JPWO2002079878A1 - 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 - Google Patents
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Abstract
本発明の回路形成用感光性フィルムは、第１のフィルム（ベースフィルム）の上に０．１〜１０μｍの厚みの感光層を有するものであるか、あるいは０．１〜１４μｍの厚みの感光層を有するとともに感光層に２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有する。
Description
技術分野
本発明は、回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法に関する。
背景技術
プリント配線板を製造する際にめっき又はエッチング用のレジスト膜を形成するために回路形成用感光性フィルムが用いられる。このフィルムは、第１のフィルム（ベースフィルム）の上に、感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光層を形成し、次いで、感光層上に第２のフィルム（保護フィルム）を積層して構成されている。そして、従来は、第１のフィルムと感光層とを転移層として、ラミネートすべきプリント配線板の基板上にラミネートしていた。
この従来の回路形成用感光性フィルムをラミネートする際には、第２のフィルムを剥離してから、感光層を基板側に向けて転移層を基板上に載せる。その後、第１のフィルム側から加熱ロールにより加圧して転移層、すなわち第１のフィルムと感光層とを圧着させる。
感光層を露光する際には、第１のフィルム上にネガマスクを置き、そのネガマスクを介して露光用の光線を照射する。その後、ネガマスクを取外し、さらに第１のフィルムを剥離してから現像すると、前記ネガマスクと同じパターンを持つ感光層が得られる。基板上に残された感光層をレジスト膜として、次のめっき又はエッチング工程を行う。
第１のフィルムとしては、８０℃における単位幅あたりの５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とする）が１００ｇ／ｍｍ以上のフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられる。その厚みは、通常２０μｍ程度である。この第１のフィルムは、回路形成用感光性フィルムの引張り強度を上げるために、この程度の厚みが必要である。また、そのフィルムの硬さもある程度大きくする必要がある。
感光層は、紫外線等を照射すると照射箇所の物性が変化する感光性物質により形成され、使用目的に応じて好適な組成物が選択される。感光層の厚みは、目的に応じて、例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設定される。
第２のフィルムは保護フィルムであってポリエチレンなどのフィルムが用いられ、その厚みは、例えば、３０μｍである。
転移層は、ラミネートするとき、基板の凹凸に対して追従し、感光層と基板との間に未接着の部分がないようにしなければならない。
近年、プリント配線板の配線の高密度化が進んでおり、高い解像性が要求されている。回路形成用感光性フィルムの高解像度化のためには、感光層の薄膜化が効果的である。しかし、基板の表面凹凸へ追従すべき感光層の量が減少する。そのため、従来の回路形成用感光性フィルムでは、基板と転移層との未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないという問題がある。また、従来の回路形成用感光性フィルムでは、第１フィルムが前述の厚み及び硬さを必要とすることから、転移層全体の柔軟性が不充分である。このため、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に転移層が追従し難い。その結果、基板と転移層との未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないという問題がある。
このような課題に対処して様々な手法が提案されている。例えば、基材に水を塗布したのち、回路形成用感光性フィルムを積層する方法がある（特開昭５７−２１８９０号公報及び特開昭５７−２１８９１号公報参照）。
この方法では、水の薄い層を均一に付着させるようにするため、基材表面を清浄にしなければならない。また小径スルーホール等が存在する場合は、スルーホール中に溜まった水分が感光層と反応を起こしやすく、現像性を低下させるなどの欠点が生じる。
また、基材に液状の樹脂を積層して接着中間層を形成した後、回路形成用感光性フィルムを積層する方法も提案されている（特開昭５２−１５４３６３号公報参照）。
この方法では、小径スルーホールの現像性、剥離性等が低下し、液状樹脂塗布によるコスト増加等の欠点がある。
また、真空ラミネーターを用いて減圧下に積層する方法も知られている（特公昭５３−３１６７０号公報及び特開昭５１−６３７０２号公報参照）。
この方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかるために、通常の回路形成には使用されることは少ない。そして、導体形成後に用いる永久マスクのラミネートとして利用されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの時も、さらに導体への追従性向上が望まれている。
上述したように、導体への追従性に優れ、プリント配線板の配線の高密度化に対応した回路形成用感光性フィルムが従来から望まれていた。
発明の開示
本発明は、第１のフィルム（ベースフィルム）の上に０．１〜１０μｍの厚みの感光層を有する回路形成用感光性フィルムを提供する。
また、本発明は、第１のフィルムの上に０．１〜１４μｍの厚みの感光層を有するとともに感光層に２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有する回路形成用感光性フィルムを提供する。好ましくは、感光層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。
（Ａ）のバインダーポリマーは、好ましくはメタクリル酸を共重合成分とするポリマーである。（Ａ）のバインダーポリマーの酸価は、好ましくは１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである。（Ａ）のバインダーポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０，０００〜３００，０００である。（Ａ）のバインダーポリマーは、好ましくはスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分とするものである。これらのスチレン又はスチレン誘導体の全共重合成分に対する配合割合は、好ましくは０．１〜３０重量％である。
（Ｂ）の光重合性化合物は、好ましくは、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有する。
この２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンは、感光層の厚みが０．１〜１０μｍの場合は必ずしも必要ではないが、好ましくは、感光層の厚み０．１〜１０μｍ及び０．１〜１４μｍのいずれの場合であっても、この感光層の（Ｂ）成分としてこの２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを単独で、あるいは、他の光重合性化合物と併用して用いられる。
さらに、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンは、好ましくは、次の一般式（Ｉ）
（式中Ｒ１及びＲ２は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ１及びＸ２は各々独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数である）で表される。この中でも、好ましくは、Ｘ１及びＸ２がエチレン基、プロピレン基、特にエチレン基である。
さらに、本発明の回路形成用感光性フィルムは、好ましくは第１のフィルムと感光層との間にクッション層を有し、このクッション層は、第１のフィルムとクッション層との層間接着力が、クッション層と感光層との層間接着力より大きい。このクッション層は、好ましくは、主成分がエチレンを共重合成分とする共重合体である。この共重合体は、好ましくは、エチレンの共重合比が６０〜９０重量％であるＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）あるいはエチレンの共重合比が６０〜９０重量％であるＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）である。このクッション層の膜厚は、好ましくは１〜１００μｍである。
さらに、本発明の回路形成用感光性フィルムは、好ましくは感光層の第１のフィルム（ベースフィルム）を有する側とは反対側に第２のフィルム（保護フィルム）を有する。この第２のフィルムは、好ましくは第２のフィルムと感光層との層間接着力が、クッション層と感光層との層間接着力より小さい。
さらに、本発明は、上記の回路形成用感光性フィルムを用いたプリント配線板の製造方法も提供する。
この方法は、上記の回路形成用感光性フィルムを第２のフィルム（保護フィルム）をはがしながら感光層が基板に接触するように積層し、露光し、次いで、感光層に密着された第１のフィルム（ベースフィルム）あるいはクッション層を感光層から剥離し、その後、現像する工程を含む。
また、別法として、上記の第２のフィルムを有する回路形成用感光性フィルムを、第２のフィルム（保護フィルム）をはがしながら感光層が基板に接触するように積層し、次いで、感光層に密着された第１のフィルム（ベースフィルム）またはクッション層を感光層から剥離後、露光し、その後、現像する工程を含む。
本明細書に記載の内容は、２００１年３月２９日に出願された日本国特許出願 特願２００１−９６１３８号に包含された主題に関するものであって、これを本明細書に全体的に組み込むものとする。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明について詳細に説明する。
なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味する。また、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。さらに、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
本発明の回路形成用感光性フィルムは、第１のフィルム上に感光層を設けた２層構造、第１のフィルムと感光層との間にクッション層を設けた３層構造、第１のフィルム上の感光層の上に第２のフィルム（保護フィルム）を設けた３層構造、又は第１のフィルム上にクッション層と感光層とを設け、さらに、感光層の上に第２のフィルム（保護フィルム）を設けた４層構造であってもよい。
本発明における第１のフィルムはベースフィルムとして使用する。使用するフィルムに関して特に制限はないが、フィルム厚としては２〜１００μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましく、８〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが２μｍ未満では、第１のフィルムをはく離する際に破けるような場合がある。また、厚みが１００μｍを超えるとラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。
上記第１のフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルや、ポリプロピレン、ポリエチレン等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムなどが挙げられる。
また、本発明における回路形成用感光性フィルムの感光層は、プリント配線の高密度化及び高解像化の見地より、厚みが０．１〜１０μｍであり、好ましくは１〜８μｍであり、より好ましくは３〜７μｍである。
また、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有する場合は、本発明における回路形成用感光性フィルムの感光層は、プリント配線の高密度化及び高解像化の見地より、厚みが０．１〜１４μｍであり、好ましくは０．１〜１０μｍであり、より好ましくは１〜１０μｍであり、さらに好ましくは２〜８μｍであり、そして、特に好ましくは３〜７μｍである。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、特に制限はないが、例えば、以下の一般式（Ｉ）で表される化合物であることが好ましい。
前記一般式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、各々独立に水素原子又はメチル基を示し、メチル基であることが好ましい。また、前記一般式（Ｉ）中、Ｘ１及びＸ２は各々独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、エチレン基又はプロピレン基であることが好ましく、エチレン基であることが特に好ましい。前記一般式（Ｉ）中、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数であり、６〜３４であることが好ましく、８〜３０であることがより好ましく、８〜２８であることがさらに好ましく、８〜２０であることが特に好ましく、８〜１６であること極めて好ましく、８〜１２であることが最も好ましい。ｐ＋ｑが４未満では、感光層の成分の一つである（Ａ）バインダーポリマーとの相溶性が低下し、回路形成用基板に感光性フィルムをラミネートした際にはがれ易い傾向がある。ｐ＋ｑが４０を超えると親水性が増加し、現像時にレジスト像がはがれやすく、半田めっき等に対する耐めっき性も低下する傾向がある。
前記炭素数２〜６のアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、これらの構造異性体等が挙げられる。解像度、耐めっき性の点から、このアルキレン基としては、エチレン基、イソプロピレン基が好ましく、特にエチレン基が好ましい。
また、前記一般式（Ｉ）中の芳香環は置換基を有していても差し支えない。そのような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアシロキシ基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよい。また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。また、置換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも相違していても差し支えない。
前記一般式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
このような化合物のうち、例えば、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
また、本発明におけるクッション層は、主成分がエチレンを必須の共重合成分とする共重合体から構成される層である。この共重合体として、例えばＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）又はＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）が挙げられる。ＥＶＡ又はＥＥＡにおけるエチレン共重合比は、好ましくは６０〜９０重量％であり、より好ましくは６０〜８０重量％であり、より好ましくは６５〜８０重量％である。エチレンの共重合比が６０重量％未満になるとクッション層の密着性が高くなり、クッション層と感光層との間でも密着性が高まり、剥離が困難となる傾向が見られる。これとは反対に、エチレンの共重合比が９０重量％を超えると、クッション層と感光層の密着性が小さくなり、クッション層と感光層の間で剥離しやすく、クッション層を含む回路形成用感光性フィルムを作製することが困難となる傾向がある。
また、このクッション層と、第１のフィルムおよび感光層との間の層間接着力の関係は、第１のフィルムとクッション層との層間接着力が、クッション層と感光層との層間接着力より大きいことが好ましい。これによりクッション層と感光層との間で剥離が可能となる。
上記クッション層の膜厚は、好ましくは１〜１００μｍであり、より好ましくは１０〜５０μｍであり、特に好ましく１５〜４０μｍである。膜厚が１μｍ以下ではラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。これとは反対に膜厚が１００μｍを超えるとコストアップとなる傾向がある。また、クッション層に本発明の効果を阻害しない範囲で、上記（Ａ）、（Ｂ）、または（Ｃ）成分を含有させることによって、感光層からの（Ｂ）あるいは（Ｃ）成分のクッション層への移行を防止するようにすることもできる。
本発明における第２のフィルムは、保護フィルムとして使用され、ラミネートする前に剥離される。第２のフィルムとしては、可撓性を有していて感光層に剥離可能に接着でき、乾燥炉の温度で損傷を受けないものであれば、特に制限されない。この様な第２のフィルムとして、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポリスチレンなどのフィルムが挙げられる。これらは、透明であっても不透明であってもよく、また、離型処理が施されたものであってもよい。
入手可能な第２のフィルムとしては、王子製紙（株）製、製品名Ｅ−２００Ｈ、タマポリ（株）製、製品名ＮＦ−１３等が挙げられる。
本発明における第２のフィルムの厚みは、特に制限されないが、ロール状に巻いた場合のサイズの点を考慮すると、５〜２００μｍとすることが好ましく、１０〜１００μｍとすることがより好ましく、１０〜５０μｍとすることが特に好ましい。
また、この第２のフィルムと感光層との間の層間接着力は、クッション層と感光層との間の層間接着力よりも小さいことが好ましく、これにより第２のフィルムと感光層との間での剥離が可能となる。
要するに、第２のフィルムと感光層の間の接着力（α）は、第１のフィルムと感光層との間の接着力（β）、第１のフィルムとクッション層との間の接着力（γ）及びクッション層と感光層との間の接着力（δ）よりも小さいものであることが、第２のフィルムが剥離して転移層が容易に形成できるため好ましい。
すなわち、第１のフィルムと感光層との間の接着力（β）、第１のフィルムとクッション層との間の接着力（γ）及びクッション層と感光層との間の接着力（δ）は、１８０°ピール強度において第２のフィルムと感光層の間の接着力（α）より大きいことが好ましく、それ以外に特に制限はない。
また、本発明の回路形成用感光性フィルムは、第１のフィルム、感光層、及び必要に応じて用いるクッション層や第２のフィルムの他に接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。
以上のような、積層構造を有する本発明の回路形成用感光性フィルムは、ロール状に巻いて保管することができる。
本発明の感光層は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、及び、（Ｃ）光重合開始剤とから構成されるものである。
本発明の感光層中に含まれる成分である（Ａ）バインダーポリマーとしては、特に制限はなく、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
このようなアクリル系樹脂やスチレン系樹脂のようなバインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（ＩＩ）、
（式中、Ｒ３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４は炭素数１〜１２のアルキル基を示す）
で表される化合物、及び、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
上記一般式（ＩＩ）中のＲ４で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。上記一般式（ＩＩ）で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましい。このバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸、アクリル酸、マレイン酸などが好ましい。
このような（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が遅くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。
また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。上記スチレン誘導体としては、前述のα−メチルスチレンなどが挙げられ、これらのスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、０．１〜３０重量％含ませることが好ましく、１〜２８重量％含ませることがより好ましく、１．５〜２７重量％含ませることが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
このような（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、４０，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が、２０，０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。本発明における重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用したものである。
以上のような（Ａ）バインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、このバインダーポリマーには、必要に応じて感光性基を導入し、感光性基を有するポリマーをバインダーポリマーとして使用してもよい。
本発明の感光層中に含まれる成分である（Ｂ）の少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物には、前述の２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが該当するが、これ以外にも種々の光重合性化合物を使用することができる。これらの光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン（メタ）アクリルモノマー、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）ベンゼン等が挙げられる。
上記ウレタン（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
これらの光重合性化合物は、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含め、単独であるいは２種類以上を組み合わせて使用される。
本発明における感光層の成分である（Ｃ）の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。なお、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
感光層中の各成分の配合量としては、（Ａ）バインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重量部とすることが好ましく、４５〜７０重量部とすることがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、８０重量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。
前記（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５５重量部とすることがより好ましい。この配合量が２０重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
前記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量部であることがより好ましい。この配合量が０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
また、感光層には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを配合してもよい。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、各々０．０１〜２０重量部程度配合してもよい。これらの添加剤は単独で又、必要に応じ２種類以上を併用して用いられる。
感光層を第１のフィルム上やクッション層上に設けるには、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各成分および必要により前記の添加剤を混合した感光性樹脂組成物を塗工すればよい。塗工に際して、感光性樹脂組成物を、必要に応じて溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。この溶剤として、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独でも２種以上を混合して用いてもよい。
このような感光層は波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、（株）日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。
本発明のプリント配線板の製造法は、第２のフィルムが存在している場合には、第２フィルムを除去後、感光層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法などが挙げられる。密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光層の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光層を前記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
このようにして積層が完了した感光層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光層上に存在する第１のフィルム又はクッション層が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよく、また、第１のフィルム又はクッション層を除去した後に活性光線を照射してもよい。但し、不透明の場合には、当然除去してから照射する必要がある。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
次いで、露光後、感光層上に第１のフィルム又はクッション層が存在している場合には、第１のフィルム又はクッション層を除去した後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましい。その温度は、感光層の現像性に合わせて調節されるが、一般に、２５〜３５℃程度で行われる。また、アルカリ性水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。
また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。
現像後に行われる金属面のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが望ましい。
本発明の回路形成用感光性フィルムを用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。
剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよい。
次に、本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１〜８及び比較例１〜６）
［感光層材料の作製］
表１に示す材料を配合し、感光層材料（Ｉ）の溶液を作製した。
［クッション層材料の作製］
表２に示す材料を配合し、クッション層材料（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の溶液を作製した。
（実施例１）
［回路形成用感光性フィルム（１）の作製］
第１のフィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：Ｇ２−１６、帝人（株）製）を用い、その上に、感光層材料（Ｉ）の溶液を、乾燥後の厚みが４μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した。その後、第２のフィルムとして２０μｍ厚の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：Ｅ−２００Ｈ，王子製紙（株）製）で保護し、回路形成用感光性フィルム（１）を得た。得られた回路形成用感光性フィルム（１）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例２）
［回路形成用感光性フィルム（２）の作製］
実施例１において、感光層の乾燥後の膜厚を６μｍとした以外は、実施例１と同様にして回路形成用感光性フィルム（２）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（２）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例３）
［回路形成用感光性フィルム（３）の作製］
第１のフィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名Ｇ２−１６、帝人（株）製）を用い、その上に、クッション層材料（Ｉ）の溶液を、乾燥後の厚みが１０μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した。更にその上に感光層材料（Ｉ）の溶液を乾燥後の厚みが４μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した。その後、第２のフィルムとして２０μｍ厚の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：Ｅ−２００Ｈ，王子製紙（株）製）で保護し、回路形成用感光性フィルム（３）を得た。得られた回路形成用感光性フィルム（３）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例４）
［回路形成用感光性フィルム（４）の作製］
実施例３において、感光層の乾燥後の厚みを６μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（４）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（４）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例５）
［回路形成用感光性フィルム（５）の作製］
実施例３において、クッション層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（５）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（５）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例６）
［回路形成用感光性フィルム（６）の作製］
実施例３において、感光層の乾燥後の厚みを６μｍ及びクッション層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（６）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（６）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例７）
［回路形成用感光性フィルム（７）の作製］
実施例３において、クッション層の乾燥後の厚みを３０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（７）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（７）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例８）
［回路形成用感光性フィルム（８）の作製］
実施例３において、感光層の乾燥後の厚みを６μｍ及びクッション層の乾燥後の厚みを３０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（８）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（８）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例１）
［回路形成用感光性フィルム（９）の作製］
実施例１において、感光層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして回路形成用感光性フィルム（９）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（９）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例２）
［回路形成用感光性フィルム（１０）の作製］
実施例３において、感光層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１０）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１０）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例３）
［回路形成用感光性フィルム（１１）の作製］
実施例３において、クッション層の乾燥後の厚みを２０μｍ及び感光層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１１）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１１）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例４）
［回路形成用感光性フィルム（１２）の作製］
実施例３において、クッション層の乾燥後の厚みを３０μｍ及び感光層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１２）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１２）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例５）
［回路形成用感光性フィルム（１３）の作製］
実施例３において、クッション層材料（Ｉ）に代えてクッション層材料（ＩＩ）を用いた以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１３）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１３）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例６）
［回路形成用感光性フィルム（１４）の作製］
実施例３において、クッション層材料（Ｉ）に代えてクッション層材料（ＩＩＩ）を用いた以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１４）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１４）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
次に、プリント配線板を次のようにして作製した。
［プリント配線板Ａの作製］
厚み３５μｍの銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板を得た。
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例１〜８及び比較例１〜６で作製した、回路形成用感光性フィルム（１）−（１４）の第２のフィルムを剥がしながら感光層を基材に向けて、第１のフィルム側をロールに触れるようにしてラミネートした。
この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）とした。
この時、回路形成用感光性フィルム（１４）の感光層とクッション層の接着性は、第２のフィルムと感光層の接着性よりも小さかったため、第２のフィルムを容易に剥がすことは困難であったため、銅張積層板にフィルムをラミネートすることはできなかった。
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、第１のフィルムの上にネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が４００／６〜４００／４７（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスク）及びオーク製作所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。
次いで、回路形成用感光性フィルム（１）、（２）及び（９）は第１のフィルムを剥離し、回路形成用感光性フィルム（３）−（８）及び（１０）−（１３）は第１のフィルム及びクッション層を剥離した。
このとき、回路形成用感光性フィルム（１３）は第１のフィルム及びクッション層を剥離しようとしたが、クッション層と一緒に感光層も剥離された。
次いで、１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、回路形成用感光性フィルム（１）、（３）、（５）及び（７）は４秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ（１．８ｋｇｆ／ｃｍ２））し、回路形成用感光性フィルム（２）、（４）、（６）及び（８）は６秒間スプレー現像し、回路形成用感光性フィルム（９）−（１２）は３０秒間スプレー現像をし、基板上にレジストパターンを形成した。得られたレジストパターンの、現像残りの無い最小スペース幅の値を解像性として測定し、結果を表３に示した。なお、この値が小さいほど解像性が優れたものである。
次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル／リットル ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））を１００秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶解した。さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））で剥離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板Ａを作製した。
［プリント配線板Ｂの作製］
プリント配線板Ａと同様の方法にてラミネート工程まで行った基板を作製し、回路形成用感光性フィルム（１）、（２）及び（９）は第１のフィルムを剥離後、また回路形成用感光性フィルム（３）−（８）及び（１０）−（１２）は第１のフィルムおよびクッション層を剥離後した。次いで、感光層の上にネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が４００／６〜４００／４７（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスク）及びオーク製作所（株）製露光機（型式：ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。次いで現像工程、エッチング工程および剥離工程はプリント配線板Ａと同様の方法にて行い、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板Ｂを作製し、同様に評価した。
回路形成用感光性フィルム（１３）及び（１４）を用いたプリント配線板Ｂは、プリント配線板Ａを作製した際と同様の理由で作製することができなかった。
〔プリント配線板Ｃの作製〕
ライン幅／スペース幅が１０００μｍ／１００μｍのネガマスクを用いた以外は、プリント配線板Ａの作製と同様の方法にてレジストパターンの形成された銅張積層板を得た（回路形成用感光性フィルム（５）のみ使用）。次いで得られた基板を１００ｇ／リットルの過硫酸アンモニウム水溶液（３０℃）に１０分間浸漬し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力２ｋｇｆ／ｃｍ２）で剥離し、凹み深さが１〜１２μｍ、凹み幅が１００μｍの銅張積層板を得た。
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例１〜８及び比較例１〜６で作製した、回路形成用感光性フィルム（１）−（１４）の第２のフィルムを剥がしながら感光層を基材に向けて、第１のフィルム側をロールに触れるようにしてラミネート（ラミネートロールの軸と基板の傷の長さ方向は平行とした）した。
この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）とした。
また、回路形成用感光性フィルム（１４）の感光層とクッション層の接着性は、第２のフィルムと感光層の接着性よりも小さかったため、第２のフィルムを容易に剥がすことは困難であったため、銅張積層板にフィルムをラミネートすることはできなかった。
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、第１のフィルムの上にネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が１００／１００（単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスクを基板の傷の長さ方向と直角に交差する方向に置き密着させ、オーク製作所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。
次いで、回路形成用感光性フィルム（１）、（２）及び（９）は第１のフィルムを剥離し、回路形成用感光性フィルム（３）−（８）及び（１０）−（１３）は第１のフィルム及びクッション層を剥離した。
この際、回路形成用感光性フィルム（１３）は第１のフィルム及びクッション層を剥離しようとしたが、クッション層と一緒に感光層も剥離された。
次いで、１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、回路形成用感光性フィルム（１）、回路形成用感光性フィルム（３）、（５）及び（７）は４秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ（１．８ｋｇｆ／ｃｍ２））し、回路形成用感光性フィルム（２）、（４）、（６）及び（８）は６秒間スプレー現像し、回路形成用感光性フィルム（９）−（１２）は３０秒間スプレー現像をし、基板上にレジストパターンを形成した。
次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル／リットル ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））を１００秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））で剥離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板Ｃを作製した。
基板上の凹みに積層フィルムが追従していない場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅のラインはレジストと凹みの交点部分でエッチング液が浸み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断線不良となる。この断線が開始する傷深さ（μｍ）を凹凸追従性（この値が大きい程、追従性は優れる）として、結果を表３に示した。
本発明の回路形成用感光性フィルム（１）及び（２）を用いた実施例１〜２は、回路形成感光性フィルム（９）を用いた比較例１と比べて、解像性が優れるものであった。また、クッション層の乾燥後の厚みが１０μｍで同一である回路形成用感光性フィルム（３）及び（４）を用いた実施例３〜４の解像度と回路形成用感光性フィルム（１０）を用いた比較例２の解像度を比較すると、前者の方が優れるものであった。同様にクッション層の感光層の膜厚が２０μｍ及び３０μｍの場合でも同様の傾向が見られた。また、第１のフィルムと感光層の間にクッション層を設けた回路形成用感光性フィルム（３）−（８）を用いた実施例３〜８は、クッション層を設けていない回路形成用感光性フィルム（１）及び回路形成用感光性フィルム（２）と比較して、凹凸追従性が優れものであった。また、回路形成用感光性フィルム（１３）及び（１４）を用いた比較例５及び６は、プリント配線板を作製することができなかった。
本実施例の回路形成用感光性フィルムは、薄膜化および優れた追従性を有するため、プリント配線の高密度化及び高解像度化に有用である。
本実施例の回路形成用感光性フィルムは、基板とのラミネートにおいて柔軟であり、追従性がよく、従来のラミネート装置を用いてそのままラミネートすることができる。そのため、装置の変更や工程の変更などによる生産コストのアップの問題も生じない。
本実施例の回路形成用感光性フィルムは、基板の表面状態に関係なく解像度及びレジストパターン精度が向上し、さらにプリント配線のエッチングの製造工程において断線又は欠け等を防止でき、高密度化に対応したプリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することができ、生産コストの低減に有用である。
本実施例の回路形成用感光性フィルムは クッション層に含まれる共重合体の組成を変えることにより、クッション層と、第１のフィルム及び感光層との接着力を変えることができるため、露光前でも第１のフィルムおよびクッション層を容易に感光層から剥離することができる。
本発明は、回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法に関する。
背景技術
プリント配線板を製造する際にめっき又はエッチング用のレジスト膜を形成するために回路形成用感光性フィルムが用いられる。このフィルムは、第１のフィルム（ベースフィルム）の上に、感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光層を形成し、次いで、感光層上に第２のフィルム（保護フィルム）を積層して構成されている。そして、従来は、第１のフィルムと感光層とを転移層として、ラミネートすべきプリント配線板の基板上にラミネートしていた。
この従来の回路形成用感光性フィルムをラミネートする際には、第２のフィルムを剥離してから、感光層を基板側に向けて転移層を基板上に載せる。その後、第１のフィルム側から加熱ロールにより加圧して転移層、すなわち第１のフィルムと感光層とを圧着させる。
感光層を露光する際には、第１のフィルム上にネガマスクを置き、そのネガマスクを介して露光用の光線を照射する。その後、ネガマスクを取外し、さらに第１のフィルムを剥離してから現像すると、前記ネガマスクと同じパターンを持つ感光層が得られる。基板上に残された感光層をレジスト膜として、次のめっき又はエッチング工程を行う。
第１のフィルムとしては、８０℃における単位幅あたりの５％伸び荷重（フィルム長手方向の値とする）が１００ｇ／ｍｍ以上のフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられる。その厚みは、通常２０μｍ程度である。この第１のフィルムは、回路形成用感光性フィルムの引張り強度を上げるために、この程度の厚みが必要である。また、そのフィルムの硬さもある程度大きくする必要がある。
感光層は、紫外線等を照射すると照射箇所の物性が変化する感光性物質により形成され、使用目的に応じて好適な組成物が選択される。感光層の厚みは、目的に応じて、例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設定される。
第２のフィルムは保護フィルムであってポリエチレンなどのフィルムが用いられ、その厚みは、例えば、３０μｍである。
転移層は、ラミネートするとき、基板の凹凸に対して追従し、感光層と基板との間に未接着の部分がないようにしなければならない。
近年、プリント配線板の配線の高密度化が進んでおり、高い解像性が要求されている。回路形成用感光性フィルムの高解像度化のためには、感光層の薄膜化が効果的である。しかし、基板の表面凹凸へ追従すべき感光層の量が減少する。そのため、従来の回路形成用感光性フィルムでは、基板と転移層との未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないという問題がある。また、従来の回路形成用感光性フィルムでは、第１フィルムが前述の厚み及び硬さを必要とすることから、転移層全体の柔軟性が不充分である。このため、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に転移層が追従し難い。その結果、基板と転移層との未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないという問題がある。
このような課題に対処して様々な手法が提案されている。例えば、基材に水を塗布したのち、回路形成用感光性フィルムを積層する方法がある（特開昭５７−２１８９０号公報及び特開昭５７−２１８９１号公報参照）。
この方法では、水の薄い層を均一に付着させるようにするため、基材表面を清浄にしなければならない。また小径スルーホール等が存在する場合は、スルーホール中に溜まった水分が感光層と反応を起こしやすく、現像性を低下させるなどの欠点が生じる。
また、基材に液状の樹脂を積層して接着中間層を形成した後、回路形成用感光性フィルムを積層する方法も提案されている（特開昭５２−１５４３６３号公報参照）。
この方法では、小径スルーホールの現像性、剥離性等が低下し、液状樹脂塗布によるコスト増加等の欠点がある。
また、真空ラミネーターを用いて減圧下に積層する方法も知られている（特公昭５３−３１６７０号公報及び特開昭５１−６３７０２号公報参照）。
この方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかるために、通常の回路形成には使用されることは少ない。そして、導体形成後に用いる永久マスクのラミネートとして利用されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの時も、さらに導体への追従性向上が望まれている。
上述したように、導体への追従性に優れ、プリント配線板の配線の高密度化に対応した回路形成用感光性フィルムが従来から望まれていた。
発明の開示
本発明は、第１のフィルム（ベースフィルム）の上に０．１〜１０μｍの厚みの感光層を有する回路形成用感光性フィルムを提供する。
また、本発明は、第１のフィルムの上に０．１〜１４μｍの厚みの感光層を有するとともに感光層に２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有する回路形成用感光性フィルムを提供する。好ましくは、感光層は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。
（Ａ）のバインダーポリマーは、好ましくはメタクリル酸を共重合成分とするポリマーである。（Ａ）のバインダーポリマーの酸価は、好ましくは１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである。（Ａ）のバインダーポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０，０００〜３００，０００である。（Ａ）のバインダーポリマーは、好ましくはスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分とするものである。これらのスチレン又はスチレン誘導体の全共重合成分に対する配合割合は、好ましくは０．１〜３０重量％である。
（Ｂ）の光重合性化合物は、好ましくは、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有する。
この２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンは、感光層の厚みが０．１〜１０μｍの場合は必ずしも必要ではないが、好ましくは、感光層の厚み０．１〜１０μｍ及び０．１〜１４μｍのいずれの場合であっても、この感光層の（Ｂ）成分としてこの２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを単独で、あるいは、他の光重合性化合物と併用して用いられる。
さらに、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンは、好ましくは、次の一般式（Ｉ）
さらに、本発明の回路形成用感光性フィルムは、好ましくは第１のフィルムと感光層との間にクッション層を有し、このクッション層は、第１のフィルムとクッション層との層間接着力が、クッション層と感光層との層間接着力より大きい。このクッション層は、好ましくは、主成分がエチレンを共重合成分とする共重合体である。この共重合体は、好ましくは、エチレンの共重合比が６０〜９０重量％であるＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）あるいはエチレンの共重合比が６０〜９０重量％であるＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）である。このクッション層の膜厚は、好ましくは１〜１００μｍである。
さらに、本発明の回路形成用感光性フィルムは、好ましくは感光層の第１のフィルム（ベースフィルム）を有する側とは反対側に第２のフィルム（保護フィルム）を有する。この第２のフィルムは、好ましくは第２のフィルムと感光層との層間接着力が、クッション層と感光層との層間接着力より小さい。
さらに、本発明は、上記の回路形成用感光性フィルムを用いたプリント配線板の製造方法も提供する。
この方法は、上記の回路形成用感光性フィルムを第２のフィルム（保護フィルム）をはがしながら感光層が基板に接触するように積層し、露光し、次いで、感光層に密着された第１のフィルム（ベースフィルム）あるいはクッション層を感光層から剥離し、その後、現像する工程を含む。
また、別法として、上記の第２のフィルムを有する回路形成用感光性フィルムを、第２のフィルム（保護フィルム）をはがしながら感光層が基板に接触するように積層し、次いで、感光層に密着された第１のフィルム（ベースフィルム）またはクッション層を感光層から剥離後、露光し、その後、現像する工程を含む。
本明細書に記載の内容は、２００１年３月２９日に出願された日本国特許出願 特願２００１−９６１３８号に包含された主題に関するものであって、これを本明細書に全体的に組み込むものとする。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明について詳細に説明する。
なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味する。また、（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。さらに、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
本発明の回路形成用感光性フィルムは、第１のフィルム上に感光層を設けた２層構造、第１のフィルムと感光層との間にクッション層を設けた３層構造、第１のフィルム上の感光層の上に第２のフィルム（保護フィルム）を設けた３層構造、又は第１のフィルム上にクッション層と感光層とを設け、さらに、感光層の上に第２のフィルム（保護フィルム）を設けた４層構造であってもよい。
本発明における第１のフィルムはベースフィルムとして使用する。使用するフィルムに関して特に制限はないが、フィルム厚としては２〜１００μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましく、８〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが２μｍ未満では、第１のフィルムをはく離する際に破けるような場合がある。また、厚みが１００μｍを超えるとラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。
上記第１のフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルや、ポリプロピレン、ポリエチレン等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムなどが挙げられる。
また、本発明における回路形成用感光性フィルムの感光層は、プリント配線の高密度化及び高解像化の見地より、厚みが０．１〜１０μｍであり、好ましくは１〜８μｍであり、より好ましくは３〜７μｍである。
また、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有する場合は、本発明における回路形成用感光性フィルムの感光層は、プリント配線の高密度化及び高解像化の見地より、厚みが０．１〜１４μｍであり、好ましくは０．１〜１０μｍであり、より好ましくは１〜１０μｍであり、さらに好ましくは２〜８μｍであり、そして、特に好ましくは３〜７μｍである。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンとしては、特に制限はないが、例えば、以下の一般式（Ｉ）で表される化合物であることが好ましい。
前記炭素数２〜６のアルキレン基としては、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、これらの構造異性体等が挙げられる。解像度、耐めっき性の点から、このアルキレン基としては、エチレン基、イソプロピレン基が好ましく、特にエチレン基が好ましい。
また、前記一般式（Ｉ）中の芳香環は置換基を有していても差し支えない。そのような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアシロキシ基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。上記置換基は、縮合環を形成していてもよい。また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。また、置換基の数がそれぞれ２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも相違していても差し支えない。
前記一般式（Ｉ）で表される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン等のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
このような化合物のうち、例えば、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）は、ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカプロポキシ）フェニル）、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカプロポキシ）フェニル）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシオクタプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシテトラプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシヘキサプロポキシ）フェニル）プロパン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
また、本発明におけるクッション層は、主成分がエチレンを必須の共重合成分とする共重合体から構成される層である。この共重合体として、例えばＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）又はＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）が挙げられる。ＥＶＡ又はＥＥＡにおけるエチレン共重合比は、好ましくは６０〜９０重量％であり、より好ましくは６０〜８０重量％であり、より好ましくは６５〜８０重量％である。エチレンの共重合比が６０重量％未満になるとクッション層の密着性が高くなり、クッション層と感光層との間でも密着性が高まり、剥離が困難となる傾向が見られる。これとは反対に、エチレンの共重合比が９０重量％を超えると、クッション層と感光層の密着性が小さくなり、クッション層と感光層の間で剥離しやすく、クッション層を含む回路形成用感光性フィルムを作製することが困難となる傾向がある。
また、このクッション層と、第１のフィルムおよび感光層との間の層間接着力の関係は、第１のフィルムとクッション層との層間接着力が、クッション層と感光層との層間接着力より大きいことが好ましい。これによりクッション層と感光層との間で剥離が可能となる。
上記クッション層の膜厚は、好ましくは１〜１００μｍであり、より好ましくは１０〜５０μｍであり、特に好ましく１５〜４０μｍである。膜厚が１μｍ以下ではラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。これとは反対に膜厚が１００μｍを超えるとコストアップとなる傾向がある。また、クッション層に本発明の効果を阻害しない範囲で、上記（Ａ）、（Ｂ）、または（Ｃ）成分を含有させることによって、感光層からの（Ｂ）あるいは（Ｃ）成分のクッション層への移行を防止するようにすることもできる。
本発明における第２のフィルムは、保護フィルムとして使用され、ラミネートする前に剥離される。第２のフィルムとしては、可撓性を有していて感光層に剥離可能に接着でき、乾燥炉の温度で損傷を受けないものであれば、特に制限されない。この様な第２のフィルムとして、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポリスチレンなどのフィルムが挙げられる。これらは、透明であっても不透明であってもよく、また、離型処理が施されたものであってもよい。
入手可能な第２のフィルムとしては、王子製紙（株）製、製品名Ｅ−２００Ｈ、タマポリ（株）製、製品名ＮＦ−１３等が挙げられる。
本発明における第２のフィルムの厚みは、特に制限されないが、ロール状に巻いた場合のサイズの点を考慮すると、５〜２００μｍとすることが好ましく、１０〜１００μｍとすることがより好ましく、１０〜５０μｍとすることが特に好ましい。
また、この第２のフィルムと感光層との間の層間接着力は、クッション層と感光層との間の層間接着力よりも小さいことが好ましく、これにより第２のフィルムと感光層との間での剥離が可能となる。
要するに、第２のフィルムと感光層の間の接着力（α）は、第１のフィルムと感光層との間の接着力（β）、第１のフィルムとクッション層との間の接着力（γ）及びクッション層と感光層との間の接着力（δ）よりも小さいものであることが、第２のフィルムが剥離して転移層が容易に形成できるため好ましい。
すなわち、第１のフィルムと感光層との間の接着力（β）、第１のフィルムとクッション層との間の接着力（γ）及びクッション層と感光層との間の接着力（δ）は、１８０°ピール強度において第２のフィルムと感光層の間の接着力（α）より大きいことが好ましく、それ以外に特に制限はない。
また、本発明の回路形成用感光性フィルムは、第１のフィルム、感光層、及び必要に応じて用いるクッション層や第２のフィルムの他に接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。
以上のような、積層構造を有する本発明の回路形成用感光性フィルムは、ロール状に巻いて保管することができる。
本発明の感光層は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、及び、（Ｃ）光重合開始剤とから構成されるものである。
本発明の感光層中に含まれる成分である（Ａ）バインダーポリマーとしては、特に制限はなく、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
このようなアクリル系樹脂やスチレン系樹脂のようなバインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。上記の（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（ＩＩ）、
で表される化合物、及び、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
上記一般式（ＩＩ）中のＲ４で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。上記一般式（ＩＩ）で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましい。このバインダーポリマーは、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸、アクリル酸、マレイン酸などが好ましい。
このような（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が遅くなる傾向があり、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化したレジストの耐現像液性が低下する傾向がある。
また、本発明における（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。上記スチレン誘導体としては、前述のα−メチルスチレンなどが挙げられ、これらのスチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするには、０．１〜３０重量％含ませることが好ましく、１〜２８重量％含ませることがより好ましく、１．５〜２７重量％含ませることが特に好ましい。この含有量が０．１重量％未満では、密着性が劣る傾向があり、３０重量％を超えると、剥離片が大きくなり、剥離時間が長くなる傾向がある。
このような（Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、４０，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が、２０，０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。本発明における重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用したものである。
以上のような（Ａ）バインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバインダーポリマーなどが挙げられる。また、このバインダーポリマーには、必要に応じて感光性基を導入し、感光性基を有するポリマーをバインダーポリマーとして使用してもよい。
本発明の感光層中に含まれる成分である（Ｂ）の少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物には、前述の２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが該当するが、これ以外にも種々の光重合性化合物を使用することができる。これらの光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタン（メタ）アクリルモノマー、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）ベンゼン等が挙げられる。
上記ウレタン（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ・ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
これらの光重合性化合物は、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含め、単独であるいは２種類以上を組み合わせて使用される。
本発明における感光層の成分である（Ｃ）の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９’−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。なお、２つの２，４，５−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対称な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
感光層中の各成分の配合量としては、（Ａ）バインダーポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重量部とすることが好ましく、４５〜７０重量部とすることがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレメントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、８０重量部を超えると光感度が不充分となる傾向がある。
前記（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５５重量部とすることがより好ましい。この配合量が２０重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。
前記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量部であることがより好ましい。この配合量が０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
また、感光層には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを配合してもよい。（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して、各々０．０１〜２０重量部程度配合してもよい。これらの添加剤は単独で又、必要に応じ２種類以上を併用して用いられる。
感光層を第１のフィルム上やクッション層上に設けるには、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各成分および必要により前記の添加剤を混合した感光性樹脂組成物を塗工すればよい。塗工に際して、感光性樹脂組成物を、必要に応じて溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。この溶剤として、例えば、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独でも２種以上を混合して用いてもよい。
このような感光層は波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満では密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定することができ、上記ＵＶ分光計としては、（株）日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。
本発明のプリント配線板の製造法は、第２のフィルムが存在している場合には、第２フィルムを除去後、感光層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法などが挙げられる。密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層される表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光層の加熱温度は７０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光層を前記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
このようにして積層が完了した感光層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光層上に存在する第１のフィルム又はクッション層が透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよく、また、第１のフィルム又はクッション層を除去した後に活性光線を照射してもよい。但し、不透明の場合には、当然除去してから照射する必要がある。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
次いで、露光後、感光層上に第１のフィルム又はクッション層が存在している場合には、第１のフィルム又はクッション層を除去した後、ウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。ウエット現像の場合は、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の感光性樹脂組成物に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。
また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましい。その温度は、感光層の現像性に合わせて調節されるが、一般に、２５〜３５℃程度で行われる。また、アルカリ性水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
上記水系現像液としては、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる。ここでアルカリ物質としては、前記物質以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。
また、必要に応じて２種以上の現像方法を併用してもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ２程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。
現像後に行われる金属面のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが望ましい。
本発明の回路形成用感光性フィルムを用いてプリント配線板を製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離することができる。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。
剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式等が挙げられ、浸漬方式及びスプレー方式を単独で使用してもよいし、併用してもよい。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよい。
次に、本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１〜８及び比較例１〜６）
［感光層材料の作製］
表１に示す材料を配合し、感光層材料（Ｉ）の溶液を作製した。
表２に示す材料を配合し、クッション層材料（Ｉ）、（ＩＩ）及び（ＩＩＩ）の溶液を作製した。
［回路形成用感光性フィルム（１）の作製］
第１のフィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名：Ｇ２−１６、帝人（株）製）を用い、その上に、感光層材料（Ｉ）の溶液を、乾燥後の厚みが４μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した。その後、第２のフィルムとして２０μｍ厚の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：Ｅ−２００Ｈ，王子製紙（株）製）で保護し、回路形成用感光性フィルム（１）を得た。得られた回路形成用感光性フィルム（１）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例２）
［回路形成用感光性フィルム（２）の作製］
実施例１において、感光層の乾燥後の膜厚を６μｍとした以外は、実施例１と同様にして回路形成用感光性フィルム（２）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（２）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例３）
［回路形成用感光性フィルム（３）の作製］
第１のフィルムとして、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名Ｇ２−１６、帝人（株）製）を用い、その上に、クッション層材料（Ｉ）の溶液を、乾燥後の厚みが１０μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した。更にその上に感光層材料（Ｉ）の溶液を乾燥後の厚みが４μｍになるように均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した。その後、第２のフィルムとして２０μｍ厚の二軸延伸ポリプロピレンフィルム（商品名：Ｅ−２００Ｈ，王子製紙（株）製）で保護し、回路形成用感光性フィルム（３）を得た。得られた回路形成用感光性フィルム（３）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例４）
［回路形成用感光性フィルム（４）の作製］
実施例３において、感光層の乾燥後の厚みを６μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（４）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（４）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例５）
［回路形成用感光性フィルム（５）の作製］
実施例３において、クッション層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（５）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（５）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例６）
［回路形成用感光性フィルム（６）の作製］
実施例３において、感光層の乾燥後の厚みを６μｍ及びクッション層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（６）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（６）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例７）
［回路形成用感光性フィルム（７）の作製］
実施例３において、クッション層の乾燥後の厚みを３０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（７）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（７）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（実施例８）
［回路形成用感光性フィルム（８）の作製］
実施例３において、感光層の乾燥後の厚みを６μｍ及びクッション層の乾燥後の厚みを３０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（８）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（８）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例１）
［回路形成用感光性フィルム（９）の作製］
実施例１において、感光層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例１と同様にして回路形成用感光性フィルム（９）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（９）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例２）
［回路形成用感光性フィルム（１０）の作製］
実施例３において、感光層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１０）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１０）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例３）
［回路形成用感光性フィルム（１１）の作製］
実施例３において、クッション層の乾燥後の厚みを２０μｍ及び感光層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１１）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１１）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例４）
［回路形成用感光性フィルム（１２）の作製］
実施例３において、クッション層の乾燥後の厚みを３０μｍ及び感光層の乾燥後の厚みを２０μｍとした以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１２）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１２）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例５）
［回路形成用感光性フィルム（１３）の作製］
実施例３において、クッション層材料（Ｉ）に代えてクッション層材料（ＩＩ）を用いた以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１３）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１３）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
（比較例６）
［回路形成用感光性フィルム（１４）の作製］
実施例３において、クッション層材料（Ｉ）に代えてクッション層材料（ＩＩＩ）を用いた以外は、実施例３と同様にして回路形成用感光性フィルム（１４）を作製した。得られた回路形成用感光性フィルム（１４）を、第１のフィルムが外側になるように巻き取った。
次に、プリント配線板を次のようにして作製した。
［プリント配線板Ａの作製］
厚み３５μｍの銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板を得た。
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例１〜８及び比較例１〜６で作製した、回路形成用感光性フィルム（１）−（１４）の第２のフィルムを剥がしながら感光層を基材に向けて、第１のフィルム側をロールに触れるようにしてラミネートした。
この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）とした。
この時、回路形成用感光性フィルム（１４）の感光層とクッション層の接着性は、第２のフィルムと感光層の接着性よりも小さかったため、第２のフィルムを容易に剥がすことは困難であったため、銅張積層板にフィルムをラミネートすることはできなかった。
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、第１のフィルムの上にネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が４００／６〜４００／４７（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスク）及びオーク製作所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。
次いで、回路形成用感光性フィルム（１）、（２）及び（９）は第１のフィルムを剥離し、回路形成用感光性フィルム（３）−（８）及び（１０）−（１３）は第１のフィルム及びクッション層を剥離した。
このとき、回路形成用感光性フィルム（１３）は第１のフィルム及びクッション層を剥離しようとしたが、クッション層と一緒に感光層も剥離された。
次いで、１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、回路形成用感光性フィルム（１）、（３）、（５）及び（７）は４秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ（１．８ｋｇｆ／ｃｍ２））し、回路形成用感光性フィルム（２）、（４）、（６）及び（８）は６秒間スプレー現像し、回路形成用感光性フィルム（９）−（１２）は３０秒間スプレー現像をし、基板上にレジストパターンを形成した。得られたレジストパターンの、現像残りの無い最小スペース幅の値を解像性として測定し、結果を表３に示した。なお、この値が小さいほど解像性が優れたものである。
次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル／リットル ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））を１００秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶解した。さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））で剥離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板Ａを作製した。
［プリント配線板Ｂの作製］
プリント配線板Ａと同様の方法にてラミネート工程まで行った基板を作製し、回路形成用感光性フィルム（１）、（２）及び（９）は第１のフィルムを剥離後、また回路形成用感光性フィルム（３）−（８）及び（１０）−（１２）は第１のフィルムおよびクッション層を剥離後した。次いで、感光層の上にネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が４００／６〜４００／４７（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスク）及びオーク製作所（株）製露光機（型式：ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。次いで現像工程、エッチング工程および剥離工程はプリント配線板Ａと同様の方法にて行い、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板Ｂを作製し、同様に評価した。
回路形成用感光性フィルム（１３）及び（１４）を用いたプリント配線板Ｂは、プリント配線板Ａを作製した際と同様の理由で作製することができなかった。
〔プリント配線板Ｃの作製〕
ライン幅／スペース幅が１０００μｍ／１００μｍのネガマスクを用いた以外は、プリント配線板Ａの作製と同様の方法にてレジストパターンの形成された銅張積層板を得た（回路形成用感光性フィルム（５）のみ使用）。次いで得られた基板を１００ｇ／リットルの過硫酸アンモニウム水溶液（３０℃）に１０分間浸漬し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力２ｋｇｆ／ｃｍ２）で剥離し、凹み深さが１〜１２μｍ、凹み幅が１００μｍの銅張積層板を得た。
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例１〜８及び比較例１〜６で作製した、回路形成用感光性フィルム（１）−（１４）の第２のフィルムを剥がしながら感光層を基材に向けて、第１のフィルム側をロールに触れるようにしてラミネート（ラミネートロールの軸と基板の傷の長さ方向は平行とした）した。
この際のラミネートロール速度は１．５ｍ／分、ラミネートロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）とした。
また、回路形成用感光性フィルム（１４）の感光層とクッション層の接着性は、第２のフィルムと感光層の接着性よりも小さかったため、第２のフィルムを容易に剥がすことは困難であったため、銅張積層板にフィルムをラミネートすることはできなかった。
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、第１のフィルムの上にネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン幅／スペース幅が１００／１００（単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスクを基板の傷の長さ方向と直角に交差する方向に置き密着させ、オーク製作所（株）製露光機（型式ＥＸＭ−１２０１、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。
次いで、回路形成用感光性フィルム（１）、（２）及び（９）は第１のフィルムを剥離し、回路形成用感光性フィルム（３）−（８）及び（１０）−（１３）は第１のフィルム及びクッション層を剥離した。
この際、回路形成用感光性フィルム（１３）は第１のフィルム及びクッション層を剥離しようとしたが、クッション層と一緒に感光層も剥離された。
次いで、１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で、回路形成用感光性フィルム（１）、回路形成用感光性フィルム（３）、（５）及び（７）は４秒間スプレー現像（スプレー圧力：０．１８ＭＰａ（１．８ｋｇｆ／ｃｍ２））し、回路形成用感光性フィルム（２）、（４）、（６）及び（８）は６秒間スプレー現像し、回路形成用感光性フィルム（９）−（１２）は３０秒間スプレー現像をし、基板上にレジストパターンを形成した。
次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル／リットル ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））を１００秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力 ０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））で剥離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板Ｃを作製した。
基板上の凹みに積層フィルムが追従していない場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅のラインはレジストと凹みの交点部分でエッチング液が浸み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断線不良となる。この断線が開始する傷深さ（μｍ）を凹凸追従性（この値が大きい程、追従性は優れる）として、結果を表３に示した。
本実施例の回路形成用感光性フィルムは、薄膜化および優れた追従性を有するため、プリント配線の高密度化及び高解像度化に有用である。
本実施例の回路形成用感光性フィルムは、基板とのラミネートにおいて柔軟であり、追従性がよく、従来のラミネート装置を用いてそのままラミネートすることができる。そのため、装置の変更や工程の変更などによる生産コストのアップの問題も生じない。
本実施例の回路形成用感光性フィルムは、基板の表面状態に関係なく解像度及びレジストパターン精度が向上し、さらにプリント配線のエッチングの製造工程において断線又は欠け等を防止でき、高密度化に対応したプリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することができ、生産コストの低減に有用である。
本実施例の回路形成用感光性フィルムは クッション層に含まれる共重合体の組成を変えることにより、クッション層と、第１のフィルム及び感光層との接着力を変えることができるため、露光前でも第１のフィルムおよびクッション層を容易に感光層から剥離することができる。
Claims (29)
- 第１のフィルムの上に０．１〜１０μｍの厚みの感光層を有する回路形成用感光性フィルム。
- 感光層に、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有している、請求項１記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンである請求項２記載の回路形成用感光性フィルム。
- 第１のフィルムの上に０．１〜１４μｍの厚みを有し、かつ２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含有する感光層を有する回路形成用感光性フィルム。
- 感光層に、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが配合されている請求項４記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーが、メタクリル酸を必須の共重合成分とする請求項３または請求項５記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーの酸価が１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項３、請求項５または請求項６のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量が２０，０００〜３００，０００である請求項３、請求項５、請求項６または請求項７のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーが、スチレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とする請求項３、請求項５、または、請求項６〜８のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーがスチレン又はスチレン誘導体を全共重合成分に対して、０．１〜３０重量％含有する請求項９記載の回路形成用感光性フィルム。
- ２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが、一般式（Ｉ）
（式中Ｒ１及びＲ２は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ１及びＸ２は各々独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数である）
で表される化合物である請求項３、請求項５、または請求項６〜１０のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。 - Ｘ１及びＸ２がエチレン基である請求項１１記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーが、メタクリル酸を必須の共重合成分とする請求項２記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーの酸価が１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項２または請求項１３記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量が２０，０００〜３００，０００である請求項２、請求項１３または請求項１４のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーが、スチレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とする請求項２、請求項１３〜１５のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ａ）バインダーポリマーがスチレン又はスチレン誘導体を全共重合成分に対して、０．１〜３０重量％含有する請求項１６記載の回路形成用感光性フィルム。
- （Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物として、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンを含み、当該２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが、一般式（Ｉ）
（式中Ｒ１及びＲ２は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ１及びＸ２は各々独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数である）
で表される化合物である請求項２、または請求項１３〜１７のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。 - Ｘ１及びＸ２がエチレン基である請求項１８記載の回路形成用感光性フィルム。
- ２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリアルコキシ）フェニル）プロパンが、一般式（Ｉ）
（式中Ｒ１及びＲ２は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｘ１及びＸ２は各々独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数である）
で表される化合物である請求項４記載の回路形成用感光性フィルム。 - Ｘ１及びＸ２がエチレン基である請求項２０記載の回路形成用感光性フィルム。
- さらに第１のフィルムと感光層との間にクッション層を有し、第１のフィルムとクッション層との層間接着力が、クッション層と感光層との層間接着力より大きい請求項１〜２１のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
- クッション層の主成分がエチレンを必須の共重合成分とする共重合体である請求項２２記載の回路形成用感光性フィルム。
- エチレンを必須の共重合成分とする共重合体が、エチレンの共重合比が６０〜９０重量％であるＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）又はエチレンの共重合比が６０〜９０重量％であるＥＥＡ（エチレン−エチルアクリレート共重合体）である請求項２３記載の回路形成用感光性フィルム。
- クッション層の膜厚が１〜１００μｍである請求項２２〜２４のいずれかに回路形成用感光性フィルム。
- 感光層の第１のフィルムを有する側とは反対側に第２のフィルムを有する請求項１〜２１のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
- 感光層の第１のフィルムを有する側とは反対側に第２のフィルムを有し、第２のフィルムと感光層との層間接着力が、クッション層と感光層との層間接着力より小さい請求項２２〜２５のいずれかに記載の回路形成用感光性フィルム。
- 請求項２６または請求項２７記載の回路形成用感光性フィルムを、第２のフィルムをはがしながら感光層が基板に接触するように積層し、露光し、次いで、第１のフィルムまたはクッション層を感光層から剥離し、現像する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造法。
- 請求項２６または２７記載の回路形成用感光性フィルムを、第２のフィルムをはがしながら感光層が基板に接触するように積層し、第１のフィルムまたはクッション層を感光層から剥離後、露光し、次いで、現像する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造法。
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