CN102858083A - 陶瓷双面线路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种陶瓷双面线路板及其制造方法。陶瓷双面线路板包括基板、第一金属层、第二金属层及导通孔。基板由陶瓷材料形成且具有相对的第一表面与第二表面。第一金属层形成于第一表面上。第二金属层形成于第二表面上。导通孔贯穿基板并连接第一金属层与第二金属层。本发明还提出一种陶瓷双面线路板的制造方法。上述陶瓷双面线路板路板具有散热效果较佳的优点。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤其涉及一种陶瓷双面线路板及其制造方法。
背景技术
随着电子产品的轻薄小型化、高性能化以及集成电路器件高集成化，线路板的集成度不断提高，发热量也明显加大；特别是高频集成电路器件的大量使用以及电路频率点的上移，致使线路板的热密度越来越大。如果散热问题解决不好，势必引起电路中半导体器件以及其它热敏感器件温度的升高，导致电路工作点的漂移和性能指标的下降，影响电路的稳定性和可靠性。
线路板热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和线路板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。然而，目前广泛应用的线路板材是环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由线路板本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是不够的。
发明内容
鉴于上述问题，有必要提供一种具有较佳散热效果的陶瓷双面线路板及其制造方法。
本发明提出一种陶瓷双面线路板，其包括基板、第一金属层、第二金属层及导通孔。基板由陶瓷材料形成且具有相对的第一表面与第二表面。第一金属层形成于第一表面上。第二金属层形成于第二表面上。导通孔贯穿基板并连接第一金属层与第二金属层。
本发明还提出一种陶瓷双面线路板的制造方法，其首先是提供基板，基板是由陶瓷材料形成且具有相对的第一表面与第二表面；接着，在基板上形成通孔；接着，在第一表面上形成第一金属层；接着，在通孔内沉积金属；最后，在第二表面上形成第二金属层。
本发明还提出一种陶瓷双面线路板的制造方法，其首先是提供基板，基板是由陶瓷材料形成且具有相对的第一表面与第二表面；接着，在第一表面上形成第一金属层，在第二表面上形成第二金属层；接着，在形成有第一金属层及第二金属层的基板上形成通孔；最后，在通孔内沉积金属以使第一金属层与第二金属层相导通。
上述陶瓷双面线路板采用陶瓷材料形成基板，由于陶瓷材料可具有较佳的导热性能，因此有利于提高陶瓷双面线路板散热效果。
附图说明
图1是本发明实施例的陶瓷双面线路板的俯视示意图。
图2是图1所示陶瓷双面线路板沿II-II’线剖开的剖面示意图。
图3至与图6是本发明实施例一的陶瓷双面线路板在不同制备步骤中的示意图。
图7至与图9是本发明另一实施例的陶瓷双面线路板在不同制备步骤中的示意图。
具体实施方式
请参阅图1与图2，本发明实施的陶瓷双面线路板100包括基板12、第一金属层14、第二金属层16与导通孔18。基板12是由陶瓷材料形成且具有相对的第一表面122与第二表面124。第一金属层14形成于第一表面122上；第二金属层16形成于第二表面124上；而导通孔18贯穿基板12并连接第一金属层14与第二金属层16。其中，第一金属层14与第二金属层16可包含铜。
上述陶瓷双面线路板100采用陶瓷材料形成基板12，由于陶瓷材料可具有较佳的导热性能，因此有利于提高陶瓷双面线路板100散热效果。
另外，本发明实施例还提供一种陶瓷双面线路板的制造方法。
请参见图3，本发明实施例一的陶瓷双面线路板的制造方法首先是提供基板22。其中，基板22是由陶瓷材料形成且具有相对的第一表面222与第二表面224。
接着，是在基板22形成通孔280。其中，形成通孔280的方法可为激光钻通孔。
请参见图4，在形成通孔280后，接着是在第一表面222上形成第一金属层24。其中，第一金属层24可包含铜。
请参见图5，在第一表面222上形成第一金属层24后，接着是在通孔280内沉积金属。其中，沉积金属的方法为可为电镀，例如在通孔280内电镀铜，从而使铜填满通孔280，进而形成导通孔28。
请参见图6，最后在第二表面224形成第二金属层26，从而形成陶瓷双面线路板200。其中，第二金属层26可包含铜。
需要指出的是，本发明陶瓷双面线路板的制造方法，并不以上述为限，在另一实施例中，可以在基板32的第一表面322与第二表面324上分别先形成第一金属层34与第二金属层36，如图7所示；然后再在形成有第一金属层34及第二金属层36的基板32上形成通孔380，如图8所示；最后，在通孔380内沉积金属形成导通孔38，以使第一金属层34与第二金属层36相导通，从而形成陶瓷双面线路板300。其中，形成通孔380方法可为激光钻通孔；在通孔380内沉积金属形成导通孔38的方法可为化学沉积或电镀，例如是用化学沉积法先在通孔380的孔壁上形成一层薄的铜膜，然后再在薄的铜膜上电镀形成相对较厚的铜膜，从而填满通孔380以形成导通孔38。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种陶瓷双面线路板，其包括基板，该基板具有相对的第一表面与第二表面，
其特征在于：该基板由陶瓷材料形成，且该陶瓷双面线路板还包括第一金属层、第二金属层及导通孔，该第一金属层形成于该第一表面上，该第二金属层形成于该第二表面上，该导通孔贯穿该基板并连接该第一金属层与该第二金属层。
2.如权利要求1所述的陶瓷双面线路板，其特征在于：该第一金属层或该第二金属层包含铜。
3.一种陶瓷双面线路板的制造方法，其包括：
提供基板，该基板是由陶瓷材料形成且具有相对的第一表面与第二表面；
在该基板上形成通孔；
在该第一表面上形成第一金属层；
在该通孔内沉积金属；以及
在该第二表面上形成第二金属层。
4.如权利要求3所述的陶瓷双面线路板的制造方法，其特征在于：在该基板上形成通孔的方法为激光钻通孔。
5.如权利要求3所述的陶瓷双面线路板的制造方法，其特征在于：在该通孔内沉积金属的方法为电镀。
6.如权利要求3所述的陶瓷双面线路板的制造方法，其特征在于：该第一金属层或该第二金属层包含铜。
7.一种陶瓷双面线路板的制造方法，其包括：
提供基板，该基板是由陶瓷材料形成且具有相对的第一表面与第二表面；
在该第一表面上形成第一金属层，在该第二表面上形成第二金属层；
在形成有该第一金属层及该第二金属层的该基板上形成通孔；以及
在该通孔内沉积金属以使该第一金属层与该第二金属层相导通。
8.如权利要求7所述的陶瓷双面线路板的制造方法，其特征在于：在该基板上形成通孔的方法为激光钻通孔。
9.如权利要求7所述的陶瓷双面线路板的制造方法，其特征在于：在该通孔内沉积金属以使该第一金属层与该第二金属层相导通的方法为化学沉积或电镀。
10.如权利要求7所述的陶瓷双面线路板的制造方法，其特征在于：该第一金属层或该第二金属层包含铜。
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