JP2002182387A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents
感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントInfo
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- JP2002182387A JP2002182387A JP2001322638A JP2001322638A JP2002182387A JP 2002182387 A JP2002182387 A JP 2002182387A JP 2001322638 A JP2001322638 A JP 2001322638A JP 2001322638 A JP2001322638 A JP 2001322638A JP 2002182387 A JP2002182387 A JP 2002182387A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジストの線幅が太らず光感度が高く、しか
も光開始剤のめっき液への溶出がほとんどないため、め
っき液の汚染が少ない感光性樹脂組成物及び感光性エレ
メントを提供する。 【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリマー
４０〜８０重量部、（Ｂ）少なくとも１つの不飽和結合
を有し、重合可能な化合物２０〜６０重量部（(Ａ)と
(Ｂ)との総量が１００重量部となるようにする）、
（Ｃ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ1は炭素原子数６〜１２のアルキレン基を示
す）で表される光開始剤を０．０５〜１重量部（前記
(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）及び（Ｄ）
ヘキサアリールビイミダゾールを０．１〜３．０重量部
（前記(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）を含
有する感光性樹脂組成物並びに支持体フィルム上に前記
感光性樹脂組成物の層を積層してなる感光性エレメン
ト。
も光開始剤のめっき液への溶出がほとんどないため、め
っき液の汚染が少ない感光性樹脂組成物及び感光性エレ
メントを提供する。 【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリマー
４０〜８０重量部、（Ｂ）少なくとも１つの不飽和結合
を有し、重合可能な化合物２０〜６０重量部（(Ａ)と
(Ｂ)との総量が１００重量部となるようにする）、
（Ｃ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ1は炭素原子数６〜１２のアルキレン基を示
す）で表される光開始剤を０．０５〜１重量部（前記
(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）及び（Ｄ）
ヘキサアリールビイミダゾールを０．１〜３．０重量部
（前記(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）を含
有する感光性樹脂組成物並びに支持体フィルム上に前記
感光性樹脂組成物の層を積層してなる感光性エレメン
ト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物及び
これを用いた感光性エレメントに関する。
これを用いた感光性エレメントに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板の製造、金属の精密加
工等の分野において、エッチング、めっきなどに用いら
れるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感光
性フィルムが広く用いられている。また、印刷配線板の
製造法としては、近年印刷配線板が高密度化し、パター
ンが細線化しているため、めっき法が主流になりつつあ
る。
工等の分野において、エッチング、めっきなどに用いら
れるレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感光
性フィルムが広く用いられている。また、印刷配線板の
製造法としては、近年印刷配線板が高密度化し、パター
ンが細線化しているため、めっき法が主流になりつつあ
る。
【０００３】このめっき法は、チップ搭載のためのスル
ーホール及び電気回路を除いてレジストを被覆し、電気
めっきによりスルーホール及び電気回路を作成し、その
後、レジスト剥離、エッチングによって電気回路の作製
を行う方法である。めっき法におけるめっき液として
は、ピロリン酸銅、硫酸銅、はんだ、ニッケル、パラジ
ウム、金などが用いられるが、電気回路の作製に硫酸銅
を用い、その保護のためはんだを用いることが一般的で
ある。
ーホール及び電気回路を除いてレジストを被覆し、電気
めっきによりスルーホール及び電気回路を作成し、その
後、レジスト剥離、エッチングによって電気回路の作製
を行う方法である。めっき法におけるめっき液として
は、ピロリン酸銅、硫酸銅、はんだ、ニッケル、パラジ
ウム、金などが用いられるが、電気回路の作製に硫酸銅
を用い、その保護のためはんだを用いることが一般的で
ある。
【０００４】これらのめっきの際、感光性樹脂組成物及
び感光性エレメントからめっき液中へ溶け出す光開始剤
の種類によっては、硫酸銅めっきの析出が充分でなかっ
たり、保護層のはんだめっきの錫／鉛比率が目的比率か
ら大きく偏倚してくることが知られている。この合金比
率の偏倚によりレジスト剥離の際の半田溶解、エッチン
グ時の下地銅の線細りなどの問題が発生する。
び感光性エレメントからめっき液中へ溶け出す光開始剤
の種類によっては、硫酸銅めっきの析出が充分でなかっ
たり、保護層のはんだめっきの錫／鉛比率が目的比率か
ら大きく偏倚してくることが知られている。この合金比
率の偏倚によりレジスト剥離の際の半田溶解、エッチン
グ時の下地銅の線細りなどの問題が発生する。
【０００５】従来のめっき法で用いていた感光性樹脂組
成物及び感光性エレメントは、めっき液中へ溶出する光
開始剤の量を少なくするために、感光性樹脂組成物に含
有させる光開始剤の量を少なくしたものであり、光感度
が低いものであった。
成物及び感光性エレメントは、めっき液中へ溶出する光
開始剤の量を少なくするために、感光性樹脂組成物に含
有させる光開始剤の量を少なくしたものであり、光感度
が低いものであった。
【０００６】これらの問題を改善させるため、特公平６
−２９２８５号公報にはヘキサアリールイミダゾールと
下記一般式（II）
−２９２８５号公報にはヘキサアリールイミダゾールと
下記一般式（II）
【化２】 （式中、Ｒ2及びＲ3はアルキル基を示し、ｎは１、２又
は３であり、環Ａは含窒素芳香環を示す）で表される化
合物の使用が提案されているが、現像後のレジストのパ
ターン幅が太り、めっきで形成される回路幅が細くなる
という問題が発生する。また、露光量を低下させれば、
線幅は細くなるが、硬化が不充分なため、めっきもぐり
の問題が発生する。
は３であり、環Ａは含窒素芳香環を示す）で表される化
合物の使用が提案されているが、現像後のレジストのパ
ターン幅が太り、めっきで形成される回路幅が細くなる
という問題が発生する。また、露光量を低下させれば、
線幅は細くなるが、硬化が不充分なため、めっきもぐり
の問題が発生する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来の技術の問題点を解決し、レジストの線幅が太らず光
感度が高く、しかも光開始剤のめっき液への溶出がほと
んどないため、めっき液の汚染が少ない感光性樹脂組成
物及び感光性エレメントを提供するものである。
来の技術の問題点を解決し、レジストの線幅が太らず光
感度が高く、しかも光開始剤のめっき液への溶出がほと
んどないため、めっき液の汚染が少ない感光性樹脂組成
物及び感光性エレメントを提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）カルボ
キシル基を有するポリマー４０〜８０重量部、（Ｂ）少
なくとも１つの不飽和結合を有し、重合可能な化合物２
０〜６０重量部（(Ａ)と(Ｂ)との総量が１００重量部と
なるようにする）、（Ｃ）一般式（Ｉ）
キシル基を有するポリマー４０〜８０重量部、（Ｂ）少
なくとも１つの不飽和結合を有し、重合可能な化合物２
０〜６０重量部（(Ａ)と(Ｂ)との総量が１００重量部と
なるようにする）、（Ｃ）一般式（Ｉ）
【化３】 （式中、Ｒ1は炭素原子数６〜１２のアルキレン基を示
す）で表される光開始剤を０．０５〜１重量部（前記
(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）及び（Ｄ）
ヘキサアリールビイミダゾールを０．１〜３．０重量部
（前記(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）を含
有する感光性樹脂組成物並びに支持体フィルム上に前記
感光性樹脂組成物の層を積層してなる感光性エレメント
に関する。
す）で表される光開始剤を０．０５〜１重量部（前記
(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）及び（Ｄ）
ヘキサアリールビイミダゾールを０．１〜３．０重量部
（前記(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）を含
有する感光性樹脂組成物並びに支持体フィルム上に前記
感光性樹脂組成物の層を積層してなる感光性エレメント
に関する。
【０００９】次に本発明の感光性樹脂組成物に含まれる
成分について詳述する。本発明に（Ａ）成分として用い
られるカルボキシル基を有するポリマーとしては、例え
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル〔（メタ）ア
クリル酸とはメタクリル酸及びアクリル酸を意味する。
以下同じ〕と（メタ）アクリル酸とこれらと共重合しう
るビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。これら
の共重合体は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。
成分について詳述する。本発明に（Ａ）成分として用い
られるカルボキシル基を有するポリマーとしては、例え
ば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル〔（メタ）ア
クリル酸とはメタクリル酸及びアクリル酸を意味する。
以下同じ〕と（メタ）アクリル酸とこれらと共重合しう
るビニルモノマーとの共重合体等が挙げられる。これら
の共重合体は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。
【００１０】（メタ）アクリル酸アルキルエステルとし
ては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキ
シルエステル等が挙げられる。また、（メタ）アクリル
酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸と共重合しう
るビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル
酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸
ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）
アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピ
ル（メタ）アクリレートアクリルアミド、ジアセトンア
クリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられ
る。
ては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、
（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル
酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキ
シルエステル等が挙げられる。また、（メタ）アクリル
酸アルキルエステルや（メタ）アクリル酸と共重合しう
るビニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル
酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル
酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸
ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸グリシジ
ルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）
アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピ
ル（メタ）アクリレートアクリルアミド、ジアセトンア
クリルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられ
る。
【００１１】本発明に（Ｂ）成分として用いられる少な
くとも１個の不飽和結合を有し、重合可能な化合物とし
ては、例えば、多価アルコール（ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート（エチレン基の数が２〜１４
のもの）、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンプロポキシトリ（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート（プロピレン基の数が２〜１４のも
の）、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート等）にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得ら
れる化合物、グリシジル基含有化合物（ビスフェノール
Ａジオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェ
ノールＡトリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、
ビスフェノールＡデカオキシエチレンジ（メタ）アクリ
レート等のビスフェノールＡジオキシエチレンジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリアクリルレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルアクリレート等）にα、β−不飽和
カルボン酸を付加して得られる化合物、多価カルボン酸
（無水フタル酸等）と水酸基及びエチレン性不飽和基を
有する物質（β−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト等）とのエステル化物、（メタ）アクリル酸のアルキ
ルエステル（（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブ
チルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル
エステル等）、ウレタン（メタ）アクリレート（トリレ
ンジイソシアネートと２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリル酸エステルとの反応物、トリメチルヘキサメチレ
ンジイソシアネートとシクロヘキサンジメタノールと２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリル酸エステルとの反
応物等）などが挙げられる。
くとも１個の不飽和結合を有し、重合可能な化合物とし
ては、例えば、多価アルコール（ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート（エチレン基の数が２〜１４
のもの）、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレ
ート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパンプロポキシトリ（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メ
タ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート（プロピレン基の数が２〜１４のも
の）、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート等）にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得ら
れる化合物、グリシジル基含有化合物（ビスフェノール
Ａジオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェ
ノールＡトリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、
ビスフェノールＡデカオキシエチレンジ（メタ）アクリ
レート等のビスフェノールＡジオキシエチレンジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシ
ジルエーテルトリアクリルレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルアクリレート等）にα、β−不飽和
カルボン酸を付加して得られる化合物、多価カルボン酸
（無水フタル酸等）と水酸基及びエチレン性不飽和基を
有する物質（β−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト等）とのエステル化物、（メタ）アクリル酸のアルキ
ルエステル（（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブ
チルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル
エステル等）、ウレタン（メタ）アクリレート（トリレ
ンジイソシアネートと２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリル酸エステルとの反応物、トリメチルヘキサメチレ
ンジイソシアネートとシクロヘキサンジメタノールと２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリル酸エステルとの反
応物等）などが挙げられる。
【００１２】本発明における（Ａ）成分の配合量は、４
０〜８０重量部（(Ａ)成分と(Ｂ)成分との総量が１００
重量部となるようにする）とされ、５５〜６５重量部と
することが好ましい。この配合量が４０重量部未満で
は、光硬化物が脆くなり、感光性フィルムとして用いた
場合に塗膜性が劣る。また、この配合量が８０重量部を
超えると、充分な感度が得られない。
０〜８０重量部（(Ａ)成分と(Ｂ)成分との総量が１００
重量部となるようにする）とされ、５５〜６５重量部と
することが好ましい。この配合量が４０重量部未満で
は、光硬化物が脆くなり、感光性フィルムとして用いた
場合に塗膜性が劣る。また、この配合量が８０重量部を
超えると、充分な感度が得られない。
【００１３】また、本発明における（Ｂ）成分の配合量
は、２０〜６０重量部（(Ａ)成分と(Ｂ)成分との総量が
１００重量部となるようにする）とされ、３５〜４５重
量部とすることが好ましい。この配合量が２０重量部未
満では、充分な感度が得られず、６０重量部を超える
と、光硬化物が脆くなる。
は、２０〜６０重量部（(Ａ)成分と(Ｂ)成分との総量が
１００重量部となるようにする）とされ、３５〜４５重
量部とすることが好ましい。この配合量が２０重量部未
満では、充分な感度が得られず、６０重量部を超える
と、光硬化物が脆くなる。
【００１４】また、（Ｂ）成分として、二個以上の不飽
和結合を有する化合物を用いることが、感度の向上の面
から好ましい。
和結合を有する化合物を用いることが、感度の向上の面
から好ましい。
【００１５】本発明に（Ｃ）成分として用いられる一般
式（Ｉ）
式（Ｉ）
【化４】 （式中、Ｒ1は炭素原子数６〜１２のアルキレン基を示
す）で表される光開始剤としては、例えば、１，６−ビ
ス（９−アクリジニル）ヘキサン、１，７−ビス（９−
アクリジニル）ヘプタン、１，８−ビス（９−アクリジ
ニル）オクタン、１，９−ビス（９−アクリジニル）ノ
ナン、１，１０−ビス（９−アクリジニル）デカン、
１，１１−ビス（９−アクリジニル）ウンデカン、１，
１２−ビス（９−アクリジニル）ドデカン等が挙げられ
る。
す）で表される光開始剤としては、例えば、１，６−ビ
ス（９−アクリジニル）ヘキサン、１，７−ビス（９−
アクリジニル）ヘプタン、１，８−ビス（９−アクリジ
ニル）オクタン、１，９−ビス（９−アクリジニル）ノ
ナン、１，１０−ビス（９−アクリジニル）デカン、
１，１１−ビス（９−アクリジニル）ウンデカン、１，
１２−ビス（９−アクリジニル）ドデカン等が挙げられ
る。
【００１６】（Ｃ）成分である前記一般式（Ｉ）で表さ
れる光開始剤（アクリジン化合物）は、例えば、ジフェ
ニルアミンと二価カルボン酸を金属酸化物の存在下に反
応させることによって容易に製造することができる。
れる光開始剤（アクリジン化合物）は、例えば、ジフェ
ニルアミンと二価カルボン酸を金属酸化物の存在下に反
応させることによって容易に製造することができる。
【００１７】本発明における（Ｃ）成分の配合量は、
０．０５〜１重量部（前記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との総量
１００重量部に対して）とされ、０．１〜０．５重量部
とすることが好ましい。この配合量が０．０５重量部未
満では、充分な光感度が得られず、１重量部を超える
と、それ以上感度は向上しないばかりか、めっき浴に対
する溶解量が増大し、めっき浴の汚染が著しくなる。
０．０５〜１重量部（前記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との総量
１００重量部に対して）とされ、０．１〜０．５重量部
とすることが好ましい。この配合量が０．０５重量部未
満では、充分な光感度が得られず、１重量部を超える
と、それ以上感度は向上しないばかりか、めっき浴に対
する溶解量が増大し、めっき浴の汚染が著しくなる。
【００１８】また、本発明に（Ｄ）成分として用いられ
るヘキサアリールビイミダゾールとしては、例えば、
２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，
５，５′−テトラフェニルビイミダゾール、２，２′−
ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テ
トラフェニルビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ，ｐ
−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフ
ェニルビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ−クロロフ
ェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｍ−メトキシ
フェニル）ビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ，ｏ′
−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフ
ェニルビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ−ニトロフ
ェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルビイミ
ダゾール、２，２′−ビス（ｏ−メチルフェニル）−
４，４′，５，５′−テトラフェニルビイミダゾール等
が挙げられる。これらのヘキサアリールビイミダゾール
は、例えば、Bull.Chem.Soc.Japan,33,565(1960)、J.or
g.Chem.,36〔16〕2262(1971)等に開示されている方法に
より容易に合成することができる。
るヘキサアリールビイミダゾールとしては、例えば、
２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，
５，５′−テトラフェニルビイミダゾール、２，２′−
ビス（ｏ−ブロモフェニル）−４，４′，５，５′−テ
トラフェニルビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ，ｐ
−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフ
ェニルビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ−クロロフ
ェニル）−４，４′，５，５′−テトラ（ｍ−メトキシ
フェニル）ビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ，ｏ′
−ジクロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフ
ェニルビイミダゾール、２，２′−ビス（ｏ−ニトロフ
ェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニルビイミ
ダゾール、２，２′−ビス（ｏ−メチルフェニル）−
４，４′，５，５′−テトラフェニルビイミダゾール等
が挙げられる。これらのヘキサアリールビイミダゾール
は、例えば、Bull.Chem.Soc.Japan,33,565(1960)、J.or
g.Chem.,36〔16〕2262(1971)等に開示されている方法に
より容易に合成することができる。
【００１９】本発明における（Ｄ）成分の配合量は、
０．１〜３．０重量部（前記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との総
量１００重量部に対して）とされ、０．５〜２．５重量
部とされることが好ましい。この配合量が０．１重量部
未満では、充分な光感度が得られず、３．０重量部を超
えると、レジストの線幅が太くなる。
０．１〜３．０重量部（前記(Ａ)成分と(Ｂ)成分との総
量１００重量部に対して）とされ、０．５〜２．５重量
部とされることが好ましい。この配合量が０．１重量部
未満では、充分な光感度が得られず、３．０重量部を超
えると、レジストの線幅が太くなる。
【００２０】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て前記以外のビニル化合物、光開始剤、可塑剤、染料、
顔料、イメージング剤、充填剤、密着性付与剤等を配合
して使用することができる。
て前記以外のビニル化合物、光開始剤、可塑剤、染料、
顔料、イメージング剤、充填剤、密着性付与剤等を配合
して使用することができる。
【００２１】本発明の感光性樹脂組成物は、金属面、例
えば、銅、ニッケル、クロム等の表面、好ましくは銅表
面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、保護フィ
ルムを被覆して用いるか、感光性エレメントとして用い
られる。感光性樹脂組成物層の厚さは、用途により異な
るが、乾燥後の厚みで１０〜１００μｍであることが好
ましい。また、液状レジストとしての場合は、保護フィ
ルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性
なポリオレフィンフィルムなどが用いられる。
えば、銅、ニッケル、クロム等の表面、好ましくは銅表
面上に、液状レジストとして塗布して乾燥後、保護フィ
ルムを被覆して用いるか、感光性エレメントとして用い
られる。感光性樹脂組成物層の厚さは、用途により異な
るが、乾燥後の厚みで１０〜１００μｍであることが好
ましい。また、液状レジストとしての場合は、保護フィ
ルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレン等の不活性
なポリオレフィンフィルムなどが用いられる。
【００２２】感光性エレメントは、ポリエステル等の支
持体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布乾燥すること
により積層し、必要に応じてポリオレフィン等の保護フ
ィルムを積層して得られる。感光性樹脂組成物は、必要
に応じて、アセトン、メチルエチルケトン、塩化メチレ
ン、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール、メチルグリコール、エチルグリコー
ル、プロピレングリコール、モノメチルエーテル等の溶
剤又はこれらの混合溶剤と混合して溶液として塗布して
もよい。
持体フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布乾燥すること
により積層し、必要に応じてポリオレフィン等の保護フ
ィルムを積層して得られる。感光性樹脂組成物は、必要
に応じて、アセトン、メチルエチルケトン、塩化メチレ
ン、トルエン、メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール、メチルグリコール、エチルグリコー
ル、プロピレングリコール、モノメチルエーテル等の溶
剤又はこれらの混合溶剤と混合して溶液として塗布して
もよい。
【００２３】前記の感光性樹脂組成物層は、アートワー
クと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線がパターン状に照射された後、現像液で現像され、
レジストパターンとされる。この際用いられる活性光線
の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に
放射するものが用いられる。
クと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線がパターン状に照射された後、現像液で現像され、
レジストパターンとされる。この際用いられる活性光線
の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、超高圧水
銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に
放射するものが用いられる。
【００２４】現像液としては、安全かつ安定であり、操
作性が良好なものが用いられ、アルカリ現像型のフォト
レジストでは炭酸ナトリウムの希薄溶液等が用いられ
る。現像の方式には、ディップ方式、スプレー方式等が
あり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適
している。
作性が良好なものが用いられ、アルカリ現像型のフォト
レジストでは炭酸ナトリウムの希薄溶液等が用いられ
る。現像の方式には、ディップ方式、スプレー方式等が
あり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適
している。
【００２５】現像後に行われる電気めっきには、銅めっ
き（硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等）、はんだめ
っき（ハイスローはんだめっき等）、ワット浴（硫酸ニ
ッケル−塩化ニッケル）めっき、ニッケルめっき（スル
ファミン酸ニッケルめっき等）、金めっき（ハード金め
っき、ソフト金めっき等）などがある。
き（硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等）、はんだめ
っき（ハイスローはんだめっき等）、ワット浴（硫酸ニ
ッケル−塩化ニッケル）めっき、ニッケルめっき（スル
ファミン酸ニッケルめっき等）、金めっき（ハード金め
っき、ソフト金めっき等）などがある。
【００２６】
【実施例】次に、本発明を実施例により説明する。 実施例１〜２及び比較例１〜３ 表１及び表２に示す材料を配合し、溶液を得た。
【表１】
【表２】
【００２７】この溶液に表３に示す（Ｃ）成分及び
（Ｄ）成分を溶解させて感光性樹脂組成物の溶液を得
た。
（Ｄ）成分を溶解させて感光性樹脂組成物の溶液を得
た。
【表３】
【００２８】次いで、この感光性樹脂組成物の溶液を２
５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾
燥して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の
乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。一方、銅箔（厚さ
３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅
張り積層板（日立化成工業社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６
１）の銅表面を＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三
啓社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得
られた銅張り積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に
前記感光性樹脂組成物層を１２０℃に加熱しながらラミ
ネートした。
５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均
一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾
燥して感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の
乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。一方、銅箔（厚さ
３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅
張り積層板（日立化成工業社製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６
１）の銅表面を＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三
啓社製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得
られた銅張り積層板を８０℃に加温し、その銅表面上に
前記感光性樹脂組成物層を１２０℃に加熱しながらラミ
ネートした。
【００２９】次いで、このようにして得られた基板に、
ネガフィルムを使用し、３kW高圧水銀灯（オーク製作所
社製、ＨＭＷ−２０１Ｂ）で６０mJ/cm2の露光を行っ
た。この際、光感度及び線幅を評価できるように、光透
過量が段階的に少なくなるように作られたネガフィルム
（光学密度０．０５を１段目とし、１段ごとに光学密度
０．１５ずつ増加する２１段ステップタブレット）を用
いた。また、線幅については、２１段ステップタブレッ
トで８段を示す露光量をライン／スペース＝１００μｍ
／１００μｍのネガフィルムを用い露光した。
ネガフィルムを使用し、３kW高圧水銀灯（オーク製作所
社製、ＨＭＷ−２０１Ｂ）で６０mJ/cm2の露光を行っ
た。この際、光感度及び線幅を評価できるように、光透
過量が段階的に少なくなるように作られたネガフィルム
（光学密度０．０５を１段目とし、１段ごとに光学密度
０．１５ずつ増加する２１段ステップタブレット）を用
いた。また、線幅については、２１段ステップタブレッ
トで８段を示す露光量をライン／スペース＝１００μｍ
／１００μｍのネガフィルムを用い露光した。
【００３０】次いで、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムを除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液
を５０〜１５０秒間スプレーすることにより、未露光部
分を現像し、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のス
テップタブレットの段数を測定することにより、感光性
樹脂組成物の光感度を評価した。その結果を表４として
示した。光感度は、ステップタブレットの段数で示さ
れ、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度
が高いことを示す。また、線幅については、ネガフィル
ムのパターン幅との差を示す。＋側で大きい程レジスト
の線幅が太いことを示す。
ルムを除去し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液
を５０〜１５０秒間スプレーすることにより、未露光部
分を現像し、銅張り積層板上に形成された光硬化膜のス
テップタブレットの段数を測定することにより、感光性
樹脂組成物の光感度を評価した。その結果を表４として
示した。光感度は、ステップタブレットの段数で示さ
れ、このステップタブレットの段数が高いほど、光感度
が高いことを示す。また、線幅については、ネガフィル
ムのパターン幅との差を示す。＋側で大きい程レジスト
の線幅が太いことを示す。
【００３１】次に、別に作った感光性エレメントを各エ
レメントを使用し、２１段ステップタブレットで８段の
値を示す露光量を露光後、ポリエチレンフィルムとポリ
エチレンテレフタレートフィルムを除去し、露光されて
光硬化した感光性樹脂組成物層（フィルム硬化物）を得
た。続いてフィルム硬化物を半田めっき液〔４５重量％
ホウフッ化錫６４ml/リットル、４５重量％ホウフッ化
鉛２２ml/リットル、４２重量％ホウフッ化水素酸２０
０ml/リットル、プルテインＬＡコンダクティビティソ
ルト（メルテックス社製、商品名）２０g/リットル、プ
ルテインＬＡスターター（メルテックス社製商品名）４
０ml/リットル〕に０．１m2/リットルの割合で浸漬し
た。フィルム硬化物を浸漬したまま室温下で７日間放置
した後、フィルム硬化物を取り除いた半田めっき液を、
ハルセルめっき装置に投入し、同装置で１Ａで５分間め
っきした。
レメントを使用し、２１段ステップタブレットで８段の
値を示す露光量を露光後、ポリエチレンフィルムとポリ
エチレンテレフタレートフィルムを除去し、露光されて
光硬化した感光性樹脂組成物層（フィルム硬化物）を得
た。続いてフィルム硬化物を半田めっき液〔４５重量％
ホウフッ化錫６４ml/リットル、４５重量％ホウフッ化
鉛２２ml/リットル、４２重量％ホウフッ化水素酸２０
０ml/リットル、プルテインＬＡコンダクティビティソ
ルト（メルテックス社製、商品名）２０g/リットル、プ
ルテインＬＡスターター（メルテックス社製商品名）４
０ml/リットル〕に０．１m2/リットルの割合で浸漬し
た。フィルム硬化物を浸漬したまま室温下で７日間放置
した後、フィルム硬化物を取り除いた半田めっき液を、
ハルセルめっき装置に投入し、同装置で１Ａで５分間め
っきした。
【００３２】めっき後、蛍光Ｘ線膜厚計（セイコー電子
社製、商品名ＳＴＦ−１５８Ｖ）を用いて、電流密度３
A/dm2の部分のめっき膜の錫／鉛比率（Ａ1）を測定し
た。その際、フィルム硬化物を浸漬しなかったものの錫
／鉛比率（Ａ2）をブランクとし、Ａ1／Ａ2を合金比率
とした。この値が１に近いほどめっき浴汚染性は少ない
ことになる。
社製、商品名ＳＴＦ−１５８Ｖ）を用いて、電流密度３
A/dm2の部分のめっき膜の錫／鉛比率（Ａ1）を測定し
た。その際、フィルム硬化物を浸漬しなかったものの錫
／鉛比率（Ａ2）をブランクとし、Ａ1／Ａ2を合金比率
とした。この値が１に近いほどめっき浴汚染性は少ない
ことになる。
【００３３】
【表４】
【００３４】表４から成分（Ｃ）と成分（Ｄ）を所定量
配合した実施例１及び実施例２では、レジストの線幅が
太らず光感度が高く、めっき浴汚染のほとんどないこと
が確認された。
配合した実施例１及び実施例２では、レジストの線幅が
太らず光感度が高く、めっき浴汚染のほとんどないこと
が確認された。
【００３５】
【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、レジストの線幅が太らず、め
っき浴汚染がほとんどなく、光感度が高い優れたもので
ある。
いた感光性エレメントは、レジストの線幅が太らず、め
っき浴汚染がほとんどなく、光感度が高い優れたもので
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石川 力 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 (72)発明者 鎌倉 祐一 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AB11 AB15 AC01 AD01 BC13 BC42 CA28 CB43 5E343 AA15 AA17 BB24 BB54 BB67 CC61 DD33 ER16 ER18 GG08
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリマー
４０〜８０重量部、（Ｂ）少なくとも１つの不飽和結合
を有し、重合可能な化合物２０〜６０重量部（(Ａ)と
(Ｂ)との総量が１００重量部となるようにする）、
（Ｃ）一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ1は炭素原子数６〜１２のアルキレン基を示
す）で表される光開始剤を０．０５〜１重量部（前記
(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）及び（Ｄ）
ヘキサアリールビイミダゾールを０．１〜３．０重量部
（前記(Ａ)と(Ｂ)との総量１００重量部に対して）を含
有する感光性樹脂組成物。 - 【請求項２】 支持体フィルム上に請求項１記載の感光
性樹脂組成物の層を積層してなる感光性エレメント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001322638A JP2002182387A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001322638A JP2002182387A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6306762A Division JPH08157744A (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002176165A Division JP2003091067A (ja) | 2002-06-17 | 2002-06-17 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002182387A true JP2002182387A (ja) | 2002-06-26 |
Family
ID=19139656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001322638A Pending JP2002182387A (ja) | 2001-10-19 | 2001-10-19 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002182387A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008015754A1 (fr) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Chiyoda Chemical Co., Ltd. | Composition de résine photosensible |
| JP2010217287A (ja) * | 2009-03-13 | 2010-09-30 | Hitachi Chem Co Ltd | レーザ直接描画露光用感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2011001713A1 (ja) * | 2009-06-29 | 2012-12-13 | 積水化学工業株式会社 | めっき保護テープ |
Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60202437A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | Toyobo Co Ltd | 感光性像形成性組成物 |
| JPH03191353A (ja) * | 1989-12-20 | 1991-08-21 | Mitsubishi Kasei Corp | 光重合性組成物 |
| JPH03205404A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-09-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光重合性組成物 |
| JPH04136942A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 光重合性組成物および光重合性エレメント |
| JPH04223470A (ja) * | 1990-03-27 | 1992-08-13 | Hoechst Ag | 光重合性混合物およびこれから調製した記録材料 |
| JPH04306659A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Mitsubishi Kasei Corp | 光重合性組成物 |
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| JPH05239116A (ja) * | 1991-12-20 | 1993-09-17 | E I Du Pont De Nemours & Co | 光重合性組成物用の可視域光増感剤 |
| JPH05249658A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性印刷版 |
| JPH0635190A (ja) * | 1992-07-15 | 1994-02-10 | Asahi Denka Kogyo Kk | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 |
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| JPH07199465A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
2001
- 2001-10-19 JP JP2001322638A patent/JP2002182387A/ja active Pending
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