JP3856933B2 - ジアミン化合物を含有する感光性樹脂組成物及びこれを塗布した感光性フィルム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はジアミン化合物を含有する感光性樹脂組成物及びこれを塗布した感光性フィルムに係り、さらに詳しくは印刷配線板の製造や、金属の精密加工及び半導体実装に用いられるリードフレーム(lead frame)の製造などにおいてメッキまたはエッチング用レジスト材料として用いられる感光性樹脂組成物及びこれを塗布及び乾燥して製造された感光性フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
高密度微細パターンの印刷配線板またはリードフレームは、通常メッキ法またはエッチング法で製造する。従って、感光膜(photoresist) として用いられる感光液、即ち感光性樹脂組成物は次のような点を満足していることが望ましい。
【０００３】
まず第１に、現像液に対する耐性、エッチング液に対する耐性、露光されていない部位の現像性、及び銅その他の金属に対する密着力において優れていなければならない。このような点を満足する場合には、現像工程及び現像後のメッキまたは半田付けメッキ工程で、真っ直ぐな回路形態を保持することができる。
【０００４】
第２に、短時間内に、印刷配線板またはリードフレームに切れが残らないように剥離するものであるべきである。
【０００５】
このような要件を充足させるための従来の感光性樹脂組成物としては、テトラゾール(tetrazole) やその誘導体等を少量含有し、それによって金属表面に対する密着性を向上させ、高密度かつ高精度のパターンを得ることのできる組成物が提案されている（日本国特公平４−７４９９号）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この組成物は、金属表面に対する感光液の密着力を向上させるものの、未現像部位の現像性が悪化してしまい、却って微細パターン形成が難しくなるという問題がある。加えて、現像後に、感光膜と金属との界面に未現像物質が不均一に少量ずつ残ってしまい、このことが原因でメッキ及びエッチング工程後の回路形態を真っ直ぐに保持し得ないという問題もあった。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、その目的は、密着力、現像性及び剥離性に優れ、かつ高解像度の微細パターンを形成し得る感光性樹脂組成物及びこれを塗布した感光性フィルムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る感光性樹脂組成物は、
（Ａ）以下の化学式（１）で表されるジアミン化合物を含有する光開始剤、
（Ｂ）付加重合性化合物、及び
（Ｃ）熱可塑性高分子結合剤、からなることを特徴とする。
【０００９】
【化２】
【００１０】
エチレン，プロパン，及びヘキサンからなる群から選択されたもので、Ｒ1 は炭素数１〜４のアルキル基である。
【００１１】
尚、本発明の範囲には、基材の少なくとも一面に本発明に係る感光性樹脂組成物を塗布しそれを乾燥して製造された感光性フィルムも含まれる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る感光性樹脂組成物の含有成分について具体的に説明する
。
【００１３】
［光開始剤（成分（Ａ））］
成分（Ａ）は紫外線等の活性線によってラジカルを生成する光開始剤類で、本発明に係る光開始剤は、前記化学式（１）で示されるジアミン化合物を含有する。化学式（１）で示されるジアミン化合物は、一対のアルキルアミノ基が、式中のＲ基により架橋された構造を有し、このＲ基は、芳香族・脂肪族のいずれであってもよい。Ｒ基が芳香族の場合には芳香環（ヘテロ芳香環も含む）が１から３のものが相互に結合されているものであり、その結合形態は直接的なものでもよく、低分子官能基（メチレン基、アミド基、エステル基、チオ基、オキソ基、スルホニル基等）を媒介した間接的な結合であってもよい。
【００１４】
Ｒ基が脂肪族の場合にはメチレン基（−（ＣＨ2 ）−）、及び炭素数２から８のポリメチレン基（−（ＣＨ2 ）n −，ｎ＝２〜８）であり、ポリメチレン基は低級のアルキル基を側鎖に有していてもよい。
【００１５】
なお、式中のＲは、フェニレン、エチレン、プロパン、ヘキサン、或いはナフタレン基のジアミン化合物であるのが好ましく、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラアルキル−１，４−フェニレンジアミンであればより好ましい。
【００１６】
化学式（１）で示されるジアミン化合物は、多様な光開始剤が紫外線のような活性線によってラジカルを生成する段階で、遷移状態に安定性を与えて硬化反応が円満に行われるように助けると同時に、パターン微細化時にもパターンの形状を良好にする。従って、この成分によって感光膜は、現像液、エッチング液及びメッキ液に対する充分な耐性をもつことになる。
【００１７】
このようなジアミン化合物は、樹脂固形粉に対して０．００１〜１．０重量％、好ましくは０．００５〜０．７重量％、より好ましくは０．０１〜０．３重量％で含有させられる。もしその含量が前記範囲を外れると、解像度が向上せず、硬化不足によって現像液、エッチング液及びメッキ液などに対する耐性が低下するという問題が生じる。
【００１８】
その他に、成分（Ａ）は、光開始剤類として、ベンゾフェノン系化合物とアルキルアミノベンゾフェノン系化合物とをそれぞれ１種または２種以上ずつ含有するのが好ましく、これら化合物は置換されたものまたは置換されていないものの両方を使用することができる。
【００１９】
アルキルアミノベンゾフェノン系化合物は、４−メチル−４´−ジエチルアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４´−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４´−ビス（メチルアミノ）ベンゾフェノン、４−メチルアミノ−４´−エチルアミノベンゾフェノン、４−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ジメチルアミノ−４´−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジプロピルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジイソプロピルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジイソブチルアミノ）ベンゾフェノン、及び４，４´−ビス（ジｔ−ブチルアミノ）ベンゾフェノンからなる群の中から選択される１種または２種以上の化合物である。
【００２０】
また、成分（Ａ）は２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することが好ましい。このとき二量体は、ハロゲン原子、アルコキシ基、メチルチオ基、或いはエチルチオ基で置換されることができる。
【００２１】
より具体的には、２，２´，４，４´，５，５´−ヘキサフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｏ−クロロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−クロロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｏ−クロロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラ（ｍ−メトキシフェニル）ビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−クロロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラ（ｍ−メトキシフェニル）ビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｏ−フルオロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−フルオロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｏ−メトキシフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（２，４−ジメトキシフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−メチルチオフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、及び２，２´，４，４´−テトラ（ｐ−フェノキシメチル）−５，５´−ジフェニルビスイミダゾールからなる群の中から選択された１種または２種以上の化合物である。
【００２２】
そして、成分（Ａ）はｐ−（ジアルキルアミノ）安息香酸アルキルエステルを含有することが好ましい。
【００２３】
具体的にはｐ−（ジメチルアミノ）安息香酸メチル、ｐ−（ジメチルアミノ）安息香酸エチル、ｐ−（ジメチルアミノ）安息香酸プロピル、ｐ−（ジメチルアミノ）安息香酸イソプロピル、ｐ−（Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミノ）安息香酸メチル、ｐ−（Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミノ）安息香酸エチル、ｐ−（ジエチルアミノ）安息香酸メチル、ｐ−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル、ｐ−（ジエチルアミノ）安息香酸プロピル、ｐ−（ジエチルアミノ）安息香酸イソプロピル、ｐ−（ジプロピルアミノ）安息香酸メチル、ｐ−（ジプロピルアミノ）安息香酸エチル、ｐ−（ジプロピルアミノ）安息香酸プロピル、及びｐ−（ジプロピルアミノ）安息香酸イソプロピルからなる群の中から選択された１種または２種以上の化合物を含有することが好ましい。
【００２４】
また成分（Ａ）は、前述した光開始剤類の他にも、必要に応じてハロゲンラジカルを容易に生成する有機ハロゲン化合物、スルフィド系化合物、キノン系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサンテン系化合物その他の光重合開始剤類を含有してもよい。
【００２５】
より具体的にいうと、有機ハロゲン化合物としては、四塩化炭素、クロロホルム、プロモホルム、１，１，１−トリクロロエタン、ブロム化メチレン、ヨード化メチレン、塩化メチレン、四ブロム化炭素、ヨードホルム、１，１，２，２−テトラブロモエタン、ベンゾブロモエタン、トリブロモアセトフェノン、ビス（トリブロモメチル）スルホン、トリブロモメチルフェニルスルホン、塩化ビニル、或いは塩素化オレフィンなどがある。スルフィド系化合物としては、４−ベンゾイル−４´−メチルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４´−エチルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４´−プロピルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４´−イソプロピルジフェニルスルフィド、或いは４−ベンゾイル−４´−ブチルジフェニルスルフィドなどがある。また、キノン系化合物としては、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−プロピルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジメチルアントラキノン、ベンズ〔ａ〕アントラキノン、ベンズ〔ｂ〕アントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキノン、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、１，４−ナフタキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフタキノン、２，３−ジクロロナフタキノン、或いは７，８，９，１０−テトラヒドロナフタセンキノンなどがある。そして、ベンゾイン及びベンゾインエーテル系化合物としては、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、或いはベンインフェニルエーテルなどがある。チオキサントン系化合物としては、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、或いは２，４−ジブチルチオキサントンなどがある。
【００２６】
いずれにしても、前記した成分（Ａ）の光開始剤類は、本発明の効果を阻害しない範囲内で成分或いは含量を調節して使用することができる。
【００２７】
［付加重合性化合物（成分（Ｂ））］
成分（Ｂ）の付加重合(addition polymerization) 性化合物としては次の化学式（２）で表示される化合物、より好ましくはｎ＝４，９，１４のエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、及びこれに相応するジメタクリレート化合物を含有することができる。
【００２８】
【化３】
【００２９】
前記化学式において、Ｒ2 とＲ3 は水素原子またはメチル基であり、ｎ＝４〜１４の整数である。
【００３０】
また、成分（Ｂ）は、次の化学式（３）で表示される化合物を含有し、より好ましくは両側の反復単位和が（ｎ＋ｍ）＝４，１０，２０或いは３０のエチレングリコールジアクリレート、プロピレングルコールジアクルレート、及びこれに相応するジメタクリレートを含有することが好ましい。
【００３１】
【化４】
【００３２】
前記化学式において、Ｒ4 とＲ5 は水素原子またはメチル基であり、ｎ＋ｍ＝４〜３０の整数である。
【００３３】
そして、成分（Ｂ）は次の化学式（４）で表示される化合物を含有し、より好ましくはフタル酸などのジカルボン酸を中心として両側の反復単位和が（ｎ＋ｍ）＝４または１０のエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、及びこれに相応するジメタルクリレートを含有するのがよい。
【００３４】
【化５】
【００３５】
前記化学式において、Ｒ6 とＲ7 は水素原子またはメチル基であり、ｎ＋ｍ＝４〜１０の整数である。
【００３６】
一方、成分（Ｂ）は次の化学式（５）で表示される化合物を含有する。好ましくはエチレングリコールまたはプロピレングリコール構造のないものがよいが、もしあったとしても、同じく１〜３の整数で結合されているトリアクリレートまたはトリメタクリルレートの結合されたプロパンまたはエチルアルコールの含有されたものを含むものがよい。
【００３７】
【化６】
【００３８】
前記化学式において、Ｒ8 とＲ9 は水素原子またはメチル基であり、ｎ，ｌ，ｍ＝０〜３の整数である。
【００３９】
成分（Ｂ）は前記化学式（２）〜（５）の化合物で限定されるのではなく、その他にも本発明の効果を阻害しない範囲内で、一官能性ビニル単量体または多官能性ビニル単量体を混合して使用してもよい。
【００４０】
［熱可塑性高分子結合剤（成分（Ｃ））］
最後に、成分（Ｃ）の熱可塑性高分子結合剤は、通常のビニル系共重合体でもよいが、特に本発明の効果を極大化し得るように、現像性に優れ、且つ金属への親和力に優れている高分子化合物であることが好ましい。
【００４１】
このような化合物としては、アクリル酸とメタクリル酸の中から選択されるものの単独もしくは混合体、及びこれらのアルキルエステルから構成される重合体もしくは共重合体がある。この共重合可能成分を具体的に例示すると、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ブチル、エチルヘキシルアクリレート、或いは２−フェノキシエチルアクリレートのようなアルキルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸メチルジアミノエチルエステル、アクリル酸エチルジアミノエチルエステルとこれに相応するメタクリル酸塩、及びアクリルアミド、ジアセトアミド、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、ビニルトルエン、ビニルエーテル、ビニルアルコールまたは無水マレイン酸とジカルボン酸成分及びビスフェノールＡ成分の結合されたビニル系単量体がある。
【００４２】
前記のような成分（Ｃ）の熱可塑性高分子結合剤は、その成分、分子量及びガラス転移点（Ｔｇ）などに制限はなく、必要に応じてその含量を調節して使用することが好ましい。
【００４３】
その他に、発明による感光性樹脂組成物は必要に応じて可塑剤、熱重合禁止剤、染料、顔料、発色剤、充填剤、安定剤または密着性付与剤の中から選択して混用してもよく、これに対する制限はない。
【００４４】
以上説明した感光性樹脂組成物は多様な金属表面、特に銅表面の少なくとも一面に液相で塗布及び乾燥した後、ポリオレフィン系の保護フィルムを被服して使用したり、感光性フィルムで作って使用したりする。このとき、感光性樹脂組成物の乾燥後の膜の厚さは５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００４５】
感光性フィルムで製造する場合、必要に応じてケトン系、アセトン、アルコール系溶剤、テトラヒドロフラン、トルエン及びアルコール系溶剤のモノメチルエーテルからなる群の中から選択される単独または混合の溶剤に感光性樹脂組成物を混合してポリエステルフィルムの基材上に塗布及び乾燥し、必要に応じてポリオレフィン系の保護フィルムを被服する。
【００４６】
このような感光性樹脂組成物はネガティブまたはポジティブマスクフィルムを通じて紫外線などの活性線が照射されると、光によって重合反応が起こる部位と、マスクによって活性線が遮断されて重合反応が起こらない部位に区別され、これを１重量％内外の炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウム水溶液を現像液として使用してスプレイ方式で現像すると、感光膜パターンが形成される。
【００４７】
現像後の工程としては、メッキの場合、硫酸銅(copper(II)sulfate) またはピロリン酸銅(copper pyrophosphate)などを用いた電気銅メッキや、錫／鑞（Ｓｎ／Ｐｂ）の半田付け(solder)メッキを行うか、場合に応じてはニッケル及び金メッキを行うこともできる。但し、エッチング工程としては塩化銅(copper chloride) または塩化鉄(iron chloride) を用いたエッチングまたはアンモニアを用いたアルカリエッチング工程を行う場合もある。
【００４８】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。なお、本発明がこれらの実施例によって限定されるのではない。
【００４９】
［製造例１：成分（Ａ）の製造］
以下の表１のような含量で各成分を計量（単位：重量部）し、ここにメチルエチルケトンを混合して全体２０重量部となるように（Ａ−１）〜（Ａ−６）及び（Ａ´−１）〜（Ａ´−５）を製造した。
【００５０】
【表１】
【００５１】
［製造例２：成分（Ｂ）の製造］
以下の表２のような成分を計量（単位：重量部）し、充分混合して（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）を製造した。
【００５２】
【表２】
【００５３】
［製造例３：成分（Ｃ）の製造］
以下の表３のような単量体で重合し、メチルエチルケトンと混合して５０重量％の溶液に製造した後、６０重量部（固形粉３０重量部）ずつ計量して（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）を製造した。
【００５４】
【表３】
【００５５】
前記表３の重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質としてゲル浸透クロマトグラフィー（ Gel permeation chromatography，ＧＰＣ）で測定した値である
。
【００５６】
［実施例１〜３，参考例１〜３，比較例１〜５］
前記製造例によって製造された成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を以下の表４のような組成で混合した後放置して完全に気泡を取り除き、この溶液を厚さ２５μｍのポリエステルフィルムの上に均一に塗布した後、８５℃で１０分間乾燥して厚さ４０μｍの感光性フィルムを製造した。
【００５７】
【表４】
【００５８】
［実験例］
前記実施例、参考例及び比較例によって製造された感光性フィルムに対して露光性、区切り点（以下、“ＢＰ”という）、解像度、密着性、銅メッキ性、エッチング性、剥離時間、及び剥離性を測定してその結果を次の表５に示した。
【００５９】
まず、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層した遊離エポキシ同長（銅張）積層板の銅表面を＃８００ブラシで整面し、水洗及び乾燥した後、前記実施例、参考例及び比較例で製造された感光性フィルムを６０℃に予熱された銅表面に積層（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ，１２０℃，６０ｐｓｉ，２．０ｍ／分，ダイケム社３００シリーズ）した。
【００６０】
次に、積層された基板上のフィルム上にネガティブフォトマスクを高圧の下で密着させた後、５ｋＷ水銀ランプ（ＯＲＣ社ＨＴＥ１０６）等で露光した。この時、総１段のステップタブレット(step tablet) を使用して現像した後、露光段数を固体(solid) ８段に調整して感光性フィルムの露光量を評価した。
【００６１】
そして、感光性フィルム内のポリエステルフィルムを除去し、３０℃、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液でＢＰ（露光されていない感光性樹脂が全く銅面に残らず完全に現像される最小時間）の２倍に該当する時間内にスプレイ方式（圧力１．５ｋｇ／ｃｍ2 ）で現像、水洗及び乾燥して未露光部位の除去されたパターンを得た。
【００６２】
ネガティブフォトマスクを用いて前記の製法によって現像・乾燥して得られた銅板を、通常の方法のように硫酸銅を硫酸水溶液（２００ｇ／ｌ）で１００ｇ／ｌ程度溶解して得られた溶液で塩素イオン（５００ｐｐｍ）存在の下に２５℃、３０分間空気を注入しながら銅メッキすることにより、厚さ２５μｍのメッキパターンを得た。
【００６３】
また、通常の錫／鑞メッキとレジストの剥離、アンモニアを用いたアルカリエッチング及び錫／鑞の剥離工程を順次行って移動板を完全な印刷配線板にした。この時、剥離工程は２．５重量％の水酸化ナトリウム水溶液でスプレイ方式（５０℃、圧力１．５ｋｇ／ｃｍ2 ）によって１００秒以上処理した後水洗及び乾燥を施した。
【００６４】
また、柔軟銅積層箔（銅厚さ３８μｍ）を用いて前述の方法で積層、露光及び現像した後、塩化第II銅４３０ｇ／ｌ、塩酸１９０ｇ／ｌの濃度で製造した水溶液に加水５０ｃｃを添加した後、スプレイ方式（５０℃，１．５ｋｇ／ｃｍ2 ）で５分間エッチングを施した。その後、水洗及び乾燥し、前記の工程で剥離を施した。
【００６５】
ここで、それぞれ実験項目の測定方法を説明すると、露光量（ｍＪ／ｃｍ2 ）は前記のように２１段ステップタブレットで固体８段、即ち光透過率７．９４３％で露光されて、銅の表面に硬化レジストが残る光量で測定した。ＢＰ（秒）は現像器のコンベヤー速度と現像ゾーンの長さを用いて測定した。
【００６６】
解像度μｍは１００〜１５μｍまで５μｍ単位で未露光部位が狭くなるフォトマスクを用いて現像した後倍率＊１００以上の顕微鏡で観察したときに、銅表面まで鮮明に一つの障害もなく現像された部位を測定した。
【００６７】
密着性はクロスカット(cross-cut) 試験（ＪＩＳ Ｋ−５４００試験方法）を施して総１０段階のうち完璧な密着性を１０とし、密着性の劣る試片はその程度によって９以下の値と評価した。
【００６８】
銅メッキ性は銅メッキ後のパターン形態を倍率＊１００以上の顕微鏡で観察し、回路が真っ直ぐな線形であるかを観察して（○：優秀、△：普通、＊：不良）と評価した。
【００６９】
エッチング性１は前記密着性評価後の試片をエッチングし、エッチング液による浸透程度を観察して（○：優秀、△：普通、＊：浸透）と評価した。
【００７０】
エッチング性２はエッチング後パターンの形態を倍率＊１００以上の顕微鏡で観察し、回路が真っ直ぐな線形であるかを観察して（○：優秀、△：普通、＊：不良）と評価した。
【００７１】
剥離時間（秒）は５０℃、２．５重量％の水酸化ナトリウム水溶液における硬化レジストの剥離最小時間を測定した。
【００７２】
最後に、剥離性は剥離試片の大きさを観察して大、中、小と評価した。但し、参考例１，２及び比較例２の場合、厚さ２０μｍの感光性フィルムを製造し、銅メッキ性評価を施さなかった。
【００７３】
【表５】
【００７４】
前記表５の結果から、化学式（１）で表示されるジアミン化合物を一定量含有する本発明の感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルムの場合、ジアミン化合物を過量含有したか或いは含有していないものに比べて解像度、基材との密着性、剥離性、銅メッキ性、及びエッチング性に優れていることがわかる。
【００７５】
【発明の効果】
以上述べてきたように、本発明による感光性樹脂組成物は化学式（１）で表示されるジアミン化合物を含有した光開始剤類を少量使用することにより、基材との密着力、現像性、及び剥離性に優れているために高解像度の微細パターンを形成することができるようになる。
【発明の属する技術分野】
本発明はジアミン化合物を含有する感光性樹脂組成物及びこれを塗布した感光性フィルムに係り、さらに詳しくは印刷配線板の製造や、金属の精密加工及び半導体実装に用いられるリードフレーム(lead frame)の製造などにおいてメッキまたはエッチング用レジスト材料として用いられる感光性樹脂組成物及びこれを塗布及び乾燥して製造された感光性フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
高密度微細パターンの印刷配線板またはリードフレームは、通常メッキ法またはエッチング法で製造する。従って、感光膜(photoresist) として用いられる感光液、即ち感光性樹脂組成物は次のような点を満足していることが望ましい。
【０００３】
まず第１に、現像液に対する耐性、エッチング液に対する耐性、露光されていない部位の現像性、及び銅その他の金属に対する密着力において優れていなければならない。このような点を満足する場合には、現像工程及び現像後のメッキまたは半田付けメッキ工程で、真っ直ぐな回路形態を保持することができる。
【０００４】
第２に、短時間内に、印刷配線板またはリードフレームに切れが残らないように剥離するものであるべきである。
【０００５】
このような要件を充足させるための従来の感光性樹脂組成物としては、テトラゾール(tetrazole) やその誘導体等を少量含有し、それによって金属表面に対する密着性を向上させ、高密度かつ高精度のパターンを得ることのできる組成物が提案されている（日本国特公平４−７４９９号）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この組成物は、金属表面に対する感光液の密着力を向上させるものの、未現像部位の現像性が悪化してしまい、却って微細パターン形成が難しくなるという問題がある。加えて、現像後に、感光膜と金属との界面に未現像物質が不均一に少量ずつ残ってしまい、このことが原因でメッキ及びエッチング工程後の回路形態を真っ直ぐに保持し得ないという問題もあった。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、その目的は、密着力、現像性及び剥離性に優れ、かつ高解像度の微細パターンを形成し得る感光性樹脂組成物及びこれを塗布した感光性フィルムを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る感光性樹脂組成物は、
（Ａ）以下の化学式（１）で表されるジアミン化合物を含有する光開始剤、
（Ｂ）付加重合性化合物、及び
（Ｃ）熱可塑性高分子結合剤、からなることを特徴とする。
【０００９】
【化２】
エチレン，プロパン，及びヘキサンからなる群から選択されたもので、Ｒ1 は炭素数１〜４のアルキル基である。
【００１１】
尚、本発明の範囲には、基材の少なくとも一面に本発明に係る感光性樹脂組成物を塗布しそれを乾燥して製造された感光性フィルムも含まれる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る感光性樹脂組成物の含有成分について具体的に説明する
。
【００１３】
［光開始剤（成分（Ａ））］
成分（Ａ）は紫外線等の活性線によってラジカルを生成する光開始剤類で、本発明に係る光開始剤は、前記化学式（１）で示されるジアミン化合物を含有する。化学式（１）で示されるジアミン化合物は、一対のアルキルアミノ基が、式中のＲ基により架橋された構造を有し、このＲ基は、芳香族・脂肪族のいずれであってもよい。Ｒ基が芳香族の場合には芳香環（ヘテロ芳香環も含む）が１から３のものが相互に結合されているものであり、その結合形態は直接的なものでもよく、低分子官能基（メチレン基、アミド基、エステル基、チオ基、オキソ基、スルホニル基等）を媒介した間接的な結合であってもよい。
【００１４】
Ｒ基が脂肪族の場合にはメチレン基（−（ＣＨ2 ）−）、及び炭素数２から８のポリメチレン基（−（ＣＨ2 ）n −，ｎ＝２〜８）であり、ポリメチレン基は低級のアルキル基を側鎖に有していてもよい。
【００１５】
なお、式中のＲは、フェニレン、エチレン、プロパン、ヘキサン、或いはナフタレン基のジアミン化合物であるのが好ましく、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラアルキル−１，４−フェニレンジアミンであればより好ましい。
【００１６】
化学式（１）で示されるジアミン化合物は、多様な光開始剤が紫外線のような活性線によってラジカルを生成する段階で、遷移状態に安定性を与えて硬化反応が円満に行われるように助けると同時に、パターン微細化時にもパターンの形状を良好にする。従って、この成分によって感光膜は、現像液、エッチング液及びメッキ液に対する充分な耐性をもつことになる。
【００１７】
このようなジアミン化合物は、樹脂固形粉に対して０．００１〜１．０重量％、好ましくは０．００５〜０．７重量％、より好ましくは０．０１〜０．３重量％で含有させられる。もしその含量が前記範囲を外れると、解像度が向上せず、硬化不足によって現像液、エッチング液及びメッキ液などに対する耐性が低下するという問題が生じる。
【００１８】
その他に、成分（Ａ）は、光開始剤類として、ベンゾフェノン系化合物とアルキルアミノベンゾフェノン系化合物とをそれぞれ１種または２種以上ずつ含有するのが好ましく、これら化合物は置換されたものまたは置換されていないものの両方を使用することができる。
【００１９】
アルキルアミノベンゾフェノン系化合物は、４−メチル−４´−ジエチルアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４´−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４´−ビス（メチルアミノ）ベンゾフェノン、４−メチルアミノ−４´−エチルアミノベンゾフェノン、４−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ジメチルアミノ−４´−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジプロピルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジイソプロピルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジブチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４´−ビス（ジイソブチルアミノ）ベンゾフェノン、及び４，４´−ビス（ジｔ−ブチルアミノ）ベンゾフェノンからなる群の中から選択される１種または２種以上の化合物である。
【００２０】
また、成分（Ａ）は２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することが好ましい。このとき二量体は、ハロゲン原子、アルコキシ基、メチルチオ基、或いはエチルチオ基で置換されることができる。
【００２１】
より具体的には、２，２´，４，４´，５，５´−ヘキサフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｏ−クロロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−クロロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｏ−クロロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラ（ｍ−メトキシフェニル）ビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−クロロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラ（ｍ−メトキシフェニル）ビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｏ−フルオロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−フルオロフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｏ−メトキシフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（２，４−ジメトキシフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、２，２´−ジ（ｐ−メチルチオフェニル）−４，４´，５，５´−テトラフェニルビスイミダゾール、及び２，２´，４，４´−テトラ（ｐ−フェノキシメチル）−５，５´−ジフェニルビスイミダゾールからなる群の中から選択された１種または２種以上の化合物である。
【００２２】
そして、成分（Ａ）はｐ−（ジアルキルアミノ）安息香酸アルキルエステルを含有することが好ましい。
【００２３】
具体的にはｐ−（ジメチルアミノ）安息香酸メチル、ｐ−（ジメチルアミノ）安息香酸エチル、ｐ−（ジメチルアミノ）安息香酸プロピル、ｐ−（ジメチルアミノ）安息香酸イソプロピル、ｐ−（Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミノ）安息香酸メチル、ｐ−（Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアミノ）安息香酸エチル、ｐ−（ジエチルアミノ）安息香酸メチル、ｐ−（ジエチルアミノ）安息香酸エチル、ｐ−（ジエチルアミノ）安息香酸プロピル、ｐ−（ジエチルアミノ）安息香酸イソプロピル、ｐ−（ジプロピルアミノ）安息香酸メチル、ｐ−（ジプロピルアミノ）安息香酸エチル、ｐ−（ジプロピルアミノ）安息香酸プロピル、及びｐ−（ジプロピルアミノ）安息香酸イソプロピルからなる群の中から選択された１種または２種以上の化合物を含有することが好ましい。
【００２４】
また成分（Ａ）は、前述した光開始剤類の他にも、必要に応じてハロゲンラジカルを容易に生成する有機ハロゲン化合物、スルフィド系化合物、キノン系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサンテン系化合物その他の光重合開始剤類を含有してもよい。
【００２５】
より具体的にいうと、有機ハロゲン化合物としては、四塩化炭素、クロロホルム、プロモホルム、１，１，１−トリクロロエタン、ブロム化メチレン、ヨード化メチレン、塩化メチレン、四ブロム化炭素、ヨードホルム、１，１，２，２−テトラブロモエタン、ベンゾブロモエタン、トリブロモアセトフェノン、ビス（トリブロモメチル）スルホン、トリブロモメチルフェニルスルホン、塩化ビニル、或いは塩素化オレフィンなどがある。スルフィド系化合物としては、４−ベンゾイル−４´−メチルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４´−エチルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４´−プロピルジフェニルスルフィド、４−ベンゾイル−４´−イソプロピルジフェニルスルフィド、或いは４−ベンゾイル−４´−ブチルジフェニルスルフィドなどがある。また、キノン系化合物としては、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−プロピルアントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，４−ジメチルアントラキノン、２，３−ジメチルアントラキノン、ベンズ〔ａ〕アントラキノン、ベンズ〔ｂ〕アントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキノン、３−クロロ−２−メチルアントラキノン、１，４−ナフタキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフタキノン、２，３−ジクロロナフタキノン、或いは７，８，９，１０−テトラヒドロナフタセンキノンなどがある。そして、ベンゾイン及びベンゾインエーテル系化合物としては、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、或いはベンインフェニルエーテルなどがある。チオキサントン系化合物としては、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、或いは２，４−ジブチルチオキサントンなどがある。
【００２６】
いずれにしても、前記した成分（Ａ）の光開始剤類は、本発明の効果を阻害しない範囲内で成分或いは含量を調節して使用することができる。
【００２７】
［付加重合性化合物（成分（Ｂ））］
成分（Ｂ）の付加重合(addition polymerization) 性化合物としては次の化学式（２）で表示される化合物、より好ましくはｎ＝４，９，１４のエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、及びこれに相応するジメタクリレート化合物を含有することができる。
【００２８】
【化３】
前記化学式において、Ｒ2 とＲ3 は水素原子またはメチル基であり、ｎ＝４〜１４の整数である。
【００３０】
また、成分（Ｂ）は、次の化学式（３）で表示される化合物を含有し、より好ましくは両側の反復単位和が（ｎ＋ｍ）＝４，１０，２０或いは３０のエチレングリコールジアクリレート、プロピレングルコールジアクルレート、及びこれに相応するジメタクリレートを含有することが好ましい。
【００３１】
【化４】
前記化学式において、Ｒ4 とＲ5 は水素原子またはメチル基であり、ｎ＋ｍ＝４〜３０の整数である。
【００３３】
そして、成分（Ｂ）は次の化学式（４）で表示される化合物を含有し、より好ましくはフタル酸などのジカルボン酸を中心として両側の反復単位和が（ｎ＋ｍ）＝４または１０のエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、及びこれに相応するジメタルクリレートを含有するのがよい。
【００３４】
【化５】
前記化学式において、Ｒ6 とＲ7 は水素原子またはメチル基であり、ｎ＋ｍ＝４〜１０の整数である。
【００３６】
一方、成分（Ｂ）は次の化学式（５）で表示される化合物を含有する。好ましくはエチレングリコールまたはプロピレングリコール構造のないものがよいが、もしあったとしても、同じく１〜３の整数で結合されているトリアクリレートまたはトリメタクリルレートの結合されたプロパンまたはエチルアルコールの含有されたものを含むものがよい。
【００３７】
【化６】
前記化学式において、Ｒ8 とＲ9 は水素原子またはメチル基であり、ｎ，ｌ，ｍ＝０〜３の整数である。
【００３９】
成分（Ｂ）は前記化学式（２）〜（５）の化合物で限定されるのではなく、その他にも本発明の効果を阻害しない範囲内で、一官能性ビニル単量体または多官能性ビニル単量体を混合して使用してもよい。
【００４０】
［熱可塑性高分子結合剤（成分（Ｃ））］
最後に、成分（Ｃ）の熱可塑性高分子結合剤は、通常のビニル系共重合体でもよいが、特に本発明の効果を極大化し得るように、現像性に優れ、且つ金属への親和力に優れている高分子化合物であることが好ましい。
【００４１】
このような化合物としては、アクリル酸とメタクリル酸の中から選択されるものの単独もしくは混合体、及びこれらのアルキルエステルから構成される重合体もしくは共重合体がある。この共重合可能成分を具体的に例示すると、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ブチル、エチルヘキシルアクリレート、或いは２−フェノキシエチルアクリレートのようなアルキルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリル酸メチルジアミノエチルエステル、アクリル酸エチルジアミノエチルエステルとこれに相応するメタクリル酸塩、及びアクリルアミド、ジアセトアミド、アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、ビニルトルエン、ビニルエーテル、ビニルアルコールまたは無水マレイン酸とジカルボン酸成分及びビスフェノールＡ成分の結合されたビニル系単量体がある。
【００４２】
前記のような成分（Ｃ）の熱可塑性高分子結合剤は、その成分、分子量及びガラス転移点（Ｔｇ）などに制限はなく、必要に応じてその含量を調節して使用することが好ましい。
【００４３】
その他に、発明による感光性樹脂組成物は必要に応じて可塑剤、熱重合禁止剤、染料、顔料、発色剤、充填剤、安定剤または密着性付与剤の中から選択して混用してもよく、これに対する制限はない。
【００４４】
以上説明した感光性樹脂組成物は多様な金属表面、特に銅表面の少なくとも一面に液相で塗布及び乾燥した後、ポリオレフィン系の保護フィルムを被服して使用したり、感光性フィルムで作って使用したりする。このとき、感光性樹脂組成物の乾燥後の膜の厚さは５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００４５】
感光性フィルムで製造する場合、必要に応じてケトン系、アセトン、アルコール系溶剤、テトラヒドロフラン、トルエン及びアルコール系溶剤のモノメチルエーテルからなる群の中から選択される単独または混合の溶剤に感光性樹脂組成物を混合してポリエステルフィルムの基材上に塗布及び乾燥し、必要に応じてポリオレフィン系の保護フィルムを被服する。
【００４６】
このような感光性樹脂組成物はネガティブまたはポジティブマスクフィルムを通じて紫外線などの活性線が照射されると、光によって重合反応が起こる部位と、マスクによって活性線が遮断されて重合反応が起こらない部位に区別され、これを１重量％内外の炭酸ナトリウムまたは炭酸カリウム水溶液を現像液として使用してスプレイ方式で現像すると、感光膜パターンが形成される。
【００４７】
現像後の工程としては、メッキの場合、硫酸銅(copper(II)sulfate) またはピロリン酸銅(copper pyrophosphate)などを用いた電気銅メッキや、錫／鑞（Ｓｎ／Ｐｂ）の半田付け(solder)メッキを行うか、場合に応じてはニッケル及び金メッキを行うこともできる。但し、エッチング工程としては塩化銅(copper chloride) または塩化鉄(iron chloride) を用いたエッチングまたはアンモニアを用いたアルカリエッチング工程を行う場合もある。
【００４８】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明する。なお、本発明がこれらの実施例によって限定されるのではない。
【００４９】
［製造例１：成分（Ａ）の製造］
以下の表１のような含量で各成分を計量（単位：重量部）し、ここにメチルエチルケトンを混合して全体２０重量部となるように（Ａ−１）〜（Ａ−６）及び（Ａ´−１）〜（Ａ´−５）を製造した。
【００５０】
【表１】
［製造例２：成分（Ｂ）の製造］
以下の表２のような成分を計量（単位：重量部）し、充分混合して（Ｂ−１）〜（Ｂ−４）を製造した。
【００５２】
【表２】
［製造例３：成分（Ｃ）の製造］
以下の表３のような単量体で重合し、メチルエチルケトンと混合して５０重量％の溶液に製造した後、６０重量部（固形粉３０重量部）ずつ計量して（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）を製造した。
【００５４】
【表３】
前記表３の重量平均分子量は、ポリスチレンを標準物質としてゲル浸透クロマトグラフィー（ Gel permeation chromatography，ＧＰＣ）で測定した値である
。
【００５６】
［実施例１〜３，参考例１〜３，比較例１〜５］
前記製造例によって製造された成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を以下の表４のような組成で混合した後放置して完全に気泡を取り除き、この溶液を厚さ２５μｍのポリエステルフィルムの上に均一に塗布した後、８５℃で１０分間乾燥して厚さ４０μｍの感光性フィルムを製造した。
【００５７】
【表４】
［実験例］
前記実施例、参考例及び比較例によって製造された感光性フィルムに対して露光性、区切り点（以下、“ＢＰ”という）、解像度、密着性、銅メッキ性、エッチング性、剥離時間、及び剥離性を測定してその結果を次の表５に示した。
【００５９】
まず、銅箔（厚さ３５μｍ）を両面に積層した遊離エポキシ同長（銅張）積層板の銅表面を＃８００ブラシで整面し、水洗及び乾燥した後、前記実施例、参考例及び比較例で製造された感光性フィルムを６０℃に予熱された銅表面に積層（ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ，１２０℃，６０ｐｓｉ，２．０ｍ／分，ダイケム社３００シリーズ）した。
【００６０】
次に、積層された基板上のフィルム上にネガティブフォトマスクを高圧の下で密着させた後、５ｋＷ水銀ランプ（ＯＲＣ社ＨＴＥ１０６）等で露光した。この時、総１段のステップタブレット(step tablet) を使用して現像した後、露光段数を固体(solid) ８段に調整して感光性フィルムの露光量を評価した。
【００６１】
そして、感光性フィルム内のポリエステルフィルムを除去し、３０℃、１重量％の炭酸ナトリウム水溶液でＢＰ（露光されていない感光性樹脂が全く銅面に残らず完全に現像される最小時間）の２倍に該当する時間内にスプレイ方式（圧力１．５ｋｇ／ｃｍ2 ）で現像、水洗及び乾燥して未露光部位の除去されたパターンを得た。
【００６２】
ネガティブフォトマスクを用いて前記の製法によって現像・乾燥して得られた銅板を、通常の方法のように硫酸銅を硫酸水溶液（２００ｇ／ｌ）で１００ｇ／ｌ程度溶解して得られた溶液で塩素イオン（５００ｐｐｍ）存在の下に２５℃、３０分間空気を注入しながら銅メッキすることにより、厚さ２５μｍのメッキパターンを得た。
【００６３】
また、通常の錫／鑞メッキとレジストの剥離、アンモニアを用いたアルカリエッチング及び錫／鑞の剥離工程を順次行って移動板を完全な印刷配線板にした。この時、剥離工程は２．５重量％の水酸化ナトリウム水溶液でスプレイ方式（５０℃、圧力１．５ｋｇ／ｃｍ2 ）によって１００秒以上処理した後水洗及び乾燥を施した。
【００６４】
また、柔軟銅積層箔（銅厚さ３８μｍ）を用いて前述の方法で積層、露光及び現像した後、塩化第II銅４３０ｇ／ｌ、塩酸１９０ｇ／ｌの濃度で製造した水溶液に加水５０ｃｃを添加した後、スプレイ方式（５０℃，１．５ｋｇ／ｃｍ2 ）で５分間エッチングを施した。その後、水洗及び乾燥し、前記の工程で剥離を施した。
【００６５】
ここで、それぞれ実験項目の測定方法を説明すると、露光量（ｍＪ／ｃｍ2 ）は前記のように２１段ステップタブレットで固体８段、即ち光透過率７．９４３％で露光されて、銅の表面に硬化レジストが残る光量で測定した。ＢＰ（秒）は現像器のコンベヤー速度と現像ゾーンの長さを用いて測定した。
【００６６】
解像度μｍは１００〜１５μｍまで５μｍ単位で未露光部位が狭くなるフォトマスクを用いて現像した後倍率＊１００以上の顕微鏡で観察したときに、銅表面まで鮮明に一つの障害もなく現像された部位を測定した。
【００６７】
密着性はクロスカット(cross-cut) 試験（ＪＩＳ Ｋ−５４００試験方法）を施して総１０段階のうち完璧な密着性を１０とし、密着性の劣る試片はその程度によって９以下の値と評価した。
【００６８】
銅メッキ性は銅メッキ後のパターン形態を倍率＊１００以上の顕微鏡で観察し、回路が真っ直ぐな線形であるかを観察して（○：優秀、△：普通、＊：不良）と評価した。
【００６９】
エッチング性１は前記密着性評価後の試片をエッチングし、エッチング液による浸透程度を観察して（○：優秀、△：普通、＊：浸透）と評価した。
【００７０】
エッチング性２はエッチング後パターンの形態を倍率＊１００以上の顕微鏡で観察し、回路が真っ直ぐな線形であるかを観察して（○：優秀、△：普通、＊：不良）と評価した。
【００７１】
剥離時間（秒）は５０℃、２．５重量％の水酸化ナトリウム水溶液における硬化レジストの剥離最小時間を測定した。
【００７２】
最後に、剥離性は剥離試片の大きさを観察して大、中、小と評価した。但し、参考例１，２及び比較例２の場合、厚さ２０μｍの感光性フィルムを製造し、銅メッキ性評価を施さなかった。
【００７３】
【表５】
前記表５の結果から、化学式（１）で表示されるジアミン化合物を一定量含有する本発明の感光性樹脂組成物を用いた感光性フィルムの場合、ジアミン化合物を過量含有したか或いは含有していないものに比べて解像度、基材との密着性、剥離性、銅メッキ性、及びエッチング性に優れていることがわかる。
【００７５】
【発明の効果】
以上述べてきたように、本発明による感光性樹脂組成物は化学式（１）で表示されるジアミン化合物を含有した光開始剤類を少量使用することにより、基材との密着力、現像性、及び剥離性に優れているために高解像度の微細パターンを形成することができるようになる。
Claims (2)
- 光開始剤、付加重合性化合物及び熱可塑性高分子結合剤からなる感光性樹脂組成物において、
前記光開始剤として、以下の化学式で表される群から選ばれる一種または二種以上のジアミン化合物を少なくとも含有し、
前記ジアミン化合物は、樹脂固形粉含量に対して、０．００１〜１．０重量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
- 請求項１に記載の感光性樹脂組成物を基材の少なくとも一面上に塗布及び乾燥して製造された感光性フィルム。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR19960066799 | 1996-12-17 | ||
| KR1996P66799 | 1997-06-25 | ||
| KR1019970027126A KR100247705B1 (ko) | 1996-12-17 | 1997-06-25 | 디아민 화합물을 함유하는 감광성 수지 조성물 및 이를 도포한 감광성 필름 |
| KR1997P27126 | 1997-06-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10207061A JPH10207061A (ja) | 1998-08-07 |
| JP3856933B2 true JP3856933B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=26632366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36357897A Expired - Fee Related JP3856933B2 (ja) | 1996-12-17 | 1997-12-16 | ジアミン化合物を含有する感光性樹脂組成物及びこれを塗布した感光性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3856933B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4617580B2 (ja) * | 2001-02-09 | 2011-01-26 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP36357897A patent/JP3856933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10207061A (ja) | 1998-08-07 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060131 |
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| A601 | Written request for extension of time |
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|
| A602 | Written permission of extension of time |
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| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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