KR20180047145A - 기판 가공용 지그, 기판 관통홀 가공 설비 및 기판 관통홀 가공 시스템 - Google Patents

기판 가공용 지그, 기판 관통홀 가공 설비 및 기판 관통홀 가공 시스템 Download PDF

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KR20180047145A
KR20180047145A KR1020160142919A KR20160142919A KR20180047145A KR 20180047145 A KR20180047145 A KR 20180047145A KR 1020160142919 A KR1020160142919 A KR 1020160142919A KR 20160142919 A KR20160142919 A KR 20160142919A KR 20180047145 A KR20180047145 A KR 20180047145A
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장정훈
김경남
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삼성전기주식회사
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Abstract

기판 가공용 지그가 개시된다. 본 발명의 일 측면에 따른 기판 가공용 지그는, 기판 가공 장치의 테이블에 배치되는 몸체부, 몸체부를 관통하고 테이블의 기판 흡착홀과 연통되는 기판 흡착부, 및 기판의 관통홀 가공 시 발생하는 잔여물을 포집하도록 잔여물의 직경보다 큰 직경으로 몸체부에 형성되는 잔여물 포집부를 포함한다.

Description

기판 가공용 지그, 기판 관통홀 가공 설비 및 기판 관통홀 가공 시스템{JIG FOR BOARD FABRICATION, APPARUTUS FOR FORMING THROUGH HOLE OF BOARD AND SYSTEM FOR FORMING THROUGH HOLE}
본 발명은 기판 가공용 지그, 기판 관통홀 가공 설비 및 기판 관통홀 가공 시스템에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 점점 박판화되고 있고, 이에 따라 인쇄회로기판의 구김 또는 꺾임이 발생할 가능성이 증가하고 있다.
인쇄회로기판을 제작함에 있어 기준으로 사용되는 툴링홀(Tooling hole)은 일반적으로 CNC 드릴에 의해 인쇄회로기판에 형성된다. 이 때, 수 매의 인쇄회로기판은 작업자의 수작업에 의해 적층된 후 동시에 가공된다.
이 후 인쇄회로기판의 레이저 드릴로 회로 형성의 기준인 타겟 패턴을 오픈하게 된다.
대한민국 공개특허공보 제10-2015-0000993호 (2015.01.06)
본 발명의 실시예에 따르면, 수작업으로 기판을 취급함에 따라 발생하는 기판의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 툴링홀 가공 및 타겟패턴 오픈을 레이저 드릴로 동시에 진행할 수 있으므로 기판 제작 공정 수를 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공용 지그를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공용 지그의 분해된 모습을 개략적으로 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 A 부분의 종방향 단면을 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 가공용 지그를 개략적으로 나타내는 도면.
도 5는 도 4의 B 부분의 종방향 단면을 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 시스템을 개략적으로 나타내는 도면.
도 7은 기판의 관통홀 가공 방식 및 관통홀 가공 시 발생하는 잔여물을 개략적으로 나타내는 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 시스템에 적용되는 서로 다른 디자인으로 형성된 복수의 대응판을 개략적으로 나타내는 도면.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 그리고, 명세서 전체에서, "상에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치함을 의미하는 것이며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상 측에 위치하는 것을 의미하는 것이 아니다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간의 접촉 관계에 있어, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
본 명세서 상에서 기판이라고 함은, 복수의 인쇄회로기판이 반복적으로 형성된 스트립 기판 및/또는 복수의 스트립 기판이 반복적으로 형성된 판넬 기판을 의미하는 것으로 사용하고, 각각의 개별적인 인쇄회로기판은 설명할 필요가 있는 경우에 유닛 기판으로 지칭하기로 한다.
따라서, 본 명세서 상에서 설명하는 기판은 유닛 기판이 형성되는 유닛 영역과 그 외의 영역에 형성되어 인접하고 있는 유닛 기판을 결합시키고 있는 더미 영역을 포함한다.
또한, 본 명세서 상에서 관통홀이라고 함은, 유닛 기판에 형성되어 층간 신호를 전달하기 위한 관통홀을 의미하는 것이 아니라, 더미 영역에 형성되어 기판 공정의 기준이 되는 툴링홀(Tooling Hole) 등 비신호 전달용 홀을 의미하는 것으로 사용한다.
이하, 본 발명에 따른 기판 가공용 지그, 기판 관통홀 가공 설비 및 기판 관통홀 가공 시스템의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
기판 가공용 지그
(일 실시예)
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공용 지그를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공용 지그의 분해된 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3은 도 1의 A 부분의 종방향 단면을 나타내는 도면이다. 도 7은 기판의 관통홀 가공 방식 및 관통홀 가공 시 발생하는 잔여물을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공용 지그(100)는 몸체부(10), 기판 흡착부(20) 및 잔여물 포집부(30)를 포함한다.
몸체부(10)는, 본 실시예에 따른 기판 가공용 지그(100)의 외형을 이루는 부재다. 도 6을 참고하면 몸체부(10)는 기판 가공 장치(300)의 테이블(T) 상에 설치되어 상면에 기판(S)이 배치된다.
몸체부(10)는 보호판(11), 포집판(12) 및 포집판(12) 상에 배치되는 대응판(13)을 포함한다.
보호판(11)은 몸체부(10)의 최하부에 배치되어 테이블(도 6의 T)과 접촉한다. 보호판(11)은, 기판(도 6의 S)에 관통홀(도 6의 TH)을 형성함에 있어 포집판(12) 및 대응판(13)을 관통한 관통홀 가공기(도 6의 L)가 테이블(도 6의 T)을 손상하는 것을 방지한다. 예로써, 관통홀 가공기(도 6의 L)가 레이저 드릴인 경우, 보호판(11)은 대응판(12) 및 포집판(13)을 관통한 레이저가 테이블(도 6의 T)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
보호판(11)은, 금속을 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 예로써, 보호판(11)은 구리, 니켈, 스테인레스 스틸 또는 서스(SUS)를 포함하는 재질로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
포집판(12)은 보호판(11) 상에 배치되어 잔여물(도 6의 R)을 포집하고, 대응판(13)은 포집판(12) 상에 배치되어 상면에 기판(도 6의 S)이 배치된다. 잔여물(도 6의 R) 및 포집판(12)의 잔여물(도 6의 R) 포집 방식에 대해서는 후술한다.
포집판(12) 및/또는 대응판(13)은 수지를 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 예로써, 포집판(12) 및/또는 대응판(13)은 열경화성 절연 수지, 열가소성 절연 수지 및 광경화성 절연 수지를 포함하는 재질로 형성될 수 있다. 포집판(12) 및/또는 대응판(13)이 수지를 포함하는 재질로 형성될 경우 기판(도 6의 S)과의 관계에서 발생할 수 있는 정전기를 예방할 수 있다.
포집판(12) 및/또는 대응판(13)은 강성 보강을 위한 수지에 분산된 강성 보강재를 더 포함할 수 있다. 강성 보강재는, 실리카 또는 알루미나 등과 같은 무기 필러 및 유기 필러 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
대응판(13)에는 기판(도 6의 S)의 관통홀 형성 위치에 대응되는 위치에 후술할 잔여물 전달홀(33)이 형성될 수 있고, 포집판(12)에는 잔여물 전달홀(33)과 연통되는 포집 캐비티(32)가 형성된다. 이에 대해서는 후술한다.
기판 흡착부(20)는 몸체부(10)를 관통하고 테이블(도 6의 T)의 기판 흡착홀(도 6의 H)과 연통된다. 도 6을 참고하면, 기판 가공 장치(300)의 테이블(T)에는 음압 형성기(NP)와 연통된 기판 흡착홀(H)이 형성된다. 기판 흡착부(20)는 몸체부(10)를 관통하여 기판 흡착홀(H)과 연통되므로, 몸체부(10)의 상면에 배치된 기판(S)을 몸체부(10)에 흡착할 수 있다.
기판 흡착부(20)는 보호판(11)을 관통하여 기판 흡착홀(도 6의 H)과 연통되는 제1 연결홀(21), 포집판(12)을 관통하여 제1 연결홀(21)과 연통되는 제2 연결홀(22), 및 대응판(13)을 관통하여 제2 연결홀(22)과 연통되는 제3 연결홀(23)을 포함한다. 즉, 보호판(11)에 형성된 제1 연결홀(21), 포집판(12)에 형성된 제2 연결홀(22) 및 대응판(13)에 형성된 제3 연결홀(23)이 서로 연통되어 테이블(도 6의 T)의 기판 흡착홀(도 6의 H)과 연통된다.
제1 내지 제3 연결홀(21, 22, 23)이 상호 간의 연통 구조를 형성하고 제1 연결홀(21)과 기판 흡착홀(도 6의 H)이 상호 간의 연통 구조를 형성하기만 하면 다른 제한은 없다. 즉, 제1 내지 제3 연결홀(21, 22, 23) 및 기판 흡착홀(도 6의 H) 각각의 직경이 서로 일치하지 않더라도 무관하다. 또한, 도 3에 도시된 것과 달리 제1 내지 제3 연결홀(21, 22, 23) 및 기판 흡착홀(도 6의 H) 간에는 각각의 중심이 서로 일치하지 않을 수도 있다.
도 3에 도시된 제1 내지 제3 연결홀(21, 22, 23)의 종단면 형상은 예시적인 것으로, 제1 내지 제3 연결홀(21, 22, 23)을 가공하는 방법 및 제1 내지 제3 연결홀(21, 22, 23)이 각각 형성되는 보호판(11), 포집판(12) 및 대응판(13)의 재질에 따라 다양한 종단면 형상으로 형성될 수 있다. 예로써, 수지를 포함하는 재질의 포집판(12)에 레이저 드릴로 제2 연결홀(22)을 가공하는 경우 제2 연결홀(22)은 테이퍼진 형상으로 형성될 수 있다.
잔여물 포집부(30)는 기판(도 6의 S)의 관통홀(도 6의 TH) 가공 시 발생하는 잔여물(도 6의 R)을 포집도록 잔여물(도 6의 R)의 직경보다 큰 직경으로 몸체부(10)에 형성된다. 도 7을 참고하면, 기판(도 6의 S)에 관통홀(도 6의 TH)을 가공하는 관통홀 가공기(도 6의 L)인 레이저 드릴의 직경(l1)은 관통홀의 직경(l2)은 보다 작다. 따라서, 레이저 드릴로 기판(도 6의 S)에 관통홀(TH)을 가공하기 위해서는 기판(도 6의 S)의 관통홀 형성 영역의 경계를 따라 복수의 레이저 드릴링이 수행되어야 한다. 결과, 기판(도 6의 S)의 관통홀 형성 영역 중 레이저 드릴링이 되지 않는 부분은 관통홀 형성에 따른 잔여물(R)이 된다. 이러한 잔여물(R)은 잔여물(R)의 직경보다 큰 직경으로 몸체부(10)에 형성된 잔여물 포집부(30)로 포집된다.
잔여물 포집부(30)는 포집판(12)에 형성된 포집 캐비티(32), 및 대응판(13)을 관통하고 잔여물(도 6의 R)의 직경보다 큰 직경으로 형성되어 포집 캐비티(32)와 연통되는 잔여물 전달홀(33)을 포함한다. 즉, 잔여물(도 6의 R)은, 기판(도 6의 S)의 관통홀 형성 영역에 대응되는 대응판(13)의 영역에 형성되고 잔여물(도 6의 R)의 직경보다 큰 직경으로 형성된 잔여물 전달홀(33)을 거쳐 포집판(12)의 포집 캐비티(32)로 포집된다.
본 실시예의 경우, 포집 캐비티(32)는 포집판(12)의 상면과 하면을 모두 관통하는 것이 아니라 포집판(12)의 상면만을 개방하는 트렌치 형상으로 형성된다. 본 실시예에 따를 경우, 포집 캐비티(32)는 포집판(12)의 하면을 개방하지 않으므로, 기판(도 6의 S)의 설계 디자인 별로 포집판(12)을 교환할 때 포집 캐비티(32) 내에 포집된 잔여물(도 6의 R)이 포집판(12)의 하부로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
잔여물 전달홀(33) 및 포집 캐비티(32)는, 대응판(13)과 포집판(12)의 재질 및 가공 방법에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 이 때, 잔여물 전달홀(33)의 직경은 잔여물(도 6의 R)의 직경(도 7의 l3)보다 크기만 하면 족하다.
예로써, 대응판(13)이 수지를 포함하는 재질로 형성되고, 잔여물 전달홀(33)이 대응판(13)을 등방성 에칭하여 형성되는 경우, 잔여물 전달홀(33)의 종단면은 도 3 등에 도시된 것과 달리 하부로 갈수록 직경이 작아지는 테이퍼진 형상일 수 있다. 이 때에는 잔여물 전달홀(33)의 하단부의 직경이 잔여물(도 6의 R)의 직경(도 7의 l3)보다 커야 한다. 또는, 잔여물 전달홀(33)의 종단면은 상부로 갈수록 직경이 작아지는 테이퍼진 형상일 수 있다. 이 때에는 잔여물 전달홀(33)의 상단부의 직경이 잔여물(도 6의 R)의 직경(도 7의 l3)보다 커야 한다.
포집 캐비티(32)는 잔여물 전달홀(33)과 연통되기만 하면 형상 및 크기에 아무런 제한이 없다. 포집 캐비티(32)는 보다 많은 잔여물(도 6의 R)을 포집하도록 잔여물 전달홀(33)보다 크게 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 포집 캐비티(32)의 횡단면의 형상은 다각형, 원형 또는 타원형 등 다양하게 변경될 수 있다.
보호판(11), 포집판(12) 및 대응판(13)에 형성되는 제1 연결홀(21), 제2 연결홀(22), 제3 연결홀(23), 포집 캐비티(32) 및 잔여물 전달홀(33) 각각의 수는 기판(도 6의 S)의 설계 디자인 및 공정 상 편의를 위해 다양하게 변경될 수 있다.
(다른 실시예)
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 가공용 지그를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 5는 도 4의 B 부분의 종방향 단면을 나타내는 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 가공용 지그(200)는 몸체부(10), 기판 흡착부(20) 및 잔여물 포집부(30)를 포함한다.
본 실시예에 따른 기판 가공용 지그(200)를 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공용 지그(100)와 비교하면 잔여물 포집부(30)가 서로 상이하고, 나머지 구성들은 본 발명의 일 실시예와 동일하다. 따라서, 이하에서는 본 발명의 일 실시예의 경우와 차이가 있는 잔여물 포집부(30)를 중심으로 기술하고, 나머지 구성에 대한 설명은 본 발명의 일 실시예에서의 설명으로 대체한다.
잔여물 포집부(30)는 포집판(12)에 형성된 포집 캐비티(32) 및 대응판(13)을 관통하고 잔여물(도 6의 R)의 직경(도 7의 l3)보다 큰 직경으로 형성되어 포집 캐비티(32)와 연통되는 잔여물 전달홀(33)을 포함한다.
여기서, 포집 캐비티(32)는 도 5에 도시된 바와 같이 포집판(12)을 관통한다. 즉, 포집 캐비티(32)는 포집판(12)의 상면과 하면을 모두 개방시키도록 포집판(12)을 관통한다. 포집 캐비티(32)가 포집판(12)을 관통할 경우 포집 캐비티(32)를 보다 용이하게 가공할 수 있다. 즉, 포집 캐비티(32) 가공 시 포집판(12)의 두께를 고려할 필요가 없다.
또한, 포집 캐비티(32)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 연결홀(21)과 연통될 수 있다. 상술한 바와 같이 제1 연결홀(21)은 기판 흡착홀(도 6의 H)과 연통되므로, 포집 캐비티(32)가 제1 연결홀(21)과 연통될 경우 잔여물(도 6의 R)이 포집 캐비티(32)로 흡착되어 포집될 수 있다.
기판 관통홀 가공 설비 및 기판 관통홀 가공 시스템
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 시스템을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7은 기판의 관통홀 가공 방식 및 관통홀 가공 시 발생하는 잔여물을 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 시스템에 적용되는 서로 다른 디자인으로 형성된 복수의 대응판을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 설비(1000)는 기판 가공 장치(300) 및 기판 가공용 지그(200)를 포함한다.
기판 가공용 지그(200)는 상술하였으므로, 자세한 설명을 생략한다. 한편, 도 6에는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 가공용 지그(200)를 도시하고 있으나, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 가공용 지그(100)도 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 설비(1000) 및 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 시스템(2000)에 적용될 수 있다.
기판 가공 장치(300)는 음압 형성기(NP), 테이블(T) 및 관통홀 가공기(L)를 포함한다. 기판 가공 장치(300)는 통상의 레이저 드릴 장치일 수 있으므로, 간략히 설명한다.
음압 형성기(NP)는 테이블(T)의 기판 흡착홀(H)에 음압(negative pressure)을 형성하는 구성으로, 진공 펌프일 수 있다.
테이블(T)은 음압 형성기(NP)와 연통되는 기판 흡착홀(H)이 형성되고, 기판 가공용 지그(200)가 배치된다.
관통홀 가공기(L)는 기판(S)에 관통홀(TH)을 가공한다. 관통홀 가공기(L)는 레이저 드릴일 수 있다. 레이저 드릴은 YAG 레이저 드릴일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
기판 가공 장치(300)는 기판(S)을 기판 가공용 지그(200)로 이송하는 기판 이송기(미도시)를 더 포함할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 시스템(2000)은 기판(S), 기판 가공 장치(300) 및 기판 가공용 지그(200)를 포함한다. 기판 가공 장치(300) 및 기판 가공용 지그(200)는 상술하였으므로, 자세한 설명을 생략한다.
기판(S)은 상술한 바와 같이, 스트립 기판 및/또는 판넬 기판일 수 있다.
본 실시예에 따른 기판 관통홀 가공 시스템(3000)의 관통홀(TH) 형성 과정을 설명한다.
우선, 기판 이송기(미도시)를 통해 기판 가공용 지그(200)로 기판(S)을 1매씩 이동시킨다.
다음으로, 음압 형성기(NP)를 통해 기판 가공용 지그(200)에 기판(S)을 흡착시킨다.
다음으로, 기판(S)의 관통홀 형성 영역을 가공하여 관통홀(TH)을 형성하되, 관통홀(TH)의 직경(도 7의 l2)은 레이저 드릴의 직경(l1)보다 크므로 기판(S)의 관통홀 형성 영역의 외곽을 따라 복수의 레이저 드릴링을 실시한다. 관통홀(TH) 형성에 따라 발생한 잔여물(R)은 중력 또는 음압에 따라 잔여물 포집부(30)로 포집된다.
마지막으로, 관통홀(TH) 가공이 완료된 기판(S)은 기판 관통홀 가공 설비(1000)로부터 다른 공정의 설비로 이동된다.
이 경우, 기판(S)은 설계 디자인이 상이한 복수의 종류로 구별될 수 있는데, 서로 다른 설계 디자인의 기판 별로 관통홀(TH)을 가공하기 위해, 대응판(13) 및 포집판(12) 각각은 서로 다른 디자인으로 형성된 복수로 형성되어 기판(S)의 설계 디자인에 맞게 교체될 수 있다. 즉, 제1 설계 디자인으로 형성된 제1 기판(S)에 관통홀(TH)을 가공하는 경우에는, 도 8의 좌측에 도시된 제1 기판의 관통홀 형성 영역과 대응되는 영역에 제1 잔여물 전달홀(33)이 형성된 제1 대응판(13)을 기판 가공용 지그(200)의 대응판(13)으로 이용할 수 있다. 그리고, 제2 설계 디자인으로 형성된 제2 기판(S)에 관통홀(TH)을 가공하는 경우에는, 도 8의 우측에 도시된 제2 기판의 관통홀 형성 영역과 대응되는 영역에 제2 잔여물 전달홀(33)이 형성된 제2 대응판(13)을 기판 가공용 지그(200)의 대응판(13)으로 이용할 수 있다.
도 8의 좌측과 우측에 도시된 대응판(13)은 예시적인 것으로, 기판(S)의 설계 디자인에 따라 도 8에 도시된 대응판(13)에 형성된 잔여물 전달홀(33)의 형성 위치 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 마찬가지로, 기판(S)의 설계 디자인에 따라 포집판(12)에 형성된 포집 캐비티(32)의 형성 위치 및 개수는 다양하게 변경될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경 또는 삭제 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
H: 기판 흡착홀
L: 관통홀 가공기
NP: 음압 형성기
R: 잔여물
S: 기판
T: 테이블
TH: 관통홀
10: 몸체부
11: 보호판
12: 포집판
13: 대응판
20: 기판 흡착부
21: 제1 연결홀
22: 제2 연결홀
23: 제3 연결홀
30: 잔여물 포집부
32: 포집 캐비티
33: 잔여물 전달홀
100, 200: 기판 가공용 지그
300: 기판 가공 장치
1000: 기판 관통홀 가공 설비
2000: 기판 관통홀 가공 시스템

Claims (12)

  1. 기판 가공 장치의 테이블에 배치되는 몸체부;
    상기 몸체부를 관통하고 상기 테이블의 기판 흡착홀과 연통되는 기판 흡착부; 및
    기판의 관통홀 가공 시 발생하는 잔여물을 포집하도록 상기 잔여물의 직경보다 큰 직경으로 상기 몸체부에 형성되는 잔여물 포집부를 포함하는 기판 가공용 지그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 몸체부는,
    상기 테이블 상에 배치되어 상기 테이블을 보호하는 보호판, 상기 보호판 상에 배치되어 상기 잔여물을 포집하는 포집판, 및 상기 포집판 상에 배치되는 대응판을 포함하는, 기판 가공용 지그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판 흡착부는,
    상기 보호판을 관통하여 상기 기판 흡착홀과 연통되는 제1 연결홀,
    상기 포집판을 관통하여 상기 제1 연결홀과 연통되는 제2 연결홀, 및
    상기 대응판을 관통하여 상기 제2 연결홀과 연통되는 제3 연결홀을 포함하는, 기판 가공용 지그.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 잔여물 포집부는,
    상기 포집판에 형성된 포집 캐비티 및
    상기 대응판을 관통하고, 상기 잔여물의 직경보다 큰 직경으로 형성되어 상기 포집 캐비티와 연통되는 잔여물 전달홀을 포함하는, 기판 가공용 지그.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 포집 캐비티는 상기 포집판을 관통하는, 기판 가공용 지그.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 포집 캐비티는 상기 제1 연결홀과 연통되는, 기판 가공용 지그.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 보호판은 금속을 포함하는 재질로 형성되는, 기판 가공용 지그.
  8. 제2항에 있어서,
    상기 대응판은 수지를 포함하는 재질로 형성되는, 기판 가공용 지그.
  9. 음압을 형성하는 음압 형성기, 상기 음압 형성기와 연통되는 기판 흡착홀이 형성된 테이블, 및 기판에 관통홀을 가공하는 관통홀 가공기를 포함하는 기판 가공장치; 및
    상기 테이블에 배치되는 몸체부, 상기 몸체부를 관통하고 상기 기판 흡착홀과 연통되는 기판 흡착부, 및 상기 관통홀 가공 시 발생하는 잔여물을 포집하도록 상기 몸체부에 형성되는 잔여물 포집부를 포함하는 기판 가공용 지그;
    를 포함하는 기판 관통홀 가공 설비.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 관통홀 가공기는 레이저 드릴인, 기판 관통홀 가공 설비.
  11. 기판;
    음압을 형성하는 음압 형성기, 상기 음압 형성기와 연통된 기판 흡착홀이 형성된 테이블, 및 상기 기판에 관통홀을 가공하는 레이저 가공기를 포함하는 기판 가공장치; 및
    상기 기판과 상기 테이블 사이에 배치되는 몸체부, 상기 몸체부를 관통하고 상기 기판 흡착홀과 연통되어 상기 기판을 상기 몸체부에 흡착시키는 기판 흡착부, 및 상기 몸체부를 관통하고 상기 기판 흡착홀과 연통되어 상기 기판에 관통홀 가공 시 발생하는 잔여물을 흡착하여 포집하는 잔여물 포집부를 포함하는 기판 가공용 지그;
    를 포함하는 기판 관통홀 가공 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 몸체부는,
    상기 테이블 상에 배치되어 상기 테이블을 보호하는 보호판, 상기 보호판 상에 배치되어 상기 잔여물을 포집하는 포집판, 및 상기 포집판 상에 배치되는 대응판을 포함하고,
    상기 대응판 및 상기 포집판 각각은 서로 다른 디자인으로 형성된 복수로 형성되어 상기 기판의 설계 디자인에 따라 교체되는 기판 관통홀 가공 시스템.
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