JPH01244637A - 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 - Google Patents
半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法Info
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- JPH01244637A JPH01244637A JP63072870A JP7287088A JPH01244637A JP H01244637 A JPH01244637 A JP H01244637A JP 63072870 A JP63072870 A JP 63072870A JP 7287088 A JP7287088 A JP 7287088A JP H01244637 A JPH01244637 A JP H01244637A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
定呈上■科朋分団
本発明は、半導体ウェハー固定用マウントテーブル、及
びかかるマウントテーブルを用いる半導体ウェハーのダ
イシング方法に関する。
びかかるマウントテーブルを用いる半導体ウェハーのダ
イシング方法に関する。
従米■技専
例えば、特開昭６２−０５４９３７号公報に記載されて
いるように、紫外線の照射前には１００〜５００ ｇ
／ ２５ 重１程度の比較的大きい接着力を有するが、
これに紫外線を照射することによって、その接着力が約
５０ ｇ ／ ２５ ｍｍ以下にまで、実質的に低減し
得る粘着シートが既に知られており、かかる粘着シート
をダイシングフィルムとして用いることによって、半導
体ウェハーを有利にダイシングする方法も既に知られて
いる。
いるように、紫外線の照射前には１００〜５００ ｇ
／ ２５ 重１程度の比較的大きい接着力を有するが、
これに紫外線を照射することによって、その接着力が約
５０ ｇ ／ ２５ ｍｍ以下にまで、実質的に低減し
得る粘着シートが既に知られており、かかる粘着シート
をダイシングフィルムとして用いることによって、半導
体ウェハーを有利にダイシングする方法も既に知られて
いる。
即ち、先ず、マウントテーブル上に所要の回路形成後の
ウェハーを載置し、次いで、このマウントテーブルの上
に上記のようなダイシングフィルムを重ね、このダイシ
ングフィルム上に半導体ウェハーを強く接着固定して、
ダイシングした後、上記ダイシングフィルムに紫外線を
照射して、その接着力を実質的に低減させ、この後、ウ
ェハーをダイシングフィルムからピックアップ、即ち、
取り上げるのである。
ウェハーを載置し、次いで、このマウントテーブルの上
に上記のようなダイシングフィルムを重ね、このダイシ
ングフィルム上に半導体ウェハーを強く接着固定して、
ダイシングした後、上記ダイシングフィルムに紫外線を
照射して、その接着力を実質的に低減させ、この後、ウ
ェハーをダイシングフィルムからピックアップ、即ち、
取り上げるのである。
しかしながら、上述したダイシング方法においては、用
いるダイシングフィルムが紫外線の照射前には相当の接
着力を有するので、マウントテーブル上にウェハーを載
置した後、このマウントテーブルの上にダイシングフィ
ルムを重ね、上記ウェハーをこのダイシングフィルムに
接着固定する際に、ウェハーのみならず、不必要にマウ
ントテーブルもダイシングフィルムに強く接着して、容
易に剥離しない場合があり、作業性を低下させる。
いるダイシングフィルムが紫外線の照射前には相当の接
着力を有するので、マウントテーブル上にウェハーを載
置した後、このマウントテーブルの上にダイシングフィ
ルムを重ね、上記ウェハーをこのダイシングフィルムに
接着固定する際に、ウェハーのみならず、不必要にマウ
ントテーブルもダイシングフィルムに強く接着して、容
易に剥離しない場合があり、作業性を低下させる。
更には、マウントテーブルをダイシングフィルムから剥
離させる間に、ウェハーが割れる等、ウェハーのダイシ
ングに支障を来す場合がある。
離させる間に、ウェハーが割れる等、ウェハーのダイシ
ングに支障を来す場合がある。
■が解ン しようとする課
本発明は、特に、上述したように、紫外線の照射によっ
て、その接着力が実質的に低減されるダイシングフィル
ムを用いて、半導体ウェハーをダイシングする方法にお
ける上記した問題を解決するためになされたものであっ
て、上記したようなダイシングフィルムへの接着力を低
減したマウントテーブルを提供することを目的とし、更
に、かかるマウントテーブルを用いる半導体ウェハーの
ダイシング方法を提供することを目的とする。
て、その接着力が実質的に低減されるダイシングフィル
ムを用いて、半導体ウェハーをダイシングする方法にお
ける上記した問題を解決するためになされたものであっ
て、上記したようなダイシングフィルムへの接着力を低
減したマウントテーブルを提供することを目的とし、更
に、かかるマウントテーブルを用いる半導体ウェハーの
ダイシング方法を提供することを目的とする。
Ｊを解決を立丸Ａ■王段
本発明は、その上に半導体ウェハーを載置し、このウェ
ハーを粘着シートに接着固定する際に基台として用いら
れるマウントテーブルにおいて、その表面にシリコーン
ゴム層が設けられていルコとを特徴とする。
ハーを粘着シートに接着固定する際に基台として用いら
れるマウントテーブルにおいて、その表面にシリコーン
ゴム層が設けられていルコとを特徴とする。
また、本発明による半導体ウェハーのダイシング方法は
、表面にシリコーンゴム層を有するマウントテーブル上
にウェハーを載置し、次いで、このマウントテーブルの
上にダイシングフィルムを重ね、上記ウェハーをこのダ
イシングフィルムに接着固定し、ウェハーをダイシング
した後、上記ダイシングフィルムに紫外線を照射して、
ダイシングフィルムの接着力を低減させた後、ダイスを
取り上げることを特徴とする。
、表面にシリコーンゴム層を有するマウントテーブル上
にウェハーを載置し、次いで、このマウントテーブルの
上にダイシングフィルムを重ね、上記ウェハーをこのダ
イシングフィルムに接着固定し、ウェハーをダイシング
した後、上記ダイシングフィルムに紫外線を照射して、
ダイシングフィルムの接着力を低減させた後、ダイスを
取り上げることを特徴とする。
本発明によるマウントテーブルにおいて、テーブル自体
は、重量の大きいものがよく、例えば、真鍮やステンレ
ス鋼のような金属からなるのが好ましい。
は、重量の大きいものがよく、例えば、真鍮やステンレ
ス鋼のような金属からなるのが好ましい。
本発明によるマウントテーブルは、半導体ウェハーが載
置される表面にシリコーンゴム層乃至は薄膜を有する。
置される表面にシリコーンゴム層乃至は薄膜を有する。
かかるシリコーンゴム層としては、例えば、従来より知
られているジオルガノポリシロキサン、補強用充填剤と
してのシリカ微粉末、加硫剤としての有機過酸化物、及
び必要に応じて、着色剤や受酸剤等を配合してなる組成
物を加硫硬化させてなる層でよい。
られているジオルガノポリシロキサン、補強用充填剤と
してのシリカ微粉末、加硫剤としての有機過酸化物、及
び必要に応じて、着色剤や受酸剤等を配合してなる組成
物を加硫硬化させてなる層でよい。
本発明においては、マウントテーブル上にかかるシリコ
ーンゴム層が直接に形成されていてもよく、或いはかか
るシリコーンゴム層を有するシートがマウントテーブル
に接着されていてもよい。
ーンゴム層が直接に形成されていてもよく、或いはかか
るシリコーンゴム層を有するシートがマウントテーブル
に接着されていてもよい。
例えば、適宜の基材シート、例えば、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化
ビニル等のシートの一面側にシリコーンゴム層を形成し
、他面側には接着剤層を形成して、この接着剤層によっ
て、上記シートをマウントテーブル上に接着し、マウン
トテーブル上にシリコーンゴム層を有せしめるのである
。
フタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化
ビニル等のシートの一面側にシリコーンゴム層を形成し
、他面側には接着剤層を形成して、この接着剤層によっ
て、上記シートをマウントテーブル上に接着し、マウン
トテーブル上にシリコーンゴム層を有せしめるのである
。
更に、本発明においては、マウントテーブルは、半導体
ウェハーが載置される側の全表面にわたって、上記した
ようなシリコーンゴム層を有していてもよいが、また、
第１図に示すように、マウントテーブル１は、その中央
部にウェハー２が載置される形状及び面積にほぼ相当す
る部分を除いてのみ、シリコーンゴム層３が形成されて
いてもよい。
ウェハーが載置される側の全表面にわたって、上記した
ようなシリコーンゴム層を有していてもよいが、また、
第１図に示すように、マウントテーブル１は、その中央
部にウェハー２が載置される形状及び面積にほぼ相当す
る部分を除いてのみ、シリコーンゴム層３が形成されて
いてもよい。
かかるマウントテーブルを用いることによって、当初、
即ち、紫外線照射前には強い接着力を有するダイシング
フィルムを用いて、半導体ウェハーのダイシングを有利
に作業性よく行なうことができる。即ち、かかるマウン
トテーブル上にウェハーを載置し、次いで、このマウン
トテーブルの上にダイシングフィルムを重ね、その上か
ら押圧ロールにて軽く押圧して、上記ウェハーをこのダ
イシングフイルムに接着固定するとき、ウェハーは強固
にダイシングフィルムに接着するが、マウントテーブル
は、ダイシングフィルムに面してシリコーンゴム層を有
するので、ダイシングフィルムには弱くのみ接着し、か
くして、マウントテーブルをその重量によってダイシン
グフィルムから容易に剥離させることができる。
即ち、紫外線照射前には強い接着力を有するダイシング
フィルムを用いて、半導体ウェハーのダイシングを有利
に作業性よく行なうことができる。即ち、かかるマウン
トテーブル上にウェハーを載置し、次いで、このマウン
トテーブルの上にダイシングフィルムを重ね、その上か
ら押圧ロールにて軽く押圧して、上記ウェハーをこのダ
イシングフイルムに接着固定するとき、ウェハーは強固
にダイシングフィルムに接着するが、マウントテーブル
は、ダイシングフィルムに面してシリコーンゴム層を有
するので、ダイシングフィルムには弱くのみ接着し、か
くして、マウントテーブルをその重量によってダイシン
グフィルムから容易に剥離させることができる。
又盟■殖果
以上のように、本発明によるマウントテーブルは、半導
体ウェハーを！！置する側の表面にシリコーンゴム層が
設けられているので、その上にウェハーを載置した後、
マウントテーブルにダイシングフィルムを重ね、これに
ウェハーを接着させるとき、ウェハーはダイシングフィ
ルムに強く接着固定されるが、マウントテーブル自体は
非常に弱くダイシングフィルムに接着するのみであるの
で、この後、マウントテーブルを容易にダイシングフィ
ルムから剥離させることができる。
体ウェハーを！！置する側の表面にシリコーンゴム層が
設けられているので、その上にウェハーを載置した後、
マウントテーブルにダイシングフィルムを重ね、これに
ウェハーを接着させるとき、ウェハーはダイシングフィ
ルムに強く接着固定されるが、マウントテーブル自体は
非常に弱くダイシングフィルムに接着するのみであるの
で、この後、マウントテーブルを容易にダイシングフィ
ルムから剥離させることができる。
従って、かかるマウントテーブルを用いれば、紫外線照
射前は強い接着力を有し、紫外線照射によってその接着
力が実質的に低減されるダイシングフィルムを用いて、
ウェハーをダイシングする方法において、マウントテー
ブル自体は非常に弱くダイシングフィルムに接着するの
みであるので、この後、マウントテーブルを容易にダイ
シングフィルムから剥離させることができ、半導体ウェ
ハーのダイシングを作業性よく行なうことができる。
射前は強い接着力を有し、紫外線照射によってその接着
力が実質的に低減されるダイシングフィルムを用いて、
ウェハーをダイシングする方法において、マウントテー
ブル自体は非常に弱くダイシングフィルムに接着するの
みであるので、この後、マウントテーブルを容易にダイ
シングフィルムから剥離させることができ、半導体ウェ
ハーのダイシングを作業性よく行なうことができる。
第１図は、本発明によるマウントテーブルの一実施例を
示す斜視図である。 ｌ・・・マウントテーブル、２・・・ウェハー、３・・
・シリコーンゴム層。
示す斜視図である。 ｌ・・・マウントテーブル、２・・・ウェハー、３・・
・シリコーンゴム層。
Claims (2)
- （１）その上に半導体ウェハーを載置し、このウェハー
を粘着シートに接着固定する際に基台として用いられる
マウントテーブルにおいて、その表面にシリコーンゴム
層が設けられていることを特徴とする半導体ウェハー固
定用マウントテーブル。 - （２）表面にシリコーンゴム層を有するマウントテーブ
ル上にウェハーを載置し、次いで、このマウントテーブ
ル上にダイシングフィルムを重ね、上記ウェハーをこの
ダイシングフィルムに接着固定し、ウェハーをダイシン
グした後、上記ダイシングフィルムに紫外線を照射して
、ダイシングフィルムの接着力を低減させた後、ダイス
を取り上げることを特徴とする半導体ウェハーのダイシ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287088A JP2645849B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287088A JP2645849B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244637A true JPH01244637A (ja) | 1989-09-29 |
| JP2645849B2 JP2645849B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=13501789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7287088A Expired - Lifetime JP2645849B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2645849B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277109A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Toyobo Co Ltd | バッキングフィルム |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50126710A (ja) * | 1974-03-27 | 1975-10-06 | ||
| JPS59149289U (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-05 | 松下電器産業株式会社 | 情報記録円盤再生装置 |
| JPS6197848A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Nippon Kako Seishi Kk | 半導体チツプの製造法 |
| JPS61187248A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Bando Chem Ind Ltd | 半導体ウエハ−のダイシング方法 |
| JPS61263136A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 薄板物品の支持テ−ブル |
| JPS61189866U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-26 | ||
| JPS6293953A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Hitachi Ltd | 搬送装置 |
| JPS62157051U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-06 | ||
| JPS62196341U (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-14 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP7287088A patent/JP2645849B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50126710A (ja) * | 1974-03-27 | 1975-10-06 | ||
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| JPS6293953A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Hitachi Ltd | 搬送装置 |
| JPS62157051U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-06 | ||
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001277109A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-09 | Toyobo Co Ltd | バッキングフィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2645849B2 (ja) | 1997-08-25 |
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