CN112996248A - 一种线路板盲孔加工方法及相关装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板盲孔加工方法及相关装置，涉及线路板盲孔加工技术领域。本发明包括主体机构、安装机构、定位装置、打孔装置以及调节装置，主体机构包括机箱，安装机构包括工作台以及机架，机架下表面与工作台上表面连接，工作台下表面与机箱上表面连接，定位装置包括连接件以及滑块，打孔装置包括传输线以及处理模块，传输线一端与处理模块外表面连接，传输线另一端与机架下表面连接，处理模块上表面与滑块下表面焊接，调节装置包括底座，底座下表面与工作台上表面连接。本发明通过传输线用于汲取设备箱内部能量，传输给处理模块，处理模块对能量处理后，通过激光发射器发射的激光对线路板进行打孔，镭射灯用于对盲孔内部镭射去除树脂。

Description

一种线路板盲孔加工方法及相关装置

技术领域

本发明属于线路板盲孔加工技术领域，特别是涉及一种线路板盲孔加工方法及相关装置。

背景技术

线路板的盲孔就是讲印制电路板中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通，为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了，盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔，盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的孔径。

现有的线路板盲孔加工过程一般是事先将联通的电路层在个别电路的时候先钻好孔，最后在粘合起来，这种加工方式需要较为精密的定位和对位装置，使得加工设备成本增加，加工难度增加，得不到广泛的引用，而且一些直接进行打孔的加工设备难以控制盲孔的深度，准确性有待提高，为此我们提出一种线路板盲孔加工方法及相关装置

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板盲孔加工方法及相关装置，解决现有的线路板盲孔加工过程一般是事先将联通的电路层在个别电路的时候先钻好孔，最后在粘合起来，这种加工方式需要较为精密的定位和对位装置，使得加工设备成本增加，加工难度增加，得不到广泛的引用，而且一些直接进行打孔的加工设备难以控制盲孔的深度，准确性有待提高的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种线路板盲孔加工装置，包括主体机构、安装机构、定位装置、打孔装置以及调节装置，所述主体机构包括机箱，所述安装机构包括工作台以及机架，所述机架下表面与工作台上表面连接，所述工作台下表面与机箱上表面连接，所述定位装置包括连接件以及滑块，所述机架下表面阵列有若干安装槽，所述安装槽为长方体结构，其数量为四个，若干所述连接件上表面分别与若干安装槽焊接，其中，连接件有四个，连接件主要连接横向滑轨，所述打孔装置包括传输线以及处理模块，所述传输线一端与处理模块外表面连接，所述传输线另一端与机架下表面连接，所述处理模块上表面与滑块下表面焊接，所述调节装置包括底座，所述底座下表面与工作台上表面连接。

优选的，所述主体机构还包括基座以及箱门，若干所述基座上表面均与机箱下表面连接，其中，基座有四个，基座主要支撑机箱，所述机箱外表面设有安装孔，所述箱门内表面与安装孔连接，基座用于支撑整体加工设备的重量，机箱作为加工设备的主体构建，内部设置有驱动加工设备的计算机以及动力设备，箱门可以打开对机箱内部的电子元件进行检修。

优选的，所述安装机构还包括加固块以及设备箱，若干所述加固块内表面均与机架内表面焊接，其中，加固块有八个，加固块主要加固机架，所述设备箱下表面与机架上表面连接，工作台表面用于对电路板进行加工操作，机架用于支撑定位装置，加固块安装在机架连接处的拐角处，能够对机架起到加固作用，设备箱内部存储有激光发射器以及镭射灯工作的能源，通过传输线汲取能量。

优选的，所述定位装置还包括横向滑轨以及纵向滑轨，若干所述横向滑轨上表面分别与若干连接件下表面连接，其中，横向滑轨有两个，横向滑轨主要带动纵向滑轨滑动，所述纵向滑轨上表面分别与若干纵向滑轨下表面滑动配合，所述滑块上表面与纵向滑轨下表面滑动配合，连接件用于连接横向滑轨，横向滑轨与纵向滑轨滑动配合，带动打孔装置对线路板进行定位处理，滑块可以在纵向滑轨表面滑动，用于连接处理模块。

优选的，所述打孔装置还包括激光发射器以及镭射灯，所述激光发射器上表面与处理模块下表面焊接，所述镭射灯上表面与处理模块下表面连接，传输线用于汲取设备箱内部能量，传输给处理模块，处理模块对能量处理后，通过激光发射器发射的激光对线路板进行打孔，镭射灯用于对盲孔内部镭射去除树脂。

优选的，所述调节装置还包括推杆、电动机以及打孔槽，所述推杆下表面与底座上表面连接，所述电动机下表面与底座上表面焊接，所述打孔槽下表面与推杆上表面连接，底座用于连接工作台，推杆在电动机的驱动下上下升降，从而调整线路板与激光发射器的垂直距离，打孔槽用于盛放线路板。

一种线路板盲孔加工方法，包括以下步骤：

步骤一：将线路板放置在打孔槽的凹槽中固定好，根据所打盲孔的深度，电动机启动驱动推杆上下升降，对调节线路板与打孔装置的距离进行微型调节；

步骤二：根据线路板表面所打盲孔的分布，纵向滑轨以及横向滑轨之间相互滑动配合，使得滑块下方的激光发射器与所打盲孔处于垂直状态；

步骤三：启动加工装置后传输线为激光发射器汲取设备箱中的能源，激光发射器发出激光对电路板进行打孔处理，由于激光发射器与线路板之间隔有一段提前调节完成的距离，从而激光发射器对线路板打出的盲孔满足盲孔的深度要求；

步骤四：盲孔初步加工完成后，调节镭射灯与线路板的位置，使得镭射灯与线路板所处位置为垂直状态，镭射灯对线路板进行照射，镭射清除线路板盲孔内部的的树脂，完成整体盲孔的加工操作，

本发明具有以下有益效果：

本发明通过设置调节装置来调整线路板与激光发射器的垂直距离，从而精确的设置盲孔所钻的深度，这种方式能够精确满足盲孔的钻孔深度，不需要频繁调整激光发射器的高度，节省了工人的劳动量，特别适用于加工不同深度的盲孔，通过打孔槽对线路板进行固定，既完美固定住线路板，而且打孔槽内部的凹槽可以手机生产产出的碎屑，方便清理，通过使用横纵滑轨的方式来对线路板的打孔位置进行定位，使得激光发射器的灵活性大大提升，能够无死角的对线路板进行盲孔加工处理，节省了调整线路板的时间。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种线路板盲孔加工装置的等轴结构示意图；

图2为本发明一种线路板盲孔加工装置的主视结构示意图；

图3为本发明一种线路板盲孔加工装置的定位装置顶视图；

图4为本发明一种线路板盲孔加工装置的定位装置底视图；

图5为本发明一种线路板盲孔加工装置的打孔装置放大图；

图6为本发明一种线路板盲孔加工装置的调节装置放大图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

100、主体机构；110、基座；120、机箱；130、箱门；200、安装机构；210、工作台；220、机架；230、加固块；240、设备箱；300、定位装置；310、连接件；320、横向滑轨；330、纵向滑轨；340、滑块；400、打孔装置；410、传输线；420、处理模块；430、激光发射器；440、镭射灯；500、调节装置；510、底座；520、推杆；530、电动机；540、打孔槽。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参阅图1-6，本发明为一种线路板盲孔加工装置，包括主体机构100、安装机构200、定位装置300、打孔装置400以及调节装置500，主体机构100包括机箱120，安装机构200包括工作台210以及机架220，机架220下表面与工作台210上表面连接，工作台210下表面与机箱120上表面连接，定位装置300包括连接件310以及滑块340，机架220下表面阵列有若干安装槽，安装槽为长方体结构，其数量为四个，若干连接件310上表面分别与若干安装槽焊接，其中，连接件310有四个，连接件310主要连接横向滑轨320，打孔装置400包括传输线410以及处理模块420，传输线410一端与处理模块420外表面连接，传输线410另一端与机架220下表面连接，处理模块420上表面与滑块340下表面焊接，调节装置500包括底座510，底座510下表面与工作台210上表面连接。

参阅图2，主体机构100还包括基座110以及箱门130，若干基座110上表面均与机箱120下表面连接，其中，基座110有四个，基座110主要支撑机箱120，机箱120外表面设有安装孔，箱门130内表面与安装孔连接，基座110用于支撑整体加工设备的重量，机箱120作为加工设备的主体构建，内部设置有驱动加工设备的计算机以及动力设备，箱门130可以打开对机箱120内部的电子元件进行检修。

参阅图2，安装机构200还包括加固块230以及设备箱240，若干加固块230内表面均与机架220内表面焊接，其中，加固块230有八个，加固块230主要加固机架220，设备箱240下表面与机架220上表面连接，工作台210表面用于对电路板进行加工操作，机架220用于支撑定位装置300，加固块230安装在机架220连接处的拐角处，能够对机架220起到加固作用，设备箱240内部存储有激光发射器430以及镭射灯440工作的能源，通过传输线410汲取能量。

参阅图3-4，定位装置300还包括横向滑轨320以及纵向滑轨330，若干横向滑轨320上表面分别与若干连接件310下表面连接，其中，横向滑轨320有两个，横向滑轨320主要带动纵向滑轨330滑动，纵向滑轨330上表面分别与若干纵向滑轨330下表面滑动配合，滑块340上表面与纵向滑轨330下表面滑动配合，连接件310用于连接横向滑轨320，横向滑轨320与纵向滑轨330滑动配合，带动打孔装置400对线路板进行定位处理，滑块340可以在纵向滑轨330表面滑动，用于连接处理模块420。

参阅图3-5，打孔装置400还包括激光发射器430以及镭射灯440，激光发射器430上表面与处理模块420下表面焊接，镭射灯440上表面与处理模块420下表面连接，传输线410用于汲取设备箱240内部能量，传输给处理模块420，处理模块420对能量处理后，通过激光发射器430发射的激光对线路板进行打孔，镭射灯440用于对盲孔内部镭射去除树脂。

参阅图6，调节装置500还包括推杆520、电动机530以及打孔槽540，推杆520下表面与底座510上表面连接，电动机530下表面与底座510上表面焊接，打孔槽540下表面与推杆520上表面连接，底座510用于连接工作台210，推杆520在电动机530的驱动下上下升降，从而调整线路板与激光发射器430的垂直距离，打孔槽540用于盛放线路板。

一种线路板盲孔加工方法，包括以下步骤：

步骤一：将线路板放置在打孔槽540的凹槽中固定好，根据所打盲孔的深度，电动机530启动驱动推杆520上下升降，对调节线路板与打孔装置400的距离进行微型调节；

步骤二：根据线路板表面所打盲孔的分布，纵向滑轨330以及横向滑轨320之间相互滑动配合，使得滑块340下方的激光发射器430与所打盲孔处于垂直状态；

步骤三：启动加工装置后传输线410为激光发射器430汲取设备箱240中的能源，激光发射器430发出激光对电路板进行打孔处理，由于激光发射器430与线路板之间隔有一段提前调节完成的距离，从而激光发射器430对线路板打出的盲孔满足盲孔的深度要求；

步骤四：盲孔初步加工完成后，调节镭射灯440与线路板的位置，使得镭射灯440与线路板所处位置为垂直状态，镭射灯440对线路板进行照射，镭射清除线路板盲孔内部的的树脂，完成整体盲孔的加工操作。

在人员使用时，将需要加工的线路板放置在打孔槽540内部，通过型号为R550的电动机530驱动推杆520上下升降调节线路板与激光发射器430的距离，从而控制盲孔的加工深度，通过横向滑轨320与纵向滑轨330的滑动配合，滑块340带动打孔装置400对线路板的打孔位置进行定位，定位完成后，通过传输线410从设备箱240向处理模块420传输能量，处理模块420处理后将能量通过激光发射器430发射出，从而对线路板进行盲孔加工操作，初步打孔后，镭射灯440移动至线路板正上方，对线路板盲孔内部镭射去除树脂，从而完成线路板的盲孔加工处理。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种线路板盲孔加工装置，包括主体机构(100)、安装机构(200)、定位装置(300)、打孔装置(400)以及调节装置(500)，其特征在于：所述主体机构(100)包括机箱(120)，所述安装机构(200)包括工作台(210)以及机架(220)，所述机架(220)下表面与工作台(210)上表面连接，所述工作台(210)下表面与机箱(120)上表面连接，所述定位装置(300)包括连接件(310)以及滑块(340)，所述机架(220)下表面阵列有若干安装槽，若干所述连接件(310)上表面分别与若干安装槽焊接，所述打孔装置(400)包括传输线(410)以及处理模块(420)，所述传输线(410)一端与处理模块(420)外表面连接，所述传输线(410)另一端与机架(220)下表面连接，所述处理模块(420)上表面与滑块(340)下表面焊接，所述调节装置(500)包括底座(510)，所述底座(510)下表面与工作台(210)上表面连接。

2.根据权利要求1所述的一种线路板盲孔加工装置，其特征在于，所述主体机构(100)还包括基座(110)以及箱门(130)，若干所述基座(110)上表面均与机箱(120)下表面连接，所述机箱(120)外表面设有安装孔，所述箱门(130)内表面与安装孔连接。

3.根据权利要求1所述的一种线路板盲孔加工装置，其特征在于，所述安装机构(200)还包括加固块(230)以及设备箱(240)，若干所述加固块(230)内表面均与机架(220)内表面焊接，所述设备箱(240)下表面与机架(220)上表面连接。

4.根据权利要求1所述的一种线路板盲孔加工装置，其特征在于，所述定位装置(300)还包括横向滑轨(320)以及纵向滑轨(330)，若干所述横向滑轨(320)上表面分别与若干连接件(310)下表面连接，所述纵向滑轨(330)上表面分别与若干纵向滑轨(330)下表面滑动配合，所述滑块(340)上表面与纵向滑轨(330)下表面滑动配合。

5.根据权利要求1所述的一种线路板盲孔加工装置，其特征在于，所述打孔装置(400)还包括激光发射器(430)以及镭射灯(440)，所述激光发射器(430)上表面与处理模块(420)下表面焊接，所述镭射灯(440)上表面与处理模块(420)下表面连接。

6.根据权利要求1所述的一种线路板盲孔加工装置，其特征在于，所述调节装置(500)还包括推杆(520)、电动机(530)以及打孔槽(540)，所述推杆(520)下表面与底座(510)上表面连接，所述电动机(530)下表面与底座(510)上表面焊接，所述打孔槽(540)下表面与推杆(520)上表面连接。

7.根据权利要求1-6任意所述的一种线路板盲孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将线路板放置在打孔槽(540)的凹槽中固定好，根据所打盲孔的深度，电动机(530)启动驱动推杆(520)上下升降，对调节线路板与打孔装置(400)的距离进行微型调节；

步骤二：根据线路板表面所打盲孔的分布，纵向滑轨(330)以及横向滑轨(320)之间相互滑动配合，使得滑块(340)下方的激光发射器(430)与所打盲孔处于垂直状态；

步骤三：启动加工装置后传输线(410)为激光发射器(430)汲取设备箱(240)中的能源，激光发射器(430)发出激光对电路板进行打孔处理，由于激光发射器(430)与线路板之间隔有一段提前调节完成的距离，从而激光发射器(430)对线路板打出的盲孔满足盲孔的深度要求；

步骤四：盲孔初步加工完成后，调节镭射灯(440)与线路板的位置，使得镭射灯(440)与线路板所处位置为垂直状态，镭射灯(440)对线路板进行照射，镭射清除线路板盲孔内部的的树脂，完成整体盲孔的加工操作。

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