JPH045981B2 - - Google Patents

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JPH045981B2
JPH045981B2 JP56175380A JP17538081A JPH045981B2 JP H045981 B2 JPH045981 B2 JP H045981B2 JP 56175380 A JP56175380 A JP 56175380A JP 17538081 A JP17538081 A JP 17538081A JP H045981 B2 JPH045981 B2 JP H045981B2
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JP
Japan
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vinyl copolymer
compound
resin composition
copolymer compound
photosensitive resin
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Application number
JP56175380A
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English (en)
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JPS5876827A (ja
Inventor
Kazutaka Masaoka
Takashi Yamadera
Nobuyuki Hayashi
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP17538081A priority Critical patent/JPS5876827A/ja
Publication of JPS5876827A publication Critical patent/JPS5876827A/ja
Publication of JPH045981B2 publication Critical patent/JPH045981B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、感光性樹脂組成物、更に詳しくは印
刷配線板製造、金属精密加工等に用いられるエツ
チングレジスト又はめつきレジストとして特に優
れた密着性と作業性又高感度を有する感光性樹脂
組成物に関する。 印刷配線板製造、金属精密加工等の分野におい
てエツチング、めつき等の基材に対する化学的、
電気的手法を用いる際にレジスト材料として感光
性樹脂組成物、及びこれを用いた感光性エレメン
トを使用することが知られている。感光性エレメ
ントとしては、支持体上に感光性樹脂組成物を積
層したものが広く使用されている。このような感
光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメン
トは、エツチングレジスト又はめつきレジストと
しての使用に耐え得る充分な耐薬品性及び基材と
の密着性を有し、又実用上充分な感光度を有して
いることが必要である。更に近年の印刷配線板製
造の分野における回路の高密度化及び工程短縮に
よるコスト低減化の要請は、これら密着性感光度
を更に向上させることを強く要求している。 感光性組成物の基材表面への密着性を向上する
手段として密着付与剤の使用が知られている。特
公昭50−9177号公報には1,2,3−ベンゾトリ
アゾール、特開昭55−65203号公報にはインダゾ
ール又はその誘導体、特開昭55−65202号公報に
は、フタラゾン又はその誘導体が示されている。
このような密着付与剤の効果とは、組成物中の密
着付与剤が通常、塗布ないしは積層の手段により
組成物表面に直接接している基材例えば銅表面に
配向して単分子膜を形成しそれが基材と感光性樹
脂組成物又はその硬化物との接着を強化するため
と説明されている。ところがこのような密着付与
剤は表面に強固な膜をつくり、後の工程に悪影響
を及ぼす場合がある。例えばベンゾトリアゾール
の場合、感光層が経時的に基材表面を著しく変色
させるため現像などの手段により未露光部を除去
した際に基材表面がエツチングされにくいかある
いはめつき析出がそこなわれるという欠点を有す
る。又インダゾール又はフタラゾンの場合、感光
性エレメントを保護する保護フイルムとの密着を
も高めることによつて現像前の保護フイルム剥離
時に感光層をも基材表面より持ち上げてしまうと
いつたような作業上の欠点を有する。又インダゾ
ール又はフタラゾンの場合、化合物自体非常に高
価であり製造コストを考慮すると工業的に有用で
あるとはいい難い。 密着性を向上させる他の手段として密着付与剤
を用いることなく基材表面の密着性を向上するた
めの1つの方法としてフイルム性付与ポリマー側
鎖に基材表面との相互作用が可能な官能基を導入
するという方法がある。例えば基材表面が銅の場
合、銅とのキレート形成が可能な官能基例えばア
ミノ基、カルボキシル基、チオール基などがこの
目的に有用である。ところがカルボキシル基を含
有するフイルム性付与ポリマーを用いた場合、カ
ルボキシル基含有量の増大に伴い密着力も向上す
るが、ポリマー自体の極性も増大する傾向にある
ため現像されにくくなり現像後、基材上に薄い皮
膜が残存するという現像が生じる(以下この現像
を現像残りと称する)。又アミノ基を含有するフ
イルム性付与ポリマーを用いた場合、アミノ基含
有量の増大による密着性向上の効果には限界があ
り、アミノ基含有量がある値のところで密着力は
飽和してしまう。カルボキシル基及びアミノ基を
両方を含有するフイルム性付与ポリマーを用いる
ことは上記欠点を解決する1つの方法となり得
る。しかしその場合でも加成効果は若干にとどま
り、しかもカルボキシル基含有量の増大に伴つて
現像残りが生じ、アミノ基含有量の増大に密着力
向上が伴わず、密着力の飽和現像が生ずる。 本発明者らは、上記の欠点を解消すべく研究を
重ねた結果本発明に至つた。 本発明は、 (A) 式 (但し、nは0〜3の整数、R1、R2、R3は水
素又はメチル基、R4、R5は炭素数1〜4のア
ルキル基であるか又は窒素原子を含めて、4員
環〜7員環の飽和脂環式環を形成している)で
表わされる脂肪族アミノ基含有単量体を共重合
成分としてビニル系共重合化合物()に対し
て0.1〜10重量%含むビニル系共重合化合物
()およびカルボキシル基含有単量体を共重
合成分としてビニル系共重合化合物()に対
して1.0〜10重量%を含むビニル系共重合化合
物()からなり、ビニル系共重合化合物
()とビニル系共重合化合物()とを重量
比で()/()を95/5〜70/30の範囲と
したフイルム性付与ポリマー (B) 有機ハロゲン化合物 (C) エチレン性不飽和化合物 ならびに (D) 活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感
剤及び/又は増感剤系を含有してなる感光性樹
脂組成物に関する。 本発明になる感光性樹脂組成物においては、(1)
フイルム性付与ポリマーが脂肪族アミノ基含有単
量体を共重合成分としてビニル系共重合化合物
()に対して0.1〜10重量%含むビニル系共重合
化合物()とカルボキシル基含有単量体を共重
合成分としてビニル系共重合化合物()に対し
て1.0〜10重量%含むビニル系共重合化合物()
とからなり、ビニル系共重合化合物()とビニ
ル系共重合化合物()とを重量比で()/
()を95/5〜70/30の範囲として(2)有機ハロ
ゲン化合物を必須成分として含有するものであ
る。 このようにフイルム性付与ポリマーを2成分に
することによつて、カルボキシル基とアミノ基の
両方を含有するフイルム性付与ポリマー1成分で
は、得られなかつた大きな加成効果を得ることが
でき、密着力は1成分に比較して倍増し、カルボ
キシル基およびアミノ基の含有量の裕度も増大す
る。従来のカルボキシル基およびアミノ基の両方
を有するフイルム性付与ポリマーは、製造時にカ
ルボキシル基含有単量体とアミノ基含有単量体と
同時に反応させなければならない。この場合に
は、カルボキシル基含有単量体とアミノ基含有単
量体が正反対の電荷を持つために単量体間に分子
間引力が強く働き、重合体中にカルボキシル基と
アミノ基が比較的隣接して重合するため、重合体
骨格中に極性基が均一に分散することができな
い。本発明において、フイルム性付与ポリマーを
2成分にすることは、上記の問題点を解決して重
合体骨格中に極性基が均一に分散される結果、極
性基が基材表面に均一に配向し、更に適度に四級
アンモニウム塩を形成するためフイルム性付与ポ
リマーの極性が増大し、フイルム性付与ポリマー
1成分のときと比較して更に密着性が向上するも
のと推定される。 本発明に用いられるカルボキシル基含有単量体
としては、アクリル酸、メタクリル酸、α−ブロ
モアクリル酸、α−クロルアクリル酸、イタコン
酸等があげられる。この場合、カルボキシル基の
活性プロトンが解離し、カルボキシレートアニオ
ンの生成に伴つて、基板との相互作用が向上する
ことが期待できる。従つて、酸解離定数の高い単
量体が好ましく、カルボキシル基に隣接するアル
キル鎖が短い程酸解離定数は増大する。以上のよ
うな理由から入手容易であり、ビニル重合が容易
なカルボキシル基含有単量体としてはアクリル酸
又はメタクリル酸が好ましい。又ポリマー中のカ
ルボキシル基含有単量体の含有量は、ビニル系共
重合化合物()に対して、1重量%〜10重量%
用いられ、3重量%〜7重量%が好ましい。 ビニル系芝重合化合物()の製造に用いられ
る他の共重合成分としては、メタクリル酸メチ
ル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2−エチ
ルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸
エチル、アクリル酸メチル、スチレン、ビニルト
ルエン、N−ビニルピロリドン、α−メチルスチ
レン、α−ヒドロキシエチルメタクリレート、α
−ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミ
ド、アクリロニトリル等が用いられる。 上記の式で表わさせる脂肪族アミノ基含有単量
体としては、式においてR1、R2およびR3は水素
又はメチル基であり、R4、R5は炭素数1〜4の
アルキル基であるか窒素原子を含めて4員環〜7
員環の飽和肪環式環を形成しているが、上記の式
においてR4およびR5としては例えばメチル基、
エチル基、プロピル基、i−プロピル基、n−ブ
チル基、i−ブチル基、窒素原子とともに飽和肪
環式環を形成したピペリジン環等があげられ、メ
チル基、エチル基が好ましい。又アルキレン鎖が
長い場合感光度向上をもたらす一方、ポリエチレ
ングリコール構造も長くなるため耐めつき性の低
下をもたらす。従つて長鎖のアルキレン鎖は必要
でなく上記の式においてnは0〜3の整数とされ
る。特に入手容易なものとしては、ジメチルアミ
ノエチルメタクリレート、ジメチルアミノエチル
アクリレートが挙げられる。ビニル系共重合化合
物()中の脂肪族アミノ基含有単量体の含有量
は、ビニル系共重合化合物()に対して、0.1
重量%〜10重量%用いられ、0.2重量%〜5重量
%が好ましい。 ビニル系共重合化合物()の製造に用いられ
る他の共重合成分としては、上述のビニル系共重
合化合物()の製造に用いられる他の共重合成
分が用いられる。 本発明におけるビニル系共重合化合物()お
よび()は上記の材料を用いて通常のビニル重
合によつて容易に合成できる。 フイルム性付与ポリマーは上記のビニル系共重
合化合物()および()を混合して得られる
が、その混合法等には特に制限はない。ビニル系
共重合化合物()とビニル系共重合化合物
()の割合は、重量比で()/()=95/5
〜70/30の範囲が好ましく、これを越えると密着
力は不充分であり、これ未満であると現像残りが
発生する。又分子量については特に制限しないが
分子量分布を複分散にし、ガラス転移点の低下、
組成物の可塑化という効果を持たせるには、ビニ
ル系共重合化合物()の方が低分子量であるこ
とが好ましい。このようにすることによつて現像
残りを起こすことなく全体としてのカルボキシル
基濃度を増大せしめ密着性の向上を行なえる。 有機ハロゲン化合物としては、活性光により容
易にハロゲンラジカルを遊離するもの又は、連鎖
移動により容易にハロゲンラジカルを遊離するも
のが好ましい。 有機ハロゲン化合物の例としては、四塩化炭
素、クロロホルム、ブロモホルム、1,1,1−
トリクロロエタン、臭化メチレン、ヨウ化メチレ
ン、塩化メチレン、四臭化炭素、ヨードホルム、
1,1,2,2−テトラブロモエタン、ペンタブ
ロモエタン、トリブロモアセトフエノン、ビス−
(トリブロモメチル)スルホン、トリブロモメチ
ルフエニルスルホン、塩化ビニル、塩素化オレフ
イン等が挙げられる。炭素−ハロゲン結合強度の
弱い脂肪族ハロゲン化合物特に同一炭素上に2個
以上のハロゲン原子が結合してい化合物とりわけ
有機ブロム化合物が好ましい。トリブロモメチル
基を有する有機ハロゲン化合物が一層好ましい結
果をあたえる。 有機ハロゲン化合物の配合量は、特に制限はな
いが上記の脂肪族アミノ基含有単量体1モルに対
して好ましくは0.2〜10モル、より好ましくは0.5
〜3モルとされる。 本発明において、感光性樹脂組成物の内部で起
こる反応は明確ではないが、活性線照射によつて
有機ハロゲン化合物から直接的にあるいは間接的
に発生したハロゲンラジカルが組成物中に存在し
ている水素供与体より水素をひき抜いて、ハロゲ
ン化水素を生成し、これがフイルム性付与ポリマ
ーの側鎖に存在するアルキルアミノ基と反応して
4級アンモニウム塩を生成するか、又は同時にビ
ニル系共重合化合物()とビニル系共重合化合
物()との分子間造塩反応によるアミノ基の4
級化の過程を含んでいると推定される。 RXhγ ――→ R・+X・ X・水素供与体 ――――――→ HX 従つて、活性線照射により、フイルム性付与ポ
リマー側鎖に新たにイオン構造を有した極性基が
導入され、これが本発明における感光性樹脂組成
物の密着性向上の原因の1つと考えられる。 しかしながら、一般的にフイルム性付与ポリマ
ーの側鎖における極性基の存在は、基材と感光性
組成物及びその硬化物との物理密着は与えるもの
の、通常酸性又はアルカリ性を示しているエツチ
ング液及びめつき液に対しては必ずしもその効果
を示さない。特にめつきを行なう場合は顕著であ
り、例えばフイルム性付与ポリマーの側鎖にカル
ボキシル基を有するものは、酸性のエツチング液
には充分な耐性を示すものの、アルカリ性である
ピロリン酸銅めつき浴に対しては、著しく耐性を
低下させる。しかしながら本発明におけるフイル
ム性付与ポリマー2成分と有機ハロゲン化合物を
用いた感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性
エレメントは硬化物中に極性基が生成すると予見
されるにもかかわらず、耐めつき性の低下が認め
られない点は驚くべきことである。 また、本発明になる感光性樹脂組成物を用いて
得られる感光性エレメントを、プリント回路板の
画像形成用に用いる場合、他には見られない程銅
面との密着性が良好である。他の感光性エレメン
トにはプリント回路板の画像形成工程中、基板表
面の温度低下、積層温度、積層圧力の低下などに
より回路板端部において銅面と感光性樹脂組成物
との密着性が不充分なものがある。しかし本発明
になる感光性樹脂組成物を用いて得られる感光性
エレメントは、こういつた現像を全く起こすこと
なく作業性が非常に良好であることも本発明の有
用性を明らかにしているものの一つである。 なお本発明における感光性樹脂組成物中のエチ
レン性不飽和化合物については従来知られている
ものを用いることができるが、感度が高いという
点より、アクリレート単量体又はメタクリレート
単量体の使用が好ましい。例えば、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、1,6−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、2,2−ビス(4−メタクリ
ロキシエトキシフエニル)プロパン、2,2−ビ
ス(4−アクリロキシエトキシフエニル)プロパ
ン、ジペンタエリスリトールペンタアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリメタクリレート
等の多価アルコールのポリアクリレート又はポリ
メタクリレート、トリメチルプロパントリグリシ
ジルエーテルのアクリル酸又は、メタクリル酸と
の付加物、ビスフエノールA、エピクロルヒドリ
ン系のエポキシ樹脂のアクリル酸又はメタクリル
酸付加物等のエポキシアクリレート、無水フタル
酸−ネオペンチルグリコール−アクリル酸の1:
1:2の縮合物等の低分子不飽和ポリエステルが
挙げられる。ジエチレングリクコールジアクリレ
ート、テトラエチレングリコールジアクリレー
ト、ノナエチレングリコールジアクリレート、テ
トラエチレングリコールジメタクリレート、ポリ
エチレングリコール(分子量約400)ジアクリレ
ート等のポリエチレングリコール系アクリレート
又は、メタクリレート等も用いられるが使用の際
は耐めつき性の保持に留意し、配合量を決定すべ
きである。特に上記の多価アルコールのポリアク
リレートとの併用が望ましい。 又、本発明における活性線により遊離ラジカル
を生成しうる増感剤及び増感剤系についても何ら
制限はなく、従来知られているものを用いること
ができる。例えば、ベンゾフエノン、4,4′−ジ
メチルアミノベンゾフエノン、4,4′−ジエチル
アミノベンゾフエノン、4,4′−ジクロルベンゾ
フエノン等のベンゾフエノン類、2−エチルアン
トラキノン、t−ブチルアントラキノン等のアン
トラキノン類、2−クロロチオキサントン、ブン
ゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピル
エーテル、ベンジル、2,4,5−トリアリール
イミダゾール二量体(ロフイン二量体)などの1
種又は2種以上が用いられる。 本発明になる感光性樹脂組成物において(A)フイ
ルム性付与ポリマーを30〜80重量部、(B)エチレン
性不飽和化合物を70〜20重量部の範囲で(A)と(B)の
総量が100重量部になるように用い、この100重量
部に対して、(C)活性線により遊離ラジカルを生じ
うる増感剤及び/又は、増感剤系を0.5〜10重量
部、(D)有機ハロゲン化合物を0.2〜10重量部用い
ることが好ましい。(A)、(B)、(C)及び(D)の混合順
序、混合法等については特に制限はない。 なお、本発明になる感光性樹脂組成物には、染
料、可塑剤、顔料、難燃剤、安定剤等を必要に応
じて添加することもできる。又、密着性付与剤を
使用することも可能である。 以下本発明を実施例により説明する。 実施例 1 以下に記した手順によりカルボキシル基含有
単量体を共重合成分として含むビニル系共重合
化合物()(以下化合物と称する)を合成し
た。
【表】 1の反応フラスコにトルエン250gを入れ
N2気流を通じ100℃に昇温した。次いでM−1
〜M−3のモノマー混合物を400g、アゾビス
イソブチロニトリル9.9gを150gのトルエンに
溶解しておき3時間にわたつて滴下添加した。
このの間フラスコの温度は100℃に保たれた。
滴下終了後さらに6時間保温し、メチルエチル
ケトン40g、ハイドロキノン0.04gを加え化合
物P−1〜P−3を得た。得られたポリマーの
特性を表3に示した。 以下に記した手順により、脂肪族アミノ基含
有単量体を共重合成分として含むビニル系共重
合化合物()と極性基を有しない化合物を合
成した。
【表】 1の反応フラスコにトリエン250g、表2
の秤量したモノマーの混合物M−4、M−5各
400gのうち150gを入れN2気流を通じ85℃に
昇温した。次いで残りのモノマー250g、トル
エン150g、アゾビスイソブチロニトリル0.56
gを混合し、溶解したものを3時間にわたつて
滴下した。この間フラスコの温度は85℃に保た
れた。滴下終了後更に4時間保温後アゾビスイ
ソブチロニトリル0.28gをトルエン75gに溶解
したものを30分にわたり滴下した。滴下後4時
間保温を続けたものをトルエン75g、メチルエ
チルケトン75gで希釈し、化合物P−4、P−
5を得た。得られたポリマーの特性を表3に示
した。
【表】 、で得られた化合物P−1、P−4、P
−5を用いて次の感光性樹脂組成物を得た。
【表】
【表】 以上のようにして得られた感光性樹脂組成物
−1〜−5をそれぞれ厚さ25μmのポリエ
チレンテレフタレートフイルム上に乾燥後膜厚
が25μmとなるように均一に塗工し、80℃で5
分間乾燥して感光性エレメントF−1〜F−5
を得た(表5)。表5でF−2、F−3が本発
明の実施例であり他は比較例である。
【表】 で得られた感光性エレメントF−1〜F−
5については以下の手順に従つて各感光性エレ
メントの特性を評価した。 ナイロンブラシを用いて研磨清浄化した銅張
積層板の銅面に感光性エレメントF−1〜F−
5を日立高温ラミネータ(HLM−1000)を用
い、ゴムロールの温度を165℃として3Kg/cm2
で積層し室温で30分間放置した。この時点で感
光性エレメントを銅面から銅面に対し90°、
180°ビール剥離し、感光性樹脂組成物との密着
性を評価した。続いて、得られた感光性エレメ
ントの積層された銅張積層板を2kW超高圧水
銀灯(オーク社製HMW−6−N型)を用いコ
ダツク社ステツプタブレツトNo.2(21ステツプ)
階調ネガを通して13秒間露光した。露光後30分
以上放置した後ポリエチレンテレフタレートフ
イルムを剥離し、1,1,1−トリクロルエタ
ンを用いて現像した。現像により洗い出されな
かつたステツプタブレツト段数(以下ST段数
と称する)をもつて感光度の評価とした。銅面
との密着性と感光度の評価結果を表6に示す。
【表】 この結果よりビニル系共重合化合物()と
()を混合した系は、銅面との密着性が非常
に良好であることがわかる。 と同様にして、感光性エレメントを積層し
た銅張積層板を所定の回路パターンを有するネ
ガを通してそれぞれST段数が8段となるよう
に、露光現像、ピロリン酸銅めつき浴にて銅め
つきし、ひき続いて無光沢半田めつきを行なつ
た。めつき前処理及びめつき条件を表7に示
す。
【表】
【表】 めつき終了後目視により観察を行なつた。結
果を表8に示す。
【表】 以上の結果より、V−2、V−3は耐めつき
性も非常に良好であることが示される。 実施例 2 実施例1で、で合成したポリマーP−2をフ
イルム性付与ポリマーの1成分として以下のよう
に配合し感光成樹脂組成物を得た。 P−2 19.5重量部 P−5 131 NK−エステルA−TMPT 25 NKエステルA−4G 15重量部 ベンゾフエノン 4.8 2−エチルアミノベンゾフエノン 0.2 ANTAGE W−500 0.6 トリブロモメチルフエニルスルホン 1.5 ロイコクリスタルバイオレツト 0.4 スピロンブルー 0.2 メチルエチルケトン 30 上記で得られた感光性樹脂を用い(実施例1)
、、と同一条件で評価した結果、ST段数
は9.3段、耐めつき性、銅面との密着性も非常に
良好であつた。 実施例 3 実施例1、で合成したポリマーP−3をフイ
ルム性付与ポリマーの1成分として以下のように
配合し、感光性樹脂組成物を得た。 P−3 19.3重量部 P−5 131 NKエステルA−TMPT 25 NKエステルA−4G 15 ベンゾフエノン 4.8 2−エチルアミノベンゾフエノン 0.2 ANTAGE W−500 0.6 トリブロモメチルフエニルスルホン 1.5 ロイコクリスタルバイオレツト 0.4 スピロンブルー 0.2 メチルエチルケトン 30 上記で得られた感光性樹脂を用い実施例1、
、、と同一条件で評価した結果ST段数
9.1、銅面との密着性、耐めつき性も非常に良好
であつた。 実施例 4 実施例1、で合成したポリマーP−1とで
合成したP−5とをフイルム性付与ポリマーとし
て以下のように配合し、感光性樹脂組成物を得
た。 P−1 13.4重量部 P−5 113 ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート38.3 NKエステルA−9G 11.7 2−エチルアントラキノン 2.5 ANTAGE W−500 0.6 トリブロモメチルフエニルスルホン 1.5 ロイコクリスタルバイオレツト 0.4 スピロンブルー 0.2 メチルエチルケトン 25 トルエン 15 得られた感光性樹脂組成物を用い実施例1、
と同一条件で乾燥後膜厚が50μmとなるような感
光性エレメントを得、と同一条件で評価した結
果、ST段数は8.8段であり銅面との密着性は非常
に良好であつた。又得られた画像形成された回路
板を塩化第二銅エツチング液(温度50℃)でエツ
チングすると、エツチングもぐり、ライン欠損な
どの損傷は全く観察されず良好な耐エツチング性
を示した。 本発明になる感光性樹脂組成物は、基材との密
着性に優れ、かつまた高感度であり、作業性良好
でめつきレジスト或いはエツチングレジストとし
て好適の特性を有するものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 (A) 式 (但し、nは0〜3の整数、R1、R2、R3は水
    素又はメチル基、R4、R5は炭素数1〜4のア
    ルキル基であるか又は窒素原子を含めて、4員
    環〜7員環の飽和脂環式環を形成している)で
    表わされる脂肪族アミノ基含有単量体を共重合
    成分としてビニル系共重合化合物()に対し
    て0.1〜10重量%含むビニル系共重合化合物
    ()およびカルボキシル基含有単量体を共重
    合成分としてビニル系共重合化合物()に対
    して0.1〜10重量%含むビニル系共重合化合物
    ()からなり、ビニル系共重合化合物()
    とビニル系共重合化合物()とを重合比で
    ()/()を95/5〜70/30の範囲とした
    フイルム性付与ポリマー (B) 有機ハロゲン化合物 (C) エチレン性不飽和化合物 ならびに (D) 活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感
    剤及び/又は増感剤系を含有してなる感光性樹
    脂組成物。 2 フイルム性付与ポリマーが、脂肪族アミノ基
    含有単量体を共重合成分としてビニル系共重合化
    合物()に対して0.1重量%〜10重量%含有す
    るビニル系共重合化合物()とカルボキシル基
    含有単量体を共重合成分としてビニル系共重合化
    合物()に対して3重量%〜7重量%含有する
    ビニル系共重合化合物()とから成る特許請求
    の範囲第1項記載の感光性樹脂組成物。 3 脂肪族アミノ基含有単量体がジメチルアミノ
    エチルアクリレート又はジメチルアミノエチルメ
    タクリレートであり、カルボキシル基含有単量体
    がアクリル酸又はメタクリル酸である特許請求の
    範囲第1項又は第2項記載の感光性樹脂組成物。 4 有機ハロゲン化合物がトリブロモメチル基を
    有する有機ハロゲ化合物である特許請求の範囲第
    1項、第2項、又は第3項記載の感光性樹脂組成
    物。 5 エチレン性不飽和化合物がアクリレート単量
    体又はメタクリレート単量体である特許請求の範
    囲第1項、第2項、第3項又は第4項記載の感光
    性樹脂組成物。
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