JPS6180236A - ソルダ−レジスト形成用感光性フイルム - Google Patents
ソルダ−レジスト形成用感光性フイルムInfo
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- JPS6180236A JPS6180236A JP20195984A JP20195984A JPS6180236A JP S6180236 A JPS6180236 A JP S6180236A JP 20195984 A JP20195984 A JP 20195984A JP 20195984 A JP20195984 A JP 20195984A JP S6180236 A JPS6180236 A JP S6180236A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/095—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having more than one photosensitive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Structural Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はソルダーレジスト形成用感光性フィルムに関し
、更に詳しくは、凹凸を有する固体表面にレジスト形成
用感光性フィルムを積層する際に、空気のまき込み等に
よる密着不足を回避するのに有利な感光性フィルムに関
するものである。
、更に詳しくは、凹凸を有する固体表面にレジスト形成
用感光性フィルムを積層する際に、空気のまき込み等に
よる密着不足を回避するのに有利な感光性フィルムに関
するものである。
従来、印刷配線板において、回路の採掘および部品はん
だ付は時のはんだブリッジ防止のために、画像状保護膜
（以下、ソルダーレジストという）を用いることは公知
である。
だ付は時のはんだブリッジ防止のために、画像状保護膜
（以下、ソルダーレジストという）を用いることは公知
である。
このようなソルダーレジストの形成法としては、（１）
熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を主成分とするインキを
印刷配線板上にスクリーン印刷し、加熱硬化あるいは光
照射によって硬化させる方法：（２）液状感光性樹脂を
印刷配線板上に塗布し、塗布面に非接触状態で保持した
ネガマスクを通して平行光線により露光してソルダーレ
ジストを形成させる方法； （３）感光性樹脂を溶剤に添加した溶液を印刷配線板上
に塗布し、しかる後溶剤を揮散させた後、ネガマスクを
通して露光してソルダーレジス）ｔ［成させる方法； （４）光透過性フィルム上に塗布された感光性樹脂（感
光性フィルム）を印刷配線板上に積層し、ネガマスフを
通して露光してソルダーレジストを形成させる方法； などが用いられている。
熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を主成分とするインキを
印刷配線板上にスクリーン印刷し、加熱硬化あるいは光
照射によって硬化させる方法：（２）液状感光性樹脂を
印刷配線板上に塗布し、塗布面に非接触状態で保持した
ネガマスクを通して平行光線により露光してソルダーレ
ジストを形成させる方法； （３）感光性樹脂を溶剤に添加した溶液を印刷配線板上
に塗布し、しかる後溶剤を揮散させた後、ネガマスクを
通して露光してソルダーレジス）ｔ［成させる方法； （４）光透過性フィルム上に塗布された感光性樹脂（感
光性フィルム）を印刷配線板上に積層し、ネガマスフを
通して露光してソルダーレジストを形成させる方法； などが用いられている。
これらの方法のうち、（１）の方法は寸法精度が低く、
近年の印刷配線板の高密度微細化に対応できないという
欠点を有している。これに対し、（２）、（３）および
（４）の方法は、フォトレジストを使用して写真法によ
９画像を形成するため寸法精度は優れている。しかしな
がら（２）の方法では液状感光性樹゛脂を使用するため
、ネガマスクを接触させて露光することができず、露光
に際して特殊な平行光線照射装置を使用しなければ彦ら
ないため、設備が高価になシ有利とは言えない。（３）
の方法では、溶液状感光性樹脂を塗布後、溶剤を揮散さ
せねばならないため作業性が劣シ、均一な厚膜が得難い
という欠点を有している。これらの方法に対し、（４）
の方法は、感光性フィルムを印刷配線板に減圧雰囲気下
でロールにより加熱、加圧積層して能率的に感光性樹脂
膜を形成することができるため作業性が優れており、ま
た均一な厚膜を容易に形成することかできるという点で
好ましい。
近年の印刷配線板の高密度微細化に対応できないという
欠点を有している。これに対し、（２）、（３）および
（４）の方法は、フォトレジストを使用して写真法によ
９画像を形成するため寸法精度は優れている。しかしな
がら（２）の方法では液状感光性樹゛脂を使用するため
、ネガマスクを接触させて露光することができず、露光
に際して特殊な平行光線照射装置を使用しなければ彦ら
ないため、設備が高価になシ有利とは言えない。（３）
の方法では、溶液状感光性樹脂を塗布後、溶剤を揮散さ
せねばならないため作業性が劣シ、均一な厚膜が得難い
という欠点を有している。これらの方法に対し、（４）
の方法は、感光性フィルムを印刷配線板に減圧雰囲気下
でロールにより加熱、加圧積層して能率的に感光性樹脂
膜を形成することができるため作業性が優れており、ま
た均一な厚膜を容易に形成することかできるという点で
好ましい。
しかしながら、近年の印刷回路板の回路の高密度微細化
によシ回路面の凹凸が高密度化すると、従来の感光性フ
ィルムでは四部への空気のまき込み及びそれに伴う密着
不足が指摘されるようになった。したがって、このよう
な欠点がない感光性フィルムの開発が望まれていた。
によシ回路面の凹凸が高密度化すると、従来の感光性フ
ィルムでは四部への空気のまき込み及びそれに伴う密着
不足が指摘されるようになった。したがって、このよう
な欠点がない感光性フィルムの開発が望まれていた。
本発明の目的は、感光性フィルムが有する優れた作業性
、厚膜形成性を損うことなく、上記した空気のまき込み
及び密着不足を回避することができる感光性フィルムを
提供することにある。
、厚膜形成性を損うことなく、上記した空気のまき込み
及び密着不足を回避することができる感光性フィルムを
提供することにある。
本発明者らは、従来のような一層の感光層しか有さない
感光性フィルムに代えて、感光層をノ・−ド層とソフト
層の二層構造とした場合は、ソフト層の流動化によって
感光性フィルムが凹凸を有する固体表面に密着性よく積
層されることを見出し本発明を完成するに至った。
感光性フィルムに代えて、感光層をノ・−ド層とソフト
層の二層構造とした場合は、ソフト層の流動化によって
感光性フィルムが凹凸を有する固体表面に密着性よく積
層されることを見出し本発明を完成するに至った。
即ち、本発明のソルダーレジスト形成用感光性フィルム
は、 （−） 光透過性フィルム （ｂ） 固体状光硬化性樹脂組成物層１及び（ｃ）常
温で固体状であり、加熱時に流動性を有する光硬化性樹
脂組成物層 が順次積層されて々ることを特徴とする。
は、 （−） 光透過性フィルム （ｂ） 固体状光硬化性樹脂組成物層１及び（ｃ）常
温で固体状であり、加熱時に流動性を有する光硬化性樹
脂組成物層 が順次積層されて々ることを特徴とする。
以下、本発明を更に詳細に説明する。
本発明の感光性フィルムの構造は、図に示すように、光
透過性フィルム（ｍ） １ 、光硬化性樹脂組成物層（
ｂ）２および光硬化性樹脂組成物層（ｃ）３よシなる。
透過性フィルム（ｍ） １ 、光硬化性樹脂組成物層（
ｂ）２および光硬化性樹脂組成物層（ｃ）３よシなる。
また、保存時において、一時的に光硬化性樹脂組成物層
（ｂ）および（ｃ）を保護するために、保護フィルム４
を設けることもできる。
（ｂ）および（ｃ）を保護するために、保護フィルム４
を設けることもできる。
本発明に使用する光透過性フィルム（−）は、従来から
用いられているものであればいかなるものであってもよ
い。この種のフィルムとしては、通常、感光性樹脂組成
物を硬化させるのに有効な波長の光、好ましくは紫外線
、更に好ましくは２５０〜４００ｎ準の波長の光を透過
させるものが用いられる。具体的には、例えばポリエチ
レンテレフタレ−トフイルム、ポリブチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フイルム、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニリデン
フィルム、ポリスルホンフィルム、ポリアクリレートフ
ィルム、ポリエーテルスルホンフィルムなどが挙げられ
る。光透過性フィルム（ａ）の厚さは、機械的強度と光
透過性を考慮して、通常、１０〜１００μｍ１好ましく
は１５〜５０μｍである。
用いられているものであればいかなるものであってもよ
い。この種のフィルムとしては、通常、感光性樹脂組成
物を硬化させるのに有効な波長の光、好ましくは紫外線
、更に好ましくは２５０〜４００ｎ準の波長の光を透過
させるものが用いられる。具体的には、例えばポリエチ
レンテレフタレ−トフイルム、ポリブチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン
フイルム、ポリエチレンフィルム、ポリ塩化ビニリデン
フィルム、ポリスルホンフィルム、ポリアクリレートフ
ィルム、ポリエーテルスルホンフィルムなどが挙げられ
る。光透過性フィルム（ａ）の厚さは、機械的強度と光
透過性を考慮して、通常、１０〜１００μｍ１好ましく
は１５〜５０μｍである。
光硬化性樹脂組成物層（ｂ）を形成する固体状光硬化性
樹脂組成物とは、ある一定の温度以下では流動性を示さ
ず、通常、１００℃以下、好ましくは１５０℃以下で固
体状態のものをいう。１００℃以下で流動性を示す場合
は、感光性フィルムを印刷配線板に、加熱積層すると、
回路部すなわ・ち基部の凸部の膜厚が著しく薄くなるな
どの問題が生じる。光硬化性樹脂組成物は、その硬化物
が耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性および電気的特性が優れ
る等、ソルダーレジストとしての特性を有することが好
ましく、また硬化以前では固体表面への粘着性を示すこ
とが好ましい。光硬化性樹脂組成物として使用する樹脂
は光硬化性のものであれば特に制限はないが、通常、ア
クリレート系光硬化性樹脂、メタクリレート系光硬化性
樹脂、不飽和ポリエステル系光硬化性樹脂、エポキシ系
光硬化性樹脂等が使用できる。本発明では、これらの樹
脂の中から、所望の温度以下では流動性を示さない樹脂
が適宜に選択されて用いられる。光硬化性樹脂組成物層
（ｂ）の厚さは、通常、５〜１００μｍ１好ましくは１
０〜７０μｍである。
樹脂組成物とは、ある一定の温度以下では流動性を示さ
ず、通常、１００℃以下、好ましくは１５０℃以下で固
体状態のものをいう。１００℃以下で流動性を示す場合
は、感光性フィルムを印刷配線板に、加熱積層すると、
回路部すなわ・ち基部の凸部の膜厚が著しく薄くなるな
どの問題が生じる。光硬化性樹脂組成物は、その硬化物
が耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性および電気的特性が優れ
る等、ソルダーレジストとしての特性を有することが好
ましく、また硬化以前では固体表面への粘着性を示すこ
とが好ましい。光硬化性樹脂組成物として使用する樹脂
は光硬化性のものであれば特に制限はないが、通常、ア
クリレート系光硬化性樹脂、メタクリレート系光硬化性
樹脂、不飽和ポリエステル系光硬化性樹脂、エポキシ系
光硬化性樹脂等が使用できる。本発明では、これらの樹
脂の中から、所望の温度以下では流動性を示さない樹脂
が適宜に選択されて用いられる。光硬化性樹脂組成物層
（ｂ）の厚さは、通常、５〜１００μｍ１好ましくは１
０〜７０μｍである。
光硬化性樹脂組成物層（ｅ）を形成する樹脂は、常温で
固体状態であって、加熱時に流動性を有するものである
。ここでいう常温とは、通常、−２０〜５０℃の範囲で
あり、加熱時とは、通常５０℃を超える温度、好ましく
は７０〜１５０℃である。
固体状態であって、加熱時に流動性を有するものである
。ここでいう常温とは、通常、−２０〜５０℃の範囲で
あり、加熱時とは、通常５０℃を超える温度、好ましく
は７０〜１５０℃である。
５０℃以下で流動性を示す場合は感光性フィルムを常温
で保存中に、樹脂層が流動変形し、膜厚が不均一となシ
、逆に１５０℃を超えないと流動性を示さない場合は感
光性フィルムを加熱積層する際、温度を１５０℃付近の
高温にする必要がち）作業性に劣るなどの問題がある。
で保存中に、樹脂層が流動変形し、膜厚が不均一となシ
、逆に１５０℃を超えないと流動性を示さない場合は感
光性フィルムを加熱積層する際、温度を１５０℃付近の
高温にする必要がち）作業性に劣るなどの問題がある。
光硬化性樹脂組成物は、その硬化物が耐熱性、耐溶剤性
、耐薬品性、基板との接着性、電、気菌特性が優れる等
、ソルダーレジストとしての特性を有することが好まし
い。光硬化性樹脂組成物として使用する樹脂は光硬化性
のものであれば特に制限はないが、通常、アクリレート
系光硬化性樹脂、メタクリレート系光硬化性樹脂、不飽
和ポリエステル系光硬化性樹脂、エポキシ系光硬化性樹
脂等が使用できる。本発明では、これらの樹脂の中から
、所望の温度以下で流動性を示す樹脂が適宜に選択され
て用いられる。光硬化性樹脂組成物層（ｃ）の厚さは、
通常、１０〜１００μｍ１好ましくは１５〜５０μｍで
ある。
、耐薬品性、基板との接着性、電、気菌特性が優れる等
、ソルダーレジストとしての特性を有することが好まし
い。光硬化性樹脂組成物として使用する樹脂は光硬化性
のものであれば特に制限はないが、通常、アクリレート
系光硬化性樹脂、メタクリレート系光硬化性樹脂、不飽
和ポリエステル系光硬化性樹脂、エポキシ系光硬化性樹
脂等が使用できる。本発明では、これらの樹脂の中から
、所望の温度以下で流動性を示す樹脂が適宜に選択され
て用いられる。光硬化性樹脂組成物層（ｃ）の厚さは、
通常、１０〜１００μｍ１好ましくは１５〜５０μｍで
ある。
保護フィルム４を設ける場合、保護フィルム４は光硬化
性樹脂組成物（ｃ）に対して離形性の良いものが好まし
く、その具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリエステ
ルフィルム等が挙げられる。保護フィルム４の厚さは、
通常、５〜５０μｍ１好ましくは１０〜３０μｍである
。
性樹脂組成物（ｃ）に対して離形性の良いものが好まし
く、その具体例としては、ポリエチレンフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、フッ素樹脂フィルム、ポリエステ
ルフィルム等が挙げられる。保護フィルム４の厚さは、
通常、５〜５０μｍ１好ましくは１０〜３０μｍである
。
以上に説明したような構造からまる本発明の感光性フィ
ルムは、例えば、光透過性フィルム（ＩＬ）上に、所定
の光硬化性樹脂、硬化触媒及び必要であれば他の添加剤
を溶剤に溶かして調製された樹脂組成物を塗布乾燥して
樹脂組成物層（ｂ）を形成し、次いで加熱時に流動性を
示す所定の光硬化性樹脂を加えたこと以外は上記と同様
にして調整された樹脂組成物を更に塗布乾燥して樹脂組
成物層（ｃ）を形成することにより製造される。なお、
所望であれば、（ｃ）層上に保護フィルムを設けてもよ
い。ここで、樹脂組成物層（ｂ）及び（６）に添加され
る硬化触媒としては、樹脂に応じて適宜に選択すること
ができるが、通常、増感剤、アミン類、光分解性シリコ
ーン化合物及び有機アルミニウム化合物などが用いられ
る。また、必要に応じて、上記組成物中に界面活性剤、
消泡剤、染料、顔料などの添加剤を加えてもよい。
ルムは、例えば、光透過性フィルム（ＩＬ）上に、所定
の光硬化性樹脂、硬化触媒及び必要であれば他の添加剤
を溶剤に溶かして調製された樹脂組成物を塗布乾燥して
樹脂組成物層（ｂ）を形成し、次いで加熱時に流動性を
示す所定の光硬化性樹脂を加えたこと以外は上記と同様
にして調整された樹脂組成物を更に塗布乾燥して樹脂組
成物層（ｃ）を形成することにより製造される。なお、
所望であれば、（ｃ）層上に保護フィルムを設けてもよ
い。ここで、樹脂組成物層（ｂ）及び（６）に添加され
る硬化触媒としては、樹脂に応じて適宜に選択すること
ができるが、通常、増感剤、アミン類、光分解性シリコ
ーン化合物及び有機アルミニウム化合物などが用いられ
る。また、必要に応じて、上記組成物中に界面活性剤、
消泡剤、染料、顔料などの添加剤を加えてもよい。
本発明の感光性フィルムを、回路形成された印刷配線板
等の凹凸を有する固体表面に積層する際は、通常、光硬
化性樹脂組成物層（ｃ）が流動性を有し、かつ、光硬化
性樹脂組成物層（ｂ）が固体状態を有する温度にて使用
することが望ましい。通常、その温度は５０〜１５０℃
、好ましくは６０〜１４０℃である。また、感光性フィ
ルムを固体表面に積層する方法としては、通常、一般的
に行われている加熱ロールラミネーター、加熱真空ラミ
ネーター等を使用する方法を用いることができる。
等の凹凸を有する固体表面に積層する際は、通常、光硬
化性樹脂組成物層（ｃ）が流動性を有し、かつ、光硬化
性樹脂組成物層（ｂ）が固体状態を有する温度にて使用
することが望ましい。通常、その温度は５０〜１５０℃
、好ましくは６０〜１４０℃である。また、感光性フィ
ルムを固体表面に積層する方法としては、通常、一般的
に行われている加熱ロールラミネーター、加熱真空ラミ
ネーター等を使用する方法を用いることができる。
本発明の感光性フィルムは、凹凸の高さが、通常、０〜
１５０８ｍ１好ましくは０〜１００μｍである固体表面
に積層することが好ましい。凹凸の高さがこの範囲より
も大きい場合は、感光性フィルムの積層時に空気のまき
込みによる気泡の発生や固体表面との密着不足を起し易
くなるため、本発明フィルムの所期の効果が得にくくな
る。
１５０８ｍ１好ましくは０〜１００μｍである固体表面
に積層することが好ましい。凹凸の高さがこの範囲より
も大きい場合は、感光性フィルムの積層時に空気のまき
込みによる気泡の発生や固体表面との密着不足を起し易
くなるため、本発明フィルムの所期の効果が得にくくな
る。
本発明の感光性フィルムは固体表面に積層した後、常温
もしくは加熱時、好ましくは０〜１５０℃で、ネガマス
クを通して光照射することによシ、ネガマスクに相応し
た画像状硬化膜を得ることができる。
もしくは加熱時、好ましくは０〜１５０℃で、ネガマス
クを通して光照射することによシ、ネガマスクに相応し
た画像状硬化膜を得ることができる。
本発明の感光性フィルムは、回路形成された印刷配線板
等の凹凸を有する固゛体表面に積層する際に、作業性及
び厚膜形成性を損うことなく、空気のまき込み等による
気泡の発生や密着不足を回避するのに有利である。
等の凹凸を有する固゛体表面に積層する際に、作業性及
び厚膜形成性を損うことなく、空気のまき込み等による
気泡の発生や密着不足を回避するのに有利である。
以下において、本発明の実施例を掲げ、更に詳しく説明
する。なお、実施例中、部は全て重量部を示す。
する。なお、実施例中、部は全て重量部を示す。
実施例１
１．６−ヘキサンジオールジアクリレート ・・・１
５部トリスアセチルアセトナドアルミニウム ・・・
０．５部ｔｓｒｔ−ブナルベルオキシトリフェニルシラ
ン ・・・３．０ 部（１−ヒドロキシ−１−メチ
ル）エチルフェニルケトン・・・４．０ 部メチルエチ
ルケトン ・・・２００部上記の配合で光
硬化性樹脂組成物Ｉを調製し、２５μｍｔｖポリエチレ
ポリエチレンテレフタレートフィルム上シ、３０μｍ厚
みの光硬化性樹脂組成物層（Ｉ）を形成した。この組成
物層（Ｉ）は１５０℃以下のとき固体状である。
５部トリスアセチルアセトナドアルミニウム ・・・
０．５部ｔｓｒｔ−ブナルベルオキシトリフェニルシラ
ン ・・・３．０ 部（１−ヒドロキシ−１−メチ
ル）エチルフェニルケトン・・・４．０ 部メチルエチ
ルケトン ・・・２００部上記の配合で光
硬化性樹脂組成物Ｉを調製し、２５μｍｔｖポリエチレ
ポリエチレンテレフタレートフィルム上シ、３０μｍ厚
みの光硬化性樹脂組成物層（Ｉ）を形成した。この組成
物層（Ｉ）は１５０℃以下のとき固体状である。
次に、
ビスコート５４０ ・・・３５
部１．６−ヘキサンジオールジアクリレート ・・・
１５部エピコート １００１
・・・２０部トリスアセチルアセトナドアルミニウム
・・・０．６部ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ
トリフェニルシラン ・・・３．０ 部（１−ヒドロ
キシ−１−メチル）エチルフェニルケトン ・・・４
．０部ＦＣ４３０・・・０，５部 メチルエチルケトン ・・・７０
部の配合で光硬化性樹脂組成物■を調製し、光硬化性樹
脂組成物層（Ｉ）の上に塗布乾燥して、３５μｍ厚みの
光硬化性樹脂組成物層（６）を形成し、感光性フイルム
を製造した。なお、この組成物層（６）は、８０℃以上
のとき流動性を示す。
部１．６−ヘキサンジオールジアクリレート ・・・
１５部エピコート １００１
・・・２０部トリスアセチルアセトナドアルミニウム
・・・０．６部ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシ
トリフェニルシラン ・・・３．０ 部（１−ヒドロ
キシ−１−メチル）エチルフェニルケトン ・・・４
．０部ＦＣ４３０・・・０，５部 メチルエチルケトン ・・・７０
部の配合で光硬化性樹脂組成物■を調製し、光硬化性樹
脂組成物層（Ｉ）の上に塗布乾燥して、３５μｍ厚みの
光硬化性樹脂組成物層（６）を形成し、感光性フイルム
を製造した。なお、この組成物層（６）は、８０℃以上
のとき流動性を示す。
次いで、線幅および線間が２００μｍ、厚さが５０μｍ
の銅回路を有する回路基板上に、熱ロールを用い１００
℃にて、上記感光性フィルムを加熱加圧して貼合せた。
の銅回路を有する回路基板上に、熱ロールを用い１００
℃にて、上記感光性フィルムを加熱加圧して貼合せた。
この時、光硬化性樹脂組成物層（６）は良好な流動性を
示し、空気のまき込みや密着不良は見られなかった。次
に、積層した感光性フィルムにネガマスクを密着し、８
０Ｗ／ｍの空冷水銀ランプが３本配設された光照射装置
の中に導入し、２００ｍＷ／！の照度で３秒間光を照射
した。
示し、空気のまき込みや密着不良は見られなかった。次
に、積層した感光性フィルムにネガマスクを密着し、８
０Ｗ／ｍの空冷水銀ランプが３本配設された光照射装置
の中に導入し、２００ｍＷ／！の照度で３秒間光を照射
した。
次いで、１，１．１−）リクロロエタンージメトキシエ
タン（４：１）混合溶剤を用いて１分間現像を行い、１
５０℃で６０分間加熱処理を行った。ネガマスクに相応
した精密な画像状膜が得られ、ソルダーレジストとして
充分使用可能であることが分った。
タン（４：１）混合溶剤を用いて１分間現像を行い、１
５０℃で６０分間加熱処理を行った。ネガマスクに相応
した精密な画像状膜が得られ、ソルダーレジストとして
充分使用可能であることが分った。
実施例２
メタクリル酸メチル・メタクリル酸グリシジル（９３部
７重量比）共重合体 ・・・３０部ビスコート
５４０ ・・・２５部エピコート
１００１ ・・・１５部
トリスエテルアセトアセタトアルミニウム
・・・０．５ 部ｔａｒｔ −７”チルペルオキシトリ
フェニルシラン ・・・ａ、 Ｏ部ベンゾフェノン
・・・４．０ 部Ｆ０４３０
・・・０．９部メチルエチルケト
ン ・・・２００部上記配上記光硬
化性樹脂組成物■を調製し、２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム上に塗布乾燥し、３０μｍ厚みの
光硬化性樹脂組成物層■を形成した。この組成物層（財
）は、１５０℃以下のとき固体状である。
７重量比）共重合体 ・・・３０部ビスコート
５４０ ・・・２５部エピコート
１００１ ・・・１５部
トリスエテルアセトアセタトアルミニウム
・・・０．５ 部ｔａｒｔ −７”チルペルオキシトリ
フェニルシラン ・・・ａ、 Ｏ部ベンゾフェノン
・・・４．０ 部Ｆ０４３０
・・・０．９部メチルエチルケト
ン ・・・２００部上記配上記光硬
化性樹脂組成物■を調製し、２５μｍのポリエチレンテ
レフタレートフィルム上に塗布乾燥し、３０μｍ厚みの
光硬化性樹脂組成物層■を形成した。この組成物層（財
）は、１５０℃以下のとき固体状である。
次に、
ビスコート５４０ ・・・３５部
２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート
・・弓 ０部ビスコ−ドア００
・・・１０部エピコート１００１
・・・１５部エピコート１００４
・・・３０部トリスエチルアセトアセタト
アルミニウム ・・・０．５部ｔｏｒＬ−ブチル
ペルオキシトリフェニルシラン ・・・４０部ベンゾ
フェノン ・・・４．０ 部ＦＣ４
３０・・・０．９部 メチルエチルケトン ・・・７０
部の配合で光硬化性樹脂組成物■を調製し、光硬化性樹
脂組成物層（ホ）の上に塗布乾燥して、４０μｍ厚みの
光硬化性樹脂組成物層翰を形成し、感光性フィルムを製
造した。なお、この組成物層■は、８０℃以上のとき流
動性を示す。
２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート
・・弓 ０部ビスコ−ドア００
・・・１０部エピコート１００１
・・・１５部エピコート１００４
・・・３０部トリスエチルアセトアセタト
アルミニウム ・・・０．５部ｔｏｒＬ−ブチル
ペルオキシトリフェニルシラン ・・・４０部ベンゾ
フェノン ・・・４．０ 部ＦＣ４
３０・・・０．９部 メチルエチルケトン ・・・７０
部の配合で光硬化性樹脂組成物■を調製し、光硬化性樹
脂組成物層（ホ）の上に塗布乾燥して、４０μｍ厚みの
光硬化性樹脂組成物層翰を形成し、感光性フィルムを製
造した。なお、この組成物層■は、８０℃以上のとき流
動性を示す。
次に実施例１と同様の回路基板上に、実施例１と同様に
して、上記感光性フィルムを積層した。
して、上記感光性フィルムを積層した。
この時、光硬化性樹脂組成物層■は良好な流動性を示し
、空気のまき込みや密着不良は見られなかった。次に、
実施例１と同様にして光照射、現像、加熱処理を行った
が、ネガマスクに相応した精密な画像状膜が得られた。
、空気のまき込みや密着不良は見られなかった。次に、
実施例１と同様にして光照射、現像、加熱処理を行った
が、ネガマスクに相応した精密な画像状膜が得られた。
比較例
ソルダーレジストとして市販されておシ、一層の感光層
からなるＶＡＣＲＥＬフィルム（商品名、デュポン社製
）を実施例１と同様の回路基板上に、実施例１と同条件
で積層した。得られた感光層は凹凸部の角部に空気のま
き込みが見られた。
からなるＶＡＣＲＥＬフィルム（商品名、デュポン社製
）を実施例１と同様の回路基板上に、実施例１と同条件
で積層した。得られた感光層は凹凸部の角部に空気のま
き込みが見られた。
実施例では印刷配線板を用いて説明したが、本発明の感
光性フィルムの適用はこれに限定されるものではない。
光性フィルムの適用はこれに限定されるものではない。
図は本発明の感光性フィルムの一例を示す断面概略図で
ある− １・・・光透過性フィルム ２・・・固体状光硬化性樹脂組成物層 ３・・・加熱流動性光硬化性樹脂組成物層４・・・保護
フイルム
ある− １・・・光透過性フィルム ２・・・固体状光硬化性樹脂組成物層 ３・・・加熱流動性光硬化性樹脂組成物層４・・・保護
フイルム
Claims (2)
- （１）（ａ）光透過性フィルム （ｂ）固体状光硬化性樹脂組成物層、及び （ｃ）常温で固体状であり、加熱時に流動性を有する光
硬化性樹脂組成物層 が順次積層されてなるソルダーレジスト形成用感光性フ
ィルム。 - （２）（ｃ）層を形成する樹脂組成物が、５０℃以下の
温度で固体状であり、５０℃を超え１５０℃以下の温度
で流動性を有する特許請求の範囲第１項記載の感光性フ
ィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20195984A JPS6180236A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ソルダ−レジスト形成用感光性フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20195984A JPS6180236A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ソルダ−レジスト形成用感光性フイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6180236A true JPS6180236A (ja) | 1986-04-23 |
Family
ID=16449598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20195984A Pending JPS6180236A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | ソルダ−レジスト形成用感光性フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6180236A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021859A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Toyobo Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| EP1098223A1 (en) * | 1999-11-03 | 2001-05-09 | Shipley Company LLC | Dry film photopolymerizable compositions |
| JP2006091282A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
| JP2007115789A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型半導体装置および積層型半導体装置の製造方法 |
| CN113660390A (zh) * | 2020-04-28 | 2021-11-16 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种摄像机主控板、摄像设备及补光灯板适配方法 |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP20195984A patent/JPS6180236A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021859A (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-08 | Toyobo Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| EP1098223A1 (en) * | 1999-11-03 | 2001-05-09 | Shipley Company LLC | Dry film photopolymerizable compositions |
| US6455231B1 (en) | 1999-11-03 | 2002-09-24 | Shipley Company, L.L.C. | Dry film photoimageable compositions |
| JP2006091282A (ja) * | 2004-09-22 | 2006-04-06 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板の製造装置 |
| JP4508800B2 (ja) * | 2004-09-22 | 2010-07-21 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007115789A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型半導体装置および積層型半導体装置の製造方法 |
| JP4703356B2 (ja) * | 2005-10-19 | 2011-06-15 | パナソニック株式会社 | 積層型半導体装置 |
| CN113660390A (zh) * | 2020-04-28 | 2021-11-16 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种摄像机主控板、摄像设备及补光灯板适配方法 |
| CN113660390B (zh) * | 2020-04-28 | 2022-12-23 | 浙江宇视科技有限公司 | 一种摄像机主控板、摄像设备及补光灯板适配方法 |
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