JP2005328084A - 容量性プリント回路板のための薄層パネル及びこの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄層パネル（厚さが０．００６インチ（０．１５ｍｍ）以下の絶縁層の表面に導電層を備えた薄層パネルを提供し、このパネルの絶縁層のエッジには銅等の導電材料が存在しない。
【解決手段】パネルを切断する際に未仕上の薄層パネルの導電層から導電材料が絶縁層のエッジにはみ出すことがないように、垂直に配置されたルータービットの回転平面をパネル表面で規定される平面に一致させる。パネルのエッジを切断して薄層パネルを得るために、１枚以上の未仕上の薄層パネルを表面に固定する固定装置や器具もまた提供される。この固定装置によって、仕上げ工程中に未仕上のパネルを表面に固定できるので、ドリル穴を設けたりしてパネルの有効領域を減らす必要がない。
【選択図】図５

Description

本発明は、容量性プリント回路板を形成するために使用される薄層パネル、更に詳しくは、銅張り薄層パネル及びその製造方法に関するものである。

導電プレート（層）やプリント回路板（ＰＣＢ）は一般的に、１つ以上の絶縁層の片面または両面に銅等の導電材料の連続した薄層を形成したものである。この絶縁層から導電層を選択的に取り除くことで、プリント回路での導電路及び接続領域について所望の配置やパターンが得られ、プリント回路板ができる。このプリント回路板上に、１つ以上の電子部品（通常は集積回路）が形成されたり装着される。

更に詳しくは、プリント回路板の各パネルには通常、樹脂含浸ガラス繊維層（絶縁層）等の絶縁材料が含まれる。更に、この絶縁層の両面には薄い導電層（例えば、銅箔）が積層される。この薄層パネルによって、容量性プリント回路板上に形成される集積回路の全てまたは大多数に必要な容量が与えられる。

従来のプリント回路板は、厚さが約０．０５９インチ（約１．５ｍｍ）以上の多層の厚いパネル（厚層と称する）で形成されている。しかしながら、プリント回路を形成する導電層間の間の絶縁距離をいっそう小さくすることを必要とする集積回路が電気技師によって設計されている。その結果、このようなパネル内での絶縁材料の厚さ（即ち、導電層間距離）はが比較的小さくなり、通常は約０．００６インチ（約０．１５ｍｍ）以下である。薄層パネルの特定の絶縁層の実際の厚さは、このパネルから作られる容量性プリント回路板上に形成される特定の集積回路に必要な容量レベルに基づいて決定する。このような薄いパネルを薄層または薄層パネルと称する。

容量性プリント回路板を形成するために使用する薄層パネルの欠陥率は、薄層パネル自体の製造欠陥によってしばしば高いものとなっている。薄層パネルは、パネルの絶縁層を構成する材料に含まれる不純物等各種の要因による欠陥を有する。絶縁層に入り込んだ導電材料は通常、（導電層を選択的に除去して得られる）回路層を形成する導電層間に短絡を起こす。このため、パネルを加工して容量性のプリント回路板を製造する前に、このような製造欠陥についての試験を行うことが望ましい。残念ながら、従来の薄層パネルではパネルの絶縁層のエッジに導電材料が存在するため、プリント回路板への加工前に正確に試験を行うことができなかった。

詳しくは、薄層パネルは先ず大きなシートとして形成され、次に比較的小さなパネルに切断されプリント回路板が作られる。図１(a)に示される従来の薄層パネルでは、薄層の大きなシートを多数の薄層パネルに切断するとき、通常、比較的柔らかい導電層６がはみ出し、導電材料６ａがパネルの１つ以上のエッジ１２全体に広がる。この導電材料６ａのスミアを介して２つの導電層６が結合するために、このパネルの電気的欠陥を正確に試験することが困難になる。

更に詳しくは、絶縁層内に導電材料が存在するために起こる２つの導電層間の有害な電気結合についての試験することが望まれる。このように絶縁層を介して起こる電気結合は、後でプリント回路板に加工しても除去されない。その結果、絶縁層を介した結合はプリント回路板に欠陥をもたらすことがある。このような不純物についてパネルを試験するとき、絶縁層のエッジに導電材料が存在すると２つの導電層間に電気結合が生じて偽の欠陥を示す。即ち、パネルのエッジにある導電材料のせいで、恰も絶縁層を介した電気導通があるかのように作用する。別の言い方をすれば、絶縁層のエッジ上の導電材料のスミアがパネルの導電層間を短絡させ、この薄層パネルに欠陥がないにもかかわらず、絶縁層を介した電気導通があるとしてパネルに欠陥があると示される。パネルのエッジでの短絡は後でパネルをプリント回路板に加工する際に取り除くことができる。しかしながら、薄層パネルのエッジにある導電材料が短絡を引き起こして偽の欠陥を示すために、プリント回路板を製造するためにパネルを処理する前に、パネルを試験することができない。プリント回路板に加工する前にパネルを試験すれば、導電材料のスミアによって引き起こされる偽の欠陥のために、欠陥のない薄層パネルでも欠陥品として廃棄されるからである。パネルをプリント回路板に加工処理することは積層パネルの加工と同様にコストが高く時間も多くかかるものである。従って、プリント回路板への加工前に薄層パネルを有効に且つ正確に試験し、偽の欠陥が示されるのを防止できれば、著しい利点となる。

図１（ｂ）に示される従来の薄層パネルでは、パネルの切断によって導電材料６ａが必ずしも絶縁層８のエッジ１２全体を完全に覆うために問題が生じるわけではない。正確には、導電材料のスミアは絶縁層８のエッジ１２を部分的にのみ覆うことで、パネル２の導電層６間での既に小さい距離を減少させる。導電層間距離が減少すると、パネルに電気的欠陥があるかを正確に試験することが困難になる。パネルを試験するとき、この距離の減少によって一方の導電層から他方の導電層への導電が生じ易くなり、恰も絶縁層を介して導電があるかのように作用する。その結果、「短絡」が絶縁層内にある導電性不純物によるものか、単に絶縁層のエッジにある導電材料があるか（これはプリント回路板の加工中に取り除くことができる）によるものかどうかを判別するのが不可能であるため、このようなパネルは欠陥があるとして廃棄される。故に、絶縁層のエッジに少量の導電材料があるだけでも、薄層パネルには有害である。

従来のプリント回路板は、厚層パネル（例えば、厚さが約０．０５９インチ（約１．５ｍｍ））でできているため、絶縁材料の層が比較的厚いので絶縁材料内に導電性不純物が存在しても通常は大きな問題とはならない。言い換えると、絶縁層での絶縁材料が比較的大きな量であるため、このような導電性不純物による悪影響が制限される。この結果、厚層パネルは試験する必要がないので，絶縁層のエッジに導電性材料があっても大きな問題ではない。

過去においては、厚層パネルのプリント回路板のエッジに丸みをつけるために、面取り器が使用されてきた。厚層パネルのプリント回路板の角を取り去ることで取り扱いがより安全になる。このような面角取りは何らの電気的利点を生み出すものではない（そのように意図されてもいなかった）。積層パネルを加工してプリント回路板を形成してしまえば、積層体のどこにもスミアを起こすような導電材料は存在しなくなるからである。また、現在の面取りプロセスでは、複数の厚層プリント回路板を同時に面取りすることが必要である。

従って、プリント回路板を製造するための薄層パネルの必要性が生じると、薄層パネルのエッジに導電材料を残さないようにエッジ仕上げが施されてきた。パネルの絶縁層のエッジに導電材料が存在しなければ、プリント回路板に加工する前にパネルの製造欠陥を調べる試験を行うことができ、偽の欠陥が原因で欠陥のない薄層パネルを廃棄しないですむ。更に、絶縁層のエッジに沿って導電材料のスミアが生じないように薄層パネルのエッジを仕上げるための方法及びこれを行うための装置が必要とされている。

従来技術での不足事項に鑑みて、本発明では、厚さが０．００６インチ（０．１５ｍｍ）以下の絶縁層を有する薄層パネル仕上品を提供する。本発明は、薄層パネル（厚さが０．００６インチ（０．１５ｍｍ）以下の絶縁層の表面に導電層を備えた薄層パネルを提供し、このパネルの絶縁層のエッジには銅等の導電材料が存在しない。

薄い導電層（例えば銅）を絶縁層の両面に積層し、絶縁層のエッジに導電材料が残らないように仕上げる。上述したように、薄層パネルは、１つ以上のパネルから作られるプリント回路板上に配置または形成される集積回路の全てまたは大多数に必要な容量を与えるように設計される。本発明に係る薄層パネル仕上品は、プリント回路板を作るためにパネルを加工する前に、短絡等の製造欠陥について試験することができる。更に、本発明に係るパネルの絶縁層のエッジには導電材料が存在しないため、欠陥のないパネルの廃棄につながるような偽の欠陥が生じる恐れなしに、このような試験を行うことができる。

本発明は更に、未仕上の薄層パネルのエッジから導電材料を取り除き、導電材料がそれ以上絶縁層上にはみ出すことがないようにする仕上方法を提供する。好ましくは、ルータビットを垂直に配置したＣＮＣ（コンピュータ数値制御）のルーターが使用される。未仕上の薄層パネルのエッジの一部を取り除く際に、パネルの導電層から導電材料が絶縁層のエッジにはみ出すことがないように、ルータービットの回転をパネル表面にて規定される平面に一致させる。また、ルータービットの切断エッジはスパイラル状やらせん状ではなく、軸方向に延出して、切断動作がルータービットの回転方向内で行われる。更に、切断工程中ルータービットはいかなる点においてもパネルの平面に対して垂直方向に移動しない。
本発明は更に、絶縁層のエッジから導電材料を取り除くために、１つ以上の未仕上の薄層パネルを表面に固定するための固定装置や器具を提供する。固定装置に薄層パネルを装着してそのエッジを切断し、本発明の薄層パネル仕上品を製造する。本発明に係るこのような固定装置によって、ドリル穴やその他をもうける必要なしにパネルを表面に固定できるので、パネルの使用領域を減少させずにすむ。

前述及びその他本発明の目的、特徴、及び利点は、添付する図面を参照して説明される以下の好ましい実施態様の詳細な説明から明らになる。

本発明は、薄層パネル仕上品を提供するものである。薄層パネルは、厚さが約０．００６インチ（０．１５ｍｍ）以下、好ましくは、約０．００２インチ（０．０５ｍｍ）以下の絶縁層からなる。絶縁層はその両面乃至片面に導電層を有する。薄層パネル仕上品における絶縁層のエッジには導電材料が存在しない。
本明細書においては、「仕上」とは、薄層パネルにおける１つ以上のエッジの一部を機械的にまたは研磨によって取り除くこと、もしくは薄層パネルの絶縁層における１つ以上のエッジから導電材料を機械的、化学的、または研磨によって取り除くことを意味し、これによって薄層パネル仕上品の絶縁層のエッジから導電材料を無くすものである。
更に詳しくは、図２に示すように、本発明の薄層パネル２は、好ましくは、２枚の導電材料製の導電シート即ち導電層６と、絶縁材料製の中間シート即ち中間層８からなる。導電層６及び絶縁層８は積層等によって結合し、構造的に堅固な集合体を形成して薄層パネル２を形作る。薄層パネル２は充分な堅さをもち、好ましくは個々の層を積層することによってパネルの製造が容易となり、また、このパネルからの容量性プリント回路板の製造を容易とするものである。構造的に堅固な集合体である薄層パネル２は、パネルの使用用途により、実質的に剛体であったり、柔軟であったり、可撓性であったりする。図２では１枚の薄層パネルしか示されていないが、２枚以上の薄層パネルをプリント回路板の内層部材として使用してもよい。

上述したように、薄層パネル２は、薄層パネルから作られる容量性プリント回路板上に配置または形成される集積回路１４の全てまたは大多数ついて必要な容量を与えるように設計される。一般的には、導電層６及び絶縁層８を形成するのに使用される材料や、これらの各層の厚さは、現在の技術水準に基づいて選択される。

特に、必要なレベルの容量を与えるためには、薄層パネル２の絶縁層８の厚みの値を注意深く制御する。更に、絶縁層８を形成するのに適した材料には、容量についての要求を満たすのに充分な絶縁定数を有するものを選択する。絶縁材料にはとしては、当業者に公知の適切な容量性材料ならいずれを用いてもよい。形成する薄層パネルに要求される柔軟性や剛性の程度もまた絶縁材料の選択基準のひとつである。絶縁材料としては、アクリルやポリイミド等のプラスチックフィルム、例えばデュポン社製の商品名ＫＡＰＴＯＮ(R)を用いてもよい。また、絶縁材料には、樹脂を含浸させた強化材であってもよい。強化絶縁材料は、好ましくは、ファイバーガラスの織布や不織布、石英、セルロース、紙、芳香族ポリイミド繊維（例えば、デュポン社製のＫＥＶＬＡＲ(R)やＴＨＥＲＭＯＵＮＴ(R)）、及びこれらの混合物からなる群から選択する。樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、及びこれらの混合物からなる群から選択する。本発明では、絶縁層の厚さは、約０．０００５インチ（０．０１２ｍｍ）から約０．０１インチ（０．２５ｍｍ）、好ましくは、約０．００１インチ（０．０２５ｍｍ）から約０.００６インチ（０．１５ｍｍ）である。特に、厚さが約０.００２インチ（０．０５１ｍｍ）の絶縁層が有用である。

導電層６には、単位面積当たりの質量もしくは厚さのいずれかにおいて充分な導電材料が用いられ、プリント回路板上に形成される各集積回路に対してその適切な動作のための充分な容量を与えるのに必要な電流を流す。導電材料は、好ましくは、導電金属や導電インクのような各種の導電材料から形成される。好ましい導電材料は、アルミニウム、銀、金、銅、及びこれらの混合物等の導電金属である。本発明においては、導電性能が他の非貴金属に比べて優れているという理由で、導電層は銅で形成されるのが最も好ましい。導電層６の厚みは、好ましくは、約０．０００１インチ（０．００２５ｍｍ）から約０.０１インチ（０．０２５ｍｍ）、特に好ましくは、約０．００１４インチ（０．０３６ｍｍ）である。

導電層６間の距離は、導電層の全体に亘って及びパネルのエッジにおいて、絶縁層８と導電層６の厚みを制御することで精密に制御される。本発明の薄層パネルには、更に、エッジ仕上が施されており、絶縁層のエッジは、機械的に、研磨によってや、もしくは化学的に処理されて、導電材料が取り除かれている。絶縁層８のエッジのいかなる部分にも導電材料が存在しないことにより、高電位テスト（以下に述べる）等によって薄層パネルの導電性についてのテストを行って、絶縁層８内の導電性不純物の有無を調べたり、薄層パネル内のその他の電気欠陥を検出することができ、かつ偽の欠陥によってパネルを破棄するという損失を伴うことがない。また、絶縁層８と各導電層６との間の界面が明確に識別できて導電層６間の厚さを制御できる。

本発明による薄層パネル２は、絶縁層８内の導電性不純物の存在等の電気欠陥についての試験を、当業者に公知の電気伝導性についての標準試験を用いて行うことができる。例えば、高電位（高電圧）試験をメガオームメータ（例えば、Ｈｉｐｏｔｒｏｎｉｃｓ ＨＭＡ３Ａ メガオームメータ）を使用して行うことができる。薄層パネル２の第１表面１６上の導電層６へ比較的高い電圧を印加する。次に、パネル２の第２表面２０上の導電層６で対応する電圧を検出する。欠陥がある薄層パネルでは、パネルの第１表面１６から第２表面２０に電流が流れる。上で述べたように、従来の薄層パネルに見られるように、薄層パネル２の絶縁層８のエッジ１２に導電材料があると、パネル内での電気欠陥についてのこのような試験を行ってもパネルに欠陥があるかどうかを正確に判定できなかった。

本発明は、また、本発明に係る薄層パネルを製造するために、薄層パネルのエッジを仕上る方法を提供する。本発明の好ましい方法では、未仕上の薄層パネルの比較的小さなエッジ部分を除去する工程を提供する。この仕上方法では、絶縁層８における１つ以上のエッジに存在する絶縁材料をすべて取り除く。また、この仕上方法を行うことで、パネルの導電層６から導電材料が更に絶縁層８の１つ以上のエッジ上にはみ出すのを防ぐ。

先ず、現在の水準の技術によって、例えば、１９９２年１月７日付けでＨｏｗａｒｄ他に付与された米国特許５，０７９，０６９、１９９２年１０月１３日付けでＨｏｗａｒｄ他に付与された米国特許５，１５５，６５５、１９９２年１１月３日付けでＨｏｗａｒｄ他に付与された米国特許５，１６１，０８６、１９９３年１１月１６日付けでＬｕｃａｓに付与された米国特許５，２６１，１５３に開示された方法に基づいて、薄層体の比較的大きなシート（図示せず）を作成する。これらの米国特許の内容全体を本願明細書に引用したものとする。次に、この大きな薄層シートを多数の（未仕上の）薄層パネルに切断する。上で述べたように、これらのパネルは大きな積層シートから切り出されるため、通常、薄層シートの１つ以上の導電層から導電材料が絶縁層のエッジ上へはみ出すこととなる。このはみ出した導電材料は、薄層パネル（例えば、図１（ａ）と１（ｂ）の先行技術を参照）の絶縁層８の１つ以上のエッジ１２上に導電材料の薄領域６ａを形成する。本発明の好ましい仕上方法は、このパネルのエッジの小部分を切削または研磨して、未仕上パネルの絶縁層８のエッジ１２から導電材料を取り除く工程を提供するものである。

図４に示すように、一度に1枚以上の薄層パネルを仕上ることができる。エッジ仕上を行うにあたって、固定装置２４を用いて、１枚の薄層パネル２もしくは薄層パネルの積層体３２を定位置に保持する。固定装置２４は、支持表面２６に結合した一対の金属プレート２８で構成しても良い。未仕上の薄層パネルの積層体３２は、一対の金属プレート２８とその下のテーブル即ち支持表面２６との間に配置する。金属プレート２８は、その一端または両端で支持表面２６にボルト固定されることが望ましく、これによって未仕上の薄層パネルの積層体３２が金属プレート２８と支持表面２６との間に確実に保持され、パネルに穴を設ける必要がない。
あるいはまた、図３に示すように、本発明の固定装置２４は、上支持板３６ｂに連携する下支持板３６ａを備える。下支持板３６ａは、充分な摩擦を有する材料で形成されるかそのような表面を有し、これにより下支持板３６ａに直接配置された未仕上の薄層パネルは、エッジの切断を行う間、上支持板３６ｂの助けを得て、定位置に確実に保持される。下支持板３６ａは、好ましくは、薄層パネル２の導電層６を傷つけないように充分にしなやかな材料の比較的薄いシートで構成される。例えば、下支持板３６ａは、独立発泡体（例えば、テキサス州ヒューストンの化学会社Ｄｅｎｋａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製のＮＥＯＰＲＥＮＥ(R)）で形成される。

上支持板３６ｂは、パネル積層体３２の上面に載置される錘として作用して、パネルの処理を行う間にこの積層体を定位置に保持するのを助ける。上支持板３６ｂは、好ましくは、パネルに損傷を与えることなく、パネルの積層体３２を定位置へ保持するのに充分な重さを有する。上支持板３６ｂは、未仕上の薄層パネルの面積に比べて面積が小さく、各パネルのエッジの仕上（以下に説明する）を、上支持板３６ｂと干渉することなく行えるようになっている。上支持板３６ｂは、好ましくは、１インチ（２５．４ｍｍ）の鋼板（例えば、３０ポンド（１３．６Ｋｇ）の重量）で構成される。別の実施態様では、好ましくは、例えばＭＡＳＯＮＩＴＥ®等の合成硬質繊維板でできた保護層３８をパネルの積層体３２と上支持板３６ｂとの間に配置する。この保護層３８が積層体の最上層のパネルの導電層６を保護して、上支持板３６ｂによる損傷を防ぐ。この保護層３８の寸法は、好ましくは、上支持板が積層体へ直接接触することがないような大きさとする。

動作時は、下支持板３６ａを支持表面２６に載置する。次いで、未仕上の薄層パネルの積層体３２を下支持板３６ａ上に載置する。それから、保護層３８と上支持板３６ｂを積層体３２の上に載置して、上支持板や保護層と干渉することなくパネルのエッジを仕上ることができるようにする。

他の固定装置を用いて、本発明の方法を実施することもできる。例えば、固定装置として、クランプ、ストラップ、各種の錘、吸引装置（例えば真空吸引）、粘着材、磁石等を用いて１枚以上の未仕上の薄層パネルを表面へ取り付けることができる。

図５に示すように、好ましくは、標準のコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）のルーター４０を用いて薄層パネルの仕上を行う。ルータービット４４は、図示するように、鉛直に配向される。図５において、Ｚ軸は鉛直に配向したルータービットと平行であり、Ｘ−軸は紙面に対し横方向に延出し、Ｙ−軸は紙面に対して縦方向に延出する。ＣＮＣルーター４０は、ルータービット４４をＸ−軸及びＹ−軸方向へ移動させるように動作する。ルータービット４４は積層体３２のエッジ部分に沿って移動して、積層体の各パネルの各エッジの比較的小さな部分を、切断、切削、研削する（標準的には、０.１２５インチ（３．１８ｍｍ）から０．２５０インチ（６．３５ｍｍ）のパネルエッジが取り除かれる）。

パネルの積層体３２をトリミングする際に、未仕上の薄層パネルの導電層６から導電材料が絶縁層８のエッジ１２上にはみ出さないようにするために、ルータービット４４の回転軸は、パネルの積層体３２の表面４８で規定される平面に垂直とする。更に、絶縁層のエッジに汚れがつくのを防ぐために、ルータービット４４の切断縁即ち切断刃は、スパイラル状やらせん状ではなく軸方向に延出する（図６）。換言すると、ルータービット４４の切断面はＸ，Ｙ平面内にのみ延出する。従って、ルータービットの切断動作は、ルータービットの回転方向Ｒのみである。また図５に示すように、ルータービット４４は、パネルのエッジ仕上を行う間のいずれの時点でもＺ−軸に沿って移動することがない。本発明の方法を実施するために好ましいルータービット４４は、１／８インチ（３．１８ｍｍ）のルータービットで、例えば、カリフォルニア州のブエナパークにあるＭｅｇａｔｏｏｌ社製ルーターの型番ＲＩ１２５０がある。

未仕上の薄層パネルの積層体３２を図４に示す固定装置２４に装着した場合、積層体の両側でＹ−軸に沿ってルータービット４４を移動させ、先ずパネルの積層体３２の対向する一対のエッジ（ＡとＢ）を仕上る。次いで、この部分的に仕上られたパネルの積層体３２を固定装置２４から取り外し、９０度回転させて、再度固定する。その後、パネル積層体の残りの２つのエッジを同様にして仕上げる。

未仕上の薄層パネルの積層体３２をが図３に示す固定装置に装着した場合は、図４の固定装置の場合とは異なり、要求されるパネル積層体を取り外して回転させる必要がなく、積層体の４つ全てのエッジが仕上られ、せん断される（切削、切断、研削される）。

絶縁層から導電材料を除去するための本発明における他の好ましい仕上方法では、上述のルーターを使用する以外に、水ジェット水流切断装置、レーザー切断装置、面取り装置、やすり、サンダ−仕上、切削装置等の道具や、化学エッチングを用いることができる。

薄層パネル２の第２の実施態様（図７（ａ）に示す）では、図２に示す第１の実施態様と同様に、絶縁層８のエッジから導電材料が取り除かれている。また、絶縁層８の端部４０において１つ以上の導電層６の端部の小部分が取り除かれている。

薄層パネル２の第３の実施態様（図７（ｂ）に示す）では、導電層６と絶縁層８の両方について１つ以上の角部を取り除くことによって、絶縁層８のエッジから導電材料を取り除いている。この薄層パネル２の第３の実施態様では、パネルの表面で規定される平面に対して約４５度で切断を行うように設計されたルータービットを使用し、導電層６と絶縁層８の角部の一方または両方を取り除くことによって、仕上を行うことができる。このルータービットは、導電層６から導電材料を絶縁層８のエッジ側へ引き出すのではなくて、絶縁層８から材料を導電層６側へ引き出すように配置されたらせん状切断縁を有するものであってもよい。

本発明を数種の実施態様を参照して説明したが、本発明はこれらの実施態様に限定されるものではない。これとは逆に、本発明は、添付した請求の範囲で規定した発明の範囲内に含まれる全ての変更態様、代替態様、均等物を全て包含するものである。

（ａ）は、従来の薄層パネルの側面図。 （ｂ）は、別の従来の薄層パネルの側面図。 本発明に係る薄層パネル仕上品の好ましい実施例を示す斜視図。 本発明に係る薄層パネル固定装置の第１の実施例を示す斜視図。 本発明に係る薄層パネル固定装置の第２の実施例を示す斜視図。 薄層パネルの積層体に対して、本発明の方法を実施するために使用されるルーターの鉛直配向を示す斜視図。 本発明の方法を実施するために使用されるルータービットの刃を示す部分平面図。 本発明に係る薄層パネルの第２の実施例を示す側面断面図。

Claims (21)

1. 容量性プリント回路板を形成する薄層パネルであって、
   第１表面と第２表面とを有する絶縁層と、
   上記絶縁層の第１表面に結合した第１導電層と、
   上記絶縁層の第２表面に結合した第２導電層とを有し、こうして結合した第１及び第２導電層と絶縁層とによって構造的に強固な集合体が形成され、上記の絶縁層のエッジが実質的に導電材料を有さないように仕上げられた薄層パネル。
2. 上記絶縁層の厚さが約０．０００５インチ（０．０１３ｍｍ）から約０．０１インチ（０．２５ｍｍ）である請求項１に記載の薄層パネル。
3. 上記絶縁層の厚さが約０．００１インチ（０．０２５ｍｍ）から約０．００６インチ（０．１５ｍｍ）である請求項１に記載の薄層パネル。
4. 上記絶縁層の厚さが約０．００２インチ（０．０５１ｍｍ）である請求項１に記載の薄層パネル。
5. 上記第１導電層が上記絶縁層の第１表面に積層された請求項１に記載の薄層パネル。
6. 上記絶縁層が、樹脂含浸ガラス繊維布、アクリル、ポリイミド、芳香族ポリアミド、及びこれらの混合物からなる群から選択された絶縁材料で形成された請求項１に記載の薄層パネル。
7. 上記導電材料が導電金属である請求項１に記載の薄層パネル。
8. 上記導電層が、アルミニウム、銀、金、銅、及びこれらの混成物からなる群から選択された導電性材料で形成された請求項１に記載の薄層パネル。
9. 上記絶縁層の仕上げエッジが、絶縁層の第１及び第２表面にて規定される平面に対して実質的に直交する請求項１に記載の薄層パネル。
10. 上記絶縁層の仕上げエッジが、その一部が取り除かれた結果残りのエッジから導電材料が実質的に取り除かれたエッジである請求項１に記載の薄層パネル。
11. 上記絶縁層の仕上げエッジが、その一部が削り取られた結果残りのエッジから導電材料が実質的に取り除かれたエッジである請求項１に記載の薄層パネル。
12. 容量性プリント回路板を形成する薄層パネルであって、
    導電材料でできた導電層を有し、この導電層の第１表面に絶縁層の第１表面が結合し、上記絶縁層の厚さが約０．０００５インチ（０．００１３ｍｍ）から約０．０１インチ（０．２５ｍｍ）であり、上記絶縁層のエッジが実質的に導電材料を有さないよう仕上げられた薄層パネル。
13. 容量性プリント回路板を形成する薄層パネルであって、
    第１表面と第２表面とを有する絶縁層と、
    上記絶縁層の第１表面に結合した第１導電層と、
    上記絶縁層の第２表面に結合した第２導電層とを有し、こうして結合した第１及び第２導電層と絶縁層とによって構造的に強固な集合体が形成され、この集合体のエッジが上記絶縁層の第１及び第２表面によって規定される平面においてのみ行われる切断動作によって仕上げられて、上記絶縁層のエッジが実質的に導電材料を有さないようになった薄層パネル。
14. 容量性プリント回路板を形成する薄層パネルの仕上げ方法であって、
    第１表面及び第２表面を有する薄い絶縁層を設け、
    上記絶縁層の第１表面に第１導電層を結合し、
    上記絶縁層の第２表面に第２導電層を結合して構造的に強固な集合体を形成し、この構造的に強固な集合体の１つ以上のエッジから比較的小さい部分を取り除く工程からなり、上記絶縁層のエッジが導電材料を有さないものとする薄層パネルの仕上げ方法。
15. 第１及び第２の導電層からの導電材料が絶縁層のエッジのいずれにも及ばないように、上記の構造的に強固な集合体の１つ以上のエッジから比較的小さな部分を取り除く請求項１４に記載の方法。
16. 上記の構造的に強固な集合体の１つ以上のエッジを削り、このエッジから比較的小さな部分を取り除く請求項１４に記載の方法。
17. 上記絶縁層の第１及び第２表面によって規定される平面内でのみ回転するルータービットによって１つ以上のエッジを削り取り、絶縁層のエッジから導電材料を取り除く請求項１６に記載の方法。
18. 上記の構造的に強固な集合体に錘を載せることでこの集合体を単一の位置に固定して、この集合体の１つ以上のエッジから比較的小さな部分を取り除く請求項１４に記載の方法。
19. 上記の構造的に強固な集合体を支持表面とプレートとの間に配置し、上記プレートの第１または第２端を上記支持面に結合して上記集合体を固定して、この集合体の１つ以上のエッジから比較的小さな部分を取り除く請求項１４に記載の方法。
20. 上記の構造的に強固な集合体の１つ以上のエッジから比較的小さな部分を取り除くために、切断縁が上記の第１表面及び第２表面と直交する軸方向に延出するルータを使用することを特徴とする請求項１４に記載の方法。
21. 上記のルータは切断縁が軸方向に延出するルータ−ビットで構成されることを特徴とする請求項２０に記載の方法。

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