JPH0666031B2 - ドライフイルムフォトレジストを印刷回路板に適用する方法及びその方法における複合物 - Google Patents

ドライフイルムフォトレジストを印刷回路板に適用する方法及びその方法における複合物

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JPH0666031B2 JP1043376A JP4337689A JPH0666031B2 JP H0666031 B2 JPH0666031 B2 JP H0666031B2 JP 1043376 A JP1043376 A JP 1043376A JP 4337689 A JP4337689 A JP 4337689A JP H0666031 B2 JPH0666031 B2 JP H0666031B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、不規則な表面に適合するマスクを形成する方
法及びその方法における複合物に関する。本発明の１つ
の面は、現像可能でありかつ硬化して印刷回路板などの
上に永久的なソルダーマスクを形成できる光画像形成可
能な層を含むドライフィルム、およびこのドライフィル
ムを使用して印刷回路板などの上にソルダーマスクを形
成する方法に関する。
〔従来の技術〕
ソルダーマスクは、印刷回路板などの表面を覆い、印刷
回路板それ自体のトレースを包封する、非導電性材料の
硬い、永久的な層である。ソルダーマスクとは、ここに
おいて、IPS−SM−840A、表12、適否／適合についての
基準の要約（Sammary of Critaria for Qualification
／Conformance）（Institute for Interconnecting and
Packaging Electrical Circuits）に定義されている、
摩耗抵抗試験を満足する、硬い、永久的な層を意味す
る。ソルダーマスクは、例えば、他の構成成分へのはん
だ付けのため、露出することを意図する部分を除外し
て、回路を完全にカバーするようにパターン化される。
ソルダーマスクは、典型的には、印刷回路板の表面に適
用される光画像形成可能な組成物の層から形成される。
光画像形成可能な層は、型板または図版によってパター
ン化された化学線に露光される。露光後、光画像形成可
能な層を有機溶媒または水溶液中で現像する。前記有機
溶媒または水溶液は、前記層の露光または未露光の部分
のいずれかを洗浄除去する（光画像形成可能な層がポジ
作用またはネガ作用であるかに依存する）。次いで、表
面上に残る層の部分を、例えば、熱および／または紫外
線で硬化して、回路板の寿命を長くするため印刷回路を
保護することを意図する。硬い、永久的なソルダーマス
クを形成する。
回路板の表面に光画像形成可能な組成物の層を適用する
１つの先行技術の方法は、材料を液体の形態で適用し、
次いでそれを乾燥または部分的に硬化して準安定性層を
形成することである。
光画像形成可能な層を回路板に、液体としてではなくド
ライフィルムとして適用することは、ある数の利点を有
する。とくに、ドライフィルムは有機溶媒を含まず、そ
れゆえ仕事場からこの危険を排除し、そして直接の仕事
の環境およびより一般的な環境を有機溶媒の発生から保
護するための装置の必要性を排除する。典型的には、ド
ライフィルムは支持材料のカバーシートを含み、このカ
バーシートは多少柔軟であるが、このカバーシートの表
面の上に横たわる光画像形成可能な組成物の層に構造を
与えるために十分な剛性を有する。典型的には、カバー
シートはポリエステル材料、例えば、ポリエチレンテレ
フタレート（PET）、例えば、MELINEX として販売され
ているもの、から形成される。
光画像形成可能な層を保護しかつドライフィルムを巻取
可能とするために、光画像形成可能な層の露光表面は除
去可能なシート、例えば、ポリエチレンのシートで覆う
ことができる。このようなドライフィルムの１例は、モ
ートン・サイオコール・インコーポレーテッド（Morton
Thiokol,Inc.）のダイナケム・ディビジョン（Dynache
m Division）からLAMINAR DR として販売されている。
このような先行技術のドライフィルムを使用する方法
は、一般に、次のとおりである。保護シートを光画像形
成可能な組成物の層から除去した直後に、ドライフィル
ムを印刷回路板の表面に適用する。これは、例えば、ド
ライフィルムをリールから巻き戻すとき、保護シートを
剥がしかつ巻き取る、自動化装置を使用して達成するこ
とができる。ドライフィルムは、光画像形成可能な層を
回路板の表面と接触させて、回路板の表面に適用する。
熱、真空および機械的圧力を使用して、光画像形成可能
な層を回路板の表面に直接積層する。カバーシートは光
画像形成可能な層の上に横たわったままであり、光画像
形成可能な層を酸素への暴露からおよび取り扱いの損傷
から保護する。カバーシートは、また、接触印刷を使用
する場合（通常、最適な画像の分解を得るという観点か
ら好ましい）図板（または型板）を接触印刷のためドラ
イフィルムの上部に直接横たえることを可能とする。ド
ライフィルムは、PETカバーシートを通してパターン化
された化学線に露光する。この時点において、PET支持
シートを除去し、現像液による露出した光画像形成可能
な層への接近を可能とする。光画像形成可能な層の組成
に依存して、光画像形成可能な層は有機溶媒、水性現像
液、または半水性現像液で現像する。半水性現像液は、
ここにおいて、約90容量％またはそれ以上の水溶液、残
部の有機溶媒、例えば、２−ブトキシエタノールおよび
他のグリセロールエーテルである現像液を意味する。光
画像形成可能な層は、露光された部分が現像液によって
除去される、ポジ作用をするか、あるいは未露光部分が
現像液によって除去される、ネガ作用をすることができ
る。ソルダーマスクを調製するためのほとんどの光画像
形成可能な層はネガ作用である。ほとんどの光画像形成
可能な組成物の層は、現像に引き続いて、多少硬化し
て、ソルダーマスクとして役立つように、層を硬くかつ
永久的とすることが必要となる。光画像形成可能な層の
組成に依存して、硬化は熱および／または紫外線を使用
して実施できる。
回路板を液状組成物で塗布するのと反対にドライフィル
ムを使用して数々の利点がえられるが、本発明が取り扱
うソルダーマスク形成ドライフィルムで回路板を使用す
るとき多少の問題が存在する。
従来のドライフィルムのカバーシートは比較的剛性であ
るので、光画像形成可能な層は、回路のトレースが印刷
回路板の板自体の平らな表面から凸出している、印刷回
路板の不規則な輪郭に完全に適合することができない。
このため、光画像形成可能な層の厚さは板自体の表面よ
り上のトレースの凸出部よりわずかに大きくならなくて
はならない。例えば、トレースは板自体の表面より上に
75μだけ凸出している場合、光画像形成可能な層は典型
的には約100μの厚さであろう；回路板に積層すると
き、ほぼ25μの光画像形成可能な組成物がトレースの上
表面の上に横たわる。
ソルダーマスクがトレースの高さよりも大きい厚さであ
るという１つの不都合な結果は、ソルダーマスクの現像
の間、光画像形成可能な組成物が除去される回路の部
分、例えば、部品をはんだ付けすべきトレースの部分、
の間に、ソルダーマスクの凸出した領域が存在するとい
うことである。凸出した領域は、印刷回路板に表面取り
付けした部品に関して、とくに問題である。部品は、典
型的には、複数のピンを含有し、これらのピンの各々は
回路板のトレースの露出した部分にはんだ付けされる。
部品が回路板に密接に適合しない場合、それはピンおよ
びトレースの間に確立される適切な結合が形成されない
で、光画像形成可能な組成物の表面上に存在することが
ある。凸出した領域よりはむしろ、低い領域、すなわち
「谷」が露出したトレース部分の間に存在する場合、望
ましいであろう。
ある普通トレースは上部よりも足部が狭く、この場合に
おいて小さい張り出しが各トレースの各側に沿って外側
に伸びている（「マッシュルーミング」と知られている
効果）。液状組成物および従来のドライフィルムの両者
では、このような張り出しの下に空気充填ボイドが固有
に残る。このようなボイド中に補足された空気は、トレ
ースの多少の酸化を生成し、そしてソルダーマスクにお
ける欠陥に導くことがある。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、液体の適用および従来のドライフィル
ムの両者の問題のいくつかを排除する、ソルダーマスク
を形成するための、改良されたドライフィルムを提供す
ることにある。本発明の目的は、また、ドライフィルム
を使用して、ソルダーマスクを形成するか、あるいは一
次画像形成フォトレジストであることができる、光画像
形成可能な層を表面、とくに凹凸のある表面に適用する
方法を提供することにある。一次画像形成レジストを有
するドライフィルムは、本発明の方法を適用して、タブ
めっき作業のために極めて優れた適合を提供する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明による１つの態様において、印刷回路板などの上
にソルダーマスクを形成するためのドライフィルムが提
供される。ドライフィルムは、柔軟であるが、一般に非
適合性の材料から形成され、ドライフィルムに形状を与
え、リールに巻くことができるカバーシートを包含す
る。カバーシートの１つの表面は、材料の薄い層であ
り、ここではトップコートと呼び、好ましくは光画像形
成可能な組成物のための現像液に可溶性である。光画像
形成可能な組成物は、トップコートの他の表面より上に
層を形成する。除去可能なシート（これは任意である
が、高度に好ましい）は光画像形成可能な組成物の層を
保護する。トップコートを形成するための材料は、カバ
ーシートへのその付着性に関して光画像形成可能な組成
物の層に選択的に付着し、これによりカバーシートはト
ップコートから除去でき、それによって光画像形成可能
な組成物の層のための保護カバーとしトップコートを残
す。
本発明の他の１つの態様に従ってソルダーマスクを形成
するため、ドライフィルムの保護的、除去可能なシート
は剥がされ、光画像形成可能な組成物の層の露出した表
面は印刷回路板の表面の小さい部分に付着する。カバー
シートを除去し、光画像形成可能な組成物の層を覆う保
護カバーとしてトップコートを残す。このとき、光画像
形成可能な組成物の層は、熱、真空および機械的圧力を
使用して回路板の表面にしっかり積層し、光画像形成可
能な組成物の層を回路板の表面の輪郭に適合させ、そし
て実質的にトレースを包封する。次いで、光画像形成可
能な組成物の層を、トップコートを通して、パターン化
された化学線に露光する。現像液を使用して光画像形成
可能な組成物の層の露光部分または非露光部分のいずれ
かを除去して、回路板に積層した層の残りの部分を残
す。引き続いて、回路板上に残る光画像形成可能な組成
物の層の部分を、例えば、熱および／または紫外線で硬
化する。同様な方法は、適合可能な一次画像形成フォト
レジスト層を適用し、そして現像するのに有用である
が、熱および紫外線硬化を使用しない。
本発明の変更した態様に従い、光画像形成可能な組成物
の層を回路板の表面の小さい部分に、例えば、前縁およ
び後縁に沿って、付着させ、ドライフィルムを熱、真空
および機械的圧力で回路板に積層する。次いで、カバー
シートを除去する。この時、ドライフィルムの残りの層
を再び熱、真空および機械的圧力で真空積層して、ドラ
イフィルムの残りの層を回路板の表面の輪郭に適合させ
る。通常、第２積層はより短い時間で実施する。
本発明の他の態様に従い、光画像形成可能な組成物の層
を回路板の表面の小さい部分に、例えば、前縁および後
縁に沿って、付着させ、ドライフィルムを熱、真空およ
び機械的圧力で回路板に積層する。次いで、カバーシー
トを除去する。この時、ドライフィルムの残りの層を再
び熱、真空および機械的圧力で真空積層して、ドライフ
ィルムの残りの層を回路板の表面の輪郭に適合させる。
〔特に好ましい態様〕
第１図は、先行技術のドライフィルム12で覆われている
回路板10を示す。回路板は、非導電性材料、例えば、エ
ポキシで形成された板14、および印刷回路を構成する導
電性トレース16からなる。ドライフィルムは、柔軟であ
るが、一般に非適合性材料、典型的にはポリエステル、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、のカバーシート
18、究極的に処理されてソルダーマスクとなる光画像形
成可能な材料の層20、および、例えば、ポリエチレンか
ら形成された、保護シート22からなる。
典型的には、ドライフィルムはリール２（第１図）から
回路板10に供給される。回路板の表面に適用する前に、
保護シート22は、例えば、巻取りリール４（第11図）上
にローリングすることによって、剥がされる。光画像形
成可能な層は回路板10の表面へ適用されるとき、熱、機
械的圧力および真空でそれに積層される。カバーシート
18は柔軟であるけれども、非適合性であり、それゆえ、
ドライフィルム12が回路板10へ適用されるとき、その平
らな形状を保持する。光画像形成可能な組成物の層20
は、積層の間、その接触表面において、トレース16が凸
出する回路板に適合する；しかしながら、カバーシート
18と接触している光画像形成可能な組成物の層の表面は
平らに止まる。光画像形成可能な組成物の層20がトレー
ス16を完全に包封するために、それは非導電性材料の板
14より上のトレース高さより厚くなくてはならない。標
準の要件は、トレースのすべての部分より上のソルダー
マスクの厚さが少なくとも18μｍであることである。ト
レースの大部分は板14の表面より上において50μｍまた
はそれ以上の高さであるので、光画像形成可能な組成物
の層は通常68μｍまたはそれ以上でなくてはならない。
ソルダーマスクを形成するための普通のドライフィルム
12は、典型的には、100μｍの厚さの光画像形成可能な
層を有する。
第2A図は、本発明によるドライフィルム21を示す。この
ドライフィルム21は、また、カバーシート18、処理して
硬い、永久的ソルダーマスクを形成することができる光
画像形成可能な組成物の層20、および任意であるが、好
ましい、保護シート22を含む。さらに、ドライフィルム
21は、カバーシート18と光画像形成可能な組成物の層20
との中間にトップコート24を含む。トップコート24のた
めの材料は、カバーシート18へのその付着に関して光画
像形成可能な組成物の層20への選択的付着を有するよう
に選択し、これによってカバーシートは回路板付着ドラ
イフィルムの残りの層20,24から剥がして、光画像形成
可能な組成物の層20を保護するトップコート24を残す。
トップコート24は、また、酸素不透過性について選択さ
れた材料から形成し、これによって光画像形成可能な組
成物20の下に横たわる層を、露光工程におけるラジカル
光重合の間、酸素の反応停止作用から保護する。好まし
くは、トップコートは光画像形成可能な組成物のための
現像液中に可溶性であるように選択し、これによってト
ップコートが現像の間に除去されるようにする。しかし
ながら、トップコートを現像液中に可溶性でないように
することが可能であり、この場合においてトップコート
は現像工程前に除去されなくてはならない。トップコー
トの材料は、さらに、透明性、強度および柔軟性につい
て選択される。
同様な形状を有するフォトレジスト層を適用するための
ドライフィルムは、米国特許第4,530,896号（Christens
enら、1985年７月23日発行）および米国特許出願第06／
931,396号（1986年11月14日提出）（それらの教示をこ
こに引用によって加える）に記載されている。米国特許
第4,530,896号は非常に薄いレジストのコーティングの
適用に限定される。一次フォトレジストは、典型的に
は、印刷回路板上の回路のトレースのパターンを定める
ため、金属被覆した支持体に適用される。これらの引用
文献の各々において、ドライフィルムは、順番に、カバ
ーシート、カバーシートの除去後トップコートとして作
用する中間層、フォトレジスト組成物層および（任意
の）保護シートを有すると記載されている。
層の順序は本発明のドライフィルムのそれに類似する
が、同様なラミネートの配置のソルダーマスク形成ドラ
イフィルムに利点が存在するであろうということが、当
業者にとって明らかでない、いくつかの理由が存在す
る。
一次画像形成フォトレジスト層を支持体に適用するため
のドライフィルムにおける、１つの主要な利点は、比較
的厚いカバーシートを画像形成の前に除去し、これによ
って達成できる画像の分解を実質的に改良することであ
る。ソルダーマスク形成ドライフィルムを使用して、事
実、分解の同様な利点が得られるが、画像の分解は一次
フォトレジストを使用するときよりソルダーマスクを使
用するときではそれほど問題ではない。
このラミネートの配置を有するソルダーマスクのドライ
フィルムの主要な利点は、本発明の新規な方法によって
ソルダーマスクを適用することによって達成される。本
発明の新規な方法は、究極的にはソルダーマスクを形成
する、光画像形成可能な組成物の層20を、凸出したトレ
ースのために不規則である回路板の表面に密接に適合す
る。
対照的に、一次画像形成フォトレジスト層は通常実質的
に平らな表面に適用される。光画像形成可能な組成物の
層20を回路板の表面に密接に適合させることによって、
トレース16の極めて優れた包封が達成される。また、先
行技術のソルダーマスク形成ドライフィルムにおいて使
用されてきたより非常に薄い光画像形成可能な組成物の
層20を使用できる。
普通のドライフィルムを使用する場合におけるように、
保護シート22を最初に光画像形成可能な組成物の層20か
ら剥がし、そして光画像形成可能な組成物の層の露出し
た表面を、第2A図に見られるように、印刷回路板の表面
の上に適用する。従来のドライフィルム12を使用する場
合と異なり、本発明の１つの態様に従うドライフィルム
21は適用時において回路板に完全には積層されないであ
ろう。むしろ、わずかの圧力を使用してドライフィルム
21を回路板に付着させる。常温付着（cold tacking）ま
たは熱付着（hot tacking）のいずれをも使用できる。
常温付着は一般に室温、例えば、20−25℃を意味する。
熱付着は約700℃までであることができる。本発明の１
つの態様において、ドライフィルム21は表面全体には付
着させず、回路板に適切な接着を与えるために十分な部
分にのみ付着させて、ドライフィルム21の残りの層20,2
4を回路板10から除去しないで、カバーシート18を除去
できるようにする。回路板の上に横たわるドライフィル
ムの全表面積の小さい部分、典型的には５％以下のみを
付着することによって、真空を加えることによる空気の
引き続く除去のための通路が、ドライフィルム21と回路
板10との間に残る。ドライフィルムを機械によって適用
するとき、例えば、縁、例えば、前縁および後縁を付着
することができる。手で適用することによって、角にお
ける付着は十分である。機械的圧力、例えば、人間の指
によって容易に加えることのできるような圧力は付着に
十分である。
付着を機械的に実施する方法の例として、第１図を再び
参照する。回路板10を駆動ローラー23によって左から右
に運び、そしてドライフィルム21を同期運動でその表面
に沿って移動させる。非駆動ローラー25を、ドライフィ
ルムと接触した垂直位置と表面から離れた垂直位置との
間を二重の矢印６の方向に上下に往復する。板の前縁が
ローラー25と一直線になったとき、ローラー25をドライ
フィルムと接触させ、ドライフィルムを回路板上にプレ
スし、そしてドライフィルムを回路板の前縁に付着させ
る。ローラー25は直ちに回路板から離れる方向に往復し
て、回路板の中央領域を通過させ、これによってローラ
ーと接触させないようにする。ローラー25は、再び往復
して回路板と接触して、ドライフィルム21を回路板10の
後縁に付着させる。
この時、カバーシート18は除去される。各ドライフィル
ム21の面積の小さい部分のみが回路板10に付着されるの
で、第2B図は除去の好ましいモードを示し、ここでカバ
ーシート18を回路板10の平面に対して平行な平面に剥が
し戻される（回路板10から光画像形成可能な層20を除去
する傾向があるであろう、略垂直の方向に持ち上げられ
るのとは反対に）。
カバーシート18を除去すると、トップコート24をその上
に有する光画像形成可能な層20をここで高温において回
路板に真空積層する。少なくとも約0.3ミリバールの真
空を使用し、そして好ましくは少なくとも約１ミリバー
ルを使用する。積層温度は約40℃〜約100℃の範囲であ
り、約55℃〜約80℃の範囲が好ましい。カバーシート18
は除去されるために、２つの残りの層（光画像形成可能
な層20およびトップコート24）は回路板10の不規則の表
面の輪郭に容易に適合する。
普通の真空積層において、熱および真空に加えて、機械
的圧力をドライフィルムに加える。「スラップ−ダウン
（slap−down）」（第13図）として知られているものに
おいて、ブランケットおよび／またはプラテンを使用し
てドライフィルムを回路板に対してプレスする。熱およ
び真空に加えて機械的圧力を使用する積層装置の商業的
例は、モートン・サイオコール・インコーポレーテッド
のダイナケム・ディビジョンによって販売されている72
4および730型である。
このような真空積層装置を、第13A図第13B図および第13
C図に関して簡単に説明する。この装置は、上の静止プ
ラテン102および下の可動プラテン104を含む。上のプラ
テン102に関連して、上の弾性ブランケット106が存在す
る；下のプラテン104に関連して、下の弾性ブランケッ
ト108が存在する。下のプラテン104はドライフィルムで
覆われた回路板10を運搬するためのくぼみ109を有す
る。下のプラテン104を上のプラテン102およびその関連
するブランケット106と接触するとき、くぼみ109を気密
封止するために、Ｏリング112の形態の封止手段が下の
プラテン104上に設けられている。また、第13A図〜第13
C図にシム110が示されている。シムは、また、弾性材料
から形成されており、そして異なる厚さの回路板を収容
するために使用する。上のプラテン102および上のブラ
ンケット106の間に介在するシムを包含する、いくつか
のシムを使用できる。典型的には、下のプラテン104は
水平および垂直の両方向に往復する。下のプラテン104
が上のプラテン102と水平方向に一致しないとき、ドラ
イフィルムで覆われた回路板10は下のブランケット108
の上部のくぼみ109内に配置される。次いで、下のプラ
テン104は垂直に動いて上のプラテン102と合致し、この
状態は第13A図に示されている。次に、下のプラテンは
上方に動いて、Ｏリング112および上のプラテン102およ
びその関連するブランケット106は接触する（第13B
図）。回路板10を含有するくぼみ109の領域に真空を加
える手段（図示せず）が存在する。また、上のプラテン
102および上のブランケット106の間に真空を加える手段
（図示せず）が存在する。くぼみの領域109が封止され
た後、くぼみに領域109と、上のプラテン102および上の
ブランケット106の間との両方に真空は加えられる。こ
の時間の間、回路板10はブランケット108上に単に静止
する。くぼみ領域109における真空はドライフィルムの
層20,24および回路板の表面の間の空気を除去し、そし
てドライフィルムの層を回路板の表面に引く役目をす
る。このサイクルの終わりにおいて短い時間の間、真空
は上のプラテン102および上のブランケット106の間から
開放される。くぼみ領域109における真空は、上の弾性
ブランケット106を回路板10に対して「スラップダウン
（slap down）」させ、第13C図に見られるように、回路
板およびドライフィルム層を上および下のブランケット
106,108の間でプレスする。最後に、真空をくぼみ領域1
09から開放し、そして下のプレス104を垂直方向に動か
し、次いで上方のプラテン102から水平方向に動かし
て、積層された回路板を取り出すことができるようにす
る。
スラップダウンの間、機械的圧力は弾性材料から形成さ
れたブランケットによってドライフィルムに伝える。ブ
ランケットの弾性材料は、ゴムの種類、例えば、シリコ
ーンゴム、または他の種類の弾性ポリマー材料である。
ドライフィルムと接触する各ブランケットの表面はテキ
スチャー加工して、ブランケットとカバーシートとの間
の真空結合を防止する。先行技術の方法において、プラ
テンおよびブランケットを抜き出すとき、このような結
合はカバーシートおよび可能ならば下に横たわる層を回
路板から引き裂く。ブランケットのテキスチャー加工は
ポリマーそれ自体の表面の粗さの形態であることができ
るか、あるいはドライフィルムの接触表面が粗いゴム加
工されたファブリックによって与えることができる。カ
バーシートの除去後、ドライフィルム21の軟質の残りの
層20,24を回路板へ積層する方法において、ドライフィ
ルムの残りの層上にインプリントされたネガ画像を残す
場合、粗い接触表面をもつ普通のブランケットは不利で
あることが分かった。これを回避するために、非常に微
細なテキスチャーを有する新しい半艶消しブランケット
が案出された。再び、テキスチャーはブランケットおよ
びドライフィルムの残りの層の間で真空結合が形成され
るのを防止する；しかしながら、微細な表面のテキスチ
ャーはドライフィルムの残りの軟質層20,24上に有意の
インプリントをつくらない。好ましいブランケット材料
はシリコーンゴム、好ましくは、ファブリック、例え
ば、ガラス繊維で強化されたシリコーンゴムである。
真空積層の間、残りの層20,24は回路板に非常に密接に
適合し、そして第3A図、第3B図、第4A図、第4B図、第5A
図および第5B図および第６図〜第９図である顕微鏡写真
に関して最もよく理解できる、いくつかの利点を提供す
る。裏返すと、トップコート24からなる薄い層は適合法
の間完全に無傷に止まり、これは前以て必然的に予測さ
れなかった結果である。
第3A図は、液状光画像形成可能な組成物として最初に使
用されたソルダーマスクを示す。液状であるので、層は
一般に回路板の不均一な輪郭に適合する。各トレース16
の上部において、層は一般に不均一の厚さである；しか
しながら、トレースの曲がり（knees）の領域26、すな
わち、横のへりにおいて、層は大きく薄くなっており、
典型的には、トレースの平らな上表面を覆う層の部分の
厚さのわずかにほぼ50％である。しばしば、曲がりの領
域26における層20は、トレースの平らな上表面上の層の
部分に関してさらに薄い。
第3B図は、各側の引き出し28を有する「マッシュルー
ム」のトレース16を覆うソルダーマスク20を示す。ソル
ダーマスクは曲がりの領域26において薄いばかりでな
く、かつ空隙の空気充填空間30が各引き出し28より下に
残る。
第4A図は、普通のドライフィルム12の光画像形成可能な
組成物の層20から形成されたソルダーマスクを示す。ソ
ルダーマスクの外側表面は積層後除去されたカバーシー
ト18の平らな形状を有するが、積層された表面は一般に
回路板の不規則な輪郭に適合する。第4A図に示すソルダ
ーマスクは、トレース16を適切に包封する観点から満足
すべきものである。しかしながら、光画像形成可能な組
成物の層20およびそれから形成したソルダーマスクの高
さは、必然的に、トレースの高さより大きく、比較的大
量の光画像形成可能な組成物を使用して層を形成するこ
とを必要とすることに注意すべきである。この厚さは達
成できる光画像形成の分解の限度を表す。
第4B図は、普通のドライフィルムの光画像形成可能な層
20から得られ、かつ横の引き出し28を有する「マッシュ
ルーム」のトレース16′を覆う、ソルダーマスクを示
す。トレース16′より上のソルダーマスクの厚さは適切
であるが、空気充填空隙30が引き出し28より下に存在す
る。
第5A図および第5B図は、本発明に従い製造されたドライ
フィルム21の光画像形成可能な組成物の層20から形成さ
れたソルダーマスクを示す。積層の間、カバーシートの
除去後、ドライフィルム21の残りの層20,24は回路板の
不規則の表面の輪郭に非常に実質的に適合する。各場合
（第5A図および第5B図）において、フォトマスクを形成
するために使用した光画像形成可能な層20の層はトレー
ス16または16′の高さに等しいかあるいはそれより小さ
かった；しかしながら、回路板の表面は、完全に包封さ
れかつ適切な厚さに包封された16または16′のトレース
をもつソルダーマスクによって覆われている。トレース
の曲がりの領域26におけるフォトマスクは、トレースの
上の平らな表面上のフォトマスク部分と実質的に同一の
厚さを有することに注意すべきである。本発明に従うド
ライフィルムを使用するとき、得られるソルダーマスク
は、トレースの曲がりの領域26において、トレースの上
の平らな表面上の（トレースの直線長さの約90％以上に
わたって）ソルダーマスクの厚さの少なくとも70％であ
る厚さを有する。また、第5B図において、トレース16′
が引き出し28を有する場合、真空／熱の積層の間、層20
の適合は引き出し28より下から空気充填空隙を除去する
ために十分であることに注意すべきである。光画像形成
可能な組成物の層20の実質的な変形によってさえ、トッ
プコート24は積層の間その一体性を維持する。
積層後、ソルダーマスクは光画像形成可能な組成物を普
通の方法で処理することによって変形される。図版をド
ライフィルムの残りの層20,24の上に横たえる；トップ
コート24は図版が粘着するのを防止する。
光画像形成可能な組成物の層20は、保護的トップコート
24を通して、パターン化された化学線に露光する。分解
は、ソルダーマスクを現像するとき、フォトレジスト層
を現像するときにおけるほど重大ではないが、典型的に
は約２〜３μｍの範囲であるトップコート24の薄さ（典
型的には約25μｍであるカバーシートと反対に、トップ
コート24を通して従来のソルダーマスク形成ドライフィ
ルム12の光画像形成可能な組成物の層を通して露光しな
くてはならない）は、解像力の改良に寄与する。解像力
のそれ以上の増大への寄与は、光画像形成可能な組成物
の層20自体の相対的薄さである。前述のように、カバー
シート18を通して露光することを意図する、従来のソル
ダーマスク形成ドライフィルム12では、光画像形成可能
な組成物の層は典型的には50μｍまたはそれ以上の高さ
をもつトレース16を覆わなくてはならず、そして光画像
形成可能な組成物の層は典型的には約100μｍの厚さで
ある。本発明のドライフィルムの光画像形成可能な組成
物の層20は回路板10の表面の輪郭に適合可能であるの
で、50μｍまたはそれ以下の厚さは板14より上に上昇し
た50μｍおよびなおさらに約75μｍまでのトレースを覆
うために十分である。もちろん、それ以上の利点は層20
を形成するために使用する高価な光画像形成可能な組成
物のレベルの実質的な減少である。
薄い、適合可能な光画像形成可能な層の追加の利点は、
トレース16の間の領域において形成するソルダーマスク
が一般にトレースのレベルにあるか、あるいはそれより
低いということである。従来のソルダーマスクでは、わ
ずかに凸出した区域がトレースの間に存在する。このよ
うな凸出した領域は、はんだ付けされる部品を生ずるこ
とがあり、これはソルダーマスク上に高く存在し、そし
てこの部品のピンが露出されたトレース部分に適切には
んだ付けされることを妨害する。あるいは、高められた
領域は、リフローの間、はんだ付け部品のピンのあるも
のの接触を破壊することがあり、部品を１端において直
立させ、この作用は「ツームストーニング（tombstonin
g）」として知られている。不適切なはんだ付けされた
接触および「ツームストーニング」は、凸出した領域の
代わりに「谷」がトレースの露出された部分の間に存在
するとき、回避される。
化学線への露光後、層20および24を現像し、現像液はト
ップコート24および光画像形成した層20の適切な部分を
除去する。
さらに、本発明のドライフィルムのソルダーマスクは、
従来の一次画像形成またはソルダーマスクのフィルムと
同一の穴をへて「テントを張る（tent）」能力を有す
る。これは処理の非常に重要な部分であり、そして簡単
な液体の処理を用いて反復実験することはできない。
一般に、ソルダーマスクを硬くするために追加の硬化を
現像後に実施する。典型的には、加熱および／または紫
外線を使用してこの硬化を実施する。
本発明は、主に、種々のシートおよび層を形成するため
に使用する材料に関する；再び、米国特許第4,530,896
号および米国特許出願第06／931,396号を参照すること
ができる。カバーシート18は、一般に、ポリエステル、
例えば、ポリエチレンテレフタレート（PET）で形成さ
れ、一般に、少なくとも約25μｍまたはそれ以上、およ
び約75μｍまでの厚さを有する。
ポリエチレンテレフタレートは、支持シート（カバーシ
ート）のために使用するとき、好ましくは表面処理し
て、それがトップコートに強く接着しないような、適切
な親水性または湿潤角度を提供するようにする。好まし
くは、カバーシート材料の湿潤または接触の角度は少な
くとも約60゜、好ましくは75゜以下である。１つの適当
なPETカバーシートはICIにより商標Melinex−393で販売
されている。これは、１つの側が表面処理されてその親
水性が増大されている、すなわち、その湿潤角度が増加
されているポリエチレンテレフタレートである。
他の適当なカバーシートの材料は、次のものを包含する
が、これらに限定されない：ポリアミド、ポリオレフィ
ン、ビニルポリマーおよびセルロースエステル。
ソルダーマスクを形成するために適当な光画像形成可能
な組成物は、本発明の実施に適する。
保護シート22は、光画像形成可能な組成物の層20から除
去可能であるように選択しそして、典型的には、約15μ
ｍ〜35μｍの厚さのポリエチレンのシートである。
トップコート24は、要求される選択的接着を提供する材
料から形成する。トップコートは典型的には約１μｍ〜
約５μｍの厚さであり、典型的には約２μｍ〜約５μｍ
の厚さである。ポリエチレンテレフタレートのカバーシ
ートおよび水性またはアルカリ性の現像液中で現像可能
な光画像形成可能な材料を使用するとき、適当なトップ
コートは、本質的に、次の成分から成る：（ａ）約10重
量％〜100重量％の少なくとも75％に加水分解したビニ
ルアルコールあるいは約95〜約99モル％のポリ酢酸のビ
ニルおよび約１〜約５モル％のアクリル酸のアルキルエ
ステルの重合によって生成されかつ少なくとも75％に加
水分解したコポリマー；（ｂ）約90重量％までのヒドロ
キシエチルセルロース；および（ｃ）約10重量％までの
可塑剤。好ましくは、ヒドロキシエチルセルロースは少
なくとも25重量％レベルで、より好ましくは少なくとも
50重量％のレベルで使用する。
前述のコポリマーは、エアー・プロダクツ（Air Produc
ts）によって商品名VINOL−118Mで販売されており、そ
してこれらのコポリマーの４重量％の溶液は20℃におい
て約５〜約65センチポアズの範囲の粘度を有する。同様
な粘度のポリ塩化ビニル（PVC）のホモポリマーは同様
に有用である。商業的に適当なPVCは、また、エアー・
プロダクツによって販売されている。
可塑剤は、使用するとき、トップコート組成物の付着温
度を低下する傾向があり、そして約100℃以下の付着温
度はこのような可塑剤を使用して達成された。より低い
付着温度を有するトップコート組成物は光画像形成可能
な層にいっそう容易に接着する。好ましい可塑剤は、２
またはそれ以上のヒドロキシル基を有する低分子量の化
合物、例えば、約200以下の分子量の化合物、例えば、
グリセリン、エチレングリコールおよびプロピレングリ
コールである。可塑剤は望ましくは付着温度を低下させ
るが、また、トップコートの酸素透過性を増大する；し
たがって、約10重量％を越える可塑剤の量は望ましくは
回避する。
トップコートのために使用する他の適当な材料は、次の
ものを包含するが、これらに限定されない；ポリビニル
エーテル−無水マレイン酸のコポリマー、水溶性セルロ
ースエーテル、カルボキシアルキルセルロースの水溶性
塩、カルボキシアルキル澱粉の水溶性塩、ポリビニルア
ルコール、ポリビニルピロリドン、種々のポリアクリル
アミド、種々の水溶性ポリアミド、ポリアクリル酸の水
溶性塩、ゼラチン、エチレンオキシド、種々の澱粉な
ど。
ドライフィルムを形成する方法は、既知の手順に従う。
トップコートおよび光画像形成可能な組成物の層は、引
き続いてカバーシートの上に、例えば、ローラーコーテ
ィングのような方法によって、あるいは材料の溶液また
は分散液を噴霧することによって層状にされる。
本発明を実施する方法の変法において、ドライフィルム
はカバーシートの除去の前および後の両者において積層
することができる。光画像形成可能な層がトレース（ま
たは板の他の凹凸）の厚さにほぼ等しいか、あるいはそ
れより薄い場合、トレース（または板の他の凹凸）は光
画像形成可能な層を突き抜けることが予測されるであろ
う。しかしながら、このような場合において、普通の方
法で熱、真空および機械的スラップ−ダウンを用いるこ
のようなドライフィルムの普通の積層は、トレース（ま
たは凸出部）が光画像形成可能な層を突き抜かないよう
にして、トレース（または突起）の上表面に光画像形成
可能な層を付着させることが発見された。板のより大き
い面積にわたるドライフィルムの付着は、カバーシート
の除去の間の板へのその接着を促進する。カバーシート
の除去後の熱、真空および機械的スラップ−ダウンを用
いる第２真空付着は、光画像形成可能な組成物の層（お
よびトップコート）を凹凸のある板表面の輪郭へ適合さ
せる作用をする。典型的な手順において、カバーシート
の除去後の積層は、カバーシートの除去前の積層の時間
のほぼ半分の間であり、例えば、第１積層の60分に比較
して第２積層は30分である。初期の積層によって提供さ
れる追加の付着は、カバーシートの除去のために自動化
装置を使用するとき、とくに有利であることが明らかと
なるであろう。
本発明の方法に対する他の変法として、熱／真空積層法
を使用する代わりに、保護シートおよびカバーシート18
の除去後、光画像形成可能な層20（およびトップコート
24）を板表面の輪郭に適合させるため、機械的圧力を加
えるローラーを使用して同一の目的を達成することがで
きる。第12図は、光画像形成可能な層20およびトップコ
ート24を板の輪郭に適合させるために使用するローラー
を線図で示す。この線図において、板10およびドライフ
ィルムの層20,24を、非駆動ローラー45より下におい
て、ローラーをトップコート24と圧力をかけて接触させ
ながら、左から右に動かす。前述の方法におけるよう
に、ドライフィルムをまずタックダウンする。好ましく
は、この時ドライフィルムを板10に真空積層する。ドラ
イフィルムがトレースの高さに関して薄い光画像形成可
能な層20であるとき、第12図の左側において見られるよ
うに、ドライフィルムの層20,24は大部分トレース16の
上表面上に位置する。ローラー45の下を通過した後、光
画像形成可能な層20およびトップコート24は、第12図の
右側において見られるように、トレース16をもつ板10の
輪郭に適合する。層20,24は、板がローラーの下を通過
するとき、板10の全表面を横切ってプレスされる。ある
いは、ローラーは静止板の表面に横切って通過すること
ができる。
この目的に使用するローラー45は、約１バール〜約６バ
ールの圧力を加えるであろう。ローラー45は、特定の応
用に依存して、40〜110℃、一般に60〜80℃に加熱され
る。適合ローラー45の表面は、多少の弾性を有し、好ま
しくは約60〜80のショアーＡ硬度を有するポリマー材料
である。ローラーの表面は平滑である。ローラー45およ
び板10の相対速度は、応用に従って変化し、一般に約１
〜約10m／秒であり、3m／秒は典型的である。
〔実施例〕
特定の実施例によって、本発明を詳述する。
実施例１ 本発明に従い、PETの厚さ50μｍのシートであるカバー
シート、10重量％の前述の加水分解したポリ酢酸ビニル
／アクリル酸化合物および90重量％とヒドロキシエチル
セルロースである2.5μｍのトップコート、50μｍの厚
さの層を形成する光画像形成可能な組成物、および厚さ
25μｍのポリエチレンの保護シートを有するドライフィ
ルムを調製する。光画像形成可能な組成物は、次のよう
に配合する： 成 分： 実施例２ 実施例１に従い、LAMNAR を使用して光画像形成可能な
組成物の層を形成して、ドライフィルムを調製する。
実施例３ 銅のトレースを有するパネルおよび錫／鉛のトレースを
有する板の各々を、普通の方法で洗浄した。実施例２の
ドライフィルムを、手および自動化されたシステムの両
者で板に適用した。手により、ポリエチレンの保護シー
トを除去し、そしてフィルムの４つの角を指の圧力のみ
で付着させた。テープでグリップし、PETカバーシート
を板の表面に対して平行に引いて除去した。自動化され
た態様において、ダイナケムDFSM型360積層装置を使用
した。ダイナケム装置は「非接触（off contact）」法
を使用し、ポリエチレン保護シートを自動的に除去し、
ドライフィルムの前縁を付着し、次いでドライフィルム
の後縁を付着する。板の両側への適用を実施した。次い
で、カバーシートを除去した。
積層は70℃のプラテン温度において60秒のサイクル時間
および２ミリバールの真空を用いて実施した。機械的ス
ラップダウンは0.3ミリバールの真空において６秒であ
った。板は20〜30分間保持した。
図版を板上に横たえた。コライト（Colight）DMVL−824
を使用して、露光はダイナケムの積分輻射線メーター50
0型により測定して100mj／cm2において25秒間であり、
８〜９のストウファー（Stouffer）段階を達成した。板
をさらに20〜30分間保持した。板を1.0重量％のNa2CO3
・H2O中で現像して、２×の破壊点（break point）を得
た。板はケムカット（Chemcut）547回路板ドライヤーで
乾燥した。硬化はダイナケムUVEX硬化ユニット、IL−36
0ユニットおよび高温炉を使用して実施した。硬化工程
は次のとりであった。
紫外線硬化 1.UVEX−３ランプ（200ワット／インチ。
2.3.5ジュール／cm2（IL−390）側面Ａ。
3.室温への冷却。
4.3.5ジュール／cm2（IL−390）側面Ｂ。
5.室温への冷却。
熱硬化 1.150℃において60分間の炉焼き付け。
実施例４ 第６図は、50μｍのトレースを包封する50μｍの層から
形成したソルダーマスクを示す。
第７図は、75μｍの高さのトレースを包封する50μｍの
層から形成したソルダーマスクを示す。曲がりの領域に
おける極めて優れた被覆が見られる。
第８図は、引きだしを有する50μｍのトレースを包封す
る50μｍの層から形成したソルダーマスクを示す。引き
だしより下の領域を充填するソルダーマスクの材料が見
られる。
第９図は、50μｍの高さのトレースを包封する50μｍの
層から形成したソルダーマスクを示す。回路板の輪郭へ
のソルダーマスクの適合が見られる。
すなわち、第６〜９図は、各々、本発明に従うドライフ
ィルムを使用して調製したソルダーマスクを有する印刷
回路板の垂直スライスの写真であり、写真は回路板の断
面およびフォトマスクの外側表面の両方を示すように回
路板の平面に関して60゜の角度で撮ってある。第６図
は、50μｍのソルダーマスクで覆われた50μｍのトレー
ス300×の倍率である。第７図は、50μｍのソルダーマ
スクで覆われた75μｍのトレースの750×の倍率であ
る。第８図は、横の張り出しを有し、そして50μｍのソ
ルダーマスクで覆われた50μｍのトレースの300×の倍
率である。第９図は、50μｍのソルダーマスクで覆われ
た50μｍのトレースの100×の倍率であある。
本発明は硬化してソルダーマスクを形成できる光画像形
成可能な組成物の層を有するドライフィルムに最も関連
し、そして主としてそれについて説明して来たが、本発
明は、一般に、一次フォトレジストを包含する一次画像
形成生成物を有するドライフィルムに応用することがで
き、この生成物は不規則な表面、とくにトレースが他の
方法で平らな表面から上昇している表面に適用すること
ができる。また、本発明の方法を使用して一次フォトレ
ジストの層を「ファットグラス（fatglass）」によって
生成した不均一性をもつ銅表面に適用することは、望ま
しいことがある。例えば、既に形成されたパターン化さ
れた回路のうえにフォトレジスト層を横たえ、次いで存
在する銅のパターンを加えるかあるいは減ずるか、ある
いは金のフィンガー（fingers）をタブめっきする場合
が存在する。
実施例５ 実施例１に従い、Laminar AXを使用して光画像形成可
能な組成物の層を形成して、ドライフィルムを調製す
る。レジストを、実施例３におけるように、凸出した輪
郭のタブの上に積層し、そしてストウファー（Stouffer
）21段階感度ガイドで固体の銅７−９に画像に対して
露光した。覆われたトレースは第10図において見られ
る。すなわち、第10図は、一次フォトレジストの倍率30
0×の顕微鏡写真である。次いで、露光したパネルをケ
ムカット547噴霧現像液中で現像し、この現像液は91リ
ットルの水、３重量％の炭酸カリウムおよび１〜５％の
ブチルセロソルブ（Butyl Cellosolve ）を含有し、そ
して約３／４インチの各コネクターパッドで支えられて
いた。現像液の温度は27〜33℃であった。洗浄後、板は
0.30ミルのニッケルのストライクを与え、次いでテクニ
ク（Technic）Rc−80浴中で30分の金めっきサイクルを
実施した。次いで、レジストを３〜５％のNaOH中で54〜
60℃においてストリッピングした。金めっきしたタブ
を、レジストが適合した付近の区域における吸い上げ作
用について検査した。金めっきした区域の上のどこにも
微量のAuまたはNiは存在しなかった。
この方法において真空積層しなかった対照は、タブの約
25％について吸い上げ作用を示した。
本発明に従って積層したドライフィルムによって達成さ
れた、極めて優れた適合は、また、変形可能な材料、例
えば、熱適合性真空フィルムのカバーシートによって焼
き付けられた光画像形成可能な材料の層を含むドライフ
ィルムを使用して達成できる。このようなドライフィル
ムは、普通のフィルムの方法において、適用され、熱／
真空の積層は回路板への適用の間または後に実施する。
この場合、カバーシートは所望の適合を提供するであろ
う；より柔軟なシートの取り扱いの問題に直面すること
がある。
本発明の方法の変法において、カバーシートを除去した
後かつ真空／熱積層の前に、柔軟なシート、例えば、テ
ドラー（Tedlar）またはテフロンをトップコートの上に
横たえる。積層の間、柔軟なシートはトップコートへ適
合するが、露光の前にあるいは後に除去して現像を可能
とすることができ、そして現像する。このような柔軟な
シートを適用する理由は、積層と光画像形成可能な層の
露光との間の許容時間を延長することである。柔軟なシ
ート材料は、ポリマー材料または薄い紙のシートである
ことができる。
実施例６ 本発明による微細にテキスチャー加工した弾性のブラン
ケットの規格は、次のとおりである。
生成物の構成：シリコーンゴム（メチルビニル）ガラス
繊維のファブリック上にバランス被覆されている、１つ
の側が艶消し仕上げされている。
生成物の色：赤。
生成物の特徴:a.一方の側が微細な艶消し仕上げ、他方
が平滑。
b.寸法安定性。
c.高い破断強さ。
d.高温抵抗性およびシリコーンの解放性質。
物理的性質 厚さ、インチ（±） １／16 ガラス繊維のスタイル 1564 ガラスの太さ、インチ 0.015 ゴムのジュロメーター、ショアーＡ 60 破壊強さ、psi（たて糸） 450 静水破裂強さ、ppi 750 重量損失、％（204℃で４時間加熱老化） 1.5 以上に本発明をある好ましい実施態様によって説明した
が、当業者にとって明らかな変更は本発明の範囲を逸脱
しない限り可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、ソルダーマスクを形成するために使用する普
通のドライフィルムの断面図であり、印刷回路板へ適用
されているのが示されている。 第2A図は、ソルダーマスクを形成するために使用する本
発明に従うドライフィルムの断面図である。 第2B図は、印刷回路板に付着したドライフィルムからカ
バーシートを除去することを示す断面図である。 第3A図は、先行技術の液状光画像形成可能な組成物から
形成したソルダーマスクによって覆われた、印刷回路板
上のトレースの断面図である。 第3B図は、先行技術の液状光画像形成可能な組成物から
形成したソルダーマスクによって覆われた、印刷回路板
上の別のトレースの断面図である。 第4A図は、先行技術の普通のドライフィルムから形成し
たソルダーマスクによって覆われた、印刷回路板上のト
レースの断面図である。 第4B図は、先行技術の普通のドライフィルムから形成し
たソルダーマスクによって覆われた、印刷回路板上の別
のトレースの断面図である。 第5A図は、本発明に従うドライフィルムから形成したソ
ルダーマスクによって包封された印刷回路板上のトレー
スの断面図である。 第5B図は、本発明に従うドライフィルムから形成したソ
ルダーマスクによって包封された印刷回路板上の別のト
レースの断面図である。 第６〜９図は、各々、本発明に従うドライフィルムを使
用して調製したソルダーマスクを有する印刷回路板の垂
直スライスの金属組織を示した顕微鏡写真である。 第10図は、本発明の方法によってトレースを有する回路
板の上に適用された一次フォトレジストの金属組織を示
した倍率300×の顕微鏡写真である。 第11図は、ドライフィルムを板にダックダウンするため
のローラー装置の使用を線図で図解した略示図である。 第12図は、カバーシートが除去されたドライフィルムの
層を板の表面に適合させるためのローラーの使用を線図
で図解した略示図である。 第13A図、第13B図および第13C図は、それぞれ、真空ア
プリケーターおよびそのプラテン操作順序を線図で図解
した略示図である。 10……回路板、12……ドライフィルム、 14……板、 16および16′……トレース、 18……カバーシート、 20……光画像形成可能な組成物の層、 21……ドライフィルム、22……保護シート、 23……駆動ローラー、24……トップコート、 25……非駆動ローラー、 26……トレースの曲がり、 28……引き出し、30……空気充填空隙、 45……非駆動ローラー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェイムズ ジョン ブリグリョ アメリカ合衆国，カリフォルニア 92661, バルボア，ミラマー ドライブ ４，1544 (72)発明者 アメデオ チャンドレ イタリア国，ボディオ ロムナゴ，ビア スチェレー，32 (72)発明者 ローソン ライトフット イギリス国，チェシャー，ウォーリント ン，キンロス クローズ フィアーンヘッ ド ８ (72)発明者 クランシー パトリック クルックス アメリカ合衆国，カリフォルニア 90630, サイプレス，イシィル ストリート 9193 (72)発明者 レオ ルース アメリカ合衆国，カリフォルニア 92651, ラグナ ビーチ，モーニングサイド アベ ニュ 1404 (56)参考文献 特開 昭51−63702（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−52903（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−52552（ＪＰ，Ａ) 米国特許4530896（ＵＳ，Ａ)

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下記の行程： （Ａ）（１）カバーシート、（２）前記カバーシート上
    の厚さ１〜５μｍのトップコートおよび（３）前記トッ
    プコート上の光画像形成可能な組成物の層（前記光画像
    形成可能な組成物は、露光および現像後、硬化して、印
    刷回路板上に横たわる硬い、永久的なソルダーマスクを
    形成することができ、前記トップコートは、前記カバー
    シートへのその付着に関して、前記光画像形成可能な組
    成物に選択的に付着し、前記光画像形成可能な組成物は
    後記トレースの高さに等しいかこれより小さい厚さを持
    つ）からなるドライフィルムを準備すること、 （Ｂ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
    板の表面に付着させること、 （Ｃ）前記カバーシートを前記トップコートから除去し
    て、前記回路板の表面に付着した前記光画像形成可能な
    組成物の層を残し、前記トップコートは前記光画像形成
    可能な組成物の層を覆いかつ保護すること、 （Ｄ）前記光画像形成可能な組成物の層を前記印刷回路
    板の表面に、熱および真空を使用して、積層して、前記
    光画像形成可能な組成物の層および前記トップコートを
    その表面に適合させること、 （Ｅ）前記光画像形成可能な組成物の層をパターン化さ
    れた化学線で露光すること、 （Ｆ）前記光画像形成可能な組成物を現像して、前記印
    刷回路板から、露光または未露光の部分を除去して、前
    記印刷回路板上に残留する未露光または露光の部分を残
    すこと、並びに （Ｇ）前記光画像形成可能な組成物の層の前記残留する
    部分を硬化して、前記印刷回路板を保護する、硬い、永
    久的なソルダーマスクを形成すること、 からなることを特徴とする表面とこの表面から凸出する
    回路トレースを有する印刷回路板の表面上にソルダーマ
    スクを形成する方法。
  2. 【請求項２】前記ステップＤから得られる適合された光
    画像形成可能な組成物が、前記回路トレースを少なくと
    も約18μｍの厚さで包封する請求項１の方法。
  3. 【請求項３】次の（Ａ）〜（Ｄ）からなる複合物： （Ａ）平らな表面を有する非導電性の基板、 （Ｂ）前記非導電性の基板の平らな表面から凸出した回
    路トレース、 （Ｃ）前記非導電性基板上の前記回路トレースの高さに
    等しいかこれより小さい平均厚さを持つ光画像形成可能
    な組成物であって、前記非導電性基板上に横たわり、前
    記回路トレースを厚さ少なくとも18μｍで完全に包封し
    ており、それは現像液に溶解性であり、化学線に暴露す
    ると、現像液に不溶性になることができ、パターン化さ
    れた化学線での露光に続く現像液中での現像の後、硬化
    して前記非導電性基板の上に横たわり、前記回路トレー
    スを包封する硬い、永久的なソルダーマスクを形成する
    もの、 （Ｄ）前記光画像形成可能な組成物の上に横たわるトッ
    プコートであって、厚さが１〜５μｍであり、前記光画
    像形成可能な組成物の層の現像液に溶解可能なもの。
  4. 【請求項４】前記光画像形成可能な層がアルカリ性水溶
    液で現像でき、前記トップコートがアルカリ性水溶液に
    溶解性である請求項３の複合物。
  5. 【請求項５】前記回路トレースが平らな上表面と横の曲
    がりを持ち、前記横の曲がりの領域における前記光画像
    形成可能な組成物の層の厚さが、前記回路トレースの直
    線領域の90％を越えて前記回路トレースの上部表面にわ
    たる前記光画像形成可能な組成物の層の厚さの少なくと
    も70％である請求項３又は４の複合物。
  6. 【請求項６】前記光画像形成可能な組成物層及び前記ト
    ップコートが前記非導電性基板及び前記凸出する回路ト
    レースに真空適合されてなる請求項3,4又は５の複合
    物。
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