JP3112128B2 - 金属被覆ガラスエポキシ基板の製造方法 - Google Patents
金属被覆ガラスエポキシ基板の製造方法Info
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- JP3112128B2 JP3112128B2 JP04317880A JP31788092A JP3112128B2 JP 3112128 B2 JP3112128 B2 JP 3112128B2 JP 04317880 A JP04317880 A JP 04317880A JP 31788092 A JP31788092 A JP 31788092A JP 3112128 B2 JP3112128 B2 JP 3112128B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラスエポキシ樹脂表
面に密着性の優れた金属被膜を無電解めっきによって形
成することのできるような金属被覆ガラスエポキシ基板
の製造方法に関する。
面に密着性の優れた金属被膜を無電解めっきによって形
成することのできるような金属被覆ガラスエポキシ基板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の基材として用いられる
銅張積層板には、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せたいわゆるガラスエポキシ樹脂板等の絶縁板と、接合
面にあらかじめ接着剤を塗布した銅箔とを貼り合わせた
材料、あるいは絶縁板のプリプレグと銅箔を熱圧着した
材料が知られている。これらの銅張積層板に用いられる
銅箔はいわゆる電解銅箔であり、通常その厚みは約３５
μｍと約１８μｍのものが主流となっている。
銅張積層板には、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸さ
せたいわゆるガラスエポキシ樹脂板等の絶縁板と、接合
面にあらかじめ接着剤を塗布した銅箔とを貼り合わせた
材料、あるいは絶縁板のプリプレグと銅箔を熱圧着した
材料が知られている。これらの銅張積層板に用いられる
銅箔はいわゆる電解銅箔であり、通常その厚みは約３５
μｍと約１８μｍのものが主流となっている。
【０００３】しかし最近の電子機器の発達に伴って、プ
リント配線板はテレビ、カメラ等の民生用機器類、コン
ピューター等の産業機器類等に幅広く使用されるように
なってきており、それにつれてより高密度な配線が要求
されるようになってきた。このような要求に対応するた
めには、より薄い銅箔を用いて寸法精度よく銅張積層板
を製造することが要求され、最近では例えば９μｍ厚箔
のようなきわめて薄い９解銅箔を用いた銅張積層板が使
用されるようになってきた。
リント配線板はテレビ、カメラ等の民生用機器類、コン
ピューター等の産業機器類等に幅広く使用されるように
なってきており、それにつれてより高密度な配線が要求
されるようになってきた。このような要求に対応するた
めには、より薄い銅箔を用いて寸法精度よく銅張積層板
を製造することが要求され、最近では例えば９μｍ厚箔
のようなきわめて薄い９解銅箔を用いた銅張積層板が使
用されるようになってきた。
【０００４】上記したように厚さが９μｍの電解銅箔を
用いることによって、かなり高密度な回路を有するプリ
ント配線板を得ることができるようになったが、厚さ９
μｍの電解銅箔は、それ単独では機械強度が十分ではな
く取り扱いが困難であるためにアルミニウム箔をキャリ
アーとして銅箔に併せて用いなければならず、このため
銅張積層板に回路パターンを形成するに際してアルミニ
ウム箔を除去する工程が必要となるために工程的に複雑
化する上に、上記のような極端に薄い電解銅箔は生産性
に劣るので得られる銅張積層板が著しく高価にならざる
を得ないという問題を抱えている。
用いることによって、かなり高密度な回路を有するプリ
ント配線板を得ることができるようになったが、厚さ９
μｍの電解銅箔は、それ単独では機械強度が十分ではな
く取り扱いが困難であるためにアルミニウム箔をキャリ
アーとして銅箔に併せて用いなければならず、このため
銅張積層板に回路パターンを形成するに際してアルミニ
ウム箔を除去する工程が必要となるために工程的に複雑
化する上に、上記のような極端に薄い電解銅箔は生産性
に劣るので得られる銅張積層板が著しく高価にならざる
を得ないという問題を抱えている。
【０００５】またさらに、配線板により微細な回路パタ
ーンの形成を要求される場合には、接着剤層が非伝導体
であるためにこのような電解銅箔を貼り合わせた銅張積
層板では十分に対応しきれないという問題もあった。
ーンの形成を要求される場合には、接着剤層が非伝導体
であるためにこのような電解銅箔を貼り合わせた銅張積
層板では十分に対応しきれないという問題もあった。
【０００６】銅張積層板における上記したような問題点
を解決するために、絶縁板表面に無電解めっきにより回
路を形成するいわゆるフルアディテイブ法による回路形
成法が提案されている。この方法は、絶縁板表面にパラ
ジウム等の触媒を含有させた接着剤層を形成した後、該
接着剤層の表面に無電解めっきレジストを塗布し、パタ
ーニング処理を施して露出した接着剤層の表面に無電解
めっきを施すことによって回路を形成するものである。
を解決するために、絶縁板表面に無電解めっきにより回
路を形成するいわゆるフルアディテイブ法による回路形
成法が提案されている。この方法は、絶縁板表面にパラ
ジウム等の触媒を含有させた接着剤層を形成した後、該
接着剤層の表面に無電解めっきレジストを塗布し、パタ
ーニング処理を施して露出した接着剤層の表面に無電解
めっきを施すことによって回路を形成するものである。
【０００７】上記したフルアディテイブ法による回路形
成法によるときは、無電解めっきにより薄い銅層を形成
できるので生産性や経済性に優れており、且つ回路形成
に銅のエッチング工程を伴わないために、配線部の銅の
側面がエッチングされるいわゆるサイドエッチングが発
生せず、形状精度の高い高密度配線を形成することが可
能である。
成法によるときは、無電解めっきにより薄い銅層を形成
できるので生産性や経済性に優れており、且つ回路形成
に銅のエッチング工程を伴わないために、配線部の銅の
側面がエッチングされるいわゆるサイドエッチングが発
生せず、形状精度の高い高密度配線を形成することが可
能である。
【０００８】しかしながら、フルアディテイブ法で用い
られる基板の表面においては、電気伝導性のあるパラジ
ウムを含有した厚さ２０〜５０μｍに及ぶ接着剤層が形
成されているために形成された回路間の電気絶縁性に劣
るという問題があるので、最近になって絶縁板のプリプ
レグ表面に直接無電解めっきを施して回路を形成する方
法が提案された。
られる基板の表面においては、電気伝導性のあるパラジ
ウムを含有した厚さ２０〜５０μｍに及ぶ接着剤層が形
成されているために形成された回路間の電気絶縁性に劣
るという問題があるので、最近になって絶縁板のプリプ
レグ表面に直接無電解めっきを施して回路を形成する方
法が提案された。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記の絶縁板プリプレ
グに直接無電解めっき法によって回路を形成して得られ
る銅張積層板は、絶縁板と銅層との間に接着剤層が介在
しないために回路間の電気絶縁性が劣る問題は解消さ
れ、また銅被膜の厚みはめっき条件によって自在に調節
できるために銅層の厚みをきわめて薄くすることができ
るという利点がある。しかしながら、上記無電解めっき
法により得られた銅張積層板においては、爾後の加工工
程においてはんだ付け等の高温処理を行った場合に、熱
衝撃によって銅被膜が剥離を起こす危険性があり、プリ
ント配線板用材料としての信頼性に問題を生じた。
グに直接無電解めっき法によって回路を形成して得られ
る銅張積層板は、絶縁板と銅層との間に接着剤層が介在
しないために回路間の電気絶縁性が劣る問題は解消さ
れ、また銅被膜の厚みはめっき条件によって自在に調節
できるために銅層の厚みをきわめて薄くすることができ
るという利点がある。しかしながら、上記無電解めっき
法により得られた銅張積層板においては、爾後の加工工
程においてはんだ付け等の高温処理を行った場合に、熱
衝撃によって銅被膜が剥離を起こす危険性があり、プリ
ント配線板用材料としての信頼性に問題を生じた。
【００１０】本発明の目的は、無電解めっき法によりガ
ラスエポキシ板上に直接銅等の金属被覆層を形成するに
際して、はんだ付け等の熱衝撃に耐え得るような密着性
に優れた金属被覆層が得られるような方法を提供するこ
とにある。
ラスエポキシ板上に直接銅等の金属被覆層を形成するに
際して、はんだ付け等の熱衝撃に耐え得るような密着性
に優れた金属被覆層が得られるような方法を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、ガラスエポキシ板表面に接着剤によるこ
となく銅被覆を形成するに際し、先ずガラスエポキシ板
表面に無電解ニッケルめっき被膜または無電解コバルト
めっき被膜を施した後、その上に無電解銅めっき被膜ま
たは電気銅めっき被膜を施すことを特徴とする金属被覆
ガラスエポキシ基板の製造方法である。本発明におい
て、銅被覆の形成に先立って行われる無電解ニッケルめ
っき被膜または無電解コバルトめっき被膜は、それぞれ
ニッケル合金またはコバルト合金被膜であってもよい。
めの本発明は、ガラスエポキシ板表面に接着剤によるこ
となく銅被覆を形成するに際し、先ずガラスエポキシ板
表面に無電解ニッケルめっき被膜または無電解コバルト
めっき被膜を施した後、その上に無電解銅めっき被膜ま
たは電気銅めっき被膜を施すことを特徴とする金属被覆
ガラスエポキシ基板の製造方法である。本発明におい
て、銅被覆の形成に先立って行われる無電解ニッケルめ
っき被膜または無電解コバルトめっき被膜は、それぞれ
ニッケル合金またはコバルト合金被膜であってもよい。
【００１２】
【作用】本発明は上記したように、ガラスエポキシ板表
面に銅被覆を形成するに際し、直接銅被覆を形成するの
ではなく、先ずニッケルまたはコバルトまたはこれらの
金属の合金を被覆し、その上に銅被覆を形成した場合に
は、銅被覆を単独で形成するよりもより密着性の優れた
銅被覆ガラスエポキシ基板を得ることができることを見
出して完成されたものである。
面に銅被覆を形成するに際し、直接銅被覆を形成するの
ではなく、先ずニッケルまたはコバルトまたはこれらの
金属の合金を被覆し、その上に銅被覆を形成した場合に
は、銅被覆を単独で形成するよりもより密着性の優れた
銅被覆ガラスエポキシ基板を得ることができることを見
出して完成されたものである。
【００１３】このように、ガラスエポキシ板上に最初に
ニッケルやコバルトあるいはこれらの金属の合金の被覆
を施した場合に、密着性の優れた銅被覆ガラスエポキシ
基板が得られる理由については明確でないがエポキシ樹
脂とこれらの金属との結合のしやすさが関係するものと
思われる。
ニッケルやコバルトあるいはこれらの金属の合金の被覆
を施した場合に、密着性の優れた銅被覆ガラスエポキシ
基板が得られる理由については明確でないがエポキシ樹
脂とこれらの金属との結合のしやすさが関係するものと
思われる。
【００１４】本発明において最初に行われる無電解ニッ
ケルめっき法または無電解コバルトめっき法は、特に限
定されず公知の方法を適用すればよい。また、施される
ニッケルまたはコバルト被覆の厚みも特に限定されるも
のでないが、得られた基板を用いて回路形成を行うに際
して行われるエッチング処理に際し、これらの金属の厚
みがあまり大きすぎるとこれらの金属と銅とのエッチン
グ速度が異なるために、形成された回路の寸法精度が低
下するので必要最小限の厚みに留めるのが好ましく、そ
の厚みは各金属により異なる。
ケルめっき法または無電解コバルトめっき法は、特に限
定されず公知の方法を適用すればよい。また、施される
ニッケルまたはコバルト被覆の厚みも特に限定されるも
のでないが、得られた基板を用いて回路形成を行うに際
して行われるエッチング処理に際し、これらの金属の厚
みがあまり大きすぎるとこれらの金属と銅とのエッチン
グ速度が異なるために、形成された回路の寸法精度が低
下するので必要最小限の厚みに留めるのが好ましく、そ
の厚みは各金属により異なる。
【００１５】また、本発明においてニッケルまたはコバ
ルトあるいはこれらの合金の被覆上に施す無電解銅めっ
き法または電気銅めっき法も公知の方法でよく特に限定
されない。また、本発明は特にガラスエポキシ板上に数
μｍというようなきわめて薄い金属層の被覆を形成する
のに好適であるが、もちろん従来の如く十数μｍといっ
た厚みの厚い金属被覆ガラスエポキシ基板を得ることも
可能であり、その際においても本発明の効果に変わるこ
とはない。
ルトあるいはこれらの合金の被覆上に施す無電解銅めっ
き法または電気銅めっき法も公知の方法でよく特に限定
されない。また、本発明は特にガラスエポキシ板上に数
μｍというようなきわめて薄い金属層の被覆を形成する
のに好適であるが、もちろん従来の如く十数μｍといっ
た厚みの厚い金属被覆ガラスエポキシ基板を得ることも
可能であり、その際においても本発明の効果に変わるこ
とはない。
【００１６】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。 実施例１ 松下電工社製アンクラッドガラスエポキシ樹脂板表面を
水洗後、奥野製薬社製「ＯＰＣ−８０ キャタリスト
Ｍ」触媒を用い２５℃で５分間のキャタライジングを行
い、水洗後奥野製薬社製「ＯＰＣ−５５５ アクセレー
ター」を用い２５℃で７分間の促進処理を行った。次い
で水洗後表１の条件で無電解ニッケルめっきを施した。
水洗後、奥野製薬社製「ＯＰＣ−８０ キャタリスト
Ｍ」触媒を用い２５℃で５分間のキャタライジングを行
い、水洗後奥野製薬社製「ＯＰＣ−５５５ アクセレー
ター」を用い２５℃で７分間の促進処理を行った。次い
で水洗後表１の条件で無電解ニッケルめっきを施した。
【００１７】
【表１】 （めっき液組成） ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ ： ０．１モル Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７・２Ｈ２Ｏ ： ０．３モル ＮａＰＨ２Ｏ２・Ｈ２Ｏ ： ０．３モル （めっき条件） 温 度 ： ６０℃ 時 間 ： ２分間 ｐＨ ： ７ 以上の処理によって、ガラスエポキシ板表面に厚さ０．
１μｍの均一なニッケルめっき被膜が形成された。次
に、表２の条件でニッケル被膜上に電気銅めっきを施し
た。
１μｍの均一なニッケルめっき被膜が形成された。次
に、表２の条件でニッケル被膜上に電気銅めっきを施し
た。
【００１８】
【表２】 （めっき液組成） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ： ８０ｇ／ｌ Ｈ２ＳＯ４ ： １８０ｇ／ｌ （めっき条件） 温 度 ： ２３℃ 時 間 ： ８分間 アノード ： 含りん銅 陰極電流密度 ： ３Ａ／ｄｍ２ 撹 拌 ： 空気撹拌および カソードロッカー 以上の処理によってニッケル被膜上に５μｍの銅被膜を
形成した金属被覆ガラスエポキシ基板を得ることができ
た。得られた基板上の銅被覆には、膨れや剥げは観察さ
れず、また「ＪＩＳ Ｃ−６４８１」に従い、はんだ耐
熱試験を行ったところ、金属層の剥離は全く観察されず
密着性は良好であった。 実施例２ 実施例１のガラスエポキシ板表面に無電解ニッケルめっ
きを施す代りに表３の条件で無電解コバルトめっきを施
した以外は、実施例１と同様な手順により金属被覆ガラ
スエポキシ基板を作製した。
形成した金属被覆ガラスエポキシ基板を得ることができ
た。得られた基板上の銅被覆には、膨れや剥げは観察さ
れず、また「ＪＩＳ Ｃ−６４８１」に従い、はんだ耐
熱試験を行ったところ、金属層の剥離は全く観察されず
密着性は良好であった。 実施例２ 実施例１のガラスエポキシ板表面に無電解ニッケルめっ
きを施す代りに表３の条件で無電解コバルトめっきを施
した以外は、実施例１と同様な手順により金属被覆ガラ
スエポキシ基板を作製した。
【００１９】
【表３】 （めっき液組成） ＣｏＣｌ２・６Ｈ２Ｏ ： ０．０５モル Ｎ２Ｈ４・ＨＣｌ ： １．０モル Ｎａ２Ｃ４Ｈ４Ｏ６・２Ｈ２Ｏ ： ０．４モル （めっき条件） 温 度 ： ９０℃ 時 間 ： １分間 ｐＨ ： １２ 以上の処理によってガラスエポキシ板の表面に厚さ０．
２μｍのコバルト被膜を有し、さらにその上に厚さ５μ
ｍの銅被膜を形成した金属被覆ガラスエポキシ基板を得
ることができた。得られた基板上の銅被覆には、膨れや
剥げは観察されず、また「ＪＩＳ Ｃ−６４８１」に従
ってはんだ耐熱試験を行ったところ、金属層の剥離は全
く観察されず密着性は良好であった。 実施例３ 実施例１において、無電解ニッケルめっき後に行う電気
銅めっきを表４に示す条件で行った以外は実施例１と同
様の手順で金属被覆ガラスエポキシ基板を作製した。
２μｍのコバルト被膜を有し、さらにその上に厚さ５μ
ｍの銅被膜を形成した金属被覆ガラスエポキシ基板を得
ることができた。得られた基板上の銅被覆には、膨れや
剥げは観察されず、また「ＪＩＳ Ｃ−６４８１」に従
ってはんだ耐熱試験を行ったところ、金属層の剥離は全
く観察されず密着性は良好であった。 実施例３ 実施例１において、無電解ニッケルめっき後に行う電気
銅めっきを表４に示す条件で行った以外は実施例１と同
様の手順で金属被覆ガラスエポキシ基板を作製した。
【００２０】
【表４】 （めっき液組成） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ： １０ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・２Ｎａ ： ３０ｇ／ｌ ＰＥＧ＃１０００ ： ０．５ｇ／ｌ ３７％ＨＣＨＯ ： ５ｍｇ／ｌ ２，２′−ビピリジル ： １０ｍｇ／ｌ （めっき条件） 温 度 ： ６５℃ 時 間 ： ２時間 撹 拌 ： 空気撹拌 ｐＨ ： １２．５ 以上の処理によってニッケル被膜上に５μｍの銅被膜を
形成した金属被覆ガラスエポキシ基板を得ることができ
た。得られた基板上の銅被覆には、膨れや剥げは観察さ
れず、また「ＪＩＳ Ｃ−６４８１」に従ってはんだ耐
熱試験を行ったところ、金属層の剥離は全く観察されず
密着性は良好であった。 実施例４ 実施例１において、最初に施す無電解ニッケルめっきを
無電解銅−ニッケル合金めっきとして表５に示す条件で
施した以外は、実施例１と同様の手順で金属被覆ガラス
エポキシ基板を作製した。
形成した金属被覆ガラスエポキシ基板を得ることができ
た。得られた基板上の銅被覆には、膨れや剥げは観察さ
れず、また「ＪＩＳ Ｃ−６４８１」に従ってはんだ耐
熱試験を行ったところ、金属層の剥離は全く観察されず
密着性は良好であった。 実施例４ 実施例１において、最初に施す無電解ニッケルめっきを
無電解銅−ニッケル合金めっきとして表５に示す条件で
施した以外は、実施例１と同様の手順で金属被覆ガラス
エポキシ基板を作製した。
【００２１】
【表５】 （めっき液組成） ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ ： ０．１モル ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ： ０．０１モル Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７・２Ｈ２Ｏ ： ０．３モル ＮａＰＨ２Ｏ２・Ｈ２Ｏ ： ０．３モル （めっき条件） 温 度 ： ６０℃ 時 間 ： ２分間 ｐＨ ： ９ 以上の処理によってガラスエポキシ板表面に厚さ０．１
μｍの銅−ニッケル合金被覆膜を有し、さらにその上に
厚さ５μｍの銅被膜を有する金属被覆ガラスエポキシ基
板を得ることができた。得られた基板上の銅被覆には、
膨れや剥げは観察されず、また「ＪＩＳ Ｃ−６４８
１」に従ってはんだ耐熱試験を行ったところ、金属層の
剥離は全く観察されず密着性は良好であった。 比較例 実施例１のガラスエポキシ板を使用してその表面に無電
解ニッケルめっきを施すことなく表６の条件で無電解銅
めっきを施した以外は実施例１と同様の手順で金属被覆
ガラスエポキシ基板を作製した。
μｍの銅−ニッケル合金被覆膜を有し、さらにその上に
厚さ５μｍの銅被膜を有する金属被覆ガラスエポキシ基
板を得ることができた。得られた基板上の銅被覆には、
膨れや剥げは観察されず、また「ＪＩＳ Ｃ−６４８
１」に従ってはんだ耐熱試験を行ったところ、金属層の
剥離は全く観察されず密着性は良好であった。 比較例 実施例１のガラスエポキシ板を使用してその表面に無電
解ニッケルめっきを施すことなく表６の条件で無電解銅
めっきを施した以外は実施例１と同様の手順で金属被覆
ガラスエポキシ基板を作製した。
【００２２】
【表６】 （めっき液組成） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ： １０ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・２Ｎａ ： ３０ｇ／ｌ ＰＥＧ＃１０００ ： ０．５ｇ／ｌ ３７％ＨＣＨＯ ： ５ｍｇ／ｌ ２，２′−ビピリジル ： １０ｍｇ／ｌ （めっき条件） 温 度 ： ６５℃ 時 間 ： １０分間 撹 拌 ： 空気撹拌 ｐＨ ： １２．５ 以上の処理によって表面に厚さ５μｍの銅被膜を有する
ガラスエポキシ基板を得ることができた。この基板に
「ＪＩＳ Ｃ−６４８１」によるはんだ耐熱試験を行っ
たところ、銅被覆に剥離が観察された。これより上記の
基板は、これを用いてプリント配線基板を作製した場合
の信頼性が欠けることが判かる。
ガラスエポキシ基板を得ることができた。この基板に
「ＪＩＳ Ｃ−６４８１」によるはんだ耐熱試験を行っ
たところ、銅被覆に剥離が観察された。これより上記の
基板は、これを用いてプリント配線基板を作製した場合
の信頼性が欠けることが判かる。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の方法におい
ては金属被覆ガラスエポキシ基板を作製するに際して、
ガラスエポキシ板表面に先ずニッケル、コバルトまたは
これらの金属の合金の被膜を形成し、該被膜を介して銅
被膜を形成することによって、はんだ付け等の耐熱衝撃
性に優れた薄膜の金属被覆ガラスエポキシ基板を得るこ
とができるので、この基板を用いることによって信頼性
に優れ、且つ微細な回路パターンを有するプリント配線
板等の製造が可能となる。
ては金属被覆ガラスエポキシ基板を作製するに際して、
ガラスエポキシ板表面に先ずニッケル、コバルトまたは
これらの金属の合金の被膜を形成し、該被膜を介して銅
被膜を形成することによって、はんだ付け等の耐熱衝撃
性に優れた薄膜の金属被覆ガラスエポキシ基板を得るこ
とができるので、この基板を用いることによって信頼性
に優れ、且つ微細な回路パターンを有するプリント配線
板等の製造が可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｃ２３Ｃ 18/36 Ｃ２３Ｃ 18/36
Claims (1)
- 【請求項１】 ガラスエポキシ板表面に接着剤によるこ
となく銅被覆を形成するに際し、先ずガラスエポキシ板
表面に無電解ニッケルまたはニッケル合金めっき被膜ま
たは無電解コバルトまたはコバルト合金めっき被膜を施
した後、その上に無電解銅めっき被膜または電気銅めっ
き被膜を施すことを特徴とする金属被覆ガラスエポキシ
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04317880A JP3112128B2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 金属被覆ガラスエポキシ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04317880A JP3112128B2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 金属被覆ガラスエポキシ基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06146014A JPH06146014A (ja) | 1994-05-27 |
| JP3112128B2 true JP3112128B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=18093091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04317880A Expired - Lifetime JP3112128B2 (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 金属被覆ガラスエポキシ基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3112128B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9167946B2 (en) | 2001-01-24 | 2015-10-27 | Irobot Corporation | Autonomous floor cleaning robot |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0784865B2 (ja) * | 1986-12-16 | 1995-09-13 | カルソニック株式会社 | 容量可変斜板式コンプレツサの制御装置 |
| CN102701603B (zh) * | 2012-05-29 | 2014-06-18 | 中南大学 | 一种玻璃纤维表面铜/锌涂层的制备方法 |
| CN103898485A (zh) * | 2013-06-03 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种镁合金压铸件表面电镀铬的化学镀镍工艺 |
| CN103898482A (zh) * | 2013-06-04 | 2014-07-02 | 无锡市锡山区鹅湖镇荡口青荡金属制品厂 | 一种笔记本电脑外壳用镁合金表面化学镀镍打底镀铜镀液 |
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1992
- 1992-11-02 JP JP04317880A patent/JP3112128B2/ja not_active Expired - Lifetime
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