CN110708879B - 一种软硬结合板塞孔的处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种软硬结合板塞孔的处理方法,该方法包括以下步骤:A、双面丝印阻焊:提供一线路板,采用塞孔油墨填充线路板两面的钻孔,并在线路板的表面印刷阻焊油墨;B、双面对位:对进行双面丝印阻焊后的线路板进行阻焊菲林对位;C、双面曝光:将对位后的线路板进行光成像曝光;D、显影:将光成像曝光后的线路板放入显影液中显影;E、固化;F、化金:在显影后裸露出来的铜面上沉镍金。本发明可以解决假性漏铜现象,避免出现曝孔的风险,提升产品品质及效率。
Description
【技术领域】
本发明涉及印刷电路板技术领域,具体的,涉及一种软硬结合板塞孔的处理方法。
【背景技术】
软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板—软硬结合板。
软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
另外,在软硬结合线路板设计中,因产品设计布线空间限制,在部分表面焊盘下方设有过孔,为保证元器件在表面焊盘上的焊接品质,表面焊盘下方的过孔需要应用到塞孔工艺塞孔,以保证表面焊盘的平整性。然而,软硬结合板根据结构、层次不同,厚度也越来越厚,从而导致生产阻焊油墨盖孔不良,这种现象称之为假性漏铜。
【发明内容】
本发明的主要目的是提供一种可以解决假性漏铜现象、避免出现曝孔的风险、提升产品品质及效率的软硬结合板塞孔的处理方法。
为了实现上述的主要目的,本发明提供的软硬结合板塞孔的处理方法包括以下步骤:A、双面丝印阻焊:提供一线路板,采用塞孔油墨填充线路板两面的钻孔,并在线路板的表面印刷阻焊油墨;B、双面对位:对进行双面丝印阻焊后的线路板进行阻焊菲林对位;C、双面曝光:将对位后的线路板进行光成像曝光;D、显影:将光成像曝光后的线路板放入显影液中显影;E、固化;F、化金:在显影后裸露出来的铜面上沉镍金。
进一步的方案是,在执行步骤A之前,还执行双面磨板步骤,所述双面磨板步骤包括:使用磨板机对线路板进行磨板,以磨掉钻孔的披锋。
更进一步的方案是,所述步骤A具体包括:A.1、丝印阻焊第一面、A.2、第一烘板处理、A.3、丝印阻焊第二面、A.4、第二烘板处理。
更进一步的方案是,在所述步骤A.1与所述步骤A.2之间还执行猪笼架静止步骤;在所述步骤A.3与所述步骤A.4之间还执行猪笼架静止步骤。
更进一步的方案是,所述步骤A.1具体为:提供一塞孔垫板,将线路板的一面放置于塞孔垫板上,线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠,将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上,通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨,并通过丝网印刷方式在线路板的一面上印刷阻焊油墨。
更进一步的方案是,所述步骤A.3具体为:提供一塞孔垫板,将线路板的另一面放置于塞孔垫板上,线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠,将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上,通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨,并通过丝网印刷方式在线路板的另一面上印刷阻焊油墨。
更进一步的方案是,所述步骤A.2具体为:将执行所述步骤A.1后的线路板以预设温度进行烘烤,使线路板的一面上的阻焊油墨形成半固化状态,烘烤完成后冷却至室温;所述步骤A.4具体为:将执行所述步骤A.3后的线路板以预设温度进行烘烤,使线路板的另一面上的阻焊油墨形成半固化状态,烘烤完成后冷却至室温。
更进一步的方案是,所述猪笼架静止步骤具体包括:将经过所述步骤A.1或所述步骤A.3处理后的线路板竖直的插入猪笼架,并在预设的放置时间内进行放置静止,所述预设的放置时间为5~15min。
由此可见,本发明提供的处理方法通过对传统的制作流程进行改进,使用塞孔垫板进行阻焊塞孔,油墨流动性增强,从而使油墨塞孔性能加强;增加烘板处理、磨板处理和静止处理等,可以提高产品的品质,生产效率提高;使用阻焊菲林对位,保证焊盘开窗精度;从而解决了传统制作带来的多种缺陷。所以,本发明可以解决假性漏铜现象,避免出现曝孔的风险,提升产品品质及效率。
【附图说明】
图1是本发明一种软硬结合板塞孔的处理方法实施例的工艺流程图。
【具体实施方式】
为了使发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不限用于本发明。
参见图1,本实施例的软硬结合板塞孔的处理方法包括以下步骤:
A、双面丝印阻焊:提供一线路板,采用塞孔油墨填充线路板两面的钻孔,并在线路板的表面印刷阻焊油墨。其中,在执行步骤A之前,还执行双面磨板步骤,双面磨板步骤包括:使用磨板机对线路板进行磨板,以磨掉钻孔的披锋。可见,由于钻孔上的披锋可能在丝印阻焊后,因披锋的存在产生假性漏铜,双面磨板处理主要是磨掉钻孔的披锋。
B、双面对位:对进行双面丝印阻焊后的线路板进行阻焊菲林对位,可以保证焊盘开窗精度。
C、双面曝光:将对位后的线路板进行光成像曝光。其中,阻焊油墨经印刷并烘烤后,将其进行光成像曝光,紫外线照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合交联反应,未感光部分(焊盘被菲林片遮挡),在碳酸钠溶液中显影喷洗而脱落掉;感光部分进行光固化,在碳酸钠溶液中显影喷洗而不脱落,在热固化作业下使支联成为永久性固化。
D、显影:将光成像曝光后的线路板放入显影液中显影。其中,将曝光时设有遮光的阻焊油墨冲洗掉,显影后板面将符合用户要求焊盘开窗,将需要焊盘的铜面裸露出来。
E、固化:使用阻焊油墨永久性的固定在铜面上。
F、化金:在显影后裸露出来的铜面上沉镍金。可见,其既有良好的接触导通性,又具有良好的装配焊接性能。
在本实施例中,步骤A具体包括:A.1、丝印阻焊第一面、A.2、第一烘板处理、A.3、丝印阻焊第二面、A.4、第二烘板处理。
在本实施例中,在步骤A.1与步骤A.2之间还执行猪笼架静止步骤;在步骤A.3与步骤A.4之间还执行猪笼架静止步骤。
其中,步骤A.1具体为:提供一塞孔垫板,将线路板的一面放置于塞孔垫板上,线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠,将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上,通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨,并通过丝网印刷方式在线路板的一面上印刷阻焊油墨。
其中,步骤A.3具体为:提供一塞孔垫板,将线路板的另一面放置于塞孔垫板上,线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠,将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上,通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨,并通过丝网印刷方式在线路板的另一面上印刷阻焊油墨。
具体地,塞孔垫板的使用方式为:线路板上的小孔与塞孔垫板的孔为重叠,将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上,线路板放置在塞孔垫板上,在印刷过程中,线路板的孔为悬空状态,油墨进入孔内,因孔下面无遮挡,油墨流动性增强,从而使油墨塞满整个孔。其中,丝印刮刀优先选择:印新刮刀的刀刃比较锋利,越锋利的刮刀印出的油墨越薄,越钝的刮刀丝印出来的油墨也厚,所以丝印刮刀的选择比较重要,油墨较薄,会导致假性漏铜,油墨较厚会影响焊盘可焊性。本实施例的丝印刮刀选择8~9成新的刮刀,印出的油墨比较合适,不但保障了塞孔的效果,还保障铜面的油墨,一般油墨厚度保障在15~25um之间。
另外,塞孔垫板的设计如下:在PCB线路板钻孔资料更改最小孔径的直径,一般最小孔径为0.15mm,塞孔垫板的PTH孔径设计为1.0mm。在多个相邻的孔重叠在一起的情况,可以根据具体情况改为一个较大的孔(孔径为2.0mm)覆盖在1.0mm孔径区域。
其中,步骤A.2具体为:将执行步骤A.1后的线路板以预设温度进行烘烤,使线路板的一面上的阻焊油墨形成半固化状态,烘烤完成后冷却至室温;步骤A.4具体为:将执行步骤A.3后的线路板以预设温度进行烘烤,使线路板的另一面上的阻焊油墨形成半固化状态,烘烤完成后冷却至室温。可见,烘烤的主要作用是使阻焊油墨形成半固化状态,为对位曝光提供条件。
其中,猪笼架静止步骤具体包括:将经过步骤A.1或步骤A.3处理后的线路板竖直的插入猪笼架,并在预设的放置时间内进行放置静止,预设的放置时间为5~15min,如10min。可见,把丝印好的线路板竖直的插入猪笼架,避免线路板平放导致油墨从孔的另一面流出,导致假性漏铜,静止的另一作用为保证油墨的均匀性,保障曝光品质。
另外,本实施例中的软硬结合板,主要由以下部分组成:
1.基材(FCCL):基材主要由铜箔、PI(聚酰亚氨)、胶组成。根据不同的结构和厚度需求,可以分成单面有胶基材、单面无胶基材、双面有胶基材、双面无胶基材。其中,铜厚一般有12um、18um、35um。
2.覆盖膜(CVL):覆盖膜主要由PI(聚酰亚氨)、胶组成。其中,PI厚一般有12.5um、20um、25um、50um。
3.半固化片(No/Low Flow PP):半固化片为低流胶半固化片,主要用于软硬结合板的硬区使用,主要厚度为40um、60um、80um。
4.电磁屏蔽膜(EMI):主要是用屏蔽体来尽量减小干扰源和感受器之间的分布电容,从而减小干扰源对感受器的影响。
5.补强:主要由PI补强和胶组成,用于软板局部区域增加补强以便于焊盘焊接和便于安装的硬质材料。其中,补强分为PI补强,钢片补强(导电钢片和承载钢片),FR4补强、胶纸。
6.阻焊油墨:非焊盘的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。可以根据不同的工艺,分为绿油、黑油、橙油、蓝油。
7.表面处理:由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。其中,保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),统称为表面处理。
由此可见,本发明提供的处理方法流程如下:双面磨板→丝印阻焊第一面→猪笼架静止10min→烘烤→丝印阻焊第二面→猪笼架静止10min→烘烤→双面对位→双面曝光→显影→检查→固化→化金。
本发明提供的处理方法通过对传统的制作流程进行改进,使用塞孔垫板进行阻焊塞孔,油墨流动性增强,从而使油墨塞孔性能加强;增加烘板处理、磨板处理和静止处理等,可以提高产品的品质,生产效率提高;使用阻焊菲林对位,保证焊盘开窗精度;从而解决了传统制作带来的多种缺陷。所以,本发明可以解决假性漏铜现象,避免出现曝孔的风险,提升产品品质及效率。
需要说明的是,以上仅为本发明的优选实施例,但发明的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本发明做出的非实质性修改,也均落入本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种软硬结合板塞孔的处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
A、双面丝印阻焊:提供一软硬结合线路板,采用塞孔油墨填充线路板两面的钻孔,并在线路板的表面印刷阻焊油墨;其中,软硬结合线路板包括基材、覆盖膜、半固化片、电磁屏蔽膜、补强、阻焊油墨以及表面处理;
所述步骤A具体包括:A.1、丝印阻焊第一面、A.2、第一烘板处理、A.3、丝印阻焊第二面、A.4、第二烘板处理,所述步骤A.1具体为:提供一塞孔垫板,将线路板的一面放置于塞孔垫板上,线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠,将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上,通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨,并通过丝网印刷方式在线路板的一面上印刷阻焊油墨;
在所述步骤A.1中,在PCB线路板钻孔资料更改最小孔径的直径,最小孔径为0.15mm,塞孔垫板的PTH孔径设计为1.0mm,在多个相邻的孔重叠在一起的情况,改为一个孔径为2.0mm的孔覆盖在1.0mm孔径区域;
在所述步骤A.1中,线路板上的小孔与塞孔垫板的孔为重叠,将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上,线路板放置在塞孔垫板上,在印刷过程中,线路板的孔为悬空状态,油墨进入孔内,因孔下面无遮挡,油墨流动性增强,从而使油墨塞满整个孔;
所述步骤A.2具体为:将执行所述步骤A.1后的线路板以预设温度进行烘烤,使线路板的一面上的阻焊油墨形成半固化状态,烘烤完成后冷却至室温;
所述步骤A.3具体为:提供一塞孔垫板,将线路板的另一面放置于塞孔垫板上,线路板上的钻孔与塞孔垫板的孔为重叠,将塞孔垫板放置在丝印机工作台面上,通过丝网印刷方式在钻孔中填充塞孔油墨,并通过丝网印刷方式在线路板的另一面上印刷阻焊油墨;
所述步骤A.4具体为:将执行所述步骤A.3后的线路板以预设温度进行烘烤,使线路板的另一面上的阻焊油墨形成半固化状态,烘烤完成后冷却至室温;
B、双面对位:对进行双面丝印阻焊后的线路板进行阻焊菲林对位;
C、双面曝光:将对位后的线路板进行光成像曝光,其中,阻焊油墨经印刷并烘烤后,将其进行光成像曝光,紫外线照射使具有自由基的环氧树脂系统产生光聚合交联反应,未感光部分被菲林片遮挡,在碳酸钠溶液中显影喷洗而脱落掉;感光部分进行光固化,在碳酸钠溶液中显影喷洗而不脱落,在热固化作业下使支联成为永久性固化;
D、显影:将光成像曝光后的线路板放入显影液中显影;
E、固化;
F、化金:在显影后裸露出来的铜面上沉镍金。
2.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于:
在执行步骤A之前,还执行双面磨板步骤,所述双面磨板步骤包括:使用磨板机对线路板进行磨板,以磨掉钻孔的披锋。
3.根据权利要求1所述的处理方法,其特征在于:
在所述步骤A.1与所述步骤A.2之间还执行猪笼架静止步骤;
在所述步骤A.3与所述步骤A.4之间还执行猪笼架静止步骤。
4.根据权利要求3所述的处理方法,其特征在于:
所述猪笼架静止步骤具体包括:将经过所述步骤A.1或所述步骤A.3处理后的线路板竖直的插入猪笼架,并在预设的放置时间内进行放置静止,所述预设的放置时间为5~15min。
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