WO2016136224A1 - 両面金属張積層板の製造方法 - Google Patents

両面金属張積層板の製造方法 Download PDF

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WO2016136224A1
WO2016136224A1 PCT/JP2016/000915 JP2016000915W WO2016136224A1 WO 2016136224 A1 WO2016136224 A1 WO 2016136224A1 JP 2016000915 W JP2016000915 W JP 2016000915W WO 2016136224 A1 WO2016136224 A1 WO 2016136224A1
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metal
laminate
double
clad laminate
voltage
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Inventor
義則 松崎
昭吉 佐久間
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/18—Handling of layers or the laminate

Definitions

  • the present disclosure relates to a method of manufacturing a double-sided metal-clad laminate that is a material for printed wiring boards used in various electronic devices.
  • a conventional double-sided metal-clad laminate includes an insulating layer and two metal layers disposed on both sides of the insulating layer (see Patent Document 1).
  • a laminated body having one or more intermediate substrates formed by cutting one or more laminated base materials is prepared.
  • a voltage is applied between the first surface of the stacked body exposed in the stacking direction and the second surface opposite to the first surface.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a raw substrate in the method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 1B is a cross-sectional view of a laminated body in which a plurality of intermediate base materials obtained by cutting the raw base material in FIG. 1A are stacked.
  • FIG. 1C is a schematic diagram illustrating a state in which a voltage is applied between two exposed surfaces of the laminate of FIG. 1B.
  • 1D is a cross-sectional view of a double-sided metal-clad laminate obtained by dividing the laminate after applying a voltage to the laminate of FIG. 1C.
  • 2 is a perspective view showing how the end face of the laminate shown in FIG.
  • FIG. 1B is shaved in the method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to a first modification of the first embodiment.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to a second modification of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic view showing a state in which a voltage is applied between two exposed surfaces of a laminate in the method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to a first modification of the second embodiment.
  • the insulation test may determine that the insulation is defective due to the following reasons.
  • the double-sided metal-clad laminate is formed, for example, by integrally heating and pressing two metal layers arranged on the front and back sides of a resin layer made of prepreg or the like.
  • the double-sided metal-clad laminate is manufactured by integrally molding the insulating layer having the cured resin layer and the two metal layers.
  • the resin dissolves and spreads around, two metal layers having a larger area than the resin layer are used.
  • the periphery is cut to obtain a double-sided metal-clad laminate having a predetermined size.
  • the double-sided metal-clad laminate may be divided into two or four as required.
  • the metal-clad laminate of Patent Document 1 has two metal surfaces on each of both surfaces of the insulating substrate, and the end surface of the metal-clad laminate and the two metal surfaces cross each other.
  • the distance between the two metal surfaces at the end surface of the metal-clad laminate is increased, and the conductive foreign matter adhering to the end surface of the metal-clad laminate Generation
  • production of the short circuit between two metal surfaces is suppressed.
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and manufacture of a double-sided metal-clad laminate capable of efficiently suppressing a short circuit between two metal layers due to conductive foreign substances adhering to an end surface of an insulating layer. Provide a method.
  • the method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate of the present disclosure includes two metal layers facing each other and an insulating layer interposed between the two metal layers, respectively. And a method of preparing a laminate having one or more intermediate substrates formed by cutting one or more raw substrates laminated in the laminating direction. And a method of applying a voltage between one surface of the laminate exposed in the stacking direction and the other surface opposite to the one surface.
  • the method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to the present disclosure includes two metals generated when conductive foreign matters such as burrs or metal scrap generated by cutting two metal layers adhere to the end surface of the insulating layer. A short circuit between layers can be efficiently suppressed.
  • Embodiment 1 A method for manufacturing the double-sided metal-clad laminate of Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. 1A to 1D.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view of a raw substrate in the method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to Embodiment 1.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view of a laminated body in which a plurality of intermediate base materials obtained by cutting the raw base material in FIG. 1A are stacked.
  • FIG. 1C is a schematic diagram illustrating a state in which a voltage is applied between two exposed surfaces of the stacked body illustrated in FIG. 1B.
  • FIG. 1D is a cross-sectional view of a double-sided metal-clad laminate obtained by dividing the laminate after applying a voltage to the laminate shown in FIG. 1C.
  • the double-sided metal-clad laminate 1 according to Embodiment 1 includes a metal layer 11a and a metal layer 11b facing each other, and an insulating layer 10a interposed between the metal layer 11a and the metal layer 11b.
  • the manufacturing method of the double-sided metal-clad laminate 1 includes one or more original substrates 12 that are formed by cutting one or more raw substrates 12 laminated in the lamination direction of the metal layer 11a, the metal layer 11b, and the insulating layer 10a. It includes a method of preparing the laminate 30 having the intermediate substrate 20a. Furthermore, a method of applying a voltage between the surface 31 of the stacked body 30 exposed in the stacking direction and the surface 32 opposite to the surface 31 is included.
  • a laminate 30 formed by laminating intermediate substrates 20a to 20d formed by cutting the original substrate 12 is prepared. Note that one intermediate base material 20 a formed by cutting the raw base material 12 may be prepared as the laminate 30.
  • Conductive foreign matter 13 such as burrs or metal debris generated by cutting the metal layer 11a and the metal layer 11b may adhere to the end surface of the intermediate substrate 20a produced by cutting the raw substrate 12. is there.
  • the intermediate substrates 20b, 20c, and 20d are also produced by cutting the raw substrate 12, and burrs or conductive foreign matters 13 generated by cutting the raw substrate 12 are intermediate substrates. It may also adhere to 20b, 20c, 20d.
  • the double-sided metal-clad laminate 1 manufactured by the manufacturing method including such a method is determined to be defective in insulation even though no short circuit occurs in each of the insulating layers 10a to 10d in the insulation test. Things are hard to happen.
  • the double-sided metal-clad laminate 1 is manufactured by a manufacturing method including the above method, and may include another method in addition to the above steps.
  • a raw substrate 12 shown in FIG. 1A is prepared.
  • the raw substrate 12 includes a metal layer 11a and a metal layer 11b facing each other, and an insulating layer 10a interposed between the metal layer 11a and the metal layer 11b.
  • the insulating layer 10a, the metal layer 11a, and the metal layer 11b shown in FIG. 1A are stacked in the direction D.
  • the thickness of the metal layer 11a and the metal layer 11b in the direction D is, for example, preferably in the range of 2.5 ⁇ m to 250 ⁇ m, and more preferably 36 ⁇ m.
  • the metal layers 11c to 11h are also produced in the same manner as the metal layer 11a and the metal layer 11b.
  • the thickness of the insulating layer 10a is preferably in the range of 12 ⁇ m to 250 ⁇ m, for example, and more preferably in the range of 25 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • the thicknesses of the insulating layers 10b to 10d are produced in the same manner as the insulating layer 10a.
  • the raw substrate 12 is produced, for example, by heating and pressure molding in a state where a resin layer made of resin is sandwiched between the metal layer 11a and the metal layer 11b and integrated. By this heating and pressure molding, the resin layer is cured and the insulating layer 10a is formed.
  • This resin layer is, for example, a prepreg obtained by impregnating a base material with a resin composition and then semi-curing the resin composition.
  • the base material is, for example, a woven fabric or a non-woven fabric formed from glass fibers and organic fibers.
  • the resin composition can contain at least one of a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
  • the resin layer may be a plastic film made of acrylic, polyimide, aromatic polyamide, or the like.
  • the metal layers 11a to 11h are, for example, metal foils.
  • the metal foil is, for example, a copper foil, a silver foil, an aluminum foil, or a stainless steel foil.
  • the metal layers 11a to 11h are preferably copper foils having relatively high conductivity among these metal foils and being inexpensive.
  • the thickness of metal foil is not specifically limited, For example, it is preferable to exist in the range of 2.5 micrometers or more and 250 micrometers or less, and it is more preferable that it is 36 micrometers.
  • the intermediate base material 20a is produced by cutting the raw base material 12.
  • the base material 12 is divided to produce a plurality of intermediate base materials 20a to 20d.
  • the plurality of intermediate base materials 20a to 20d may have the same shape. Note that only one intermediate substrate 20a may be produced by adjusting the dimensions of the raw substrate 12.
  • the metal layer 11a and the metal layer 11b are softer than the insulating layer 10a, when the raw substrate 12 is cut, the end surfaces of the intermediate substrate 20a corresponding to the cut surface of the raw substrate 12 are placed on the end surfaces of the intermediate layer 20a. Conductive foreign matter 13 such as burrs or metal scraps tends to adhere.
  • the intermediate substrates 20b to 20d are produced by cutting the original substrate, and conductive foreign matters 13 such as burrs or metal scraps generated by cutting each of the intermediate substrates 20a to 20d are likely to adhere.
  • the laminate 30 including the intermediate base materials 20a to 20d is manufactured.
  • the laminated body 30 is good also as one intermediate base material 20a.
  • the stacked body 30 has a surface 31 exposed in the direction D and a surface 32 exposed in the direction opposite to the direction D.
  • the laminate 30 includes intermediate base materials 20a to 20d, and the intermediate base materials 20a to 20d are stacked in the direction D.
  • the conductive foreign material 13 adhering to each of the intermediate base materials 20a to 20d can be burned out at a time.
  • the laminate 30 is produced, for example, by stacking the intermediate base materials 20a to 20d. Therefore, among the intermediate base materials 20a to 20d included in the laminate 30, the metal layer 11h of the intermediate base material 20d that is in the most direction D constitutes the surface 31, and the intermediate base material that is in the most opposite direction to the direction D. The metal layer 11 a of 20 a constitutes the surface 32. In the first embodiment, the intermediate base materials 20a to 20d included in the stacked body 30 are stacked but not bonded to each other.
  • the intermediate base materials 20a to 20d have the same shape as each other as shown in FIG. 1B. Furthermore, the end surfaces of the intermediate body 20a to 20d constitute the end surfaces of the laminate 30 in a state where they are aligned with each other. In this case, the laminate 30 can be easily transported, and the laminate 30 can be easily packed and shipped.
  • the intermediate base materials 20a to 20d in the present specification have the same shape as the intermediate base materials 20a to 20d, which are strictly the same, but are not exactly the same, but have a slight dimensional difference. Therefore, the intermediate base materials 20a to 20d that can be regarded as substantially the same are included.
  • the dimensional difference between the intermediate base materials 20a to 20d having the same shape is preferably within 5 mm, more preferably within 3 mm, due to variations in the length of each side.
  • Embodiment 1 after producing the laminated body 30, before applying a voltage to the laminated body 30, the end surface of the laminated body 30 is shaved. Thereby, at least a part of the conductive foreign material 13 adhering to the end surfaces of the intermediate base materials 20a to 20d can be scraped off. By doing so, the conductive foreign matter 13 adhering to the end surfaces of the intermediate base materials 20a to 20d can be reduced, and the conductive foreign matter 13 can be easily burned out by applying a voltage.
  • the end surfaces of the laminate 30 in which the intermediate base materials 20a to 20d have the same shape and the end surfaces of the intermediate base materials 20a to 20d are aligned with each other are easy to cut.
  • FIG. 2 is a perspective view showing how the end face of the laminate 30 shown in FIG. 1B is shaved in the method for manufacturing the double-sided metal-clad laminate 1 according to Embodiment 1.
  • the end face of the laminate 30 can be easily shaved with a router 7 as shown in FIG.
  • the router 7 shown in FIG. 2 includes a router bit 70 and a rotating unit 71.
  • the router bit 70 is fixed to the rotating unit 71, and the rotating unit 71 rotates, whereby the router bit 70 also rotates.
  • the rotation axis of the router bit 70 at the rotation R extends along the direction D.
  • the blade of the router bit 70 preferably extends along the direction D, not spiral or spiral, in order to prevent the end surfaces of the insulating layers 10a to 10d from becoming dirty.
  • the router bit 70 moves along the end face of the laminate 30 while the end face of the laminate 30 is shaved.
  • the router bit 70 may be, for example, a router bit having a diameter of 3.18 mm (router model number RI1250 manufactured by Megatool).
  • Router model number RI1250 manufactured by Megatool When the end surface of the laminated body 30 is shaved with the router 7, it is preferable to hold the laminated body 30 in a fixed position. Thereby, the operation
  • a voltage is applied between the surface 31 and the surface 32 of the laminate 30.
  • a voltage is applied between the surface 31 and the surface 32 by connecting one electrode of the DC power supply 6 to the surface 31 and connecting the other electrode to the surface 32.
  • a current flows through the conductive foreign material 13 attached to the end surfaces of the intermediate base materials 20a to 20d included in the laminate 30.
  • Joule heat is generated in the conductive foreign matter 13 and the conductive foreign matter 13 is burned out.
  • a voltage is applied to the stacked body 30.
  • a discharge phenomenon (spark discharge) occurs in the conductive foreign matter 13, and the conductive foreign matter 13 is burned out.
  • the voltage value applied to the laminate 30 is preferably in the range of 100 V to 10000 V, and more preferably in the range of 300 V to 1000 V.
  • the voltage value applied to the laminated body 30 is 100 V or more, the conductive foreign material 13 can be burned out sufficiently.
  • the voltage value applied to the laminated body 30 is 10000 V or less, an excessive voltage is applied to the laminated body 30 and the laminated body 30 can be prevented from being damaged or accidents.
  • the double-sided metal-clad laminate 1 includes a metal layer 11a and a metal layer 11b facing each other, and an insulating layer 10a interposed between the metal layer 11a and the metal layer 11b.
  • the conductive foreign material 13 is burned out by applying a voltage to the laminate 30, the conductive foreign material 13 is not attached to the end face of the double-sided metal-clad laminate 1.
  • the insulating layer 10a is not contaminated with foreign matter that causes a short circuit. It can be suppressed that the foreign matter 13 determines that the insulation is defective.
  • FIG. 3 is a schematic view showing a method for manufacturing the double-sided metal-clad laminate 1 according to the first modification of the laminate 30 in the first embodiment.
  • a metal plate 60 is provided on the surface 31 of the laminate 30, and a voltage is applied to the metal plate 60 and the surface 32.
  • the DC power source 6 is connected to the metal plate 60 and the surface 32 of the laminate 30. Since the metal plate 60 and the surface 31 are electrically connected, a voltage is applied between the surface 31 and the surface 32 by applying a voltage to the metal plate 60 and the surface 32. Thereby, the conductive foreign material 13 attached to the end face of the laminate 30 is burned out.
  • the work of electrically connecting the surface 31 and the DC power supply 6 can be completed by overlapping the surface 31 of the multilayer body 30 on the metal plate 60 connected to the DC power supply 6. For this reason, the operation
  • the metal plate 60 is preferably made of stainless steel, for example.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a method for manufacturing the double-sided metal-clad laminate 1 according to the second modification of the laminate 30 in the first embodiment.
  • a metal plate 60 is provided on the surface 31 of the laminate 30. Furthermore, an insulating plate 62 is provided on the surface 32 of the multilayer body 30, and a conductor layer 63 is provided on the surface of the insulating plate 62 opposite to the surface 32, and a voltage is applied to the metal plate 60 and the conductor layer 63.
  • the DC power source 6 is connected to the metal plate 60 and the conductor layer 63. A voltage is applied between the surface 31 and the surface 32 by applying a voltage between the metal plate 60 and the conductor layer 63 from the DC power source 6. Thereby, the conductive foreign material 13 attached to the end face of the laminate 30 is burned out.
  • the DC power source 6 and the surface 31 and the surface 32 can be connected by sandwiching the multilayer body 30 between the metal plate 60, the conductor layer 63, and the insulating plate 62. For this reason, a voltage can be efficiently applied to the laminated body 30.
  • the laminated body 30 is sandwiched between the metal plate 60, the conductor layer 63, and the insulating plate 62, pressure is applied to each of the intermediate base materials 20a to 20d included in the laminated body 30, and the intermediate base materials 20a to 20d. Adhesion between 20d is ensured. Further, when a voltage is applied between the conductor layer 63 and the metal plate 60, the conductor layer 63 is charged. The storage of the conductor layer 63 indicates a state in which the conductor layer 63 is charged immediately before a current is discharged by applying a voltage. That is, the entire conductor layer 63 can be charged by storing the conductor layer 63. By charging the conductor layer 63, it is possible to discharge from the periphery of the conductor layer 63.
  • the adhesion between the intermediate base materials 20a to 20d included in the laminate 30 is secured, and the conductive layer 63 is charged to discharge from the periphery of the conductive layer 63. Even if it adheres to any part of the end face of the laminate 30, it can be burned out.
  • the insulating plate 62 and the conductor layer 63 may be separately prepared and sequentially provided on the surface 32.
  • a contact plate 61 in which the insulation plate 62 and the conductor layer 63 are integrated is prepared in advance. 61 may be provided on the surface 32.
  • the backing plate 61 for example, a double-sided metal-clad laminate prepared in advance may be used. Further, one of the two metal layers provided on both surfaces of the insulating layer of the double-sided metal-clad laminate may be removed. That is, it is a single-sided metal-clad laminate in which the metal layer is provided only on one side, not on both sides of the insulating layer.
  • the insulating plate 62 shown in FIG. 4 is an insulating layer of the single-sided metal-clad laminate, and the conductor layer 63 is a metal layer provided on one side of the insulating layer.
  • the single-sided metal-clad laminate may be prepared by providing a metal layer only on one side of the insulating layer in advance.
  • a double-sided metal-clad laminated board as the contact plate 61, it can confirm previously that the two metal layers provided in both surfaces are insulated.
  • the thickness of the insulating plate 62 is, for example, preferably in the range of 0.010 mm to 0.200 mm, and more preferably 0.05 mm.
  • the thickness of the conductor layer 63 is preferably in the range of 2 ⁇ m to 150 ⁇ m, and more preferably 35 ⁇ m.
  • the contact plate 61 may be provided with a conductor layer 63 on both surfaces of the insulating plate 62.
  • the laminated body 30 includes the four intermediate substrates 20a to 20d, but the number of intermediate substrates is not limited to this.
  • the laminated body 30 may include only the intermediate base material 20a.
  • the exposed surface of the metal layer 11b in the most direction D of the intermediate substrate 20a shown in FIG. 1A is the surface 31, and the exposed surface of the metal layer 11a in the most opposite direction to the direction D is the surface 32.
  • Embodiment 2 A method for manufacturing the double-sided metal-clad laminate of Embodiment 2 will be described.
  • FIG. 5 is a schematic view showing the method for manufacturing the double-sided metal-clad laminate of the second embodiment, and an insulating plate 62 is provided between the intermediate base materials 20a and 20b constituting the laminate 30 of the first embodiment.
  • a state in which a voltage is applied between the surface 41 and the surface 42 which are exposed surfaces of the stacked body 40 is shown.
  • the DC power source 6 is connected to the surface 41 and the surface 42, and a voltage is applied between the surface 41 and the surface 42. Thereby, the conductive foreign material 13 attached to the end face of the laminate 40 is burned out.
  • the insulating plate 62 is not limited to be provided between the intermediate base materials 20a and 20b, but may be provided between the intermediate base materials 20a to 20d.
  • FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a method for manufacturing a double-sided metal-clad laminate according to a first modification of the second embodiment.
  • a laminate 50 is provided in which a double-sided metal-clad laminate 2 prepared in advance is provided between intermediate base materials 20a and 20b that constitute the laminate 30 of the first embodiment.
  • an insulating layer 10e is interposed between the metal layer 11m and the metal layer 11n, and the metal layer 11m and the metal layer 11n.
  • the stacked body 50 has a surface 51 and a surface 52 which are exposed surfaces.
  • the DC power source 6 is connected to the surface 51 and the surface 52, and a voltage is applied between the surface 51 and the surface 52.
  • the conductive foreign material 13 attached to the end face of the laminated body 50 is burned out.
  • this double-sided metal-clad laminate 2 it is preferable to confirm in advance that the metal layer 11m and the metal layer 11n on the end face of the insulating layer 10e are insulated.
  • the double-sided metal-clad laminate 2 may be provided not only between the intermediate substrates 20a and 20b, but between the intermediate substrates 20a to 20d.
  • the method of using the metal plate 60 on the exposed surface of the laminate 30 described in the first embodiment and the exposed surface of the laminate 30 described in the second embodiment any one of the methods using the insulating plate 62 may be used, or two methods may be combined. Further, an insulating plate 62 may be provided anywhere between the intermediate base materials 20a to 20d in the laminate 30. Further, the above-described method of using the metal plate 60 or the insulating plate 62 on the exposed surface of the laminate 30 and the method of providing the insulating plate 62 between any of the intermediate substrates 20a to 20d in the laminate 30 are combined. May be.
  • Example 2 A polyimide film with a thickness of 0.025 mm (manufactured by Ube Industries, product number: Upilex) is sandwiched between two 35 ⁇ m thick copper foils (manufactured by Mitsui Kinzoku Co., product number: 3EC-M3S-THE). Then, a base material in which polyimide film was used as an insulating layer and two copper foils were integrated as two metal layers was prepared by heating and pressure molding.
  • a stainless plate (SUS630) having dimensions of 610 mm ⁇ 510 mm ⁇ 1.50 mm was prepared as a metal plate, and a laminate was placed on the stainless plate.
  • a backing plate comprising an insulating plate having a thickness of 0.05 mm and a copper foil having a thickness of 0.035 mm as a conductor layer on the insulating plate, and on the surface of the opposite laminate provided with the stainless steel plate Arranged.
  • a DC power source was connected to the stainless steel plate and the copper foil of the backing plate, and a voltage of 500 V was applied to burn off the conductive foreign matter adhering to the end face of the laminate.
  • Comparative example In the comparative example, a total of 1000 double-sided metal-clad laminates were produced by the same method as in the example except that a voltage of 500 V was applied.
  • 1000 sheets of the double-sided metal-clad laminates in the examples were any of the double-sided metal-clad laminates because the conductive foreign matter adhering to the end face of the intermediate substrate was burned out by applying a voltage to the laminate. It is probable that the plate was not judged to be poorly insulated.
  • 1000 sheets of the double-sided metal-clad laminate in the comparative example no voltage was applied to the laminate, so that conductive foreign matter adhered to the end face of the intermediate substrate among the 1000-sided double-sided metal-clad laminate. It is considered that five double-sided metal-clad laminates in which two metal layers are short-circuited were determined to have poor insulation.
  • This disclosure is useful as a method for producing a double-sided metal-clad laminate that is a material for printed wiring boards used in various electronic devices.
  • Double-sided metal-clad laminate Double-sided metal-clad laminate 10a-10e Insulating layer 11a-11h Metal layer 11m, 11n Metal layer 12 Original base material 13 Conductive foreign material 20a-20d Intermediate base material 30 Laminated body 31 Laminated body 31 Surface (first surface) 32 Surface of laminate 30 (second surface) 40 Laminated body 41 Surface of laminated body 40 (first surface) 42 Surface of laminate 40 (second surface)) 50 Laminated body 51 Surface of laminated body 50 (first surface) 52 Surface of laminate 50 (second surface) 60 Metal plate 61 Catch plate 62 Insulation plate 63 Conductor layer

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

　互いに対向している第１及び第２金属層と、第１及び第２金属層の間に介在している絶縁層とをそれぞれ備え、第１及び第２金属層と絶縁層との積層方向に積層されている１つ以上の原基材をそれぞれ切断して形成された１つ以上の中間基材を有する積層体を準備する。積層方向に露出している積層体の第１面と、前記第１面と反対側の第２面との間に電圧を印加する。これにより両面金属張積層板を製造できる。

Description

両面金属張積層板の製造方法
　本開示は、各種電子機器に用いられるプリント配線板の材料である両面金属張積層板の製造方法に関する。
　近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、多ピン化の傾向にある。これに伴いプリント配線板の高密度化が進み、その材料である両面金属張積層板の薄型化が進んでいる。従来の両面金属張積層板は、絶縁層と、絶縁層の両面のそれぞれに配置される２つの金属層とを備える（特許文献１参照）。
特開平５－２２９０５９号公報
　互いに対向している第１及び第２金属層と、第１及び第２金属層の間に介在している絶縁層とをそれぞれ備え、第１及び第２金属層と絶縁層との積層方向に積層されている１つ以上の原基材をそれぞれ切断して形成された１つ以上の中間基材を有する積層体を準備する。積層方向に露出している積層体の第１面と、前記第１面と反対側の第２面との間に電圧を印加する。これにより第１及び第２金属層を切断することで発生するバリまたは金属屑等の導電性の異物が絶縁層の端面に付着することで発生する第１及び第２金属層間の短絡を効率よく抑制することができる。
図１Ａは、実施の形態１に係る両面金属張積層板の製造方法において、原基材の断面図である。 図１Ｂは、図１Ａの原基材を切断した中間基材が複数積層された積層体の断面図である。 図１Ｃは、図１Ｂの積層体の２つの露出面の間に電圧を印加する様子を示す概略図である。 図１Ｄは、図１Ｃの積層体に電圧を印加した後に積層体を分割して得られる両面金属張積層板の断面図である。 図２は、実施の形態１に係る両面金属張積層板の製造方法において、図１Ｂに示す積層体の端面を削る様子を示す斜視図である。 図３は、実施の形態１の第１変形例に係る両面金属張積層板の製造方法を示す概略図である。 図４は、実施の形態１の第２変形例に係る両面金属張積層板の製造方法を示す概略図である。 図５は、実施の形態２に係る両面金属張積層板の製造方法において、積層体の２つの露出面の間に電圧を印加する様子を示す概略図である。 図６は、実施の形態２の第１変形例に係る両面金属張積層板の製造方法を示す概略図である。
　本開示の実施の形態の説明に先立ち、従来の両面金属張積層板の製造方法における問題点を説明する。
　両面金属張積層板は、薄型化するほど絶縁層内に微小な不純物が混入した場合に、２つの金属層間で短絡しやすくなる。このため、不純物の混入の有無を確認するために、２つの金属層間で絶縁試験を行うことが好ましい。しかしながら、絶縁層内に不純物がなくても、次の原因により絶縁試験で絶縁不良と判断されてしまうことがある。
　両面金属張積層板は、例えば、プリプレグなどからなる樹脂層の表裏のそれぞれに配置される２つの金属層を一体に加熱及び加圧して成形される。このようにして両面金属張積層板は、樹脂層が硬化した絶縁層と２つの金属層とを一体に成形して製造される。この際、樹脂が溶解して周囲に広がるため、樹脂層よりも面積が広い２つの金属層を用いる。絶縁層と２つの金属層とを一体に成形した後に周囲を切断して所定のサイズの両面金属張積層板を得る。両面金属張積層板は、必要に応じて二分割または四分割等してもよい。
　絶縁層が薄い場合、両面金属張積層板の端面には、２つの金属層が切断されることで発生するバリまたは金属屑等の導電性の異物が付着し、２つの金属層間に短絡が生じることがある。この場合、両面金属張積層板の絶縁試験において、絶縁層中で短絡が生じていなくても絶縁不良と判断されてしまう。
　そこで、例えば、特許文献１の金属張積層板は、絶縁基材の両面のそれぞれに２つの金属面を有し、金属張積層板の端面と２つの金属面とが斜交している。金属張積層板の端面と２つの金属面とを斜交させることで金属張積層板の端面における２つの金属面間の距離を長くし、金属張積層板の端面に付着する導電性の異物による２つの金属面間の短絡の発生を抑制している。
　しかしながら、特許文献１に記載の金属張積層板の製造方法において端面を斜交させる加工を行う方法は、非常に手間が掛かると共に、絶縁層の厚みが薄い場合に短絡の発生を抑制しきれないことがある。このため、特許文献１に記載された製造方法よりも、更に効率良く端面における２つの金属層間の短絡の発生を抑制する方法が求められる。
　本開示は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、絶縁層の端面に付着する導電性の異物による２つの金属層間の短絡を、効率良く抑制することができる両面金属張積層板の製造方法を提供する。
　本開示の両面金属張積層板の製造方法は、互いに対向している２つの金属層と、２つの金属層の間に介在している絶縁層とをそれぞれ備え、２つの金属層と絶縁層との積層方向に積層されている１つ以上の原基材をそれぞれ切断して形成された１つ以上の中間基材を有する積層体を準備する方法を含む。さらに積層方向に露出している積層体の一方の面と、一方の面と反対側の他方の面との間に電圧を印加する方法とを含む。
　本開示に係る両面金属張積層板の製造方法は、２つの金属層を切断することで発生するバリまたは金属屑等の導電性の異物が絶縁層の端面に付着することで発生する２つの金属層間の短絡を効率よく抑制することができる。
　なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。以下の説明では、全ての図を通じて同一または相当する要素には同じ符号を付して、その重複する説明を省略する。
　以下、本開示の両面金属張積層板の製造方法について説明する。
　（実施の形態１）
　実施の形態１の両面金属張積層板の製造方法を図１Ａ～１Ｄを参照しながら説明する。
　図１Ａは、実施の形態１に係る両面金属張積層板の製造方法において、原基材の断面図である。図１Ｂは、図１Ａの原基材を切断した中間基材が複数積層された積層体の断面図である。図１Ｃは、図１Ｂに示す積層体の２つの露出面の間に電圧を印加する様子を示す概略図である。図１Ｄは、図１Ｃに示す積層体に電圧を印加した後に、積層体を分割して得られる両面金属張積層板の断面図である。
　実施の形態１に係る両面金属張積層板１は、互いに対向している金属層１１ａ及び金属層１１ｂと、金属層１１ａ及び金属層１１ｂの間に介在している絶縁層１０ａを備える。両面金属張積層板１の製造方法は、金属層１１ａ、金属層１１ｂ及び絶縁層１０ａの積層方向に積層されている１つ以上の原基材１２をそれぞれ切断して形成された１つ以上の中間基材２０ａを有する積層体３０を準備する方法を含む。更に積層方向に露出する積層体３０の面３１と、面３１と反対側の面３２との間に電圧を印加する方法を含む。
　実施の形態１においては、図１Ｂに示すように原基材１２を切断して形成される中間基材２０ａ～２０ｄを積層することで形成される積層体３０を準備する。なお、原基材１２を切断して形成される１つの中間基材２０ａを積層体３０として準備してもよい。
　原基材１２を切断して作製される中間基材２０ａの端面には、金属層１１ａ及び金属層１１ｂを切断することで発生するバリまたは金属屑等の導電性の異物１３が付着することがある。中間基材２０ａと同様に、中間基材２０ｂ、２０ｃ、２０ｄも原基材１２を切断して作製され、原基材１２を切断することで発生するバリまたは導電性の異物１３が中間基材２０ｂ、２０ｃ、２０ｄにも付着することがある。
　導電性の異物１３が付着した中間基材２０ａ～２０ｄを含む積層体３０に対して電圧を印加することにより、導電性の異物１３を焼切ることができる。このような方法を含む製造方法によって製造される両面金属張積層板１は、絶縁試験において、絶縁層１０ａ～１０ｄのそれぞれの中で短絡が生じていないにもかかわらず、絶縁不良と判断されることが起きにくい。
　両面金属張積層板１は、上記の方法を含む製造方法によって製造されるものであり、上記の工程に加えて更に別の方法を含んでいてもよい。
　以下、実施の形態１に係る両面金属張積層板の製造方法について、更に詳しく説明する。
　両面金属張積層板１を製造するにあたり、まず図１Ａに示す原基材１２を準備する。
　原基材１２は、互いに対向している金属層１１ａ及び金属層１１ｂと、金属層１１ａ及び金属層１１ｂとの間に介在する絶縁層１０ａとを備える。図１Ａに示す絶縁層１０ａ、金属層１１ａ及び金属層１１ｂが方向Ｄに積層されている。金属層１１ａ及び金属層１１ｂの方向Ｄにおける厚みは、例えば２．５μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、３６μｍであることがより好ましい。金属層１１ｃ～１１ｈも、金属層１１ａ及び金属層１１ｂと同様に作製される。
　絶縁層１０ａの厚みは、例えば１２μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、２５μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。絶縁層１０ｂ～１０ｄの厚みも、絶縁層１０ａと同様に作製される。
　原基材１２は、例えば、樹脂よりなる樹脂層を金属層１１ａ及び金属層１１ｂで挟んだ状態で加熱及び加圧成形して一体化することにより作製される。この加熱及び加圧成形により、樹脂層が硬化して絶縁層１０ａが形成される。
　この樹脂層は、例えば、基材に樹脂組成物を含浸させてから樹脂組成物を半硬化物させて得られるプリプレグである。基材は、例えば、ガラス繊維及び有機繊維等から形成される織布又は不織布である。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のうち少なくとも一方を含有することができる。また、樹脂層が、アクリル、ポリイミド及び芳香族ポリアミド等から作製されたプラスチックフィルムであってもよい。
　金属層１１ａ～１１ｈは、例えば金属箔である。金属箔は、例えば銅箔、銀箔、アルミニウム箔又はステンレス箔である。金属層１１ａ～１１ｈは、これら金属箔のうち比較的導電性が高く、安価な銅箔であることが好ましい。金属箔の厚みは、特に限定されないが、例えば２．５μｍ以上２５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、３６μｍであることがより好ましい。
　次に、原基材１２を切断することにより、中間基材２０ａを作製する。実施の形態１では、原基材１２を分割して複数の中間基材２０ａ～２０ｄを作製する。
　これら複数の中間基材２０ａ～２０ｄは同一形状を有していてもよい。なお、原基材１２の寸法を調節して中間基材２０ａを１つだけ作製してもよい。
　金属層１１ａ及び金属層１１ｂは絶縁層１０ａと比べて柔らかいため、原基材１２を切断する際、原基材１２の切断面にあたる中間基材２０ａの端面に、金属層１１ａ及び金属層１１ｂのバリまたは金属屑等の導電性の異物１３が付着しやすい。中間基材２０ｂ～２０ｄも中間基材２０ａと同様に原基材を切断して作製され、それぞれを切断することで発生するバリまたは金属屑等の導電性の異物１３が付着しやすい。
　次に、中間基材２０ａ～２０ｄを含む積層体３０を作製する。なお、積層体３０は、１つの中間基材２０ａとしてもよい。積層体３０は、方向Ｄに露出している面３１と、方向Ｄと反対の方向に露出している面３２とを有する。
　実施の形態１では、図１Ｂに示すように、積層体３０が中間基材２０ａ～２０ｄを含み、中間基材２０ａ～２０ｄが方向Ｄに積層されている。この場合、積層体３０の面３１と面３２に電圧を印加することで中間基材２０ａ～２０ｄのそれぞれに付着している導電性の異物１３を一度に焼き切ることができる。
　積層体３０は、例えば、中間基材２０ａ～２０ｄを積み重ねることによって作製される。このため、積層体３０に含まれる中間基材２０ａ～２０ｄの内、最も方向Ｄにある中間基材２０ｄの金属層１１ｈが面３１を構成し、方向Ｄと最も反対の方向にある中間基材２０ａの金属層１１ａが面３２を構成する。なお、実施の形態１において積層体３０に含まれる中間基材２０ａ～２０ｄは、積み重なっているが互いに接着されていない。
　実施の形態１では、図１Ｂに示すように、中間基材２０ａ～２０ｄは互いに同一の形状を有する。さらに中間基材２０ａ～２０ｄの端面は互いに揃った状態で積層体３０の端面を構成している。この場合、積層体３０を容易に搬送できると共に、積層体３０を容易に梱包して出荷することができる。なお、本明細書における中間基材２０ａ～２０ｄのそれぞれが同一の形状を有するとは、厳密に同一である中間基材２０ａ～２０ｄのほか、厳密には同一ではないが寸法差が僅かであるため実質的に同一とみなせる中間基材２０ａ～２０ｄを含む。同一の形状を有する中間基材２０ａ～２０ｄの寸法差は、各辺の長さのバラつきで５ｍｍ以内であることが好ましく、３ｍｍ以内であることがより好ましい。
　実施の形態１では、積層体３０を作製した後、積層体３０に電圧を印加する前に、積層体３０の端面を削る。これにより、中間基材２０ａ～２０ｄの端面に付着した導電性の異物１３の少なくとも一部を削り取ることができる。このようにすることで中間基材２０ａ～２０ｄの端面に付着した導電性の異物１３を低減させることができ、電圧の印加によって導電性の異物１３を焼切りやすくすることができる。
　特に、中間基材２０ａ～２０ｄが互いに同一の形状を有し、かつ中間基材２０ａ～２０ｄの端面が互いに揃っている積層体３０の端面は削りやすい。
　図２は、実施の形態１に係る両面金属張積層板１の製造方法において、図１Ｂに示す積層体３０の端面を削る様子を示す斜視図である。
　積層体３０の端面は、例えば図２に示すようにルーター７で容易に削ることができる。図２に示すルーター７は、ルータービット７０と回転部７１とを備える。ルータービット７０は、回転部７１に固定され回転部７１が回転することで、ルータービット７０も回転する。ルータービット７０の回転Ｒにおける回転軸は方向Ｄに沿って延びている。ルータービット７０の刃は、絶縁層１０ａ～１０ｄの端面が汚れることを防ぐため、スパイラル状やらせん状ではなく、方向Ｄに沿って延出していることが好ましい。積層体３０の端面を削る間、ルータービット７０は積層体３０の端面に沿って移動する。ルータービット７０は、例えば、直径が３．１８ｍｍのルータービット（Ｍｅｇａｔｏｏｌ社製ルーターの型番ＲＩ１２５０）であってもよい。積層体３０の端面をルーター７で削る場合、積層体３０を定位置に保持することが好ましい。これにより、積層体３０の端面を削る作業が容易となる。
　次に、図１Ｃに示すように、積層体３０の面３１と面３２との間に電圧を印加する。実施の形態１では、直流電源６の一方の電極を面３１に接続すると共に、他方の電極を面３２に接続することにより、面３１と面３２との間に電圧が印加される。これにより、積層体３０に含まれる中間基材２０ａ～２０ｄの端面に付着した導電性の異物１３に電流が流れる。これにより、導電性の異物１３にジュール熱が発生し、導電性の異物１３が焼き切られる。
　なお、例えば、導電性の異物１３が、金属層１１ａ及び金属層１１ｂのうち一方の金属層１１ａにのみ接し、他方の金属層１１ｂに接していなくても積層体３０に電圧を印加することにより、導電性の異物１３に放電現象（火花放電）が生じて、導電性の異物１３が焼き切られる。
　積層体３０に印加する電圧値は１００Ｖ以上１００００Ｖ以下の範囲内であることが好ましく、３００Ｖ以上１０００Ｖ以下の範囲内であることがより好ましい。積層体３０に印加する電圧値が１００Ｖ以上であることにより、導電性の異物１３を十分に焼き切ることができる。積層体３０に印加する電圧値が１００００Ｖ以下であることにより、過度な電圧が積層体３０に印加され積層体３０が損傷することまたは事故の発生を防止することができる。
　積層体３０に電圧を印加した後、積層体３０に含まれる中間基材２０ａ～２０ｄを分割することにより、図１Ｄに示す両面金属張積層板１を複数得ることができる。この両面金属張積層板１は、互いに対向している金属層１１ａ及び金属層１１ｂと、金属層１１ａ及び金属層１１ｂの間に介在する絶縁層１０ａとを備える。実施の形態１では、積層体３０に電圧を印加することで導電性の異物１３を焼き切るため、両面金属張積層板１の端面に導電性の異物１３が付着していない。このため、両面金属張積層板１の金属層１１ａ及び金属層１１ｂ間に電圧を印加する絶縁試験において、絶縁層１０ａ中に短絡を生じさせる異物が混入していないにも関わらず、導電性の異物１３によって絶縁不良と判断されることを、抑制することができる。
　（第１変形例）
　実施の形態１では、図１Ｃに示すように、直流電源６を面３１及び面３２に接続しているがこれに限られない。
　図３は、実施の形態１における積層体３０の第１変形例に係る両面金属張積層板１の製造方法を示す概略図である。
　第１変形例は、積層体３０の面３１に金属プレート６０を設け、この金属プレート６０と面３２とに電圧を印加する。この場合、直流電源６は、積層体３０の金属プレート６０及び面３２に接続される。金属プレート６０と面３１とは電気的に接続されているため、金属プレート６０と面３２に電圧を印加することにより、面３１と面３２との間に電圧が印加される。これにより、積層体３０の端面に付着した導電性の異物１３が焼切られる。第１変形例では、直流電源６と接続された金属プレート６０に積層体３０の面３１を重ねることで、面３１と直流電源６とを電気的に接続する作業を完了させることができる。このため、積層体３０に電圧を印加する作業を効率良く行うことができる。
　金属プレート６０は、例えば、ステンレス製であることが好ましい。
　（第２変形例）
　図４は、実施の形態１における積層体３０の第２変形例に係る両面金属張積層板１の製造方法を示す概略図である。
　第２変形例は、積層体３０の面３１に金属プレート６０を設ける。更に、積層体３０の面３２に絶縁板６２を設けると共に、面３２とは反対側の絶縁板６２の面に導体層６３を設け、金属プレート６０と導体層６３とに電圧を印加する。この場合、直流電源６は、金属プレート６０及び導体層６３に接続される。直流電源６から金属プレート６０と導体層６３との間に電圧を印加することにより、面３１と面３２との間に電圧が印加される。これにより、積層体３０の端面に付着した導電性の異物１３が焼切られる。第２変形例では、金属プレート６０と、導体層６３及び絶縁板６２との間に、積層体３０を挟むことで、直流電源６と、面３１及び面３２とを接続することができる。このため、積層体３０に電圧を効率よく印加することができる。
　また、積層体３０が金属プレート６０と、導体層６３及び絶縁板６２との間に挟まれることで、積層体３０に含まれる中間基材２０ａ～２０ｄのそれぞれに圧力が掛かり中間基材２０ａ～２０ｄ同士の密着性が確保される。更に、導体層６３と金属プレート６０との間に電圧を印加する場合、導体層６３は蓄電される。導体層６３が蓄電されるとは、電圧を印加して電流が放電する直前の導体層６３が帯電した状態を示す。すなわち、導体層６３を蓄電することで導体層６３の全体を帯電させることができる。導体層６３を帯電させることにより、導体層６３の周囲から放電させることができる。
　第２変形例では、積層体３０に含まれる中間基材２０ａ～２０ｄ同士の密着性を確保すると共に、導体層６３を蓄電させることで導体層６３の周囲から放電し、導電性の異物１３が積層体３０の端面のいずれの箇所に付着していても焼切ることができる。
　絶縁板６２及び導体層６３は、個別に準備して順次、面３２に設けてもよいが、例えば、絶縁板６２と導体層６３とが一体化した当て板６１を予め準備し、この当て板６１を面３２に設けてもよい。
　この当て板６１としては、例えば、予め作製した両面金属張積層板を用いてもよい。また、両面金属張積層板の絶縁層の両面に設けられている２つの金属層のうち一方の金属層を取り除いたものであってもよい。すなわち、絶縁層の両面ではなく片面にのみ金属層が設けられた片面金属張積層板である。この片面金属張積層板を当て板６１として用いる場合、図４に示す絶縁板６２が片面金属張積層板の絶縁層になり、導体層６３が絶縁層の片面に設けられた金属層となる。なお、この片面金属張積層板は、予め絶縁層の片面のみに金属層を設けて作製してもよい。なお、当て板６１として両面金属張積層板を用いる場合は、両面に設けられている２つの金属層間が絶縁されていることを予め確認することができる。
　絶縁板６２の厚みは、例えば、０．０１０ｍｍ以上０．２００ｍｍ以下の範囲内であることが好ましく、０．０５ｍｍであることがより好ましい。導体層６３の厚みは、２μｍ以上１５０μｍ以下の範囲内であることが好ましく、３５μｍであることがより好ましい。
　更に、当て板６１は、絶縁板６２の両面に導体層６３が設けられていてもよい。
　以上、実施の形態１と、その第１変形例及び第２変形例に係る積層体３０は、４つの中間基材２０ａ～２０ｄを含んでいるが、中間基材の数はこれに限られない。例えば、積層体３０が中間基材２０ａのみを含んでいでもよい。この場合、図１Ａに示す中間基材２０ａの最も方向Ｄにある金属層１１ｂの露出面が面３１であり、方向Ｄの最も反対方向にある金属層１１ａの露出面が面３２となる。
　（実施の形態２）
　実施の形態２の両面金属張積層板の製造方法を説明する。
　図５は、実施の形態２の両面金属張積層板の製造方法をしめす概略図であり、実施の形態１の積層体３０を構成する中間基材２０ａと２０ｂとの間に絶縁板６２を設け、積層体４０の露出面である面４１と面４２との間に電圧を印加する様子を示す。実施の形態２において、直流電源６は面４１と面４２とに接続され、面４１と面４２との間に電圧が印加される。これにより、積層体４０の端面に付着した導電性の異物１３が焼切られる。
　なお、絶縁板６２は、中間基材２０ａと２０ｂの間に限らず中間基材２０ａ～２０ｄの間のいずれかに設けられていてもよい。
　（第１変形例）
　図６は、実施の形態２の第１変形例に係る両面金属張積層板の製造方法を示す概略図である。第１変形例では、実施の形態１の積層体３０を構成する中間基材２０ａと２０ｂとの間に予め作製した両面金属張積層板２を設けた積層体５０を備える。両面金属張積層板２は、金属層１１ｍ及び金属層１１ｎと、金属層１１ｍ及び金属層１１ｎとの間に絶縁層１０ｅが介在している。積層体５０は、露出面である面５１と面５２を有する。第１変形例において、直流電源６は面５１と面５２とに接続され、面５１と面５２との間に電圧が印加される。これにより、積層体５０の端面に付着した導電性の異物１３が焼切られる。この両面金属張積層板２は、絶縁層１０ｅの端面における金属層１１ｍ及び金属層１１ｎ間が絶縁されていることを予め確認するとよい。
　なお、両面金属張積層板２は、中間基材２０ａと２０ｂの間に限らず中間基材２０ａ～２０ｄの間のいずれに設けられていてもよい。
　なお、本開示の両面金属張積層板の製造方法としては、実施の形態１で説明した積層体３０の露出面に金属プレート６０を用いる方法及び実施の形態２で説明した積層体３０の露出面に絶縁板６２を用いる方法のうち、いずれか一方の方法を用いてもよいし、２つの方法を組合わせてもよい。また、積層体３０における中間基材２０ａ～２０ｄの間のいずれかに絶縁板６２を設けてもよい。更には、上記、積層体３０の露出面に金属プレート６０または絶縁板６２を用いる方法と、積層体３０における中間基材２０ａ～２０ｄの間のいずれかに絶縁板６２を設ける方法とをそれぞれ組み合わせても良い。
　以下、本開示の両面金属張積層板の製造方法について詳細に説明する。
　（実施例）
　厚みが０．０２５ｍｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、品番：ユーピレックス）を、厚みが３５μｍの２つの銅箔（三井金属株式会社製、品番：３ＥＣ－Ｍ３Ｓ－ＴＨＥ）で挟んだ状態で一体に加熱及び加圧成型してポリイミドフィルムを絶縁層とし、２つの銅箔を２つの金属層として一体化させた原基材を作製した。
　次に、この原基材を切断することにより寸法が６１０ｍｍ×４５７ｍｍの中間基材を１０枚作製した。
　次に、１０枚の中間基材を互いに端面が揃うように積層して積層体を作製した。
　次に、金属プレートとして寸法が６１０ｍｍ×５１０ｍｍ×１．５０ｍｍのステンレス板（ＳＵＳ６３０）を準備し、ステンレス板の上に積層体を配置した。厚みが０．０５ｍｍの絶縁板と、この絶縁板の上に導体層として厚みが０．０３５ｍｍの銅箔とを備える当て板を準備し、ステンレス板が設けられた反対側の積層体の面に配置した。
　次に、直流電源をステンレス板と当て板の銅箔とに接続し、５００Ｖの電圧を印加して、積層体の端面に付着した導電性の異物を焼切った。
　上記と同様の方法を１００回繰り返して計１０００枚の両面金属張積層板を作製した。
　（比較例）
　比較例は、５００Ｖの電圧を印加する方法以外は実施例と同様の方法で計１０００枚の両面金属張積層板を作製した。
　（実施例と比較例の評価結果）
　実施例における１０００枚の両面金属張積層板及び比較例における１０００枚の両面金属張積層板について一枚ずつ絶縁試験を行った。
　絶縁試験の結果、実施例における１０００枚の両面金属張積層板は、いずれも絶縁不良と判断されなかった。これに対して、比較例における１０００枚の両面金属張積層板は、５枚が絶縁不良と判定された。
　すなわち、実施例における両面金属張積層板の１０００枚は、積層体に電圧を印加することで中間基材の端面に付着している導電性の異物が焼切られたため、いずれの両面金属張積層板も絶縁不良と判断されなかったと考えられる。これに対して比較例における両面金属張積層板の１０００枚は、積層体に電圧を印加しなかったため１０００枚の両面金属張積層板のうち中間基材の端面に導電性の異物が付着して２つの金属層間が短絡した５枚の両面金属張積層板が絶縁不良と判定されたものと考えられる。
　本開示は、各種電子機器に用いられるプリント配線板の材料である両面金属張積層板の製造方法として有用である。
　１　　両面金属張積層板
　２　　両面金属張積層板
　１０ａ～１０ｅ　　絶縁層
　１１ａ～１１ｈ　　金属層
　１１ｍ，１１ｎ　　金属層
　１２　　原基材
　１３　　導電性の異物
　２０ａ～２０ｄ　　中間基材
　３０　　積層体
　３１　　積層体３０の面（第１面）
　３２　　積層体３０の面（第２面）
　４０　　積層体
　４１　　積層体４０の面（第１面）
　４２　　積層体４０の面（第２面）)
　５０　　積層体
　５１　　積層体５０の面（第１面）
　５２　　積層体５０の面（第２面）
　６０　　金属プレート
　６１　　当て板
　６２　　絶縁板
　６３　　導体層

Claims (10)

  1. 　互いに対向している第１及び第２金属層と、前記第１及び第２金属層の間に介在している絶縁層とをそれぞれ備え、前記第１及び第２金属層と前記絶縁層との積層方向に積層されている１つ以上の原基材をそれぞれ切断して形成された１つ以上の中間基材を有する積層体を準備するステップと、
    　前記積層方向に露出している前記積層体の第１面と、前記第１面と反対側の第２面との間に電圧を印加するステップと、
    を含む両面金属張積層板の製造方法。
  2. 　前記１つ以上の原基材は、前記第１及び第２金属層と前記絶縁層とをそれぞれ備えた複数の原基材を含み、
    　前記１つ以上の中間基材は、前記複数の原基材をそれぞれ切断して形成された複数の中間基材を含み、
    　前記積層体は、前記積層方向に積層されている前記複数の中間基材を備えた、
    請求項１に記載の両面金属張積層板の製造方法。
  3. 前記１つ以上の原基材を切断する際に前記第１及び第２金属層が切断されることにより発生する導電性の異物が前記積層体の端面に付着し、
    前記電圧を印加するステップは、前記電圧によって前記積層体の前記端面に付着した前記導電性の異物を焼き切るステップを含む、
    請求項１または２に記載の両面金属張積層板の製造方法。
  4. 　前記複数の中間基材は、同一の形状を有し、
    　前記複数の中間基材の端面は、互いに揃っている、
    請求項２または３に記載の両面金属張積層板の製造方法。
  5. 前記積層体は、前記複数の中間基材のうち互いに隣り合う中間基材の間に設けられた絶縁板を更に有する、
    請求項２または３に記載の両面金属張積層板の製造方法。
  6. 前記複数の中間基材のうち１つの中間基材を構成する前記第１及び第２金属層は、互いに絶縁されている、
    請求項２または３に記載の両面金属張積層板の製造方法。
  7. 前記電圧を印加するステップの前において、前記積層体の端面を削るステップを更に含む、
    請求項１から６のいずれか一項に記載の両面金属張積層板の製造方法。
  8. 前記電圧を印加するステップは、
    　前記積層体の前記第１面に設けられる金属プレートを準備するステップと、
    　前記第１面に設けられた前記金属プレートと前記第２面との間に前記電圧を印加するステップとを含む、
    請求項１から７のいずれか一項に記載の両面金属張積層板の製造方法。
  9. 前記電圧を印加するステップは、
    　前記積層体の前記第２面に設けられる絶縁板と、前記第２面と反対側の前記絶縁板の面に設けられる導体層とを準備するステップと、
    　前記第１面と前記導体層との間に前記電圧を印加するステップとを含む、
    請求項１から７のいずれか一項に記載の両面金属張積層板の製造方法。
  10. 前記電圧を印加するステップは、
    　前記積層体の前記第１面に設けられる金属プレートを準備するステップと、
    　前記積層体の前記第２面に設けられる絶縁板と、前記第２面と反対側の前記絶縁板の面に設けられる導体層とを準備するステップと、
    　前記金属プレートと前記導体層との間に前記電圧を印加するステップとを含む、
    請求項１から７のいずれか一項に記載の両面金属張積層板の製造方法。
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