JPS6197848A - 半導体チツプの製造法 - Google Patents
半導体チツプの製造法Info
- Publication number
- JPS6197848A JPS6197848A JP59218256A JP21825684A JPS6197848A JP S6197848 A JPS6197848 A JP S6197848A JP 59218256 A JP59218256 A JP 59218256A JP 21825684 A JP21825684 A JP 21825684A JP S6197848 A JPS6197848 A JP S6197848A
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- Japan
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- adhesive mass
- dicing sheet
- ultraviolet
- adhesive
- plastic film
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体チップの製造法に関するものである。
特に、紫外線硬化性粘着剤ｔ−塗布してなるダイシング
用シートを使用することにより、半導体ウェハーをチッ
プ状に容易に完全カットすることが出来、そして、紫外
線照射により粘着剤を硬化することにより半導体チップ
をダイシング用シートから容易に剥離することが出来、
しかも、半導体に粘着剤の糊残りがなく、不良品の発生
を防止し、効率的に半導体チップを製造することを目的
とするものでちる。
用シートを使用することにより、半導体ウェハーをチッ
プ状に容易に完全カットすることが出来、そして、紫外
線照射により粘着剤を硬化することにより半導体チップ
をダイシング用シートから容易に剥離することが出来、
しかも、半導体に粘着剤の糊残りがなく、不良品の発生
を防止し、効率的に半導体チップを製造することを目的
とするものでちる。
従来、半導体チップは、次のようにして製造使用されて
いる。すなわち、プラスチックフィルム九粘着力が比較
的弱い粘着剤を塗布してなる再剥離性のダイシング用シ
ートに半導体ウェハーを仮着し、グイ７ングソーによっ
て所望の大きさの半導体チップが得られるように縦横に
格子状に溝を設はハーフカットする。次に、ハフカット
された半導体ウェハー上にカバーフィルムを密着ａ置し
、ロール間を通してチップ状に折って分割する。続いて
、カバーフィルムを取除いてからダイシング用シートを
縦横に延坤して半導体チップを個々処分離し真空チャッ
ク等で良品のみを検出吸着し選別使用している。
いる。すなわち、プラスチックフィルム九粘着力が比較
的弱い粘着剤を塗布してなる再剥離性のダイシング用シ
ートに半導体ウェハーを仮着し、グイ７ングソーによっ
て所望の大きさの半導体チップが得られるように縦横に
格子状に溝を設はハーフカットする。次に、ハフカット
された半導体ウェハー上にカバーフィルムを密着ａ置し
、ロール間を通してチップ状に折って分割する。続いて
、カバーフィルムを取除いてからダイシング用シートを
縦横に延坤して半導体チップを個々処分離し真空チャッ
ク等で良品のみを検出吸着し選別使用している。
しかるに、縦横に格子状に溝を設はハーフカットされた
半導体ウェハーをロール間に通してチップ状に折って分
割する際に、不規則な折れ方をして使用することが出来
ない不良品の発生が避けられない欠点を有する。これを
解消するために半導体ウェハーをチップ状に完全にカッ
トする方式が試みられている。先づ、従来の粘着力が比
較的弱い粘着剤を塗布してなる再剥離性のダイシング用
シートを用い半導体ウェハーを完全にカットすると、粘
着力が弱いためにカットする際に使用される冷却水およ
び切粉洗い落し水によって半導体チップがダイシング用
シートから剥離、脱落する欠点を有する。このダイシン
グ用シートからの剥離、脱落を防止するために粘着力が
強い粘着剤を塗布してなる強粘着性のダイシング用シー
トを使用すると、半導体ウェハーをダイシング用シート
に強固に貼着固定することが出来、チップ状に完全にカ
ットすることは出来る。しかし、完全くカット後半導体
チップをダイシング用シートから真空チャック等で吸着
する時に粘着力が強いために吸着、剥離することが出来
ない欠点を有する。しかも、粘着力が強くなると真空チ
ャック等で吸着、剥離することか出来ても粘着剤が半導
体チップに付着し糊残りが生じ、その儂で使用すること
が出来ない欠点があり、完全カット方式は、ダイシング
用シートの延呻工程の省略や半導体チップの不規則な折
れによる不良品の発生がなく優れた点は認められるが、
未だ満足の行くダイシング用シートがないのが実状であ
る。
半導体ウェハーをロール間に通してチップ状に折って分
割する際に、不規則な折れ方をして使用することが出来
ない不良品の発生が避けられない欠点を有する。これを
解消するために半導体ウェハーをチップ状に完全にカッ
トする方式が試みられている。先づ、従来の粘着力が比
較的弱い粘着剤を塗布してなる再剥離性のダイシング用
シートを用い半導体ウェハーを完全にカットすると、粘
着力が弱いためにカットする際に使用される冷却水およ
び切粉洗い落し水によって半導体チップがダイシング用
シートから剥離、脱落する欠点を有する。このダイシン
グ用シートからの剥離、脱落を防止するために粘着力が
強い粘着剤を塗布してなる強粘着性のダイシング用シー
トを使用すると、半導体ウェハーをダイシング用シート
に強固に貼着固定することが出来、チップ状に完全にカ
ットすることは出来る。しかし、完全くカット後半導体
チップをダイシング用シートから真空チャック等で吸着
する時に粘着力が強いために吸着、剥離することが出来
ない欠点を有する。しかも、粘着力が強くなると真空チ
ャック等で吸着、剥離することか出来ても粘着剤が半導
体チップに付着し糊残りが生じ、その儂で使用すること
が出来ない欠点があり、完全カット方式は、ダイシング
用シートの延呻工程の省略や半導体チップの不規則な折
れによる不良品の発生がなく優れた点は認められるが、
未だ満足の行くダイシング用シートがないのが実状であ
る。
本発明者は、上述した従来法の問題点について鋭意研究
の結果、紫外線硬化性粘着剤を塗布してなるダイシング
用シートを使用することによシ従来法の欠点を解消する
ことに成功し本発明を完成させた。
の結果、紫外線硬化性粘着剤を塗布してなるダイシング
用シートを使用することによシ従来法の欠点を解消する
ことに成功し本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、透明なプラスチックフィルムに紫
外線硬化性粘着剤を塗布して粘着剤層を設けてなるダイ
シング用シートの粘着剤層上に半導体ウェハーを貼着固
定し、該半導体ウェハーをダイシ／グツ−によってチッ
プ状に完全にカット後、透明なプラスチックフィルム側
から紫外線を照射し、紫外線硬化性粘着剤を架橋硬化さ
せてから半導体チップをダイシング用シートから剥離す
ることを特徴とする半導体チップの製造法である。
外線硬化性粘着剤を塗布して粘着剤層を設けてなるダイ
シング用シートの粘着剤層上に半導体ウェハーを貼着固
定し、該半導体ウェハーをダイシ／グツ−によってチッ
プ状に完全にカット後、透明なプラスチックフィルム側
から紫外線を照射し、紫外線硬化性粘着剤を架橋硬化さ
せてから半導体チップをダイシング用シートから剥離す
ることを特徴とする半導体チップの製造法である。
以下、本発明の技術的事項について詳述する。
先ず、本発明は、半導体チップの製造において、透明な
プラスチックフィルムに紫外線硬化性粘着剤を塗布して
なるダイ７ング用シートを使用することを特徴とする。
プラスチックフィルムに紫外線硬化性粘着剤を塗布して
なるダイ７ング用シートを使用することを特徴とする。
そのダイシング用シートを構成する透明なプラスチック
フィルムとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ボ
リグロピレン、ポリエステル等のプラスチックフィルム
を用いることが出来る。そして、これらのプラスチック
フィルムは、紫外線照射をして紫外線硬化性粘着剤を硬
化させ粘着性を低下させるため忙紫外線の透過に支障の
ないようにする必要があり、紫外銀吸収剤や充填剤を含
まない透明なものが良い。
フィルムとしては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ボ
リグロピレン、ポリエステル等のプラスチックフィルム
を用いることが出来る。そして、これらのプラスチック
フィルムは、紫外線照射をして紫外線硬化性粘着剤を硬
化させ粘着性を低下させるため忙紫外線の透過に支障の
ないようにする必要があり、紫外銀吸収剤や充填剤を含
まない透明なものが良い。
一方、これらの透明なプラスチックフィルム上に塗布さ
れる紫外線硬化性粘着剤は、粘着７−トの製造において
種々知られているものを用いることが出来る。すなわち
、粘着剤の生成分としては、通常のアクリル系粘着剤に
光反応性プレポリマーそして／もしくは光反応性モノマ
ーを１〜４０チ配合した光反応屋粘着剤が用いられる。
れる紫外線硬化性粘着剤は、粘着７−トの製造において
種々知られているものを用いることが出来る。すなわち
、粘着剤の生成分としては、通常のアクリル系粘着剤に
光反応性プレポリマーそして／もしくは光反応性モノマ
ーを１〜４０チ配合した光反応屋粘着剤が用いられる。
アクリル系粘着剤とし℃は、炭素数が２〜８のアクリル
酸エステルの重合物および酢酸ビニル、塩化ビニリデン
、メタアクリル酸エステル等のビニル系モノマーとの共
重合物を主成分とするものを拳げることか出来る。アク
リル系粘着剤に配合される光反応性プレポリマーとして
は、ポリエステルモノアクリレート、ポリエステルジア
クリレート、ポリエステルトリアクリレート、エポキシ
アクリレート、ポリウレタンアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレート、メラミンアクリレート、アルキッドア
クリレート、シリコーンアクリレート等でらって、具体
的には、イソデシルアクリレート、ステアリルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、ベンジルアクリレート、
アリルアクリレート、１゜３ブタンジオールジアクリレ
ート、１．４プメンジオールジアクリレート、ポリエチ
レングリコ−ルジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ビスフ
ェノールＡ−エピクロールヒドリン、フェノールノボラ
ツクーエヒクロールヒドリン等を挙げることが出来る。
酸エステルの重合物および酢酸ビニル、塩化ビニリデン
、メタアクリル酸エステル等のビニル系モノマーとの共
重合物を主成分とするものを拳げることか出来る。アク
リル系粘着剤に配合される光反応性プレポリマーとして
は、ポリエステルモノアクリレート、ポリエステルジア
クリレート、ポリエステルトリアクリレート、エポキシ
アクリレート、ポリウレタンアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレート、メラミンアクリレート、アルキッドア
クリレート、シリコーンアクリレート等でらって、具体
的には、イソデシルアクリレート、ステアリルアクリレ
ート、ラウリルアクリレート、ベンジルアクリレート、
アリルアクリレート、１゜３ブタンジオールジアクリレ
ート、１．４プメンジオールジアクリレート、ポリエチ
レングリコ−ルジアクリレート、ジエチレングリコール
ジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ビスフ
ェノールＡ−エピクロールヒドリン、フェノールノボラ
ツクーエヒクロールヒドリン等を挙げることが出来る。
また、光反応性モノマーとしては、次の通りである。
単官能性モノマー：２エチルへキシルアクリレート、２
ヒドロキシエチルアクリレート、２ヒド ロキシグロビルアクリレート、テトラ ヒドロフルフリ−ルアクリレート等 二官能性モノマー：ジシクロペンテニルアクリレート、
１゜３ブタンジオールジアクリレート、１゜４ブタンジ
オールジアクリレート、ポ リエチレングリコールジアクリレート 等 三官能性以上のモノマー：トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリト ールトリアクリレート、ジペン タエリスリトールへキサアクリ レート等 これらの中で、特にエステル結合を主体とするポリエス
テルアクリレートは、他のエポキシアクリレートやウレ
タンアクリレート等のアクリル系オリゴマーに比べて、
比較的低粘度の液状のものが容易に得られ優れた反応性
を示し、他のポリマーやオリゴマーとの相溶性が良いの
で特に適している。
ヒドロキシエチルアクリレート、２ヒド ロキシグロビルアクリレート、テトラ ヒドロフルフリ−ルアクリレート等 二官能性モノマー：ジシクロペンテニルアクリレート、
１゜３ブタンジオールジアクリレート、１゜４ブタンジ
オールジアクリレート、ポ リエチレングリコールジアクリレート 等 三官能性以上のモノマー：トリメチロールプロパントリ
アクリレート、ペンタエリスリト ールトリアクリレート、ジペン タエリスリトールへキサアクリ レート等 これらの中で、特にエステル結合を主体とするポリエス
テルアクリレートは、他のエポキシアクリレートやウレ
タンアクリレート等のアクリル系オリゴマーに比べて、
比較的低粘度の液状のものが容易に得られ優れた反応性
を示し、他のポリマーやオリゴマーとの相溶性が良いの
で特に適している。
紫外線硬化性粘着剤には、架橋剤が配合され、さらに紫
外線硬化反応を向上させるために、増感剤を配合する−
とより効果的である。架橋剤としては、過酸化物、ポリ
イソシアネート、リン酸、金属塩等を挙げることが出来
る。また、増感剤としては、ベンゾイン、ベンゾインエ
チルエーテル、へ／ソインイソグロビルエーテル。
外線硬化反応を向上させるために、増感剤を配合する−
とより効果的である。架橋剤としては、過酸化物、ポリ
イソシアネート、リン酸、金属塩等を挙げることが出来
る。また、増感剤としては、ベンゾイン、ベンゾインエ
チルエーテル、へ／ソインイソグロビルエーテル。
ジフェニルスルファイト、アント２セン、ベンゾフェノ
ン、よ−クロロアントラキノン、ジフェニルジスルファ
イド、ジアセチル、ヘキサクロルブタジェン、ペンタク
ロルブタジェン、オクタクロロブテン、１−クロルメテ
ルナフタリリ等を挙げることが出来、０．１〜５％配合
される。通常は、３チ以下で十分に効果が発揮される。
ン、よ−クロロアントラキノン、ジフェニルジスルファ
イド、ジアセチル、ヘキサクロルブタジェン、ペンタク
ロルブタジェン、オクタクロロブテン、１−クロルメテ
ルナフタリリ等を挙げることが出来、０．１〜５％配合
される。通常は、３チ以下で十分に効果が発揮される。
本発明の紫外線硬化性粘着剤は、このような配合組成か
らなり、有機溶剤を用いて粘着剤塗料を調製し、通常の
方法により透明なプラスチックフィルムに塗布して粘着
剤層を設はダイシング用シートを得ることが出来る。有
機溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、メチルエチル
ケトン、アセトン等を用いるととが出来る。そして、ダ
イシング用ノートの粘着剤層は、必要に応じて粘着シー
トに通常使用されている剥離７−トで保眼される。この
場合、ダイシング用シートに用いられる透明なプラスチ
ックフィルムの非粘着剤層面を予め背面処理剤で処理し
ておくと紫外線硬化性粘着剤塗料を塗布後剥離シートを
用いることなくその侭巻き取ることが出来、剥離シート
を省略することが出来る。
らなり、有機溶剤を用いて粘着剤塗料を調製し、通常の
方法により透明なプラスチックフィルムに塗布して粘着
剤層を設はダイシング用シートを得ることが出来る。有
機溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、メチルエチル
ケトン、アセトン等を用いるととが出来る。そして、ダ
イシング用ノートの粘着剤層は、必要に応じて粘着シー
トに通常使用されている剥離７−トで保眼される。この
場合、ダイシング用シートに用いられる透明なプラスチ
ックフィルムの非粘着剤層面を予め背面処理剤で処理し
ておくと紫外線硬化性粘着剤塗料を塗布後剥離シートを
用いることなくその侭巻き取ることが出来、剥離シート
を省略することが出来る。
かくして得られるダイシング用シートヲ用いて半導体チ
ップを製造するには、まづ、ダイシング用シートの粘着
剤層上に半導体ウェハーを貼着固定する。この場合、本
発明の紫外線硬化性粘着剤は、接着力が１２０〜１００
０ ？／２５顛で、半導体ウェハーを強固に固定するこ
とが出来る。次に、半導体ウェハーの表面に形成されて
いる素子を囲むように縦横に格子状に完全カットする。
ップを製造するには、まづ、ダイシング用シートの粘着
剤層上に半導体ウェハーを貼着固定する。この場合、本
発明の紫外線硬化性粘着剤は、接着力が１２０〜１００
０ ？／２５顛で、半導体ウェハーを強固に固定するこ
とが出来る。次に、半導体ウェハーの表面に形成されて
いる素子を囲むように縦横に格子状に完全カットする。
続いて、ダイシング用シートのプラスチックフィルム側
から紫外線源を用い紫外線を照射して紫外線硬化性粘着
剤を架橋硬化させ、真空チャックでダイシング用シート
から剥離分離し半導体チップを得ることが出来る。本発
明において使用する紫外線は、約２００〜４００ｎｍの
波長範囲で、紫外線源としては、水銀アーク、低圧、中
圧、高圧水銀ランプ、炭酸アーク等を用いることが出来
る。そして、紫外線の照射時間は、０．１〜１０秒で充
分である。不発明の紫外線硬化型粘着剤は、紫外線照射
により接着力は、１０〜１００ ？／２５ｍに低下し、
真空チャックでダイシング用シートから容易に剥離する
ことが出来、しかも、粘着剤を使用していて粘着剤の糊
残りが全くなく、半導体チップは何等後処理をすること
なくその侭次工程く供することが出来る。
から紫外線源を用い紫外線を照射して紫外線硬化性粘着
剤を架橋硬化させ、真空チャックでダイシング用シート
から剥離分離し半導体チップを得ることが出来る。本発
明において使用する紫外線は、約２００〜４００ｎｍの
波長範囲で、紫外線源としては、水銀アーク、低圧、中
圧、高圧水銀ランプ、炭酸アーク等を用いることが出来
る。そして、紫外線の照射時間は、０．１〜１０秒で充
分である。不発明の紫外線硬化型粘着剤は、紫外線照射
により接着力は、１０〜１００ ？／２５ｍに低下し、
真空チャックでダイシング用シートから容易に剥離する
ことが出来、しかも、粘着剤を使用していて粘着剤の糊
残りが全くなく、半導体チップは何等後処理をすること
なくその侭次工程く供することが出来る。
さらに、実施例によって本発明を説明する。
実施例
配合組成 重量部（日本ポリウレ
タン製「コロネート内）ベンゾフェノン
０．５トルエン １５酢酸
エチル １５上記配合組成の紫外
線硬化性粘着剤塗料を調製し、厚さ５０μのポリエステ
ルフィルムに塗布量が２５餐（固凰分）になるよ’１ｃ
ｍ布して粘着剤層を設はダイシング用７−トを得た。こ
のダイシング用シートの接着力は、２５０ ｔ／２５■
で、粘着剤層上に半導体ウェハーを貼着固定し、縦横に
格子状に完全カットした。次に、ダイシング用７−トの
ポリエステルフィルム側から高圧水銀ランプ（アイキエ
アーライトＭＯ１−Ｌ２１２メタルハライド２ンプ８０
Ｗ／ＩＭｓ生波長３２０ｎ ｍ ）を用い、距離４副
で２秒間照射し、紫外線硬化性粘着剤を架橋硬化させた
。紫外線照射後の接着力は、４０ ｆ／２５ｔｍで、半
導体チップを容易に剥離することが出来た。
タン製「コロネート内）ベンゾフェノン
０．５トルエン １５酢酸
エチル １５上記配合組成の紫外
線硬化性粘着剤塗料を調製し、厚さ５０μのポリエステ
ルフィルムに塗布量が２５餐（固凰分）になるよ’１ｃ
ｍ布して粘着剤層を設はダイシング用７−トを得た。こ
のダイシング用シートの接着力は、２５０ ｔ／２５■
で、粘着剤層上に半導体ウェハーを貼着固定し、縦横に
格子状に完全カットした。次に、ダイシング用７−トの
ポリエステルフィルム側から高圧水銀ランプ（アイキエ
アーライトＭＯ１−Ｌ２１２メタルハライド２ンプ８０
Ｗ／ＩＭｓ生波長３２０ｎ ｍ ）を用い、距離４副
で２秒間照射し、紫外線硬化性粘着剤を架橋硬化させた
。紫外線照射後の接着力は、４０ ｆ／２５ｔｍで、半
導体チップを容易に剥離することが出来た。
・ このように、本発明では、ダイ７ング用シートＶＣ
紫外線硬化性粘着剤を用いることにより、半導体ウェハ
ーを強固に貼着固定することが出来、完全カットを容易
にし、位置づれや脱落もなく半導体チップの不良品発生
を防止することが出来る。そして、紫外線照射により架
橋硬化させて接着力を大巾に低下させることが出来、そ
の結果、真空チャックで吸着して半導体テップを容易に
剥がす・ことが出来る。しかも、粘着剤は、紫外線照射
により架橋硬化し凝集力が大きくなり半導体チップに対
して粘着剤の糊残りや汚れを起こさないので、何等後処
理をするこ ；となくその侭次工程に供することが出
来る。
紫外線硬化性粘着剤を用いることにより、半導体ウェハ
ーを強固に貼着固定することが出来、完全カットを容易
にし、位置づれや脱落もなく半導体チップの不良品発生
を防止することが出来る。そして、紫外線照射により架
橋硬化させて接着力を大巾に低下させることが出来、そ
の結果、真空チャックで吸着して半導体テップを容易に
剥がす・ことが出来る。しかも、粘着剤は、紫外線照射
により架橋硬化し凝集力が大きくなり半導体チップに対
して粘着剤の糊残りや汚れを起こさないので、何等後処
理をするこ ；となくその侭次工程に供することが出
来る。
特許出願人 日本加工製紙株式会社
代表者 佐 藤 坤 彦
Claims (1)
- 透明なプラスチックフィルムに紫外線硬化性粘着剤を
塗布して粘着剤層を設けてなるダイシング用シートの粘
着剤層上に半導体ウェハーを粘着固定し、該半導体ウェ
ハーをダイシングソーによつてチップ状に完全にカット
後、透明なプラスチックフィルム側から紫外線を照射し
、紫外線硬化性粘着剤を架橋硬化させてから半導体チッ
プをダイシング用シートから剥離することを特徴とする
半導体チップの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59218256A JPS6197848A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 半導体チツプの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59218256A JPS6197848A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 半導体チツプの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197848A true JPS6197848A (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=16717029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59218256A Pending JPS6197848A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 半導体チツプの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6197848A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01136350A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Nec Kansai Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH01244637A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Bando Chem Ind Ltd | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP59218256A patent/JPS6197848A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01136350A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Nec Kansai Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0319705B2 (ja) * | 1987-11-20 | 1991-03-15 | Kansai Nippon Electric | |
| JPH01244637A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-29 | Bando Chem Ind Ltd | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
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