JPS6259684A - 接着フイルム - Google Patents
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- JPS6259684A JPS6259684A JP60199833A JP19983385A JPS6259684A JP S6259684 A JPS6259684 A JP S6259684A JP 60199833 A JP60199833 A JP 60199833A JP 19983385 A JP19983385 A JP 19983385A JP S6259684 A JPS6259684 A JP S6259684A
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- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、素子小片に切断分離される半導体ウェハの固
定などに好適な接着フィルムに関するものである。
定などに好適な接着フィルムに関するものである。
従来の技術
半導体ウェハの製造工程における所定の回路ノくターン
が形成された半導体ウェハを素子小片に刀断分離する方
式として、それまでのＶ字溝刻設分割方式に代るダイレ
クトピックアップ方式が知られている。この方式は、半
導体ウニ／％の切断分離の自動処理化を可能として作業
性の向上をはかつたものであり、あらかじめ半導体ウェ
ハに接着フィルムを貼り付けてこのフィルムにより、回
転丸刃等の切断手段で該ウェハを素子形状に沿って勇断
して得た素子小片を固定し、次いでこの素子小片を接着
フィルムよりニードル等で突き上げるなどの物理的手段
を加えると共にエアピンセ・ソト等で吸着して該フィル
ムより離去させることを内容とする。
が形成された半導体ウェハを素子小片に刀断分離する方
式として、それまでのＶ字溝刻設分割方式に代るダイレ
クトピックアップ方式が知られている。この方式は、半
導体ウニ／％の切断分離の自動処理化を可能として作業
性の向上をはかつたものであり、あらかじめ半導体ウェ
ハに接着フィルムを貼り付けてこのフィルムにより、回
転丸刃等の切断手段で該ウェハを素子形状に沿って勇断
して得た素子小片を固定し、次いでこの素子小片を接着
フィルムよりニードル等で突き上げるなどの物理的手段
を加えると共にエアピンセ・ソト等で吸着して該フィル
ムより離去させることを内容とする。
従来、ダイレクトピックアップ方式における半導体ウェ
ハを切断して得た素子小片を固定するための接着フィル
ムとしては、半導体ウェハの切断の前後においてその接
着力をコントロールすることができないタイプのものが
知られてい念、換言すると、半導体ウエハノ切断時には
素子小片を保持するに充分な接着力を有し、切断後は素
子小片の離去に有利なようにその接着力を低下せしめう
る接着フィルムは知られていなかった。
ハを切断して得た素子小片を固定するための接着フィル
ムとしては、半導体ウェハの切断の前後においてその接
着力をコントロールすることができないタイプのものが
知られてい念、換言すると、半導体ウエハノ切断時には
素子小片を保持するに充分な接着力を有し、切断後は素
子小片の離去に有利なようにその接着力を低下せしめう
る接着フィルムは知られていなかった。
発明が解決しようとする問題点
ダイレクトピックアップ方式における前記した固定用接
着フィルムに望まれる接着力条件は、半導体ウェハの切
断時における冷却、切断屑除去等のための放水の水圧に
耐えうる素子小片保持力を有し、かつ、ピックアップ時
に要する接着フィルムよりの素子小片の離去のための力
が小さいことである。
着フィルムに望まれる接着力条件は、半導体ウェハの切
断時における冷却、切断屑除去等のための放水の水圧に
耐えうる素子小片保持力を有し、かつ、ピックアップ時
に要する接着フィルムよりの素子小片の離去のための力
が小さいことである。
従来の接着フィルムでは、上記の接着力条件は素子小片
保持力を必要最小限に設定することにより達成される。
保持力を必要最小限に設定することにより達成される。
しかしながら、素子小片保持力の必要最小限は素子小片
の大きさに応じて増大するものであり、したがってその
増大に伴なって素子小片の離去に要する力も増大する。
の大きさに応じて増大するものであり、したがってその
増大に伴なって素子小片の離去に要する力も増大する。
そのために該離去力の増大をはかる必要があるという問
題があった。この問題は、これまでの素子小片の面積が
２０−程度までの大きさの場合に適用できた技術で、最
近の集積度の増大などに伴なう素子小片の大型化、例え
ばＬＳＩ用素子小片のような５〇−を超えるものに対し
て対処できないという現実的問題として顕出するに至っ
ている。
題があった。この問題は、これまでの素子小片の面積が
２０−程度までの大きさの場合に適用できた技術で、最
近の集積度の増大などに伴なう素子小片の大型化、例え
ばＬＳＩ用素子小片のような５〇−を超えるものに対し
て対処できないという現実的問題として顕出するに至っ
ている。
他方、従来の接着フィルムではり断分離された素子小片
間の間隙が小さいことに基づき、素子小片を接着フィル
ムよりピックアップする際に近傍の素子小片に接触して
損傷を与えるという問題などもあった。
間の間隙が小さいことに基づき、素子小片を接着フィル
ムよりピックアップする際に近傍の素子小片に接触して
損傷を与えるという問題などもあった。
問題点を解決するための手段
本発明は、接着フィルムの接着力を可変とし、かつ、フ
ィルムに均一な伸縮性をもたせることにより上記の問題
を克服し友フィルムを提供するものである。
ィルムに均一な伸縮性をもたせることにより上記の問題
を克服し友フィルムを提供するものである。
すなわち、本発明の接着フィルムは、透光性で伸縮性を
有するフィルム状支持体に、光照射により硬化して三次
元網状構造を形成する感圧性接着剤層を設けたものより
なっている。′ 作 用 上記の構成により、光照射に基づいて感圧性接着剤層の
接着力を低下せしめることができて被着体に対する接着
力のコントロールが可能になると共に、フィルムを伸長
させることができて被着体間の間隙を拡げることが可能
になる。
有するフィルム状支持体に、光照射により硬化して三次
元網状構造を形成する感圧性接着剤層を設けたものより
なっている。′ 作 用 上記の構成により、光照射に基づいて感圧性接着剤層の
接着力を低下せしめることができて被着体に対する接着
力のコントロールが可能になると共に、フィルムを伸長
させることができて被着体間の間隙を拡げることが可能
になる。
発明の構成要素の例示
本発明の接着フィルムにおけるフィルム状支持体として
は、透光性で伸縮性を有するものが用いられ、展張によ
り均一に引き伸ばしうるゴム弾性を有するものが好まし
く用いられる。均一に引き伸ばしうろことにより切断分
離後の素子小片の如き被着体間の間隙の均一化をはかる
ことができ、ひいては被着体を接着フィルムより離去せ
しめる際の被着体同士の接触（被着体の損傷の原因とな
る）を防止するための引き伸ばし処理の制御が容易とな
る。好ましく用いうるフィルム状支持体としては、例え
ばポリブテン、ポリウレタン、１゜２−ポリブタジェン
などで代表されるゴム弾性を 有するものから
なり、透明性にすぐれるものであ □る。ここに
おいてゴム弾性とは、材料を室温で２倍の長さに伸張し
て１分間保持したのち離し、その後１分以内に元の長さ
の１．５倍より短かい長さに収縮する性質を意味する。
は、透光性で伸縮性を有するものが用いられ、展張によ
り均一に引き伸ばしうるゴム弾性を有するものが好まし
く用いられる。均一に引き伸ばしうろことにより切断分
離後の素子小片の如き被着体間の間隙の均一化をはかる
ことができ、ひいては被着体を接着フィルムより離去せ
しめる際の被着体同士の接触（被着体の損傷の原因とな
る）を防止するための引き伸ばし処理の制御が容易とな
る。好ましく用いうるフィルム状支持体としては、例え
ばポリブテン、ポリウレタン、１゜２−ポリブタジェン
などで代表されるゴム弾性を 有するものから
なり、透明性にすぐれるものであ □る。ここに
おいてゴム弾性とは、材料を室温で２倍の長さに伸張し
て１分間保持したのち離し、その後１分以内に元の長さ
の１．５倍より短かい長さに収縮する性質を意味する。
フィルム状支持体の厚みは強度、透光量等の観点より通
常１０〜３００μｍが適当である。
常１０〜３００μｍが適当である。
フィルム状支持体に設けられる光照射により硬化して三
次元網状構造を形成する感圧性接着剤層トンでは例えば
、ゴム系、アクリル系などの感圧性接着剤に、分子中に
少なくとも２個の光重合性炭素−炭素二重結合を有する
低分子量化合物（以下、光重合性化合物という）及び光
重合開始剤を配合してなる組成物をあげることができる
。
次元網状構造を形成する感圧性接着剤層トンでは例えば
、ゴム系、アクリル系などの感圧性接着剤に、分子中に
少なくとも２個の光重合性炭素−炭素二重結合を有する
低分子量化合物（以下、光重合性化合物という）及び光
重合開始剤を配合してなる組成物をあげることができる
。
より具体的には該感圧性接着剤として例えば天然コム、
各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマ６るい（はポリ（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル、又は（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステル約５０〜９９．５重量％とこれと
共重合可能な他の不飽和単量体的５０〜０．５重量％と
の共重合物などのアクリル系ポリマをベースポリマとし
、これに必要に応じてポリイソシアネート化合物、アル
キルエーテル化メラミン化合物などの架橋剤を約Ｏ０，
１〜。
各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマ６るい（はポリ（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル、又は（メタ）アクリ
ル酸アルキルエステル約５０〜９９．５重量％とこれと
共重合可能な他の不飽和単量体的５０〜０．５重量％と
の共重合物などのアクリル系ポリマをベースポリマとし
、これに必要に応じてポリイソシアネート化合物、アル
キルエーテル化メラミン化合物などの架橋剤を約Ｏ０，
１〜。
１０重量部（ベースポリマ１００重量部あたり）配合し
たものなどをあげることができる６なお、ベースポリマ
はその分子中洗光重合性炭素−炭素二重結合を有するも
のであってもよい。この場合には、下記の光重合性化合
物を配合しなくても満足できる程度の硬化処理（接着力
の低下）を施しうる場合もある。
たものなどをあげることができる６なお、ベースポリマ
はその分子中洗光重合性炭素−炭素二重結合を有するも
のであってもよい。この場合には、下記の光重合性化合
物を配合しなくても満足できる程度の硬化処理（接着力
の低下）を施しうる場合もある。
光重合性化合物としては通常その分子量が１００００以
下のものが適当であり、好ましくは分子量が５０００
以下て分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を２〜６個
、就中３〜６個有するものである。その三次元網状化構
造の形成効率にすぐれるからである。好ましい光重合性
化合物の代表例としては、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンクエリスリトールトリアクリレート
、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールへキサアクリレートなどがあげら
れる。その他の光重合性化合物の例としては、１，４−
ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レートなど、また市販のオリゴエステルアクリレートな
どがあげられる。
下のものが適当であり、好ましくは分子量が５０００
以下て分子中に光重合性炭素−炭素二重結合を２〜６個
、就中３〜６個有するものである。その三次元網状化構
造の形成効率にすぐれるからである。好ましい光重合性
化合物の代表例としては、トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンクエリスリトールトリアクリレート
、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタ
エリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジ
ペンタエリスリトールへキサアクリレートなどがあげら
れる。その他の光重合性化合物の例としては、１，４−
ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオ
ールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリ
レートなど、また市販のオリゴエステルアクリレートな
どがあげられる。
光重合性化合物は１種のみを用いてもよいし、２種以上
を併用してもよく、その配合量は通常、上記のベースポ
リマ１００重量部あ几り１〜１００重量部が適当である
、その配合量が過少であると感圧性接着剤層の光照射に
よる三次元網状化が不充分となり、硬化後の被着体に対
する接着力の低下の程度が過小となって好ましくない。
を併用してもよく、その配合量は通常、上記のベースポ
リマ１００重量部あ几り１〜１００重量部が適当である
、その配合量が過少であると感圧性接着剤層の光照射に
よる三次元網状化が不充分となり、硬化後の被着体に対
する接着力の低下の程度が過小となって好ましくない。
他方、配合量が過多であると感圧性接着剤層の可塑化が
著しく充分な接着力が得られなくなって好ましくない。
著しく充分な接着力が得られなくなって好ましくない。
上記の光重合開始剤としては、例えばイソプロヒルヘン
ツインエーテル、インブチルベンゾインエーテル、ベン
ゾフェノン、ミヒラー氏ゲトン、クロロチオキサントン
、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、
ジエチルチオキサントン、アセトフエノンジエチルケク
ール、ベンジルジメチルｒタール、α−ヒドロキシシク
ロへキシルフェニルゲトン、２−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパンなどが挙げられ、１種を単独であるいは２
種以上の混合で使用すればよい。
ツインエーテル、インブチルベンゾインエーテル、ベン
ゾフェノン、ミヒラー氏ゲトン、クロロチオキサントン
、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、
ジエチルチオキサントン、アセトフエノンジエチルケク
ール、ベンジルジメチルｒタール、α−ヒドロキシシク
ロへキシルフェニルゲトン、２−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパンなどが挙げられ、１種を単独であるいは２
種以上の混合で使用すればよい。
光重合開始剤の配合量は通常、上記ベースポリマ１００
重量部あたり０．１〜５重量部が適当である。その配合
量が過少であると感圧性接着剤層の光照射による三次元
網状化が不充分となり、被着体に対する接着力の低下の
程度が過少となって好ましくない。他方、その配合量が
過多であると被着体の表面に光重合開始剤が残留するこ
とがあったりして、被着体によっては不都合な場合があ
る。
重量部あたり０．１〜５重量部が適当である。その配合
量が過少であると感圧性接着剤層の光照射による三次元
網状化が不充分となり、被着体に対する接着力の低下の
程度が過少となって好ましくない。他方、その配合量が
過多であると被着体の表面に光重合開始剤が残留するこ
とがあったりして、被着体によっては不都合な場合があ
る。
なお、本発明においては例えばトリエチルアミン、テト
ラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエタノールのよ
うなアミン化合物などの光重合促進剤を併用してもよい
。
ラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエタノールのよ
うなアミン化合物などの光重合促進剤を併用してもよい
。
感圧性接着剤層の形成は、例えば前記し友フィルム状支
持体上に接着剤組成物を塗布し、必要に応じ加熱処理を
施すなどの方式により行うことができる。感圧性接着剤
層の厚みは通常的５〜７０μｍが適当である。
持体上に接着剤組成物を塗布し、必要に応じ加熱処理を
施すなどの方式により行うことができる。感圧性接着剤
層の厚みは通常的５〜７０μｍが適当である。
また、感圧性接着剤層としては光照射前の接着力及び光
照射による接着力の低下程度の点より、その１００％モ
ジュラス（２０℃）が光照射前において１０Ｋｇ／！以
下、好ましくは０．５〜８に９／Ｉであり、光照射によ
り硬化して三次元網状化した場合において２（１，／ｓ
ｆ以上、好ましくけ２５〜１５０即／’Ｎ より好まし
くは２８〜１００に９／ｃｄとなるものが望ましい。一
方、ゲル分率、ゲルの膨潤度の観点よりは、トルエン（
２０℃）中に２４時間浸漬した場合のゲル分率が光照射
前において５５重量％未満、好ましくけ０．５〜５５重
量％、より好ましくは３５〜５５重量％、光照射により
硬化して三次元網状化したときにおいて５５重量％以上
、好ましくは６０重量％以上、より好ましくは７０重量
％以上であって、光照射前の約１．０５倍以上、好まし
くは約１．２倍以上、より好ましくは約１．４倍以上と
なるもの、同じくゲルの膨潤度が光照射前において２０
倍以上、好ましくは２５〜８０倍、光照射により硬化し
て三次元網状化したときにおいて１８倍以下、好ましく
は５〜１５倍となるものが望ましい。
照射による接着力の低下程度の点より、その１００％モ
ジュラス（２０℃）が光照射前において１０Ｋｇ／！以
下、好ましくは０．５〜８に９／Ｉであり、光照射によ
り硬化して三次元網状化した場合において２（１，／ｓ
ｆ以上、好ましくけ２５〜１５０即／’Ｎ より好まし
くは２８〜１００に９／ｃｄとなるものが望ましい。一
方、ゲル分率、ゲルの膨潤度の観点よりは、トルエン（
２０℃）中に２４時間浸漬した場合のゲル分率が光照射
前において５５重量％未満、好ましくけ０．５〜５５重
量％、より好ましくは３５〜５５重量％、光照射により
硬化して三次元網状化したときにおいて５５重量％以上
、好ましくは６０重量％以上、より好ましくは７０重量
％以上であって、光照射前の約１．０５倍以上、好まし
くは約１．２倍以上、より好ましくは約１．４倍以上と
なるもの、同じくゲルの膨潤度が光照射前において２０
倍以上、好ましくは２５〜８０倍、光照射により硬化し
て三次元網状化したときにおいて１８倍以下、好ましく
は５〜１５倍となるものが望ましい。
本発明の接着フィルムは、例えば半導体ウェハの製造組
立工程における所定の回路パターンが形成された半導体
ウェハを素子小片に切断し、得られた素子小片を回収す
る場合の半導体ウェハないしその素子小片の固定用フィ
ルムなどとしてのように、まずは通常の接着（粘着）フ
ィルムのように機能し、次に接着力を有しないものとし
、て機能することが望まれる用途などに好ましく用いら
れる。
立工程における所定の回路パターンが形成された半導体
ウェハを素子小片に切断し、得られた素子小片を回収す
る場合の半導体ウェハないしその素子小片の固定用フィ
ルムなどとしてのように、まずは通常の接着（粘着）フ
ィルムのように機能し、次に接着力を有しないものとし
、て機能することが望まれる用途などに好ましく用いら
れる。
その使用は例えば次のようにして行われる。
すなわち、前記した半導体ウェハの場合を例とすると、
まず所定の回路パターンが形成された半導体ウェハを接
着フィルムに貼り付けて固定し、次にそのウェハを回転
丸刃等の切断手段で素子小片に切断分割する。次いで、
素子小片を貼り付けたままのフィルムを展張して引き伸
ばしたのちフィルム状支持体側より、例えば高圧水銀ラ
ンプ、超高圧水銀ランプによる波長１８０〜４６０ｎｍ
の光を通常２〜１８０秒間程度照射して感圧性接着剤層
を硬化させて三次元網状構造を形成させる。この三次元
網状化は、光照射により光重合性化合物同士が重合する
とともにベースポリマにもラジカルが発生しこのポリマ
と光重合性化合物とが反応することにより進行するもの
と考えられるが、この三次元網状化により接着剤層の凝
集力が増大し、これに基づいて接着剤層の接着力ないし
粘着力が低下する。続いて、フィルムの引き伸ばしによ
り間隙が増大された素子小片を、光照射により接着力が
低下させられたフィルムよりニードル等で突き上げてエ
アピンセットで吸着する方式などによりピックアップし
て回収する８ 上記のようにして本発明の接着フィルムは半導体ウェハ
に対して適用することができるのであるが、このように
半導体ウェハに適用する場合の半導体ウェハに対する接
着フィルムの接着力は、１８０度剥離接着力（剥離速度
３００．１−／分）に基づいて光照射前において２００
〜１０００ Ｆ／２０−であり、光照射後において１５
（１／２０＋−以下、好ましくは５〜１２５ｙ／２０ｆ
ｉであることが、例えば２Ｋｐ／ｍを超えることもある
ウェハ切断時の水圧による素子小片の脱落の防止性、大
きさが５０−を超えることもある素子小片のピックアツ
プ性などの点より適当である。
まず所定の回路パターンが形成された半導体ウェハを接
着フィルムに貼り付けて固定し、次にそのウェハを回転
丸刃等の切断手段で素子小片に切断分割する。次いで、
素子小片を貼り付けたままのフィルムを展張して引き伸
ばしたのちフィルム状支持体側より、例えば高圧水銀ラ
ンプ、超高圧水銀ランプによる波長１８０〜４６０ｎｍ
の光を通常２〜１８０秒間程度照射して感圧性接着剤層
を硬化させて三次元網状構造を形成させる。この三次元
網状化は、光照射により光重合性化合物同士が重合する
とともにベースポリマにもラジカルが発生しこのポリマ
と光重合性化合物とが反応することにより進行するもの
と考えられるが、この三次元網状化により接着剤層の凝
集力が増大し、これに基づいて接着剤層の接着力ないし
粘着力が低下する。続いて、フィルムの引き伸ばしによ
り間隙が増大された素子小片を、光照射により接着力が
低下させられたフィルムよりニードル等で突き上げてエ
アピンセットで吸着する方式などによりピックアップし
て回収する８ 上記のようにして本発明の接着フィルムは半導体ウェハ
に対して適用することができるのであるが、このように
半導体ウェハに適用する場合の半導体ウェハに対する接
着フィルムの接着力は、１８０度剥離接着力（剥離速度
３００．１−／分）に基づいて光照射前において２００
〜１０００ Ｆ／２０−であり、光照射後において１５
（１／２０＋−以下、好ましくは５〜１２５ｙ／２０ｆ
ｉであることが、例えば２Ｋｐ／ｍを超えることもある
ウェハ切断時の水圧による素子小片の脱落の防止性、大
きさが５０−を超えることもある素子小片のピックアツ
プ性などの点より適当である。
発明の効果
本発明の接着フィルムによれば、光照射によりその接着
力を低下せしめることができるので、光照射の前後にお
ける接着力に差をもたせることが−できる。
力を低下せしめることができるので、光照射の前後にお
ける接着力に差をもたせることが−できる。
また、接着フィルムは伸縮性を有するのでこれを引き伸
ばすことばより被着体間の間隙を拡げることができる。
ばすことばより被着体間の間隙を拡げることができる。
したがって、本発明の接着フィルムを半導体ウェハの素
子小片への切断の際に用いた場合には、切断時における
半導体ウェハないしその素子小片の保持力をフィルムよ
り素子小片をピックアップする際に要する離去力よりも
大きく設定することができる結果、洗浄水の水圧による
素子小片の脱落を有効に防止することができて、素子小
片が５０−を超える場合にもダイレクトピックアップ方
式を適用することが可能となる。
子小片への切断の際に用いた場合には、切断時における
半導体ウェハないしその素子小片の保持力をフィルムよ
り素子小片をピックアップする際に要する離去力よりも
大きく設定することができる結果、洗浄水の水圧による
素子小片の脱落を有効に防止することができて、素子小
片が５０−を超える場合にもダイレクトピックアップ方
式を適用することが可能となる。
さらに、素子小片間に充分な間隙を設けることができる
結果、ピックアップ時の素子小片の接触による損傷を有
効に防止することができる。
結果、ピックアップ時の素子小片の接触による損傷を有
効に防止することができる。
実施例
以下において部は重量部である。
実施例１
アクリル酸ブチル１００部、アクリロニトリ、し５部お
よびアクリル酸５部からなる配合組成物をトルエン中で
共重合させて、数平均分子量３０００００のアクリル系
共重合物を得た。
よびアクリル酸５部からなる配合組成物をトルエン中で
共重合させて、数平均分子量３０００００のアクリル系
共重合物を得た。
この共重合物１００部にポリインシアネート化合物（日
本ポリウレタン社製商品名コロネートＬ）５部、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシベンクアクリレート１
５部およびα−ヒドロキシシクロへキシルフェニル２６
２１部を添加し混合して感圧性接着剤組成物を調製した
。
本ポリウレタン社製商品名コロネートＬ）５部、ジペン
タエリスリトールモノヒドロキシベンクアクリレート１
５部およびα−ヒドロキシシクロへキシルフェニル２６
２１部を添加し混合して感圧性接着剤組成物を調製した
。
この組成物を厚み５０μｍのポリブテンフィルムの片面
に接着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、９０
℃で３分間加熱して接着フィルムを得た。
に接着剤層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、９０
℃で３分間加熱して接着フィルムを得た。
次に、得られた接着フィルムの接着剤面に直径１０ ｃ
ｍ１厚み０．２５−の半導体ウェハをそのパターン形成
面の裏面を介して貼着し、固定した。その後、該ウェハ
を７５−の大きさの素子小片に回転丸刃を用いて切断し
た。切断は２Ｋｇ／ａｄの水圧の水で洗浄しながら行っ
たが、素子小片の剥離ないし脱落及び位置ずれは生じな
かった。なお、この時の素子小片間の間隙は約０．０５
ｍであっ几。
ｍ１厚み０．２５−の半導体ウェハをそのパターン形成
面の裏面を介して貼着し、固定した。その後、該ウェハ
を７５−の大きさの素子小片に回転丸刃を用いて切断し
た。切断は２Ｋｇ／ａｄの水圧の水で洗浄しながら行っ
たが、素子小片の剥離ないし脱落及び位置ずれは生じな
かった。なお、この時の素子小片間の間隙は約０．０５
ｍであっ几。
次いで、素子小片を貼り付けたままの接着フィルムを展
張して円周方向に１．５倍均一に引き伸ばして固定した
のち、接着フィルムの支持体側より１５１の距離から高
圧水銀ランプ（４０Ｗ／ｃＮ）で２０秒間光照射して接
着剤層を架橋硬化させたのち、素子小片をニードルで１
個ずつ突き上げながらエアピンセットで吸着する方式に
よりピックアップした。この際、フィルムが裂けたり破
れ次すすることなく、間隙が約０．５ Ｍに均一に拡げ
られた素子小片を損傷なく容易に剥離回収することがで
き、そのピックアツプ性は良好であった。
張して円周方向に１．５倍均一に引き伸ばして固定した
のち、接着フィルムの支持体側より１５１の距離から高
圧水銀ランプ（４０Ｗ／ｃＮ）で２０秒間光照射して接
着剤層を架橋硬化させたのち、素子小片をニードルで１
個ずつ突き上げながらエアピンセットで吸着する方式に
よりピックアップした。この際、フィルムが裂けたり破
れ次すすることなく、間隙が約０．５ Ｍに均一に拡げ
られた素子小片を損傷なく容易に剥離回収することがで
き、そのピックアツプ性は良好であった。
実施例２
アクリル系共重合物（実施例１と同じもの）１００部に
ポリイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）５部
、ペンクエリスリトールトリアクリレート２０部および
インブチルベンゾインエーテル０．５部を添加し混合し
て感圧性接着剤組成物を調製した。この組成物を用いて
実施例１と同様にして接着フィルムを得、半導体ウェハ
の固定、切断およびその素子小片のピックアップを行っ
たところ、良好な作礪性を示した。
ポリイソシアネート化合物（実施例１と同じもの）５部
、ペンクエリスリトールトリアクリレート２０部および
インブチルベンゾインエーテル０．５部を添加し混合し
て感圧性接着剤組成物を調製した。この組成物を用いて
実施例１と同様にして接着フィルムを得、半導体ウェハ
の固定、切断およびその素子小片のピックアップを行っ
たところ、良好な作礪性を示した。
比較例１
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシベンクアクリレ
ート１５部およびα−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ル２６２１部を使用しなかった以外は実施例１と同様に
して比較用の接着フィルムを得、半導体ウェハの固定、
切断およびその素子小片のピックアップを行ったところ
、素子小片をピックアップすることができず、素子小片
は接着フィルムに貼着され定ままであった。
ート１５部およびα−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ル２６２１部を使用しなかった以外は実施例１と同様に
して比較用の接着フィルムを得、半導体ウェハの固定、
切断およびその素子小片のピックアップを行ったところ
、素子小片をピックアップすることができず、素子小片
は接着フィルムに貼着され定ままであった。
比較例２
感圧性接着剤層の支持体として実質的に伸縮性を有しな
い２軸延伸ポリエステルフイルムを用い、引き伸ばし処
理をせずに光照射及びピックアップ処理を行ったほかは
実施例１と同様にして接着フィルムを得、半導体ウェハ
の固定、切断およびその素子小片のピックアップを行っ
念ところ、ピックアップ時の素子小片間の接触による損
傷を有する素子小片が認められた。
い２軸延伸ポリエステルフイルムを用い、引き伸ばし処
理をせずに光照射及びピックアップ処理を行ったほかは
実施例１と同様にして接着フィルムを得、半導体ウェハ
の固定、切断およびその素子小片のピックアップを行っ
念ところ、ピックアップ時の素子小片間の接触による損
傷を有する素子小片が認められた。
評価試験
く１８０度剥離接着力〉
上記の実施例１，２および比較例１で用いた接着フィル
ムの半導体ウェハ裏面に対する１８０度剥離接着力（剥
離速度３００Ｗ／分）を測定し比。
ムの半導体ウェハ裏面に対する１８０度剥離接着力（剥
離速度３００Ｗ／分）を測定し比。
ま友、上記の接着フィルムを半導体ウェハの裏面に貼り
付けて支持体側から高圧水銀ランプ（４０Ｗ／１）で１
５１の距離から２０秒間光照射し次のち、上記の接着力
を測定し次。
付けて支持体側から高圧水銀ランプ（４０Ｗ／１）で１
５１の距離から２０秒間光照射し次のち、上記の接着力
を測定し次。
く１００チモジユラス〉
上記の実施例１，２お、よび比較例１で用いた感圧性接
着剤組成物をそれぞれ剥離処理を施した５０μｍの厚ミ
のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に厚みが
１１０１ｔとなるように塗工し、９０℃で３分間加熱し
たのち、５０鱈Ｘ５０１の大きさに勇断し、棒状にまと
めることにより断面積が０．５−の糸状の試験片を得た
。この試験片について２０℃における１００チモジ隼ラ
スを測定し友。また、この試験片に上記と同様の条件で
光照射したのち、同様の１００チモジユラスを測定した
。
着剤組成物をそれぞれ剥離処理を施した５０μｍの厚ミ
のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に厚みが
１１０１ｔとなるように塗工し、９０℃で３分間加熱し
たのち、５０鱈Ｘ５０１の大きさに勇断し、棒状にまと
めることにより断面積が０．５−の糸状の試験片を得た
。この試験片について２０℃における１００チモジ隼ラ
スを測定し友。また、この試験片に上記と同様の条件で
光照射したのち、同様の１００チモジユラスを測定した
。
くゲル分率、ゲルの膨潤度〉
上記の感圧性接着剤組成物をそれぞれ１００％モジュラ
ス用試験片の場合と同様に塗工、加熱したのち、５０■
Ｘ５００５ｍの大きさに切断し次ものを試験片とした。
ス用試験片の場合と同様に塗工、加熱したのち、５０■
Ｘ５００５ｍの大きさに切断し次ものを試験片とした。
この試験片をトルエンに２４時間浸漬してゲル分率とゲ
ルの膨潤度を調べた。
ルの膨潤度を調べた。
また、この試験片に上記と同様の条件で光照射したのち
、これをトルエンに２４時間浸漬してゲル分率とゲルの
膨潤度を調べた。
、これをトルエンに２４時間浸漬してゲル分率とゲルの
膨潤度を調べた。
上記の試軌結果を下記の表に示した。なお、下記の表に
おいてＡ欄は光照射前の測定値を示し、Ｂ欄は光照射後
の測定値を示す。
おいてＡ欄は光照射前の測定値を示し、Ｂ欄は光照射後
の測定値を示す。
上記の実施例から明らかなように１本発明の接着フィル
ムを半導体ウェハの固定に用い九場合、勇断時に素子小
片の剥離や位置ずれが生じないように大きな接着力でウ
ェハないし素子小片を保持することができ、他方、ピッ
クアップ時には光照射処理により接着力を低下せしめる
ことができ、また、素子小片間の間隙を拡げることがで
きるので素子小片を損傷させることなく容易にピックア
ップすることができる。
ムを半導体ウェハの固定に用い九場合、勇断時に素子小
片の剥離や位置ずれが生じないように大きな接着力でウ
ェハないし素子小片を保持することができ、他方、ピッ
クアップ時には光照射処理により接着力を低下せしめる
ことができ、また、素子小片間の間隙を拡げることがで
きるので素子小片を損傷させることなく容易にピックア
ップすることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 透光性で伸縮性を有するフィルム状支持体に、光照
射により硬化して三次元網状構造を形成する感圧性接着
剤層を設けてなる接着フィルム。 ２ フィルム状支持体が展張による引き伸ばしの均一性
にすぐれる厚み１０〜３００μｍのゴム弾性を有するプ
ラスチックフィルムである特許請求の範囲第１項記載の
フィルム。 ３ 感圧性接着剤層がベースポリマ１００重量部、分子
中に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個有す
る低分子量化合物１〜 １００重量部及び光重合開始剤０．１〜５重量部を含有
する感圧性接着剤組成物からなる特許請求の範囲第１項
記載のフィルム。 ４ 感圧性接着剤層の光照射によるゲル分率が５５重量
％以上であり、かつ光照射前のそれの１．４倍以上とな
る特許請求の範囲第３項記載のフィルム。 ５ 半導体ウェハを固定するためのものである特許請求
の範囲第１項記載のフィルム。 ６ 半導体ウェハに対する１８０度剥離接着力が光照射
前において２００〜１０００ｇ／２０ｍｍであり、光照
射後においては１５０ｇ／２０ｍｍ以下となる特許請求
の範囲第５項記載のフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19983385A JPH0823001B2 (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 接着フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19983385A JPH0823001B2 (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 接着フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6259684A true JPS6259684A (ja) | 1987-03-16 |
| JPH0823001B2 JPH0823001B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=16414397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19983385A Expired - Lifetime JPH0823001B2 (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 接着フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823001B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63301282A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Nichiban Co Ltd | 感圧性接着剤組成物 |
| US4999242A (en) * | 1987-07-08 | 1991-03-12 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
| JPH0366772A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化性粘着テープ |
| US5149586A (en) * | 1987-07-08 | 1992-09-22 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
| US5281473A (en) * | 1987-07-08 | 1994-01-25 | Furakawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
| US7479317B2 (en) | 2004-02-26 | 2009-01-20 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet roll for wafer processing |
| JP2010209168A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Lintec Corp | 粘着シート |
| JP2013221073A (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Nitto Denko Corp | 粘着シート及び粘着剤組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4811051U (ja) * | 1971-06-22 | 1973-02-07 | ||
| JPS53235A (en) * | 1976-06-23 | 1978-01-05 | Johnson & Johnson | Pressure sensitive adhesive tape |
| JPS53121832A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of protecting surface |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP19983385A patent/JPH0823001B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4811051U (ja) * | 1971-06-22 | 1973-02-07 | ||
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| US4999242A (en) * | 1987-07-08 | 1991-03-12 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
| US5149586A (en) * | 1987-07-08 | 1992-09-22 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
| US5281473A (en) * | 1987-07-08 | 1994-01-25 | Furakawa Electric Co., Ltd. | Radiation-curable adhesive tape |
| JPH0366772A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放射線硬化性粘着テープ |
| JP2618491B2 (ja) * | 1989-08-05 | 1997-06-11 | 古河電気工業株式会社 | 放射線硬化性粘着テープ |
| US7479317B2 (en) | 2004-02-26 | 2009-01-20 | Nitto Denko Corporation | Adhesive sheet roll for wafer processing |
| JP2010209168A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Lintec Corp | 粘着シート |
| JP2013221073A (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Nitto Denko Corp | 粘着シート及び粘着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0823001B2 (ja) | 1996-03-06 |
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