JP2002527913A - 容量性プリント回路板のための薄層パネル及びこの製造方法 - Google Patents

容量性プリント回路板のための薄層パネル及びこの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 本発明は、薄層パネル（厚さが０．００６インチ（０．１５ｍｍ）以下の絶縁層の表面に導電層を備えた薄層パネル）を提供するものであって、このパネルの絶縁層のエッジには銅等の導電材料が存在しない。この薄層パネルは、この表面に形成される集積回路の全てまたは大多数に必要な容量を与えるように設計される。本発明に係る薄層パネルは、プリント回路版に加工する前に、例えば短絡等の製造欠陥を試験することができる。絶縁層上に導電材料のスミアが生じないように、未仕上の薄層シートを本発明の薄層パネルに切断するための仕上げ方法も提供される。パネルを切断する際に未仕上の薄層パネルの導電層から導電材料が絶縁層のエッジにはみ出すことがないように、垂直に配置されたルータービットの回転平面をパネル表面で規定される平面に一致させる。パネルのエッジを切断して本発明の薄層パネルを得るために、１枚以上の未仕上の薄層パネルを表面に固定する固定装置や器具もまた提供される。この固定装置によって、仕上げ工程中に未仕上のパネルを表面に固定できるので、ドリル穴を設けたりしてパネルの有効領域を減らす必要がない。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は、容量性プリント回路板を形成するために使用される薄層パネル、更
に詳しくは、銅張り薄層パネル及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【背景技術】
導電プレート（層）やプリント回路板（ＰＣＢ）は一般的に、１つ以上の絶縁
層の片面または両面に銅等の導電材料の連続した薄層を形成したものである。こ
の絶縁層から導電層を選択的に取り除くことで、プリント回路での導電路及び接
続領域について所望の配置やパターンが得られ、プリント回路板ができる。この
プリント回路板上に、１つ以上の電子部品（通常は集積回路）が形成されたり装
着される。
【０００３】 更に詳しくは、プリント回路板の各パネルには通常、樹脂含浸ガラス繊維層（
絶縁層）等の絶縁材料が含まれる。更に、この絶縁層の両面には薄い導電層（例
えば、銅箔）が積層される。この薄層パネルによって、容量性プリント回路板上
に形成される集積回路の全てまたは大多数に必要な容量が与えられる。
【０００４】 従来のプリント回路板は、厚さが約０．０５９インチ（約１．５ｍｍ）以上の
多層の厚いパネル（厚層と称する）で形成されている。しかしながら、プリント
回路を形成する導電層間の間の絶縁距離をいっそう小さくすることを必要とする
集積回路が電気技師によって設計されている。その結果、このようなパネル内で
の絶縁材料の厚さ（即ち、導電層間距離）はが比較的小さくなり、通常は約０．
００６インチ（約０．１５ｍｍ）以下である。薄層パネルの特定の絶縁層の実際
の厚さは、このパネルから作られる容量性プリント回路板上に形成される特定の
集積回路に必要な容量レベルに基づいて決定する。このような薄いパネルを薄層
または薄層パネルと称する。
【０００５】 容量性プリント回路板を形成するために使用する薄層パネルの欠陥率は、薄層
パネル自体の製造欠陥によってしばしば高いものとなっている。薄層パネルは、
パネルの絶縁層を構成する材料に含まれる不純物等各種の要因による欠陥を有す
る。絶縁層に入り込んだ導電材料は通常、（導電層を選択的に除去して得られる
）回路層を形成する導電層間に短絡を起こす。このため、パネルを加工して容量
性のプリント回路板を製造する前に、このような製造欠陥についての試験を行う
ことが望ましい。残念ながら、従来の薄層パネルではパネルの絶縁層のエッジに
導電材料が存在するため、プリント回路板への加工前に正確に試験を行うことが
できなかった。
【０００６】 詳しくは、薄層パネルは先ず大きなシートとして形成され、次に比較的小さな
パネルに切断されプリント回路板が作られる。図１(a)に示される従来の薄層パ
ネルでは、薄層の大きなシートを多数の薄層パネルに切断するとき、通常、比較
的柔らかい導電層６がはみ出し、導電材料６ａがパネルの１つ以上のエッジ１２
全体に広がる。この導電材料６ａのスミアを介して２つの導電層６が結合するた
めに、このパネルの電気的欠陥を正確に試験することが困難になる。
【０００７】 更に詳しくは、絶縁層内に導電材料が存在するために起こる２つの導電層間の
有害な電気結合についての試験することが望まれる。このように絶縁層を介して
起こる電気結合は、後でプリント回路板に加工しても除去されない。その結果、
絶縁層を介した結合はプリント回路板に欠陥をもたらすことがある。このような
不純物についてパネルを試験するとき、絶縁層のエッジに導電材料が存在すると
２つの導電層間に電気結合が生じて偽の欠陥を示す。即ち、パネルのエッジにあ
る導電材料のせいで、恰も絶縁層を介した電気導通があるかのように作用する。
別の言い方をすれば、絶縁層のエッジ上の導電材料のスミアがパネルの導電層間
を短絡させ、この薄層パネルに欠陥がないにもかかわらず、絶縁層を介した電気
導通があるとしてパネルに欠陥があると示される。パネルのエッジでの短絡は後
でパネルをプリント回路板に加工する際に取り除くことができる。しかしながら
、薄層パネルのエッジにある導電材料が短絡を引き起こして偽の欠陥を示すため
に、プリント回路板を製造するためにパネルを処理する前に、パネルを試験する
ことができない。プリント回路板に加工する前にパネルを試験すれば、導電材料
のスミアによって引き起こされる偽の欠陥のために、欠陥のない薄層パネルでも
欠陥品として廃棄されるからである。パネルをプリント回路板に加工処理するこ
とは積層パネルの加工と同様にコストが高く時間も多くかかるものである。従っ
て、プリント回路板への加工前に薄層パネルを有効に且つ正確に試験し、偽の欠
陥が示されるのを防止できれば、著しい利点となる。
【０００８】 図１（ｂ）に示される従来の薄層パネルでは、パネルの切断によって導電材料
６ａが必ずしも絶縁層８のエッジ１２全体を完全に覆うために問題が生じるわけ
ではない。正確には、導電材料のスミアは絶縁層８のエッジ１２を部分的にのみ
覆うことで、パネル２の導電層６間での既に小さい距離を減少させる。導電層間
距離が減少すると、パネルに電気的欠陥があるかを正確に試験することが困難に
なる。パネルを試験するとき、この距離の減少によって一方の導電層から他方の
導電層への導電が生じ易くなり、恰も絶縁層を介して導電があるかのように作用
する。その結果、「短絡」が絶縁層内にある導電性不純物によるものか、単に絶
縁層のエッジにある導電材料があるか（これはプリント回路板の加工中に取り除
くことができる）によるものかどうかを判別するのが不可能であるため、このよ
うなパネルは欠陥があるとして廃棄される。故に、絶縁層のエッジに少量の導電
材料があるだけでも、薄層パネルには有害である。
【０００９】 従来のプリント回路板は、厚層パネル（例えば、厚さが約０．０５９インチ（
約１．５ｍｍ））でできているため、絶縁材料の層が比較的厚いので絶縁材料内
に導電性不純物が存在しても通常は大きな問題とはならない。言い換えると、絶
縁層での絶縁材料が比較的大きな量であるため、このような導電性不純物による
悪影響が制限される。この結果、厚層パネルは試験する必要がないので，絶縁層
のエッジに導電性材料があっても大きな問題ではない。
【００１０】 過去においては、厚層パネルのプリント回路板のエッジに丸みをつけるために
、面取り器が使用されてきた。厚層パネルのプリント回路板の角を取り去ること
で取り扱いがより安全になる。このような面角取りは何らの電気的利点を生み出
すものではない（そのように意図されてもいなかった）。積層パネルを加工して
プリント回路板を形成してしまえば、積層体のどこにもスミアを起こすような導
電材料は存在しなくなるからである。また、現在の面取りプロセスでは、複数の
厚層プリント回路板を同時に面取りすることが必要である。
【００１１】 従って、プリント回路板を製造するための薄層パネルの必要性が生じると、薄
層パネルのエッジに導電材料を残さないようにエッジ仕上げが施されてきた。パ
ネルの絶縁層のエッジに導電材料が存在しなければ、プリント回路板に加工する
前にパネルの製造欠陥を調べる試験を行うことができ、偽の欠陥が原因で欠陥の
ない薄層パネルを廃棄しないですむ。更に、絶縁層のエッジに沿って導電材料の
スミアが生じないように薄層パネルのエッジを仕上げるための方法及びこれを行
うための装置が必要とされている。
【００１２】
【発明の開示】
従来技術での不足事項に鑑みて、本発明では、厚さが０．００６インチ（０．
１５ｍｍ）以下の絶縁層を有する薄層パネル仕上品を提供する。薄い導電層（例
えば銅）を絶縁層の両面に積層し、絶縁層のエッジに導電材料が残らないように
仕上げる。上述したように、薄層パネルは、１つ以上のパネルから作られるプリ
ント回路板上に配置または形成される集積回路の全てまたは大多数に必要な容量
を与えるように設計される。本発明に係る薄層パネル仕上品は、プリント回路板
を作るためにパネルを加工する前に、短絡等の製造欠陥について試験することが
できる。更に、本発明に係るパネルの絶縁層のエッジには導電材料が存在しない
ため、欠陥のないパネルの廃棄につながるような偽の欠陥がを生じる恐れなしに
、このような試験を行うことができる。
【００１３】 本発明は更に、未仕上の薄層パネルのエッジから導電材料を取り除き、導電材
料がそれ以上絶縁層上にはみ出すことがないようにする仕上方法を提供する。好
ましくは、ルータビットを垂直に配置したＣＮＣ（コンピュータ数値制御）のル
ーターが使用される。未仕上の薄層パネルのエッジの一部を取り除く際に、パネ
ルの導電層から導電材料が絶縁層のエッジにはみ出すことがないように、ルータ
ービットの回転をパネル表面にて規定される平面に一致させる。また、ルーター
ビットの切断エッジはスパイラル状やらせん状ではなく、軸方向に延出して、切
断動作がルータービットの回転方向内で行われる。更に、切断工程中ルータービ
ットはいかなる点においてもパネルの平面に対して垂直方向に移動しない。 本発明は更に、絶縁層のエッジから導電材料を取り除くために、１つ以上の未仕
上の薄層パネルを表面に固定するための固定装置や器具を提供する。固定装置に
薄層パネルを装着してそのエッジを切断し、本発明の薄層パネル仕上品を製造す
る。本発明に係るこのような固定装置によって、ドリル穴やその他をもうける必
要なしにパネルを表面に固定できるので、パネルの使用領域を減少させずにすむ
。
【００１４】 前述及びその他本発明の目的、特徴、及び利点は、添付する図面を参照して説
明される以下の好ましい実施態様の詳細な説明から明らになる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明は、薄層パネル仕上品を提供するものである。薄層パネルは、厚さが約０
．００６インチ（０．１５ｍｍ）以下、好ましくは、約０．００２インチ（０．
０５ｍｍ）以下の絶縁層からなる。絶縁層はその両面乃至片面に導電層を有する
。薄層パネル仕上品における絶縁層のエッジには導電材料が存在しない。 本明細書においては、「仕上」とは、薄層パネルにおける１つ以上のエッジの一
部を機械的にまたは研磨によって取り除くこと、もしくは薄層パネルの絶縁層に
おける１つ以上のエッジから導電材料を機械的、化学的、または研磨によって取
り除くことを意味し、これによって薄層パネル仕上品の絶縁層のエッジから導電
材料を無くすものである。 更に詳しくは、図２に示すように、本発明の薄層パネル２は、好ましくは、２枚
の導電材料製の導電シート即ち導電層６と、絶縁材料製の中間シート即ち中間層
８からなる。導電層６及び絶縁層８は積層等によって結合し、構造的に堅固な集
合体を形成して薄層パネル２を形作る。薄層パネル２は充分な堅さをもち、好ま
しくは個々の層を積層することによってパネルの製造が容易となり、また、この
パネルからの容量性プリント回路板の製造を容易とするものである。構造的に堅
固な集合体である薄層パネル２は、パネルの使用用途により、実質的に剛体であ
ったり、柔軟であったり、可撓性であったりする。図２では１枚の薄層パネルし
か示されていないが、２枚以上の薄層パネルをプリント回路板の内層部材として
使用してもよい。
【００１６】 上述したように、薄層パネル２は、薄層パネルから作られる容量性プリント回
路板上に配置または形成される集積回路１４の全てまたは大多数ついて必要な容
量を与えるように設計される。一般的には、導電層６及び絶縁層８を形成するの
に使用される材料や、これらの各層の厚さは、現在の技術水準に基づいて選択さ
れる。
【００１７】 特に、必要なレベルの容量を与えるためには、薄層パネル２の絶縁層８の厚み
の値を注意深く制御する。更に、絶縁層８を形成するのに適した材料には、容量
についての要求を満たすのに充分な絶縁定数を有するものを選択する。絶縁材料
にはとしては、当業者に公知の適切な容量性材料ならいずれを用いてもよい。形
成する薄層パネルに要求される柔軟性や剛性の程度もまた絶縁材料の選択基準の
ひとつである。絶縁材料としては、アクリルやポリイミド等のプラスチックフィ
ルム、例えばデュポン社製の商品名ＫＡＰＴＯＮ(R)を用いてもよい。また、絶
縁材料には、樹脂を含浸させた強化材であってもよい。強化絶縁材料は、好まし
くは、ファイバーガラスの織布や不織布、石英、セルロース、紙、芳香族ポリイ
ミド繊維（例えば、デュポン社製のＫＥＶＬＡＲ(R)やＴＨＥＲＭＯＵＮＴ(R)）
、及びこれらの混合物からなる群から選択する。樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂、及びこれらの混合物からなる群から選択する。本発明では、絶縁層の厚
さは、約０．０００５インチ（０．０１２ｍｍ）から約０．０１インチ（０．２
５ｍｍ）、好ましくは、約０．００１インチ（０．０２５ｍｍ）から約０.００
６インチ（０．１５ｍｍ）である。特に、厚さが約０.００２インチ（０．０５
１ｍｍ）の絶縁層が有用である。
【００１８】 導電層６には、単位面積当たりの質量もしくは厚さのいずれかにおいて充分な
導電材料が用いられ、プリント回路板上に形成される各集積回路に対してその適
切な動作のための充分な容量を与えるのに必要な電流を流す。導電材料は、好ま
しくは、導電金属や導電インクのような各種の導電材料から形成される。好まし
い導電材料は、アルミニウム、銀、金、銅、及びこれらの混合物等の導電金属で
ある。本発明においては、導電性能が他の非貴金属に比べて優れているという理
由で、導電層は銅で形成されるのが最も好ましい。導電層６の厚みは、好ましく
は、約０．０００１インチ（０．００２５ｍｍ）から約０.０１インチ（０．０
２５ｍｍ）、特に好ましくは、約０．００１４インチ（０．０３６ｍｍ）である
。
【００１９】 導電層６間の距離は、導電層の全体に亘って及びパネルのエッジにおいて、絶
縁層８と導電層６の厚みを制御することで精密に制御される。本発明の薄層パネ
ルには、更に、エッジ仕上が施されており、絶縁層のエッジは、機械的に、研磨
によってや、もしくは化学的に処理されて、導電材料が取り除かれている。絶縁
層８のエッジのいかなる部分にも導電材料が存在しないことにより、高電位テス
ト（以下に述べる）等によって薄層パネルの導電性についてのテストを行って、
絶縁層８内の導電性不純物の有無を調べたり、薄層パネル内のその他の電気欠陥
を検出することができ、かつ偽の欠陥によってパネルを破棄するという損失を伴
うことがない。また、絶縁層８と各導電層６との間の界面が明確に識別できて導
電層６間の厚さを制御できる。
【００２０】 本発明による薄層パネル２は、絶縁層８内の導電性不純物の存在等の電気欠陥
についての試験を、当業者に公知の電気伝導性についての標準試験を用いて行う
ことができる。例えば、高電位（高電圧）試験をメガオームメータ（例えば、Ｈ
ｉｐｏｔｒｏｎｉｃｓ ＨＭＡ３Ａ メガオームメータ）を使用して行うことが
できる。薄層パネル２の第１表面１６上の導電層６へ比較的高い電圧を印加する
。次に、パネル２の第２表面２０上の導電層６で対応する電圧を検出する。欠陥
がある薄層パネルでは、パネルの第１表面１６から第２表面２０に電流が流れる
。上で述べたように、従来の薄層パネルに見られるように、薄層パネル２の絶縁
層８のエッジ１２に導電材料があると、パネル内での電気欠陥についてのこのよ
うな試験を行ってもパネルに欠陥があるかどうかを正確に判定できなかった。
【００２１】 本発明は、また、本発明に係る薄層パネルを製造するために、薄層パネルのエ
ッジを仕上る方法を提供する。本発明の好ましい方法では、未仕上の薄層パネル
の比較的小さなエッジ部分を除去する工程を提供する。この仕上方法では、絶縁
層８における１つ以上のエッジに存在する絶縁材料をすべて取り除く。また、こ
の仕上方法を行うことで、パネルの導電層６から導電材料が更に絶縁層８の１つ
以上のエッジ上にはみ出すのを防ぐ。
【００２２】 先ず、現在の水準の技術によって、例えば、１９９２年１月７日付けでＨｏｗ
ａｒｄ他に付与された米国特許５，０７９，０６９、１９９２年１０月１３日付
けでＨｏｗａｒｄ他に付与された米国特許５，１５５，６５５、１９９２年１１
月３日付けでＨｏｗａｒｄ他に付与された米国特許５，１６１，０８６、１９９
３年１１月１６日付けでＬｕｃａｓに付与された米国特許５，２６１，１５３に
開示された方法に基づいて、薄層体の比較的大きなシート（図示せず）を作成す
る。これらの米国特許の内容全体を本願明細書に引用したものとする。次に、こ
の大きな薄層シートを多数の（未仕上の）薄層パネルに切断する。上で述べたよ
うに、これらのパネルは大きな積層シートから切り出されるため、通常、薄層シ
ートの１つ以上の導電層から導電材料が絶縁層のエッジ上へはみ出すこととなる
。このはみ出した導電材料は、薄層パネル（例えば、図１（ａ）と１（ｂ）の先
行技術を参照）の絶縁層８の１つ以上のエッジ１２上に導電材料の薄領域６ａを
形成する。本発明の好ましい仕上方法は、このパネルのエッジの小部分を切削ま
たは研磨して、未仕上パネルの絶縁層８のエッジ１２から導電材料を取り除く工
程を提供するものである。
【００２３】 図４に示すように、一度に1枚以上の薄層パネルを仕上ることができる。エッ
ジ仕上を行うにあたって、固定装置２４を用いて、１枚の薄層パネル２もしくは
薄層パネルの積層体３２を定位置に保持する。固定装置２４は、支持表面２６に
結合した一対の金属プレート２８で構成しても良い。未仕上の薄層パネルの積層
体３２は、一対の金属プレート２８とその下のテーブル即ち支持表面２６との間
に配置する。金属プレート２８は、その一端または両端で支持表面２６にボルト
固定されることが望ましく、これによって未仕上の薄層パネルの積層体３２が金
属プレート２８と支持表面２６との間に確実に保持され、パネルに穴を設ける必
要がない。 あるいはまた、図３に示すように、本発明の固定装置２４は、上支持板３６ｂに
連携する下支持板３６ａを備える。下支持板３６ａは、充分な摩擦を有する材料
で形成されるかそのような表面を有し、これにより下支持板３６ａに直接配置さ
れた未仕上の薄層パネルは、エッジの切断を行う間、上支持板３６ｂの助けを得
て、定位置に確実に保持される。下支持板３６ａは、好ましくは、薄層パネル２
の導電層６を傷つけないように充分にしなやかな材料の比較的薄いシートで構成
される。例えば、下支持板３６ａは、独立発泡体（例えば、テキサス州ヒュース
トンの化学会社Ｄｅｎｋａ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製の
ＮＥＯＰＲＥＮＥ(R)）で形成される。
【００２４】 上支持板３６ｂは、パネル積層体３２の上面に載置される錘として作用して、
パネルの処理を行う間にこの積層体を定位置に保持するのを助ける。上支持板３
６ｂは、好ましくは、パネルに損傷を与えることなく、パネルの積層体３２を定
位置へ保持するのに充分な重さを有する。上支持板３６ｂは、未仕上の薄層パネ
ルの面積に比べて面積が小さく、各パネルのエッジの仕上（以下に説明する）を
、上支持板３６ｂと干渉することなく行えるようになっている。上支持板３６ｂ
は、好ましくは、１インチ（２５．４ｍｍ）の鋼板（例えば、３０ポンド（１３
．６Ｋｇ）の重量）で構成される。別の実施態様では、好ましくは、例えばＭＡ
ＳＯＮＩＴＥ®等の合成硬質繊維板でできた保護層３８をパネルの積層体３
２と上支持板３６ｂとの間に配置する。この保護層３８が積層体の最上層のパネ
ルの導電層６を保護して、上支持板３６ｂによる損傷を防ぐ。この保護層３８の
寸法は、好ましくは、上支持板が積層体へ直接接触することがないような大きさ
とする。
【００２５】 動作時は、下支持板３６ａを支持表面２６に載置する。次いで、未仕上の薄層
パネルの積層体３２を下支持板３６ａ上に載置する。それから、保護層３８と上
支持板３６ｂを積層体３２の上に載置して、上支持板や保護層と干渉することな
くパネルのエッジを仕上ることができるようにする。
【００２６】 他の固定装置を用いて、本発明の方法を実施することもできる。例えば、固定
装置として、クランプ、ストラップ、各種の錘、吸引装置（例えば真空吸引）、
粘着材、磁石等を用いて１枚以上の未仕上の薄層パネルを表面へ取り付けること
ができる。
【００２７】 図５に示すように、好ましくは、標準のコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）のル
ーター４０を用いて薄層パネルの仕上を行う。ルータービット４４は、図示する
ように、鉛直に配向される。図５において、Ｚ軸は鉛直に配向したルータービッ
トと平行であり、Ｘ−軸は紙面に対し横方向に延出し、Ｙ−軸は紙面に対して縦
方向に延出する。ＣＮＣルーター４０は、ルータービット４４をＸ−軸及びＹ−
軸方向へ移動させるように動作する。ルータービット４４は積層体３２のエッジ
部分に沿って移動して、積層体の各パネルの各エッジの比較的小さな部分を、切
断、切削、研削する（標準的には、０.１２５インチ（３．１８ｍｍ）から０．
２５０インチ（６．３５ｍｍ）のパネルエッジが取り除かれる）。
【００２８】 パネルの積層体３２をトリミングする際に、未仕上の薄層パネルの導電層６か
ら導電材料が絶縁層８のエッジ１２上にはみ出さないようにするために、ルータ
ービット４４の回転軸は、パネルの積層体３２の表面４８で規定される平面に垂
直とする。更に、絶縁層のエッジに汚れがつくのを防ぐために、ルータービット
４４の切断縁即ち切断刃は、スパイラル状やらせん状ではなく軸方向に延出する
（図６）。換言すると、ルータービット４４の切断面はＸ，Ｙ平面内にのみ延出
する。従って、ルータービットの切断動作は、ルータービットの回転方向Ｒのみ
である。また図５に示すように、ルータービット４４は、パネルのエッジ仕上を
行う間のいずれの時点でもＺ−軸に沿って移動することがない。本発明の方法を
実施するために好ましいルータービット４４は、１／８インチ（３．１８ｍｍ）
のルータービットで、例えば、カリフォルニア州のブエナパークにあるＭｅｇａ
ｔｏｏｌ社製ルーターの型番ＲＩ１２５０がある。
【００２９】 未仕上の薄層パネルの積層体３２を図４に示す固定装置２４に装着した場合、
積層体の両側でＹ−軸に沿ってルータービット４４を移動させ、先ずパネルの積
層体３２の対向する一対のエッジ（ＡとＢ）を仕上る。次いで、この部分的に仕
上られたパネルの積層体３２を固定装置２４から取り外し、９０度回転させて、
再度固定する。その後、パネル積層体の残りの２つのエッジを同様にして仕上げ
る。
【００３０】 未仕上の薄層パネルの積層体３２をが図３に示す固定装置に装着した場合は、
図４の固定装置の場合とは異なり、要求されるパネル積層体を取り外して回転さ
せる必要がなく、積層体の４つ全てのエッジが仕上られ、せん断される（切削、
切断、研削される）。
【００３１】 絶縁層から導電材料を除去するための本発明における他の好ましい仕上方法で
は、上述のルーターを使用する以外に、水ジェット水流切断装置、レーザー切断
装置、面取り装置、やすり、サンダ−仕上、切削装置等の道具や、化学エッチン
グを用いることができる。
【００３２】 薄層パネル２の第２の実施態様（図７（ａ）に示す）では、図２に示す第１の
実施態様と同様に、絶縁層８のエッジから導電材料が取り除かれている。また、
絶縁層８の端部４０において１つ以上の導電層６の端部の小部分が取り除かれて
いる。
【００３３】 薄層パネル２の第３の実施態様（図７（ｂ）に示す）では、導電層６と絶縁層
８の両方について１つ以上の角部を取り除くことによって、絶縁層８のエッジか
ら導電材料を取り除いている。この薄層パネル２の第３の実施態様では、パネル
の表面で規定される平面に対して約４５度で切断を行うように設計されたルータ
ービットを使用し、導電層６と絶縁層８の角部の一方または両方を取り除くこと
によって、仕上を行うことができる。このルータービットは、導電層６から導電
材料を絶縁層８のエッジ側へ引き出すのではなくて、絶縁層８から材料を導電層
６側へ引き出すように配置されたらせん状切断縁を有するものであってもよい。
【００３４】 本発明を数種の実施態様を参照して説明したが、本発明はこれらの実施態様に
限定されるものではない。これとは逆に、本発明は、添付した請求の範囲で規定
した発明の範囲内に含まれる全ての変更態様、代替態様、均等物を全て包含する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は、従来の薄層パネルの側面図。 （ｂ）は、別の従来の薄層パネルの側面図。
【図２】 本発明に係る薄層パネル仕上品の好ましい実施例を示す斜視図。
【図３】 本発明に係る薄層パネル固定装置の第１の実施例を示す斜視図。
【図４】 本発明に係る薄層パネル固定装置の第２の実施例を示す斜視図。
【図５】 薄層パネルの積層体に対して、本発明の方法を実施するために使用されるルー
ターの鉛直配向を示す斜視図。
【図６】 本発明の方法を実施するために使用されるルータービットの刃を示す部分平面
図。
【図７】 （ａ）（ｂ）は夫々本発明に係る薄層パネルの第３及び第４の実施例を示す側面
断面図。
【手続補正書】
【提出日】平成１２年１１月２４日（２０００．１１．２４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】 （ａ）は、従来の薄層パネルの側面図。 （ｂ）は、別の従来の薄層パネルの側面図。
【図２】 本発明に係る薄層パネル仕上品の好ましい実施例を示す斜視図。
【図３】 本発明に係る薄層パネル固定装置の第１の実施例を示す斜視図。
【図４】 本発明に係る薄層パネル固定装置の第２の実施例を示す斜視図。
【図５】 薄層パネルの積層体に対して、本発明の方法を実施するために使用されるルー
ターの鉛直配向を示す斜視図。
【図６】 本発明の方法を実施するために使用されるルータービットの刃を示す部分平面
図。
【図７】本発明に係る薄層パネルの第２の実施例を示す側面断面図。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェフリー エイ マーリー アメリカ合衆国 オレゴン州 97123 ヒ ルズバラ クウェイル サークル 2011 (72)発明者 テレンス エイ スミス アメリカ合衆国 オレゴン州 97006 ア ロハ 195 アベニュー 2780 エスダヴ リュー Ｆターム(参考） 4E351 AA02 AA03 AA04 BB03 BB21 DD05 DD06 DD10 GG03 GG20 5E338 AA02 AA16 BB63 CD05 EE32 【要約の続き】 す必要がない。

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 容量性プリント回路板を形成する薄層パネルであって、 第１表面と第２表面とを有する絶縁層と、 上記絶縁層の第１表面に結合した第１導電層と、 上記絶縁層の第２表面に結合した第２導電層とを有し、こうして結合した第１及
    び第２導電層と絶縁層とによって構造的に強固な集合体が形成され、上記の絶縁
    層のエッジが実質的に導電材料を有さないように仕上げられた薄層パネル。
  2. 【請求項２】 上記絶縁層の厚さが約０．０００５インチ（０．０１３ｍｍ
    ）から約０．０１インチ（０．２５ｍｍ）である請求項１に記載の薄層パネル。
  3. 【請求項３】 上記絶縁層の厚さが約０．００１インチ（０．０２５ｍｍ）
    から約０．００６インチ（０．１５ｍｍ）である請求項１に記載の薄層パネル。
  4. 【請求項４】 上記絶縁層の厚さが約０．００２インチ（０．０５１ｍｍ）
    である請求項１に記載の薄層パネル。
  5. 【請求項５】 上記第１導電層が上記絶縁層の第１表面に積層された請求項
    １に記載の薄層パネル。
  6. 【請求項６】 上記絶縁層が、樹脂含浸ガラス繊維布、アクリル、ポリイミ
    ド、芳香族ポリアミド、及びこれらの混合物からなる群から選択された絶縁材料
    で形成された請求項１に記載の薄層パネル。
  7. 【請求項７】 上記導電材料が導電金属である請求項１に記載の薄層パネル
    。
  8. 【請求項８】 上記導電層が、アルミニウム、銀、金、銅、及びこれらの混
    成物からなる群から選択された導電性材料で形成された請求項１に記載の薄層パ
    ネル。
  9. 【請求項９】 上記絶縁層の仕上げエッジが、絶縁層の第１及び第２表面に
    て規定される平面に対して実質的に直交する請求項１に記載の薄層パネル。
  10. 【請求項１０】 上記絶縁層の仕上げエッジが、その一部が取り除かれた結
    果残りのエッジから導電材料が実質的に取り除かれたエッジである請求項１に記
    載の薄層パネル。
  11. 【請求項１１】 上記絶縁層の仕上げエッジが、その一部が削り取られた結
    果残りのエッジから導電材料が実質的に取り除かれたエッジである請求項１に記
    載の薄層パネル。
  12. 【請求項１２】 容量性プリント回路板を形成する薄層パネルであって、 導電材料でできた導電層を有し、この導電層の第１表面に絶縁層の第１表面が結
    合し、上記絶縁層の厚さが約０．０００５インチ（０．００１３ｍｍ）から約０
    ．０１インチ（０．２５ｍｍ）であり、上記絶縁層のエッジが実質的に導電材料
    を有さないよう仕上げられた薄層パネル。
  13. 【請求項１３】 容量性プリント回路板を形成する薄層パネルであって、 第１表面と第２表面とを有する絶縁層と、 上記絶縁層の第１表面に結合した第１導電層と、 上記絶縁層の第２表面に結合した第２導電層とを有し、こうして結合した第１及
    び第２導電層と絶縁層とによって構造的に強固な集合体が形成され、この集合体
    のエッジが上記絶縁層の第１及び第２表面によって規定される平面においてのみ
    行われる切断動作によって仕上げられて、上記絶縁層のエッジが実質的に導電材
    料を有さないようになった薄層パネル。
  14. 【請求項１４】 容量性プリント回路板を形成する薄層パネルの仕上げ方法
    であって、 第１表面及び第２表面を有する薄い絶縁層を設け、 上記絶縁層の第１表面に第１導電層を結合し、 上記絶縁層の第２表面に第２導電層を結合して構造的に強固な集合体を形成し、
    この構造的に強固な集合体の１つ以上のエッジから比較的小さい部分を取り除く
    工程からなり、上記絶縁層のエッジが導電材料を有さないものとする薄層パネル
    の仕上げ方法。
  15. 【請求項１５】 第１及び第２の導電層からの導電材料が絶縁層のエッジの
    いずれにも及ばないように、上記の構造的に強固な集合体の１つ以上のエッジか
    ら比較的小さな部分を取り除く請求項１４に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 上記の構造的に強固な集合体の１つ以上のエッジを削り、
    このエッジから比較的小さな部分を取り除く請求項１４に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 上記絶縁層の第１及び第２表面によって規定される平面内
    でのみ回転するルータービットによって１つ以上のエッジを削り取り、絶縁層の
    エッジから導電材料を取り除く請求項１６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 上記の構造的に強固な集合体に錘を載せることでこの集合
    体を単一の位置に固定して、この集合体の１つ以上のエッジから比較的小さな部
    分を取り除く請求項１４に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 上記の構造的に強固な集合体を支持表面とプレートとの間
    に配置し、上記プレートの第１または第２端を上記支持面に結合して上記集合体
    を固定して、この集合体の１つ以上のエッジから比較的小さな部分を取り除く請
    求項１４に記載の方法。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6114015A (en) * 1998-10-13 2000-09-05 Matsushita Electronic Materials, Inc. Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same
US6215649B1 (en) * 1998-11-05 2001-04-10 International Business Machines Corporation Printed circuit board capacitor structure and method
JP4240457B2 (ja) * 2002-05-30 2009-03-18 三井金属鉱業株式会社 両面銅張積層板及びその製造方法
WO2004019663A2 (en) * 2002-08-26 2004-03-04 Park Electrochemical Corp. The laminate structures and method for the electrical testing thereof
US6768316B2 (en) * 2002-12-11 2004-07-27 Polyclad Laminates, Inc. Laser cutting of laminates for electrical insulation testing
JP2004200556A (ja) * 2002-12-20 2004-07-15 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャパシタ層用積層材の耐電圧検査ロール及びそのキャパシタ層用積層材ロールを用いた耐電圧測定方法
US7430128B2 (en) * 2004-10-18 2008-09-30 E.I. Du Pont De Nemours And Company Capacitive/resistive devices, organic dielectric laminates and printed wiring boards incorporating such devices, and methods of making thereof
US8017220B2 (en) * 2006-10-04 2011-09-13 Corning Incorporated Electronic device and method of making
US7742276B2 (en) * 2007-03-30 2010-06-22 Industrial Technology Research Institute Wiring structure of laminated capacitors
ITUD20070195A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Procedimento di produzione e controllo di piastre per elettronica e relativo apparato
US10579920B2 (en) 2007-12-24 2020-03-03 Dynamics Inc. Systems and methods for programmable payment cards and devices with loyalty-based payment applications
CN101772263A (zh) * 2009-12-31 2010-07-07 广州杰赛科技股份有限公司 嵌入式电容印刷线路板及其制作方法
KR101762338B1 (ko) 2011-02-14 2017-07-28 삼성전자 주식회사 라우터 장치
US9419403B2 (en) * 2011-07-01 2016-08-16 Samtec, Inc. Transceiver system
JP6650616B2 (ja) * 2015-02-24 2020-02-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 両面金属張積層板の製造方法
IT201700032290A1 (it) * 2017-03-23 2018-09-23 Torino Politecnico Condensatori per circuiti risonanti in applicazioni di potenza

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US193256A (en) 1877-07-17 Improvement i
US3369293A (en) * 1963-10-29 1968-02-20 Mc Donnell Douglas Corp Method of manufacturing etched circuitry
US3555964A (en) * 1968-10-18 1971-01-19 Lawrence T Fleming Insulation stripping device
JPS4870855A (ja) * 1971-12-29 1973-09-26
US3768351A (en) * 1972-05-08 1973-10-30 Gte Automatic Electric Lab Inc Method and apparatus for forming holes in a material
LU67391A1 (de) * 1972-09-27 1973-06-18 Siemens Ag Elektrischer kondensator
US3863816A (en) * 1972-11-01 1975-02-04 Precision Valve Corp Variable flow rate actuator button for a pressurized aerosol dispenser
US3863316A (en) 1973-12-07 1975-02-04 Herbert G Yeo Rotary cutting tool and method of manufacturing same
US3913196A (en) * 1974-08-29 1975-10-21 Lear Siegler Inc Rotary cutting tool
FR2318556A1 (fr) * 1975-07-12 1977-02-11 Seebach Juergen Procede de fabrication de plaques de circuits electriques et appareil mettant en oeuvre ce procede
JPS5278069A (en) * 1975-12-24 1977-07-01 Fuji Kinzoku Kakou Kk Printed circuit board
US4103102A (en) * 1976-07-01 1978-07-25 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Reinforced flexible printed wiring board
US4158987A (en) * 1976-11-15 1979-06-26 Excellon Industries Pressure foot for machine tool
SE424608B (sv) * 1977-09-27 1982-08-02 Bert Larsson Borr- coh fresmaskin for monsterkort
US4343088A (en) * 1980-06-30 1982-08-10 Western Electric Co., Inc. Precision trimming device
US4543295A (en) * 1980-09-22 1985-09-24 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof
US5125138A (en) * 1983-12-19 1992-06-30 Spectrum Control, Inc. Miniaturized monolithic multi-layer capacitor and apparatus and method for making same
US4532839A (en) 1983-12-21 1985-08-06 Tektronix, Inc. Method for simultaneously cutting a plurality of circuit boards
IT1179960B (it) * 1984-02-09 1987-09-23 Prt Pluritec Italia Spa Metodo di scontornatura e relativa macchina scontornatrice di circuiti stampati
DE3413434A1 (de) 1984-04-10 1985-10-17 Dielektra GmbH, 5000 Köln Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von kupferkaschiertem basismaterial fuer leiterplatten
US4785137A (en) * 1984-04-30 1988-11-15 Allied Corporation Novel nickel/indium/other metal alloy for use in the manufacture of electrical contact areas of electrical devices
US4680220A (en) * 1985-02-26 1987-07-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Dielectric materials
US4751146A (en) * 1985-07-09 1988-06-14 Showa Denko Kabushiki Kaisha Printed circuit boards
US4742615A (en) * 1986-06-23 1988-05-10 Cencorp, Inc. Routing method and apparatus for cutting printed circuit boards
US4830554A (en) * 1986-06-23 1989-05-16 Cencorp, Inc. Routing apparatus for cutting printed circuit boards
DE3629837A1 (de) * 1986-09-02 1988-03-03 Siemens Ag Elektrischer kondensator aus einem verfestigten wickel oder verfestigten stapel von aneinander geschichteten metallisierten kunststofflagen und verfahren zu seiner herstellung
DE3630269A1 (de) 1986-09-05 1988-03-17 Held Kurt Verfahren und vorrichtung zur aufteilung metallkaschierter laminatbahnen in einzelne platten
US5097390A (en) 1986-12-10 1992-03-17 Interflex Corporation Printed circuit and fabrication of same
US4961806A (en) * 1986-12-10 1990-10-09 Sanders Associates, Inc. Method of making a printed circuit
DE3737868A1 (de) 1987-11-07 1989-05-18 Loehr & Herrmann Gmbh Vorrichtung zum trennen und besaeumen von leiterplatten
US4856400A (en) 1988-02-17 1989-08-15 Kelzer Robert A Scoring cutter
US5022439A (en) * 1988-07-20 1991-06-11 Nissan Motor Co., Ltd. Cloth roller replacing system for loom
KR970004752B1 (ko) * 1989-03-07 1997-04-03 로-무 가부시기가이샤 전자장치의 제조방법 및 그 제조에 사용되는 소재기판 및 이 소재기판으로부터의 프린트기판의 절단장치
US5010641A (en) * 1989-06-30 1991-04-30 Unisys Corp. Method of making multilayer printed circuit board
US5155655A (en) * 1989-08-23 1992-10-13 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
US5161086A (en) * 1989-08-23 1992-11-03 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
US5079069A (en) * 1989-08-23 1992-01-07 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
US4988241A (en) * 1989-09-15 1991-01-29 The Boeing Company Cutter with angled diamond inserts
US5002439A (en) 1990-02-14 1991-03-26 Advanced Composite Materials Corporation Method for cutting nonmetallic materials
FR2660072B1 (fr) * 1990-03-21 1992-07-24 Int Market Dev Appareil de test de circuit imprime.
IT1242351B (it) * 1990-09-26 1994-03-04 Quintilio Lupi Perfezionamenti alle mole per macchine utensili per la lavorazione del marmo granito, e simili
JP2854702B2 (ja) 1990-10-25 1999-02-03 松下電工株式会社 プリント配線板の製造方法
DE4035792C1 (en) 1990-11-10 1992-04-23 Loehr & Herrmann Gmbh, 7531 Neuhausen, De Printed circuit board panel de-edging device - has two saw-blades mounted in bearingblockings which can be positionally adjusted
US5162977A (en) 1991-08-27 1992-11-10 Storage Technology Corporation Printed circuit board having an integrated decoupling capacitive element
JPH05229059A (ja) * 1992-02-24 1993-09-07 Hitachi Chem Co Ltd 金属張積層板
JPH06114797A (ja) 1992-03-13 1994-04-26 Tamachi Kogyo Kk プリント基板等の切断工法
US5800575A (en) 1992-04-06 1998-09-01 Zycon Corporation In situ method of forming a bypass capacitor element internally within a capacitive PCB
US5261153A (en) * 1992-04-06 1993-11-16 Zycon Corporation In situ method for forming a capacitive PCB
US5357672A (en) * 1993-08-13 1994-10-25 Lsi Logic Corporation Method and system for fabricating IC packages from laminated boards and heat spreader
JPH0832922A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Hitachi Ltd 磁気記録再生装置
US5652055A (en) * 1994-07-20 1997-07-29 W. L. Gore & Associates, Inc. Matched low dielectric constant, dimensionally stable adhesive sheet
US5521513A (en) * 1994-10-25 1996-05-28 Teradyne Inc Manufacturing defect analyzer
JP2831971B2 (ja) * 1995-04-28 1998-12-02 株式会社イースタン 半導体素子搭載用プリント配線板およびその製造方法
US6357672B1 (en) * 1995-07-06 2002-03-19 United Technologies Corporation Sealing means for a multi-axis nozzle
JP3496347B2 (ja) 1995-07-13 2004-02-09 株式会社デンソー 半導体装置及びその製造方法
US5692286A (en) * 1995-10-02 1997-12-02 Posulax S.A. Method for shaping parts in one or more stacked board shaped elements and machine tool for implementing this method
US5638251A (en) * 1995-10-03 1997-06-10 Advanced Refractory Technologies, Inc. Capacitive thin films using diamond-like nanocomposite materials
US6100951A (en) * 1996-09-30 2000-08-08 U.S. Philips Corporation Thin-film switching elements for electronic devices and a method of manufacturing the same
US6038336A (en) * 1997-12-04 2000-03-14 Daewoo Electronics Co., Ltd. PCB testing circuit for an automatic inserting apparatus and a testing method therefor
JP3784202B2 (ja) 1998-08-26 2006-06-07 リンテック株式会社 両面粘着シートおよびその使用方法
US6120569A (en) * 1998-09-23 2000-09-19 Kuo; Ching-An Method for production and structure of stone pattern processing mills
US6783620B1 (en) * 1998-10-13 2004-08-31 Matsushita Electronic Materials, Inc. Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same
US6114015A (en) 1998-10-13 2000-09-05 Matsushita Electronic Materials, Inc. Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same

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