JPS60238497A - 部分メツキなどの部分処理方法 - Google Patents

部分メツキなどの部分処理方法

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JPS60238497A
JPS60238497A JP9336384A JP9336384A JPS60238497A JP S60238497 A JPS60238497 A JP S60238497A JP 9336384 A JP9336384 A JP 9336384A JP 9336384 A JP9336384 A JP 9336384A JP S60238497 A JPS60238497 A JP S60238497A
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light
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庵原 議
Takemasa Uemura
植村 剛正
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Nitto Electric Industrial Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus

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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、マスキングテープを用いた部分メッキなど
の部分処理方法に関するものである。
従来から、物体の表面を部分的にメッキなどの処理を施
すにあたり、この表面の処理不要部分にマスキングテー
プを貼り付けたのち処理必要部分にメッキなどの処理を
施し、この処理後上記のマスキングテープを剥離する部
分処理方法が行われている。
この方法では、マスキングテープが物体表面の処理不要
部分に密着性良好に接着していることが必要であり、マ
スキングテープの接着が不充分な場合には処理不要部分
への液もれが生じて充分なマスキング効果が得られない
。しかし、マスキングテープの接着力が大ぎ−すぎると
処理後にこのテープの剥離が困難となる。このため、マ
スキングテープの接着力は上記の液もれを生じさせない
大きさでかつ処理後の剥離が困難とならないような大き
さに調整されていることが必要であるが、この調整が難
しいため場合によっては上記の液もれが生じたり、ある
いは処理後のテープ剥離時における作業性が低かったり
、さらにはこのテープの剥離時に物体を変形させること
がある。
とくにICリードフレーム、トランジスタリードフレー
ムなどの電子部品の製造における部分メツキにおいては
、メツキネ要部分への液もれ、あるいはメッキ後におけ
るマスキングテープ剥離時の被メッキ体の変形などは電
気的特性など電子部品の特性に大きな影響を与えること
になり、また、上記の電子部品の製造においては通常連
続的に部分メッキを行うため、メッキ後のマスキングテ
ープの剥離作業性が低いと生産効率が悪くなるなどマス
キングテープの接着力の影響が大きい。
そこで、この発明者らは、上記の事情に鑑みて、マスキ
ングテープを用いた部分メッキなどの部分処理方法の信
頼性および作業性を改善するために鋭意検討した結果、
この発明をなすに至った。
すなわち、この発明は、物体の表面に部分的にメッキな
どの処理を施すにあたり、この表面の処理不要部分にマ
スキングテープを貼り付けたのち処理必要部分にメッキ
などの処理を施し、この処理後上記のマスキングテープ
を剥離する部分処理方法において、上記のマスキングテ
ープが光透過性の支持体とこの支持体上に設けられた光
照射により硬化し三次元網状化する性質を有する感圧性
スキングテープを剥離する前にこのマスキングテープに
光照射することを特徴とする部分処理方法に係るもので
ある。
この発明の方法によれば、マスキングテープの接着力を
メッキ後の剥離作業性を考慮せずに確実にマスキング効
果が得られるだけの充分な大きさとすることができるた
め、メッキなどの処理時にはこのマスキングテープは物
体表面の7処理不要部分に密着性良好に強固に接着して
メッキ液などの処理液の液もれが生じることがない。
一方、メッキなどの処理後は、マスキングテープに光照
射することによりこのテープの感圧性接着剤層は硬化し
て三次元網状化するため、この接着剤層は凝集力が上昇
しこれにともない粘着性をほとんど失うため、マスキン
グテープの物体表面に対する接着力は大幅に低下する。
このため、このテープの剥離は極めて容易に行うことが
でき剥離作業性が良好で被処理体を変形させることがな
い。
このように、この発明の方法によれば、マスキンクテー
プを用いて信頼性および作業性にすぐれた部分メッキな
どの処理を行うことができる。とくにこの発明の方法は
電子部品の製造において連続的に部分メッキなどの処理
を行う場合ic有効である。
この発明の方法において使用するマスキングテープを構
成する光透過性の支持体としては、ポリ塩化ビニル、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピ
レンなどのプラスチックフィルムが挙げられる。このフ
ィルムの厚みとしては通常10〜200μ程度とするの
がよい。
この光透過性の支持体上に設けられた光照射により硬化
し三次元網状化する性質を有す乞感圧性接着剤層は、た
とえば通常のゴム系あるいはアクリル系の感圧性接着剤
に分子中に少なくとも2個の光重合性炭素−炭素二重結
合を有する低分子量化合物(以下、光重合性化合物とい
う)および光重合開始剤が配合されてなる感圧性接着剤
組成物を用いて形成される。
上記のゴム系あるいはアクリル系の感圧性接着剤は、天
然ゴム、各種の合成ゴムなどのゴム系ポリマーあるいは
ポリ(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)ア
クリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な他の不
飽和単量体との共重合物などのアクリル系ポリマーをペ
ースポリマーとし、これに必要に応じてポリイソシアネ
ート化合物、アルキルエーテル化メラミン化合物の如き
架橋剤などが配合されたものである。なお5、上記のベ
ースポリマーが分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を
持つものであってもよい。
上記の光重合性化合物は、その分子量が通常10.00
0以下程度であるのがよく、より好ましくは、光照射に
よる感圧性接着剤層の三次元網状化が効率よくなされる
ように、その分子量が5,000以下でかつ分子内の光
重合性炭素−炭素二重結合の数が2〜6個のものを用い
るのがよい。このようなとくに好ましい光重合性化合物
としては、例えばトリメチロールプロパントリアクリレ
ート、テトラメチワールメタンテトラアクリレート、ぺ
ンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリ
トールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモ
ノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリト
ールへキサアクリレートなどが挙げられる。また、その
他の光重合性化合物としては、1・4−ブチレングリコ
ールジアクリレート、1・6−ヘキサンジオールジアク
リレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市
販のオリゴエステルアクリレートなどが挙げられる。
光重合性化合物としては、上記の化合物のうちの1種を
単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよく、その
使用量は、通常上記のベースポリマー100重量部に対
して1〜100重量部の範囲とするのがよい。この使用
量が少なすぎると、感圧性接着剤層の光照射による三次
元網状化が不充分となり、物体表面に対する接着力の低
下の程度が小さずきて好ましぐない。また、この使用量
が多すぎると、感圧性接着剤層の可塑化が著しく半導体
ウェハ切断時に必要な接着力が得られないため好ましく
ない。
上記の光重合開始剤としては、例えばイソプロヒルベン
ツインエーテル、インブチルベンツインエーテル、ベン
ゾフェノン、ミヒラー氏ケ)7、クロロチオキサントン
、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、
ジエチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタ
ール、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシク
ロへキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパンなどが挙げられ、これらの、うちの1種を
単独であるいは2種以上の混合で使用すればよい。
この光重合開始剤の使用量としては、通常上記のべ一″
スポリマー100重量部に対して0.1〜5重量部の範
囲とするのがよい。この使用量が少なすぎると、感圧性
接着剤層の光照射による三次元網状化が不充分となり、
物体表面に対する接着力の低下の程度が小さすぎて好ま
しくない。また、この使用量が多すきるとそれに見合う
効果が得られないばかりか、物体の表面にこの光重合開
始剤が残留するため好ましくない。なお、必要に応じて
この光重合開始剤とともにトリエチルアミン、テトラエ
チルペンタアミン、ジメチルアミノエタノールなどのア
ミン化合物を光重合促進剤として併用してもよい。
上記の各成分が混合されてなる感圧性接着剤組成物を用
いて感圧性接着剤層を形成するには、光透過性の支持体
上にこの組成物を塗布し、必要に応じて加熱すればよい
。このようにして形成される感圧性接着剤層の厚みとし
ては通常1〜100pnであるのがよい。
また、この感圧性接着剤層は、通常100%モジュラス
(20°C)が10h/m以下であるのがよく、また、
通常はトルエンに24時間浸漬してめたゲル分率が55
重量%未満でゲルの膨潤度か20倍以上であるのがよい
上記の光透過性の支持体と感圧性接着剤層とからなるマ
スキングテープを用いて部分メッキなどの処理を行うに
は、まず金属またはプラスチックなどの非金属からなる
物体の表面の処理不要部分にこのマスキングテープを貼
り付け、次いで上記物体表面の処理必要部分にメッキな
どの処理を施す。この処理としては、通常の電気メッキ
、化学メッキ、電鋳、溶融メッキ、真空メッキ、気相メ
ッキなどのメッキ処理のほか、化成処理、陽極酸化処理
、金属着色処理などを挙げることができ、処理液を処理
必要部分に噴射して行ってもよいし、物体を処理液に浸
漬して行ってもよい。
この発明の方法においては、上記の処理後マスキングテ
ープに高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプなどにより1
80〜460nmの波長の光を通常5〜60秒間程度照
射し、次いてこのテープを剥離する。
上記のマスキングテープの物体表面に対する180剥離
接着力(剥離速度300 mm、/分)は、光照射前に
は通常200〜i、500 y/ 20mmであり、メ
ッキなどの処理時には物体表面に密着性良好に強固に接
着して処理液の液もれが生じることがな(すくれたマス
キング効果を発揮することができる。
一方、光照射されると上記のマスキングテープの感圧性
接着剤層は、光重合性化合物どうしか重合するとともに
ベースポリマーにもラジカルが発生してこのポリマーと
光重合性化合物とが反応することにより、接着剤層は硬
化し三次元網状化する。
なお、ここでいう三次元網状化とは、通常、接着剤層を
トルエンに24時間浸漬してめたゲル分率が光照射前の
約14倍以上となり、かつこのゲル分率か55重量%以
上となることを意味する。
また、光照射後の上記の接着剤層は、上記と同様にして
めたゲルの膨潤度が通常18倍以下となるのがよい。
このように三次元網状化することにより、接着剤層の凝
集力は光照射前に比べて著しく上昇し、通常100%モ
ジュラス(20°C)が20Kq/d以」二となる。こ
れにともないこの接着剤層の粘着性はほとんど失われて
、マスキングテープの物体表面に対する接着力は大幅に
低下し、このときの+SO剥離接着力(剥離速度300
 mm1分)は通常150y/20++++++以下と
なる。このため、処理後のマスキングテープの剥離は容
易に行うことができ図はこの発明の方法により連続的に
部分メッキなどの処理を行うための装置の一例を示した
ものである。1は部分メッキなどの処理が施される物体
を送り出す供給ロールであり、2はマスキングテープを
送り出す供給口′−ルである。3は圧着ロールであり、
この圧着ロール3によって供給ロール1から送り出され
た物体4の処理不要部分に供給ロール2から送り出され
たマスキングテープ5が圧着される。
このマスキングテープ5は光透過性の支持体とこの支持
体上に設けられた光照射により硬化し三次元網状化する
性質を有する感圧性接着剤層とからなり、あらかじめ物
体4の処理不要部分をマスキングしうる形状(たとえば
穿孔部や線状開口部などが設けられてこれら部分が処理
必要部分とされ他の部分が処理不要部分となるような形
状とされてコイル状に巻かれたものである。また、この
マスキングテープ5の接着力は物体4に対して密着性良
好に強固に接着しうる大きさとされている。
なお、供給ロール2から送り出されるマスキングテープ
5を通常のテープ状としておき、圧着ロール3の直前に
このマスキングテープ5を物体4の処理不要部分をマス
キングしうる形状とするための手段を設けて、この手段
により所定形状とされたマスキングテープ5が圧着ロー
ル3により物体4の処理不要部分に圧着されるようにし
てもよい。
圧着ロール3により圧着された物体4とマスキングテー
プ5は一体となってメッキ液などによる処理部6へ送ら
れ、ここで物体4の処理必要部分にメッキなどの処理が
施される。この場合、マスキングテープ5は物体4の処
理不要部分に密着性良好に強固に接着しているため液も
れが生じることな(処理必要部分にのみメッキなどの処
理力5施される。処理部6における処理方法としてはメ
・ンキ液などの処理液を噴射する方法でもよ0シ、処理
液に浸漬する方法でもよい。
上記の処理後、物体4とマスキングテープ5は一体とな
って後処理部7へ送られて洗浄、乾燥などの後処理を施
され、次いで光照射部8へ送られる。ここでマスキング
テープ5は光照射されてこのテープ5の感圧性接着剤層
が光硬化し三次元網状化することにより凝集力が上昇し
、これにともないこのテープ5は粘着性をほとんど失う
ため物体4に対する接着力は大幅に低下する。このため
、次の剥離ロール9によってマスキングテープ5は物体
4から極めて容易に剥離されて巻取りロール10に巻き
取られる。一方、処理必要部分にのみメッキ液などの処
理が施された物体4は巻取りロール11に巻き取られる
ことにより部分処理が完了する。
このように連続的に部分処理を行う場合にはとくに処理
後のマスキングテープの剥離が容易であることが必要で
あるが、この発明の方法によれば処理時のマスキング効
果の信頼性を低下させることなく処理後のマスキングテ
ープの剥離を容易に行うことができる。このため、この
発明の方法は、処理′時のマスキング効果の信頼性およ
び処理後のマスキングテープの剥離が容易であることが
重要であるICリードフレーム、−トランジスタリード
フレームなどの電子部品の製造における連続的部分メッ
キなどの処理を行うのにとくに有効である。
以下にこの発明の実施例を記載する。なお、以下におい
て部とあるのは重量部を意味する。
実施例1 アクリル酸ブチル100部、アクリロニトリル5部およ
びアクリル酸3部からなる重合原料をトルエン中で共重
合させて、数平均分子量300,000のアクリル系共
重合物を得た。
この共重合物100部にポリイソシアネート化合物(日
本ポリウレタン社製商品名コロネー1−L)5部、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート
15部刺よびα−ヒドロキシシクロへキシルフェニルケ
トン1部を添加し混合して感圧性接着剤組成物を調製し
た。
この組成物を70pの厚みの起す塩化ビニルフィルムの
片面に接着剤層の厚みが10fimとなるように塗工し
、130°Cで3分間加熱してマスキングテープを得た
このマスキングテープを用い、図に示す装置(ただし圧
着ロール3の直前に、上記マスキングテープを部分メッ
キが施される物体のメツキネ要部分をマスキングしうる
形状とするための手段を設けた)を使用して銅製の金属
薄板に連続的に部分メッキを施した。
すなわち、供給ロール1より送り出された金属薄板4と
供給ロール2より送り出されて圧着ロール“3の直前で
上記金属薄板4のメツキネ要部分をマスキングしうる形
状とされたマスキングテープ5とを圧着ロール3により
圧着して一体とし、次いで両者をメッキ液処理部6に送
り、ここで金メッキ(PH4〜5)の電気メッキ浴に浸
漬した。その後メッキ後処理部7を通して洗浄および乾
燥したのち、光照射部8においてマスキングテープ5に
高圧水銀ランプ(40W/am)により15cmの距離
から20秒間の紫外線照射を行い、次いで剥離゛ロール
9によってマスキングテープ5を剥離して巻取りロール
10に巻き取らせた。一方、部分メッキの施された金属
薄板4は巻取りロール11に巻き取らせた。
上記のマスキングテープ5のメッキ後の剥離は極めて容
易でこの剥離時に金属薄板4に変形は生じず、またこの
金属薄板4の表面にのり残りはなかった。また、金属薄
板4にはメッキ必要部分にのみ精度よくメッキが施され
ており上記のマスキングテープによるマスキング効果は
すぐれていた。
なお、上記のマスキングテープ5の上記の金属薄板4に
対する180°剥離接着力(剥離速度300mra1分
)は紫外線照射前には300y/20+++mであり、
紫外線照射後は20y/20mmであった。
比較例 ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート15部およびα−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルケトン1部を使用しなかった以外は、実施例1と同様
にしてマスキングテープを得た。
このマスキングテープを用いて実施例1と同様+7−1
−rtBm/I−IA@1M4Qlr:重性bh IF
 Dll 八J ul+ ?−Frつたが、メッキ後の
マスキングテープの剥離時に金属薄板が著しく変形する
とともにこの金属薄板上にのり残りが生じた。また、上
記マスキングテープを用いて光照射部8を通さない以外
は上記と同様に連続的に部分メッキを行ったところ、メ
ッキ後のマスキングテープの剥離時に金属薄板が変形し
た。
なお、上記のマスキングテープの上記の金属薄板に対す
る18d剥離接着力(剥離速度300 mm1分)は紫
外線照射前には300y/20+++mであり、紫外線
照射後は1,200 y/ 20mmであつな。
実施例2 アクリル系共重合物(実施例1と同じもの)100部に
ポリイソシアネート化合物(実施例1と同じもの)5L
ペンタ工リスリトールトリアクリレート20部およびイ
ンブチルベンゾインエーテル05部を添加し混合して感
圧性接着剤組成物を調製した。この組成物を用いて実施
例1と同様にしてマスキングテープを得た。
このマスキングテープを用いて実施例1七同様にして銅
製の金属薄板に連続的に部分メッキを行った。この部分
メッキにより金属薄板にはメッキ必要部分にのみ精度よ
くメッキが施されており上記のマスキングテープによる
マスキング効果はすぐれていた。また、メッキ後のマス
キングテープの剥離は極めて容易であり金属薄板に変形
が生じることなく、またのり残りもなかった。
なお、上記のマスキングテープの上記の金属薄板に対す
る18d剥離接着力(剥離速度300++++++/分
)は紫外線照射前には480y/20mmであり、紫外
線照射後には60y−/20++onであった。
実施例3 アクリル系共重合物(実施例1と同じもの)100部に
ポリイソシアネート化合物(実施例1と同じもの)l、
ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレ
ート10部、ジメチルチオキサントン1部およびトリエ
チルアミン1部を添加し混合して感圧性接着剤組成物を
調製した。この組成物を用いて実施例1と同様にしてマ
スキングテープを得た。
このマスキングテープを用いて実施例1と同様にして銅
製の金属薄板に連続的に部分メッキを行った。この部分
メッキにより銅製の金属薄板にはメッキ必要部分にのみ
精度よくメッキが施されており上記のマスキングテープ
によるマスキング効果はすぐれていた。また、メッキ後
のマスキングテープの剥離は極めて容易であり銅製の金
属薄板に変形が生じることなく、またのり残りもなかっ
た。
なお、上記のマスキングテープの上記の銅製金属薄板に
対する180°剥離接着力(@、離速度300am1分
)は紫外線照射前には380y/20mmであり、紫外
線照射後には25y−/20mmであった。
試験例 〈100%モジュラス〉 上記の実施例1〜3および比較例で用いた感圧性接着剤
組成物をそれぞれ剥離処理を施した50pnの厚みのポ
リエチレンテレフタレートフィルムの表面に厚みが10
μとなるように塗工し、130°Cで3分間加熱したの
ち、50mm×50mmの大きさに切断し、棒状にまと
めることにより断面積が0.5 mm2の糸状の試験片
を得た。この試験片について20°Cにおける100%
モジュラスを測定した。また、この試験片に高圧水銀ラ
ンプ(40W/m)により1.5onの距離から20秒
間紫外線照射したのち、同様の100%モジュラスを測
定した。
〈ゲル分率、ゲルの膨潤度〉 上記の感圧性接着剤組成物をそれぞれ100%モジュラ
ス用試験片の場合と同様にして塗工、加熱を行ったのち
、50+ymX500m+++の大きさに切断したもの
を試験片とした。この試験片をトルエンに24時間浸漬
してゲル分率とゲルの膨潤度を調べた。また、この試験
片に上記と同様の条件で光照射したのち、これをトルエ
ンに24時間浸漬してゲル分率とゲルの膨潤度を調べた
上記の試験結果を下記の表に示した。なお、下記の表に
おいてA欄は光照射前の測定値を示し、B欄は光照射後
の測定値を示す。
上記の実施例から明らかなように、この発明の部分メッ
キ方法によると、メッキ時に、は物体の表面のメツキネ
要部分にマスキングテープが強固に接着してすぐれたマ
スキング効果を発揮し、しかもメッキ後にはマスキング
テープに光照射することによりこのテープを容易に剥離
することができる。
また、このようにマスキングテープの剥離を容易に行え
るのは、このテープの感圧性接着剤層が光照射により三
次元網状化して凝集力が著しく上昇するのにともない物
体に対する接着力が大幅に低下するためであることがわ
力)る。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の部分処理方法により連続的をと部分メッ
キなどの処理を行うための装置の一例を示す概略構成図
である。 4 ・物体、5 マスキングテープ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)物体の表面に部分的にメッキなどの処理を施すに
    あたり、この表面の処理不要部分にマスキングテープを
    貼り付けたのち処理必要部分にメッキなどの処理を施し
    、この処理後上記のマスキングテープを剥離する部分処
    理方法において、上記のマスキングテープが光透過性の
    支持体とこの支持体上に設けられた光照射により硬化し
    三次元網状化する性質を有する感圧性接着剤層とからな
    り、メッキなどの処理後とのマスキングテープを剥離す
    る前にこのマスキングテープに光照射することを特徴と
    する部分メッキなどの部分処理方法。
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