CN102244990B - 一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法 - Google Patents

一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102244990B
CN102244990B CN 201110107015 CN201110107015A CN102244990B CN 102244990 B CN102244990 B CN 102244990B CN 201110107015 CN201110107015 CN 201110107015 CN 201110107015 A CN201110107015 A CN 201110107015A CN 102244990 B CN102244990 B CN 102244990B
Authority
CN
China
Prior art keywords
backing plate
consent
wiring board
printed wiring
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 201110107015
Other languages
English (en)
Other versions
CN102244990A (zh
Inventor
邓宏喜
韩志伟
覃新
卢胜平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU BOMIN ELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
BOMIN ELECTRONICS CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOMIN ELECTRONICS CO LTD filed Critical BOMIN ELECTRONICS CO LTD
Priority to CN 201110107015 priority Critical patent/CN102244990B/zh
Publication of CN102244990A publication Critical patent/CN102244990A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102244990B publication Critical patent/CN102244990B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于印制线路板塞孔的垫板及使用方法,属于塞孔技术领域;其技术要点是:该垫板的基板长800mm,宽650mm,厚1.2~1.6mm,用电铣机铣成规则的矩阵网格状,内网格总长663.3mm,总宽551.7mm,每小格长55mm,宽2mm,网格线宽0.3mm。在具体使用时,先将塞孔用垫板定位放置在丝印机台上,然后把所需塞孔的印制线路板放置在垫板上,调整好塞孔铝片进行印刷,塞孔饱满后转到另一台丝印机进行表面印刷阻焊油,再将已印刷双面阻焊的印制线路板静置15分钟,放进烤炉,加温至75±3℃,烘烤50~55分钟;与现有技术相比,本发明提高了钻孔机的使用效率,降低了能源、设备损耗,同时也降低了制造成本,印刷工序简便。

Description

一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种用于印制线路板塞孔的垫板,本发明还涉及该垫板的使用方法,属于塞孔技术领域。
背景技术
现有印制线路板采用铝片或丝网塞孔,为了使塞孔饱满,需使用专用垫板使塞孔板孔底透空,以便将孔内空气排出,从而达到塞孔饱满的效果。但垫板加工成本较大,且每款板均需钻一块专用垫板,工具准备时间较长。由于每款板只需一块塞孔垫板,如钻孔数量按照十万孔计算,钻孔机需用一个主轴钻7小时,其它主轴待机状态,这样将导致钻机的有效使用率较低。如果生产厂家每月单量平均400款,钻一块成本大约要150元计算,每月垫板成本6万元左右,这样给生产成家带来是很大经济负担。
发明内容
针对上述不足,本发明公开一种可用于各种印制线路板塞孔的垫板。
本发明的前一个技术方案是这样的:一种用于印制线路板塞孔的垫板,该垫板的基板长800mm,宽650mm,厚1.2~1.6mm,用电铣机铣成规则的矩阵网格状,内网格总长663.3mm,总宽551.7mm, 每小格长55mm,宽2mm,网格线宽0.3mm。
本发明的后一个技术方案是提供一种用于印制线路板塞孔的垫板的使用方法,其中该方法包括如下步骤:
(1)将塞孔用垫板定位放置在丝印机台上,然后把所需塞孔的印制线路板放置在垫板上,最后调整好塞孔铝片进行印刷,塞孔饱满度后转到另一台丝印机进行表面印刷阻焊油;
(2)将已印刷双面阻焊的印制线路板静置15~30分钟,放进烤炉,加温至75±3℃,烘烤50~55分钟。
上述的一种用于印制线路板塞孔的垫板的使用方法中,所述的另一台丝印机钉床为双面印刷钉床。
上述的一种用于印制线路板塞孔的垫板的使用方法中,所述的丝印机印刷时刮刀角度为20~30°。
上述的一种用于印制线路板塞孔的垫板的使用方法中,所述的丝印机印刷时气压为7~9 kg/cm2  
与现有技术相比,本发明所公开的垫板上掏空的位置与专用垫板的位置不同,该垫板可以错开需要塞孔的孔位,起到把孔位悬空的作用,而专用垫板只能局限性的只做一个料号的板子,因此每个料号都要钻一个垫板;本发明节省了制作印制线路板垫板的时间,提高了钻孔机的使用效率,降低了能源、设备损耗,节约了制造成本,印刷工序简便。
附图说明
图1是本发明具体实施例1的结构示意图;
图2是本发明图1A出的局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明,但不构成对本发明的任何限制。
实施例1
参阅图1、图2,本发明的一种用于印制线路板塞孔的垫板,该垫板的基板长800mm,宽650mm,厚1.2mm,用电铣机铣成规则的矩阵网格状,内网格总长663.3mm,总宽551.7mm,每小格长55mm,宽2mm,网格线宽0.3mm。在具体使用时,先将垫板定位放置在丝印机台上,然后把所需塞孔的印制线路板放置在垫板上,垫板起到使塞孔板孔底透空,将孔内空气排出的作用,调整好塞孔铝片后进行印刷,刮刀角度20°,气压7 kg/cm2   检查塞孔饱满度后转到另好双面印刷的钉床丝印机进行双面印刷阻焊油;将已印刷双面阻焊的印制线路板静置15分钟,放进烤炉,加温至75℃烘烤50分钟后取出,即得到塞孔的双面阻焊印制线路板。
实施例2
本发明的另一种用于印制线路板塞孔的垫板,其垫板结构与实施例1基本相同,区别在于该垫板的基板厚1.6mm,用电铣机铣成规则的矩阵网格状,内网格总长663.3mm,总宽551.7mm,每小格长55mm,宽2mm,网格线宽0.3mm。在具体使用时,先将板厚1.6mm的基板电铣成万用垫板定位放置在丝印机台上,然后把所需塞孔的印制线路板放置在万用垫板上,调整好塞孔铝网片进行印刷,刮刀角度25°、气压8 kg/cm2检查塞孔饱满度后转到另好双面印刷的钉床丝印机进行双面印刷阻焊油;将已印刷双面阻焊的印制线路板静置15分钟,放进烤炉,加温至75℃烘烤55分钟后取出,即得到塞孔的双面阻焊印制线路板。
该垫板上掏空的位置与专用垫板的位置不同,可以错开需要塞的孔位,起到把孔位悬空的作用。

Claims (5)

1.一种用于印制线路板塞孔的垫板,其特征在于:该垫板的基板长800mm,宽650mm,厚1.2~1.6mm,用电铣机铣成规则的矩阵网格状,内网格总长663.3mm,总宽551.7mm,每小格长55mm,宽2mm,网格线宽0.3mm;所述的垫板错开需要塞孔的孔位,起到把孔位悬空的作用。
2.权利要求1所述的一种用于印制线路板塞孔的垫板的使用方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:
(1)将塞孔用垫板定位放置在丝印机台上,然后把所需塞孔的印制线路板放置在垫板上,调整好塞孔铝片进行印刷,塞孔饱满度后转到另一台丝印机进行表面印刷阻焊油;
(2)将已印刷双面阻焊的印制线路板静置15~30分钟,放进烤炉,加温至75±3℃,烘烤50~55分钟。
3.根据权利要求2所述的一种用于印制线路板塞孔的垫板的使用方法,其特征在于,所述的另一台丝印机钉床为双面印刷钉床。
4.根据权利要求2所述的一种用于印制线路板塞孔的垫板的使用方法,其特征在于,所述的丝印机印刷时刮刀角度为20~30°。
5.根据权利要求2所述的一种用于印制线路板塞孔的垫板的使用方法,其特征在于,所述的丝印机印刷时气压为7~9 kg/cm
CN 201110107015 2011-04-27 2011-04-27 一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法 Active CN102244990B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110107015 CN102244990B (zh) 2011-04-27 2011-04-27 一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110107015 CN102244990B (zh) 2011-04-27 2011-04-27 一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102244990A CN102244990A (zh) 2011-11-16
CN102244990B true CN102244990B (zh) 2013-07-24

Family

ID=44962715

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201110107015 Active CN102244990B (zh) 2011-04-27 2011-04-27 一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102244990B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102724818B (zh) * 2012-06-29 2015-03-11 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种防焊绿油墨塞孔方法
CN102724819B (zh) * 2012-07-09 2014-11-26 博敏电子股份有限公司 一种线路板塞孔树脂的研磨方法
CN110708879B (zh) * 2019-11-08 2022-01-18 珠海市凯诺微电子有限公司 一种软硬结合板塞孔的处理方法
CN112601362B (zh) * 2020-12-10 2022-03-15 景旺电子科技(珠海)有限公司 一种印刷电路板的塞孔方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101378629B (zh) * 2008-09-28 2011-02-16 深圳崇达多层线路板有限公司 一种阻焊磨点处理的方法
CN201345782Y (zh) * 2009-01-09 2009-11-11 深圳崇达多层线路板有限公司 一种垫板
CN102026495B (zh) * 2010-12-18 2012-08-22 奥士康精密电路(惠州)有限公司 一种薄板防焊方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102244990A (zh) 2011-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102244990B (zh) 一种用于印制线路板塞孔的垫板及其使用方法
SE0802203L (sv) Hårdlödd värmeväxlare och metod att tillverka hårdlödd värmeväxlare
CN105682381B (zh) 一种高多层pcb板及其压合方法
CN105813389B (zh) 一种电光源一体式led铝基线路板的生产工艺
CN105813391B (zh) 一种led铝基线路板的制作方法
CN101670718B (zh) 印制线路板双面文字的印刷方法
CN201369337Y (zh) 太阳能电池片串焊模板
CN103889154A (zh) 一种冷热一体式铜箔导电压合机
CN102014588B (zh) 高密度互联印制电路板埋孔的塞孔方法
CN102605307A (zh) 一种钨铜合金薄板的制备方法
CN209192938U (zh) 用于线路板的板翘控制装置
CN204757603U (zh) 一种电路板快速烘干隧道炉
CN204977805U (zh) 一种组合烟标烫印版
CN204560033U (zh) 一种具有清洗功能的pcb板定位热压治具
CN204968230U (zh) 一种线路板防层偏的预叠板结构
CN103252983B (zh) 一种栅线印刷设备
CN202032932U (zh) 一种波浪型通灰槽波纹板及其轧棍上压模齿条
CN102427677B (zh) 万能塞孔底板
CN201493981U (zh) 聚氨酯筛网加热平台
CN210441630U (zh) 一种金刚石复合片生产用高温烘烤用放置托架
CN203814045U (zh) 一种冷热一体式铜箔导电压合机
CN205196112U (zh) 悬空定位印刷台
CN104797021A (zh) 一种多加热面厚膜加热体及其印刷设备和工艺
CN205153445U (zh) 一种节能发热地板
CN204795878U (zh) 一种具有冷却功能的隧道烘干炉

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C53 Correction of patent of invention or patent application
CB02 Change of applicant information

Address after: 514768 Guangdong city of Meizhou Province Dongsheng Industrial Park B District

Applicant after: Bomin Electronic Co., Ltd.

Address before: 514768 Guangdong Province, Meizhou Dongsheng Industrial Park B District of Meizhou fm-true Electronics Co. Ltd.

Applicant before: Meizhou Bomin Electronic Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: MEIZHOU BOMIN ELECTRONICS CO., LTD. TO: BOMIN ELECTRONIC CO., LTD.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JIANGSU BOMIN ELECTRON CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: BOMIN ELECTRONIC CO., LTD.

Effective date: 20140512

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 514768 MEIZHOU, GUANGDONG PROVINCE TO: 214100 YANCHENG, JIANGSU PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20140512

Address after: 214100 Electronic Information Industry Park, Dafeng Development Zone, Jiangsu, Yancheng

Patentee after: JIANGSU BOMIN ELECTRONICS CO., LTD.

Address before: 514768 Guangdong city of Meizhou Province Dongsheng Industrial Park B District

Patentee before: Bomin Electronic Co., Ltd.