CN114765923A - 一种5g基站隔离器三层线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及到一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法。该三层线路板依次包括第一铜层、第一绝缘层、第二铜层、胶层、第二绝缘层和第三铜层；所述第二铜层上设置有蚀刻线路；所述第三铜层上设置有盲孔；所述盲孔穿过所述第三铜层、第二绝缘层和胶层。本发明中提供的隔离器三层线路板的体积小，导电孔内镀层厚度均匀，具有非常好的电气导通性能，综合性能好，使用寿命长，适用于5G宏基站、家庭基站、业务无线系统以及电缆网络等领域。此外，本发明中提供的隔离器三层线路板良率高，生产成本低，适合大批量生产。

Description

一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，具体涉及到一种5G基站隔离器三层线路板及其制备方法。
背景技术
近年来，消费类电子产品不断的轻薄化、集成化和多功能化，要求印制电路板具有高密度、高精度、高可靠性等特点，从而在有限的表面上，装载更多的微型器件。电子消费品需求的不断提高，促使多层线路板生产工艺不断创新。在多层线路板的设计传输的过程中，多层线路板之间信号的稳定传输是首要考虑的问题。对于普通的没有较高传输要求的多层电路板来说，传统结构的多层电路板就能够满足信号稳定传输的要求。然而对于精准传输高频电信号的线路板来说，传统结构的多层电路板就无法满足信号稳定传输的要求。
传统的线路板在制作过程中板材之间通常采用压合方式粘结，会出现树脂和胶料溢出，影响线路板的电连通性，虽然传统工艺中也采用研磨等方式除去溢出的胶料，然而这种方式一方面不能完全除尽溢出的胶料，另一方面还会对线路板上其余层造成一定的破坏，影响线路板的功能发挥。此外，为了减小线路板的体积，使之更加轻巧，需要进一步提高线路板的互联密度，盲孔数量更多，对电镀工艺、线路板表面平整性、线路板的高低温稳定性等具有更高的要求。
发明内容
针对上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其依次包括第一铜层6、第一绝缘层5、第二铜层4、胶层3、第二绝缘层2和第三铜层1；所述第二铜层2上设置有蚀刻线路7；所述第三铜层1上设置有盲孔8；所述盲孔8穿过所述第三铜层1、第二绝缘层2和胶层3。
作为一种优选的技术方案，所述第一铜层6和第三铜层1表面还设置有镍层和金层；所述镍层与所述第一铜层6和第三铜层1表面接触。
作为一种优选的技术方案，所述镍层的厚度为1.5～5μm；所述金层的厚度为0.01～0.08μm。
作为一种优选的技术方案，所述镍层具有柱状的结晶结构。
作为一种优选的技术方案，所述绝缘层的材质的玻璃化转变温度不低于170℃。
本发明的第二个方面提供了如上所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其包括如下步骤：
(1)蚀刻线路：对第二铜层4表面采用蚀刻液进行蚀刻形成蚀刻线路7，得到在第一绝缘层5上下两面分别设置有第二铜层和第一铜层的第一基板；
(2)盲孔板加工：在设置有第三铜层1第二绝缘层2板材上设置胶料形成所述胶层3，得到三层复合结构，并对所述三层复合结构进行钻孔形成所述盲孔8，得到第二基板；所述胶料设置在第二绝缘层2一侧；
(3)三层压合：将所述第一基板和第二基板层叠放置并压合得到三层线路板，其中所述第二基板的所述胶层3与所述第一基板的所述第二铜层4接触；
(4)激光除胶：对压合后的所述三层线路板进行激光照射，除去溢出进入盲孔内的胶料；
(5)后处理：对上述除胶后的三层线路板进行镀铜处理，然后对所述第一铜层6和第三铜层1进行线路蚀刻处理，防焊油墨的设置，以及镍层和金层的设置后即得。
作为一种优选的技术方案，所述激光处理采用二氧化碳激光，其功率为30～300瓦，处理时间为0.5～3min。
作为一种优选的技术方案，所述胶料为纯胶膜；优选的，所述纯胶膜为环氧树脂和/或丙烯酸树脂。
作为一种优选的技术方案，所述镍层和金层的设置包括如下步骤：
(1)对线路板表面在40～50℃下进行酸性除油处理，并经水洗之后进行微蚀；
(2)线路板经过水洗酸浸之后采用硫酸钯溶液进行活化；
(3)活化后的线路板经过清洗之后进行化学镀镍，作业温度为75～85℃；
(4)经过化学镍镀镍后的线路板经过清洗之后进行化学镀金，作业温度为80～90℃，然后清洗即得。
作为一种优选的技术方案，所述化学镀镍过程中镍的沉积速率为10～14μm/h。
有益效果：本发明中提供的隔离器三层线路板的体积小，导电孔内镀层厚度均匀，具有非常好的高频电信号的传输，适用于基地局、家庭基站、业务无线系统以及电缆网络等领域。此外，本发明中提供的隔离器三层线路板采用特定的胶料并通过激光除胶，将溢出进入盲孔内的胶料完全除尽。而且，通过采用激光除胶步骤，有效避免了对铜层结构平整性的影响，避免由于铜层表面粗糙度变大，信号的传播距离较长，导致信号衰减或延迟，保证线路板电路对高频电信号的高效传输，提高良率，降低生产成本，适合大批量生产。此外，本申请的三层线路板采用具有柱状结晶结构的软镍结构时，线路板在弯曲时会产生许多微小裂纹，并通过产生裂纹的方式阻碍应力的进一步传递，避免应力传递至铜层中，对铜层造成破坏，有效避免了三层线路薄板由于弯折等造成的对高频电信号的传输的影响，具有很好的抗弯折性能和长的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中的一种5G基站隔离器三层线路板层压合结构示意图。
图2为本发明中的一种5G基站隔离器三层线路板结构示意图。
图3为本发明实施例的样品在经过50次弯曲测试后的SEM表面图。
图4为本发明实施例的样品在经过50次弯曲测试后的2500倍率下的SEM断面图。
图5为本发明实施例的样品在10000倍率下的SEM断面比较图。
图6为本发明实施例的样品在20000倍率下的SEM断面比较图。
图7为本申请实施例中的样品中化学镍层应力传递示意图。
其中：1-第三铜层、2-第二绝缘层、3-胶层、4-第二铜层、5-第一绝缘层、6-第一铜层、7-蚀刻线路、8-盲孔、9-防焊油墨层。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明中的词语“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
应当理解，除了在任何操作实例中，或者以其他方式指出的情况下，表示例如说明书和权利要求中使用的成分的量的所有数字应被理解为在所有情况下被术语“约”修饰。因此，除非相反指出，否则在以下说明书和所附权利要求中阐述的数值参数是根据本发明所要获得的期望性能而变化的近似值。至少并不是试图将等同原则的适用限制在权利要求的范围内，每个数值参数至少应该根据报告的有效数字的个数并通过应用普通舍入技术来解释。
尽管阐述本发明的广泛范围的数值范围和参数是近似值，但是具体实例中列出的数值尽可能精确地报告。然而，任何数值固有地包含由其各自测试测量中发现的标准偏差必然产生的某些误差。
本发明中的ppm是质量浓度参数，表示百万分率或百万分之几。
针对上述技术问题，本发明的第一方面提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其依次包括第一铜层6、第一绝缘层5、第二铜层4、胶层3、第二绝缘层2和第三铜层1；所述第二铜层2上设置有蚀刻线路7；所述第三铜层1上设置有盲孔8；所述盲孔8穿过所述第三铜层1、第二绝缘层2和胶层3。
本发明中所述隔离器是一种采用线性光耦隔离原理，将输入信号进行转换输出的设备，主要置于环形器的3个端子中，一个端子连接有终端电阻的产品。环形器中，从一个端子进入的高频信号仅传输至第二个端子，进入第二个端子中的高频信号仅传输至第三个端子中。同时，进入第三个端子中的高频信号传输至第一个端子中。如此，仅以固定的方向进行传输，且不会逆向传输。本发明中所述线路板是在绝缘基材的表面或者内部形成用于元器件之间连接的导线图形，但不包括形成的印制元器件。
本发明中所述5G基站隔离器三层线路板厚度为200～400μm；优选的，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度相同；优选的，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度为50～200μm。
本发明中所述绝缘层是三层铜层隔离开来，避免三层之间全面接触导通电路的一层。本发明中对所述绝缘层的材质并不做特殊限定，可以选用本领域技术人员所熟知的各类绝缘材料制成绝缘层。
在一些实施方式中，所述绝缘层的制备原料为环氧树脂。所述绝缘层的制备方法是将玻纤布浸以环氧树脂固化而得。可以将第一铜层和第二铜层的铜箔贴附在浸渍环氧树脂的玻纤布两面之后，热压成型得到第一铜层和第二铜层之间设置有绝缘层的线路板第一基板。
在一些优选的实施方式中，所述绝缘层的材质的玻璃化转变温度不低于170℃；进一步的，其玻璃化转变温度为180～190℃。
进一步的，所述绝缘层材质的水平面方向上的热膨胀系数为13～17。
进一步的，其厚度方向上的热膨胀系数(α1)不高于50。
进一步的，其介电常数(Dk)为3.2～3.9。
上述热膨胀系数、介电常数等参数是通过IPC TM-650 2.4.24测试得到。
满足上条件的用于ICT基础设施设备的超低传输损耗多层电路板材料可以从市面上购买，例如松下电器产业株式会社的Megtron6系列产品(例如R-5775N、R-5775N等)。
在一些实施方式中，所述盲孔8的直径与高度的比值为1：(1～12)；优选的，所述盲孔8的直径与高度的比值为1：(1～6)。
在一些实施方式中，所述第一铜层6和第三铜层1表面还设置有镍层和金层；所述镍层与所述第一铜层6和第三铜层1表面接触。
在一些实施方式中，所述镍层的厚度为1.5～5μm；所述金层的厚度为0.01～0.08μm。
在一些优选的实施方式中，所述镍层具有柱状的结晶结构。本申请中所述的三层线路板为线路板薄板，铜层表面设置的镍层、金层等可以在线路板弯曲时能够分散产生的应力，避免应力对铜层的破坏，从而造成线路板高频电信号的传输。
申请人在完成本发明的过程中发现，相比于不能形成柱状结晶结构，并不能产生微小裂纹的常规镍层，当镍层设置成具有柱状结晶结构的软镍结构时，线路板在弯曲时会产生许多微小裂纹，并通过产生裂纹的方式阻碍应力的进一步传递，避免应力传递至铜层中，对铜层造成破坏。而由于常规硬镍层在收到弯曲应力时不能发生微小裂纹，导致在应力会集中，并在局部应力作用下因为没有引起的柱状形态而将形成裂缝，造成对铜层的影响。
本发明的第二个方面提供了如上所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其包括如下步骤：
(1)蚀刻线路：对第二铜层4表面采用蚀刻液进行蚀刻形成蚀刻线路7，得到在第一绝缘层5上下两面分别设置有第二铜层和第一铜层的第一基板；
(2)盲孔板加工：在设置有第三铜层1第二绝缘层2板材上设置胶料形成所述胶层3，得到三层复合结构，并对所述三层复合结构进行钻孔形成所述盲孔8，得到第二基板；所述胶料设置在第二绝缘层2一侧；
(3)三层压合：将所述第一基板和第二基板层叠放置并压合得到三层线路板，其中所述第二基板的所述胶层3与所述第一基板的所述第二铜层4接触；
(4)激光除胶：对压合后的所述三层线路板进行激光照射，除去溢出进入盲孔内的胶料；
(5)后处理：对上述除胶后的三层线路板进行镀铜处理，然后对所述第一铜层6和第三铜层1进行线路蚀刻处理，防焊油墨的设置，以及镍层和金层的设置后即得。
本发明中对第一步骤的蚀刻线路主要是将基板放在蚀刻液里蚀刻，干膜具有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带干膜和带铜的图形。本申请中对采用的蚀刻液并不做特殊限定，可以根据第二铜层的厚度，第一绝缘层的材质等要素进行相应的调整和选择，使用本领域技术人员所熟知的各类碱性蚀刻液、酸性蚀刻液等组分，根据三层线路板的规格尺寸进行相应的蚀刻处理。
由于本发明中三层线路板薄，而且具有优异的柔韧性，制作线路板的时候线宽可以加宽，这样更有利于信号传输，从而能够提升线路板利用率，同时又增大了其高频电信号的传输效果。
在一些实施方式中，所述蚀刻线路的线宽为0.1～0.2mm.
优选的，所述蚀刻线路的线宽为0.15mm。
在一些实施方式中，所述蚀刻线路的IC宽度为0.28～0.33mm，前后IC间距为0.08～0.12mm.
优选的，所述蚀刻线路的IC宽度为0.30mm，前后IC间距为0.10mm。
单面覆铜的绝缘板材的无覆铜一面涂布/贴附一层胶料，并且根据线路板的规格要求，在制定的位置进行钻孔，得到三层结构的第二基板。然后将第一基板和第二基板进行压合，利用胶层中胶料在压合作用下对第二绝缘层和第二铜层的粘结力，将第一基板和第二基板粘结起来，形成包含三层铜层的线路板结构。三层压合是借助胶层中的胶料将第一基板和第二基板粘合成一个整体的工艺，这种粘合是通过界面大分子之间的相互扩散、渗透进而交联而实现的。整个过程包括吻压、全压和冷压三个阶段。在吻压阶段使用的压力较低为15～50psi，避免基板间滑动或胶层中胶料树脂流出太多，在此阶段半固化片中的树脂熔融成低粘度树脂，浸润全部粘合面并填充线路板空隙，逐出气泡以及逐渐提高树脂的动态粘度；然后进入全压阶段，压力为300～500psi，彻底完成排气、填隙以及树脂均匀分布直到胶料的固化交联反应完成；而冷压是为了使多层板在快速冷却时保持尺寸稳定性。压合工艺可通过真空热压机来完成。
申请人发现粗糙的铜层对高频电信号的传输损耗有很大的影响，表面粗糙度大的铜层，信号的传播距离较长，会导致信号衰减或延迟。而且，随着传输的频率越高，传送信号流于电路表面的集肤效应更显著，也就是导体内的电流会集中在导体的表面。由于电流流过的截面积减少，导致阻抗增加而使信号延迟，从而影响制品性能。
由于在压合过程中胶料会溢出，进入到第二步中加工处理的盲孔中，影响后续的电镀等工序，影响线路板的电路连通性。由于胶层设置在线路板中间位置，申请人发现通过研磨等方式无法除净压合过程中溢出进入盲孔内的胶料，而盲孔内残余的胶料将直接影响线路板的阻抗值，影响制品的良率。而通过挂涂、热熔等方式除胶时容易破坏线路板上铜层结构，影响其平整性，使其变的更加粗糙。
申请人发现通过激光照射可以有效去除溢出的胶料，而且也不影响线路板结构的平整性。尤其是在特定功率下调节光照时间，能更好的实现全面稳定的除胶，实现更好的电路连通性。
具体的，利用影像测定装置对电子组件进行测量和定位，然后再利用测厚度感应装置对环氧树脂的厚度和范围进行侦测，最后将前面所得的相关数据和数据进行比对后，设置合适的激光参数，对该电子组件进行激光除胶。此外，在该激光除胶工艺中，激光存在散射现象，当该激光除胶工艺用于对刚制作完成的混压板进行除胶时，若对激光的强度、处理时间等参数控制不当时，会因为激光本身的散射而将混压板结合处的部分有效树脂也去除掉，从而对混压板本身的压合性能和质量造成一定损坏，甚至可能对铜层的结构有影响。
在一些实施方式中，所述激光处理采用二氧化碳激光，其功率为30～300瓦(优选80～120瓦)，处理时间为0.5～3min。进一步优选的，所述激光处理时处理时间为1～2min。
具体可以采用激光钻机，调整其脉冲周期、输出能量、脉宽以及烧灼次数使所述激光钻带对所述结合处两侧边缘多余的树脂进行激光除胶，以避免所述激光钻带对树脂所依附的最外层的铜箔的破坏。
本发明中对所述胶层中采用的胶料的具体选择并不作特殊限定，可以选用本领域技术人员所熟知的各类用于电子器件粘结的胶料。在一些实施方式中，所述胶料为纯胶膜；优选的，所述纯胶膜为环氧树脂和/或丙烯酸树脂；优选的，所述环氧树脂胶料的环氧当量值为260～280g/eq。本发明的所述环氧树脂胶料可以从市面上购买获得，例如湖南嘉盛德材料科技有限公司的DPNE1501M胶。
本发明中对所述激光处理后的线路板根据本领域技术人员所熟知的双面线路板制造流程的方式进行后处理，对其中的具体工艺不作特殊限定，具体包括对三层线路板进行镀铜处理、蚀刻线路、防焊油墨(主要作用是放在阻焊层，覆盖导线起到绝缘、防止短路)、化学镍金、外形加工、电性能测试、成品检查、包装等。
在一些实施方式中，所述镍层和金层的设置包括如下步骤：
1)对线路板表面在40～50℃下进行酸性除油处理，并经水洗之后进行微蚀；
2)线路板经过水洗酸浸之后采用硫酸钯溶液进行活化；3)活化后的线路板经过清洗之后进行化学镀镍，作业温度为75～85℃；4)经过化学镍镀镍后的线路板经过清洗之后进行化学镀金，作业温度为80～90℃，然后清洗即得。
本申请中对酸性除油方式并不做特殊限定，可以根据常规方式进行。在一些实施方式中，所述酸性除油过程中试剂包括1～10g/L的碳酸钠，1～10g/L柠檬酸钠，0.1～1g/L的表面活性剂；优选的，所述碳酸钠和柠檬酸钠的含量相同，可以采用上海贺鸿电子有限公司的H35系列药水溶液。本申请中对上述表面活性剂的具体种类并不做特殊限定，可以根据本领域技术人员所熟知的各类表面活性剂成分，包括但不限于聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段共聚物等。
在一些实施方式中，经过酸性除油后的线路板分别采用热水和常温水进行清洗，热水温度为50±5℃。本发明中对所述微蚀过程并不做特殊限定，可以根据本领域常规手段进行即可。在一些优选的实施方式中，微蚀采用的试剂由60～100mL/L的SPS，15～25mL/L的硫酸组成。经过微蚀之后常温水洗硫酸洗，并在浓度为10～20mL/L的硫酸水溶液中预浸0.5～2min然后进行硫酸钯溶液活化。在一些实施方式中，所述硫酸钯溶液由浓度为10～100g/L的硫酸以及0.005～0.050g/L的的硫酸钯组成，并在25～30℃下预浸2～5min进行活化。经过活化之后线路板经过室温下水清洗过后浸酸然后再清洗，然后进行化学镀镍。
在一些优选的实施方式中，所述镀镍溶液包含如下成分：硫酸镍8-20g/L，柠檬酸2-10g/L，丁二酸2-10g/L，苹果酸2-10g/L，次亚磷酸钠20-40g/L，钼酸钠0.001-0.01g/L，含氮有机物0.001-0.1g/L；进一步的，所述镀镍溶液的pH值为4～5；优选为4.4～4.8；优选为4.6。进一步优选的，所述镀镍溶液中镍含量为5～10wt％；进一步优选的，镍含量为8～10wt％。在一些优选的实施方式中，所述化学镀镍过程中镍的沉积速率为10～14μm/h；进一步优选的，其沉积速率为11～2μm/h。满足上要求的上述化学镀镍中采用的镍溶液可以选用上海贺鸿电子有限公司的H35系列药水溶液。
在经过化学镍步骤之后进行常规三水清洗，然后对其进行化学镀金操作。在一些优选的实施方式中，所述化学镀金溶液由如下组分组成：柠檬酸50-200g/L，乳酸50-200g/L，乙二胺1-20g/L，氰化亚金钾0.2-2g/L；进一步的，作业温度为80～90℃；进一步的，化学镀金中在溶液中进行预浸4～15min。本发明中可以选用上海贺鸿电子有限公司的H35系列药水溶液。
本申请中的隔离器三层线路板能够在多种隔离器制品中应用，从初段用小型产品至终段用大功率应对产品，隔离器拥有多样频率种类、形状尺寸、端子结构、规格值等丰富产品线。传输频带包括703～2690MHz、3300～3700MHz、3600～4000MHz、869～2690MHz、3300～3800MHz，而其插入损耗分别在0.7～1.3dB、1.0dB、1.1dB、0.8～1.05dB、1.2～1.3dB等，最大传入功率可达5W。此外，本申请的隔离器线路板可以在更宽的范围内正常使用。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的，购于国药化学试剂。
实施例
实施例1：如图1所示，本实施例提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其依次包括第一铜层6、第一绝缘层5、第二铜层4、胶层3、第二绝缘层2和第三铜层1；所述第二铜层2上设置有蚀刻线路7；所述第三铜层1上设置有盲孔8；所述盲孔8穿过所述第三铜层1、第二绝缘层2和胶层3；所述盲孔8的直径与高度的比值为1：13；所述第一铜层6和第三铜层1表面还设置有镍层和金层；所述镍层与所述第一铜层6和第三铜层1表面接触；所述镍层的厚度为2μm；所述金层的厚度为0.059μm；所述蚀刻线路7的IC宽度为0.30mm，前后IC间距为0.10mm。
上述5G基站隔离器三层线路板通过如下方法制备得到：
(1)蚀刻线路：对第二铜层4表面采用蚀刻液进行蚀刻形成蚀刻线路7，得到在第一绝缘层5上下两面分别设置有第二铜层和第一铜层的第一基板(CEM复合基板)；所述绝缘层的材质为松下电器产业株式会社的Megtron6 R-5775N(玻璃化转变温度为185℃，水平面方向上的热膨胀系数为14-16，厚度方向上的热膨胀系数(α1)为45，介电常数(Dk)为3.7)。
(2)盲孔板加工：在设置有第三铜层1第二绝缘层2板材上设置胶料(DPNE1501M胶)形成所述胶层3，得到三层复合结构，并对所述三层复合结构进行钻孔形成所述盲孔8，得到第二基板；所述胶料设置在第二绝缘层2一侧；
(3)三层压合：将所述第一基板和第二基板层叠放置并压合得到三层线路板，其中所述第二基板的所述胶层3与所述第一基板的所述第二铜层4接触；
(4)激光除胶：对压合后的所述三层线路板进行激光照射，除去溢出进入盲孔内的胶料；所述激光处理采用二氧化碳激光，其功率为100瓦，处理时间为1min；
(5)后处理：对上述除胶后的三层线路板进行镀铜处理，然后对所述第一铜层6和第三铜层1进行线路蚀刻处理，防焊油墨的设置，以及镍层和金层的设置后即得。所述镍层和金层的设置包括如下步骤：1)对线路板表面在40℃下进行酸性除油处理，并经50℃水洗之后进行30℃微蚀；2)线路板经过水洗酸浸之后采用硫酸钯溶液进行活化；3)活化后的线路板经过清洗之后进行化学镀镍，作业温度为80℃；4)经过化学镍镀镍后的线路板经过清洗之后进行化学镀金，作业温度为80℃，然后清洗即得。
所述酸性除油过程中采用上海贺鸿电子有限公司的H35系列除油剂；微蚀采用的试剂由80mL/L的SPS，20mL/L的硫酸组成；经过微蚀之后常温水洗，室温硫酸洗，并在浓度为15mL/L的硫酸水溶液中预浸1min然后进行硫酸钯溶液活化，所述硫酸钯溶液由浓度为15g/L的硫酸以及0.01g/L的的硫酸钯组成，并在30℃下预浸2min进行活化；经过活化之后线路板经过室温下水清洗过后浸酸(0.5min)然后再室温水洗，然后采用上海贺鸿电子有限公司的H35系列化学镍药水溶液进行化学镀镍，然后经过常规三水清洗之后采用上海贺鸿电子有限公司的H35系列化学镀金溶液进行化学金设置，最后清洗制得，所得样品记为G-2(2μm)。
实施例2：如图1所示，本实施例提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其与实施例1的区别是，其中的镍层厚度为5μm，所得样品记为G-2(5μm)。
实施例3：如图1所示，本实施例提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其与实施例1的区别是，其中的化学镀镍中采用常规硬镍R-4，镍层厚度为2μm，所得样品记为R-4(2μm)。
实施例4：如图1所示，本实施例提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其与实施例1的区别是，其中的化学镀镍中采用常规硬镍R-4，镍层厚度为5μm，所得样品记为NRP-4(5μm)。
实施例5：如图1所示，本实施例提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其与实施例1的区别是，其中的化学镀镍中采用另一种常规硬镍P-8，镍层厚度为2μm，所得样品记为P-8(2μm)。
实施例6：如图1所示，本实施例提供了一种5G基站隔离器三层线路板，其与实施例1的区别是，其中的化学镀镍中采用常规硬镍P-8，镍层厚度为5μm，所得样品记为P-8(5μm)。
从图2～6中的MIT弯曲试验结果中可以看出，在弯曲试验过程中软镍样品表面有许多微小裂纹，然而在常规硬镍样品表面出现大裂缝，而这些裂缝会在很大程度上影响线路板铜层的电路导通性。
申请人对上述实施例中的样品分别进行了如下测试：
MIT式弯折疲劳试验，根据ASTM D2176测试标准(0.5mm模式)进行，测试结果见表1。
弯曲测试根据IPC standard TM-650标准进行，测试条件为板厚：25μm，铜板厚度：18μm，线间距：4.5mm，镀铜单面铜花纹板，测试结果参见表1。
浸锡测试的条件如下：焊球：SAC305(森杰宇环保焊料)、球径：0.6mm、焊剂：R5003(R型：阿尔法金属)、回流：260摄氏度，热板45秒，结果参见表1。
表1
MIT测试(平均) 弯曲测试(1mm) 浸锡测试
实施例1 159 OK 22.1
实施例2 160 NG 27.0
实施例3 81 NG 22.7
实施例4 32 NG 24.6
实施例5 34 OK 21.5
实施例6 6 OK 21.2
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。

Claims (10)

1.一种5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，其依次包括第一铜层(6)、第一绝缘层(5)、第二铜层(4)、胶层(3)、第二绝缘层(2)和第三铜层(1)；所述第二铜层(2)上设置有蚀刻线路(7)；所述第三铜层(1)上设置有盲孔(8)；所述盲孔(8)穿过所述第三铜层(1)、第二绝缘层(2)和胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，所述第一铜层(6)和第三铜层(1)表面还设置有镍层和金层；所述镍层与所述第一铜层(6)和第三铜层(1)表面接触。
3.根据权利要求2所述的5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，所述镍层的厚度为1.5～5μm；所述金层的厚度为0.01～0.08μm。
4.根据权利要求3所述的5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，所述镍层的具有柱状结晶结构。
5.根据权利要求1所述的5G基站隔离器三层线路板，其特征在于，所述绝缘层的材质的玻璃化转变温度不低于170℃。
6.根据权利要求1～5任一项所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：
(1)蚀刻线路：对第二铜层(4)表面采用蚀刻液进行蚀刻形成蚀刻线路(7)，得到在第一绝缘层(5)上下两面分别设置有第二铜层和第一铜层的第一基板；
(2)盲孔板加工：在设置有第三铜层(1)第二绝缘层(2)板材上设置胶料形成所述胶层(3)，得到三层复合结构，并对所述三层复合结构进行钻孔形成所述盲孔(8)，得到第二基板；所述胶料设置在第二绝缘层(2)一侧；
(3)三层压合：将所述第一基板和第二基板层叠放置并压合得到三层线路板，其中所述第二基板的所述胶层(3)与所述第一基板的所述第二铜层(4)接触；
(4)激光除胶：对压合后的所述三层线路板进行激光照射，除去溢出进入盲孔内的胶料；
(5)后处理：对上述除胶后的三层线路板进行镀铜处理，然后对所述第一铜层(6)和第三铜层(1)进行线路蚀刻处理，防焊油墨的设置，以及镍层和金层的设置后即得。
7.根据权利要求6所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其特征在于，所述激光处理采用二氧化碳激光，其功率为30～300瓦，处理时间为0.5～3min。
8.根据权利要求6所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其特征在于，所述胶料为纯胶膜；优选的，所述纯胶膜为环氧树脂和/或丙烯酸树脂。
9.根据权利要求6所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其特征在于，所述镍层和金层的设置包括如下步骤：
(1)对线路板表面在40～50℃下进行酸性除油处理，并经水洗之后进行微蚀；
(2)线路板经过水洗酸浸之后采用硫酸钯溶液进行活化；
(3)活化后的线路板经过清洗之后进行化学镀镍，作业温度为75～85℃；
(4)经过化学镍镀镍后的线路板经过清洗之后进行化学镀金，作业温度为80～90℃，然后清洗即得。
10.根据权利要求9所述的5G基站隔离器三层线路板的制备方法，其特征在于，所述化学镀镍过程中镍的沉积速率为10～14μm/h。
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