CN105392275B - 线路板、其制作方法及射频器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种线路板、其制作方法及射频器件。其中，线路板包括：第一基板，设为多个且间隔设置；半固化片，连接设置于各相邻所述第一基板之间；金属基和第二基板，两者沿着线路板的高度方向层叠，并贯穿所述第一基板和所述半固化片，且两者分别有一个表面外露；凹槽，穿过所述第二基板并伸至所述金属基的表面或内部。后续置于凹槽中的器件所产生的热量，由凹槽的四周(即第二基板)散出去，而且由于第二基板由基材和基材表面上的金属层组成，其导热系数大于由树脂等组成的半固化片，即第二基板的散热效果优于半固化片，因此与现有技术中通过凹槽四周的半固化片进行散热相比，提高了本发明提供的线路板的散热效果。

Description

线路板、其制作方法及射频器件
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种线路板、其制作方法及射频器件。
背景技术
线路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。采用电路板能够大大减少布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率。目前，线路板正向着小型化、多功能、高集成度、大功率的方向不断发展，由此对线路板的散热性能的要求也越来越高。
现有的线路板通常包括若干个PCB基板(一般为单面覆铜的芯板)、位于相邻PCB基板之间的半固化片(一般为环氧膜片)、位于线路板底部的铜板，以及贯穿所述PCB基板和所述半固化片与所述铜板连接的凹槽，所述凹槽用于后续贴装器件(例如射频器件中的功放管)。上述线路板的制作方法通常包括：先制作具有通孔的PCB基板，同时准备好环氧膜片和铜板；然后，通过激光切割的方法在环氧膜片中形成通孔；再将PCB基板、环氧膜片和铜板压合在一起，并使得PCB基板的通孔和环氧膜片的通孔对齐形成上述凹槽。形成线路板后，利用贴片机在凹槽中贴装器件。
上述器件的发热量通常非常大，其热量需要从凹槽中向四周散发出去，然而，在热量散发过程中，凹槽的四周为环氧膜片，而环氧膜片的导热系数约为70w/m.k，明显低于铜板的导热系数，铜板的导热系数约为401w/m.k，因此，环氧膜片的传热效果明显低于铜板的传热效果，使得器件产生的热量难以通过环氧膜片散发出去，影响线路板的综合散热效果。为了提高上述线路板的散热效果，本领域技术人员尝试增加铜基的厚度及尺寸，然后这样会影响线路板的加工及组装。针对上述问题，目前仍没有有效的解决方法。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中线路板的散热效果较差的缺陷。
为此，本发明提供了一种线路板，其特征在于，包括：第一基板，设为多个且间隔设置；半固化片，连接设置于各相邻所述第一基板之间；金属基和第二基板，两者沿着线路板的高度方向层叠，并贯穿所述第一基板和所述半固化片，且两者分别有一个表面外露，所述第二基板包括基材以及包覆在基材表面的金属层；凹槽，穿过所述第二基板并伸至所述金属基的表面或内部。
优选的，所述第二基板的宽度大于所述金属基的宽度。
优选的，所述第二基板的高度大于所述第一基板的高度。
优选的，所述第二基板的高度小于所述金属基的高度。
优选的，线路板还包括设置于所述凹槽的内壁上的导电层。
优选的，所述第二基板的导热系数大于所述第一基板的导热系数。
优选的，所述第一基板为外露表面上覆金属的环氧板或玻纤板，所述第二基板为外露表面上覆金属的陶瓷板或聚四氟乙烯板。
优选的，所述第二基板与所述金属基的外露表面与所述第一基板的两个外露表面分别平齐。
本发明还提供了一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部；在所述第一通孔部上安装第二基板，并使得所述第二基板填满所述第一通孔部；在所述第二通孔部上安装金属基，并使得所述金属基填满所述第二通孔部；形成凹槽，并使得所述凹槽穿过所述第二基板并伸至所述金属基的表面或内部；所述母板包括多个间隔设置的第一基板，以及连接设置于各相邻所述第一基板之间的半固化片。
优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的宽度大于形成的所述第一通孔部的宽度。
优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的高度小于形成的所述第一通孔部的高度。
优选的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互连接的第一通孔部和第二通孔部的步骤中，形成的所述第二通孔部的高度大于所述第一基板的高度。
优选的，采用压合的方式将第二基板和金属基分别压合在所述第二通孔部和所述第一通孔部中。
优选的，所述形成凹槽，并使得所述凹槽穿过所述第二基板并伸至所述金属基的表面或内部的步骤具体为：对所述第二基板进行铣孔至所述金属基的表面或内部，形成所述凹槽。
优选的，还包括在所述凹槽的内壁上形成导电层的步骤。
本发明还提供了一种射频器件，其特征在于，包括本发明提供的线路板，以及设置于所述线路板的凹槽中的功放管。
本发明技术方案，具有如下优点：
1.本发明提供的线路板，将金属基和第二基板贯穿第一基板和半固化片，并在第二基板中设置伸至金属基的表面或内部的凹槽，使得后续置于凹槽中的器件所产生的热量，由凹槽的四周(即第二基板)散出去，而且由于第二基板由基材和基材表面上的金属层组成，其导热系数大于由树脂等组成的半固化片，即第二基板的散热效果优于半固化片，因此与现有技术中通过凹槽四周的半固化片进行散热相比，利用第二基板能够提高本发明提供的线路板的散热效果。
2.本发明提供的线路板，利用所述第二基板的导热系数大于所述第一基板的导热系数，即第二基板的散热效果优于第一基板，并在靠近上述器件的位置设置第二基板，以更好地将凹槽中器件产生的热量通过第二基板散出去；同时，由于导热系数越大其成本越高，即第二基板的成本高于第一基板，通过在远离上述器件的位置设置第一基板，从而减少了第二基板的使用量，进而减少了线路板的生产成本。
3.本发明提供的线路板的制造方法，由于所制得线路板具有上述线路板的结构特征，因此所制得线路板也具有上述优点。
4.本发明提供的射频器件，由于具有上述线路板，因此也具有上述优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种实施方式提供的线路板的制作方法中，形成通孔后母板的结构示意图；
图2为在图1所示的通孔中安装第二基板和金属基后母板的结构示意图；
图3为在图2所示的母板上设置凹槽进而形成线路板的结构示意图；
图4为在凹槽中设置导电层的线路板的结构示意图。
附图标记说明：
1-第一基板； 2-半固化片； 3-金属基；
4-第二基板； 5-凹槽； 6-导电层；
7-通孔； 71-第一通孔部； 72-第二通孔部。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
本实施例提供一种线路板的具体实施方式，如图4所示，包括：第一基板1，设为多个且间隔设置；半固化片2，连接设置于各相邻所述第一基板1之间；金属基3和第二基板4，两者沿着线路板的高度方向层叠，并贯穿所述第一基板1和所述半固化片2，且两者分别有一个表面外露，所述第二基板4包括基材以及包覆在基材表面的金属层；凹槽5，穿过所述第二基板4并伸至所述金属基3的表面或内部。
上述线路板，将金属基3和第二基板4贯穿第一基板1和半固化片2，并在第二基板4中设置伸至金属基3的表面或内部的凹槽5，使得后续置于凹槽5中的器件所产生的热量，由凹槽5的四周(即第二基板4)散出去，而且由于第二基板4由基材和基材表面上的金属层组成，其导热系数大于由树脂等组成的半固化片，即第二基板的散热效果优于半固化片，因此与现有技术中通过凹槽四周的半固化片进行散热相比，利用第二基板能够提高本发明提供的线路板的散热效果。
作为优选的实施方式，所述第二基板4的导热系数大于所述第一基板1的导热系数。
利用所述第二基板的导热系数大于所述第一基板的导热系数，即第二基板的散热效果优于第一基板，并在靠近上述器件的位置设置第二基板，以更好地将凹槽中器件产生的热量通过第二基板4散出去；同时，由于导热系数越大其成本越高，即第二基板的成本高于第一基板，通过在远离上述器件的位置设置第一基板，从而减少了第二基板4的使用量，进而减少了线路板的生产成本。
所述第二基板4和第一基板1的材料可以为满足上述要求的任意材料。作为进一步优选的实施方式，所述第一基板1为外露表面上覆金属的环氧板或玻纤板，所述第二基板4为外露表面上覆金属的陶瓷板或聚四氟乙烯板。
需要说明的是，所述第二基板4、所述第一基板1和金属基3的尺寸，可以根据散热速度以及工艺成本等因素进行选择。如图3所示，作为优选的实施方式，所述第二基板4的宽度大于所述金属基3的宽度。
利用上述设置方式，有利于将凹槽5中器件产生的热量散出去，而且还便于在第二基板4上制作导线。
作为优选的实施方式，所述第二基板4的高度大于所述第一基板1的高度，以使得凹槽5中的器件与第二基板4更充分接触，从而有利于第二基板4的散热。
如图3所示，作为优选的实施方式，所述第二基板4的高度小于所述金属基3的高度。
利用所述第二基板4的高度小于所述金属基3的高度，使得凹槽的底壁更靠近第二基板4的上表面，从而缩短了散热通道的距离，使得热量更容易通过第二基板散出去。
需要说明的是，作为变形的实施方式，所述第二基板4的宽度还可以设置为小于或等于所述金属基3的宽度。所述第二基板4的高度还可以设置为小于或等于所述第一基板1的高度。第二基板4的高度还可以设置为大于或等于所述金属基3的高度。
作为优选的实施方式，如图3所示，所述第二基板4与所述金属基3的外露表面与所述第一基板1的两个外露表面分别平齐，以便于在第二基板4和第一基板1上形成导线及后续器件等。
如图4所示，作为优选的实施方式，线路板还包括设置于所述凹槽5的内壁上的导电层6。其中，导电层6的材料可以为Cu或Al等金属。
上述导电层6的导热系数较高，从而具有较好的散热效果，有利于进一步将凹槽5中的器件产生的热量散出去。
实施例2
本实施例提供一种线路板的制作方法的具体实施方式，包括以下步骤：
在母板上形成通孔7，所述通孔7包括相互连接的第一通孔部71和第二通孔部72,如图1所示；
在所述第一通孔部71上安装第二基板4，并使得所述第二基板4填满所述第一通孔部71，如图2所示；
形成凹槽5，并使得所述凹槽5穿过所述第二基板4并伸至所述金属基3的表面或内部，如图3所示；
所述母板包括多个间隔设置的第一基板1，以及连接设置于各相邻所述第一基板1之间的半固化片2。
由于上述制作方法所制得线路板具有上述线路板的结构特征，因此所制得线路板也具有上述优点。
作为优选的实施方式，所述形成凹槽5，并使得所述凹槽5穿过所述第二基板4并伸至所述金属基3的表面或内部的步骤具体为：对所述第二基板4进行铣孔至所述金属基3的表面或内部，形成所述凹槽5。
其中，铣孔工艺具有简单、易控制等特点，其具体工艺参数可参照现有技术，在此不再赘述。
作为优选的实施方式，所述在母板上形成通孔7，所述通孔7包括相互连接的第一通孔部71和第二通孔部72的步骤中，形成的所述第二通孔部72的宽度大于形成的所述第一通孔部71的宽度。
经后续在第一通孔部71中设置金属基3，以及在第二通孔部72中设置第二基板3后，所形成第二基板4的宽度大于所述金属基3的宽度，以便于在第二基板4上制作导线。
作为优选的实施方式，所述在母板上形成通孔7，所述通孔7包括相互连接的第一通孔部71和第二通孔部72的步骤中，形成的所述第二通孔部72的高度小于形成的所述第一通孔部71的高度。
经后续在第一通孔部71中设置金属基3，以及在第二通孔部72中设置第二基板3后，所述第二基板4的高度小于所述金属基3的高度，使得凹槽的底壁更靠近第二基板4的上表面，从而缩短了散热通道的距离，使得热量更容易通过第二基板散出去。
作为优选的实施方式，所述在母板上形成通孔7，所述通孔7包括相互连接的第一通孔部71和第二通孔部72的步骤中，形成的所述第一通孔部72的高度大于所述第一基板的1的高度。
经后续在第一通孔部71中设置金属基3，以及在第二通孔部72中设置第二基板3后，所述第二基板4的高度大于所述第一基板1的高度，以使得第二基板4与凹槽5中的器件更充分接触，从而有利于第二基板4的散热。
作为优选的实施方式，采用压合的方式将第二基板4和金属基3分别压合在所述第二通孔部72和所述第一通孔部71中。上述压合工艺具有简单易操作等优点。
如图4所示，作为优选的实施方式，本实施例提供的制作方法还包括在所述凹槽5的内壁上形成导电层6的步骤。
上述导电层6的导热系数较高，从而具有较好的散热效果，使得凹槽5中的器件产生的热量更容易散出去。
其中，导电层6的材料可以为Cu或Al等金属，形成导电层6的方法可以为电镀沉积等，其具体工艺参数可以参照现有技术，在此不再赘述。
实施例3
本实施例还提供了一种射频器件，其特征在于，包括本发明实施例1中记载的任意一种线路板，以及设置于所述线路板的凹槽5中的功放管。
上述射频器件，由于具有上述线路板，因此也具有上述优点。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (8)

1.一种线路板，其特征在于，包括：
第一基板(1)，设为多个且间隔设置；
半固化片(2)，连接设置于各相邻所述第一基板(1)之间；
金属基(3)和第二基板(4)，两者沿着线路板的高度方向层叠，并贯穿所述第一基板(1)和所述半固化片(2)，且两者分别有一个表面外露，所述第二基板(4)包括基材以及包覆在基材表面的金属层；其中，所述第二基板(4)的高度大于或等于所述金属基(3)的高度,所述第二基板(4)为外露表面上覆金属的陶瓷板或聚四氟乙烯板；
凹槽(5)，穿过所述第二基板(4)并伸至所述金属基(3)的表面或内部。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二基板(4)的宽度大于所述金属基(3)的宽度。
3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二基板(4)的高度大于所述第一基板(1)的高度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的线路板，其特征在于，还包括设置于所述凹槽(5)的内壁上的导电层(6)。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的线路板，其特征在于，所述第二基板(4)的导热系数大于所述第一基板(1)的导热系数。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，所述第一基板(1)为外露表面上覆金属的环氧板或玻纤板。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的线路板，其特征在于，所述第二基板(4)与所述金属基(3)的外露表面与所述第一基板(1)的两个外露表面分别平齐。
8.一种射频器件，其特征在于，包括权利要求1-7中任一项所述的线路板，以及设置于所述线路板的凹槽(5)中的功放管。
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