JPH07175206A - ペリクル - Google Patents
ペリクルInfo
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- JPH07175206A JPH07175206A JP6075692A JP7569294A JPH07175206A JP H07175206 A JPH07175206 A JP H07175206A JP 6075692 A JP6075692 A JP 6075692A JP 7569294 A JP7569294 A JP 7569294A JP H07175206 A JPH07175206 A JP H07175206A
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- Japan
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- adhesive
- pellicle
- mask substrate
- substrate
- mask
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 マスク基板の汚染や異物付着を防止できる。
【構成】 透明のペリクル膜２と、マスク基板４に装着
されるペリクル枠１とを備えてなるペリクルにおいて、
ペリクル枠１が接着剤３によりマスク基板４に装着さ
れ、前記接着剤３は、接着剤層のみから形成されてい
る。
されるペリクル枠１とを備えてなるペリクルにおいて、
ペリクル枠１が接着剤３によりマスク基板４に装着さ
れ、前記接着剤３は、接着剤層のみから形成されてい
る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はペリクル、特に、半導体
装置の製造用のガラスマスクの汚染や異物付着を防止で
きるペリクルに適用して効果のある技術に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置の製造においてウェハ上に微
細な回路パターンを形成する場合、回路パターンを転写
するために用いられるガラスマスクの品質が半導体装置
の性能や歩留りを大きく左右する。特に、ガラスマスク
に付着する汚染や異物の数を低減することは半導体装置
の製造歩留りを向上させかつ製造コストを低下させるた
めの最大の課題である。 【０００３】そこで、ガラスマスクを汚染や異物付着か
ら保護し、マスク欠陥を排除するために透明な膜を有す
るペリクルが使用されている（たとえば、工業調査会発
行の「電子材料」、１９８２年３月号、Ｐ５２〜５５参
照）。 【０００４】このようなペリクルはガラスマスクのパタ
ーン形成面側に接着剤で接着することが考えられる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに接着剤を用いて接着させる場合、たとえば、ペリク
ルをガラスマスクから剥がす際にガラスマスクに接着剤
が残留しないように考慮し、樹脂等の薄膜を介してペリ
クル側およびガラスマスク側にそれぞれ接着力の異なる
接着剤を用いる等の工夫がなされるのが通常である。 【０００６】しかし、このようにした場合、該薄膜は発
泡体が用いられ、その発泡体の切断面からその切り屑あ
るいは発泡セル中に封じ込められているゴミ等がガラス
マスク面に付着してしまうということが確認された。 【０００７】このような切り屑あるいはゴミは、それ自
体薄膜から発生するもので極めて微細なものであるが、
さらに微細な回路パターンが形成されているガラスマス
クにとっては極めて大きな障害物となるものである。 【０００８】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、その目的とするところのもの
は、マスク基板の汚染や異物付着を防止できるペリクル
を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、透明のペリクル膜
と、マスク基板に装着されるペリクル枠とを備えてなる
ペリクルにおいて、ペリクル枠が接着剤によりマスク基
板に装着され、前記接着剤は、接着剤層のみから形成さ
れていることを特徴とするものである。 【００１０】 【作用】このように構成されたペリクルにおいて、マス
ク基板に装着させる接着剤は接着剤層のみから構成され
ていることから、接着剤以外の異物、すなわちマスク基
板面の汚染の原因になる物質が含まれることはない。 【００１１】このことから、マスク基板の汚染や異物付
着を防止することができるようになる。 【００１２】 【実施例】 〔参考例１〕図１は本発明の参考例１であるペリクルの
マスク基板への接着状態を示す断面図、図２はその接着
剤の一参考例を示す接着部の拡大部分断面図である。 【００１３】この参考例においては、ペリクルはリング
状の枠体よりなるペリクル枠１と、このペリクル枠１の
一端側に粘着された透明なペリクル膜２とからなる。ペ
リクル枠１はたとえばプラスチックまたはアルミニウム
ム等よりなる。一方、ペリクル膜２はたとえば強い光線
の照射に耐えることができ、またマスクの解像度を劣化
させないニトロセルロースのような透明プラスチックフ
ィルム等よりなる。 【００１４】前記ペリクル枠１の反対端面は接着剤３に
より、たとえばガラスで作られたマスク基板４のパター
ン５を形成した面に対して装着されている。したがっ
て、マスク基板４のパターン５はペリクル膜２とペリク
ル枠１により異物の付着や汚染から保護される。 【００１５】前記接着剤３は粘着力の異なる２層の接着
剤層すなわちペリクル枠１側の強接着力用３ａとマスク
基板４側の弱接着力層３ｂとからなる両面テープ材３ｃ
で構成されている。この参考例の接着剤３の層３ａと３
ｂはたとえばアクリル系、ゴム系、ビニル系、エポキシ
系あるいはシリコン系等の接着剤で構成され、両面テー
プ材３ｃのテープ基材としては紙、プラスチックフィル
ム、ブチルゴムシート、発砲ポリウレタンシート等より
なる。 【００１６】また、前記層３ａ、３ｂの各接着力は、強
接着力層３ａがたとえば１５０〜１０００ｇ／ｃｍ、弱
接着力層３ｂがたとえば約４０〜５００ｇ／ｃｍとなる
ように設定するのが好ましい。このような接着力の値は
ＪＩＳ Ｚ〜０２３７結合力試験方法によるものであ
る。 【００１７】このように、接着剤３の両面テープ材３ｃ
のペリクル枠１側を強接着力層３ａとし、かつマスク基
板４側を弱接着力層３ｂとしたことにより、弱接着力層
３ｂは取り扱い時にペリクルがマスク基板４から外れな
い程度に弱い反面、ペリクルをマスク基板から容易に剥
がすことができ、しかも剥離後の接着面には接着剤３お
よびその糊の跡が残留せず、接着剤３がマスク基板４の
異物となることは防止される。 【００１８】〔実施例〕図３は本発明の実施例による接
着剤の拡大部分断面図である。 【００１９】本実施例の接着剤３は、１層で接着材の両
面の物質との間の接着力に差のあるものである。すなわ
ち、ペリクル枠１側の強接着力部３ｄと、マスク基板４
側の弱接着力部３ｅとの１層構造よりなる。 【００２０】この場合、接着剤３を強弱の差のある接着
力部３ｄ、３ｅとするためには、たとえば接着剤３のテ
ープの片面を剥離剤の溶液に含浸してその面のみに剥離
剤をしみ込ませれば、その側が弱接着力部３ｅとなる。
それとは逆に、片面に接着力強化処理を施してその側を
強接着力部３ｄとしてもよい。 【００２１】このように構成されたペリクルにおいて、
マスク基板４に装着させる接着剤は接着剤層３のみから
構成されていることから、接着剤以外の異物、すなわち
マスク基板４面の汚染の原因になる物質が含まれること
はない。 【００２２】このことから、マスク基板４の汚染や異物
付着を防止することができるようになる。このことから
接着力に差がなくても同様の効果を有する。 【００２３】〔参考例２〕図４は本発明の他の参考例に
よる接着部の拡大部分断面図である。 【００２４】この参考例における接着剤は、たとえば水
溶液に対して凝固性のある接着剤６、たとえばアクリル
系の物質よりなる。 【００２５】この接着剤６は取り扱い時にペリクルをマ
スク基板４に対して接着保持するのに充分な接着力を有
する反面、ペリクルをマスク基板４から剥離する際には
水曜液中浸漬することにより図４に二点鎖線で示す如く
凝固する。 【００２６】したがって、本参考例では、接着剤６とし
て水溶液に対して凝固性を示す物質を用いることによ
り、容易に剥離ができるようになるうえ、剥離後に接着
剤６およびその糊がマスク面に残留して異物化すること
を防止できる。 【００２７】なお、本参考例では水溶液凝固性のアクリ
ル系物質を接着剤として用いたがこれに限らず、酸やア
ルカリ、各種塩類の水溶液あるいは各種有機溶液に対し
て凝固性を示す物質を接着剤として用いてもよい。 【００２８】 【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によるペリクルによれば、マスク基板の汚染や異
物付着を防止することができるようになる。
装置の製造用のガラスマスクの汚染や異物付着を防止で
きるペリクルに適用して効果のある技術に関するもので
ある。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置の製造においてウェハ上に微
細な回路パターンを形成する場合、回路パターンを転写
するために用いられるガラスマスクの品質が半導体装置
の性能や歩留りを大きく左右する。特に、ガラスマスク
に付着する汚染や異物の数を低減することは半導体装置
の製造歩留りを向上させかつ製造コストを低下させるた
めの最大の課題である。 【０００３】そこで、ガラスマスクを汚染や異物付着か
ら保護し、マスク欠陥を排除するために透明な膜を有す
るペリクルが使用されている（たとえば、工業調査会発
行の「電子材料」、１９８２年３月号、Ｐ５２〜５５参
照）。 【０００４】このようなペリクルはガラスマスクのパタ
ーン形成面側に接着剤で接着することが考えられる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに接着剤を用いて接着させる場合、たとえば、ペリク
ルをガラスマスクから剥がす際にガラスマスクに接着剤
が残留しないように考慮し、樹脂等の薄膜を介してペリ
クル側およびガラスマスク側にそれぞれ接着力の異なる
接着剤を用いる等の工夫がなされるのが通常である。 【０００６】しかし、このようにした場合、該薄膜は発
泡体が用いられ、その発泡体の切断面からその切り屑あ
るいは発泡セル中に封じ込められているゴミ等がガラス
マスク面に付着してしまうということが確認された。 【０００７】このような切り屑あるいはゴミは、それ自
体薄膜から発生するもので極めて微細なものであるが、
さらに微細な回路パターンが形成されているガラスマス
クにとっては極めて大きな障害物となるものである。 【０００８】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、その目的とするところのもの
は、マスク基板の汚染や異物付着を防止できるペリクル
を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、透明のペリクル膜
と、マスク基板に装着されるペリクル枠とを備えてなる
ペリクルにおいて、ペリクル枠が接着剤によりマスク基
板に装着され、前記接着剤は、接着剤層のみから形成さ
れていることを特徴とするものである。 【００１０】 【作用】このように構成されたペリクルにおいて、マス
ク基板に装着させる接着剤は接着剤層のみから構成され
ていることから、接着剤以外の異物、すなわちマスク基
板面の汚染の原因になる物質が含まれることはない。 【００１１】このことから、マスク基板の汚染や異物付
着を防止することができるようになる。 【００１２】 【実施例】 〔参考例１〕図１は本発明の参考例１であるペリクルの
マスク基板への接着状態を示す断面図、図２はその接着
剤の一参考例を示す接着部の拡大部分断面図である。 【００１３】この参考例においては、ペリクルはリング
状の枠体よりなるペリクル枠１と、このペリクル枠１の
一端側に粘着された透明なペリクル膜２とからなる。ペ
リクル枠１はたとえばプラスチックまたはアルミニウム
ム等よりなる。一方、ペリクル膜２はたとえば強い光線
の照射に耐えることができ、またマスクの解像度を劣化
させないニトロセルロースのような透明プラスチックフ
ィルム等よりなる。 【００１４】前記ペリクル枠１の反対端面は接着剤３に
より、たとえばガラスで作られたマスク基板４のパター
ン５を形成した面に対して装着されている。したがっ
て、マスク基板４のパターン５はペリクル膜２とペリク
ル枠１により異物の付着や汚染から保護される。 【００１５】前記接着剤３は粘着力の異なる２層の接着
剤層すなわちペリクル枠１側の強接着力用３ａとマスク
基板４側の弱接着力層３ｂとからなる両面テープ材３ｃ
で構成されている。この参考例の接着剤３の層３ａと３
ｂはたとえばアクリル系、ゴム系、ビニル系、エポキシ
系あるいはシリコン系等の接着剤で構成され、両面テー
プ材３ｃのテープ基材としては紙、プラスチックフィル
ム、ブチルゴムシート、発砲ポリウレタンシート等より
なる。 【００１６】また、前記層３ａ、３ｂの各接着力は、強
接着力層３ａがたとえば１５０〜１０００ｇ／ｃｍ、弱
接着力層３ｂがたとえば約４０〜５００ｇ／ｃｍとなる
ように設定するのが好ましい。このような接着力の値は
ＪＩＳ Ｚ〜０２３７結合力試験方法によるものであ
る。 【００１７】このように、接着剤３の両面テープ材３ｃ
のペリクル枠１側を強接着力層３ａとし、かつマスク基
板４側を弱接着力層３ｂとしたことにより、弱接着力層
３ｂは取り扱い時にペリクルがマスク基板４から外れな
い程度に弱い反面、ペリクルをマスク基板から容易に剥
がすことができ、しかも剥離後の接着面には接着剤３お
よびその糊の跡が残留せず、接着剤３がマスク基板４の
異物となることは防止される。 【００１８】〔実施例〕図３は本発明の実施例による接
着剤の拡大部分断面図である。 【００１９】本実施例の接着剤３は、１層で接着材の両
面の物質との間の接着力に差のあるものである。すなわ
ち、ペリクル枠１側の強接着力部３ｄと、マスク基板４
側の弱接着力部３ｅとの１層構造よりなる。 【００２０】この場合、接着剤３を強弱の差のある接着
力部３ｄ、３ｅとするためには、たとえば接着剤３のテ
ープの片面を剥離剤の溶液に含浸してその面のみに剥離
剤をしみ込ませれば、その側が弱接着力部３ｅとなる。
それとは逆に、片面に接着力強化処理を施してその側を
強接着力部３ｄとしてもよい。 【００２１】このように構成されたペリクルにおいて、
マスク基板４に装着させる接着剤は接着剤層３のみから
構成されていることから、接着剤以外の異物、すなわち
マスク基板４面の汚染の原因になる物質が含まれること
はない。 【００２２】このことから、マスク基板４の汚染や異物
付着を防止することができるようになる。このことから
接着力に差がなくても同様の効果を有する。 【００２３】〔参考例２〕図４は本発明の他の参考例に
よる接着部の拡大部分断面図である。 【００２４】この参考例における接着剤は、たとえば水
溶液に対して凝固性のある接着剤６、たとえばアクリル
系の物質よりなる。 【００２５】この接着剤６は取り扱い時にペリクルをマ
スク基板４に対して接着保持するのに充分な接着力を有
する反面、ペリクルをマスク基板４から剥離する際には
水曜液中浸漬することにより図４に二点鎖線で示す如く
凝固する。 【００２６】したがって、本参考例では、接着剤６とし
て水溶液に対して凝固性を示す物質を用いることによ
り、容易に剥離ができるようになるうえ、剥離後に接着
剤６およびその糊がマスク面に残留して異物化すること
を防止できる。 【００２７】なお、本参考例では水溶液凝固性のアクリ
ル系物質を接着剤として用いたがこれに限らず、酸やア
ルカリ、各種塩類の水溶液あるいは各種有機溶液に対し
て凝固性を示す物質を接着剤として用いてもよい。 【００２８】 【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によるペリクルによれば、マスク基板の汚染や異
物付着を防止することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペリクルの一参考例の断面図であ
る。 【図２】図１に示す接着部の拡大断面図である。 【図３】本発明の実施例による接着部の拡大部分断面図
である。 【図４】本発明の参考例２による接着部の拡大部分断面
図である。 【符号の説明】 １…………ペリクル枠 ２…………ペリクル膜 ３…………接着剤 ３ａ………強接着力層 ３ｂ………弱接着力層 ３ｃ………両面テープ材 ３ｄ………強接着力部 ３ｅ………弱接着力部 ４…………マスク基板 ５…………パターン ６…………水溶液凝固性の接着剤
る。 【図２】図１に示す接着部の拡大断面図である。 【図３】本発明の実施例による接着部の拡大部分断面図
である。 【図４】本発明の参考例２による接着部の拡大部分断面
図である。 【符号の説明】 １…………ペリクル枠 ２…………ペリクル膜 ３…………接着剤 ３ａ………強接着力層 ３ｂ………弱接着力層 ３ｃ………両面テープ材 ３ｄ………強接着力部 ３ｅ………弱接着力部 ４…………マスク基板 ５…………パターン ６…………水溶液凝固性の接着剤
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山口 繁彦
東京都中央区京橋一丁目６番地 東京セロ
フアン紙株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １．透明のペリクル膜と、マスク基板に装着されるペリ
クル枠とを備えてなるペリクルにおいて、ペリクル枠が
接着剤によりマスク基板に装着され、前記接着剤は、接
着剤層のみから形成されていることを特徴とするペリク
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6075692A JPH07175206A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | ペリクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6075692A JPH07175206A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | ペリクル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58182993A Division JPS6075835A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | ペリクル |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8251458A Division JPH09204038A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | マスクの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07175206A true JPH07175206A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=13583516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6075692A Pending JPH07175206A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | ペリクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07175206A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102466964A (zh) * | 2010-11-17 | 2012-05-23 | 信越化学工业株式会社 | 一种光刻技术用防尘薄膜组件 |
| US9880462B2 (en) | 2014-11-28 | 2018-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pellicle and exposure mask including the same |
| US20230066653A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reticle enclosure for lithography systems |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121442A (en) * | 1979-03-14 | 1980-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Photomask base plate |
| JPS6022130A (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 露光用フオトマスクの保護装置 |
-
1994
- 1994-04-14 JP JP6075692A patent/JPH07175206A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55121442A (en) * | 1979-03-14 | 1980-09-18 | Mitsubishi Electric Corp | Photomask base plate |
| JPS6022130A (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 露光用フオトマスクの保護装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102466964A (zh) * | 2010-11-17 | 2012-05-23 | 信越化学工业株式会社 | 一种光刻技术用防尘薄膜组件 |
| KR20120069540A (ko) * | 2010-11-17 | 2012-06-28 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 리소그래피용 펠리클 |
| EP2455809A3 (en) * | 2010-11-17 | 2012-09-05 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | A pellicle for lithography |
| US8652711B2 (en) | 2010-11-17 | 2014-02-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Pellicle for lithography |
| US9880462B2 (en) | 2014-11-28 | 2018-01-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Pellicle and exposure mask including the same |
| US10437145B2 (en) | 2014-11-28 | 2019-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of detaching a pellicle from a photomask |
| US20230066653A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Reticle enclosure for lithography systems |
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