JPS5876827A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
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- JPS5876827A JPS5876827A JP17538081A JP17538081A JPS5876827A JP S5876827 A JPS5876827 A JP S5876827A JP 17538081 A JP17538081 A JP 17538081A JP 17538081 A JP17538081 A JP 17538081A JP S5876827 A JPS5876827 A JP S5876827A
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- photosensitive resin
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、感光性樹脂組成物、更に詳しくは印刷配線板
製造、金属精密加工等に用いられるエツチングレジスト
又はめつきレジストとして特に優れた密着性と作業性又
高感度を有する感光性樹脂組成物に関する。
製造、金属精密加工等に用いられるエツチングレジスト
又はめつきレジストとして特に優れた密着性と作業性又
高感度を有する感光性樹脂組成物に関する。
印刷配線板製造、金属精密加工等の分野においてエツチ
ング、めっき等の基材に対する化学的、電気的手法を用
いる際にレジスト材料として感光性樹脂組成物、及びこ
れを用いた感光性エレメントを使用することが知られて
いる。感光性エレメントとしては、支持体上に感光性樹
脂組成物を積層したものが広く使用されている。
ング、めっき等の基材に対する化学的、電気的手法を用
いる際にレジスト材料として感光性樹脂組成物、及びこ
れを用いた感光性エレメントを使用することが知られて
いる。感光性エレメントとしては、支持体上に感光性樹
脂組成物を積層したものが広く使用されている。
このよう表感光性欄脂組成物及びこれを用いた感光性エ
レメントは、エツチングレジスト又はめつきレジストと
しての使用に耐え得る充分な耐薬品性及び基材との密着
性を有し、又実用上充分な感光度を有していることが必
要である。
レメントは、エツチングレジスト又はめつきレジストと
しての使用に耐え得る充分な耐薬品性及び基材との密着
性を有し、又実用上充分な感光度を有していることが必
要である。
更に近年の印刷配線板製造の分野における回路の高密度
化及び工程短縮によるコスト低減化の要請は、これら密
着性感光度を更に向上させることを強く要求している。
化及び工程短縮によるコスト低減化の要請は、これら密
着性感光度を更に向上させることを強く要求している。
感光性組成物の基材表面への密着性を向上する手段とし
て密着付与剤の使用が知られている。
て密着付与剤の使用が知られている。
特公昭５０−９１７７号公報には１．ス３−ベンゾトリ
アゾール、特開昭５５−６５２０３号公報にはインダゾ
ール又はその誘導体１％開昭５５−６５２０２号公報に
は、７タラゾン又はその誘導体が示されている。このよ
うな密着付与剤の効果とは０組成物中の密着付与剤が通
常。
アゾール、特開昭５５−６５２０３号公報にはインダゾ
ール又はその誘導体１％開昭５５−６５２０２号公報に
は、７タラゾン又はその誘導体が示されている。このよ
うな密着付与剤の効果とは０組成物中の密着付与剤が通
常。
塗布ないしは積層の手段によ抄組成物表面に直接接して
いる基材例えば銅表面に配向して単分子膜を形成しそれ
が基材と感光性樹脂組成物又はその硬化物との接着を強
化するためと説明されている。ところがこのような密着
性４剤は表面に強固な膜をつくり、後の工程に悪影響を
及ぼす場合がある。例えばペンシトリアゾニルの場合、
感光層が経時的に基材表面を著しく変色させるため現偉
などの手段により未露光部を除去した際に基材表面がエ
ツチングされにくいかあるいはめつき析出がそこなわれ
るという欠点を有する。又インダゾール又はフタラジン
の場合、感光性エレメントを保護する保護フィルムとの
密着をも高めることによって現像前の保護フィルム剥離
時に感光層をも基材表面よ抄持ち上げてしまうといった
ような作業上の欠点を有する。又インダゾール又はフタ
ラジンの場合。
いる基材例えば銅表面に配向して単分子膜を形成しそれ
が基材と感光性樹脂組成物又はその硬化物との接着を強
化するためと説明されている。ところがこのような密着
性４剤は表面に強固な膜をつくり、後の工程に悪影響を
及ぼす場合がある。例えばペンシトリアゾニルの場合、
感光層が経時的に基材表面を著しく変色させるため現偉
などの手段により未露光部を除去した際に基材表面がエ
ツチングされにくいかあるいはめつき析出がそこなわれ
るという欠点を有する。又インダゾール又はフタラジン
の場合、感光性エレメントを保護する保護フィルムとの
密着をも高めることによって現像前の保護フィルム剥離
時に感光層をも基材表面よ抄持ち上げてしまうといった
ような作業上の欠点を有する。又インダゾール又はフタ
ラジンの場合。
化合物自体非常に高価であや製造コストを考慮すると工
業的に有用であるとはいい難い。
業的に有用であるとはいい難い。
密着性を向上させる他の手段として密着付与剤を用いる
ことなく基材表面との密着性を向上する丸めの１つの方
法としてフィルム性付与ポリマー側鎖に基材表面との相
互作用が可能な官能基を導入するという方法がある。゛
例えば基材表面が銅の場合、銅とのキレート形成が可能
な官能基例えばアミノ基、カルボキシル基、チオール基
などがこの目的に有用である。ところがカルボキシル基
を含有するフィルム性付与ポリマーを用いた場合、カル
ボキシル基含有量の増大に伴い密着力も向上するが、ポ
リマー自体の極性も増大する傾向にあるため現俸されに
くくな抄現像後、基材上に薄い皮膜が残存するという現
象が生じる（以下この現象を現像残りと称する）。又ア
ミノ基を含有するフィルム性付与ポリマーを用いた場合
、アミノ基含有量の増大による密着性向上の効果には限
界があり、アミノ基含有量がある値のところで密着力は
飽和してしまう。カルボキシル基及びアミノ基の両方を
含有するフィルム性付与ポリマーを用いることは上記欠
点を解決する１つの方法となり得る。
ことなく基材表面との密着性を向上する丸めの１つの方
法としてフィルム性付与ポリマー側鎖に基材表面との相
互作用が可能な官能基を導入するという方法がある。゛
例えば基材表面が銅の場合、銅とのキレート形成が可能
な官能基例えばアミノ基、カルボキシル基、チオール基
などがこの目的に有用である。ところがカルボキシル基
を含有するフィルム性付与ポリマーを用いた場合、カル
ボキシル基含有量の増大に伴い密着力も向上するが、ポ
リマー自体の極性も増大する傾向にあるため現俸されに
くくな抄現像後、基材上に薄い皮膜が残存するという現
象が生じる（以下この現象を現像残りと称する）。又ア
ミノ基を含有するフィルム性付与ポリマーを用いた場合
、アミノ基含有量の増大による密着性向上の効果には限
界があり、アミノ基含有量がある値のところで密着力は
飽和してしまう。カルボキシル基及びアミノ基の両方を
含有するフィルム性付与ポリマーを用いることは上記欠
点を解決する１つの方法となり得る。
しかしこの場合でも加酸効果は着干にとどま抄。
しかもカルボキシル基含有量の増大に伴って現像残抄が
生じ、アミノ基含有量の増大に密着力向上が伴わず、密
着力の飽和現象が生ずる。
生じ、アミノ基含有量の増大に密着力向上が伴わず、密
着力の飽和現象が生ずる。
本発明者らは、上記の欠点を解消すべく研究を重ねた結
果本発明に至った。
果本発明に至った。
本発明は。
（３）式
（但し、ｎは０〜３の整数、 Ｒｓ 、 Ｒ，ｔ 、
Ｒｓは水素又はメチル基＊ Ｒ４１Ｒ５は炭素数１〜４
のアルキル基であるか又は窒素原子を含めて。
Ｒｓは水素又はメチル基＊ Ｒ４１Ｒ５は炭素数１〜４
のアルキル基であるか又は窒素原子を含めて。
４員項〜７員環の飽和脂環式環を形成している）で表わ
される脂肪族アミノ基含有単量体を共重合成分として得
られるビニル系共重合化合物（Ｉ）およびカルボキシル
基含有単量体を共重合成分として得られるビニル系共重
合化合物（１）からなるフィルム性付与ポリマー（Ｂ）
有機ハロゲン化合物 （Ｃ） エチレン性不飽和化合物 ならびに （Ｄ） 活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感
剤及び／又は増感剤系を含有してなる感光性樹脂組成物
に関する。
される脂肪族アミノ基含有単量体を共重合成分として得
られるビニル系共重合化合物（Ｉ）およびカルボキシル
基含有単量体を共重合成分として得られるビニル系共重
合化合物（１）からなるフィルム性付与ポリマー（Ｂ）
有機ハロゲン化合物 （Ｃ） エチレン性不飽和化合物 ならびに （Ｄ） 活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感
剤及び／又は増感剤系を含有してなる感光性樹脂組成物
に関する。
本発明になる感光性樹脂組成物においては。
（ルイルム性付与ポリマーが脂肪麹アミノ基含有単量体
を共重合成分として得られるビニル系共重合化合物（１
）とカルボキシル基含有単量体を共重合成分として得ら
れるビニル系共重合化合物（組とからなり、（２）有機
ハロゲン化合物を必須成分として含有するものである。
を共重合成分として得られるビニル系共重合化合物（１
）とカルボキシル基含有単量体を共重合成分として得ら
れるビニル系共重合化合物（組とからなり、（２）有機
ハロゲン化合物を必須成分として含有するものである。
このようにフィルム性付与ポリマーを２成分にすること
によって、カルボキシル基とアミン基の両方を含有する
フィルム性付与ポリマ−１成分でＦｉ、得られ゛なかり
た大きな加酸効果を得ることができ、密着力は１成分に
比較して倍増し、カルボキシル基およびアミノ基の含有
量の裕度も増大する。従来のカルボキシル基およびアミ
ノ基の両方を有するフィルム性付与ポリマーは、製造時
にカルボキシル基含有単量体とアミノ基含有単量体とを
同時に反応させなければならない。この場合には、カル
ボキシル基含有゛単量体とアミノ基含有単量体が正反対
の電荷を） 持つために単量体間に分β間引力が強く働き。
によって、カルボキシル基とアミン基の両方を含有する
フィルム性付与ポリマ−１成分でＦｉ、得られ゛なかり
た大きな加酸効果を得ることができ、密着力は１成分に
比較して倍増し、カルボキシル基およびアミノ基の含有
量の裕度も増大する。従来のカルボキシル基およびアミ
ノ基の両方を有するフィルム性付与ポリマーは、製造時
にカルボキシル基含有単量体とアミノ基含有単量体とを
同時に反応させなければならない。この場合には、カル
ボキシル基含有゛単量体とアミノ基含有単量体が正反対
の電荷を） 持つために単量体間に分β間引力が強く働き。
重合体中にカルボキシル基とアミノ基が比較的隣接して
重合するため１重合体骨格中に極性基が均一に分散する
ことができない。本発明において、フィルム性付与ポリ
マーを２成分にすることは、上記の問題点を解決する仁
とＫなり。
重合するため１重合体骨格中に極性基が均一に分散する
ことができない。本発明において、フィルム性付与ポリ
マーを２成分にすることは、上記の問題点を解決する仁
とＫなり。
極性基が基材表面に均一に配向し、更に適度に四級アン
モニウム塩を形成する丸めフィルム性付与ポリマーの極
性が増大し、フィルム性付与ポリマ−１成分のときと比
較して罠に一着性が向上するものと推定される。
モニウム塩を形成する丸めフィルム性付与ポリマーの極
性が増大し、フィルム性付与ポリマ−１成分のときと比
較して罠に一着性が向上するものと推定される。
本発明に用いられるカルボキシル基含有単量体としては
、アクリル酸、メタクリル酸、α−ブロモアクリル酸、
α−クロルアクリル酸、イタコン酸等があげられる。こ
の場合、カルボキシル基の活性プロトンが解離し、カル
ボキシレートアニオンの生成に伴って、基板との相互作
用が向上することが期待できる。従って、酸解離定数の
高い単量体が好ましく、カルボキシル基に隣接するアル
キル鎖が短い程酸解離定数は増大する。以上のような理
由から入手容易であり、ビニル重合が容易なカルボキシ
ル基含有単量体としてはアクリル酸又はメタクリル酸が
好ましい。又ポリマー中のカルボキシル基含有単量体の
含有量は、ビニル系共重合化合物（１）に対して、１重
量％〜１０重量嗟が好ましいが特に３重量−〜７重量％
が好ましい。
、アクリル酸、メタクリル酸、α−ブロモアクリル酸、
α−クロルアクリル酸、イタコン酸等があげられる。こ
の場合、カルボキシル基の活性プロトンが解離し、カル
ボキシレートアニオンの生成に伴って、基板との相互作
用が向上することが期待できる。従って、酸解離定数の
高い単量体が好ましく、カルボキシル基に隣接するアル
キル鎖が短い程酸解離定数は増大する。以上のような理
由から入手容易であり、ビニル重合が容易なカルボキシ
ル基含有単量体としてはアクリル酸又はメタクリル酸が
好ましい。又ポリマー中のカルボキシル基含有単量体の
含有量は、ビニル系共重合化合物（１）に対して、１重
量％〜１０重量嗟が好ましいが特に３重量−〜７重量％
が好ましい。
ビニル系共重合化合物（釦の製造に用いられる他の共重
合成分としては、メタクリル酸メチル。
合成分としては、メタクリル酸メチル。
メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル
、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸エチル、アクリル
酸メチル、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロ
リドン、α−メチルスチレン、ｃｔ−ヒドロキシエチル
メタクリレート、α−ヒドロキシエチルアクリレート、
アクリルアミド、アクリロニトリル等が用いられる。
、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸エチル、アクリル
酸メチル、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニルピロ
リドン、α−メチルスチレン、ｃｔ−ヒドロキシエチル
メタクリレート、α−ヒドロキシエチルアクリレート、
アクリルアミド、アクリロニトリル等が用いられる。
上記の式で表わされる脂肪族アミノ基含有単量体として
は１式においてＲ１，＆およびＲｓは水素又はメチル基
であり、 Ｒ４、Ｒｓ Ｆｉ炭素数１〜４のアルキル基
であるか窒素原子を含めて４員環〜７員環の飽和脂環式
環を形成しているが、上記の式においてＲ４およびルと
しては例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プ
ロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、窒素原子とと
もに飽和脂環式環を形成したピペリジン環等があげられ
、メチル基、エチル基が好ましい。
は１式においてＲ１，＆およびＲｓは水素又はメチル基
であり、 Ｒ４、Ｒｓ Ｆｉ炭素数１〜４のアルキル基
であるか窒素原子を含めて４員環〜７員環の飽和脂環式
環を形成しているが、上記の式においてＲ４およびルと
しては例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プ
ロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、窒素原子とと
もに飽和脂環式環を形成したピペリジン環等があげられ
、メチル基、エチル基が好ましい。
又アルキレン鎖が長い場合感光度向上をも走らす一方、
ポリエチレングリコール構造も兼くなるため耐めっき性
の低下をもたらす。従って長鎖のアルキレン鎖は必要で
なく上記の式においてｎは０〜３の整数とされる。特に
入手容易なものとしては、ジメチルアミノエチルメタク
リレート、ジメチルアミノエチルアクリレートが挙げら
れる。ビニル系共重合化合物（１）中の脂肪族アミノ基
含有単量体の含有量は、ビニル系共重合化合物（１）Ｋ
対して、α１重量ｇｊＩ〜１０重量−が好ま゛しいが特
に０．２重量％〜５重量−が好ましい。
ポリエチレングリコール構造も兼くなるため耐めっき性
の低下をもたらす。従って長鎖のアルキレン鎖は必要で
なく上記の式においてｎは０〜３の整数とされる。特に
入手容易なものとしては、ジメチルアミノエチルメタク
リレート、ジメチルアミノエチルアクリレートが挙げら
れる。ビニル系共重合化合物（１）中の脂肪族アミノ基
含有単量体の含有量は、ビニル系共重合化合物（１）Ｋ
対して、α１重量ｇｊＩ〜１０重量−が好ま゛しいが特
に０．２重量％〜５重量−が好ましい。
ビニル系共重合化合物（１）の製造に用いられる他の共
重合成分としては、上述のビニル系共重合化合物（組の
製造に用いられる他の共重合成分が用いられる。
重合成分としては、上述のビニル系共重合化合物（組の
製造に用いられる他の共重合成分が用いられる。
本発明における゛ビニル系共重合化合物（１）および（
組は上記の材料を用いて通常のビニル重合によって容易
に合成できる。
組は上記の材料を用いて通常のビニル重合によって容易
に合成できる。
フィルム性付与ポリマーは上記のビニル系共重合化合物
（１）および（１）を混合して得られるが。
（１）および（１）を混合して得られるが。
その混合法等には特に制限はない。ビニル系共重合化合
物（りとビニル系共重合化合物（Ｉｆ）の割合する。又
分子量については特に制限しないが分子量分布を複分散
にし、ガラス転移点の低下。
物（りとビニル系共重合化合物（Ｉｆ）の割合する。又
分子量については特に制限しないが分子量分布を複分散
にし、ガラス転移点の低下。
組成物の可塑化という効果を持たせるには、ビニル系共
重合化合物（組の方が低分子量であることが好ましい。
重合化合物（組の方が低分子量であることが好ましい。
このようにすることＫよって現偉残りを起こすことなく
全体としてのカルボキシル基濃度を増大せしめ密着性の
内子を行なえる。
全体としてのカルボキシル基濃度を増大せしめ密着性の
内子を行なえる。
有機ハロゲン化合物としては、活性光により容易にハロ
ゲンラジカルを遊離するもの又は。
ゲンラジカルを遊離するもの又は。
連鎖移動によ抄容易に）・ロゲンラジカルを遊離するも
のが好ましい。
のが好ましい。
有機ハロゲン化合物の例としては、四塩化炭素、クロロ
ホルム、ブロモホルム、１，１．１−トリクロロエタン
、臭化メチレン、ヨウ化メチレン、塩化メチレン、四臭
化炭素、ヨードホルム。
ホルム、ブロモホルム、１，１．１−トリクロロエタン
、臭化メチレン、ヨウ化メチレン、塩化メチレン、四臭
化炭素、ヨードホルム。
Ｌ １．２．２−テトラブロモエタン、ペンタブロモエ
タン、トリブロモアセトフェノン、ビス−（トリブロモ
メチル）スルホン ）ｌＪ７’ロモメチルフェニルスル
ホン、塩化に’ニル、［素化オレフィン等が挙けられる
。炭素−）・ロゲン結合強度の―い脂肪族ノ・ロゲン化
合物特に同−炭素上に２個以上のノ・ロゲン原子が結合
している化合物とりわ轄有機ブロム化合物が好、ましい
。トリブロモメチル基を有する有機ノ・ロゲン化合物が
一層好ましい結果をあたえる。
タン、トリブロモアセトフェノン、ビス−（トリブロモ
メチル）スルホン ）ｌＪ７’ロモメチルフェニルスル
ホン、塩化に’ニル、［素化オレフィン等が挙けられる
。炭素−）・ロゲン結合強度の―い脂肪族ノ・ロゲン化
合物特に同−炭素上に２個以上のノ・ロゲン原子が結合
している化合物とりわ轄有機ブロム化合物が好、ましい
。トリブロモメチル基を有する有機ノ・ロゲン化合物が
一層好ましい結果をあたえる。
有機ノ・ロゲ′ン化合物の配合量は、特に制限はないが
上記の脂肪族アミノ基含有単量体１モルに対して好まし
くはα２〜ｌＯモル、より好ましくはα５〜３モルとさ
れる。
上記の脂肪族アミノ基含有単量体１モルに対して好まし
くはα２〜ｌＯモル、より好ましくはα５〜３モルとさ
れる。
本発明において、感光性樹脂組成物の内部で起こる反応
は明確ではないが、活性線照射によって有機ハロゲン化
合物から直接的にあるいは間接的に発生したハロゲンラ
ジカルが組成物中に存在している水素供与体より水素を
ひき抜いて、ハロゲン化水素を生成し、これがフィルム
性付与ポリマーの側鎖に存在するアルキルアミノ基と反
応して４級アンモニウム塩を生成するか、又は同時にビ
ニル系共重合化合物（１）とビニル系化合物（１）との
分子間造塩反応によるアミノ基の４級化の過程を含んで
いると推定される。
は明確ではないが、活性線照射によって有機ハロゲン化
合物から直接的にあるいは間接的に発生したハロゲンラ
ジカルが組成物中に存在している水素供与体より水素を
ひき抜いて、ハロゲン化水素を生成し、これがフィルム
性付与ポリマーの側鎖に存在するアルキルアミノ基と反
応して４級アンモニウム塩を生成するか、又は同時にビ
ニル系共重合化合物（１）とビニル系化合物（１）との
分子間造塩反応によるアミノ基の４級化の過程を含んで
いると推定される。
２
ＲＸ−二主Ｌ−ラＲ・＋Ｘ・
ΦＮルＨＸ０
Ｎ＆ ｅＮＲｇＨ
従って、活性線照射によね、フィルム性付与ポリマー側
鎖に新たにイオン構造を有した極性基′ が導入され、
これが本発明における感光性樹脂組成物の密着性向上の
原因の１つと考えられる。
鎖に新たにイオン構造を有した極性基′ が導入され、
これが本発明における感光性樹脂組成物の密着性向上の
原因の１つと考えられる。
しかしながら、一般的にフィルム性付与ポリマーの側鎖
における極性基の存在は、基材と感光性組成物及びその
硬化物との物理密着は与えるものの９通常酸性又はアル
カリ性を示しているエツチング液及びめっき液に対して
は必ずしもその効果を示さない。特にめっきを行なう場
合は顕著であり１例えばフィルム性付与ポリマーの側鎖
にカルボキシル基を有するものは、酸性のエツチング液
には充分な耐性を示すものの。
における極性基の存在は、基材と感光性組成物及びその
硬化物との物理密着は与えるものの９通常酸性又はアル
カリ性を示しているエツチング液及びめっき液に対して
は必ずしもその効果を示さない。特にめっきを行なう場
合は顕著であり１例えばフィルム性付与ポリマーの側鎖
にカルボキシル基を有するものは、酸性のエツチング液
には充分な耐性を示すものの。
アルカリ′性であるピロリン酸鋼めつき浴に対しては、
著しく耐性を低下させる。しかしながら本発明における
フィルム性付与ポリマ−２成分と有機ハロゲン化合物を
用いた感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメ
ントは硬化物中に極性基が生成すると予見されるにもか
かわらず、耐めっき性の低下が認められない点は驚くべ
きことでおる。
著しく耐性を低下させる。しかしながら本発明における
フィルム性付与ポリマ−２成分と有機ハロゲン化合物を
用いた感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメ
ントは硬化物中に極性基が生成すると予見されるにもか
かわらず、耐めっき性の低下が認められない点は驚くべ
きことでおる。
また９本発明になる感光性樹脂組成物を用いて得られる
感光性エレメントを、プリント回路板の画偉形成用に用
いる場合、他には見られない程銅面との密着性が良好で
ある。他の感光性エレメントにはプリント回路板の画像
形成工程中、基板表面の温度低下、積層温度、積層圧力
の低下などにより回路板端部において銅面と感光性樹脂
組成物との密着性が不充分なものがある。しかし本発明
になる感光性樹脂組成物を用いて得られる感光性エレメ
ントは、こういった現象を全く起こすことなく作業性が
非常に良好であることも本発明の有用性を明らかＫして
いるものの一つである。
感光性エレメントを、プリント回路板の画偉形成用に用
いる場合、他には見られない程銅面との密着性が良好で
ある。他の感光性エレメントにはプリント回路板の画像
形成工程中、基板表面の温度低下、積層温度、積層圧力
の低下などにより回路板端部において銅面と感光性樹脂
組成物との密着性が不充分なものがある。しかし本発明
になる感光性樹脂組成物を用いて得られる感光性エレメ
ントは、こういった現象を全く起こすことなく作業性が
非常に良好であることも本発明の有用性を明らかＫして
いるものの一つである。
なお本発明における感光性樹脂組成物中のエチレン性不
飽和化合物については従来知られているものを用いるこ
とができるが、感度が高いという点より、アクリレート
単量体又はメタクリレート単量体の使用が好ましい。例
えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、Ｌ６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、ス２−ビス（４−メタクリロキ
シ呈トキシフェニル）プロノ（ン。
飽和化合物については従来知られているものを用いるこ
とができるが、感度が高いという点より、アクリレート
単量体又はメタクリレート単量体の使用が好ましい。例
えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペン
タエリスリトールトリアクリレート、Ｌ６−ヘキサンジ
オールジアクリレート、ス２−ビス（４−メタクリロキ
シ呈トキシフェニル）プロノ（ン。
ス２−ビス（４−アクリロキシエトキシフェニル）フロ
パン、シヘンタエリスリトールペンタアクリレート、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート等の多価アル
コールのポリアクリレート又はポリメタクリレート、ト
リメチルプロパントリグリシジルエーテルのアクリル酸
又は、メタクリル酸との付加物、ビスフェノール人、エ
ピクロルヒドリン系のエポキシ樹脂のアクリＪ’ｋａ、
酸又はメタクリル酸付加物等のエポキシアクリレート、
無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル酸の
１：１：２の縮合物等の低分子不飽和ポリエステルが挙
げられる。−ジエチレングリコールジアクリレート、テ
トラエチレングリコールジアクリレニト、ノナエチレン
グリコールジアクリレート、テトラエチレングリコール
ジメタクリレート、ポリエチレングリコール（分子量約
４００）ジアクリレート等のポリエチレングリコール系
アクリレート又は。
パン、シヘンタエリスリトールペンタアクリレート、ト
リメチロールプロパントリメタクリレート等の多価アル
コールのポリアクリレート又はポリメタクリレート、ト
リメチルプロパントリグリシジルエーテルのアクリル酸
又は、メタクリル酸との付加物、ビスフェノール人、エ
ピクロルヒドリン系のエポキシ樹脂のアクリＪ’ｋａ、
酸又はメタクリル酸付加物等のエポキシアクリレート、
無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル酸の
１：１：２の縮合物等の低分子不飽和ポリエステルが挙
げられる。−ジエチレングリコールジアクリレート、テ
トラエチレングリコールジアクリレニト、ノナエチレン
グリコールジアクリレート、テトラエチレングリコール
ジメタクリレート、ポリエチレングリコール（分子量約
４００）ジアクリレート等のポリエチレングリコール系
アクリレート又は。
メタクリレート等も用いられるが使用の際は耐めっき性
の保持に留意し、配合量を決定すべきである。％に上記
の多価アルコールのポリアクリレートとの併用が望まし
い。
の保持に留意し、配合量を決定すべきである。％に上記
の多価アルコールのポリアクリレートとの併用が望まし
い。
又１本発明における活性線によ抄遊離ラジカルを生成し
つる増感剤及び増感剤系についても何ら制限はなく、従
来知られているものを用いることができる。例えば、ベ
ンゾフェノン、４４′−ジメチルアミノベンゾフェノン
、４４′−ジエチルアミノベンゾフェノン、４４’−ジ
クロルベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、２−エチ
ｙアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアン
トラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベ
ンジル、２．４５−）リアリールイミダゾールニ量体（
ロフィンニ量体）などの１種又は２種以上が用いられる
。
つる増感剤及び増感剤系についても何ら制限はなく、従
来知られているものを用いることができる。例えば、ベ
ンゾフェノン、４４′−ジメチルアミノベンゾフェノン
、４４′−ジエチルアミノベンゾフェノン、４４’−ジ
クロルベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、２−エチ
ｙアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアン
トラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベ
ンジル、２．４５−）リアリールイミダゾールニ量体（
ロフィンニ量体）などの１種又は２種以上が用いられる
。
本発明になる感光性樹脂組成物において（４）フィルム
性付与ポリマーを３０〜８０重量部、（Ｂ）エチレン性
不飽和化合物を７０〜２０重量部の範囲で国と−の総量
が１００重量部になるように用い、この１００重量部に
対して、（Ｃ）活性線によ抄遊離ラジカルを生じうる増
感剤及び／又は、増感剤系を０．５〜１０重量部、 （
ＤＩ有機ハロゲン化合物を０．２〜１０電量部用いるこ
とが好ましい。囚、（Ｂ）、（Ｃ）及び（旬の混合順序
、混合法等については特に制限はない。
性付与ポリマーを３０〜８０重量部、（Ｂ）エチレン性
不飽和化合物を７０〜２０重量部の範囲で国と−の総量
が１００重量部になるように用い、この１００重量部に
対して、（Ｃ）活性線によ抄遊離ラジカルを生じうる増
感剤及び／又は、増感剤系を０．５〜１０重量部、 （
ＤＩ有機ハロゲン化合物を０．２〜１０電量部用いるこ
とが好ましい。囚、（Ｂ）、（Ｃ）及び（旬の混合順序
、混合法等については特に制限はない。
なお９本発明になる感光性樹脂組成物には。
染料、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤勢を必要に応じて
添加することもできる。又、密着性付与剤を使用するこ
とも可能である。
添加することもできる。又、密着性付与剤を使用するこ
とも可能である。
以下本発明を実施例により説明する。
実施例１
■、以下に記した手ｊｌＫよりカルボキシルミｔ有半量
体を共重合成分として含むビニル系共重合化合物（Ｉ）
（以下化合物と称する）を合成した。
体を共重合成分として含むビニル系共重合化合物（Ｉ）
（以下化合物と称する）を合成した。
表１
（数字は重量％を示し、総量１ｄ４００９である）１ｔ
の反応フラスコにトルエン２５０ Ｐｅ入れＮ雪気流を
通じ１００’Ｃに昇温した。次いでＭ−１〜Ｍ−３のモ
ノマー混合物を４００）、アゾビスイソブチロニトリル
９，９ｙ−を１５ｏ？のトルエンに溶解しておき３時間
にわたって滴下添加した。この間フラスコの温度は１０
０″ＣＫ保たれた。滴下終了後さらに６時間保温し、メ
チルエチルケトン４０）、ハイドロキノン０．０４１を
加え化合物ｐ−ｉ〜Ｐ−３を得た。得られ九ポリマーの
特性を表３に示した。
の反応フラスコにトルエン２５０ Ｐｅ入れＮ雪気流を
通じ１００’Ｃに昇温した。次いでＭ−１〜Ｍ−３のモ
ノマー混合物を４００）、アゾビスイソブチロニトリル
９，９ｙ−を１５ｏ？のトルエンに溶解しておき３時間
にわたって滴下添加した。この間フラスコの温度は１０
０″ＣＫ保たれた。滴下終了後さらに６時間保温し、メ
チルエチルケトン４０）、ハイドロキノン０．０４１を
加え化合物ｐ−ｉ〜Ｐ−３を得た。得られ九ポリマーの
特性を表３に示した。
鳳、以下に記した手順により、脂肪族アミノ基含有単量
体を共重合成分として含むビニル系共重合化合物（１）
と極性基を有しない化合物を合成した。
体を共重合成分として含むビニル系共重合化合物（１）
と極性基を有しない化合物を合成した。
表２
（数字は重量−を示し、総量は４００）である）１ｔの
反応フラスコにトルエンｚｓｏｙ、表２で秤量したモノ
マーの混合物Ｍ−４．Ｍ−５各４０Ｏｆのうち１５０ｔ
を入れ歯気流を通じ８５℃に昇温した。次いで残りのモ
ノマー２５０１Ｆ、トルエン１５０）、アゾビスイソブ
チロニトリルａ５６を混合し、溶解し九ものを３時間に
わたって滴下した。この間フラスコの温度は８５℃に保
たれた。滴下終了後頁に４時間保温後アゾビスイソブチ
ばニトリル０．２８Ｐをトルエン７５１に一解したもの
を３０分にわた抄滴下した。′滴下後４時間保温を続け
たものをトルエン７５）、メチルエチルケトン７５Ｐで
希釈し、化合物Ｐ−４，Ｐ−５を得九。得られたポリマ
ーの特性を表３に示した。
反応フラスコにトルエンｚｓｏｙ、表２で秤量したモノ
マーの混合物Ｍ−４．Ｍ−５各４０Ｏｆのうち１５０ｔ
を入れ歯気流を通じ８５℃に昇温した。次いで残りのモ
ノマー２５０１Ｆ、トルエン１５０）、アゾビスイソブ
チロニトリルａ５６を混合し、溶解し九ものを３時間に
わたって滴下した。この間フラスコの温度は８５℃に保
たれた。滴下終了後頁に４時間保温後アゾビスイソブチ
ばニトリル０．２８Ｐをトルエン７５１に一解したもの
を３０分にわた抄滴下した。′滴下後４時間保温を続け
たものをトルエン７５）、メチルエチルケトン７５Ｐで
希釈し、化合物Ｐ−４，Ｐ−５を得九。得られたポリマ
ーの特性を表３に示した。
表３
＊１０８℃、３時間乾燥後の固形分重量＊＊キャノン７
エンシス瀝毛管粘度計（粘度計番号２５．Ｃ＝００３０
１ ’）を用い、乾燥重量０．２５ＰＩ７）ポリマーを
１０ｏＷＬｌツメチルエチルケトンに溶解したものを試
料として３０℃で測定したもの ｉ、ｔ、ｉｉで得られた化合物Ｐ−１，Ｐ−４，Ｐ−５
を用いて次の感光性樹脂組成物を得た。
エンシス瀝毛管粘度計（粘度計番号２５．Ｃ＝００３０
１ ’）を用い、乾燥重量０．２５ＰＩ７）ポリマーを
１０ｏＷＬｌツメチルエチルケトンに溶解したものを試
料として３０℃で測定したもの ｉ、ｔ、ｉｉで得られた化合物Ｐ−１，Ｐ−４，Ｐ−５
を用いて次の感光性樹脂組成物を得た。
以下全
表４
（数字は重量部を示す）
以上のようにして得られた感光性樹脂組成物Ｖ−１〜ｖ
−５をそれぞれ厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に乾燥後膜厚が２５μｍとなるように均
一に塗工し、８０℃で５分間乾燥して感光性ニレメン）
Ｆ−１〜Ｆ−５を得た（表５）。表５でＦ−２，Ｆ−３
が本発明の実施例であり他は比較例である。
−５をそれぞれ厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に乾燥後膜厚が２５μｍとなるように均
一に塗工し、８０℃で５分間乾燥して感光性ニレメン）
Ｆ−１〜Ｆ−５を得た（表５）。表５でＦ−２，Ｆ−３
が本発明の実施例であり他は比較例である。
表５
Ｗ、 Ｉで得られた感光性エレメントＦ−１〜Ｆ−５
について以下の手順に従って各感光性エレメントの特性
を評価した。
について以下の手順に従って各感光性エレメントの特性
を評価した。
ナイロンブラシを用いて研磨清浄化した銅張積層板の銅
面に感光性ニレメン）Ｆ−１〜Ｆ−５を日立高温ラミネ
ータ（ＨＬＭ−１０００）を用い、ゴムロールの温度を
１６５℃として３ｆｔ／ｄで積層し室温で３０分間放置
した。この時点で感光性エレメントを銅面から銅面に対
し９０’、１８Ｇ’ビール剥離し、感光性樹脂組成物と
の密着性を評価した。続いて、得られた感光性エレメン
トの積層され九銅張積層板を２ｆｆ超高圧水銀灯（オー
ク社製ＨＭＷ−６−Ｎ型）を用いコダック社ステップタ
ブレットム２（２１ステツプ）階調ネガを通して１３秒
間露光した。
面に感光性ニレメン）Ｆ−１〜Ｆ−５を日立高温ラミネ
ータ（ＨＬＭ−１０００）を用い、ゴムロールの温度を
１６５℃として３ｆｔ／ｄで積層し室温で３０分間放置
した。この時点で感光性エレメントを銅面から銅面に対
し９０’、１８Ｇ’ビール剥離し、感光性樹脂組成物と
の密着性を評価した。続いて、得られた感光性エレメン
トの積層され九銅張積層板を２ｆｆ超高圧水銀灯（オー
ク社製ＨＭＷ−６−Ｎ型）を用いコダック社ステップタ
ブレットム２（２１ステツプ）階調ネガを通して１３秒
間露光した。
露光後３０分以上放置した後にポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを剥離し、１，１．１−）リクロルエタン
を用いて現像した。禅僧により洗い出されなかったステ
ップタブレット段数（以下８Ｔ段数と称する）をもって
感光度の評価とし丸。銅面との密着性と感光度の評価結
果を表６に示す。
ートフィルムを剥離し、１，１．１−）リクロルエタン
を用いて現像した。禅僧により洗い出されなかったステ
ップタブレット段数（以下８Ｔ段数と称する）をもって
感光度の評価とし丸。銅面との密着性と感光度の評価結
果を表６に示す。
表６
＊ステップタブレットの小数点以下の数字は。
最上段の硬化物の膨潤度合を１０段階に評価した値を示
す。
す。
密着性評価基準
０９０’、１８０’ビール剥離でも銅面から剥離しない
。
。
Δ 銅面端部からレジストが剥離する。
Ｘ 全面剥離する。
この結果よりビニル系共重合化合物（１）と（１）を混
合した系は、銅面との密着性が非常に良好であることが
わかる。
合した系は、銅面との密着性が非常に良好であることが
わかる。
■、Ｗと同様にして、感光性エレメントを積層した銅張
積層板を所定の回路パターンを有するネガを通してそれ
ぞれ８Ｔ段数が８段となるように、露光現俸、ピロリン
酸銅〆めつき浴にて銅めっきし、ひき続いて無光沢半田
めっきを行なった。めっき前処理及びめっき条件を表７
に示す。
積層板を所定の回路パターンを有するネガを通してそれ
ぞれ８Ｔ段数が８段となるように、露光現俸、ピロリン
酸銅〆めつき浴にて銅めっきし、ひき続いて無光沢半田
めっきを行なった。めっき前処理及びめっき条件を表７
に示す。
表 ７
めっき終了後目視により観察を行なった。結果を表８に
示す。
示す。
表８
評価基準
Ｏめつきもぐりなし
＠ めつき液しみこみややあり
以上の結果より、Ｖ−２，Ｖ−３は耐めっき性も非常に
良好であることが示される。
良好であることが示される。
実施例２
実施例１．ｉで合成したポリマーＰ−２をフィルム性付
与ポリマーの１成分として以下のように配合し感光性樹
脂組成物を得た。
与ポリマーの１成分として以下のように配合し感光性樹
脂組成物を得た。
Ｐ−２１９，５重量部
Ｐ−５１，３１
ＮＫ−エステルＡ−ＴＭＰＴ ２５ＮＫエス
テルＡ−４Ｇ １５ 重量部ベン
ゾフェノン ４．８２−工ｆ
ルアミノベンゾフェノン ０．２ＡＮＴＡＧＥ
Ｗ−５００α６ トリフロモメチルフエニルスルホン １．５ク ロインクリスタルバイオレット ０．４スピ
ロンブルー α２メチルエチ
ルケトン ３０上記で得られた感光
性樹脂を用い（実施例１）璽、Ｌ Ｖと同一条件で評価
した結果、８Ｔ段数は９．３段、耐めっき性、銅面との
密着性も非常に良好であった。
テルＡ−４Ｇ １５ 重量部ベン
ゾフェノン ４．８２−工ｆ
ルアミノベンゾフェノン ０．２ＡＮＴＡＧＥ
Ｗ−５００α６ トリフロモメチルフエニルスルホン １．５ク ロインクリスタルバイオレット ０．４スピ
ロンブルー α２メチルエチ
ルケトン ３０上記で得られた感光
性樹脂を用い（実施例１）璽、Ｌ Ｖと同一条件で評価
した結果、８Ｔ段数は９．３段、耐めっき性、銅面との
密着性も非常に良好であった。
実施例３
実施例１．１で合成したポリマーＰ−３をフィルム性付
与ポリマーの１成分として以下のように配合し、感光性
樹脂組成物を得た。
与ポリマーの１成分として以下のように配合し、感光性
樹脂組成物を得た。
Ｐ−３１９３重量部
Ｐ−５１３１
ＮＫエステルＡ−ＴＭＰＴ ２５ＮＫエ
ステルＡ−４０１５ ベンゾフエノン ４．８２−
エチルアミノベンゾフェノン ０．２ＡＮＴＡ
ＧＥ Ｗ−５０００，６ トリブロモメチルフエニルスルホン １．５ク ロインクリスタルパイオレッ） ０．４ス
ピロンプル−０，２ メチルエチルケトン ３゜上記で祷
られた感光性樹脂を用い実施例１．璽。
ステルＡ−４０１５ ベンゾフエノン ４．８２−
エチルアミノベンゾフェノン ０．２ＡＮＴＡ
ＧＥ Ｗ−５０００，６ トリブロモメチルフエニルスルホン １．５ク ロインクリスタルパイオレッ） ０．４ス
ピロンプル−０，２ メチルエチルケトン ３゜上記で祷
られた感光性樹脂を用い実施例１．璽。
■、■と同一条件で評価した結果ＳＴ段数９．１゜銅面
との密着性、耐めっき性も非常に良好であっ九。
との密着性、耐めっき性も非常に良好であっ九。
実施例４
実施例１．１で合成したポリマーＰ−１と墓で合成した
Ｐ−５とをフィルム性付与ポリマーとして以下のように
配合し、感光性樹脂組成物を得た。
Ｐ−５とをフィルム性付与ポリマーとして以下のように
配合し、感光性樹脂組成物を得た。
Ｐ−１１１４重量部
−５１１３
ジペンタエリスリトールへキサアクリレート ３＆３
ＮＫエステルＡ−９Ｇ １１．７２−
エチルアントラキノン ｚ５ＡＮＴＡＧ
Ｅ Ｗ−５００α６ トリフロモメチルフエニルスルホン Ｌ５０イ黛
クリスタルバイオレット α４スビロンプル
ー へ２メチルエチルケトン
２５トルエン
１５得られた感光性樹脂組成物を用い実施例１．
履と同一条件で乾燥毅膜厚が５０μｍとなるような感光
性エレメントを得、ｌ／と同一条件で評価した結果、Ｓ
ＴＲ数は８．８段であ抄鋼面との密着性は非常に良好で
あつ九。又得られたｉｉｉ儂形酸形成た回路板を塩化第
二銅エツチング液（温度５０℃）でエツチングすると、
エツチングもぐり、ライン欠損などの損傷は全く観察さ
れず良好な耐エツチング性會示した。
ＮＫエステルＡ−９Ｇ １１．７２−
エチルアントラキノン ｚ５ＡＮＴＡＧ
Ｅ Ｗ−５００α６ トリフロモメチルフエニルスルホン Ｌ５０イ黛
クリスタルバイオレット α４スビロンプル
ー へ２メチルエチルケトン
２５トルエン
１５得られた感光性樹脂組成物を用い実施例１．
履と同一条件で乾燥毅膜厚が５０μｍとなるような感光
性エレメントを得、ｌ／と同一条件で評価した結果、Ｓ
ＴＲ数は８．８段であ抄鋼面との密着性は非常に良好で
あつ九。又得られたｉｉｉ儂形酸形成た回路板を塩化第
二銅エツチング液（温度５０℃）でエツチングすると、
エツチングもぐり、ライン欠損などの損傷は全く観察さ
れず良好な耐エツチング性會示した。
本発明になる感光性樹脂組成物は、基材との密着性に優
れ、かつまた高感度であり１作業性良好テメっキシシス
ト或いはエツチングレジストとして好適の特性を有する
ものである。
れ、かつまた高感度であり１作業性良好テメっキシシス
ト或いはエツチングレジストとして好適の特性を有する
ものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、固成 （但し、ｎは０〜３の整数＠ Ｒｂ ＲＬ Ｒ１は水素
又はメチル基、 Ｒ４、Ｒｓは炭素数１〜４のアルキル
基であるか又は窒素原子を含めて、４員ｌｌ〜７員環の
飽和脂環式環を形成している）で表わされる脂肪族アミ
ノ基含有単量体を共重合成分として得られるＶニル系共
重合化合物（１）およびカルボキシル基含有単量体を共
重合成分としイ得られるビニル系共重合化合物（組から
なるフィルム性付与ポリマー （Ｂ） 有機ハロゲン化合物 （Ｃ） エチレン性不飽和化合物 −ならびに （旬 活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤及
び／又は増感剤系を含有してなる感光性４Ｉｉ脂組成物
。 ２ フィルム性付与ポリマーが、脂肪族アミノ基含有単
量体を共重合成分としてビニル系共重合化合物（１）に
対して０．１重量ｌｓ〜１０重量−含有するビニル系共
重合化合物（１）とカルボキシル基含有単量体を共重合
成分としてビニル系共重合化合物（１）に対して１．０
重量％〜ｌＯ重量％含有するビニル系共重合化合物（Ｉ
ｌｌとから成る特許請求の範囲第１項記載の感光性樹脂
組成物。 λ 脂肪族アミノ基含有単量体がジメチルアミノエチル
アクリレート又はジメチルアミノエチルメタ２リレート
であや、カルボキシル基含有単量体がアクリル酸又はメ
タクリル酸である特許請求の範囲第１項又は第２項記載
の感光性樹脂組成物。 ４、有機ハロゲン化合物がトリブロモメチル基を有する
有機ハロゲン化合物である特許請求の範囲第１項、第２
項、又は第３項記載の感光性樹脂組成物。 ＆ エチレン性不飽和化合物がアクリレート単量体又は
メタクリレート単量体である特許請求の範囲第１項、第
２項、第３項又は第４項記載の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17538081A JPS5876827A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17538081A JPS5876827A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5876827A true JPS5876827A (ja) | 1983-05-10 |
| JPH045981B2 JPH045981B2 (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15995089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17538081A Granted JPS5876827A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5876827A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58102230A (ja) * | 1981-12-15 | 1983-06-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6051833A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-03-23 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物 |
| JPS62295046A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| EP0249857A2 (de) * | 1986-06-16 | 1987-12-23 | BASF Aktiengesellschaft | Lichtempfindliches Aufzeichnungselement |
| US6638689B1 (en) | 1998-04-10 | 2003-10-28 | Sony Chemicals Corp. | Photoresist compositions and flexible printed wiring boards with protective layer |
Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5164920A (en) * | 1974-10-14 | 1976-06-04 | Hoechst Ag | Kojugokanonafukushasoohodokosuhoho |
| JPS5638458A (en) * | 1979-09-05 | 1981-04-13 | Toray Ind Inc | Formation of resist pattern |
| JPS5655941A (en) * | 1979-10-12 | 1981-05-16 | Toray Ind Inc | Photosensitive material |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17538081A patent/JPS5876827A/ja active Granted
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| JPS6051833A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-03-23 | Toray Ind Inc | 感光性樹脂組成物 |
| JPH0336214B2 (ja) * | 1983-07-01 | 1991-05-30 | Toray Industries | |
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| EP0249857A2 (de) * | 1986-06-16 | 1987-12-23 | BASF Aktiengesellschaft | Lichtempfindliches Aufzeichnungselement |
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| US6638689B1 (en) | 1998-04-10 | 2003-10-28 | Sony Chemicals Corp. | Photoresist compositions and flexible printed wiring boards with protective layer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH045981B2 (ja) | 1992-02-04 |
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