリント配線層を形成する。
【０００４】このフルアディティブ法は、表面メッキ層
を薄くすることが可能であり、しかも工程が簡略である
という利点を有している。しかしながらこの方法で形成
されたプリント配線板では、絶縁性樹脂基板上に、直接
メッキ層１４が形成され、メッキ層１４は絶縁性樹脂基
板上に物理的に接合しているにすぎない。このため、プ
リント配線板を作製する際には、絶縁性樹脂と配線層と
の密着力を高めるために、予め、絶縁性樹脂基板表面を
化学的または物理的手段で粗面化することが必要とされ
ているが、この粗面化を行ったとしても、形成されたメ
ッキ層と絶縁性樹脂との密着強度が不十分であるという
欠点があった。また得られたプリント配線板の耐熱性が
必ずしも満足するものではなく、このため、プリント配
線板にはんだ処理、はんだレジスト処理などの加熱処理
を行い、電子部品を実装する際に、配線層と基板との密
着性が弱くなり、配線層が剥がれおちてしまうなどの問
題があった。さらにまた、このようなフルアディティブ
法によって形成された配線層がもろいため、プリント配
線板に曲げ応力がかかったときに、断線してしまうなど
の問題もあった。
を薄くすることが可能であり、しかも工程が簡略である
という利点を有している。しかしながらこの方法で形成
されたプリント配線板では、絶縁性樹脂基板上に、直接
メッキ層１４が形成され、メッキ層１４は絶縁性樹脂基
板上に物理的に接合しているにすぎない。このため、プ
リント配線板を作製する際には、絶縁性樹脂と配線層と
の密着力を高めるために、予め、絶縁性樹脂基板表面を
化学的または物理的手段で粗面化することが必要とされ
ているが、この粗面化を行ったとしても、形成されたメ
ッキ層と絶縁性樹脂との密着強度が不十分であるという
欠点があった。また得られたプリント配線板の耐熱性が
必ずしも満足するものではなく、このため、プリント配
線板にはんだ処理、はんだレジスト処理などの加熱処理
を行い、電子部品を実装する際に、配線層と基板との密
着性が弱くなり、配線層が剥がれおちてしまうなどの問
題があった。さらにまた、このようなフルアディティブ
法によって形成された配線層がもろいため、プリント配
線板に曲げ応力がかかったときに、断線してしまうなど
の問題もあった。
【０００５】
【発明の目的】 本発明は上記のような従来技術に伴う
問題点を解決するためのものであって、生産性が高く、
さらにはファインピッチを有するプリント配線板および
その製造方法を提供することを目的としている。
問題点を解決するためのものであって、生産性が高く、
さらにはファインピッチを有するプリント配線板および
その製造方法を提供することを目的としている。
【０００６】
【発明の概要】本発明に係るプリント配線板の製造方法
は、(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持
体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機
系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔
とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するよう
に接着し、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離し
て、絶縁性樹脂基板と導電性微粒子群からなる金属張り
積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開けを行ってバ
イアホールを形成し、無電解メッキを行って、バイアホ
ールおよび導電性微粒子群上に、第１メッキ層を形成
し、回路形成用のレジストを第１メッキ層表面に塗布し
たのち、無電解メッキおよび／または電解メッキを行
い、レジストが塗布されていない面にさらに第２メッキ
層を形成し、表面のレジストを除去することを特徴とし
ている。
は、(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持
体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機
系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔
とを、導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するよう
に接着し、次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離し
て、絶縁性樹脂基板と導電性微粒子群からなる金属張り
積層板を作製し、該金属張り積層板に穴開けを行ってバ
イアホールを形成し、無電解メッキを行って、バイアホ
ールおよび導電性微粒子群上に、第１メッキ層を形成
し、回路形成用のレジストを第１メッキ層表面に塗布し
たのち、無電解メッキおよび／または電解メッキを行
い、レジストが塗布されていない面にさらに第２メッキ
層を形成し、表面のレジストを除去することを特徴とし
ている。
【０００７】このように本発明は、支持体金属箔、該支
持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有
機系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合
箔を用いて、プリント配線板を形成しているので、回路
厚が薄く、ファインピッチを有する回路を形成できる。
また、導電性微粒子群から回路を構成するので、絶縁性
樹脂と配線層とが密着性に優れたプリント配線板を得る
ことができる。
持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有
機系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合
箔を用いて、プリント配線板を形成しているので、回路
厚が薄く、ファインピッチを有する回路を形成できる。
また、導電性微粒子群から回路を構成するので、絶縁性
樹脂と配線層とが密着性に優れたプリント配線板を得る
ことができる。
【０００８】この製造方法では、第１メッキ層および／
または第２メッキ層は、銅または銅合金メッキ層である
ことが好ましい。また、導電性微粒子群の厚さ方向の寸
法が０．１〜５．０μｍの範囲にあることが好ましい。
このような導電性微粒子群は、銅または銅合金からなる
ことが好ましい。また、このような導電性微粒子群は、
房状、ヒゲ状またはこぶ状の導電性微粒子からなるもの
が好ましい。
または第２メッキ層は、銅または銅合金メッキ層である
ことが好ましい。また、導電性微粒子群の厚さ方向の寸
法が０．１〜５．０μｍの範囲にあることが好ましい。
このような導電性微粒子群は、銅または銅合金からなる
ことが好ましい。また、このような導電性微粒子群は、
房状、ヒゲ状またはこぶ状の導電性微粒子からなるもの
が好ましい。
【０００９】さらにまた前記支持体金属箔が銅箔または
銅合金箔であることが好ましい。本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法は、(i')上記製造方法によって得
られたプリント配線板と、(ii')支持体金属箔、該支持
体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機
系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔
と、(iii)絶縁性樹脂層とを、絶縁性樹脂層を介して導
電性微粒子群とプリント配線板表面の配線層とが対峙す
るように接着させ、次いで、該複合箔から支持体金属箔
を剥離して、プリント配線板と、該プリント配線板表面
の絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層表面の導電性微粒子
群とからなる金属張り積層板を作製し、該金属張り積層
板に穴開けを行ってバイアホールを形成し、無電解メッ
キを行って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、
第１メッキ層を形成し、回路形成用のレジストを第１メ
ッキ層表面に塗布したのち、無電解メッキおよび／また
は電解メッキを行い、レジストが塗布されていない面に
さらに第２メッキ層を形成し、レジストを除去すること
を特徴としている。
銅合金箔であることが好ましい。本発明に係る多層プリ
ント配線板の製造方法は、(i')上記製造方法によって得
られたプリント配線板と、(ii')支持体金属箔、該支持
体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機
系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔
と、(iii)絶縁性樹脂層とを、絶縁性樹脂層を介して導
電性微粒子群とプリント配線板表面の配線層とが対峙す
るように接着させ、次いで、該複合箔から支持体金属箔
を剥離して、プリント配線板と、該プリント配線板表面
の絶縁性樹脂層と、該絶縁性樹脂層表面の導電性微粒子
群とからなる金属張り積層板を作製し、該金属張り積層
板に穴開けを行ってバイアホールを形成し、無電解メッ
キを行って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、
第１メッキ層を形成し、回路形成用のレジストを第１メ
ッキ層表面に塗布したのち、無電解メッキおよび／また
は電解メッキを行い、レジストが塗布されていない面に
さらに第２メッキ層を形成し、レジストを除去すること
を特徴としている。
【００１０】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るプリント配線
板の製造方法について、具体的に説明する。図１は、本
発明に係るプリント配線板の製造工程を示す概略断面図
である。
板の製造方法について、具体的に説明する。図１は、本
発明に係るプリント配線板の製造工程を示す概略断面図
である。
【００１１】本発明に係るプリント配線板の製造方法で
は、まず、(ｉ)絶縁性樹脂基板１と、(ii)支持体金属箔
２、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層３、
および該有機系剥離層３上に形成された導電性微粒子群
４からなる複合箔とを、導電性微粒子群４が絶縁性樹脂
基板１と対峙するように接着する。
は、まず、(ｉ)絶縁性樹脂基板１と、(ii)支持体金属箔
２、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離層３、
および該有機系剥離層３上に形成された導電性微粒子群
４からなる複合箔とを、導電性微粒子群４が絶縁性樹脂
基板１と対峙するように接着する。
【００１２】絶縁性樹脂基板１としては、特に限定され
るものではなく、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミ
ド基板、ガラスポリエステル基板、アラミドエポキシ基
板、ＦＲ−４基板、紙−フェノール基板、紙−エポキシ
基板などのコンポジット基板など公知の絶縁性樹脂基板
が挙げられる。
るものではなく、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミ
ド基板、ガラスポリエステル基板、アラミドエポキシ基
板、ＦＲ−４基板、紙−フェノール基板、紙−エポキシ
基板などのコンポジット基板など公知の絶縁性樹脂基板
が挙げられる。
【００１３】また、本発明で使用される複合箔は、上記
のように支持体金属箔２と、該支持体金属箔表面に設け
られた有機系剥離層３と、該有機系剥離層上に形成され
た導電性微粒子群４から構成されている。
のように支持体金属箔２と、該支持体金属箔表面に設け
られた有機系剥離層３と、該有機系剥離層上に形成され
た導電性微粒子群４から構成されている。
【００１４】支持体金属箔２としては、公知のものが挙
げられ、具体的には銅箔、銅合金箔、アルミニウム箔、
アルミニウム箔表面に銅メッキが施された複合金属箔な
どが挙げられる。これらのうち、本発明では、特に銅箔
または銅合金箔が好適に使用される。また、このような
支持体金属箔は亜鉛などによる防錆処理が施されていて
もよい。
げられ、具体的には銅箔、銅合金箔、アルミニウム箔、
アルミニウム箔表面に銅メッキが施された複合金属箔な
どが挙げられる。これらのうち、本発明では、特に銅箔
または銅合金箔が好適に使用される。また、このような
支持体金属箔は亜鉛などによる防錆処理が施されていて
もよい。
【００１５】このような支持体金属箔２の厚さは、１２
〜１１０μｍ、好ましくは１８〜７０μｍのものが望ま
しい。有機系剥離層３としては、剥離性能を有するもの
であれば特に制限なく使用することができる。特に、有
機系剥離層３が、トリアゾール類およびその誘導体、チ
アゾール類およびその誘導体、イミダゾール類およびそ
の誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機
化合物から形成されることが好ましい。
〜１１０μｍ、好ましくは１８〜７０μｍのものが望ま
しい。有機系剥離層３としては、剥離性能を有するもの
であれば特に制限なく使用することができる。特に、有
機系剥離層３が、トリアゾール類およびその誘導体、チ
アゾール類およびその誘導体、イミダゾール類およびそ
の誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１種の有機
化合物から形成されることが好ましい。
【００１６】たとえばトリアゾール類としては、オルソ
トリアゾール(1,2,3-トリアゾール)およびその異性体ま
たはその誘導体、アミノトリアゾールおよびその異性ま
たはその誘導体などが挙げられる。
トリアゾール(1,2,3-トリアゾール)およびその異性体ま
たはその誘導体、アミノトリアゾールおよびその異性ま
たはその誘導体などが挙げられる。
【００１７】オルソトリアゾール誘導体としては、ベン
ゾトリアゾール、トリルトリアゾール、カルボキシベン
ゾトリアゾール、塩素置換ベンゾトリアゾールなどが挙
げられる。アミノトリアゾールとしては、3-アミノ-1,
2,4-トリアゾール、2-アミノ-1,3,4-トリアゾール、4-
アミノ-1,2,4-トリアゾールなどが挙げられる。
ゾトリアゾール、トリルトリアゾール、カルボキシベン
ゾトリアゾール、塩素置換ベンゾトリアゾールなどが挙
げられる。アミノトリアゾールとしては、3-アミノ-1,
2,4-トリアゾール、2-アミノ-1,3,4-トリアゾール、4-
アミノ-1,2,4-トリアゾールなどが挙げられる。
【００１８】さらにまた、アミノトリアゾールの誘導体
としては、前記例示したアミノトリアゾールのナトリウ
ム塩、各種アミン塩、たとえばモノエタノールアミン
塩、シクロヘキシルアミン塩、ジイソプロピルアミン
塩、モルホリン塩などが挙げられる。
としては、前記例示したアミノトリアゾールのナトリウ
ム塩、各種アミン塩、たとえばモノエタノールアミン
塩、シクロヘキシルアミン塩、ジイソプロピルアミン
塩、モルホリン塩などが挙げられる。
【００１９】チアゾール類およびその誘導体としては、
チアゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾ
アジルジスルフィド、2-メルカプトベンゾチアゾールの
シクロヘキシルアミン塩、2-メルカプトベンゾチアゾー
ルのジシクロヘキシルアミン塩などが挙げられる。
チアゾール、2-メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾ
アジルジスルフィド、2-メルカプトベンゾチアゾールの
シクロヘキシルアミン塩、2-メルカプトベンゾチアゾー
ルのジシクロヘキシルアミン塩などが挙げられる。
【００２０】イミダゾール類およびその誘導体として
は、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4
-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-ベ
ンジル-2-メチルイミダゾールなどが挙げられる。
は、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチル-4
-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、1-ベ
ンジル-2-メチルイミダゾールなどが挙げられる。
【００２１】このような有機系剥離層３の層厚は、通常
１０〜１０００Å、好ましくは２０〜５００Åの範囲に
あることが望ましい。この有機系剥離層３の表面に形成
されている導電性微粒子群４としては、導電性のもので
あれば特に制限はないが、とくに銅または銅合金からな
るものが好ましい。
１０〜１０００Å、好ましくは２０〜５００Åの範囲に
あることが望ましい。この有機系剥離層３の表面に形成
されている導電性微粒子群４としては、導電性のもので
あれば特に制限はないが、とくに銅または銅合金からな
るものが好ましい。
【００２２】導電性微粒子群の形状は、図２に示すよう
な房状、ヒゲ状またはこぶ状をしているものが好まし
い。なお房状の導電性微粒子群は、こぶ状の導電性微粒
子の集合体である。
な房状、ヒゲ状またはこぶ状をしているものが好まし
い。なお房状の導電性微粒子群は、こぶ状の導電性微粒
子の集合体である。
【００２３】この導電性微粒子群４の厚さ方向の寸法大
きさ（図２に示すように支持体金属箔から微粒子最頂部
までの高さ(d)）の平均値は、０．１〜５．０ μｍ、好
ましくは０．２〜３．０μｍにあることが望ましい。
きさ（図２に示すように支持体金属箔から微粒子最頂部
までの高さ(d)）の平均値は、０．１〜５．０ μｍ、好
ましくは０．２〜３．０μｍにあることが望ましい。
【００２４】このような導電性微粒子群は、有機系剥離
層上に２〜１０g/m2、好ましくは４〜８g/m2の密度で形
成されていることが望ましい。なお、この導電性微粒子
群中の導電性微粒子は、少なくとも一部が互いに接合し
ていないことが望ましい。このため、導電性微粒子群
は、導電性微粒子が点在しているものであってもよく、
また、相互に脱離可能に接合した導電性微粒子の集合体
が互いに接合しないように点在しているものであっても
よく、さらには導電性微粒子と、相互に脱離可能に接合
した導電性微粒子の集合体とが互いに接合しないように
点在しているものであってもよい。なお、このような導
電性微粒子群は、たとえば、膜や箔のようにそれ自体を
単独で取り出すことができないものである。すなわち、
粘着テープを張り付けて持ち上げたとき、膜や箔は粘着
テープとともに全体が持ち上がるが、上記複合箔の導電
性微粒子群に粘着テープを張り付けた場合、粘着テープ
を張り付けた部分の導電性微粒子群は粘着テープに貼着
して支持体金属箔から剥離するが、張り付けた部分以外
の複合箔表面の導電性微粒子群は、複合箔表面に残った
ままの状態となっている。
層上に２〜１０g/m2、好ましくは４〜８g/m2の密度で形
成されていることが望ましい。なお、この導電性微粒子
群中の導電性微粒子は、少なくとも一部が互いに接合し
ていないことが望ましい。このため、導電性微粒子群
は、導電性微粒子が点在しているものであってもよく、
また、相互に脱離可能に接合した導電性微粒子の集合体
が互いに接合しないように点在しているものであっても
よく、さらには導電性微粒子と、相互に脱離可能に接合
した導電性微粒子の集合体とが互いに接合しないように
点在しているものであってもよい。なお、このような導
電性微粒子群は、たとえば、膜や箔のようにそれ自体を
単独で取り出すことができないものである。すなわち、
粘着テープを張り付けて持ち上げたとき、膜や箔は粘着
テープとともに全体が持ち上がるが、上記複合箔の導電
性微粒子群に粘着テープを張り付けた場合、粘着テープ
を張り付けた部分の導電性微粒子群は粘着テープに貼着
して支持体金属箔から剥離するが、張り付けた部分以外
の複合箔表面の導電性微粒子群は、複合箔表面に残った
ままの状態となっている。
【００２５】なお、このような導電性微粒子群の表面
に、さらにかぶせメッキ層を有していてもよい。かぶせ
メッキ層を設ける場合、その厚さは、導電性微粒子群の
大きさとかぶせメッキ層との厚さを合計して、５μｍ以
下、好ましくは０．５〜３μｍであることが望ましい。
なお、本発明では、導電性微粒子群が接着していない有
機系剥離層表面にもかぶせメッキ層が形成されていても
よい。
に、さらにかぶせメッキ層を有していてもよい。かぶせ
メッキ層を設ける場合、その厚さは、導電性微粒子群の
大きさとかぶせメッキ層との厚さを合計して、５μｍ以
下、好ましくは０．５〜３μｍであることが望ましい。
なお、本発明では、導電性微粒子群が接着していない有
機系剥離層表面にもかぶせメッキ層が形成されていても
よい。
【００２６】かぶせメッキ層としては、特に制限される
ものではないが、導電性微粒子群と同様に銅または銅合
金が望ましい。このようなかぶせメッキ層を導電性微粒
子群表面に有していると、導電性微粒子群と有機系剥離
層との密着性を向上させることができる。このため、銅
張り積層板を基板樹脂と接着させる際に、成形加工時の
加熱、加圧によって、導電性微粒子が基板樹脂中に埋没
したりすることがない。
ものではないが、導電性微粒子群と同様に銅または銅合
金が望ましい。このようなかぶせメッキ層を導電性微粒
子群表面に有していると、導電性微粒子群と有機系剥離
層との密着性を向上させることができる。このため、銅
張り積層板を基板樹脂と接着させる際に、成形加工時の
加熱、加圧によって、導電性微粒子が基板樹脂中に埋没
したりすることがない。
【００２７】本発明で使用される複合箔には、さらに防
錆処理が施されていてもよい。防錆処理としては、たと
えば亜鉛およびクロメートなどの従来公知の防錆処理が
挙げられる。
錆処理が施されていてもよい。防錆処理としては、たと
えば亜鉛およびクロメートなどの従来公知の防錆処理が
挙げられる。
【００２８】このような複合箔と、絶縁性樹脂基板１と
の接着は、通常１５５〜２３０℃の温度で、１５〜１５
０kgf/cm2の圧力をかけて行うことが望ましい。次に、
絶縁性樹脂基板１に接着した複合箔から支持体金属箔２
を剥離して、絶縁性樹脂基板１と該絶縁性樹脂基板表面
の導電性微粒子群４とからなる金属張り積層板を作製す
る。なお、剥離した支持体金属箔２は、回収され、原料
として再利用することもできる。
の接着は、通常１５５〜２３０℃の温度で、１５〜１５
０kgf/cm2の圧力をかけて行うことが望ましい。次に、
絶縁性樹脂基板１に接着した複合箔から支持体金属箔２
を剥離して、絶縁性樹脂基板１と該絶縁性樹脂基板表面
の導電性微粒子群４とからなる金属張り積層板を作製す
る。なお、剥離した支持体金属箔２は、回収され、原料
として再利用することもできる。
【００２９】このとき、絶縁性樹脂基板１に接着した複
合箔から支持体金属箔を剥離する際におけるJIS-C-6481
に準拠して測定した支持体金属箔の剥離強度は、１〜２
００gf／cm、実用的には５〜１００gf／cmの範囲にある
ことが望ましい。複合箔の剥離強度が前記範囲にある
と、複合箔と絶縁性樹脂基板１とを接着させたのち、容
易に支持体金属箔のみを、絶縁性樹脂基板１から剥離さ
せることができる。なお、導電性微粒子群４は、強固に
絶縁性樹脂基板１と接着しており、支持体金属箔２とと
もに剥離してしまうことなく、絶縁性樹脂基板１表面に
残っている。また有機系剥離層３は、図１のように剥離
した支持体金属箔２表面に付着していることもあり、ま
た絶縁性樹脂基板１表面の導電性微粒子群４側に付着し
ていることもある。
合箔から支持体金属箔を剥離する際におけるJIS-C-6481
に準拠して測定した支持体金属箔の剥離強度は、１〜２
００gf／cm、実用的には５〜１００gf／cmの範囲にある
ことが望ましい。複合箔の剥離強度が前記範囲にある
と、複合箔と絶縁性樹脂基板１とを接着させたのち、容
易に支持体金属箔のみを、絶縁性樹脂基板１から剥離さ
せることができる。なお、導電性微粒子群４は、強固に
絶縁性樹脂基板１と接着しており、支持体金属箔２とと
もに剥離してしまうことなく、絶縁性樹脂基板１表面に
残っている。また有機系剥離層３は、図１のように剥離
した支持体金属箔２表面に付着していることもあり、ま
た絶縁性樹脂基板１表面の導電性微粒子群４側に付着し
ていることもある。
【００３０】こうして作製された金属張り積層板に、穴
開けを行い、バイアホール５を形成する。穴開けはドリ
ルなどの機械的な加工法およびレーザー加工のいずれも
採用することができる。特に、２００μｍ以下の小径を
穴開けする場合、レーザー加工が好適に行われる。
開けを行い、バイアホール５を形成する。穴開けはドリ
ルなどの機械的な加工法およびレーザー加工のいずれも
採用することができる。特に、２００μｍ以下の小径を
穴開けする場合、レーザー加工が好適に行われる。
【００３１】使用されるレーザーとしては、特に限定さ
れるものではなく、たとえば低出力のエキシマレーザ
ー、高出力の炭酸ガスレーザーのいずれをも使用するこ
とができる。従来の金属箔を用いた金属張り積層板で
は、穴開け加工する際に高出力の炭酸ガスレーザーが使
用されていたが、本発明では、絶縁性樹脂基板表面に金
属箔とは異なり、導電性微粒子群が設けられているの
で、炭酸ガスレーザーに比べて、低出力のエキシマレー
ザーであっても、穴開け加工が可能である。また、炭酸
ガスレーザーとしては、たとえば日立精工社製NLC 1B3
2、住友重機社製IMPACT MODEL L500、三菱電機製ML50
5DTなどを使用することができる。
れるものではなく、たとえば低出力のエキシマレーザ
ー、高出力の炭酸ガスレーザーのいずれをも使用するこ
とができる。従来の金属箔を用いた金属張り積層板で
は、穴開け加工する際に高出力の炭酸ガスレーザーが使
用されていたが、本発明では、絶縁性樹脂基板表面に金
属箔とは異なり、導電性微粒子群が設けられているの
で、炭酸ガスレーザーに比べて、低出力のエキシマレー
ザーであっても、穴開け加工が可能である。また、炭酸
ガスレーザーとしては、たとえば日立精工社製NLC 1B3
2、住友重機社製IMPACT MODEL L500、三菱電機製ML50
5DTなどを使用することができる。
【００３２】バイアホール５形成後、無電解メッキを行
って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、第１メ
ッキ層６を形成する。なお、無電解メッキは公知の方法
に従って行うことが可能である。たとえば無電解メッキ
は、パラジウムなどの触媒を含む水溶液に、バイアホー
ルを形成した金属張り積層板を浸漬したのち、たとえば
メルプレート（メルチック社製）などのメッキ浴を用い
て行われる。
って、バイアホールおよび導電性微粒子群上に、第１メ
ッキ層６を形成する。なお、無電解メッキは公知の方法
に従って行うことが可能である。たとえば無電解メッキ
は、パラジウムなどの触媒を含む水溶液に、バイアホー
ルを形成した金属張り積層板を浸漬したのち、たとえば
メルプレート（メルチック社製）などのメッキ浴を用い
て行われる。
【００３３】こうして形成された第１メッキ層６の厚さ
は２〜５μｍの範囲にあることが望ましい。次に、形成
された第１メッキ層６の表面に回路形成用のレジスト７
を塗布したのち、レジストが塗布されていない面にさら
に第２メッキ層８を形成する。
は２〜５μｍの範囲にあることが望ましい。次に、形成
された第１メッキ層６の表面に回路形成用のレジスト７
を塗布したのち、レジストが塗布されていない面にさら
に第２メッキ層８を形成する。
【００３４】第２メッキ層８は電解メッキによって形成
しても、無電解メッキによって形成しても、さらには両
方を行って形成してもよい。電解メッキは、たとえば、
ピロリン酸銅メッキ浴、硫酸銅メッキ浴などの公知のメ
ッキ浴を使用し、通常、１〜１０A/dm2の範囲の電流密
度で行われる。
しても、無電解メッキによって形成しても、さらには両
方を行って形成してもよい。電解メッキは、たとえば、
ピロリン酸銅メッキ浴、硫酸銅メッキ浴などの公知のメ
ッキ浴を使用し、通常、１〜１０A/dm2の範囲の電流密
度で行われる。
【００３５】このようにして形成された第２メッキ層８
の厚さは、通常１〜３５μｍ、好ましくは３〜３０μｍ
の範囲にあることが望ましい。さらにまた、第１メッキ
層と第２メッキ層の厚さの合計は３〜４０μｍ、好まし
くは５〜３５μｍの範囲にあることが望ましい。
の厚さは、通常１〜３５μｍ、好ましくは３〜３０μｍ
の範囲にあることが望ましい。さらにまた、第１メッキ
層と第２メッキ層の厚さの合計は３〜４０μｍ、好まし
くは５〜３５μｍの範囲にあることが望ましい。
【００３６】このような範囲のメッキ層の厚さであれ
ば、（線幅／線間）＝２０μｍ／２０μｍ〜７０μｍ／
７０μｍの幅を有するプリント配線回路を形成すること
が可能であり、したがって、ファインピッチを有する回
路を形成することができる。ちなみに、従来は、肉厚１
８μｍの銅箔を使用した場合、バイアホールの導通をと
るためのメッキ厚によって異なるものの、たとえば、
（線幅／線間）は、１２５μｍ／１２５μｍであり、肉
厚１２μｍの銅箔を使用した場合（線幅／線間）は７０
μｍ／９０μｍであった。
ば、（線幅／線間）＝２０μｍ／２０μｍ〜７０μｍ／
７０μｍの幅を有するプリント配線回路を形成すること
が可能であり、したがって、ファインピッチを有する回
路を形成することができる。ちなみに、従来は、肉厚１
８μｍの銅箔を使用した場合、バイアホールの導通をと
るためのメッキ厚によって異なるものの、たとえば、
（線幅／線間）は、１２５μｍ／１２５μｍであり、肉
厚１２μｍの銅箔を使用した場合（線幅／線間）は７０
μｍ／９０μｍであった。
【００３７】なお、このようにして形成される第１メッ
キ層および第２メッキ層は、前記した導電性微粒子群を
構成する金属と同じ金属種で形成されていることが望ま
しい。
キ層および第２メッキ層は、前記した導電性微粒子群を
構成する金属と同じ金属種で形成されていることが望ま
しい。
【００３８】第２メッキ層８を形成した後、表面のレジ
ストを除去し、さらに全面をエッチングし、特に回路以
外の部分の第１メッキ層６および導電性微粒子群をエッ
チングにより除去（これをフラッシュエッチングという
こともある）して、印刷回路を作製する。この際、レジ
スト除去前の回路表面にはんだメッキを施し、エッチン
グレジストとしてもよい。エッチング方法としては、特
に限定されるものではなく、公知の手法を採用すること
ができる。
ストを除去し、さらに全面をエッチングし、特に回路以
外の部分の第１メッキ層６および導電性微粒子群をエッ
チングにより除去（これをフラッシュエッチングという
こともある）して、印刷回路を作製する。この際、レジ
スト除去前の回路表面にはんだメッキを施し、エッチン
グレジストとしてもよい。エッチング方法としては、特
に限定されるものではなく、公知の手法を採用すること
ができる。
【００３９】本発明に係るプリント配線板の製造方法で
は、(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持
体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機
系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔
を使用しているので、絶縁性樹脂と形成される配線層と
の密着性が向上している。このため、従来のアディティ
ブ法のように、予め、絶縁性樹脂基板表面を化学的また
は物理的手段で粗面化する必要がない。また得られたプ
リント配線板は、耐熱性にも優れ、プリント配線板には
んだ処理、はんだレジスト処理などの加熱処理を行い、
電子部品を実装する際に、配線層が剥がれおちてしまう
ことがない。さらには、形成された金属配線層の強度が
高いため、プリント配線板に曲げ応力がかかっても断線
することがない。
は、(i)絶縁性樹脂基板と、(ii)支持体金属箔、該支持
体金属箔表面に設けられた有機系剥離層、および該有機
系剥離層上に形成された導電性微粒子群からなる複合箔
を使用しているので、絶縁性樹脂と形成される配線層と
の密着性が向上している。このため、従来のアディティ
ブ法のように、予め、絶縁性樹脂基板表面を化学的また
は物理的手段で粗面化する必要がない。また得られたプ
リント配線板は、耐熱性にも優れ、プリント配線板には
んだ処理、はんだレジスト処理などの加熱処理を行い、
電子部品を実装する際に、配線層が剥がれおちてしまう
ことがない。さらには、形成された金属配線層の強度が
高いため、プリント配線板に曲げ応力がかかっても断線
することがない。
【００４０】本発明では、上記プリント配線板の製造方
法を繰り返し行うことによって、多層プリント配線板を
製造することができる。具体的には、まず、上記のよう
な製造方法で得られたプリント配線板と、(ii')支持体
金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離
層、および該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子
群からなる複合箔と、(iii)絶縁性樹脂層とを、絶縁性
樹脂層を介して導電性微粒子群とプリント配線板表面の
配線層とが対峙するように接着させる。
法を繰り返し行うことによって、多層プリント配線板を
製造することができる。具体的には、まず、上記のよう
な製造方法で得られたプリント配線板と、(ii')支持体
金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた有機系剥離
層、および該有機系剥離層上に形成された導電性微粒子
群からなる複合箔と、(iii)絶縁性樹脂層とを、絶縁性
樹脂層を介して導電性微粒子群とプリント配線板表面の
配線層とが対峙するように接着させる。
【００４１】絶縁性樹脂層としては、前記絶縁性樹脂基
板として例示された材質と同様のものが挙げられる。ま
た、絶縁性樹脂層の厚さは特に限定されるものではな
く、目的、用途に応じて適宜選択される。
板として例示された材質と同様のものが挙げられる。ま
た、絶縁性樹脂層の厚さは特に限定されるものではな
く、目的、用途に応じて適宜選択される。
【００４２】なお、絶縁性樹脂層は一般的には市販の絶
縁性樹脂板を内層となるプリント配線板上に積層して形
成されるが、絶縁性樹脂を、プリント配線板表面に塗布
した後、加熱硬化させることによって形成することもで
きる。なお最外層については、予め使用する複合箔の導
電性微粒子群側に、絶縁性樹脂を塗布しておき、プリン
ト配線板の配線層と絶縁性樹脂塗布面とを接着させたの
ち加熱硬化して、プリント配線板と複合箔の間に絶縁性
樹脂層を形成してもよい。
縁性樹脂板を内層となるプリント配線板上に積層して形
成されるが、絶縁性樹脂を、プリント配線板表面に塗布
した後、加熱硬化させることによって形成することもで
きる。なお最外層については、予め使用する複合箔の導
電性微粒子群側に、絶縁性樹脂を塗布しておき、プリン
ト配線板の配線層と絶縁性樹脂塗布面とを接着させたの
ち加熱硬化して、プリント配線板と複合箔の間に絶縁性
樹脂層を形成してもよい。
【００４３】次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離
して、プリント配線板と、該プリント配線板表面の絶縁
性樹脂層と、該絶縁性樹脂層表面の導電性微粒子群とか
らなる金属張り積層板を作製したのち、該金属張り積層
板に穴開けを行ってバイアホールを形成する。
して、プリント配線板と、該プリント配線板表面の絶縁
性樹脂層と、該絶縁性樹脂層表面の導電性微粒子群とか
らなる金属張り積層板を作製したのち、該金属張り積層
板に穴開けを行ってバイアホールを形成する。
【００４４】穴開けは、上記したように、ドリルなどの
機械的な加工法およびレーザー加工のいずれを採用する
ことができる。次に、無電解メッキを行って、バイアホ
ールおよび導電性微粒子群上に、第１メッキ層を形成す
る。無電解メッキの方法および形成される第１メッキ層
の厚さは前記と同様である。
機械的な加工法およびレーザー加工のいずれを採用する
ことができる。次に、無電解メッキを行って、バイアホ
ールおよび導電性微粒子群上に、第１メッキ層を形成す
る。無電解メッキの方法および形成される第１メッキ層
の厚さは前記と同様である。
【００４５】第１メッキ層形成後、回路形成用のレジス
トを第１メッキ層表面に塗布したのち、無電解メッキお
よび／または電解メッキを行い、レジストが塗布されて
いない面にさらに第２メッキ層を形成する。
トを第１メッキ層表面に塗布したのち、無電解メッキお
よび／または電解メッキを行い、レジストが塗布されて
いない面にさらに第２メッキ層を形成する。
【００４６】このとき使用されるレジスト、および無電
解メッキ、電解メッキの方法も前記したものと同様であ
る。第２メッキ層を形成した後、表面のレジストを除去
し、さらに全面をエッチングし、特に回路以外の部分の
第１メッキ層および導電性微粒子群をエッチングにより
除去して、印刷回路を作製し、多層プリント配線板が作
製される。
解メッキ、電解メッキの方法も前記したものと同様であ
る。第２メッキ層を形成した後、表面のレジストを除去
し、さらに全面をエッチングし、特に回路以外の部分の
第１メッキ層および導電性微粒子群をエッチングにより
除去して、印刷回路を作製し、多層プリント配線板が作
製される。
【００４７】このような操作をさらに繰り返すことによ
って、多層プリント配線板の層数をさらに増やすことが
できる。
って、多層プリント配線板の層数をさらに増やすことが
できる。
【００４８】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板では、上記
したような導電性微粒子群を含む複合箔を使用している
ので、形成された回路厚が薄くなり、ファインピッチを
有する回路を形成できる。また、導電性微粒子群から回
路を構成するので、絶縁性樹脂と配線層とが密着性に優
れたプリント配線板を得ることができる。
したような導電性微粒子群を含む複合箔を使用している
ので、形成された回路厚が薄くなり、ファインピッチを
有する回路を形成できる。また、導電性微粒子群から回
路を構成するので、絶縁性樹脂と配線層とが密着性に優
れたプリント配線板を得ることができる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の製造方法を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図２】導電性微粒子群の形状の模式図を示す。
【図３】従来より行われていたプリント配線板の製造方
法を示す概略断面図である。
法を示す概略断面図である。
１……絶縁性樹脂基板 ２……支持体金属箔 ３……有機系剥離層 ４……導電性微粒子群 ５……バイアホール ６……第１メッキ層 ７……レジスト ８……第２メッキ層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０ Ｈ０５Ｋ 3/42 ６２０Ａ 3/46 3/46 Ｎ (72)発明者 山 本 拓 也 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三井 金属鉱業株式会社銅箔事業部内 (72)発明者 岩 切 健一郎 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三井 金属鉱業株式会社銅箔事業部内 (72)発明者 樋 口 勉 埼玉県上尾市上尾村鎌倉橋656−２ 三井 金属鉱業株式会社銅箔事業部内 (72)発明者 土 橋 誠 埼玉県上尾市原市1333の２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 杉 元 晶 子 埼玉県上尾市原市1333の２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 小 畠 真 一 埼玉県上尾市原市1333の２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 (72)発明者 吉 岡 淳 志 埼玉県上尾市原市1333の２ 三井金属鉱業 株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4E351 AA01 AA03 AA04 BB01 BB32 BB33 BB35 BB38 CC06 CC07 CC17 DD04 DD21 DD52 DD53 GG02 5E317 BB02 BB03 BB12 BB18 BB19 CC32 CC33 CC44 CD15 CD18 CD25 GG03 GG09 GG14 5E339 AB02 AD03 BC02 BD03 BD07 BD08 BD11 BE11 CF07 GG01 5E343 AA02 AA12 BB14 BB17 BB24 BB52 BB71 BB78 DD33 DD43 DD56 DD76 ER11 GG02 GG11 5E346 AA02 AA06 AA29 CC02 CC06 CC09 CC10 CC12 CC13 CC32 CC54 DD12 DD25 DD32 DD33 EE33 EE38
Claims (9)
- 【請求項１】(i)絶縁性樹脂基板と、 (ii)支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた有
機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成された導電
性微粒子群からなる複合箔とを、 導電性微粒子群が絶縁性樹脂基板と対峙するように接着
し、 次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、絶縁性
樹脂基板と導電性微粒子群とからなる金属張り積層板を
作製し、 該金属張り積層板に穴開けを行ってバイアホールを形成
し、 無電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒
子群上に、第１メッキ層を形成し、 回路形成用のレジストを第１メッキ層表面に塗布したの
ち、 無電解メッキおよび／または電解メッキを行い、レジス
トが塗布されていない面にさらに第２メッキ層を形成
し、 表面のレジストを除去することを特徴とするプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項２】第１メッキ層および／または第２メッキ層
が銅または銅合金メッキ層であることを特徴とする請求
項１に記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】導電性微粒子群の厚さ方向の寸法が０．１
〜５．０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１に
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】導電性微粒子群が、銅または銅合金からな
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項５】導電性微粒子群が、房状、ヒゲ状またはこ
ぶ状の導電性微粒子からなることを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】前記支持体金属箔が銅箔または銅合金箔で
あることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】請求項１〜６に記載のいずれかの方法によ
って得られたプリント配線板。 - 【請求項８】(i')請求項１〜６に記載の方法で得られた
プリント配線板と、 (ii')支持体金属箔、該支持体金属箔表面に設けられた
有機系剥離層、および該有機系剥離層上に形成された導
電性微粒子群からなる複合箔と、 (iii)絶縁性樹脂層とを、 絶縁性樹脂層を介して導電性微粒子群とプリント配線板
表面の配線層とが対峙するように接着させ、 次いで、該複合箔から支持体金属箔を剥離して、プリン
ト配線板と、該プリント配線板表面の絶縁性樹脂層と、
該絶縁性樹脂層表面の導電性微粒子群とからなる金属張
り積層板を作製し、 該金属張り積層板に穴開けを行ってバイアホールを形成
し、 無電解メッキを行って、バイアホールおよび導電性微粒
子群上に、第１メッキ層を形成し、 回路形成用のレジストを第１メッキ層表面に塗布したの
ち、 無電解メッキおよび／または電解メッキを行い、レジス
トが塗布されていない面にさらに第２メッキ層を形成
し、 レジストを除去することを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項９】請求項８に記載の方法によって得られた多
層プリント配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31640998A JP2000151067A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31640998A JP2000151067A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151067A true JP2000151067A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18076759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31640998A Pending JP2000151067A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 新規なプリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151067A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778990B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-11-22 | 히다치 덴센 가부시끼가이샤 | 양면 배선 기판 제조 방법, 양면 배선 기판 및 그 기재 |
| JP2009206282A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Tdk Corp | セラミック基板の製造方法 |
| US7629692B2 (en) | 2005-12-12 | 2009-12-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Via hole having fine hole land and method for forming the same |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP31640998A patent/JP2000151067A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100778990B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-11-22 | 히다치 덴센 가부시끼가이샤 | 양면 배선 기판 제조 방법, 양면 배선 기판 및 그 기재 |
| US7629692B2 (en) | 2005-12-12 | 2009-12-08 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Via hole having fine hole land and method for forming the same |
| JP2009206282A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Tdk Corp | セラミック基板の製造方法 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |