JPS63500965A - 硬質基板の平滑面に浮き彫り図形を形成する方法およびこの方法において使用される装置 - Google Patents

Abstract

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Description

【発明の詳細な説明】 硬質基板の平滑面に浮き彫り図形を形成する方法およびこの方法において使用さ れる装置。

本発明は一般に、硬質基板の平滑面に図形を形成する事に関するものであり、特 に、酸素または砂あるいはグリッドのブラスティング法によってこのような図形 を形成する方法並びにこの方法に使用される装置に関するものである。

ガラス、プラスチック、セラミックスおよび大理石、花崗岩またはその他の岩石 などの硬質素材基板の表面が浮き彫り状図形によって装飾される事が多い１表面 の一部が所望の深さまで除去されて、以前から存在する表面部分と除去された表 面部分との間に対照を成す０例えばガラス面の場合１表面の一部が酸素またはサ ンドブラスティングによって除去される。花崗岩または大理石の表面の図形は、 この表面に酸化アルミニウム、スチールショット、ガーネット、砂またはガラス ピーズの小粒子を衝突させる事によって製造され、この方法を以下において総称 的にサンドブラスティングと呼ぶ６例えばこの方法によって墓石の上に図形が形 成される。

サンドブラスティングは、アルミニウム、真ちゅう、青銅および銅などの金属面 に図形を形成するためにも使用する事ができる。木材もサンドブラスティング処 理する事ができる。しかしその表面にまず透明なアクリル樹Ｎ　＊　タハその他 のシーラ型塗料を噴霧しまたはブラシ塗布しなければならない、この処理によっ て木材の表面に平滑な硬質面を生じ、水分が木材内部に侵入する事を防止する。

酸素の場合にも、サンドブラスト法の場合にも１図形を形成しようとする基板表 面部分に対して、所望図形の形状の保護マスクを付着させる。このマスクは、基 板面の被覆された部分を、酸素の場合には酸素剤から防護し、サンドブラストの 場合には浸食粒子から防護する。すなわち、マスク下方の表面部分が残存するが 、マスクによって防護されていない表面部分は酸素剤または浸食粒子によって浸 食されて、所望の深さまで除去される。この除去の深さは、基板表面を酸素剤ま たは浸食粒子に露出する時間を変動させる事によっである程度変動させる事がで きる。

しかし現在の酸素法またはサンドブラスト法は非常に労力を消費し、技術を必要 とし、また時間がかがる。

従来のガラス酸素技術においては、まずシルクスクリーンステンシルを作り、こ れをガラス表面に付着させる。

このシルクスクリーンは、ガラス表面に形成される図形に対応する透過区域と不 透過区域とを有する。シルクスクリーンに対して酸素剤を加えると、シルクスク リーンの透過部分を通してガラス面を酸素する。この方法は米国特許第４，４３ ６，７７６号に説明されている。シルクスクリーンのほか、ガラス酸食用ステン シルは米国特許第４，３１６，７６６号に記載のような゛プラスチックホイルで 作られていた。また米国特許第３，７６９．．１１３号は、酸素されるガラス面 に対してワックスなどの耐酸性物質を付着させる方法を開示している。

装飾図形にガラスを酸素する他の技術はスクリーン透過性有機ベース酸レジスト を使用する方法である。この方法は一般にシルクスクリーン法と呼ばれるが、ス クリーンの素材は通常ナイロン、ポリエステルまたはステンレス鋼である。レジ ストを液状まで加熱し、スクリーンを通してガラス面上に施用して装飾模様を形 成する。マスク材料はガラスと接触した後に一定期間固化させる必要がある。つ ぎにガラスを酸浴の中に浸漬する。ガラス製品のレジストによって覆われていな い面全体が酸によって食刻される。

酸素工程が完了したときに、ガラスを水洗し、マスク材料を除去しなければなら ない、これは、ガラスを熱い溶媒中に浸漬してマスク材料を軟化させ、つぎに洗 剤で洗浄してマスク素材を除去する。あるいは、ガラスを一定時間一定温度まで 加熱して、マスク材料を焼却する事もできる。

また通常、ガラス、花崗岩、大理石およびその他の硬質面は、装飾図形を有する ステンシルを通してサンドブラストする事によって食刻される。ステンシルは一 般に、ゴムまたは可塑化されたビニルなどの弾性材料から成る。

食刻されずに残される製品面部分がステンシルによって被覆される。この方法は 全体的に米国特許第１，８４０゜２２６号、米国特許第３，６８７，７５０号、 米国特許第３，５１５，５２８号、および米国特許第１，６７６゜６３７号に記 載されている。これらの方法は、図面をガラスまたはその他の面に形成する前に 別個のステンシルを製造しなければならないという固有の欠点を有する。

さらに最近になって、酸素またはサンドブラストによって食刻される面に対して 直接に感光性樹脂を付着させる方法が提案されている。米国特許第４，４５１， ３２９号は、アクリルオリゴマー、橋かけ結合性共単量体および感光剤から成る 紫外線硬化性組合わせを付着させ。

この組み合わせを紫外線に露出して橋かけ結合を生じて耐食刻性と成す方法が開 示されている。マスク材料は、スクリーニング、ブラッシング、または噴霧等の 現存技術を使用して、施用される。あるいはパッドトランスファー技術によって マスクを施用する。こ九らの方法はいずれも欠点がある。均一厚さの液状マスク の施用が困難である。パッドトランスファー技術は、マスクをパッドから食刻さ れる製品に転送させる段階を必要とする。

米国特許第４，４３０，４１６号は、サンドブラスト法のために感光性樹脂を有 する転写要素を使用する方法を開示している。米国特許第４，３２１，１０５号 は酸素によって図形を浮き彫りするための他の転写要素を開示している。これら 両方の技術はいずれも転写段階を必平滑な硬質面の上に装＃図形を酸素およびサ ンドブラストする現在の方法の欠点を解決するため、基板面に対して所望の装飾 形状にマスクを施用する簡単で経済的で迅速な技術が必要とされている。

本発明によれば、硬質基板の平滑面に装飾図形を酸素またはサンドブラストする 従来技術の方法の欠点を実質的に克服した方法および装置が提供される。この方 法は、硬質基板の平ｆｆ面に対して約６０’Ｆ〜８０”Ｆの範囲の常温でドライ フィルム・ホトレジストを施用する段階を含む、つぎに、図形ネガを通してドラ イフィルム・ホトレジストを紫外線に露光し、直接に基板の平滑面上でドライフ ィルム・ホトレジストを現像する事によって、ドライフィルム・ホトレジスト上 に装飾図形を形成する。

従って２本発明の工程においてはシルクスクリーンもステンシルも必要でない、 またドライフィルム・ホトレジストの露光と現像が直接に基板面上で実施される ので。

転写段階を必要としない。

また本発明は常温でドライフィルム・ホトレジストを直接に硬質基板の平滑面に 対して、ドライフィルム・ホトレジストの中にシワまたはヒダを生じる事なく付 着させる装置を提供する。

本発明に使用されるドライフィルム・ホトレジストの現存者えら九でいる用途は 、印刷配線板工業において基板上に解像を形成するにある。これらのフィルムは ポリエチレンリリース層とポリエステル層との間に挟持されたホトポリマー層を 有する。こ九らのドライフィルム・ホトレジストの一部のものは、印刷配線板の 表面に図形を食刻するために使用されている。これらのドライフィルム・ホトレ ジストは約２００″Ｆの温度で施用されるので配線板の表面においてフィルムが 不規則状に流れる。

食刻の終了後に、ドライフィルム・ホトレジストを除去する。

ソルダーマスクと呼ばわる他の型のドライフィルム・ホトレジストは本発明にお いて使用するに好ましいものである。ソルダーマスクはその配線板工業における 使用のため、最終製品、すなわち配線板の永久的一部を成すように設計され処理 さ九る。このフィルムは２配線板上に隆起面を形成するため優れた流れ特性を持 つように。

配線板上に積層する際に約２００″Ｆに加熱される。つぎにフィルムを十分な（ １７０ミリジュール毎平方￥￥；以上の露光エネルギーの）紫外線に露呂して、 ソルダーマスクのホトポリマー層の中の重合体、結合剤および樹脂の橋かけ結合 を終了させ、これによってフィルム基板に対して化学的に結合させる。この化学 的結合により、ドライフィルム・ホトレジストは基板の永久的一部となり、フィ ルムを除去しようとする試みは配線板の電気特性を破壊する事になる。

本発明においてはこれらのドライフィルム・ホトレジストが全く相違した手法で 使用される。印刷配線板の積層と異なり１本発明によればドライフィルム・ホト レジストはガラスなどの硬質基板の平滑面に対して、フィルムの軟化のために加 熱する事なく付着させられる。加熱されない場合にはホトポリマー層は基板の平 滑面に固着する程度にねばっこい事が発見さ九た。しかし積層工程中にドライフ ィルム・ホトレジストが加熱されれば、これが冷却工程中に収縮して基板の平滑 面から引き離される。ドライフィルム・ホトレジストの加熱は配線板の不均一面 に対して施用するために必要であるとメーカによって指摘されているが、加熱は ガラスなどの平滑面に対するドライフィルム・ホトレジストの適正な接着を妨げ る。

配線板工業においてはドライフィルム・ホトレジストが加熱されるので、つぎの 紫外線露光段階の前にドライフィルム・ホトレジストを冷却させるための保留時 間が必要である０本発明の方法においては、ドライフィルム・ホトレジストが加 熱されないのでこのような保留時間は必要でな％９゜ 配線板工業におけるドライフィルム・ホトレジストの使用法と本発明の方法との もう一つの相違点は、ドライフィルム・ホトレジストを紫外線に露出する時間と 光強さにある。ドライフィルム・ホトレジストのホトポリマー層は、スペクトル の約４００ナノメートル以下の紫外線帯域において放射される光エネルギーに感 応する。ドライフィルム・ホトレジストの最適露光は、フィルムに対するネガの 解像力と、次にの処理に対してフィルムを耐性と成すフィルムの重合度との組合 せによって決定される。ドライフィルム・ホトレジストが紫外線に露光されたと き、二九はいわゆる重合プロセスまたは橋かけ結合プロセスによって堅くまた脆 くなる。

配線板工業においては、図形の側壁部が堅く脆くなるようにドライフィルム・ホ トレジストが紫外線に対して露光される。すなわち配線板工業においてドライフ ィルム・ホトレジストは重合体の完全な橋かけ結合の生じるように紫外線に対し て露出される。このようなドライフィルム・ホトレジストの固い脆い状態は本発 明においては二つの理由から望ましくない、第１に、脆さはドライフィルム・ホ トレジストを基板の平滑面から引き離す傾向がある。第２にドライフィルム・ホ トレジストが脆くなれば、サンドブラストに耐える事が容易でない。

従って本発明の方法におけるドライフィルム・ホトレシストは、現像工程にとっ て十分な画像部をドライフィルム・ホトレジストの中に画成するだけの時間だけ 、紫外線に対して露出される。

さらに、配線板工業においては、ドライフィルム・ホトレジストを紫外線に露出 した後にフィルムを現像するまでに通常約３０分の保留時間が必要である。この ような保留時間は、紫外線に対する長時間露出後にドライフィルム・ホトレジス トを冷却させ、またフィルム中の重合体をさらに橋かけ結合させ、フィルムを堅 くさせる。

これと反対に、本発明の方法においては、紫外線に露光した後、ドライフィルム ・ホトレジストの硬化を防止するためにただちに現像することが望ましい、これ らにより、ソルダーマスクの場合、ドライフィルム・ホトレジストが基板の永久 的部分となる事を防止し、ドライフィルム・ホトレジストの脆くない、柔らかな ねばっこい状態を保持する事ができる。この状態においてフィルムは酸素および サンドブラストの作用に対する抵抗力が強い。

最後に印刷配線板の場合、現像の後にソルダーマスクの２段階硬化、すなわち加 熱段階と紫外線露光段階とが必要である。このような硬化処理は本発明の場合、 ソルダーマスクを堅くさせ基板の永久的部分を成すが故に望ましくない。

本発明の１実施態様によれば、硬質基板の平滑面の中に浮彫り図形を形成する方 法が提供される。まず、ドライフィルム・ホトレジストのラミネーション層から ポリエチレンリリース層を除去する０次に、ドライフィルム・ホトレジストの保 護用ポリエステル層とホトポリマー層とを加熱する事なく、そのホトポリマー層 を硬質基板の平滑面と直接に接触させるように前記平滑面に付着させる。ドライ フィルム・ホトレジストで被覆された前記平滑面の上に、図形ネガを配置する８ 次にホトポリマー層の表面のみを重合する事によってドライフィルム・ホトレジ スト上に図形を描くに十分な時間だけ、前記ネガの透明区域を通してドライフィ ルム・ホトレジストを一定値さの紫外線に露光する１次に、ドライフィルム・ホ トレジストの保護用ポリエステル層を除去し、基板上にホトポリマー層を残す０ 次に、ホトポリマー層に現像液を噴霧して露光中にネガの暗部の背後にあったホ トポリマー層部分を除去する事により、ホトポリマー層の一部を前記平滑面から 図形の形に除去する０次に、硬質基板の平滑面のホトポリマー層を除去した区域 において前記平滑面を所望の深さまで除去する。最後に、ホトポリマー層の残存 部分を除去して、仕上がり製品を残す。

本発明の他の実施態様によれば、紫外線露光の直後にホトポリマー層を現像する 。

本発明の他の実施態様においては一部分的にホトポリマー層によって被覆された 硬質基板の平滑面に対して酸素剤を加える事によって、前記平滑面を除去する。

本発明のさらに他の実施態様によれば１部分的にホトポリマー層によって被覆さ れた硬質基板の平滑面に対して硬質粒子を衝突させる事によって前記平滑面を除 去する。

本発明のさらに他の実施態様によれば、ドライフィルム・ホトレジストはソルダ ーマスクであり、このソルダーマスクは現像液の施用後に硬化されない。

本発明のさらに他の実施態様によれば、硬質基板の平滑面に対して硬い粒子を衝 突させる事によって平滑面を除去する際に、平滑面上に複数のソルダーマスク層 が形成されて、平滑面を所望の深さまで除去する事ができる。

これらのソルダーマスク層を形成する事により、粒子を平滑面に対して、より長 い時間衝突させる事ができ、平滑面をより深く除去する事ができる。

本発明のさらに他の実施態様によれば、ポリエチレンリリース層を除去したのち に残存するドライフィルム・ホトレジスト層は、硬質基板と前記残存層を加圧ロ ーラの間に通らせる事によって硬質基板の平滑面に付着させられる。フィルムを 硬質基板に積層する際のシワ発生の問題を実質的に解決するため、ドライフィル ム・ホトレジストは加圧ローラの間に入る前に緊張状態に保持される。

また本発明は、ドライフィルム・ホトレジストを硬質基板の平滑面に付着させる 装置に関するものである。この装置は、ドライフィルム・ホトレジストからポリ エチレンリリース層を除去する手段と、ドライフィルム・ホトレジストの温度を 上昇させるために加熱する事なく。

そのホトポリマー層が硬質基板の平滑面に直接に接触するように、ドライフィル ム・ホトレジストの残存層を前記平滑面に対して軽度の圧力のもとに付着させる 手段と、ドライフィルム・ホトレジストが平滑面に軽度の圧力で付着させられる 前に、ドライフィルム・ホトレジストを緊張させる手段とを含む。

本発明の他の実施態様においては、前記の装置は、可変形面を有する一対の回転 自在送りローラを含み、少なくともその一方が確動的に駆動され、これらの送り ローラは相互に平行であって、ドライフィルム・ホトレジストと種々の厚さの基 板をその間に受けるために相対的に近接離間可能とする１種々の厚さの基板を受 けるために、前記の送りローラの最大間隔を調節する手段を含む、また前記の送 りローラにドライフィルム・ホトレジストを供給するために送りローラに対して 平行に離間配置されたドライフィルム・ホトレジスト供給ロールを回転自在に搭 載する手段を含む、また、ポリエチレンリリース層がドライフィルム・ホトレジ ストから分離されるに従ってこのポリエチレンリリース層を取り上げるために前 記供給ロールに対して平行に、こめ供給ロールの上に乗るように取り上げロール を回転自在に搭載する手段を含む。

また、ドライフィルム・ホトレジストが一対の送りローラの間に入る前に、この ドライフィルム゛ホトレジストを緊張させる手段が配備される。

本発明の他の実施態様においては、前記の緊張手段は、送りローラに対して平行 に、前記供給ロールと送りローラとの間のドライフィルム・ホトレジストの走路 に沿って配置された回転自在のシワ防止ローラを含む、このシワ防止ローラはド ライフィルム・ホトレジストと接触し、またこのシワ防止ローラは、供給ロール から送りローラまでのドライフィルム・ホトレジストの進行方向と逆方向に回転 する。

従って本発明の利点は、シワまたはヒダを生じる事なく、硬質基板の平滑面に対 してドライフィルム・ホトレジストを付着させる方法および装置が提供されるに ある。

本発明のさらに他の利点は、ガラス、プラスチック、研磨された大理石、研磨さ れた花崗岩、セラミックス。

金属またはアクリル酸被覆木材などの硬質基板平滑面に対して加熱なしでドライ フィルム・ホトレジストを施用する方法および装置が提供されるにある。

本発明のさらに他の利点は、硬質基板の平滑面に所望の装飾図形を形成するため 、ステンシルを作る必要をなくすにある。

本発明のさらに他の利点は、取り扱いと施用が困難で、高い設備費を必要とし、 製造時間の長い液状ホトレジストの代わりに、ドライフィルム・ホトレジストを 使用するにある０本発明において使用されるドライフィルム・ホトレジストは完 全に水性であるが、液状ホトレジストは溶媒ベースであって、その現像とストリ ッピングのためには溶媒を使用する必要がある。

本発明のさらに他の利点は、回路配線板工業において、またガラス、プラスチッ クおよびセラミックスなどの基板の硬質平滑面の醜女またはサンドブラスト工程 において、また花崗岩、大理石およびその他の岩石、アルミニウム、真ちゅう、 青銅および銅などの金属、並びにアクリル被覆木材などの硬質基板平滑面のサン ドブラスト工程において現在使用されているドライフィルム・ホトレジストを使 用できる事にある。

本発明のさらに他の利点は、基板中に図形を形成するために化学的食刻またはサ ンドブラストを使用できる事である。

本発明のさらに他の利点は、高解像力（約０．０１０直径までのデテール）を達 成できる事にある。

第１図は本発明によって構成されたラミネータの斜視図。

第２図はエンドベルカバーを除去したラミネータの側面図。

第３図はラミネータの取り上げロールの斜視図、第４図は基板のラミネーション 中の供給ロール、シワ防止ローラおよび送りローラの側面図、第５図はラミネー タの上送りローラの調節機構の部分断面一部分分解図、 第６図はラミネータの部分正面図、 第７図はドライフィルム・ホトレジストが基板に対して付着されている状態を示 す本発明工程のラミネーション段階を示す斜視図、 第８図は、写真ネガを通して紫外線に露光されている積層基板を示す斜視図。

第９図は、ホトポリマー層の現像の前にドライフィルム・ホトレジストの保護用 ポリエステル層を除去している状態を示す斜視図、 第１０図は現像段階を示す斜視図、 第１１図は現像後に残った図形状のホトポリマー層と、酸素操作を示す斜視図。

第１２図は残存ホトポリマー層を除去したのちの醜女された基板表面を示す斜視 図、 第１３図はソルダーマスクの複数ホトポリマー層が基板上に施用されている状態 を示すラミネータの側面図、第１４図は第３ホトポリマー層を施用する前に保護 用ポリエステル層を除去している状態を示す図、第１５図は複数のソルダーマス クを有する基板の断面図、第１６図は複数層のソルダーマスクで保護された表面 部分を有する基板のサンドブラスト処理を示す斜視図である。

本発明の１つのアスペクトは、ガラス、プラスチック、セラミックス、花崗岩、 大理石、金属またはアクリル被覆木材などの硬質基質の平滑面上にドライフィル ム・ホトレジストを被着または積層させる装置である。第１図と第２図において 最もよく見られるように、ラミネータ１０は全体として切頭三角形状のエンドベ ル１２によって構成され、これらのエンドベル１２は、基板１４と、エンドベル の間に延在する下駆動送りロール１６と、上被駆動送りロール１８と、ドライフ ィルム・ホトレジスト供給ロール組立体２０と、取り上げロール組立体２２と、 上送りローラ２８に乗りかかったシワ防止ローラ２４と、下送りローラ１６を駆 動するためのモータ２６とにボルト締めされている。ラミネータ１０は、相異な るサイズの基板を操作するために相異なる幅に構成する事ができる。

基板１４は、下ステンレス鋼板２８上にステンレス鋼型板３０を複数のナツトと ボルト３２によって取り付けて構成される。ステンレス鋼型板３０は基板に対し て剛性を与える。

各エンドベル１２は、基板の上板３０とエンドベル１２の下フランジ３５とのア パチュアの中にねじ込まれた複数のボルト３４によって上板３０にボルト締めさ れている。また各エンドベル１２は側面フランジ３６を有する、この側面フラン ジと下フランジはエンドベルに対して剛性を与える。

各エンドベル１２はその上にエンドベルカバー３７を取り付けられ、これらのカ バーは各エンドベルの下部を覆っている。各カバー３７は、内側に突出した上フ ランジ３８を有する。また各カバー３７は対応のエンドベル１２から、４個のス ペーサワッシャー３９によって離間保持されている。これらのスペーサワッシャ ーの３個はナツト４０とボルト４２の上に取り付けられ、ボルト４２はエンドベ ル１２とカバー３７の孔を通ってカバーを定置保持している。カバーの孔を通り １次にエンドベルの孔を通り１次にエンドベル間のスペーサバー４４の中にねじ 込まれたボルト４２の上に他のスペーサ３９が取り付けられている。スペーサバ ーはエンドベル１２に対して剛性を与える。

第２図と第５図に見られるように、各エンドベル上に。

上送りローラピボット・ブラケット４６が枢着されている。各ピボット・ブラケ ット４６はピボット・ボタン４８とポルト４９上に取り付けられている。このピ ボット・ボタン４８はピボット・ブラケット４６の孔の中に取り付けられ、ボル ト４９はピボット・ボタン４８とエンドベル１２の孔に挿通されている。各ピボ ット・ブラケット４６から三角形の延長板５０が延長されており。

その目的については後述する。

上下の送りローラ１６．１８は全体として同一構造を有する。各ローラ１６．１ ８は中実内側ステンレス鋼軸５２の上にエラストマーカバー５４を取り付けて構 成される。エラストマーカバー５４は、好ましくは約３３の硬度計硬度を有する 天然ゴムから成る。これによってローラ１６．１８はラミネーション工程中にあ る程度変形する事ができる。ゴムカバー５４が第６図に図示のように一定の傾斜 を有するときに、送りローラ１６．１８が最もよく作動する事が発見された。約 ２〜４フイート長の、カバー外径約２インチのローラの場合、ゴムカバーの表面 は、その中心部の外径が両端部の外径より約０゜０２０インチ大となるように傾 斜している。この傾斜は基板およびドライフィルム・ホトレジストがラミネーシ ョン工程中に直線通路に沿ってローラ１６．１８の間を通過する事を支援する。

第２図と第５図に図示のように、各送りローラ１６．１８は両端延長部５６を有 し、これらのローラがそれぞれ軸受５８の中に軸支されている。ローラ軸受５８ はエンドベル１２の孔６０の中に取り付けられている。これに対して、上送りロ ーラ１８の軸受５８はピボット・ブラケット４６の孔６２の中に取り付けられて いる。上送りローラ１８の両端は各エンドベル１２の垂直溝孔６３に挿通されて いる。

レバー６４を作動させてピボット・ブラケット４６を持ち上げる事によって、上 送すローラ１８が下送りローラ１６との接触状態から持ち上げられる。各レバー ６４はそれぞれのエンドベル１２とカバー３７の孔の中に取り付けられている。

レバーハンドル６８を回転させる事により、レバーの中間カム面６６がピボット ・ブラケット４６の三角形延長板５０と係合する。ラミネータ１０のラミネーシ ョン操作中、カム面６６が三角形延長板５０から離脱するので、上送りローラ１ ８が下送りローラ１６に当接する。しかし、ラミネータ１０が使用されていない とき、カム面６６を延長板５０に係合させて上送りローラ１８を下送りローラ１ ６との接触状態から離脱させる事が好ましい、これは、ローラ１６．１８のカバ ーがラミネータを使用していないときに平坦箇所を発生する事を防止する。

相異なる厚さの基板とドライフィルム・ホトレジストがローラ間を通過する際に これらに対して均等な圧力を保持しながら、ラミネートを形成するように、ラミ ネーション中に上下のローラ１６．１８の間の最大間隔を制御する事が好ましい 、ドライフィルム・ホトレジストをガラス基板上に積層するためにラミネータを 使用する場合、ローラ１６．１８が３／３２インチから少なくとも１７２インチ までの厚さのガラスを受けられる事が望ましい、これに対して１回路基板は最高 約１／４インチの厚さであって、今日ますます薄くなっている。

各ベルカバー３７のフランジ３８の孔の中にねじ込ま九た調節ネジ７０によって 、ラミネータ１０の送りローラの調節を実施する。各調節ネジ７０の下端はフラ ンジ３８の下方に、ピボット・ブラケット４６のフランジの近傍まで延在する。

調節ネジ７０はその上端に、エンドベル１２に対してボルト７３によって固着さ れたポインタと整合するための目盛り７１を有する。目盛り７１は種々の基板厚 さ、例えば３７１６インチ、３７８インチなどを示すように所定間隔に配置され ている。調節ネジ７０を回転させてフランジ３８の孔に出し入れさせ、ポインタ ７２が積層される基板厚さに対応する目盛り７１に適合するようにする事ができ る。

基板とドライフィルム・ホトレジストが送りローラ１６．１８の間を送られると き、上送りローラ１８がピボット・ブラケット４６上において上方に移動するが 、その上方運動は、各ピボット・ブラケット４６上のフランジと接触する調節ネ ジ７ｏの下端によって制限される。

このようにして、それぞれの基板厚さに対してローラ１６．１８間の最大距離を 設定し、これらのローラ１６．１８によって加えられる圧力を制御する事ができ る。

上下の送りローラ１６．１８について述べた特徴のほか、被駆動下送りローラ１ ６はその一端にキーみぞを備えた延長部７４を有する。この延長部７４はローラ 軸受５８を超えて延長され、連結ジョー７６を取り付けられている、この連結ジ ョー７６はキーみぞと合致したみぞ穴を有する。下送りローラ１６を駆動するモ ータ２６上に、対応の連結ジョー７８が連結取り付けられている（第６図にのみ 示す）、モータ２６は、ディトン型第４７０６２など、連続使用型永久分割コン デンサ・ギアモータである。第１図と第６図に図示のように、モータ２６はブラ ケット７９上に取り付けられ、このブラケット７９はエンドベルカバー３７上に 取り付けられている。エンドベルカバー３７とブラケット７９は連結ジョー７８ を通すアパチュアを有する。モータに対して、エンドベル１２とカバー３７との 間に取り付けられたコンデンサ８０と、側面フランジ３６上に取り付けられた電 源スィッチ８２が組み合わされている（第２図）、好ましくは、ラミネータ１０ はモータ２６に対する電力を制御するためのフートコントロール８３を備え、こ れにより、ラミネータの操作員は手で基板をラミネータの中に送る事ができる。

供給ロール組立体２ｏと、取り上げロール組立体２２はいずれも大体同一の構造 を有する。取り上げロール組立体２２は第３図に図示されている。各組立体２０ ，２２の両端部８４に小径部分８６を備える。供給ロール組立体２０の小径部分 ８６は各エンドベル１２の下みぞ穴（第１図）中に嵌合する寸法を有する。各み ぞ穴８８の上端は大径部分８９の中に開き、この大径部分８９は組立体２０の末 端部８４より大なる直径を有する。このようにして、ドライフィルム・ホトレジ ストを取り替える必要のある場合に、単にロール末端部８４を大径部分８９と整 列させる事により、供給ロール組立体２０をラミネータ１０から取り外す事がで きる。

同様に、取り上げロール組立体２２の末端部８４の小径部分８６を受けるため、 各エンドベル１２の中に細長い上みぞ穴９ｏが備えられている。この上みぞ穴９ ｏの上端から片寄って、大径部分９１が備えられ、この部分９１は取り上げロー ル組立体２２の末端部８４の外径より大なる直径を有する。ラミネータ１０の作 動中に、取り上げロール組立体２２は原則として第１図と第７図に図示のように 供給ロール組立体２０と接触しその上に乗っている。取り上げロール組立体は、 これをみぞ穴９０に沿って上方に滑らせ大径部分９１の中に入れる事によって、 送りロール組立体２２との接触状態から簡単に取り外す事ができる。また取り上 げロール組立体２２は供給ロール組立体２０の取り外しについて前述したのと同 様の手続きでラミネータ１０から取り外す事ができる。

組立体２０．２２の末端部８４がら内側に取り付はスプール９２が取り付けられ ている。これらの取り付はスプール９２の間に、管９４が延在し、取り付はスプ ールに対して締まりばめされている。好ましくは、供給ロール組立体２０の管９ ４はこの供給ロール組立体２ｏにょって支持されなければならない重量が大きい ので、取り上げロール組立体２２の管９４より大直径とする。

容管９４の上に、一対の対向スプール・ハブ９６が取り付けられ、各スプール・ ハブは固定ネジ９８によって固定され、このネジを管９４と接触するようにねじ 込む事によってスプール・ハブの位置を固定する事ができる。

供給ロール組立体２０のスプール・ハブ９６の間に、ドライフィルム・ホトレジ ストの供給スプール１００が延在している。取り上げロール組立体２２のスプー ル・Ａブ９６上に、ドライフィルム・ホトレジストのポリエチレンリリース層が 離九た時にこれを集めるための取り上げスプール１０２が取り付けられている。

第２図に図示のように、供給ロール組立体２０は、ポルト１０４によってエンド ベル１２上に取り付けられたみぞ穴付き摩擦板１０３を備える事ができる。供給 ロール組立体２０の末端部８４がこの摩擦板１０３の穴１０５の中に入り、この 穴１０５はその内部にテフロン・ブシュ１０６が配置される。ボルト１０７を締 め付ける事により、摩擦板１０３は送りロール組立体の末端部８４上に締め付け られる。このようにして、送りロール組立体がドライフィルム・ホトレジストを 取り付はスプール１００から引き出す送りローラ１６．１８より早く回転しない ように供給ロール組立体２０の回転摩擦が調整される。

シワ防止ローラ２４は好ましくは研磨されたステンレス鋼で作られる。第４図に 図示のようにローラ２４はその両端において真ちゅう取り付は板１０８によって 支持され、各取り付は板１０８はステンレス鋼ロッド１０９の下端にねじ込まれ ている。ロックナツト１１０がロッド１０９上の各板１０８の位置を固定する。

各ロッド１０９の上端はアルミニウム取り付はブラケット１１４の中にねじ込ま れ、このブラケットは供給ロール組立体２０の管９４上に取り付けられている。

この場合にもロックナツト１１６がブラケット１１４に対するロッド１０９の位 置を固定する。シワ防止ローラ２４が上送りローラ１８から離れるように枢転す る事ができるために、ブラケット１１４は管９４上に回転自在に取り付けられて いる。しかしラミネーション工程に際してシワ防止ローラ２４はその自重で上送 りローラ１８に対して当接している。

第４図に見られるように、ラミネーション工程中に。

送りローラ１６と１８は、基板およびソルダーマスクと接触する部分において変 形される６例えば、１７２インチの基板を積層する場合、約１インチ半径を有す る送りローラ１６．１８は、基板およびソルダーマスクと接触する点において、 約７７８インチ半径まで圧縮される。

シワ防止ローラ２４がない場合、上送りローラ１８の半径のこのような差異によ り、ソルダーマスクは、送りスプール１００からの取り出し速度より遅い速度で 基板上に送られる。ソルダーマスクが上送りローラ１８の周囲を動く際に、この ソルダーマスクの中にシワまたはヒダが形成される可能性がある。相異なる厚さ を有する基板が順次にラミネータ１０の中を送られる場合など、基板厚さの急激 な変動が生じる場合にも、ソルダーマスクの中にシワまたはヒダが発生する可能 性がある。

シワ防止ローラ２４は、ソルダーマスク２０４が基板２００の上に積層される際 に発生するシワまたはヒダの問題を実質的に解決する。第４図に図示のように、 シワ防止ローラ２４は上送すローラ１８に当接して、上送りローラ１８の回転方 向およびソルダーマスクの進行方向に対して逆方向に回転する。この逆方向回転 が、このシワ防止ローラ２４と上送りローラ１８との間においてソルダーマスク ２０４の中に軽い引っ張り力または張力を生じる。この張力はソルダーマスクの 中にヒダまたはシワの形成を防止するに十分であろう。

上送りローラ１８の半径の０．３７５倍の半径を有するシワ防止ローラのサイズ はソルダーマスクの中のシワまたはヒダを防止するに十分な張力を発生する事が 発見された。

積層される基板をラミネータ１０のローラ１６．１８の中に送る動作を支援し、 また積層された基板をローラから取り出す動作を容易にするため、第１図に図示 のように−組みの導入コンベアローラ１１８と−組みの導出コンベアローラ１２ ０が配置されている。コンベアローラ１１８．１２０の上端は下送りローラ１６ の上端と同一水準である。

ラミネータ１ｏは下記のように作動する。供給ロール組立体２０のスプール・ハ ブ９６の間にドライフィルム・ホトレジスト２０４のスプール１００が配置され る。

固定ネジ９８を締め付けて、スプール・ハブ９６を管９４の上に固定する。スプ ール１００は、ドライフィルム・ホトレジスト２０４の先端が第７図に図示のよ うに配置されるように取り付けられている１本発明の工程に使用されるドライフ ィルム・ホトレジスト２０４は好ましくは一般に印刷配線板に使用されるソルダ ーマスクである。このようなソルダーマスクはダイナケム・コーポレーションか ら商標ラミナーＦＭでスプール付きで市販されている。ソルダーマスク２０４は ３Ｎから成る。すなわちポリエチレンリリースＭ２０Ｂとポリエステル支持層２ １０との間に挟持されたドライフィルム・ホトポリマー層２０６から成る。

ドライフィルム・ホトレジスト２０４のロールが前述のようにラミネータ１０の 中に取り付けら九たのちに、供給スプール１００からソルダーマスクの短片が繰 り出され、ポリエチレンリリースＮ２Ｏ３がホトポリマー層２０６から分離され る。取り上げロール組立体２２がみぞ穴９０の大径部分９１の中にある時に、ポ リエチレン層２０８が第７図に示す方向に取り付はスプール１０２の周囲に巻き 取られる。取り上げロール組立体２２をみぞ穴９０に沿って下降させ、供給ロー ル組立体２０と接触させる。供給スプール１００が回転されてドライフィルム・ ホトレジストを繰り出す際に、取り上げスプール１０２が逆方向に回転して、ポ リエチレンリリース層２０８の対応長さを取り上げる。

ソルダーマスクの残ったホトポリマー層２０６とポリエステル保ｉｉ１［１２１ ０がシワ防止ローラ２４上に巻かれる。そこでラミネータ１０は基板２００の平 滑面２０２の上にソルダーマスクホトポリマー層とポリエステル層とを積層させ 事ができる。

前記の工程中、レバー６４のカム面６６がピボットブラケット４６の延長板５０ と係合する事によって、上送りローラ１８は下送りローラ１６との接触状態から 出されていなければならない６ビボツトブラケツト４６が調節ネジ７０の下端と 接触する事なく自由に上方に枢転できる程度に、両方の調節ネジ７０が各エンド ベルカバー３７のフランジ３８のアパチュアから出るように後退していなければ ならない。

ラミネーションを開始する前に基板の平滑面２０２を完全に浄化する事が重要で ある。基板の平滑面２０２上に残存する油または指紋などの残留物は、基板に対 するソルダーマスクの接着性に悪影響を与える。ガラス基板を浄化するための適 当なりリーテは、バキューム　アプライド　コーポレーションによって市販され るシグネイチュア　リキド　クレンザ−である、ガラスは数滴のこのクレンザ− と水によって浄化される０次にすべての残留物を除去するため、未使用の新聞用 紙をもってガラスを乾燥させる。

ラミネーション工程を開始するため、ソルダーマスク２０４の先端が送りローラ １６，１８の中間に配置され、レバー６４を回転させて、上送りローラ１８を下 送りローラ１６と接触するまで下降させる。そこでモータ２６を回転させて下送 りローラ１６を駆動する事により、ソルダーマスク２０４をローラ１６と１８と の間に挿入する。調節ネジ７ｏは、基板厚さに対応する目盛り７１がポインタ７ ２と整列するように設定されなければならない、ソルダーマスクがローラ１６と １８との間に挿通されているとき、第７図に図示のようにポリエチレンリリース Ｍ２Ｏ３はシワ防止ローラ２４との接点においてソルダーマスクのホトポリマー 層２０６から分離されなければならない、基板２００は導入コンベアローラ１１ ８上に、その先端が送りローラ１６，１８と同一水準となるように配置される。

基板をゆっくり押し、同時にフートコントロール８３によって下送りローラ１６ を駆動する事によって、基板２００がローラ１６，１８を通して引っ張られ、ソ ルダーマスク２０４は、そのホトポリマー層２０６を直接に基板の平滑面と接触 させて基板上に積層される。積層基板がローラを通過したのち、この基板の背後 に続くソルダーマスク２０４を基板から切断する。

調節ネジ７０は、ソルダーマスクと基板との間に気泡の形成を防止するだけの圧 力をソルダーマスクと基板に対して加えるように、上送りローラ１８と下送りロ ーラ１６の間に最大間隔を設定する。ダイナケム　コーポレーション販売のモデ ル３００ラミネータなど、配線板に対してソルダーマスクまたはその他のドライ フィルム・ホトレジストを被着するために使用さ九る通常のラミネータと相違し 、ラミネータ１ｏはラミネーション工程中にソルダーマスクを加熱しない。例え ばダイナケム　コーポレーションのモデル３００ラミネータは、ラミネートを印 刷配線板に被着するため約２００°Ｆの推奨温度までラミネートを加熱する。こ の温度においては、ソルダーマスクはある程度軟化し、被着される配線板の表面 の凹凸面の中に流れ込む事ができる。

このようなソルダーマスクの加熱は、ソルダーマスクが非常に平滑な基板面に対 して被着される本発明の工程にとっては有害である。ラミネーション工程中にソ ルダーマスクが加熱されると、ソルダーマスクは収縮して、収縮の故に平滑基板 面から引き離される。配線板は凹凸の粗面を成し、ソルダーマスクがこの凹凸面 を「つかむ」ので、配線板に応用する場合には、前記の問題はない。

しかし、本発明の工程においては、ドライフィルム・ホトレジストは、その特性 を変化させない常温範囲で被着されなければならない、この温度範囲は約６０〜 ８０゜Ｆである。

ドライフィルム・ホトレジストは本発明の工程においては基板に対する積層のた めに加熱されないから、次の工程に入る前に冷却期間中、積層基板を保留する必 要はない、従来の配線板ラミネーション工程においては、このような冷却期間が 必要とされる。

ソルダーマスク２０４が基板２００の平滑面２０２上に積層されのち、ソルダー マスクのホトポリマー層２０６の中に画像部を配置する事ができる。二九は基板 上に転写さ九るべき画像部または装飾模様のネガを有する一般にアートワーク、 ネガまたはフィルムとして知られているフォトツールを積Ｎ基板の表面に配置す る事によって実施される１代表的には、このおフォトツールは第８図に図示のよ うな写真ネガ２１１である。写真ネガは。

不透明な乳剤区域２１２と、透明な非乳剤区域２１３とを有する。紫外線は非乳 剤区域２１３を通過して、下方のホトポリマー層２０６に達する事ができる。

第８図に図示のように、紫外線源２１４がネガ２１１と積層された基板の上方に 配置されている。この工程において使用する事のできる装置の１例は、ｎ　ｕ　 Ａ　ｒ　ｃ社製のモデル４０−１に型水銀露光ユニットである。この型の露光ユ ニットは、真空を吸引する事のできる真空ガラスフレームを有するので、ネガ２ １１はポリエステル層２１０に固く平坦に保持される。これより小型の複雑な設 計のユニットの場合、図形の解像力の向上のため前記のような密な接触を保証す るように真空を使用する事が好ましい、しかし真空を発生する装置の使用は絶対 必要ではない、実際問題として、非常に大型の基板サイズの場合、ｎｕＡｒｃ水 銀露光ユニット等の市販の露光ユニットは十分に大きくない、ネガ２１１とポリ エステル層２１０との間に密接な接触を保証するため、他のガラス片をネガの上 側面に配置する事ができる。いずれにせよ、ネガ２１１は、その乳剤側（ツヤの ない側）を下方のポリエステル層に向けて、このポリエステル層上に配置される 。

つぎに紫外線源２１４を生かして、ネガ２１１の透明部２１３の背後にあるホト ポリマー層２０６部分を露光する。紫外線に対する露光時間は、ホトポリマー層 ２０６上に識別可能の画像部を生じるのに十分であればよい。

露出時間は、ドライフィルム・ホトレジストの重合量を制御するために最も一般 に使用されるパラメータである。

特定の重合度に達するに必要な露光は、光の強さと露光時間に依存している。光 の強さはランプの年齢、型および電圧に依存している。露光エネルギーＥは、ラ ンプの光強さＩと露光時間ｔとの積である。Ｅは一般にＣｍ２あたリミリジュー ル、工はｃｍ２あたリミリワット、ｔは秒で表される。

紫外線にソルダーマスクを露出する間、ドライフィルム・ホトレジスト中の感光 性モノマー、ポリマーおよび樹脂の橋かけ結合が生じる。配線板工業においては 、完全な橋かけ結合または重合、すなわちホトポリマー層の基板までの厚さ全体 の重合が要求される０例えば、ダイナケムのソルダーマスクは、このようなホト ポリマー層の厚さ全体の完全な橋かけ結合のために、１７０ミリジユ一ル毎ｃｍ ２以上の露光エネルギーを必要とする。また基板レベルでの橋かけ結合は、ソル ダーマスクと配線板に代表的に使用される基板との錯体を形成する化学反応を開 始する。このような化学反応は本発明の工程においては望ましくない、なぜかな らば、酸素段階またはサンドブラスト段階ののちにドライフィルム・ホトレジス トを基板から除去しなければならないからである。

従って１本発明の方法は完全な橋かけ結合が生ぜず画像部がドライフィルム・ホ トレジストの表面にのみ転写されるように、非常に低い露光１代表的には３〜２ ５ミリル一シユ毎ｃｍ２を必要とする。所望の画像部（ドライフィルム・ホトレ ジストの露光区域）が現像段階に酎えるが、その上側面の下方の部分を、非重合 状態に、すなわちサンドブラスト作用に耐えるために特に重要なゴム状に残存さ せるためには、前記のような低露光が必要である。この状態においては、ドライ フィルム・ホトレジストリホトボリマ一層は重合した上側面殻を有し、この殻が 現像段階中にそのすぐ下方の重合されていないホトポリマー層部分を現像液の作 用から防護する。

例えば、ｎｕＡｒｃモデル４Ｏ−ＩＫ水銀露光ユニットの露光時間はドライフィ ルム・ホトレジストの表面のみを重合させてそこに画像部を配置するために約１ 分またはこれ以下である。また、配線板用のソルダーマスクのメーカによって推 奨されるほどに長い露光時間を使用してはにらない、なぜかならばこのような長 い露光はホトポリマー層の中の重合体の完全なまたは殆ど完全な橋かけ結合を生 じるからである。このような完全な橋かけ結合はホトポリマー層を脆く成し、ま たこれは平滑百を有する基板の酸素段階にとって望ましくない、特にソルダーマ スクが脆くなると、基板の平滑面から引き離される傾向を生じる。またソルダー マスクが脆くなると、特にある程度弾性のソルダーマスクを必要とする次のサン ドブラスト段階において有効なソルダーマスクとして作用しない。

本発明の方法において使用される紫外線に対する低エネルギー露光は配線板工業 においては許されない、なぜかならばこのような露光は現像段階の後にドライフ ィルム・ホトレジストのホトポリマー層の中に望ましくない側壁を生じるからで ある。このような側壁は本発明の方法においては許される。なぜかならば本発明 の装飾用酸素工程における公差は配線板工業の場合の公差はど狭くないからであ る。

重合体の橋かけ結合は紫外線露光が終了した後でさへも継続するのであるから、 露光の直後に現像工程を実施する事が望ましい、第９図に図示のように、まず保 護用ポリエステルＭ２１０を慎重に引きはがし、基板２００上にホトポリマーＮ ２０６のみを残す、第９図において。

ホトポリマーＭ２Ｏ６上の画像部２１６は紫外線源２１４に露出された区域であ る。ホトポリマーＮ２０６の部分２１８はネガ２１１の乳剤処理部分２１２の背 後にあって、紫外線２１４に露出されなかった部分である。

ポリエステル層を引きはがした後、業界公知のように現像液を加えるために積層 基板を第１０図に示す現像室２２ｏの中に配置する。好ましくは現像液は、水と 混合れた炭酸ナトリウム粉末から成る。現像室２２０の中に配置された積層基板 のホトポリマー層で被覆された面全体に現像液を噴霧する事によって現像液を施 用する。好ましくは、現像工程のために現像室２２０を約１０５°Ｆで加熱する （約１１５°Ｆを超えてはならない）、ホトポリマーＮ２０６の部分２１８が現 像液によって除去され、この部分２１８全体が除去されるまで噴震を続けなけれ ばならない。

現像段階に続いて、基板の前側面と後側面から現像液を完全に洗い落とすために 水で噴霧しなければならない。

現像液が完全に除去されると、現像作用が停止される。

そｑで基板を未使用の新聞用紙をもって乾燥する。ソルダーマスクを印刷配線板 に被着させる工程と異なり、この時点において、ホトポリマーＭ２Ｏ６の残存画 像部２１６を有する基板２００を硬化期間中保留する必要はない、印刷配線板の 場合、ソルダーマスクは硬化して配線板構造の永久的部分となるように硬化処理 を受ける０例えばダイナケム社は、２段階硬化処理、すなわち熱硬化段階と、紫 外線露出段階とを推奨している。

これは本発明の工程においては二つの理由から全く望ましくない、第１に、場合 によってソルダーマスクを基板から除去する必要があるので、ソルダーマスクが 基板の一体的部分となる事は望ましくない、第２に、腐食工程としてサンドブラ ストを実施する場合、ソルダーマスクが硬化処理されて堅くなる事は望ましくな い、脆いソルダーマスクはサンドブラストに対して十分に抵抗する事ができない 、むしろサンドブラストのサンドブラスト作用に抵抗するためには、ソルダーマ スクは柔らがで。

可撓性でねばっこい状態に留まらなければならない。

つぎに基板の表面を食刻するために酸を使用する場合。

第１１図に図示のように酸をペースト状で塗布する事ができ、あるいは酸溶液を 収容したタンクの中に積層基板を浸漬させる。いずれの場合にも、基板２０２上 に残っているホトポリマー層２０６の部分２１６は、この基板面部分を酸溶液に よる腐食作用から防護する。基板表面を所望深さまで除去するのに十分な時間基 板が酸に対して露出される。基板の除去された部分２２２を第１２図に示す、好 ましくは、酸素液は重フン化アンモニウム溶液とする。フッ化水素酸も使用する 事ができる。

酸素段階に続いて、基板を現像室２２０と同様の他の室（図示されず）に配置し 、完全に水洗して酸溶液を除去する。最後に基板をストリッパ室に配置し、スト リッパ溶液を噴震して、ホトポリマー層２０６の部分２１６を除去する。ストリ ッパ室は図示されていないが、現像室２２０と同様のものである。好ましくは、 ソルダーマスクの場合、ストリンパ室を約１２０”Ｆに加熱する（約１３０′″ Ｆを超えてはならない）、ストリッパは好ましくは水酸化カリウム（カリ灰汁） が好ましい、ホトポリマーＭ２Ｏ６の部分２１６全体が除去された後、基板を再 び完全に水洗して新聞用紙で乾燥する。ホトポリマ−５２０６全部を除去された 仕上がり製品を第１２図に示す。

ソルダーマスク型ドライフィルム・ホトレジストは本発明による酸素工程におい て最もよく機能する事が発見された。しかし酸素工程において他の型のドライフ ィルム・ホトレジストを使用しても有効である６例えばダイナケム社から商１１ 　Ｌ　ａ　ｍ　ｉ　ｎ　ａ　ｒ　Ｔ　ＲとＬ　ａ　ｍ　ｉ　ｎ　ａ　ｒＨＧで市 販されているドライフィルム・ホトレジストも有効であった。しかしソルダーマ スク型ドライフィルム・ホトレジストは基板の平滑面に対する優れた接着性の故 に好ましい。

前記の酸素段階の代わりにサンドブラスト法によって基板表面に図形を食刻する 事ができる。サンドブラスト法において使用する事のできる種々の材料として、 酸化アルミニウム粒子、スチールショット、ガーネット、砂およびガラスピーズ がある。業界公知のように、これらの粒子は基板面に対して圧下吹き付けら九、 基板面に衝突して所望の深さまで食刻する。ホトポリマー層の部分２１６によっ て被覆された基板面部分は粒子の衝撃から防護される。

本発明の方法においてサンドブラストに際して使用するには、ソルダーマスクは その化学特性と市販の厚さの故に他のドライフィルム・ホトレジストよりも好ま しい。

しかし、サンドブラスト法のためには、市販のソルダーマスクの厚さより厚い厚 さの必要な事が発見された９例えば、ダイナケム社から市販されている最も厚い ソルダーマスクは、３ミルまたは４ミルの厚さのホトポリマー層を有する（他の 型のドライフィルム・ホトレジストは約１．５〜３．０ミルの厚さに過ぎない） 、この厚さは。

基板の中に十分な厚さの食刻を成す時間サンドブラストに抵抗するには全く不十 分である事が証明された。従って、基板面を十分に食刻する時間サンドブラスト 作用に対して十分な防護を成すためには、基板面上に多層ソルダーマスクを形成 する必要がある０例えば、それぞれ３ミル厚さの２枚のホトポリマー層、すなわ ち合計６ミルの厚さはガラスとプラスチックの軽度サンドブラストにとって十分 である。約５７３２インチの深さまでの大理石サンドブラストの場合、４層の、 すなわち約１２ミル厚さのホトポリマー層が必要である。

第１３図に図示のラミネータ１０をもって、多層ソルダーマスク層を基板に対し て付着させる事ができる。前述のようにして基板２００の上にソルダーマスク２ ０４を積層した後に、この積層基板をラミネータ１０の中に戻して、現存の第１ ソルダーマスク層の上に第２ソルダーマスク層を付着させる。しかし積層された 基板をラミネータ１０に戻す前に、ソルダーマスクの保護ポリエステルｙｆｊ２ １０を除去して、基板上にホトポリマー層２０６のみを残す、積層基板２００が ラミネータ１０の中に戻されるとき、第２ソルダーマスク層２０４のホトポリマ ー層２０６が既に基板上にあるソルダーマスクのホトポリマー層２０６と接触す るように６入する。第１４図に図示のように基板上のソルダーマスクの最上層か らポリエステルＮ２１０を除去し、この積層基板をラミネータ１ｏの中に戻すた びに、追加のソルダーマスク層を付着させる事ができる。第１５図に図示の積層 基板は複数のホトポリマーＭ２Ｏ６を備え、保護ポリエステル最上層２１０は露 光段階中積層基板上に残る。

第１５図に示す多層基板は、第１６図に示すような最終的サンドブラスト段階の 前に、前述のような露光−現像段階を受ける。ソルダーマスクはサンドブラスト 中にある程度まで侵食されるが、このソルダーマスクはサンドブラスト段階が終 了するまでに基板の平滑面２０２のレベルまで完全に摩耗されないだけの厚さに 構成されている。サンドブラスト中にソルダーマスクが乾燥し始めれば、その弾 性を回復するために水を加える事ができる。

サンドブラスト段階の終了後に前述のようにストリンパ溶液を噴霧する事によっ て残存ソルダーマスクを除去する。

ソルダーマスクの複数層を基板の上に配置する事によってその厚さを増大した場 合でも、ソルダーマスク面に図形を描くために紫外線に露出する際に余分のエネ ルギー量を必要としない、しかし、区域２１８が基板面から完全に除去されるよ うにホトポリマー層２０６を現像する時間は、ホトポリマー層の厚さの増大と共 に増大する。

本発明は前記の説明のみに限定されるものでなく、その主旨の範囲内において任 意に変更実施できる。

（そｔ８ 国際調査報告 ｍ１ｍ６ｍ１　＾ｌｅｋｗ帥Ｎ。　ＰＣＴ／ｌｌｓ　８６１０１９０５ＡＮＮＥ Ｘ　Ｔｏ　ｓ”ＫＥ　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　５ＥＡＲＣＨＲＥＰＯＲＴ 　ＯＮ

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. １．硬質基板の平滑面の中に浮彫り図形を形成する方法において、 （ａ）ドライフィルム・ホトレジストのラミネーション層からポリエチレンリリ ース層を除去する段階と、（ｂ）ドライフィルム・ホトレジストの残存層を、そ の温度を上昇させるために加熱する事なく、そのホトポリマー層を硬質基板の平 滑面と直接に接触させるように前記平滑面に付着させる段階と、 （ｃ）ドライフィルム・ホトレジストで被覆された前記平滑面の上に、暗部と透 明部を有する図形ネガを配置する段階と、 （ｄ）ホトポリマー層の表面のみを重合する事によってドライフィルム・ホトレ ジスト上に図形を描くに十分な時間だけ、前記ネガの透明区域を通してドライフ ィルム・ホトレジストを一定強さの紫外線に露光する段階と、（ｅ）ドライフィ ルム・ホトレジストの保護用ポリエステル層を除去し、基板上にホトポマー層を 残す段階と、 （ｆ）ホトポリマー層に現像液を噴霧して露光中にネガの暗部の背後にあったホ トポリマー層部分を除去する事により、ホトポリマー層の一部を前記平滑面から 図形の形に除去する段階と、 （ｇ）硬質基板の平滑面のホトポリマー層を除去した区域において前記平滑面を 所望の深さまで除去する段階と、 （ｈ）ホトポリマー層の残存部分を除去する段階とを含む方法。
2. ２．紫外線露光の直後にホトポリマー層を現像する請求の範囲第１項による方法 。
3. ３．部分的にホトポリマー層によって被覆された硬質基板の平帯面に対して酸食 剤を加える事によって、前記平滑面を除去する請求の範囲第１項による方法。
4. ４．酸食剤は重フツ化アンモニウムである請求の範囲第３項による方法。
5. ５．ドライフィルム・ホトレジストはソルダーマスクであり、このソルダーマス クは現像液の施用後に硬化されない請求の範囲第３項による方法。
6. ６．紫外線の強さと露光時間は約３乃至２５ミリジュール毎平方センチメートル の範囲の露光エネルギーを消費する請求の範囲第５項による方法。
7. ７．（ａ）部分的にホトポリマー層によって被覆された硬質基板の平滑面に対し て硬質粒子を衝突させる事によって前記平滑面を除去し、 （ｂ）ドライフィルム・ホトレジストはソルダーマスクであり、 （ｃ）ソルダーマスクは現像液の施用後に硬化されない請求の範囲第１項による 方法。
8. ８．紫外線の強さと露光時間は約３乃至２５ミリジュール毎平方センチメートル の範囲の露光エネルギーを消費する請求の範囲第７項による方法。
9. ９．硬質基板の平滑面を所望の深さまで除去する事ができるように、前記平滑面 に対して複数層のソルダーマスクを付着させ、前記複数層のソルダーマスクは、 （ａ）基板の平滑面に付着されたソルダーマスクの保護用ポリエステル層を除去 して、平滑面上にホトポリマー層を残す段階と、 （ｂ）ソルダーマスクの第２シートを、基板平滑面上のホトポリマー層に直接に 接触するように配置する段階と、 （ｄ）ソルダーマスクの第２シートの保護用ポリエステル層を除去する段階と、 （ｅ）前記段階（ｂ）乃至（ｄ）を反復して任意数の追加ソルダーマスク層を配 置する段階とを含む請求の範囲第７項による方法。
10. １０．ドライフィルム・ホトレジストが約６０°Ｆ乃至８０°Ｆの温度範囲で硬 質基板の平滑面に付着される請求の範囲第１項による方法。
11. １１．（ａ）ホトポリマー層と基板との間の気泡の形成を防止するに十分な圧力 を加えるローラの間に、硬質基板とドライフィルム・ホトレジストの残存層とを 通過させる事によって、硬質基板の平滑面に対してドライフイルム・ホトレジス トの残存層を付着させる段階と、（ｂ）ドライフィルム・ホトレジストの残存層 は加圧ローラの間に入る前に緊張状態に保持される段階とを含む請求の範囲第二 項による方法。
12. １２．硬質基板の平滑面に対してドライフィルム・ホトレジストを付着させる装 置において、（ａ）ドライフイルム・ホトレジストからポリエチレンリリース層 を除去する手段と、 （ｂ）ドライフィルム・ホトレジストの温度を上昇させるために加熱する事なく 、そのホトポリマー層が硬質基板の平滑面に直接に接触するように、ドライフィ ルムホトレジストの残存層を前記平滑面に対して軽度の圧力のもとに付着させる 手段と、 （ｃ）ドライフィルム・ホトレジストが平滑面に軽度の圧力で付着させられる前 に、ドライフィルム・ホトレジストを緊張させる手段とを含む装置。
13. １３．硬質基板の平滑面に対してドライフィルム・ホトレジストを付着させる装 置において、（ａ）可変形面を有する一対の回転自在送りローラであって、少な くともその一方が確動的に駆動され、これらの送りローラは相互に平行であって 、ドライフィルムホトレジストと種々の厚さの基板をその間に受けるために相対 的に近接離間可能とする一対の回転自在送りローラと、 （ｂ）前記の送りローラの最大間隔を調節する手段と、（ｃ）前記の送りローラ にドライフィルム・ホトレジストを供給するために送りローラに対して平行に離 間配置されたドライフィルム・ホトレジスト供給ロールを回転自在に搭載する手 段と、 （ｄ）ポリエチレンリリース層がドライフィルム・ホトレジストから分離される に従ってこのポリエチレンリリース層を取り上げるために前記供給ロールに対し て平行に、この供給ロールの上に乗るように取り上げロールを回転自在に搭載す る手段と、 （ｅ）ドライフィルム・ホトレジストが一対の送りローラの面に入る前に、この ドライフィルム・ホトレジストを緊張させる手段とを含む装置。
14. １４．前記の緊張手段は、送りローラに対して平行に、前記供給ロールと送りロ ーラとの間のドライフィルム・ホトレジストの走路に沿って配置された回転自在 のシワ防止ローラを含み、このシワ防止ローラはドライフィルム・ホトレジスト と接触し、またこのシワ防止ローラは、供給ロールから送りローラまでのドライ フィルム・ホトレジストの進行方向と逆方向に回転する請求の範囲第１３項によ る装置。
15. １５．シワ防止ローラは、一対の送りローラの供給ロールに近い一方のローラに 当接するように配置されている請求の範囲第１４項による装置。
16. １６．シワ防止ローラの直径は前記一対のローラの一方のローラの直径の約０． ３７５倍である請求の範囲第１５項による装置。
17. １７．シワ防止ローラは平滑なステンレス鋼面を有する請求の範囲第１４項によ る装置。
18. １８．送りローラの可変形面はエラストマーから成り、その両端部の小直径から その中央部の大直径まで僅かなテーパを有する請求の範囲第１３項による装置。
19. １９．ドライフィルム・ホトレジストの残存層が基板の平滑面に付着させられる 際に、これらの層に対して張力が加えられる請求の範囲第１項による方法。
20. ２０．（ａ）硬質基板とドライフィルム・ホトレジストの残存層とを一対の回転 自在送りローラの間に通過させる事によって、基板平滑面に対してドライフィル ム・ホトレジストを付着させる段階と、 （ｂ）送りローラに対して平行な回転自在のシワ防止ローラによってドライフィ ルム・ホトレジストに対して張力を加え、前記のシワ防止ローラは送りローラ間 に入る前のドライフィルム・ホトレジストと接触し、またこのシワ防止ローラは 、送りローラまでのドライフィルムホトレジストの進行方向と逆方向に回転する 段階とを含む請求の範囲第１９項による方法。