KR100247705B1 - 디아민 화합물을 함유하는 감광성 수지 조성물 및 이를 도포한 감광성 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다음 화학식으로 표시되는 디아민화합물을 함유하는 광개시제, 부가중합성 화합물 및 열가소성고분자 결합제를 함유하는 감광성 수지 조성물과, 이러한 수지 조성물을 적어도 한면의 기재위에 도포, 건조하여서 된 감광성 필름을 제공한다.

[화학식 1]

상기 식에서 R은

중에서 선택된 것이고,

R₁은 탄소수 1∼4의 알킬기이다.

이는 디아민 화합물이 함유된 광개시제류를 소량 함유함에 따라 기재와의 밀착력, 현상성 및 박리성이 우수하여 각종 반도체 장치제조 공정에서 고해상도의 미세패턴을 형성할 수 있는 장점을 갖는다.

Description

디아민 화합물을 함유하는 감광성 수지 조성물 및 이를 도포한 감광성 필름

본 발명은 디아민 화합물을 함유하는 감광성 수지 조성물 및 이를 도포한 감광성 필름에 관한 것으로서 , 더욱 상세하게는 인쇄배선판의 제조나 금속의 정밀가공, 반도체 실장에 사용되는 리드프레임(lead frame)의 제조 등에 있어 도금이나 식각용 레지스트 재료로 사용되는 감광성 수지 조성물 및 이를 도포 및 건조하여 제조된 감광성 필름에 관한 것이다.

고밀도 미세패턴의 인쇄배선판이나 리드프레임은 통상 도금법이나 식각법으로 제조한다. 따라서 감광막(photoresist)으로 사용되는 감광액, 즉 감광성 수지조성물은 다음과 같은 점을 만족시켜야 한다

첫째, 노광되지 않은 부위의 현상성 , 현상액에 대한 내성, 식각액에 대한 내성 및 동(copper) 또는 여타 금속에 대한 밀착력이 우수해야 하는 바, 이같은 경우 현상공정은 물론 현상 후의 도금 및 납땜(solder)도금 공정에서 반듯한 회로 형태를 유지할 수 있다.

둘째, 단시간에 인쇄배선판이나 리드프레임에 조각이 남지 않도록 박리되어야 한다.

이와같은 요건을 충족시키기 위한 종래 감광성 수지 조성물로는 테트라졸 및 그의 유도체 등을 소량 함유함으로써 금속 표면에 대한 밀착성을 향상시키고 고밀도, 고정도의 패턴을 얻을 수 있는 조성물이 제안되어 있다(일본 특허공고 평4-7499호).

그러나, 이와같은 조성물은 금속표면에 대한 감광액의 밀착력은 향상시켰으나, 미현상(未現像) 부위의 현상성이 악화되어 도리어 미세패턴 형성이 어렵다. 또한 현상 후 감광막과 금속 사이의 계면에 미현상 물질이 불균일하게 소량씩 남아있어 이로인해 도금 및 식각공정 후 회로 형태를 반듯이 유지하지 못하는 단점이 있었다.

본 발명의 목적은 밀착력 , 현상성 및 박리성이 우수하여 고해상도의 미세패턴 형성이 가능한 감광성 수지 조성물 및 이를 도포한 감광성 필름을 제공하는 데에 있다

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 감광성 수지 조성물은 (A)다음 화학식 1로 표시되는 디아민 화합물을 함유하는 광개시제, (B)부가중합성 화합물 및 (C)열가소성 고분자결합제로 이루어진 것인 데에 그 특징이 있다.

상기 식에서 R은

중에서 선택된 것이고, R₁은 탄소수 1∼4의 알킬기이다.

또한, 본 발명은 상기 감광성 수지 조성들을 기재의 적어도 한면에 도포 및 건조하여 제조된 감광성 필름에도 그 특징이 있다.

본 발명에 따른 감광성 수지 조성물의 함유 성분에 대해 구체적으로 설명한다.

성분(A)는 자외선 등의 활성선에 의해 라디칼을 생성하는 광개시제류로, 본 발명에서의 광개시제는 상기 화학식 1로 표시되는 디아민 화합물을 함유한다. 바람직하기로는 화학식 1에서 R이 나프탈렌기인 디아민 화합물이다.

화학식 1로 표시되는 디아민 화합물은 다양한 광개시제류가 자외선 등의 활성선에 의해 라디칼을 생성하는 단계에서 이들 광개시제나 증감제들이 생성하는 전이상태의 착제를 촉진하고, 이 상태에 안정성을 부여하여 경화반응이 원만하게 진행되도록 돕는 동시에 패턴미세화 시에도 패턴형상을 양호하게 한다. 따라서, 이 성분에 의해 감광막은 현상액, 식각액 및 도금액에 대한 충분한 내성을 갖게 된다. 이와같은 디아민 화합물을 수지 고형분에 대해 0.001∼1.0중량%, 바람직하게는 0.005∼0.7중량%, 보다 바람직하게는 0.01∼0.3중량% 함유하는 것이 좋다. 만일 그 함량이 상기 범위를 벗어나면 해상도가 향상되지 않을 뿐 아니라 경화부족으로 현상액, 식각액 및 도금액 등에 대한 내성이 떨어지는 문제가 발생한다.

그밖에 성분(A)는 광개시제류로 벤조페논계 화합물과 알킬아미노벤조페논계 화합물을 각각 1종 이상씩 함유한 것이 좋은 바, 이들 화합물은 치환된 것이나 치환되지 않은 것 모두 사용할 수 있다.

알킬아미노벤조페논계 화합물은 4 - 메틸 - 4′ - 디에틸아미노벤조페논, 4 - 메톡시 - 4′ - 디에틸아미노벤조페논, 4,4′ - 비스(메틸아미노)벤조페논, 4 - 메틸아미노 - 4′ - 에틸아미노벤조페논, 4 - 디에틸아미노벤조페논, 4,4′ - 비스(디메틸아미노)벤조페논, 4 - 디메틸아미노 - 4′ - 디에틸아미노벤조페논, 4,4′ - 비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4′ - 비스(디프로필아미노)벤조페논, 4,4′ - 비스(디이소프로필아미노)벤조페논, 4,4′ - 비스(디부틸아미노)벤조페논, 4,4′ - 비스(디이소부틸아미노)벤조페논 및 4,4′ - 비스(디t - 부틸아미노)벤조페논 중에서 선택된 1종 이상의 것이다.

또한, 성분(A)는 2,4,5 - 트리아릴이미다졸릴 이량체(dimer)를 함유하는 것이 좋은 바, 이때 이량체는 할로겐 원자, 알콕시기, 메틸티오기 또는 에틸티오기로 치환될 수 있는 것이다.

보다 구체적으로는 2,2′,4,4′,5,5′ - 헥사페닐비스이미다졸, 2,2′ - 디(o - 클로로페닐) - 4,4′,5,5′ - 테트라페닐비스이미다졸, 2,2′ - 디(p - 클로로페닐) - 4,4′,5,5′ - 테트라페닐비스이미다졸, 2,2′ - 디(o - 클로로페닐 ) - 4,4′,5,5′ - 테트라(m - 메톡시페닐)비스이미다졸, 2,2′ - 디(p - 클로로페닐) - 4,4′,5,5′ - 테트라(m - 메톡시페닐)비스이미다졸, 2,2′ - 디(o - 플루오로페닐) - 4,4′,5,5′ - 테트라페닐비스이미다졸, 2,2′ - 디(p - 플루오로페닐) - 4,4′,5,5′ - 테트라페닐비스이미다졸, 2,2′ - 디(o - 메톡시페닐) - 4,4′, 5,5′ - 테트라페닐비스이미다졸, 2,2′ - 디(p - 메톡시페닐) - 4,4′,5,5′ - 테트라페닐비스이미다졸, 2,2′ - 디(2,4 - 디메톡시페닐) - 4,4′,5,5′ - 테트라페닐비스이미다졸, 2,2′ - 디(p - 메틸티오페닐) - 4,4′,5,5′ - 테트라페닐비스이미다졸 및 2,2′4,4′ - 테트라(p - 페녹시메틸) - 5,5′ - 디페닐비스이미다졸 중에서 선택된 1종 이상의 것이다.

그리고, 성분(A)는 p - (디알킬아미노)벤조산알킬에스테르를 함유하는 것이 좋다.

구체적으로는 p - (디메틸아미노)벤조산메틸, p - (디메틸아미노)벤조산에틸, p - (디메틸아미노)벤조산프로필, p - (디메틸아미노)벤조산이소프로필, p - (N - 메틸 - N - 에틸아미노)벤조산메틸, p - (N - 메틸 - N - 에틸아미노)벤조산에틸, p - (디에틸아미노)벤조산메틸, p - (디에틸아미노)벤조산에틸, p - (디에틸아미노)벤조산프로필, p - (디에틸아미노)벤조산이소프로필, p - (디프로필아미노)벤조산메틸, p - (디프로필아미노)벤조산에틸, p - (디프로필아미노)벤조산프로필 및 p - (디프로필아미노)벤조산이소프로필중에서 선택된 1종 이상의 화합물을 함유하는 것이 좋다.

또한, 성분(A)는 상기에서 언급한 광개시제류 이외에도 필요에 따라서 할로겐 라디칼을 용이하게 생성하는 유기할로겐 화합물, 술피드계 화합물, 퀴논계 화합물, 벤조인계 화합물, 벤조인에테르계 화합물, 티오크산틴계 화합물 또는 그 외의 광중합 개시제류를 함유하여도 무방하다.

보다 구체적으로 유기할로겐 화합물로는 사염화탄소, 클로로포름, 브로모포름, 1,1,1 - 트리클로로에탄, 브롬화메틸렌, 요오드화메틸렌, 염화메틸렌, 사브롬화 탄소, 요오드포름, 1,1,2,2, - 테트라브로모에탄, 벤조브로모에탄, 트리브로모아세토페논, 비스(트리브로모메틸)술폰, 트리브로모메틸페닐술폰, 염화비닐 또는 염소화 올레핀이 있다. 술피드계 화합물로는 4 - 벤조일 - 4′ - 메틸디페닐술피드, 4 - 벤조일 - 4′ - 에틸디페닐술피드, 4 - 벤조일 - 4′ - 프로필디페닐술피드, 4 - 벤조일 - 4′ - 이소프로필디페닐술피드 또는 4 - 벤조일 - 4′ - 부틸디페닐술피드가 있다. 또한, 퀴논계 화합물로는 2 - 메틸안트라퀴논, 2 - 에틸안트라퀴논, 2 - 프로필안트라퀴논, 2 - 1 - 부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,4 - 디메틸안트라퀴논, 2,3 - 디메틸안트라퀴논, 벤즈 [a] 안트라퀴논, 벤즈 [b] 안트라퀴논, 2 - 페닐디안트라퀴논, 2,3 - 디페닐안트라퀴논, 1 - 클로로안트라퀴논, 2 - 클로로안트라퀴논, 3 - 클로로 - 2 - 메틸안트라퀴논, 1,4 - 나프타퀴논, 9,10 - 페난트라퀴논, 2 - 메틸 - 1,4 - 나프타퀴논, 2,3 - 디클로로나프타퀴논 또는7,8,9,10 - 테트라하이드로나프타센퀴논이 있다. 그리고, 벤조인 및 벤조인에테르계 화합물로는 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르 또는 벤조인페닐에테르가 있으며, 티오크산톤계 화합물로는 티오크산톤, 2 - 클로로티오크산톤, 2 - 메틸티오크산톤, 2 - 에틸티오크산톤, 2 - 이소프로필티오크산톤, 2,4 - 디메틸티오크산톤, 2,4 - 디에틸티오크산톤 또는 2,4 - 디부틸티오크산톤이 있다. 상기한 성분 (A)광개시제류는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 그성분이나 함량을 조절하여 사용할 수 있다.

성분(B)의 부가중합(addition polymerization)성 화합물로는 다음 화학식 2로 표시되는 화합물, 보다 바람직하기로는 n이 4, 9, 14인 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트 및 이에 상응하는 디메타크릴레이트 화합물을 함유하는 것이 좋다

상기 화학식에서, R₂와 R₃는 수소원자 또는 메틸기이고, n=4∼14의 정수이다. 또한, 성분(B)는 다음 화학식 3으로 표시되는 화합물을 함유하는 바, 보다 바람직하기로는 양쪽의 반복단위 합(n+m)이 4, 10, 20 또는 30인 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트 및 이에 상응하는 디메타크릴레이트를 함유하는 것이 좋다.

상기 화학식에서, R₄와 R₅는 수소원자 또는 메틸기이고, n+m=4∼30의 정수이다.

그리고, 성분(B)는 다음 화학식 4로 표시되는 화합물을 함유하는바, 보다 바람직하기로는 프탈산 등의 디카르복실산을 중심으로 하여 양쪽의 반복단위합(n+m)이 4 또는 10인 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트 프로필렌글리콜디아크릴레이트 및 이에 상응하는 디메타크릴레이트를 함유하는 것이 좋다.

상기 화학식에서, R₆와 R₇는 수소원자 또는 메틸기이고, n+m=4∼10의 정수이다.

한편, 성분(B)는 다음 화학식 5로 표시되는 화합물을 함유한다. 바람직하기로는 에틸렌글리콜이나 프로필렌글리콜 구조가 없는 것이 좋으나, 만약 있다하더라도 동일하게 1∼3의 정수로 결합되어 있는 트리아크릴레이트 또는 트리메타크릴레이트가 결합된 프로판이나 에틸알콜이 함유된 것을 함유하는 것이 좋다.

상기 화학식에서, R₈와 R₉는 수소원자 또는 메틸기이고, n, l, m=0∼3의 정수이다.

성분(B)는 상기 화학식 2∼5의 화합물로 한정되는 것은 아니며, 그 외에도 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 일관능 비닐모노머 또는 다관능 비닐모노머를 혼합 사용하여도 무방하다.

마지막으로 성분(C) 열가소성 고분자결합제는 통상의 비닐계 공중합체라도 무방하나, 특히 본 발명의 효과를 극대화할 수 있도록 현상성이 우수하고 금속에의 친화력이 뛰어난 고분자 화합물인 것이 바람직하다. 이러한 화합물로는 아크릴산과 메타크릴산 중에서 선택된 단독 또는 혼합물 및 이들의 알킬에스테르로 구성된 공증합체가 있으며, 이의 공중합 가능성분을 구체적으로 예시하면; 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 에틸헥실아크릴레이트 또는 2 - 페녹시에틸아크릴레이트와 같은 알킬아크릴레이트, 히드록시에틸아크릴레이트, 아크릴산메틸디아미노에틸에스테르, 아크릴산에틸디아미노에틸에스테르와 이에 상응하는 메타크릴레이트, 및 아크릴아미드, 디아세토아미드, 아크릴로니트릴, 비닐아세테이트, 스티렌, 비닐톨루엔, 비닐에테르비닐알콜 또는 무수말레인산과 디카르복실산 성분 및 비스페놀 A 성분이 결합된 비닐계 모노머가 있다.

상기와 같은 성분(C) 열가소성 고분자결합제는 그 성분, 분자량 및 유리전이온도(Tg) 등에 제한은 없으며 필요에 따라 그 함량을 조절하여 사용하는 것이 바람직하다.

그밖에 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 가소제, 열중합금지제, 염료, 안료, 발색제, 충진제, 안정제 또는 밀착성부여제 중에서 선택하여 혼용하여도 무방하며 이에 대한 어떠한 제한도 없다.

이상에서 설명한 감광성 수지 조성물은 여러 금속표면, 특히 동 표면의 적어도 한면에 액상으로 도포 및 건조한 후 폴리올레핀계의 보호필름을 입혀 사용하거나, 감광성 필름으로 만들어 사용한다. 이때 감광성 수지 조성물의 건조 후 막의 두께는 5∼100㎛ 정도가 바람직하다.

감광성 필름으로 제조하는 경우 필요에 따라 케톤계, 아세톤, 알콜계 용제, 테트라하이드로퓨란, 톨루엔 및 알콜계 용제의 모노메틸에테르 중에서 선택된 단독 또는 혼합용제에 감광성 수지 조성들을 혼합하여 폴리에스테르 필름의 기재상에 도포 및 건조하고 필요에 따라 폴리올레핀계의 보호필름을 입힌다.

이러한 감광성 수지 조성물은 네가티브 또는 포지티브 마스크 필름을 통해 자외선 등의 활성선이 조사되면 광에 의해 중합반응이 일어나는 부위와 마스크에 의해 활성선이 차단되어 중합반응이 일어나지 않는 부위로 구별되며, 이를 1중량%내외의 소듐카보네이트 또는 포타슘카보네이트 수용액을 현상액으로 사용하여 스프레이 방식으로 현상하면 감광막 패턴이 형성된다.

현상 후의 공정으로는 도금의 경우 황산등(copper(II)sulfate)이나 피로인산동(copper pyrophosphate) 등을 이용한 전기동도금, 주석/납(Sn/pb)의 땜납(solder)도금을 진행하거나, 경우에 따라서는 니켈 및 금도금을 진행할 수도 있다.

단, 식각공정으로는 염화동(copper chloride)이나 염화철(Iron chloride)을 이용한 식각이나 암모니아를 이용한 알카리 식각공정을 진행하는 경우도 있다.

이하, 실시예에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

[제조예 1]

[성분(A)의 제조]

다음 표 1과 같은 함량으로 각 성분을 계량(단위 :중량부)하고 여기에 메틸에틸케톤을 혼합하여 전체가 20중량부 되도록 (A-1)∼(A-2) 및 (A′ -1)∼(A′-5)을 제조하였다.

[제조예 2]

[성분(B)의 제조]

다음 표 2와 같은 성분을 계량(단위:중량부)하고, 충분히 혼합하여 (B-1)∼(B-4)를 제조하였다.

[제조예 3]

[성분(C)의 제조]

다음 표 3과 같은 단량체로 중합하고 여기에 메틸에틸케톤에 혼합하여 50중량%의 용액으로 제조한 후, 60중량부(고형분 30중량부)씩 계량하여 (C-1)∼(C-3)를 제조하였다.

상기 표 3에서 중량평균분자량은 폴리스티렌을 표준물질로 하여 겔투과크로마토그라피(Gel permeation chromatography, GPC)로 측정한 값이다.

[실시예 1~2, 비교예 1~5]

상기 제조예에 따라 제조된 성분(A), (B) 및 (C)를 다음 표 4와 같은 조성으로 혼합한 후 방치하여 완전히 기포를 제거하고, 이 용액을 25㎛ 두께의 폴리에스테르 필름 위에 균일하게 도포한 다음 85℃에서 10분간 건조하여 두께 40㎛의 감광성 필름을 제조하였다.

[실험예]

상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 감광성 필름에 대하여 노광성, 브레이크포인트(이하, BP라 함), 해상도, 밀착성, 동 도금성, 에칭성, 박리시간 및 박리성을 측정하여 그 결과를 다음 표 5에 나타내었다.

먼저, 동박(두께 35㎛)을 양면에 적층시킨 유리에폭시 동장적층판의 동 표면을 #800 브러쉬로 정면하고 수세 및 건조한 다음, 상기 실시예 및 비교예에서 제조된 감광성 필름을 60℃로 예열된 동 표면에 적층(lamination, 120℃, 60psi, 2.0m/분, 다이켐社 300시리즈)시켰다.

다음, 적층된 기판상의 필름위에 네가티브 포토마스크를 고압하에서 밀착시킨 후 5kW 고압수은등(ORC社 HTE106)으로 노광하였다. 이때 총 21단의 스텝테블렛(step tablet)을 사용하여 현상한 후 노광단수를 솔리드 8단으로 조정하여 감광성필름의 노광량을 평가하였다.

그리고, 감광성 필름내의 폴리에스테르 필름을 제거하고 30℃, 1중량%의 소듐카보네이트 수용액에서 BP(미노광된 감광성 수지가 동면에 남지않고 완전히 현상되는 최소시간)의 2배에 해당하는 시간동안 스프레이 방식(압력 1.5kg/cm²)으로 현상, 수세 및 건조하여 미노광 부위가 제거된 패턴을 얻었다.

네가티브 포토마스크를 이용하여 상기의 제법으로 현상, 건조하여 얻어진 동판을 통상의 방법과 같이 황산구리를 황산수용액(200g/ℓ)에 100g/ℓ 정도로 용해하여 얻어진 용액에서 염소이온(500ppm) 존재하에 25℃, 30분간 공기를 주입하면서 동도금을 실시하여 두께 25㎛의 도금패턴을 얻었다.

또한, 통상의 주석/납 도금과 레지스트의 박리, 암모니아를 이용한 알카리 에칭 및 주석/납의 박리공정을 차례로 진행하여 이동판을 완전한 인쇄배선판으로 만들었다 이때, 박리공정은 2.5중량%의 수산화나트륨 수용액에서 스프레이 방식(50℃, 압력 1.5kg/cm²)으로 100초 이상 처리한 후 수세 및 건조를 실시하였다. 또한, 유연동적층박(동두께 38㎛)을 이용하여 상기와 같은 방법으로 적층노광 및 현상한 다음 염화제II동 430g/ℓ, 염산 190g/ℓ 의 농도로 제조한 수용액에 과수(50cc)를 첨가한 후 스프레이 방식(50℃, 1.5kg/cm²)으로 5분간 식각을 실시하였다. 그 다음, 수세 및 건조하고 상기의 공정으로 박리를 실시하였다.

여기서, 각각 실험항목의 측정방법을 설명하면, 노광량(mJ/cm²)은 상기와 같이 21단 스텝테블렛에서 솔리드 8단, 즉 광투과율 7.943%에서 노광되어 동 표면에 경화레지스트가 남는 광량으로 측정하였다.

BP(초)는 현상기의 컨베이어 속도와 현상존의 길이를 이용하여 측정하였다.

해상도(㎛)는 100∼15㎛까지 5㎛ 단위로 미노광 부위가 좁아지는 포토마스크를 이용하여 현상한 후 배율이 ×100 이상인 현미경으로 관찰시 동 표면까지 선명하게 막힌부분이 없이 현상된 부위를 측정하였다.

밀착성은 크로서카트 시험(JIS K-5400 시험방법)으로 실시하여 총 10단계중 완벽한 밀착성을 10으로 하고, 밀착성이 떨어지는 시편은 그 정도에 따라 9이하의 값으로 평가하였다.

동 도금성은 동 도금 후의 패턴 형태를 배율 ×100 이상의 현미경으로 관찰하여 회로가 반듯한 선형인지를 관찰하여(○ ; 우수, △ ; 보통, × ; 불량)으로 평가하였다.

에칭성 1은 상기 밀착성 평가 후의 시편을 식각하고 식각액에 의한 침투정도를 관찰하여 (○ ;우수, △ ;보통, × ; 침투)로 평가하였다.

에칭성 2는 식각 후 패턴의 형태를 배율 ×100 이상의 현미경으로 관찰하여 회로가 반듯한 선형인지를 관찰하여 (○ ; 우수, △ ; 보통, × ; 불량)으로 평가하였다.

박리시간(초)은 50℃, 2.5중량%의 수산화나트륨 수용액에서 경화레지스트가 박리되는 최소시간을 측정하였다.

마지막으로 박리성은 박리시편의 크기를 관찰하여 대, 중, 소로 평가하였다.

단, 실시예 2 및 비교예 2의 경우 두께 20㎛의 감광성 필름을 제조하고 동도금성 평가를 실시하지 않았다.

상기 표 5의 결과로부터 상기 화학식 1로 표시되는 디아민 화합물을 일정량 함유하는 본 발명의 감광성 수지 조성물을 사용한 감광성 필름의 경우 디아민 화합물을 과량으로 함유하거나 함유하지 않은 것에 비하여 해상도, 기재와의 밀착성 및 박리성이 우수하고, 동 도금성 및 에칭성이 우수하다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 화학식 1로 표시되는 디아민 화합물을 함유한 광개시제류를 소량 사용함으로써 기재와의 밀착력, 현상성 및 박리성이 우수하여 고해상도의 미세패턴을 형성할 수 있는 장점을 갖는다.

Claims (3)

1. 광개시제, 부가중합성 화합물 및 열가소성 고분자결합제로 이루어진 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 광개시제는 다음 화학식으로 표시되는 디아민 화합물을 함유하는 것임을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.

   [화학식 1]

   

   상기 식에서 R은

   

   중에서 선택된 것이고, R₁은 탄소수 1∼4의 알킬기이다.
2. 제1항에 있어서, 상기 감광성 수지 조성물은 수지 고형분 함량에 대하여 상기 화학식으로 표시되는 디아민 화합물을 0.001∼1.0중량% 함유하는 것임을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.
3. 제1항의 감광성 수지 조성물을 기재의 적어도 한 면 위에 도포 및 건조하여 제조된 감광성 필름.