JP2645849B2 - 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 - Google Patents
半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法Info
- Publication number
- JP2645849B2 JP2645849B2 JP7287088A JP7287088A JP2645849B2 JP 2645849 B2 JP2645849 B2 JP 2645849B2 JP 7287088 A JP7287088 A JP 7287088A JP 7287088 A JP7287088 A JP 7287088A JP 2645849 B2 JP2645849 B2 JP 2645849B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- semiconductor wafer
- dicing film
- mount table
- dicing
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウエハー固定用マウントテーブル、
及びかかるマウントテーブルを用いる半導体ウエハーの
ダイシング方法に関する。
及びかかるマウントテーブルを用いる半導体ウエハーの
ダイシング方法に関する。
従来の技術 例えば、特開昭62−054937号公報に記載されているよ
うに、紫外線の照射前には100〜500g/25mm程度の比較的
大きい接着力を有するが、これに紫外線を照射すること
によつて、その接着力が50g/25mm以下にまで、実質的に
低減し得る粘着シートが既に知られており、かかる粘着
シートをダイシングフイルムとして用いることによつ
て、半導体ウエハーを有利にダイシングする方法も既に
知られている。
うに、紫外線の照射前には100〜500g/25mm程度の比較的
大きい接着力を有するが、これに紫外線を照射すること
によつて、その接着力が50g/25mm以下にまで、実質的に
低減し得る粘着シートが既に知られており、かかる粘着
シートをダイシングフイルムとして用いることによつ
て、半導体ウエハーを有利にダイシングする方法も既に
知られている。
即ち、先ず、マウントテーブル上に所要の回路形成後
のウエハーを載置し、次いで、このマウントテーブルの
上に上記のようなダイシングフイルムを重ね、このダイ
シングフイルム上に半導体ウエハーを強く接着固定し
て、ダイシングした後、上記ダイシングフイルムに紫外
線を照射して、その接着力を実質的に低減させ、この
後、ウエハーをダイシングフイルムからピツクアツプ、
即ち、取り上げるのである。
のウエハーを載置し、次いで、このマウントテーブルの
上に上記のようなダイシングフイルムを重ね、このダイ
シングフイルム上に半導体ウエハーを強く接着固定し
て、ダイシングした後、上記ダイシングフイルムに紫外
線を照射して、その接着力を実質的に低減させ、この
後、ウエハーをダイシングフイルムからピツクアツプ、
即ち、取り上げるのである。
しかしながら、上述したダイシング方法においては、
用いるダイシングフイルムが紫外線の照射前には相当の
接着力を有するので、マウントテーブル上にウエハーを
載置した後、このマウントテーブルの上にダイシングフ
イルムを重ね、上記ウエハーをこのダイシングフイルム
に接着固定する際に、ウエハーのみならず、不必要にマ
ウントテーブルもダイシングフイルムに強く接着して、
容易に剥離しない場合があり、作業性を低下させる。更
には、マウントテーブルをダイシングフイルムから剥離
させる間に、ウエハーが割れる等、ウエハーのダイシン
グに支障を来す場合がある。
用いるダイシングフイルムが紫外線の照射前には相当の
接着力を有するので、マウントテーブル上にウエハーを
載置した後、このマウントテーブルの上にダイシングフ
イルムを重ね、上記ウエハーをこのダイシングフイルム
に接着固定する際に、ウエハーのみならず、不必要にマ
ウントテーブルもダイシングフイルムに強く接着して、
容易に剥離しない場合があり、作業性を低下させる。更
には、マウントテーブルをダイシングフイルムから剥離
させる間に、ウエハーが割れる等、ウエハーのダイシン
グに支障を来す場合がある。
発明が解決しようとする課題 本発明は、特に、上述たように、紫外線の照射によつ
て、その接着力が実質的に低減されるダイシングフイル
ムを用いて、半導体ウエハーをダイシングする方法にお
ける上記した問題点を解決するためになされたものであ
つて、上記したようなダイシングフイルムへの接着力を
低減したマウントテーブルを提供することを目的とし、
更に、かかるマウントテーブルを用いる半導体ウエハー
のダイシング方法を提供することを目的とする。
て、その接着力が実質的に低減されるダイシングフイル
ムを用いて、半導体ウエハーをダイシングする方法にお
ける上記した問題点を解決するためになされたものであ
つて、上記したようなダイシングフイルムへの接着力を
低減したマウントテーブルを提供することを目的とし、
更に、かかるマウントテーブルを用いる半導体ウエハー
のダイシング方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は、その上に半導体ウエハーを載置し、紫外線
の照射前には大きい接着力を有するが、紫外線を照射す
ることによつて、その接着力を低減し得るダイシングフ
イルムに、紫外線の照射前に、上記ウエハーを接着固定
する際に基台として用いられるマウントテーブルにおい
て、その表面にシリコーンゴム層が設けられていること
を特徴とする。
の照射前には大きい接着力を有するが、紫外線を照射す
ることによつて、その接着力を低減し得るダイシングフ
イルムに、紫外線の照射前に、上記ウエハーを接着固定
する際に基台として用いられるマウントテーブルにおい
て、その表面にシリコーンゴム層が設けられていること
を特徴とする。
また、本発明による半導体ウエハーのダイシング方法
は、表面にシリコーンゴム層を有するマウントテーブル
上にウエハーを載置し、次いで、このマウントテーブル
の上に、紫外線の照射前には大きい接着力を有するが、
紫外線を照射することによつて、その接着力を低減し得
るダイシングフイルムを重ね、上記ウエハーをこのダイ
シングフイルムに接着固定し、ダイシングフイルムと共
にウエハーをマウントテーブルから取り上げ、ウエハー
をダイシングした後、上記ダイシングフイルムに紫外線
を照射して、ダイシングフイルムの接着力を低減させた
後、ダイスを取り上げることを特徴とする。
は、表面にシリコーンゴム層を有するマウントテーブル
上にウエハーを載置し、次いで、このマウントテーブル
の上に、紫外線の照射前には大きい接着力を有するが、
紫外線を照射することによつて、その接着力を低減し得
るダイシングフイルムを重ね、上記ウエハーをこのダイ
シングフイルムに接着固定し、ダイシングフイルムと共
にウエハーをマウントテーブルから取り上げ、ウエハー
をダイシングした後、上記ダイシングフイルムに紫外線
を照射して、ダイシングフイルムの接着力を低減させた
後、ダイスを取り上げることを特徴とする。
本発明によるマウントテーブルにおいて、テーブル自
体は、重量の大きいものがよく、例えば、真鍮やステン
レス鋼のような金属からなるのが好ましい。
体は、重量の大きいものがよく、例えば、真鍮やステン
レス鋼のような金属からなるのが好ましい。
本発明によるマウントテーブルは、半導体ウエハーが
載置される表面にシリコーンゴム層乃至は薄膜を有す
る。かかるシリコーンゴム層としては、例えば、従来よ
り知られているジオルガノポリシロキサン、補強用充填
剤としてのシリカ微粉末、加硫剤としての有機過酸化
物、及び必要に応じて、着色剤や受酸剤等を配合してな
る組成物を加硫硬化させてなる層でよい。
載置される表面にシリコーンゴム層乃至は薄膜を有す
る。かかるシリコーンゴム層としては、例えば、従来よ
り知られているジオルガノポリシロキサン、補強用充填
剤としてのシリカ微粉末、加硫剤としての有機過酸化
物、及び必要に応じて、着色剤や受酸剤等を配合してな
る組成物を加硫硬化させてなる層でよい。
本発明においては、マウントテーブル上にかかるシリ
コーンゴム層が直接に形成されていてもよく、或いはか
かるシリコーンゴム層を有するシートがマウントテーブ
ルに接着されていてもよい。例えば、適宜の基材シー
ト、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のシートの一面
側にシリコーンゴム層を形成し、他面側には接着剤層を
形成して、この接着剤層によって、上記シートをマウン
トテーブル上に接着し、マウントテーブル上にシリコー
ンゴム層を有せしめるのである。
コーンゴム層が直接に形成されていてもよく、或いはか
かるシリコーンゴム層を有するシートがマウントテーブ
ルに接着されていてもよい。例えば、適宜の基材シー
ト、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のシートの一面
側にシリコーンゴム層を形成し、他面側には接着剤層を
形成して、この接着剤層によって、上記シートをマウン
トテーブル上に接着し、マウントテーブル上にシリコー
ンゴム層を有せしめるのである。
更に、本発明においては、マウントテーブルは、半導
体ウエハーが載置される側の全表面にわたつて、上記し
たようなシリコーンゴム層を有していてもよいが、ま
た、第１図に示すように、マウントテーブル１は、その
中央部にウエハー２が載置される形状及び面積にほぼ相
当する部分を除いてのみ、シリコーンゴム層３が形成さ
れていてもよい。
体ウエハーが載置される側の全表面にわたつて、上記し
たようなシリコーンゴム層を有していてもよいが、ま
た、第１図に示すように、マウントテーブル１は、その
中央部にウエハー２が載置される形状及び面積にほぼ相
当する部分を除いてのみ、シリコーンゴム層３が形成さ
れていてもよい。
かかるマウントテーブルを用いることによつて、当
初、即ち、紫外線照射前には強い接着力を有するダイシ
ングフイルムを用いて、半導体ウエハーのダイシングを
有利に作業性よく行なうことができる。即ち、かかるマ
ウントテーブル上にウエハーを載置し、次いで、このマ
ウントテーブルの上にダイシングフイルムを重ね、その
上から押圧ロールにて軽く押圧して、上記ウエハーをこ
のダイシングフイルムに接着固定するとき、ウエハーは
強固にダイシングフイルムに接着するが、マウントテー
ブルは、ダイシングフイルムに面してシリコーンゴム層
を有するので、ダイシングフイルムには弱くのみ接着
し、かくして、マウントテーブルをその重量によつてダ
イシングフイルムから容易に剥離させることができる。
初、即ち、紫外線照射前には強い接着力を有するダイシ
ングフイルムを用いて、半導体ウエハーのダイシングを
有利に作業性よく行なうことができる。即ち、かかるマ
ウントテーブル上にウエハーを載置し、次いで、このマ
ウントテーブルの上にダイシングフイルムを重ね、その
上から押圧ロールにて軽く押圧して、上記ウエハーをこ
のダイシングフイルムに接着固定するとき、ウエハーは
強固にダイシングフイルムに接着するが、マウントテー
ブルは、ダイシングフイルムに面してシリコーンゴム層
を有するので、ダイシングフイルムには弱くのみ接着
し、かくして、マウントテーブルをその重量によつてダ
イシングフイルムから容易に剥離させることができる。
そこで、このようにして、ダイシングフイルムと共に
ウエハーをマウントテーブルから取り上げ、ウエハーを
ダイシングした後、このダイシングフイルムに紫外線を
照射して、ダイシングフイルムの接着力を低減させ、そ
の後、このダイシングフイルムからダイスを取り上げ
る。
ウエハーをマウントテーブルから取り上げ、ウエハーを
ダイシングした後、このダイシングフイルムに紫外線を
照射して、ダイシングフイルムの接着力を低減させ、そ
の後、このダイシングフイルムからダイスを取り上げ
る。
発明の効果 以上のように、本発明によるマウントテーブルは、半
導体ウエハーを載置する側の表面にシリコーンゴム層が
設けられているので、その上にウエハーを載置した後、
マウントテーブルにダイシングフイルムを重ね、これに
ウエハーを接着させるとき、ウエハーはダイシングフイ
ルムに強く接着固定されるが、マウントテーブル自体は
非常に弱くダイシングフイルムに接着するのみであるの
で、この後、マウントテーブルを容易にダイシングフイ
ルムから剥離させることができる。
導体ウエハーを載置する側の表面にシリコーンゴム層が
設けられているので、その上にウエハーを載置した後、
マウントテーブルにダイシングフイルムを重ね、これに
ウエハーを接着させるとき、ウエハーはダイシングフイ
ルムに強く接着固定されるが、マウントテーブル自体は
非常に弱くダイシングフイルムに接着するのみであるの
で、この後、マウントテーブルを容易にダイシングフイ
ルムから剥離させることができる。
従つて、かかるマウントテーブルを用いれば、紫外線
照射前は強い接着力を有し、紫外線照射によつてその接
着力が実質的に低減されるダイシングフイルムを用い
て、ウエハーをダイシングする方法において、マウント
テーブル自体は非常に弱くダイシングフイルムに接着す
るのみであるので、この後、マウントテーブルを容易に
ダイシングフイルムから剥離させて、半導体ウエハーの
ダイシングを作業性よく行なうことができる。
照射前は強い接着力を有し、紫外線照射によつてその接
着力が実質的に低減されるダイシングフイルムを用い
て、ウエハーをダイシングする方法において、マウント
テーブル自体は非常に弱くダイシングフイルムに接着す
るのみであるので、この後、マウントテーブルを容易に
ダイシングフイルムから剥離させて、半導体ウエハーの
ダイシングを作業性よく行なうことができる。
第１図は、本発明によるマウントテーブルの一実施例を
示す斜視図である。 １……マウントテーブル、２……ウエハー、３……シリ
コーンゴム層。
示す斜視図である。 １……マウントテーブル、２……ウエハー、３……シリ
コーンゴム層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−93953（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−126710（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−187248（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−97848（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−263136（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−157051（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−189866（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−149289（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−196341（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】その上に半導体ウエハーを載置し、紫外線
の照射前には大きい接着力を有するが、紫外線を照射す
ることによって、その接着力を低減し得るダイシングフ
イルムに、紫外線の照射前に、上記ウエハーを接着固定
する際に基台として用いられるマウントテーブルにおい
て、その表面にシリコーンゴム層が設けられていること
を特徴とする半導体ウエハー固定用マウントテーブル。 - 【請求項２】表面にシリコーンゴム層を有するマウント
テーブル上にウエハーを載置し、次いで、このマウント
テーブル上に、紫外線の照射前には大きい接着力を有す
るが、紫外線を照射することによつて、その接着力を低
減し得るダイシングフイルムを重ね、上記ウエハーをこ
のダイシングフイルムに接着固定し、ダイシングフイル
ムと共にウエハーをマウントテーブルから取り上げ、ウ
エハーをダイシングした後、上記ダイシングフイルムに
紫外線を照射して、ダイシングフイルムの接着力を低減
させた後、ダイスを取り上げることを特徴とする半導体
ウエハーのダイシング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287088A JP2645849B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7287088A JP2645849B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01244637A JPH01244637A (ja) | 1989-09-29 |
| JP2645849B2 true JP2645849B2 (ja) | 1997-08-25 |
Family
ID=13501789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7287088A Expired - Lifetime JP2645849B2 (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 | 半導体ウエハー固定用マウントテーブル及び半導体ウエハーのダイシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2645849B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4726023B2 (ja) * | 2000-03-31 | 2011-07-20 | 東洋ゴム工業株式会社 | バッキングパッド |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50126710A (ja) * | 1974-03-27 | 1975-10-06 | ||
| JPS59149289U (ja) * | 1983-03-28 | 1984-10-05 | 松下電器産業株式会社 | 情報記録円盤再生装置 |
| JPS6197848A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Nippon Kako Seishi Kk | 半導体チツプの製造法 |
| JPS61187248A (ja) * | 1985-02-14 | 1986-08-20 | Bando Chem Ind Ltd | 半導体ウエハ−のダイシング方法 |
| JPS61263136A (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-21 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 薄板物品の支持テ−ブル |
| JPS61189866U (ja) * | 1985-05-20 | 1986-11-26 | ||
| JPS6293953A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | Hitachi Ltd | 搬送装置 |
| JPS62157051U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-06 | ||
| JPS62196341U (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-14 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP7287088A patent/JP2645849B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01244637A (ja) | 1989-09-29 |
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