JPH06106675A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPH06106675A JPH06106675A JP28100692A JP28100692A JPH06106675A JP H06106675 A JPH06106675 A JP H06106675A JP 28100692 A JP28100692 A JP 28100692A JP 28100692 A JP28100692 A JP 28100692A JP H06106675 A JPH06106675 A JP H06106675A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 微細な回路を精度よく形成するために必要な
きわめて薄い銅被覆層を絶縁体表面に形成した銅張積層
板を容易且つ経済的に有利に製造し得る方法を提供す
る。 【構成】 絶縁体表面に銅被覆層を形成することによっ
て銅張積層板を得るに際し、絶縁体のプレプリグ表面に
無電解銅めっき処理、または必要に応じ該無電解銅めっ
き上にさらに電解銅めっき処理を施した後、加熱加圧す
ることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
きわめて薄い銅被覆層を絶縁体表面に形成した銅張積層
板を容易且つ経済的に有利に製造し得る方法を提供す
る。 【構成】 絶縁体表面に銅被覆層を形成することによっ
て銅張積層板を得るに際し、絶縁体のプレプリグ表面に
無電解銅めっき処理、または必要に応じ該無電解銅めっ
き上にさらに電解銅めっき処理を施した後、加熱加圧す
ることを特徴とする銅張積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細な回路を有するプ
リント配線板用材料として適した銅張積層板の製造方法
に関するものである。
リント配線板用材料として適した銅張積層板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板用素材として用い
られる銅張積層板の製造方法として、ガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させたいわゆるガラスエポキシ板等を
絶縁体基材と接合面にあらかじめ接着剤を塗布した銅箔
とを貼り合わせる方法、基材のプレプリグと銅箔とを熱
圧着する方法等が知られている。
られる銅張積層板の製造方法として、ガラスクロスにエ
ポキシ樹脂を含浸させたいわゆるガラスエポキシ板等を
絶縁体基材と接合面にあらかじめ接着剤を塗布した銅箔
とを貼り合わせる方法、基材のプレプリグと銅箔とを熱
圧着する方法等が知られている。
【０００３】銅張積層板において絶縁体表面に形成する
被覆層として用いられる銅箔はいわゆる電解銅箔であ
り、従来一般にはその厚みは３５μｍおよび１８μｍの
ものが主流となっていた。またプリント配線板の回路は
銅張積層板における該回路部位外の銅箔をエッチング処
理して溶解除去することによって得られているが、この
エッチング操作を行うに際して回路部の側壁部も溶解さ
れるいわゆるサイドエッチングを生じ、このサイドエッ
チングによる側壁部の溶解は、被覆される銅箔の厚みが
大きいほど顕著に生じ、また回路の位置によって一様に
ならないために形状性に優れ寸法精度の正確な回路を形
成することはきわめて困難であった。
被覆層として用いられる銅箔はいわゆる電解銅箔であ
り、従来一般にはその厚みは３５μｍおよび１８μｍの
ものが主流となっていた。またプリント配線板の回路は
銅張積層板における該回路部位外の銅箔をエッチング処
理して溶解除去することによって得られているが、この
エッチング操作を行うに際して回路部の側壁部も溶解さ
れるいわゆるサイドエッチングを生じ、このサイドエッ
チングによる側壁部の溶解は、被覆される銅箔の厚みが
大きいほど顕著に生じ、また回路の位置によって一様に
ならないために形状性に優れ寸法精度の正確な回路を形
成することはきわめて困難であった。
【０００４】一方、最近の電子機器の発達にともなって
プリント配線板はテレビ、カメラ等の民生用機器類、コ
ンピューター等の産業機器類等に幅広く使用されるよう
になってきたが、それにつれてより高密度な配線が要求
されるようになってきた。このような要求に対応するた
めには、より薄い銅箔を用いて寸法精度よく銅張積層板
を製造することが要求され、最近では例えば９μｍ厚箔
のようなきわめて薄い電解銅箔を用いた銅張積層板が使
用されるようになってきた。
プリント配線板はテレビ、カメラ等の民生用機器類、コ
ンピューター等の産業機器類等に幅広く使用されるよう
になってきたが、それにつれてより高密度な配線が要求
されるようになってきた。このような要求に対応するた
めには、より薄い銅箔を用いて寸法精度よく銅張積層板
を製造することが要求され、最近では例えば９μｍ厚箔
のようなきわめて薄い電解銅箔を用いた銅張積層板が使
用されるようになってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記したように厚さが
９μｍの電解銅箔を用いることによってかなり高密度な
回路を有するプリント配線板を得ることができるように
なったが、厚さ９μｍの電解銅箔は、それ単独では機械
強度が著しく弱く取り扱いが困難であるためにアルミニ
ウム箔をキャリアーとして用いなければならず、このた
め該銅箔を基材と貼り合わせたときに表面のアルミニウ
ム箔をエッチングにより除去する必要があるので工程が
複雑になるしまた経済的にも劣るものであった。また、
さらにより微細な回路を精度よく形成するためには、上
記した厚みの電解銅箔を使用しても対応が困難でありさ
らに銅被覆層の薄肉化をすることが要望されている。
９μｍの電解銅箔を用いることによってかなり高密度な
回路を有するプリント配線板を得ることができるように
なったが、厚さ９μｍの電解銅箔は、それ単独では機械
強度が著しく弱く取り扱いが困難であるためにアルミニ
ウム箔をキャリアーとして用いなければならず、このた
め該銅箔を基材と貼り合わせたときに表面のアルミニウ
ム箔をエッチングにより除去する必要があるので工程が
複雑になるしまた経済的にも劣るものであった。また、
さらにより微細な回路を精度よく形成するためには、上
記した厚みの電解銅箔を使用しても対応が困難でありさ
らに銅被覆層の薄肉化をすることが要望されている。
【０００６】本発明の目的は、微細な回路を精度よく形
成するために必要なきわめて薄い銅被覆層を形成した銅
張積層板を経済的にも有利に製造し得る方法を提供する
ことにある。
成するために必要なきわめて薄い銅被覆層を形成した銅
張積層板を経済的にも有利に製造し得る方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、無電解めっ
き処理により、または必要に応じ該無電解めっき処理終
了後引き続き電解めっき処理を施すことにより、絶縁体
表面にきわめて薄い銅被覆を有する銅張積層板を得るこ
とができることを見出し本発明を完成するに至った。即
ち、上記の課題を解決するための本発明は、絶縁体表面
に銅被覆を形成することによって銅張積層板を得るに際
し、絶縁体のプレプリグ表面に無電解銅めっき処理、必
要に応じ該無電解めっき上にさらに電解めっき処理を施
した後、得られた積層体を加熱加圧することを特徴とす
る銅張積層板の製造方法である。
き処理により、または必要に応じ該無電解めっき処理終
了後引き続き電解めっき処理を施すことにより、絶縁体
表面にきわめて薄い銅被覆を有する銅張積層板を得るこ
とができることを見出し本発明を完成するに至った。即
ち、上記の課題を解決するための本発明は、絶縁体表面
に銅被覆を形成することによって銅張積層板を得るに際
し、絶縁体のプレプリグ表面に無電解銅めっき処理、必
要に応じ該無電解めっき上にさらに電解めっき処理を施
した後、得られた積層体を加熱加圧することを特徴とす
る銅張積層板の製造方法である。
【０００８】
【作用】通常プリント配線板に使用する絶縁体基材とし
ては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたいわゆ
るガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂等が用いられるが、本発明においてもこれらのプレプ
リグを使用することができる。
ては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたいわゆ
るガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹
脂等が用いられるが、本発明においてもこれらのプレプ
リグを使用することができる。
【０００９】本発明においては、これらのプレプリグ表
面に無電解銅めっきを施すに際して前処理を行う。該前
処理の方法は、プレプリグの材質により異なるために特
に限定されず実操業に際して予めプレプリグの種類に応
じた最適な処理方法を検討しておく必要があるが、一般
的な前処理方法としては、プレプリグ表面をエッチング
処理により親水化しておいて、めっきの触媒となるパラ
ジウム等をその親水化面に吸着させることにより前処理
を行う方法が採られる。
面に無電解銅めっきを施すに際して前処理を行う。該前
処理の方法は、プレプリグの材質により異なるために特
に限定されず実操業に際して予めプレプリグの種類に応
じた最適な処理方法を検討しておく必要があるが、一般
的な前処理方法としては、プレプリグ表面をエッチング
処理により親水化しておいて、めっきの触媒となるパラ
ジウム等をその親水化面に吸着させることにより前処理
を行う方法が採られる。
【００１０】また無電解めっき処理は従来から行われて
いる公知の方法で施せばよい。この際、無電解めっき処
理のみによってプレプリグ表面に必要とする最終厚みま
で銅被覆層を形成してもよいが、無電解めっき処理を導
電層として必要十分な厚みを持った銅被覆層を形成した
後に、さらにこの上に電気めっきにより所望の最終厚み
になるように銅被覆層を肉盛り形成してもよい。
いる公知の方法で施せばよい。この際、無電解めっき処
理のみによってプレプリグ表面に必要とする最終厚みま
で銅被覆層を形成してもよいが、無電解めっき処理を導
電層として必要十分な厚みを持った銅被覆層を形成した
後に、さらにこの上に電気めっきにより所望の最終厚み
になるように銅被覆層を肉盛り形成してもよい。
【００１１】このような本発明の方法によれば、極高密
度配線に対応するプリント配線板用素材として適した数
μｍ程度のごく薄い銅被覆層をプレプリグ表面に形成し
た銅張積層板を工程を複雑化することなく容易に得るこ
とができるので、極めて効率的である。
度配線に対応するプリント配線板用素材として適した数
μｍ程度のごく薄い銅被覆層をプレプリグ表面に形成し
た銅張積層板を工程を複雑化することなく容易に得るこ
とができるので、極めて効率的である。
【００１２】銅被覆層の形成後、得られた積層板を従来
から行われているような加熱加圧処理を行って最終製品
とするのであるが、このときの処理条件は基材として使
用するプレプリグの材質によって異なるので実操業に際
しては予めそれぞれそのプレプリグの種類に応じた条件
を定めておくことが必要である。因にプレプリグとし
て、ガラスエポキシ樹脂基材を使用した場合には１７０
℃付近の温度、４０ｋｇ／ｍｍ２付近の圧力で２時間程
度、ポリイミド基材を使用した場合には２００℃付近の
温度、４０ｋｇ／ｍｍ２で２時間程度の加熱加圧を行う
のがよい。
から行われているような加熱加圧処理を行って最終製品
とするのであるが、このときの処理条件は基材として使
用するプレプリグの材質によって異なるので実操業に際
しては予めそれぞれそのプレプリグの種類に応じた条件
を定めておくことが必要である。因にプレプリグとし
て、ガラスエポキシ樹脂基材を使用した場合には１７０
℃付近の温度、４０ｋｇ／ｍｍ２付近の圧力で２時間程
度、ポリイミド基材を使用した場合には２００℃付近の
温度、４０ｋｇ／ｍｍ２で２時間程度の加熱加圧を行う
のがよい。
【００１３】なお、勿論本発明の方法によって従来のよ
うな９μｍ以上の厚い銅被覆層を有する銅張積層板を得
ることも可能である。
うな９μｍ以上の厚い銅被覆層を有する銅張積層板を得
ることも可能である。
【００１４】
【実施例】次に本発明の実施例について説明する。 実施例１ 基材に縦１ｍ、横１ｍ、厚み１ｍｍの松下電工社製ガラ
スエポキシ樹脂プレプリグを使用し、これを４００ｇ／
ｌの塩化第２鉄水溶液中に４０℃で５分間浸漬してエッ
チングによる親水化処理を行った後水洗し、奥野製薬社
製「ＯＰＣ−８０ キャタリスト Ｍ」を用いて２５℃
で５分間の触媒付与処理を行い水洗した。その後、奥野
製薬社製「ＯＰＣ−５５５ アクセレーター」を用いて
２５℃で７分間の促進処理を行い水洗した。
スエポキシ樹脂プレプリグを使用し、これを４００ｇ／
ｌの塩化第２鉄水溶液中に４０℃で５分間浸漬してエッ
チングによる親水化処理を行った後水洗し、奥野製薬社
製「ＯＰＣ−８０ キャタリスト Ｍ」を用いて２５℃
で５分間の触媒付与処理を行い水洗した。その後、奥野
製薬社製「ＯＰＣ−５５５ アクセレーター」を用いて
２５℃で７分間の促進処理を行い水洗した。
【００１５】以上の処理を行った後、表１に示す条件で
無電解銅めっきを施して、ガラスエポキシ樹脂プレプリ
グ表面に厚さ２μｍの銅被覆層を形成した。
無電解銅めっきを施して、ガラスエポキシ樹脂プレプリ
グ表面に厚さ２μｍの銅被覆層を形成した。
【００１６】
【表１】（めっき液組成） ＣｕＳＯ４・２Ｈ２Ｏ ： １０ｇ／ｌ ＥＤＴＡ・２Ｎａ ： ３０ｇ／ｌ ＰＥＧ＃１０００ ： ０．５ｇ／ｌ ２，２′−ピピリジル ： １０ｍｇ／ｌ ３７％ＨＣＨＯ ： ５ｍｌ／ｌ （めっき条件） 温 度 ： ６５℃ 撹 拌 ： 空気撹拌 ｐＨ ： １２．５ 時 間 ： １時間 その後、得られた積層板に温度１７０℃で４０ｋｇ／ｍ
ｍ２の圧力を２時間加えることによって厚さ２μｍの銅
被覆を有するガラスエポキシ銅張積層板を得ることがで
きた。
ｍ２の圧力を２時間加えることによって厚さ２μｍの銅
被覆を有するガラスエポキシ銅張積層板を得ることがで
きた。
【００１７】得られた銅張積層板の銅被覆層にはふくれ
やはげ等の欠陥は見られず、またその密着性も良好であ
った。 実施例２ 基材に実施例１と同様のガラスエポキシ樹脂プレプリグ
を使用し、無電解めっき処理の時間を１０分間とした以
外は実施例１と同様の手順で無電解めっきを施し、引き
続きさらに表２に示す条件で電気銅めっきを施して厚さ
３μｍの銅被覆を該ガラスエポキシ樹脂プレプリグ表面
に形成した。
やはげ等の欠陥は見られず、またその密着性も良好であ
った。 実施例２ 基材に実施例１と同様のガラスエポキシ樹脂プレプリグ
を使用し、無電解めっき処理の時間を１０分間とした以
外は実施例１と同様の手順で無電解めっきを施し、引き
続きさらに表２に示す条件で電気銅めっきを施して厚さ
３μｍの銅被覆を該ガラスエポキシ樹脂プレプリグ表面
に形成した。
【００１８】その後得られた積層板に実施例１と同様の
条件で高温加圧処理を行って、厚さ３μｍの銅被覆を有
するガラスエポキシ銅張積層板を得ることが出来た。得
られた銅張積層板の銅被覆層にはふくれやはげ等の欠陥
が見られず、その密着性も良好であった。
条件で高温加圧処理を行って、厚さ３μｍの銅被覆を有
するガラスエポキシ銅張積層板を得ることが出来た。得
られた銅張積層板の銅被覆層にはふくれやはげ等の欠陥
が見られず、その密着性も良好であった。
【００１９】
【表２】（電気めっき液組成） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ： ８０ｇ／ｌ Ｈ２ＳＯ４ ： １８０ｇ／ｌ （めっき条件） 温 度 ： ２３℃ 陰極電流密度 ： ３Ａ／ｄｍ２ 陽 極 ： 含りん銅 撹 拌 ： 空気撹拌およびカソ
ードロッカー 時 間 ： ５分 実施例３ 基材にガラスエポキシ樹脂プレプリグの代りに同様の寸
法のポリイミドプレプリグを用い、エッチング処理を５
０重量％のヒドラジン一水和物水溶液に２５℃で２分間
浸漬することによって行い、また積層板に対する加熱加
圧処理は温度２００℃で圧力を２時間加えることによっ
て行った以外は、実施例１と同様の手順でポリイミド銅
張積層板を作成した。
ードロッカー 時 間 ： ５分 実施例３ 基材にガラスエポキシ樹脂プレプリグの代りに同様の寸
法のポリイミドプレプリグを用い、エッチング処理を５
０重量％のヒドラジン一水和物水溶液に２５℃で２分間
浸漬することによって行い、また積層板に対する加熱加
圧処理は温度２００℃で圧力を２時間加えることによっ
て行った以外は、実施例１と同様の手順でポリイミド銅
張積層板を作成した。
【００２０】その結果、厚さ２μｍの銅被覆を有するポ
リイミド銅張積層板を得ることができた。得られた銅張
積層板の銅被覆層には、ふくれやはげ等の欠陥が見られ
ず、またその密着性も良好であった。 実施例４ 基材に実施例１と同様のポリイミドプレプリグを用い、
無電解めっきの処理時間を１０分間とした以外は、実施
例１と同様の手順で該プレプリグ表面に無電解めっき処
理を行った後、引き続きさらに表３に示す条件で電気め
っき処理を行って厚さ３５μｍの銅被覆層を形成した。
リイミド銅張積層板を得ることができた。得られた銅張
積層板の銅被覆層には、ふくれやはげ等の欠陥が見られ
ず、またその密着性も良好であった。 実施例４ 基材に実施例１と同様のポリイミドプレプリグを用い、
無電解めっきの処理時間を１０分間とした以外は、実施
例１と同様の手順で該プレプリグ表面に無電解めっき処
理を行った後、引き続きさらに表３に示す条件で電気め
っき処理を行って厚さ３５μｍの銅被覆層を形成した。
【００２１】
【表３】（電気めっき液組成） ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ ： ８０ｇ／ｌ Ｈ２ＳＯ４ ： １８０ｇ／ｌ （めっき条件） 温 度 ： ２３℃ 陰極電流密度 ： ３Ａ／ｄｍ２ 陽 極 ： 含りん銅 撹 拌 ： 空気撹拌およびカソ
ードロッカー 時 間 ： ６０分 その後、得られた積層板に実施例１と同様の条件で加熱
加圧処理を施して厚さ３５μｍの銅被覆を有するガラス
エポキシ銅張積層板を得ることができた。
ードロッカー 時 間 ： ６０分 その後、得られた積層板に実施例１と同様の条件で加熱
加圧処理を施して厚さ３５μｍの銅被覆を有するガラス
エポキシ銅張積層板を得ることができた。
【００２２】得られた銅張積層板の銅被覆層にはふくれ
やはげ等の欠陥が見られず、また、その密着性も良好で
あった。
やはげ等の欠陥が見られず、また、その密着性も良好で
あった。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によるときは、
きわめて薄い銅被覆層を形成した銅張積層板を容易かつ
経済的に得ることができ、得られた銅張積層板を用いる
ことによってごく微細な回路を有する高密度プリント配
線板を有利に得ることができるのでその効果は大きい。
きわめて薄い銅被覆層を形成した銅張積層板を容易かつ
経済的に得ることができ、得られた銅張積層板を用いる
ことによってごく微細な回路を有する高密度プリント配
線板を有利に得ることができるのでその効果は大きい。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体表面に銅被覆層を形成することに
よって銅張積層板を得るに際して、絶縁体のプレプリグ
表面に無電解銅めっき処理を施した後、得られた積層板
を加熱加圧することを特徴とする銅張積層板の製造方
法。 - 【請求項２】 前記積層板を、前記無電解銅めっき面に
さらに電解銅めっき処理を施して形成することを特徴と
する請求項１記載の銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28100692A JPH06106675A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28100692A JPH06106675A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106675A true JPH06106675A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17632967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28100692A Pending JPH06106675A (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06106675A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100965327B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2010-06-22 | 엘에스엠트론 주식회사 | 진동특성이 개선된 연성 동장적층판 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP28100692A patent/JPH06106675A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100965327B1 (ko) * | 2008-02-28 | 2010-06-22 | 엘에스엠트론 주식회사 | 진동특성이 개선된 연성 동장적층판 |
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