JPS61114851A - プラスチツクの多層化物を製造する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、多層プリント回路の製造方法、特に１異っ
た物理的特性を持った二つの光重合性層を用いての多層
プリント回路の製造方法に関する。

多層プリント回路をけじめとするプリント回路の製造は
これまでにすでに知られており、特定の金属等の粉末物
質が、プリント回路の製造のためにトナーを用いる多数
の方法によって画像様の粘着性領域及び非粘着領域を持
つ表面に適用されてきている。その代表的な方法は、ピ
ー７アー（Ｐｅ１（ｆｅｒ　）による米国特許＠　４，
０５４，４７９号、同第４，０５４，４８５号及び同第
４，１５７，４０７号に開示されている。

特定の金属が粘着性の画像域に適用され、かつ所望でな
い粒子が機械的操作等によって回収除去された後に、金
属の粒子の溶解、無電解コーティングなどの付加的な方
法によって、回路が形成されている。これらの付加的方
法によって製造されたプリント回路は有用なものではあ
るが、しかしながら、このプロセスには、不利な面があ
る。

ピーファー（Ｐｅ１（ｆｏｒ　）の米国特許第４．１５
７．４０７号は、事前穿孔（Ｐｒｅｄｒｉｌｌｉｎｇ　
）と、プリント回路パターンと孔との整合（ｒｅｇｉｓ
ｔｅｒｉｎｇ　）　Ｋよって層間の導電性接続を形成す
るピーファーの先行する特許である米国特許第４，０５
４，４７９号及び同第４，０５４，４８３号の方法の改
良に係わるものである。事前穿孔の方法は、回路のライ
ンが厳密に一定の間隔を置いて並べられてはいないプリ
ント回路パターンへの整合についての固有の不正確さに
よって制約されている。プリント回路の製造方法に関す
るピー７アーの米国特許第４，１５７，４０７号の方法
は、電気伝導性の回路パターンを支持する基板に対して
、光重合性組成物などの光接着性の単一層を適用するも
のである。この光接着性層については、プリント回路の
作製に適したものとするため、パックグランド領域での
トナー付け（ｔｏｎｉｎｇ　）を生じさせることなしに
、粘着領域中でのトナー付けが可能であるものでなけれ
ばならない。また、この光接着性層は、現像に使用する
ための溶剤に対して良好な現像ラチチュードを有するも
のでなければならず、また溶剤による現像及びめっきを
はじめとする回路製造の全工程を通じて金属粉末の表面
へのおよびバイアス中への付着と、基板への付着を保持
するものでなければならない。

しかしながら、プリント回路製造のすべての状態・条件
下において優れ走性能を示す単一の光接着性層を持った
要素を処方することは難しいのである。

優れた現像及びその他の物理的性能とともに、良好な表
面（トナー処理への）応答性能を持った多層のプリント
回路の製造方法が必要とされているのである。

この発明についての概要を、光重合性要素の断面を図式
的に示している添付図面に沿って説明する。

図１Ａは、回路パターン（図示されていない）を有し、
または電気伝導性表面を持った基板（１）へのラミネー
ト処理を示している。２．っの光硬化性層、すなわち下
部層（２）と上部層（３）とは、下記するように各々異
なった特性を持っている。

図１Ｂは、下に置かれた回路パターン（ｕｎｄｅｒｌｙ
−ｉｎｇ　ｃｉｒｃｕｉｔ　ｐａｔｔｅｒｎ　）　Ｋ対
応シテいル回路画像（４）を通してのラミネートの紫外
線照射による露光を示している。図１０は、回路画像（
４）の非透過域（７）に対応する粘着画像領域（６）へ
の、微粉末の金塊、合金またはめっき触媒（５）の適用
を示している。図１Ｄは、少くとも１つの上に置かれた
セグメントの導電性回路パターン（バイアターゲット）
の画像（８）を通しての、トナー処理されたラミネート
への２回目の露光について示している。図１Ｅは、溶剤
を用いて光重合可能層（２）及び（３）の未露光領域を
取り除くことによるバイア（通路Ｘｖｌ＆）（９）の形
成を示している。図１Ｆは、このバイア（通路）Ｋ対し
て微粉末状の金属、合金、またはめつき触媒（５）を適
用し、この金ａｔたけ触媒をバイア（通路）の側壁（１
０）（垂直側壁のみＫついて示している）Ｋ付着させる
ことを図示している。図１Ｇは、メタライズ（ｍｅｔａ
ｌｌｉｚｅ　）もしくは触媒処理化（ｃｕｔ、ａｌｙｚ
ｅ）されたバイア（通路）（垂直側面のみ示している）
と下に置かれた表面または回路パターンとをめっき処理
して、導電性バイア（通路）　（１２）と下に置かれた
導電性表面とが接続された導電性回路パターン（１１）
を形成するのを示している。

この発明によって、導電性接続を持った２／ｅプリント
回路の製造方法が提供されるのである。

この方法は、 （ａｌ　　α０００５〜０．０１０インチ（０，０１３
〜０．２５４顛）の厚さで、Ｔｇが一１０℃またはそれ
以下のエラストマー性の重合体バインダー、エチレン性
不飽和モノマー化合物及び光開始剤または光開始剤系と
からなるメルク反応するように処方した粘着性の下部層
（１）と、この下部層（１）よりも厚さが薄く、最大の
厚さが０．０００５インチ（ｏ、ｏ１３ｍ）であって、
非エラストマー性の重合体バインダー、層（１）と同一
もしくは別のエチレン性不飽和モノマー化合物及び層（
１）と同一もしくは別の光開始剤または光開始剤系とか
らなシ、紫外線スにクトル領域の少くとも一部分におい
て０．３〜１．５の範囲の光学濃度を有する、表面反応
するように処方した粘着性の上部Ｒｋ（２）とからなる
２つの光重合性の層を、回路パターンを支持する基板に
対して同時的に、または順次にラミネートし； （ｂ）　　導電性の回路パターンの少くとも一部に重な
る（　ｏｖｅｒｌｙｉｎｇ　）少くともひとつの部分（
ｓｅｇｍｃｉｎｔ　）を持つ下に置かれる（　ｕｎｄｅ
ｒｌｙｉｎｇ　）回路パターンに整合された（　ｒｅｇ
ｉｓｔｅｒｅａ　）回路画像を通して、ラミネート層を
活性放射線に露光させ、上層（２）の未露光域は粘着性
に保ち、かつ、上、ｌｉｔ’　（２）の露光域は非粘着
性のものへと転化させ；（Ｃ）　　この未露光域に微粉
末状の金属、合金またはめっきのための触媒を付着させ
； （ｄ）　　必要によってはこの金属または触媒を付着さ
せた（　ｍｅｉａｘｌｉｚｅｄ　ｏｒ　ｃａｔａｌｙｚ
ｅｄ　）ラミネートを適宜に加熱し； （ｅ）　　導電性の回路・５ターンに重ねられる少くと
もひとつの部分（ｓｅｇｍｅｎｔ　）からなる整合され
たパイプ（通路Ｘｖｉａ）画像を通して、金属または触
媒を付着させたラミネートを活性放射線に露光させ； （ｆ）　　光重合性層の未露光域部分を溶剤を用いて除
き、層（１）及び（２）を通じるバイア（通路）を形成
させ、露光された層（１）に対応するバイア（通路）の
側面は粘着性に保ち、そしてその際下に置かれる（　ｕ
ｎｄｅｒｌｙｉｎｇ　）回路パターンの部分は露出され
るものとし； （ｇ）　　微粉末状の金属、合金または触媒が上記のバ
イア（通路）の側面に埋込まれて付着されるように、こ
れらの金属または触媒をバイア（通路）に対して付着さ
せ； （ｈ）必要によってはラミネートの活性放射線への露光
、及び／″または加熱によって、ラミネートを硬化させ
； （１）　　金部もしくは触媒を付着させたバイア（通路
）、被覆されていない部分、及び重ねられる回路画像を
無電解めっきして導電性のパイプ（通路）Ｋよって接続
させた導電性回路パターンを形成させる； ことよシなる。

導電性の層間接続を持つ多層プリント回路板は、上記し
た（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）、（ｅｌ、（ｆｌ、（ｇ）及
び（１）の工程、及び任意の工程である（ｄｉと（ｆｉ
ｌの工程のいずれか、もしくは両方の工程を用い、次い
で、引のために き続く工８（ａ１７Ｉ程（１）において新たにめっきさ
れた回路パターンを用い、そしてこの必要な工程と共に
同様に任意の工程をも少くとも１回縁υ返すことＫよっ
て２層のプリント回路から、製造することができる。

この発明において用いるプリント回路の基板は、多様な
シート類、プレート、合成樹脂プレート、合成樹脂ラミ
ネートプレート、または複合物等々の任意のものの一つ
でありうる。これらは、いずれも、必要とされる電気的
及び機械的特性、耐薬品性、耐熱性を持っているものと
する。樹脂の例としては、フェノール−ホルムアルデヒ
ド、エポキシ及びメラミンの樹脂がある。ガラスプレー
ト及びセラミックスもしくはセラミックコート金属のプ
レートもまた用いることができる。また、この基板は、
紙、カードボード、ガラスクロスを含めたファイバー、
木製シート物質、または紙基質フェノール樹脂ラミネー
トとすることもできる。

・樹脂以外の紙基質は、低−コスト印刷回路の製造に特
に有用なものである。金属シートは、これに接着される
物質が金属シート支持体とその上のメタライズ処理した
回路との間の絶縁体として作用するように使用すること
ができる。

また、ピーファー（Ｐｅ１（ｆｏｒ　）の米国特許第４
、σ５４，４７９号に開示されている自己−支持光硬化
可能要素も有用なものである。このようなプリント回路
基板は、その表面に、シバしば基礎平面（ｇｒｏｕｎｄ
　ｐｌａｎｅ　）と呼ばれる、銅などの導電性の金属層
を持つことができる。隣接して一定の間隔を置いて並べ
られたラインを持つプリント回路パターンは、プリント
回路基板の上に存在させることができる。このようなプ
リント回路パターンは、九とえば、ピーファー（ｐｅｉ
（ｆｏｒ）の米国特許第４，２５４，６２６号及びハニ
（Ｈａｎｅｙ）とロット（Ｌｏｉｔ、）Ｋよる米国特許
第４，４１１，９８０号に示されているような基板表面
上の銅のエツチング処理もしくはその他の方法などの、
すでに知られている一般的な方法によって製造すること
ができる。

この発明において、導電性の層間接続を持ったプリント
回路板を形成するためには、回路パターンもしくは導電
性の表面（基礎平面）を持つたプリント回路基板に対し
て２層の粘着性の光１合性層をラミネートする。このラ
ミネート処理は、これまでと知られている方法によって
、同時的に、もしくは順を追って行うことができる。ま
た、特定の光重合性層の分解温度以下であることを条件
として上昇温度の条件下にて行うことができる。ラミネ
ート処理の方法は、セレステ（Ｃｅ１ｅｓｔｅ　）の米
国特許第３，４６９，９８２号、コリｘ　／Ｉ／　（Ｃ
ｏ１１ｉｅｒ　）とピレート（Ｐｉｌｅｔｔｅ　）の米
国特許第５．９８４，２４４号及びフリニール（Ｆｒｉ
ｅｌ）の米国特許第４，１２７，４３６号に示されても
いる。

これらの特許はここに参考文献としてここに記載してお
く。

この２層の厚さは、上部の層がＣＬＯＯＯＯ５〜０．０
００５インチ（α００１３〜ｏ、ｏｌｓｍ）、好ましく
はα０００１〜ｃＬ０００２５インチ（α００２５〜０
．００６４Ｂ）、印刷回路板に接着している下部の層が
（Ｌ０００５０〜α０１０インチ（α０１３〜０．２５
４１Ｍｘ）、好ましくは０．００１〜・（ＬＯＯ５イン
チ（α０２５〜αｊ　２７　ｗｔ　）の範囲にある。上
層は、実質的に下層よりもその厚さ′が薄い。上層に対
する下部層の厚さの比は、少くとも２：１で、約２０：
１よシは大きくなく、好ましくは約１５：１よシは大き
くないものとする。この２つの層の全体の厚さは、αｏ
ｏｏｓｓ〜０．０１０５インチ（Ｑ、０１４〜α２６７
ｆｉ）の範囲にあるものとする。

ラミネート処理に先立って、これらの光重合性層は、取
ｐ除きうるフィルム支持体と取り除きうる保饅被覆シー
トとの間にはさんで計く。

フィルム支持体、・念とえはポリエチレンテレフタレー
ト、ポリイミドなどは、光重合性層に軟接着されてお夛
、また、この光１合性層を傷つけることなしにまたとえ
ば常温においで取り除くことのできるものである。光重
合性層は、この取り除きうるフィルム支持体に対するよ
りも、保護被覆シートに対して一層ゆるやかな接着性を
有する。また、この光重合性層は、この層が適用される
表面すなわち印刷回路基板に対するよりもゆるやかに取
シ除きうるフィルム支持体に対して接着されている。

保護被覆シートについては、代表的なものとして、ポリ
オレフィン、シリコン処理ポリエチレンテレフタレート
、弗素化重合性物質などがある。

この発明の２つの光重合性層は、異なった所望の性質、
性能を持ったものとするために１その組成を相違させる
。上部層については、改良された表面反応性（５ｕｒ（
ａｃｅ　ｒｅｓｐｏｎｓｅ　）を持つように処方される
。この明細書全体を通じて用いられる１表面反応性（５
ｕｒ（ａｃｅ　ｒｅｓｐｏｎｓｅ　）”という言葉は、
トナーまたは触媒物質は未露光域には付着するが一方で
は実質的に露光されたバックグランド領域には付着する
ことがないということを意味している。良好な微細ライ
ンの解像が輪郭のはつきシした状態で実現され、このた
め、トナー処理のための高いコントラスト性が達成され
るのである。

下部層については、改良されたバルク反応性（ｂｕｌｋ
　ｒｅｓｐｏｎｓｅ　）を持つように処方される。この
明細書全体を通じて用いられる゛バルク反応性（ｂｕｌ
ｋ　ｒｅｓｐｏｎｓｅ　）″という言葉は、良好な溶剤
現像ラチチュード、バイア（通路）　Ｃｖｉ＆）の壁面
への良好なトナー受容性（露光及び現像の後についても
含めて）、プリント回路基板への良好な接着性、および
、永久の誘電体層としての優れた電気的及び熱的な性能
を持つものであることを意味している。

各々の層には、重合性バインダー、エチレン性不飽和化
合物及び光反応開始剤もしくは光反応開始剤系という、
光重合可能層に普通に用いられている成分が含まれてい
る。この組成と使用重量比の相違については、後でもつ
と詳しく述べることにする。光学増白剤（Ｏｐｔｉｃａ
ｌ　ｂｒｉｇｈｔ−ｅｎｅｒ）、フィラー、などは、適
宜に存在させることのできる添加剤である。

適切な表面反応性を提供するためには、上部層の光重合
性層は、紫外線スペクトル範囲の少くとも一部での光密
度α３〜１．５、好ましくは約０．９を有し、下部層（
１）に存在する七ツマ−とは同一または異なった七ツマ
−もしくはモノマー混合物を約１０〜９０］ｉｉ：％含
有し、下部ＪｔＩ（１）とは同一または異なった光反応
開始剤もしくは光反応開始剤系を含崩し、しかも、エラ
ストマー性のバインダーを含有していないものである。

好適なモノマー化合物には、フィックス（Ｆｉｃｋｅｓ
　）とラコーシイ（Ｒａｋｏｃｚｙ　）の米国特許第４
，４００，４６０号明細書の第５欄の第４８行から第５
欄の第４行、ハニー　（Ｈａｎｅｙ　）とロット（Ｌｏ
ｔｔ　）の米国特許第４，４１１．９８０号明細書の第
４欄第１０〜６５行く開示されている化合物が含まれる
。非エラストマー性ポリマーバインダーについては、こ
のバインダーは通常１５℃以上、好ましくは２５℃以上
（１０〜９０重ｊｔｉ：チ）のＴｇを持っておシ、これ
らには、ハニー　（Ｈａｎｅｙ　）とロット（Ｌｏｔｔ
　）の米国特許第４，４１１，９８０号明細書の第５欄
第４６行〜第６欄第７行に示されている化合物が含まれ
る。光開始剤または光開始剤系（０，２〜１０重ｆｉｌ
）には、ナツトレイ（Ｎｏｔｘｅｙ）の米国特許第２，
９５１，７５２号、チャンバーｘ　（ＣｈａｍＭｒｓ　
）の米国特許第３，４７９，１８５号、チャング（Ｃｈ
ａｎｇ　）とファン（Ｆａｎ　）の米国特許第３．５４
９，３６７号、ファン（Ｆａｎ　）の米国特許第５．５
５８，３２２号、セスコン（Ｃｅ５ｃｏｎ　）の米国特
許第５．６１５，４５４号、グラブ（Ｇｒｕｂｂ）の米
国特許第３，６４７，４６７号、バウム（Ｂａｕｍ）と
ヘンリー（Ｈｅｎｒｙ　）の米国特許第３，６５２，２
７５号、チャング（ｃｈａｎｇ　）の米国特許第５．６
６１．５５８号、ストリルコ（５ｔｒｉｌｋｏ）の米国
特許第３，６９７．２８０号、チャング（Ｃｈａｎｇ）
の米国特許第３．９２６，６４３号、デサウワア−（Ｄ
ｅｇｓａｕｅｒ　）の米国特許第４３１１．７８３号、
サイサック（５ｙｓａｋ　）の米国特許第４，３４１，
８６０号明細書などに示された化合物の任意のものが含
まれる。必要とされる光密度を与えるために１紫外線吸
収剤、紫外線増白剤、スペクトルの紫外領域において吸
収機能を持った光反応開始剤、もしくは着色剤を、これ
までに知られているようにして上部層に存在させること
ができる。なお、重量百分率（弼については、上部層の
総重量に基づいている。

下部層の光重合性層（１）について、適切なバルク反応
性を提供するために１この下部層をトナーまたは触媒物
質に付着性にする（未露光の領域のみならず露光領域に
おいても）Ｔｇが一１０℃またはそれ以下の少くとも１
種のエラストマー性もしくはゴムが充填されたバインダ
ー、または、変性剤を含有し、また、たとえば変性二。

ボキシジアクリレートまたはジメチルアクリレート樹脂
のような高粘性の１ガラス様”モノマーのごときモノマ
ー化合物の少くとも１ｆ＊と、フィックス（Ｆｉｃｋｅ
ａ　）と゛ラコーシイ（Ｒａｋｏｃｚｙ）の米国特許第
４，４００，４６０号及び７％　ニー　（Ｈａｎ８Ｙ）
とロット（Ｌｏｔｔ　）の米国特許第４，４１１，９８
０号に示されでいるその他のモノマニとを含有している
。この下部層に存在するエラストマー性ポリマーバイン
ダーとしては、ポリイソブチレン、チオコール（Ｔｈ１
ｏｋｏｌ　）　Ａ　、ブチルゴム、塩素化ゴム、ポリ（
ビニルイソブチルエーテル）、たとえばスチレン、イヴ
プレン、ネオプレンまたはアクリロニトリルとブタジェ
ンとのコポリマーなどの、ブタジェン、インプレンのポ
リマー、ランダム、テレブロック、またはブロックコポ
リマー、ターポリマーまたは高度ポリマー（ｈｉｇｈｅ
ｒｐｏｌｙｍｅｒｓ　）　、たとえばブタジェン／アク
リロニトリル、カルボキシ変性−アクリロニトリル／ブ
タジエ／、アクリロニトリル／ブタジェン／スチレン、
アルキル（０１〜Ｃ４）アク９Ｖ−）ｔたけメタアクリ
レート／アクリロニトリル／ブタジェンインターポリマ
ー類などのニトリルゴム、シリコンエラストマー、アク
リルエラストマーなどの種々の比率からなるゴムのタイ
プのポリマーがある。また、この発明の下部層（１）は
、上部層（２）について示した前述の米国特許が開示し
ている開始剤の任意のものを、開始剤または開始剤系と
してａ２〜１０重量％含有している。エラストマー性バ
インダーに対するモノマー化合物の比率は、モノマー化
合物及びエラストマー性ノ４イングーの種類、分子５・
、特にバインダーの分子量をはじめとするいくつかの要
因に依存している。なお、重量百分率（チ）については
、下部層の総Ｉｉ責に基づいたものである。

光重合性組成物中に存在させる光学増白剤については、
ベルト（Ｈｅｌｄ）の米国特許第３，８５４，９５０号
明細書の第２欄第６７行〜第３欄の第４１行及び第４ｍ
第２５〜４２行に示されている。バルク反応性光重合組
成物中に存在させるフィラーについては、セレスト（Ｃ
ｅ１ｅｓｔｅ　）とバウアー（ｓａｕｅｒ）の米国特許
！３，２６１，６９６号明細書の第４欄第４３〜５２行
、及びニーエン（Ｃｏｈｅｎ　）とラザリデイス（Ｌａ
ｚａｒｉｄｉｓ　）の米国特許第４．４１４．２７８号
明細書に示されている。これらの開示はここに参考文献
として記載しておく。

前述した２層ラミネートは、もしも下にある回路パター
ンが存在する場合にその回路パターンに対応して整合さ
れた回路画像を通して活性放射線源に露光される。回路
画像の少くともひとつの部分（ｓｅｇｍｅｎｔ　）は、
下にある回路パターンのひとつの部分に重ね合わせる。

画像露光のための活性放射線源は、すでにこれまでに知
られたものであシ、紫外の放射線に、富んだものである
。好適な線源は、プラム栄ツク（Ｐｌａｍｂｅｃｋ　）
の米国特許第２，７６０，８６３号、チュー　（Ｃｈｕ
　）とニーエン（Ｃｏｈｅｎ　）の米国特許第３．６４
９，２６８号、ピー７アー（Ｐｅ１（ｆｅｒ　）の米国
特許第４，１５７，４０７号、及びハニー　、（Ｈａｎ
ｅＹ　）とロット（Ｌｏｔｔ　）の米国特許第４，４１
１，９８０号に示されたものである。

粘着性の画像領域には微細粉砕された金属、合金または
めつき触媒が施され埋込み付着させる。このことは、露
光された全表面上に、たとえば加圧して、金属またはめ
つき触媒粒子を施し、そして非接着性または非粘着性の
領域にある粒子を回収することによって通常は行われる
。

好適な粒子としては、鋼、錫、鉛、ノ・ンダ、銅とハン
ダとの混合物、銅−錫合金、錫−鉛合金、アルミニウム
、金、銀、酸化チタン、酸化鋼等の金属酸化物、などが
ある。また鎖を被覆したガラスのような、金属で被覆し
た粒子も使用することができる。これらからなる粒子は
、０．５〜２５０μｍ、好ましくは１．０〜２５／ｊｆ
ｉの平均粒径を持つ。鋼の粉末が特に好ましいものであ
る。

この粒子については、それに限定されるものではないが
、パーグ（Ｂｕｒｇ　）とニーエン（ｃｏｈｅｎ）の米
国特許第３，０６０，０２４号、チーＬ　−（Ｃｈｕ　
）とニーエン（Ｃｏｈｅｎ　）の米国特許第＆６４９，
２６８号及びトビアス（Ｔｏｂｉａｓ）の米国特許第４
．０６９，７９１号に開示されたトナー処理方法をはじ
めとするすでに知られた方法で施用（埋込み付着）する
ことができる。また、ピー７アー（Ｐｅ１（ｆｅｒ　）
とウードロフ（Ｗｏｏｄ　ｒｕ（ｆ　）による研究報告
（Ｒｅ５ｅａｒｃｈ　Ｄｉｓｒｃｌｏｓｕｒｅ）、１９
７７年６月、Ａ１５８８２に示されているような粒子の
流動床を用いて適用することもできる。これら粒子の画
像表面への付着については、赤外線ヒーターの加熱など
による画像領域の粘着化処理によって適宜に改善するこ
とができる。このことは、粒子の適用の過程中において
行ってもよい。もし必要ならば、この発明の先行技術と
して参照される前述の米国特許に示されている方法によ
って、過剰量の金属、合金またはめつき触媒の粒子を非
接着性領域から取り除く。

次いで、この金属化または触媒粒子で処理されたラミネ
ートを、導電性の回路パターンの上に置かれる少くとも
ひとつの部分について整合されたバイア（通路）の画像
を頒して、同様の活性放射線源に露光する。そして、２
つの光重合性の層の未露光域を溶剤を用いて除去し、側
壁のあるバイア（通路）を形成する。好ましくは、２つ
の層の未露光域の除去には１種の溶剤を用いるが、しか
しながら、必要ならば、異なった２種の溶剤、各々の層
に対応して１種づつの溶剤を用いてもよい。代表的には
溶剤としてハ、１，１．１−トリクロルエタン、パーク
ロルエチレン、パークロルエチレンとｎ−ブタノール、
１．１．１−　）　９クロルエタンとｎ−ブタノール、
■ ブチル及びエチルエロンルプ　、ブチルカルピトール■
と１．１．１−トリクロルエタン及びそれらの誘導体、
たとえば、メタノール、エタノール、プロパツール、イ
ソプロパツールなどの種々のアルコールと１．１．１−
　）リクロルエタンがある。これらの、及びその他の用
いることのできる溶剤については、光接着性組成物につ
いて開示している諸特許に説明されている。

微細に粉砕、分割された金属、合金または触媒は、バイ
ア（通路）Ｋ対して適用する。この金属または触媒祉、
このバイア（通路）の側壁に付着される。

また、好適に用いることのできる他の所望の工程、方法
としては、たとえば前述の、もしくは他の紫外線照射硬
化ユニットの照射源からの紫外線照射に回路板をα１〜
１０分間完全露光させること、及び／または、たとえば
、１５０ｔ、Ｅでの温度に１少くとも１０秒間加熱する
ことによる、回路板の硬化処理がある。この硬化の工程
は、採用する場合には、金属、合金または触媒粒子の適
用と同時に、及び／またはそれの順を追って実施するこ
とができる。この硬化工程における処理時間と温度は、
光重合された部分の分解を実質的に妨ぐように制限され
ている。

無電解めっき法については、たとえば、参照される米国
特許第４．０５４，４８５号に示されているようＫすで
に知られたものである。無電解めっき浴は市販のものが
利用できる。たとえば、シラプレー社（５ｈｉｐｌａｙ
　Ｃｏ、　）、レーヴア−（Ｒｅｖｅｒｅ　）、ＭＡ、
コルモルゲ７社（Ｋｏｌｌｍｏｒｇｅｎ　Ｃｏｒｐ、　
）　、グレンコープ（Ｇｌｅｎ　Ｃｏｖｅ　）　、＝　
：ｓ−−ヨーク（Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ）及びその他のもの
が利用できる。

金属−支持回路板は、この浴に十分な時間、たとえば、
１〜６時間、好ましくは１〜４時間、保つ。使用するこ
とのできる無電解めっき溶液としては、次の実施例に示
されてもいるぜブリスキー（Ｚｅｂｌｉｓｋｙ）らの、
米国特許第３，０９５，３０９号、特に実施例璽のもの
がある。無電解めっき浴の温度は、４３℃〜８５℃、好
ましくは５３℃とすることができる。

この発明の好ましい態様は、後述の実施例２に示してい
る。

この発明の方法は、作業時間のかかる所定の孔の穿孔も
しくはパンチングと貫通孔の化学的触媒処理を必要とす
ることなしに、電気的接続を持った２Ｐｉもしくはそれ
以上の多層のプリント回路の製造を可能とするものであ
り、プリント回路は、実簀的なパックグランド領域での
めつき付着をともなうことなしに製造される。この方法
によって、下部層の光重合性層のバルク反応性と上部層
の光重合性層の表面反応性（パックグランドトナーのな
い）との区別に帰因する、回路形成についての態様の選
択自由度が大きなものとなる（バイア（通路）の形成に
ついての現儂、露光及び現儂されたバイア（通路）壁面
のトナーの受容、そして物理的性能の態様の選択自由度
）。

この発明の実施例を次に説明する。実施例中の１９部”
及び１百分率（＠”は、重量基準のものである。重合性
化合物の分子量は、重量平均分子量（Ｍ！　）である。

重合体のＭｗＫついては、すでに知られている方法のよ
うに、たとえば、ポリスチレン、ポリメタクリル酸、ポ
リメチルメタアクリレートなどの公知の標準試料を用い
ての、光散乱（ｌｉｇｈｔ　ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ　）
法によって決定した。

実施例　１ 基盤平面となる２重鋼張り（ｄｏｕｂｌｅ　−５ｉｄｅ
ｄｃｏｐｐｅｒ　）　ｉリント回路ラミネート（各々の
側の銅は１オンス（２，８Ｊ’））を、６インチ×６イ
ンチ（１５，２ｃＩＬＸ　１５．２　ｃｍ　）の大きさ
に切断し、両側の銅の表面を、ンマカ（Ｓ　ｏｍａｃａ
■）ＬＤプリント回路用ブラシ（３Ｍ社のトレードマー
ク、セント・ボール、ＭＮ）を用いて機械的に研いだ。

この研いだ回路板を、次の手順によって人造した溶液中
に浸せきした。

（ａ）　　２５００１の蒸留水に、 （ｂ）　　濃塩酸、３８０ＩＩを加え、（Ｃ１ベンゾト
リアゾール、３７６．６．９を加え、次に、 （ａ）　　この混合物を、蒸留水によって総量で３８０
０１１に増量し、次いで （ｅ）　　この１部を、蒸留水の９部で希釈する。

処理済みの回路板を約５０秒間蒸留水で洗浄し、３分間
洗浄水槽中Ｋ１ｆｔいた。回路板を乾燥した後に、オー
ブンにおいて、１５０℃の温度で、約１５分間焼付けた
。約０．００２０インチ（０，０５ＩＪＩ）厚の、次の
組成からなる光感受性／ｉ＃（図１Ａの２）を支持する
１側面が１６．２５０レリースで処理されたカスタムコ
ーティング・ラミネーテイング社（Ｃｕｓｔｏｍ　Ｃｏ
ａｔｉｎｇ　ａｎｄ　Ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ　Ｃｏｒｐ
、）のポリエチレンテレフタレートフィルム（図１ＡＫ
は示されていない）を、リストン（Ｒ１５ｔｏｎ■）Ｈ
ＲＬ　−２４ラミネーター（デュポン社（Ｅ、　Ｌ　ｄ
ｕＰｏｎｔｄｏ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）製）によって、約１０３℃の温度で、２フイ一ト
／分（α６１？＋！／分）の速度で、焼付けた回路板（
図１Ａの１）にラミネートした。

リロニトリル（９）／ブタジェン（１４シ’　　　　１
４．５９スチレン（６１）樹脂 高分子量、平均ムーニー粘度４５ Ｒンタエリスリトールトリアクリレート　　　１９２９
４−クロルベンゾフェノン　　　　　　　　　４．６４
ミヒラーケト７（ＭｉＣｈｌｅｒ’５　ｋａｔ、ｏｎｅ
　）　　　　　０．３２緑色顔料（１） α０９ ポリエチレン被覆タルク　　　　　　　　　２！ＬＯ８
［Ｌｔ？リエチレンテレフタレートフィルム（図ＩＡｉ
’１ｍは示されていない）を光感受性層がら取シ除き、
約０．０００１５インチ（０，００３８馴）の厚さの、
次の組成からなる光感受性層（図１Ａの６）を支持する
。、　ｏ　ｏ　ｏ　ｓイｙｙ−（０，０１３ＭＭ）厚の
放電処理（α０７クーロン／ｆｔ２）ポリエチレンテレ
フタレートフィルム（図１Ａには示されていない）の第
２の光感受性部材を、ラミネート処理の温度を室温とし
たことを除いては前述のものと同じ条件において、第１
のラミネート層に対してラミネートし走。

ビスフェノ−ノドＡのジー（３−メタ アクリロキシ−２−ヒドロキシプロ　　５２．０ピル）
−エーテル ゾール−？−スルホン酸フェニルエ ステル ２−メルカプトベンズオキサゾール　　　　１．５前記
のラミネートを、−夜装置の後、デュポン社（Ｅ、　１
．　ｄｕＰｏｎｔ　）製の出力５ｋｖのりストン（Ｒｉ
ｇｔｏ＄））ＰＣ−２４光源装置を用い、真空条件下で
１０ユニツトにセットして、ポジ型の回路ライン画像（
図１Ｂの４）を通して露光させた。放電処理したポリエ
チレンテレフタレートフィルム（図１Ａには示されてい
ない）を取シ除いた後、この露光されたラミネートを、
中敷の粒子サイズが１μｍの銅粉末を用い、４回繰り返
してトナー処理した。

パックグランド領域中の過剰の銅粉末を、湿潤タオルに
よって１０回繰シ返しふきとり次いで、空気乾燥処理し
た。図１０に示されているよう忙、銅粉末は、図１Ｂに
示された回路ライン画像（４）の遮へい部分（７）に対
応する粘着性の画像域（６）に保持されている。

この銅のトナー処理された部材は、露光装置における露
光が８０ユニツトであることを除いては、前述のように
トナー処理された画像に整合したバイア（通路）のター
ゲット（図１Ｄの８）を通して露光させた。

この再露光し九部材は、活性ｌｓＲ射に露光されていな
い領域においてのみ銅粉末と基盤平面に到達するまでの
光重合性物質とをデュポン社製のりストン（Ｒ１５ｔｏ
ｎ■）モデルＣ装置を用いてメチルクロロホルム中で９
０秒間現像処理して、取シ除いた。（バイア（通路）は
、図１　ｇＫ９として示されている。）との現僚処理し
九部材を、前述の銅粉末を含有するモヘア／ぞラドを用
いてパッドでのトナー処理をした。過剰の銅粉末を、湿
潤タオルによって１０回！ｊ！シ返してふきとシ、除去
した。銅粉末はバイア（通路）の壁面に付着していた（
図１Ｆの１０）。この部材を、次いで、１０フイ一ト／
分（〜五０５１１１／分）の速度に設定したア゛−ガス
インターナショナル（Ａｒｇｕｅ　Ｉｎｔｅｒ　−ｎａ
ｔｉｏｎａｌ）　ＰＣ−７１００紫外線装置を用いて紫
外線照射によって硬化させた。この硬化させた部材はオ
ープンにおいて、１５０℃温度で２時間焼付けた。

比較のために、薄膜状の下部層の光重合性層のみが存在
する回路部材を、前述と同様にして製造した。そしてこ
の部材を、１５ユニツ）Ｋ設定したポジ型回路ライン画
像を通して、画像様に露光させた。

以上の２つのトナー処理された回路部材を、−が約９の
石けん加温溶液を用いて洗浄し、次いで温水ですすぎ洗
いして脱脂処理し、このトナー処理した部材を冷却した
。また、このトナー処理した部材を１５％硫酸溶液中に
２０秒間浸漬し、続いて水槽及び蒸留水槽の中で各々、
３０秒間のすすぎ洗い処理した。このすすぎ洗い処理済
のトナー処理された部材を、フォトサーキットコルモル
ゲン（Ｐｈｏｔｏｃｉｒｃｕｉｔｓ　Ｋｏｌｌｍｏｒｇ
ｅｎ。

Ｇｌｅｎ　Ｃｏｖｅ、　Ｎｅｗ　Ｙｏｒｋ）のＰＣＫ　
ＡＰ−４８０（市販品）、無電解鋼めっき浴中に直ちに
＃いた（添加めっき浴４８０．無電解銅添加技術として
参照）。このめっき浴中に２時装置いた。

電気伝導性のバイア（通路）（図１Ｇの１２）と、下の
導電性支持表面面とが接続結合している無電解めっき処
理済みの回路（図１Ｇの１１）および比較のための回路
を、１分間水中で洗浄処理し、上記のベンゾトリアゾー
ル溶液中に３分間浸せきし、再度で水洗浄した後に、乾
燥処理した。この２つの回路は、次いで１５０℃で１時
間焼付は処理し、冷却し、そして、試験された。

比較のための回路部材の場合には、バックグランドに著
しいめっき付着が生成しておシ、微細なライン画像は劣
ったものであった。この発明の２層からなる回路部材に
はこのようなめっき付着はなく、良好な微細ライン解像
が得られた。過剰のめつき付着は、短絡の原因ともなシ
得るし微細ライン解像能を制約する。

実施例　２ 次のような代替策を除いて、実施例１を繰返した。すな
わち、２鳩ラミネートの製造にあたり、放電処理したポ
リエチレンテレフタレートフィルムは、露光処理の＠に
廃棄し、α００１インチ（０，０２５１ｉ＋）のシリコ
ン−レリースポリエチレンテレフタレートフィルムにと
りかえた。

実施例１と同様の２つの回路部材を、１５ユニツトに設
定し°て、ポジ型回路ライン画像を通して最初の画像露
光を行ない、溶融物をアトマイズして製造した中敷が約
２．８５μｍ径の大きさの球形粒子のセラック（Ｃ５ｒ
ａｃ■）銅粉末を用いてトナー処理した。

この発明の２層回路部材の場合には、関係のないめっき
付着は本質的になく、良好な微細ライン解儂度が得られ
たが、比較のための回路部材の場合には、著しい無関係
なめつき付着が生成し、微細ライン及びそれらの相互間
のスは−スに著しい短絡があった。

この実施例は、この発明の回路部材が、めっき触媒とし
て大粒子径の銅粉末を使用しているにもかかわらず、め
っき付着の生成及び微細ライン解儂度の両面において劇
的な改善をもたらすものであることを示している。

実施例　３ 薄膜（バルク）下層部の組成を次のとお９のものとした
ことを除いて、実施例１の方法を縁高分子量、平均ムー
ニー粘度４５ ビスフェノ−／ｌ／−Ａのジー（５−アクリロオキシ−
２−ヒドロキシプロ　　　２４．４０ピル）−エーテル ４−クロロベンゾフェノン　　　　　　５．４０ミヒラ
ーケトｙ（Ｍｉｃｈｅｒ’ｓ　ｋｅｔｏｎｅ）　　　　
０．３０緑色顔料 （実施例１の部材の底部層で記載　　　　ｏ、ｉ。

したもの） バーウィック（Ｈａｒｗｉｃｋ）　＄７１白土（２１２
７，８５（１）ｉ＃大揮発度０．３　％の白色自由流動
粉末；粒子サイズ分布、４５メツシユスクリ一ン通過最
大ＩＣ１，３２５メツシユスクリ一ン通過最大１０チ；
比重１．０；ロームアンドハース（Ｒｏｈｍ　ａｎｄ　
Ｈａａｓ）社よりアクリロイド（Ａｃｒｙｌｏｉｄ■）
　ＫＭＢＴＡ−ｆｉｒ−Ｆ’の商標名で市販。

（２）化学的組成、５ｉ０２　（４５，５％　）、Ａｔ
２ｏ３（３ａ３チ）、Ｆｅ２Ｏ２（ａ、　６％）、Ｔｌ
Ｏ２（１，５％　）、Ｃａ０（（１１％）、Ｎａ２Ｏ（
１１％）、Ｋ２Ｏ（微ｉ）からなる高輝度クレイ；比重
２．５８；平均粒子サイズ０．５５μｍ　ｒ油吸収（Ａ
ＳＴＭＤ２８１−３１）３７〜４１１屈折係数１．５６
；州６．５〜７．５；バーウィックケミカル社（Ｈａｒ
ｗｉｃｋＣｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐ、　）よシ市販。

−夜以上置いた２層の回路部材を、オーブン中で、１５
０℃の温度で３分間焼付けた。ポジ型回路ライン画像を
通しての最初の露光は、８ユニツトに設定して行った。

また最初のトナー処理には、実施例２に示したセラック
（Ｃｓｒａｃ■）銅粉末を用いた。

この実施例においては、比較のための回路部材は、最初
のトナー処理の後に、またウェットタオルによる洗浄の
前に１オープン中で１５０℃において焼付けた。この発
明の回路部材については、ウェットタオルによる洗浄の
後に、１５０℃で５分間焼付けている。この２つの部材
のバイア（通路）部分の露光は３０ユニツトとした。

デュポン社製のリストン（Ｒ１５ｔｏｎ■）モデルＢ装
置によって現像した。

この発明の２層回路部材は、比較のための回路部材より
もはるかに優れた改善されたパックグランドとラインの
解像及び鮮明さを有していた。

実施例　４ 実施例１に示した２重鋼張りのプリント回路板を、実施
例１の下部層の光感受性層の作製のためのラミネート処
理条件において、次の組成からなる２つの光応答性層を
用いてラミネートした。

下部層 組成成分　　　　　　　　　　使用量（Ｓ）メチルメタ
アクリレート／ブタジ エン／スチレンターポリマー（実　　　ＩＱ、２０施例
５のもの） ゴム（３９６カルボキシ変性アクリロ ニトリル（２７）／ブタジェン（７３）　）　　　　　
　１０００高分子量、平均ムーニー粘度４５ ビスフェノール−Ａのり−（３−７ クリロキシー２−ヒドロキシプロピ　　　４２．３０ル
）−エーテル トリメチロールプロパントリアクリレート　　　２．２
０メチルメタクリレート樹脂（１）　　　　　　　４．
５０ミヒラーケトン　　　　　　　　　　　　　　　Ｑ
、０３４−クロロベンゾフェノン　　　　　　　　α９
７（１）高分子、中規模分子量範囲；固有粘度は、Ａ　
５０　Ｃａｎｎｏｎ−Ｆｅｎｓｋｅ粘度計を用い、２５
’ＣにおいてＱ、２５Ｊｌのポリマーが５０−クロロホ
ルムに溶解した時、α４５；比重（２５′７２５℃）　
１．１５　＋ガラス転移温度８７℃；ＴｕｋＯｎ硬度（
Ｋｎｏｏｐ　Ａ）　１７　ｊ酸価９；デュポ７社よシェ
ヤバヶイト（８□Ｖ！ＬＣ１ｔｅｌめ）　２００９メチ
ルメタアクリレート樹脂として市販。

上部層 組成成分　　　　　　　　　　使用量（％）メチルメタ
クリレート樹脂（１）３１．９０ピル）−エーテル トリメチロールプロパントリアクリレート　　１［ＬＯ
ルホン酸フェニルエステル メルカプトベンゾオキサゾール　　　　　　　　１．５
４−クロロベンゾフェノン　　　　　　　　２．０ミヒ
ラーケトン　　　　　　　　　　　　　ｏ、ｉポリエチ
レンオキサイド（２） （１）ポリマー、高分子量範囲；固有粘度は、Ａ　５０
　Ｃａｎｎｏｎ　−Ｆｅｎ５ｋｅ粘度計を用い１２５℃
で１２５．Ｆのポリマーが５０−クロロホルムに溶解し
た場合のものとして、１．２０；ガラス転移温度９５℃
、Ｔｕｋｏｎ硬度、Ｋｎｏｏｐム１９、トルエン中の代
表粘度、２５℃のｍＰａ、　ａ（ｃＰ）　（ｆｂ固体）
は１．４００（１７，５％尤（２）平均分子重量的４０
０．０００及びユニオンカーバイド社（Ｕｎｉｏｎ　Ｃ
ａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐ、　）のポリオツクス（Ｐ０１
ＹＯＸ■）Ｗ８ＲＮ３０００として市販されているＢ　
ｒｏｏｋｆｉｅｌｄ粘度計のスピンドル墓１を２　ｒｐ
ｍで用いた、２５℃での粘度範囲が２．２５０〜３．３
５０（５チ溶液）の、水溶性樹脂。

このラミネートを、１０００７の水銀アーク源のタマラ
ツク（Ｔａｍａｒａｋ■）１５２Ｒ露光装置を用いて、
ポジ型の回路ライン画像を通し、６秒間、露光させた。

ポリエチレンテレフタレートフィルムを取シ除いた後、
この露光したラミネートを、実施例１のように銅粉末に
よってトナー処理し、過剰量を取シ除いた。この銅での
トナー処理した回路部材は、トナー処理された画像に整
合させたバイア（通路〕のターゲットを通して６０秒間
露光させた。次いで、実施例１のようにして、現像し、
銅粉末によってトナー処理し、過剰の銅粉末を取り除き
、紫外線の照射によって硬化し、オープン中で焼付けた
後に、無電解めっき処理をした。

この発明の２層の回路部材は、実質的に基盤へのめつき
付着の生成とは無縁であシ、良好な微細ラインの解像を
与える。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ、　１Ｂ、　ＩＣ，ＩＤ、　ＩＥ、　Ｉ　Ｆ及び
１層図は、２層の光重合性層を持ったこの発明の印刷回
路部材の断面を、製造工程の順に示したものである。 特許出願人　　イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパニー 外２名 ｊ巨】＝う・−１コ三三 手続補正Ｍ 昭和６１年１月１７日 特許庁長官　　宇　賀　道　部　　殿 １、事件の表示 プラスチックの多層化物を製造する方法３、補正をする
者 事件との関係　　特許出願人 住所　アメリカ合衆国プラウエア州つイルミントン、マ
ーケラトストリー）　１．００７ 名称　イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース・アンド
・コンパニー ４、代理人 ５　、　ｈｌｉ正命令の日付　（自発）７、　？ｌｌｉ
正の内容 １）特許請求の範囲を別紙のとおり補正し１す。 ２）明細書第１８員第５行の「約２０：ＩＪを［約２０
０：ＩＪと補正し筐丁。 ６）同第５０頁第８行の［ポリエチレンオキサイド（２
）］を欠のとおり補正します。 「ポリエチレンオキサイド（２）　　　　　　　０．７
　　　」４）図面中温１Ｅ図を別紙第１Ｅ図と差し換え
１丁（符号「９」を加入しｆｃ）。 以上 ２特許請求の範囲 １）導電性の層間接続を有する２層プリント回路の製造
において、 （Ｌ）　　Ｑ、　ＯＯ０５〜α０１０インチ（０，０１
３〜０．２５４鵡）の厚さで、Ｔｇが一１０℃またはそ
れ以下のエラストマー性重合体バインダー、エチレン性
不飽和モノマー化合物及び光開始剤または光開始剤系と
からなるバルク反応するように処方した粘着性の下部層
（１）と、この下部層（１）よりも厚さが薄く、最大の
厚さが０．０００５インチ（（ＬＯ１３鵡）であって、
非エラストマー性の１合体バインダー、層（１）と同一
もしくは別のエチレン性不飽和モノマー化合物及び層（
１）と同一もしくは別の光開始剤または光開始剤系とか
らなり、紫外線スペクトル領域の少くとも一部分におい
て０．６〜１．５の範囲の光学濃度を有する、表面反応
するように処方した粘着性の上部層（２）とからなる２
種の光重合性の層を、回路パターンを支持する基板に対
して同時的に、ま九は順次にラミネートし； （ｂ）　　導電性の回路パターンの少くとも一部に重な
る少くともひとつの部分を持つ下に置かれる回路パター
ンに整合された回路画偉を通して、ラミネート層を活性
放射線に露光させ、上部層（２）の未露光域は粘着性に
保ち、かつ、上部層（２）の露光域は非粘着性のものへ
と転化させ； ｆｃｌ　　この未露光域に微粉砕状°の金属、合金また
はめっきのための触媒を付着させ； （ｄ）　　必要によっては、この金ＪｉＩまたは触媒を
付層させたラミネートを加熱し； （ｅ）　　導電性の回路パターンに重ねられる少くとも
ひとつの部分を持つ整合されたバイア（通路）画像を通
して、金＾または触媒を付着させたラミネートを活性放
射線に露光させ蟇（ｆ）　　光重合性層の未露光域部分
を溶剤を用いて除き、層（１）及び（２）を通じるバイ
ア（通路）を形成させ、露光された層（１）に対応する
バイア（通路）の側面は粘着性に保ち、そしてその際下
に置かれる回路パターンの部分は露出されるものとし； （（転）微粉末状の金属、合金またはめっきのための触
媒が上記のバイア（通路）の側面に埋込まれて付着され
るように、これらの金Ｍ−または触媒をバイア（通路）
Ｋ対して付着ブせ；（ｈ）　　必要によってはラミネー
トの活性放射線への露光、及び／または加熱によって、
ラミネートを硬化させ；そして （１）　　金属もしくは触媒を付着させたバイア（通路
）、被覆されていない部分、及び重ねられる回路画像を
無電解めっきして導電性のバイア（通路）Ｋよって接続
させた導電性回路パターンを形成させる； ことからなるプリント回路の製造方法。 ２）基板が導電性表面を有する特許請求の範囲第１項記
載の方法。 ５）工程（！ＬＩ　Ｋ続くよう（、工程（ｉ）　におい
て新しくめつきされた回路／ぞターンを用いて工程（ａ
）から（１）を少くとも１回繰返す特許請求の範囲第１
項記載の方法。 ４）工程（ｄ）を含み、金ｐｊ＆または触媒を付着させ
たラミネートを１００℃までの温度に加熱する特許請求
の範囲第１項記載の方法。 ５）微粉末物質が、平均直径１．０〜２５０μｍの金机
粉末である特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６）金属粉末が銅または銅合金である特許請求の範囲第
５項記載の方法。 ７）工程（ｇ）の後に、金ａｔたは触媒を付着させたラ
ミネートを、少くとも１５０℃の温度にまで加熱して硼
化させる特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８）工程（ｇ）の後に、金Ｆ４または触媒を付着させた
ラミネートを、ラミネート全体にわたって活性放射線に
露光することによって砕化させる特許請求の範囲第１項
記載の方法っ ９）下部層（１）の上部層（２）　Ｋ対する厚さの比率
が、少くとも２：１である特許請求の範囲第１項記載の
方法。 ４巨】＝５・−１コ三三

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）導電性の層間接続を有する２層プリント回路の製造
   において、 （ａ）０．０００５〜０．０１０インチ（０．０１３〜
   ０．２５４ｍｍ）の厚さで、Ｔｇが−１０℃またはそれ
   以下のエラストマー性重合体バインダー、エチレン性不
   飽和モノマー化合物及び光開始剤または光開始剤系とか
   らなるバルク反応するように処方した粘着性の下部層（
   １）と、この下部層（１）よりも厚さが薄く、最大の厚
   さが０．０００５インチ（０．０１３ｍｍ）であつて、
   非エラストマー性の重合体バインダー、層（１）と同一
   もしくは別のエチレン性不飽和モノマー化合物及び層（
   １）と同一もしくは別の光開始剤または光開始剤系とか
   らなり、紫外線スペクトル領域の少くとも一部分におい
   て０．３〜１．５の範囲の光学濃度を有する、表面反応
   するように処方した粘着性の上部層（２）とからなる２
   種の光重合性の層を、回路パターンを支持する基板に対
   して同時的に、または順次にラミネートし； （ｂ）導電性の回路パターンの少くとも一部に重なる少
   くともひとつの部分を持つ下に置かれる回路パターンに
   整合された回路画像を通して、ラミネート層を活性放射
   線に露光させ、上部層（２）の未露光域は粘着性に保ち
   、かつ、上部層（２）の露光域は非粘着性のものへと転
   化させ； （ｃ）この未露光域に微粉砕状の金属、合金またはめつ
   きのための触媒を付着させ； （ｄ）必要によつては、この金属または触媒を付着させ
   たラミネートを加熱し； （ｅ）導電性の回路パターンに重ねられる少くともひと
   つの部分を持つ整合されたバイア（通路）画像を通して
   、金属または触媒を付着させたラミネートを活性放射線
   に露光させ； （ｆ）光重合性層の未露光域部分を溶剤を用いて除き、
   層（１）及び（２）を通じるバイア（通路）を形成させ
   、露光された層（１）に対応するバイア（通路）の側面
   は粘着性に保ち、そしてその際下に置かれる回路パター
   ンの部分は露出されるものとし； （ｇ）微粉末状の金属、合金または触媒が上記のバイア
   （通路）の側面に埋込まれて付着されるように、これら
   の金属または触媒をバイア（通路）に対して付着させ； （ｈ）必要によつてはラミネートの活性放射線への露光
   、及び／または加熱によつて、ラミネートを硬化させ；
   そして （ｉ）金属もしくは触媒を付着させたバイア（通路）、
   被覆されていない部分、及び重ねられる回路画像を無電
   解めつきして導電性のバイア（通路）によつて接続させ
   た導電性回路パターンを形成させる； ことからなるプリント回路の製造方法。 ２）基板が導電性表面を有する特許請求の範囲第１項記
   載の方法。 ３）工程（ａ）に続くように、工程（ｉ）において新し
   くめつきされた回路パターンを用いて工程（ａ）から（
   ｉ）を少くとも１回繰返す特許請求の範囲第１項記載の
   方法。 ４）工程（ｄ）を含み、金属または触媒を付着させたラ
   ミネートを１００℃までの温度に加熱する特許請求の範
   囲第１項記載の方法。 ５）微粉末物質が、平均直径１．０〜２５０μｍの金属
   粉末である特許請求の範囲第１項記載の方法。 ６）金属粉末が銅または銅合金である特許請求の範囲第
   ５項記載の方法。 ７）工程（ｇ）の後に、金属または触媒を付着させたラ
   ミネートを、少くとも１５０℃の温度にまで加熱して硬
   化する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８）工程（ｇ）の後に、金属または触媒を付着させたラ
   ミネートを、ラミネート全体にわたつて活性放射線に露
   光する特許請求の範囲第１項記載の方法。 ９）下部層（１）の上部層（２）に対する厚さの比率が
   、少くとも２：１である特許請求の範囲第１項記載の方
   法。