JPS6075835A - ペリクル - Google Patents
ペリクルInfo
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- JPS6075835A JPS6075835A JP58182993A JP18299383A JPS6075835A JP S6075835 A JPS6075835 A JP S6075835A JP 58182993 A JP58182993 A JP 58182993A JP 18299383 A JP18299383 A JP 18299383A JP S6075835 A JPS6075835 A JP S6075835A
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- Japan
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- adhesive
- pellicle
- adhesive agent
- frame
- adhered
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
- G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はべりタル、特に、半導体装置の製造用のガラス
マスクの汚染や異物付着を防止できるペリクルに適用し
て効果のある技術に関するものである。
マスクの汚染や異物付着を防止できるペリクルに適用し
て効果のある技術に関するものである。
［背景技術］
半導体装置の製造においてウェハ上に微細な回路パター
ンを形成する場合、回路パターンを転写するために用い
られるガラスマスクの品質が半導体装置の性能や歩留り
を大きく左右する。特に、ガラスマスクに付着する汚染
や異物の数を低減することは半導体装置のＭ造歩留りを
向上さ−Ｕかつ製造コストを低下させるための最大の課
題である。
ンを形成する場合、回路パターンを転写するために用い
られるガラスマスクの品質が半導体装置の性能や歩留り
を大きく左右する。特に、ガラスマスクに付着する汚染
や異物の数を低減することは半導体装置のＭ造歩留りを
向上さ−Ｕかつ製造コストを低下させるための最大の課
題である。
そこで、ガラスマスクを汚染や異物付着から保護し、マ
スク欠陥を排除するために透明な膜を有するペリクルが
使用されている（たとえば、工業調査会発行の「電子材
料」、１９８２年３月号、Ｐ５２〜５５参照）。
スク欠陥を排除するために透明な膜を有するペリクルが
使用されている（たとえば、工業調査会発行の「電子材
料」、１９８２年３月号、Ｐ５２〜５５参照）。
このようなペリクルはガラスマスクのパターン形成面側
に接着剤で装着することが考えられる。
に接着剤で装着することが考えられる。
その場合、接着剤の接着力は取扱い時にペリクルがガラ
スマスクから外れない程度以上でなければならない。
スマスクから外れない程度以上でなければならない。
しかし、接着剤の接着力をあまり強くしようとすると、
ペリクルをガラスマスクから剥がず際に無理な力が加わ
ってガラスマスクを損傷したり、あるいは剥離後に接着
剤またはその糊が異物としてガラスマスク上に残留して
しまう結果、半導体装置の欠陥をひき起こしたり、製造
歩留りを低下させる原因となるということを本発明者は
見い出した。
ペリクルをガラスマスクから剥がず際に無理な力が加わ
ってガラスマスクを損傷したり、あるいは剥離後に接着
剤またはその糊が異物としてガラスマスク上に残留して
しまう結果、半導体装置の欠陥をひき起こしたり、製造
歩留りを低下させる原因となるということを本発明者は
見い出した。
［発明の目的］
本発明の目的は、ペリクルの接着剤がマスク基板に残留
して異物化することを防止できる技術を提供することに
ある。
して異物化することを防止できる技術を提供することに
ある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
し発明の概要］
本願において開示される発明のうぢ代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、ペリクル枠をマスク基板に装着する接着剤の
接着力をマスク基板側がペリクル枠側よりも弱くなるよ
うにすることにより、また接着剤として溶液凝固性の物
質で構成することにより、接着剤がマスク基板に残留し
て異物化することを防止できる。
接着力をマスク基板側がペリクル枠側よりも弱くなるよ
うにすることにより、また接着剤として溶液凝固性の物
質で構成することにより、接着剤がマスク基板に残留し
て異物化することを防止できる。
［実施例１］
第１図は本発明の実施例１であるペリクルのマスク基板
への接着状態を示す断面図、第２図はその接着剤の一実
施例を示す接着部の拡大部分断面図である。
への接着状態を示す断面図、第２図はその接着剤の一実
施例を示す接着部の拡大部分断面図である。
この実施例においては、ペリクルはリング状の枠体より
なるペリクル枠１と、このペリクル枠１の一端側に貼着
された透明なペリクル膜２とからなる。ペリクル枠ｌは
たとえばプラスチックまたはアルミニウム等よりなる。
なるペリクル枠１と、このペリクル枠１の一端側に貼着
された透明なペリクル膜２とからなる。ペリクル枠ｌは
たとえばプラスチックまたはアルミニウム等よりなる。
一方、ペリクル膜２はたとえば強い光線の照射に耐える
ことができ、またマスクの解像度を劣化させないニトロ
セルロースのような透明プラスチックフィルム等よりな
る。
ことができ、またマスクの解像度を劣化させないニトロ
セルロースのような透明プラスチックフィルム等よりな
る。
前記ペリクル枠１の反対端面は接着剤３により、たとえ
ばガラスで作られたマスク基板４のパターン５を形成し
た面に対して装着されている。したがって、マスク基板
４のパターン５はベリタル膜２とペリクル枠ｌにより異
物の付着や汚染から保護される。
ばガラスで作られたマスク基板４のパターン５を形成し
た面に対して装着されている。したがって、マスク基板
４のパターン５はベリタル膜２とペリクル枠ｌにより異
物の付着や汚染から保護される。
前記接着剤３は粘着力の異なる２層の接着剤層すすわち
ペリクル枠１例の強接着カ屓３ａとマスク基板４側の弱
接着力ｌ１Ｗ３ｂとからなる両面テープ材３Ｃで構成さ
れている。この実施例の接着剤３０層３ａと３ｂはたと
えばアクリル系、ゴム系、ビニル系、エポキシ系あるい
はシリコン系等の接着剤で構成され、両面テープ材３ｃ
のテープ基材としでは紙、プラスチックフィルム、ブチ
ルゴムシー１−１発泡ポリウレタンシート等よりなる。
ペリクル枠１例の強接着カ屓３ａとマスク基板４側の弱
接着力ｌ１Ｗ３ｂとからなる両面テープ材３Ｃで構成さ
れている。この実施例の接着剤３０層３ａと３ｂはたと
えばアクリル系、ゴム系、ビニル系、エポキシ系あるい
はシリコン系等の接着剤で構成され、両面テープ材３ｃ
のテープ基材としでは紙、プラスチックフィルム、ブチ
ルゴムシー１−１発泡ポリウレタンシート等よりなる。
また、前記層３ａ、３ｂの各接着力は、強接着力屑３ａ
がたとえば１５０〜１０００ ｇ ／ ａｍ、弱接着力
層３ｂがたとえば約４０〜５００ｇ／ｃｍとなるように
設定するのが好ましい。このような接着力の値はＪＩＳ
Ｚ、−０２３７粘着力試験方法によるものである。
がたとえば１５０〜１０００ ｇ ／ ａｍ、弱接着力
層３ｂがたとえば約４０〜５００ｇ／ｃｍとなるように
設定するのが好ましい。このような接着力の値はＪＩＳ
Ｚ、−０２３７粘着力試験方法によるものである。
このように、接着剤３の両面テープ材３Ｃのペリクル枠
１側を強接着力Ｆｊ３ａとし、かつマスク基板４側を弱
接着力層３ｂとしたことにより、弱接着力層３ｂは取り
扱い時にペリクルがマスク基板４から外れない程度に弱
い反面、ペリクルをマスク基板４から容易に剥がずこと
ができ、しかもＭ１話１１後の接着面には接着剤３およ
びその糊の跡が残留せず、接着剤３がマスク基板４の異
物となることは防止される。
１側を強接着力Ｆｊ３ａとし、かつマスク基板４側を弱
接着力層３ｂとしたことにより、弱接着力層３ｂは取り
扱い時にペリクルがマスク基板４から外れない程度に弱
い反面、ペリクルをマスク基板４から容易に剥がずこと
ができ、しかもＭ１話１１後の接着面には接着剤３およ
びその糊の跡が残留せず、接着剤３がマスク基板４の異
物となることは防止される。
し実施例２］
第３図は本発明の実施例２による接着部の拡大部分断面
し１である。
し１である。
本実施例の接着剤３は、１層で接着剤の両面の物質との
間の接着力に差のあるものである。すなわち、ペリクル
枠１例の強接着刃部３ｄと、マスク基板４例の弱接着力
部３ｅとの１層構造よりなる。
間の接着力に差のあるものである。すなわち、ペリクル
枠１例の強接着刃部３ｄと、マスク基板４例の弱接着力
部３ｅとの１層構造よりなる。
この場合、接着剤３を強弱の差のある接着力部３ｄ、３
ｅとするためには、たとえば接着剤３のテープの片面を
剥離剤の溶液に含浸してその面のみに剥δ■剤をしみ込
ませれば、その側が弱接着力部３ｅとなる。それとは逆
に、片面に接着力強化処理を施してその側を強接着刃部
３ｄとしてもよい。
ｅとするためには、たとえば接着剤３のテープの片面を
剥離剤の溶液に含浸してその面のみに剥δ■剤をしみ込
ませれば、その側が弱接着力部３ｅとなる。それとは逆
に、片面に接着力強化処理を施してその側を強接着刃部
３ｄとしてもよい。
［実施例３コ
第４図は本発明の他の実施例による接着部の拡大部分断
面図である。
面図である。
この実施例における接着剤は、たとえば水溶液に対して
凝固性のある接着剤６、たとえばアクリル系の物質より
なる。
凝固性のある接着剤６、たとえばアクリル系の物質より
なる。
この接着剤６は取り扱い時にペリクルをマスク基板４に
対して接着保持するのに十分な接着力を有する反面、ペ
リクルをマスク基板４から剥離する際には水溶液中に浸
漬することにより第４図に二点鎖線で示す如（凝固する
。
対して接着保持するのに十分な接着力を有する反面、ペ
リクルをマスク基板４から剥離する際には水溶液中に浸
漬することにより第４図に二点鎖線で示す如（凝固する
。
したがって、本実施例では、接着剤６として水溶液に対
して凝固性を示す物質を用いることにより、容易に剥離
ができるようになるうえ、剥離後に接着剤６およびその
糊がマスク面に残留して異物化することを防止できる。
して凝固性を示す物質を用いることにより、容易に剥離
ができるようになるうえ、剥離後に接着剤６およびその
糊がマスク面に残留して異物化することを防止できる。
なお、本実施例では水ｆ６液凝固性のアクリル系物質を
接着剤として用いたがこれに限らず、酸やアルカリ、各
種塩類の水溶液あるいは各種有機溶γ１ｋにり１し−ご
凝固性を示す物質を接着剤としζ用いてもよい。
接着剤として用いたがこれに限らず、酸やアルカリ、各
種塩類の水溶液あるいは各種有機溶γ１ｋにり１し−ご
凝固性を示す物質を接着剤としζ用いてもよい。
［ｉ；ＪＪ果１
（１）、ペリクルの接着剤が、マスク基板と接着される
面の接着力がペリクル枠と接着される面の接着力よりも
弱いことによって、ペリクルをマスク基板から剥がした
際に接着剤がマスク面に残留して異物化することを防止
でき、マスク面を清浄に保護できる。
面の接着力がペリクル枠と接着される面の接着力よりも
弱いことによって、ペリクルをマスク基板から剥がした
際に接着剤がマスク面に残留して異物化することを防止
でき、マスク面を清浄に保護できる。
（２）、接着剤を溶液凝固性の物質で構成したことによ
り、ペリクルをマスク基板から剥がした後に接着剤がマ
スク面に残留して異物化することを防止でき、マスク面
を清浄に保護できる。
り、ペリクルをマスク基板から剥がした後に接着剤がマ
スク面に残留して異物化することを防止でき、マスク面
を清浄に保護できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、接着剤は３層以上の多層とすることもでき、
材質も他の様々なものを使用できる。
材質も他の様々なものを使用できる。
また、凝固性の接着剤としても、水溶液の他、酸やアル
カリ、あるいは有機溶液に対して凝固性を示す物質を利
用できる。
カリ、あるいは有機溶液に対して凝固性を示す物質を利
用できる。
さらに、ペリクルはマスク基板の両面に装着してもよい
。
。
第１図は本発明によるペリクルの一実施例の断面図、
第２図はその接着部の実施例１の拡大部分断面図、
第３図は本発明の実施例２Ｇこよる接着部の拡大部分断
面図、 第４図は本発明の実施例３による接着部の拡大部分断面
図である。 ■・・・ペリクル枠、２・・・ペリクル膜、３・・・接
着剤、３ａ・・・強接着力層、３ｂ・・・弱接着力部、
３Ｃ・・・両面テープ月、３ｄ・・・強接着刃部、３ｅ
・・・弱接着力部、４・・・マスク基板、５・・・パタ
ーン、６・・・水溶液凝固性の接着剤。
面図、 第４図は本発明の実施例３による接着部の拡大部分断面
図である。 ■・・・ペリクル枠、２・・・ペリクル膜、３・・・接
着剤、３ａ・・・強接着力層、３ｂ・・・弱接着力部、
３Ｃ・・・両面テープ月、３ｄ・・・強接着刃部、３ｅ
・・・弱接着力部、４・・・マスク基板、５・・・パタ
ーン、６・・・水溶液凝固性の接着剤。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、透明のペリクル膜と、マスク基板に装着されるペリ
クル枠とを備えてなるペリクルにおいて、ペリクル枠が
接着剤によりマスク基板に装着され、前記接着剤は、前
記マスク基板と接着される面の接着力が前記ペリクル枠
に接着される面の接着力よりも弱いことを特徴とするペ
リクル。 ２、接着剤が一層の接着剤層で形成され、この接着剤層
のマスク基板接着面またはべりタル枠接着面の少なくと
も一方は前者の接着力が後者の接着力よりも弱くなるよ
う処理されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載のペリクル。 ３、接着剤が複数層の接着剤層よりなり、マスク基板側
の接着剤層の接着力がペリクル枠側の接着剤層より弱い
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のペリクル
。 ４、透明のペリクル膜と、マスク基板に装着されるペリ
クル枠とを備えてなるペリクルにおいて、ペリクル枠が
溶液凝固性の物質よりなる接着剤でマスク基板に装着さ
れてなることを特徴とするペリクル。 ５、接着剤が水溶液凝固性の物質よりなることを特徴と
する特許請求の範囲第４項記載のペリクル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182993A JPS6075835A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | ペリクル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58182993A JPS6075835A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | ペリクル |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6075692A Division JPH07175206A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | ペリクル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6075835A true JPS6075835A (ja) | 1985-04-30 |
| JPH0362261B2 JPH0362261B2 (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=16127873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58182993A Granted JPS6075835A (ja) | 1983-10-03 | 1983-10-03 | ペリクル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6075835A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284047U (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-28 | ||
| JPS62156957U (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-05 | ||
| JPS6448062A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-22 | Mitsui Petrochemical Ind | Dustproof film |
| JPH0278945U (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-18 | ||
| JPH0320737A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-29 | Matsushita Electron Corp | フォトマスク |
| WO1991002294A1 (en) * | 1989-08-10 | 1991-02-21 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Dust-preventing film |
| JPH09204038A (ja) * | 1996-09-24 | 1997-08-05 | Hitachi Ltd | マスクの製造方法 |
| US6261423B1 (en) * | 1999-08-04 | 2001-07-17 | Honeywell International Inc. | Sputtering process |
| EP1220035A2 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle |
| EP2120093A1 (en) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Pellicle for use in semiconductor lithography |
| WO2010026938A1 (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-11 | 電気化学工業株式会社 | 半導体製品の製造方法 |
| JP2014215588A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 凸版印刷株式会社 | ペリクル付きフォトマスクとその製造方法及びペリクル粘着耐久性検査装置 |
| CN107608175A (zh) * | 2016-07-11 | 2018-01-19 | 信越化学工业株式会社 | 薄膜组件用粘着剂、薄膜组件和选择薄膜组件用粘着剂的方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5478463B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2014-04-23 | 信越化学工業株式会社 | リソグラフィー用ペリクル |
-
1983
- 1983-10-03 JP JP58182993A patent/JPS6075835A/ja active Granted
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6284047U (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-28 | ||
| JPS62156957U (ja) * | 1986-03-25 | 1987-10-05 | ||
| JPS6448062A (en) * | 1987-08-18 | 1989-02-22 | Mitsui Petrochemical Ind | Dustproof film |
| JPH0278945U (ja) * | 1988-12-07 | 1990-06-18 | ||
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| WO1991002294A1 (en) * | 1989-08-10 | 1991-02-21 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Dust-preventing film |
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| EP1220035A2 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle |
| EP1220035A3 (en) * | 2000-12-27 | 2002-09-11 | Mitsui Chemicals, Inc. | Pellicle |
| EP2120093A1 (en) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Pellicle for use in semiconductor lithography |
| JP2009276504A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体リソグラフィー用ペリクル |
| WO2010026938A1 (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-11 | 電気化学工業株式会社 | 半導体製品の製造方法 |
| JPWO2010026938A1 (ja) * | 2008-09-08 | 2012-02-02 | 電気化学工業株式会社 | 半導体製品の製造方法 |
| JP2014215588A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 凸版印刷株式会社 | ペリクル付きフォトマスクとその製造方法及びペリクル粘着耐久性検査装置 |
| CN107608175A (zh) * | 2016-07-11 | 2018-01-19 | 信越化学工业株式会社 | 薄膜组件用粘着剂、薄膜组件和选择薄膜组件用粘着剂的方法 |
| JP2018021182A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-02-08 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル用粘着剤、ペリクル、ペリクル用粘着剤の選択方法 |
| JP2022043086A (ja) * | 2016-07-11 | 2022-03-15 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル用粘着剤、ペリクル、ペリクル用粘着剤の選択方法 |
| JP2022126717A (ja) * | 2016-07-11 | 2022-08-30 | 信越化学工業株式会社 | ペリクル用粘着剤、ペリクル、ペリクル用粘着剤の選択方法 |
| CN107608175B (zh) * | 2016-07-11 | 2023-04-07 | 信越化学工业株式会社 | 薄膜组件用粘着剂、薄膜组件和选择薄膜组件用粘着剂的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362261B2 (ja) | 1991-09-25 |
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