CN110708879B - 一种软硬结合板塞孔的处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种软硬结合板塞孔的处理方法，该方法包括以下步骤：A、双面丝印阻焊：提供一线路板，采用塞孔油墨填充线路板两面的钻孔，并在线路板的表面印刷阻焊油墨；B、双面对位：对进行双面丝印阻焊后的线路板进行阻焊菲林对位；C、双面曝光：将对位后的线路板进行光成像曝光；D、显影：将光成像曝光后的线路板放入显影液中显影；E、固化；F、化金：在显影后裸露出来的铜面上沉镍金。本发明可以解决假性漏铜现象，避免出现曝孔的风险，提升产品品质及效率。

Description

一种软硬结合板塞孔的处理方法
【技术领域】
本发明涉及印刷电路板技术领域，具体的，涉及一种软硬结合板塞孔的处理方法。
【背景技术】
软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板—软硬结合板。
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
另外，在软硬结合线路板设计中，因产品设计布线空间限制，在部分表面焊盘下方设有过孔，为保证元器件在表面焊盘上的焊接品质，表面焊盘下方的过孔需要应用到塞孔工艺塞孔，以保证表面焊盘的平整性。然而，软硬结合板根据结构、层次不同，厚度也越来越厚，从而导致生产阻焊油墨盖孔不良，这种现象称之为假性漏铜。
【发明内容】
本发明的主要目的是提供一种可以解决假性漏铜现象、避免出现曝孔的风险、提升产品品质及效率的软硬结合板塞孔的处理方法。
为了实现上述的主要目的，本发明提供的软硬结合板塞孔的处理方法包括以下步骤：A、双面丝印阻焊：提供一线路板，采用塞孔油墨填充线路板两面的钻孔，并在线路板的表面印刷阻焊油墨；B、双面对位：对进行双面丝印阻焊后的线路板进行阻焊菲林对位；C、双面曝光：将对位后的线路板进行光成像曝光；D、显影：将光成像曝光后的线路板放入显影液中显影；E、固化；F、化金：在显影后裸露出来的铜面上沉镍金。
进一步的方案是，在执行步骤A之前，还执行双面磨板步骤，所述双面磨板步骤包括：使用磨板机对线路板进行磨板，以磨掉钻孔的披锋。
更进一步的方案是，所述步骤A具体包括：A.1、丝印阻焊第一面、A.2、第一烘板处理、A.3、丝印阻焊第二面、A.4、第二烘板处理。
更进一步的方案是，在所述步骤A.1与所述步骤A.2之间还执行猪笼架静止步骤；在所述步骤A.3与所述步骤A.4之间还执行猪笼架静止步骤。
更进一步的方案是，所述步骤A.1具体为：提供一塞孔垫板，将线路板的一面放置于塞孔垫板上，线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠，将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上，通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨，并通过丝网印刷方式在线路板的一面上印刷阻焊油墨。
更进一步的方案是，所述步骤A.3具体为：提供一塞孔垫板，将线路板的另一面放置于塞孔垫板上，线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠，将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上，通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨，并通过丝网印刷方式在线路板的另一面上印刷阻焊油墨。
更进一步的方案是，所述步骤A.2具体为：将执行所述步骤A.1后的线路板以预设温度进行烘烤，使线路板的一面上的阻焊油墨形成半固化状态，烘烤完成后冷却至室温；所述步骤A.4具体为：将执行所述步骤A.3后的线路板以预设温度进行烘烤，使线路板的另一面上的阻焊油墨形成半固化状态，烘烤完成后冷却至室温。
更进一步的方案是，所述猪笼架静止步骤具体包括：将经过所述步骤A.1或所述步骤A.3处理后的线路板竖直的插入猪笼架，并在预设的放置时间内进行放置静止，所述预设的放置时间为5～15min。
由此可见，本发明提供的处理方法通过对传统的制作流程进行改进，使用塞孔垫板进行阻焊塞孔，油墨流动性增强，从而使油墨塞孔性能加强；增加烘板处理、磨板处理和静止处理等，可以提高产品的品质，生产效率提高；使用阻焊菲林对位，保证焊盘开窗精度；从而解决了传统制作带来的多种缺陷。所以，本发明可以解决假性漏铜现象，避免出现曝孔的风险，提升产品品质及效率。
【附图说明】
图1是本发明一种软硬结合板塞孔的处理方法实施例的工艺流程图。
【具体实施方式】
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不限用于本发明。
参见图1，本实施例的软硬结合板塞孔的处理方法包括以下步骤：
A、双面丝印阻焊：提供一线路板，采用塞孔油墨填充线路板两面的钻孔，并在线路板的表面印刷阻焊油墨。其中，在执行步骤A之前，还执行双面磨板步骤，双面磨板步骤包括：使用磨板机对线路板进行磨板，以磨掉钻孔的披锋。可见，由于钻孔上的披锋可能在丝印阻焊后，因披锋的存在产生假性漏铜，双面磨板处理主要是磨掉钻孔的披锋。
B、双面对位：对进行双面丝印阻焊后的线路板进行阻焊菲林对位，可以保证焊盘开窗精度。
C、双面曝光：将对位后的线路板进行光成像曝光。其中，阻焊油墨经印刷并烘烤后，将其进行光成像曝光，紫外线照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合交联反应，未感光部分(焊盘被菲林片遮挡)，在碳酸钠溶液中显影喷洗而脱落掉；感光部分进行光固化，在碳酸钠溶液中显影喷洗而不脱落，在热固化作业下使支联成为永久性固化。
D、显影：将光成像曝光后的线路板放入显影液中显影。其中，将曝光时设有遮光的阻焊油墨冲洗掉，显影后板面将符合用户要求焊盘开窗，将需要焊盘的铜面裸露出来。
E、固化：使用阻焊油墨永久性的固定在铜面上。
F、化金：在显影后裸露出来的铜面上沉镍金。可见，其既有良好的接触导通性，又具有良好的装配焊接性能。
在本实施例中，步骤A具体包括：A.1、丝印阻焊第一面、A.2、第一烘板处理、A.3、丝印阻焊第二面、A.4、第二烘板处理。
在本实施例中，在步骤A.1与步骤A.2之间还执行猪笼架静止步骤；在步骤A.3与步骤A.4之间还执行猪笼架静止步骤。
其中，步骤A.1具体为：提供一塞孔垫板，将线路板的一面放置于塞孔垫板上，线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠，将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上，通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨，并通过丝网印刷方式在线路板的一面上印刷阻焊油墨。
其中，步骤A.3具体为：提供一塞孔垫板，将线路板的另一面放置于塞孔垫板上，线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠，将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上，通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨，并通过丝网印刷方式在线路板的另一面上印刷阻焊油墨。
具体地，塞孔垫板的使用方式为：线路板上的小孔与塞孔垫板的孔为重叠，将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上，线路板放置在塞孔垫板上，在印刷过程中，线路板的孔为悬空状态，油墨进入孔内，因孔下面无遮挡，油墨流动性增强，从而使油墨塞满整个孔。其中，丝印刮刀优先选择：印新刮刀的刀刃比较锋利，越锋利的刮刀印出的油墨越薄，越钝的刮刀丝印出来的油墨也厚，所以丝印刮刀的选择比较重要，油墨较薄，会导致假性漏铜，油墨较厚会影响焊盘可焊性。本实施例的丝印刮刀选择8～9成新的刮刀，印出的油墨比较合适，不但保障了塞孔的效果，还保障铜面的油墨，一般油墨厚度保障在15～25um之间。
另外，塞孔垫板的设计如下：在PCB线路板钻孔资料更改最小孔径的直径，一般最小孔径为0.15mm，塞孔垫板的PTH孔径设计为1.0mm。在多个相邻的孔重叠在一起的情况，可以根据具体情况改为一个较大的孔(孔径为2.0mm)覆盖在1.0mm孔径区域。
其中，步骤A.2具体为：将执行步骤A.1后的线路板以预设温度进行烘烤，使线路板的一面上的阻焊油墨形成半固化状态，烘烤完成后冷却至室温；步骤A.4具体为：将执行步骤A.3后的线路板以预设温度进行烘烤，使线路板的另一面上的阻焊油墨形成半固化状态，烘烤完成后冷却至室温。可见，烘烤的主要作用是使阻焊油墨形成半固化状态，为对位曝光提供条件。
其中，猪笼架静止步骤具体包括：将经过步骤A.1或步骤A.3处理后的线路板竖直的插入猪笼架，并在预设的放置时间内进行放置静止，预设的放置时间为5～15min，如10min。可见，把丝印好的线路板竖直的插入猪笼架，避免线路板平放导致油墨从孔的另一面流出，导致假性漏铜，静止的另一作用为保证油墨的均匀性，保障曝光品质。
另外，本实施例中的软硬结合板，主要由以下部分组成：
1.基材(FCCL)：基材主要由铜箔、PI(聚酰亚氨)、胶组成。根据不同的结构和厚度需求，可以分成单面有胶基材、单面无胶基材、双面有胶基材、双面无胶基材。其中，铜厚一般有12um、18um、35um。
2.覆盖膜(CVL)：覆盖膜主要由PI(聚酰亚氨)、胶组成。其中，PI厚一般有12.5um、20um、25um、50um。
3.半固化片(No/Low Flow PP)：半固化片为低流胶半固化片，主要用于软硬结合板的硬区使用，主要厚度为40um、60um、80um。
4.电磁屏蔽膜(EMI)：主要是用屏蔽体来尽量减小干扰源和感受器之间的分布电容，从而减小干扰源对感受器的影响。
5.补强：主要由PI补强和胶组成，用于软板局部区域增加补强以便于焊盘焊接和便于安装的硬质材料。其中，补强分为PI补强，钢片补强(导电钢片和承载钢片)，FR4补强、胶纸。
6.阻焊油墨：非焊盘的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂)，避免非吃锡的线路间短路。可以根据不同的工艺，分为绿油、黑油、橙油、蓝油。
7.表面处理：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在要吃锡的铜面上进行保护。其中，保护的方式有喷锡(HASL)，化金(ENIG)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(OSP)，统称为表面处理。
由此可见，本发明提供的处理方法流程如下：双面磨板→丝印阻焊第一面→猪笼架静止10min→烘烤→丝印阻焊第二面→猪笼架静止10min→烘烤→双面对位→双面曝光→显影→检查→固化→化金。
本发明提供的处理方法通过对传统的制作流程进行改进，使用塞孔垫板进行阻焊塞孔，油墨流动性增强，从而使油墨塞孔性能加强；增加烘板处理、磨板处理和静止处理等，可以提高产品的品质，生产效率提高；使用阻焊菲林对位，保证焊盘开窗精度；从而解决了传统制作带来的多种缺陷。所以，本发明可以解决假性漏铜现象，避免出现曝孔的风险，提升产品品质及效率。
需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例，但发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明做出的非实质性修改，也均落入本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种软硬结合板塞孔的处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、双面丝印阻焊：提供一软硬结合线路板，采用塞孔油墨填充线路板两面的钻孔，并在线路板的表面印刷阻焊油墨；其中，软硬结合线路板包括基材、覆盖膜、半固化片、电磁屏蔽膜、补强、阻焊油墨以及表面处理；
所述步骤A具体包括：A.1、丝印阻焊第一面、A.2、第一烘板处理、A.3、丝印阻焊第二面、A.4、第二烘板处理，所述步骤A.1具体为：提供一塞孔垫板，将线路板的一面放置于塞孔垫板上，线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠，将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上，通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨，并通过丝网印刷方式在线路板的一面上印刷阻焊油墨；
在所述步骤A.1中，在PCB线路板钻孔资料更改最小孔径的直径，最小孔径为0.15mm，塞孔垫板的PTH孔径设计为1.0mm，在多个相邻的孔重叠在一起的情况，改为一个孔径为2.0mm的孔覆盖在1.0mm孔径区域；
在所述步骤A.1中，线路板上的小孔与塞孔垫板的孔为重叠，将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上，线路板放置在塞孔垫板上，在印刷过程中，线路板的孔为悬空状态，油墨进入孔内，因孔下面无遮挡，油墨流动性增强，从而使油墨塞满整个孔；
所述步骤A.2具体为：将执行所述步骤A.1后的线路板以预设温度进行烘烤，使线路板的一面上的阻焊油墨形成半固化状态，烘烤完成后冷却至室温；
所述步骤A.3具体为：提供一塞孔垫板，将线路板的另一面放置于塞孔垫板上，线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠，将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上，通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨，并通过丝网印刷方式在线路板的另一面上印刷阻焊油墨；
所述步骤A.4具体为：将执行所述步骤A.3后的线路板以预设温度进行烘烤，使线路板的另一面上的阻焊油墨形成半固化状态，烘烤完成后冷却至室温；
B、双面对位：对进行双面丝印阻焊后的线路板进行阻焊菲林对位；
C、双面曝光：将对位后的线路板进行光成像曝光，其中，阻焊油墨经印刷并烘烤后，将其进行光成像曝光，紫外线照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合交联反应，未感光部分被菲林片遮挡，在碳酸钠溶液中显影喷洗而脱落掉；感光部分进行光固化，在碳酸钠溶液中显影喷洗而不脱落，在热固化作业下使支联成为永久性固化；
D、显影：将光成像曝光后的线路板放入显影液中显影；
E、固化；
F、化金：在显影后裸露出来的铜面上沉镍金。
2.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于：
在执行步骤A之前，还执行双面磨板步骤，所述双面磨板步骤包括：使用磨板机对线路板进行磨板，以磨掉钻孔的披锋。
3.根据权利要求1所述的处理方法，其特征在于：
在所述步骤A.1与所述步骤A.2之间还执行猪笼架静止步骤；
在所述步骤A.3与所述步骤A.4之间还执行猪笼架静止步骤。
4.根据权利要求3所述的处理方法，其特征在于：
所述猪笼架静止步骤具体包括：将经过所述步骤A.1或所述步骤A.3处理后的线路板竖直的插入猪笼架，并在预设的放置时间内进行放置静止，所述预设的放置时间为5～15min。
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