KR20140081022A - 산소 투과 방지막을 포함하는 드라이필름 포토레지스트 및 그 제조방법 - Google Patents

산소 투과 방지막을 포함하는 드라이필름 포토레지스트 및 그 제조방법 Download PDF

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전지은
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Abstract

본 발명은 상부에 산소 투과 방지막이 형성된 지지체 필름; 상기 산소 투과 방지막 상에 형성된 감광성 수지층; 및 상기 감광성 수지층 상에 형성된 보호 필름;을 포함하는 드라이필름 포토레지스트를 제공한다. 본 발명에 따르면 지지체 필름상에 산소 투과 방지막을 포함하여 드라이필름 포토레지스트의 산소 투과에 의한 경화반응 저하를 막고, 이를 통해 미박리 잔사를 줄여 공정 불량을 최소화할 수 있다.

Description

산소 투과 방지막을 포함하는 드라이필름 포토레지스트 및 그 제조방법{DRY FILM PHOTORESIST HAVING OXYGEN PERMEABLE BARRIER LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 산소 투과 방지막을 포함하는 드라이필름 포토레지스트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
드라이필름 포토레지스트은 1968년경에 미국 듀퐁사에 의해 'RISTON'이라는 상품명으로 개발된 이래 현재의 전기·전자 산업, 특히 인쇄회로기판 등의 가공에 중요한 재료로 사용되고 있다.
인쇄회로기판 상의 회로형성에 사용되는 포토레지스트 재료로는 전체의 약 50% 정도가 감광성 스크린 인쇄잉크가 사용되고 있으나, 고밀도와 고신뢰도가 요구되는 양면판 및 다층판의 인쇄회로기판 제작에는 드라이필름 포토레지스트가 필수적으로 사용되고 있다.
이 같은 드라이필름 포토레지스트는 지지체 필름(base film) 및 감광성 수지층(photosensitive layer)의 2층의 구조로 주로 적층되고, 드라이필름 포토레지스트의 사용하기 전까지 감광성 수지층을 보호하기 위하여 보호필름을 더 포함한다.
일반적으로 지지체 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 폴리에스테르 필름을 사용한다. 이러한 지지체 필름은 드라이필름 포토레지스트를 제조하는 동안 감광성 수지층의 지지체 역할을 하는 것으로, 점착력을 갖고 있는 감광성 수지층의 노광시 취급이 용이하도록 하는 것이다.
감광성 수지는 광에 의한 반응 메커니즘에 의해 네가티브형과 포지티브형으로 나뉘는데, 네가티브형 감광성 수지의 경우는 노광된 부분에서 광가교 반응이 일어나고 미노광 부위는 알칼리에 씻겨 나가 레지스트 패턴이 남게 되며, 포지티브형 감광성 수지의 경우는 노광 부위에서 광분해 반응이 일어나 알칼리에 현상되며 미노광 부위가 남아 레지스트 패턴을 형성한다.
감광성 수지층은 광중합성 단량체, 광중합개시제, 바인더 폴리머 등을 포함하여 목적에 맞도록 제조되고, 이러한 감광성 수지층은 지지체 필름 위에 도포된다. 이러한 감광성 수지층은 포토레지스트에 요구되는 기계적·화학적 성질과 가공 등의 조건에 따라 다양한 조성을 갖고 있다.
한편 보호필름은 취급시 레지스트의 손상을 방지해 주고, 먼지와 같은 이물질로부터 감광성 수지층을 보호하는 보호 덮게 역할을 하는 것으로서, 감광성 수지층의 지지체 필름이 형성되지 않은 이면에 적층된다.
통상적으로 상기와 같은 조성의 드라이필름 포토레지스트를 이용하는 경우 노광 시에는 박리되지 않은 드라이필름의 일부 성분이 기재 표면에 잔사의 형태로 남게 되고 공정 및 제품의 불량을 야기시키게 된다.
또한, 적외선 분광기 (FT-IR) 분석법을 이용한 필름의 상부 및 하부의 경화도 측정 평가시, 지지체 필름이 존재하는 하단과 보호필름이 존재하는 상단의 경화도의 차이가 나타나는 것을 확인할 수 있는데 이는 지지체 필름과 보호필름의 산소 투과도 차이에서 기인하는 것으로 예상할 수 있다.
따라서, 이러한 점을 해결하기 위해 지지체 필름상에 산소 투과 방지막을 포함하여 드라이 필름의 상부 및 하부의 경화도를 향상 및 개선시키고자 한다.
한국공개특허 제2009-0010797호 한국공개특허 제2011-0134398호
본 발명의 목적은 지지체 필름상에 산소 투과 방지막을 포함하여 드라이필름 포토레지스트의 상부 및 하부의 경화도를 향상 및 개선시키는 것이다.
본 발명의 일 실시형태는 상부에 산소 투과 방지막이 형성된 지지체 필름; 상기 산소 투과 방지막 상에 형성된 감광성 수지층; 및 상기 감광성 수지층 상에 형성된 보호 필름;을 포함하는 드라이필름 포토레지스트를 제공한다.
상기 산소 투과 방지막은 산소 투과율이 0.1 미만일 수 있다.
상기 산소 투과 방지막은 다이아몬드상 카본(Diamond like carbon)일 수 있다.
상기 산소 투과 방지막은 에틸비닐아세테이트(ethylene vinyl acetate, EVA)일 수 있다.
상기 지지체 필름은 폴리에틸렌(Polyethylene, PE)일 수 있다.
상기 감광성 수지층은 결합제 고분자, 모노머, 광개시제, 열중합 금지제, 중합촉진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate)일 수 있다.
본 발명의 다른 실시형태는 지지체 필름 상에 산소 투과 방지막을 형성하는 단계; 및 상기 산소 투과 방지막 상에 감광성 수지층 및 보호 필름을 순차적으로 형성하는 단계;를 포함하는 드라이필름 포토레지스트의 제조방법을 제공한다.
상기 산소 투과 방지막은 산소 투과율이 0.1 미만일 수 있다.
상기 산소 투과 방지막을 형성하는 단계는 증착에 의한 것일 수 있다.
상기 산소 투과 방지막은 다이아몬드상 카본(DLC)일 수 있다.
상기 산소 투과 방지막은 에틸비닐아세테이트(EVA)일 수 있다.
상기 에틸비닐아세테이트(EVA)는 점착 또는 압출에 의해 형성될 수 있다.
상기 점착은 PDMS(poly dimethyl siloxane) 또는 실록세인(siloxane)으로 이루어질 수 있다.
상기 지지체 필름은 폴리에틸렌(PE)일 수 있다.
상기 감광성 수지층은 결합제 고분자, 모노머, 광개시제, 열중합 금지제, 중합촉진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 1종 이상을 포함할 수 있다.
상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)일 수 있다.
본 발명에 따르면 지지체 필름상에 산소 투과 방지막을 포함하여 드라이필름 포토레지스트의 산소 투과에 의한 경화반응 저하를 막고, 이를 통해 미박리 잔사를 줄여 공정 불량을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이필름 포토레지스트의 적층 구조의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 드라이필름 포토레지스트의 적층 구조의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이필름 포토레지스트의 제조방법을 나타낸 것이다.
본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
이하, 본 발명에 따른 드라이필름 포토레지스트(100) 및 그 제조방법의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
드라이필름 포토레지스트(100)는 상부에 산소 투과 방지막(20)이 형성된 지지체 필름(10); 상기 산소 투과 방지막(20) 상에 형성된 감광성 수지층(30); 및 상기 감광성 수지층(30) 상에 형성된 보호 필름(40);을 포함하여 이루어진다.
상기 지지체 필름(10)은 가격, 유연성, 강도 및 경도 등의 장점으로 폴리에틸렌을 주로 사용하는데, 드라이필름 포토레지스트(100)를 제조하는 동안 감광성 수지층(30)의 지지체 역할을 하는 것으로 점착력을 갖고 있는 감광성 수지층(30)의 노관시에 취급이 용이하도록 하는 것이다. 　
상기 감광성 수지층(30)은 결합제 고분자, 모노머, 광개시제, 열중합 금지제, 중합촉진제, 가소제 등을 포함하고, 산소 투과 방지막(20) 상에 도포되며, 도포된 후 사용 목적에 알맞게 두께가 결정되며 이에 요구되는 기계적, 화학적 성질과 가공 등의 조건에 따라 다양한 조성을 갖는다.
상기 보호필름은 주로 폴리에스터 계열, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트가 사용되고, 취급시 드라이필름 포토레지스트(100)의 손상을 방지해주고, 먼지와 같은 이물질로부터 감광성 수지층(30)을 보호하는 덮개 역할을 하는 것으로서 감광성 수지의 지지체 필름(10)이 형성되지 않은 이면에 적층된다.
일반적으로 드라이필름 포토레지스트(100)는 지지체 필름(10)을 제거하고 기재상에 감광성 수지층(30)이 밀착하도록 열, 압력을 걸어 라미네이트(laminate)하고, 보호 필름(40) 상에 노광하고, 보호 필름(40)을 제거한 뒤 현상하여 패턴을 형성하게 된다. 이때 박리되지 않은 드라이필름 포토레지스트(100)의 일부 성분이 기재 표면에 잔사의 형태로 남게 되고 공정 및 제품의 불량을 야기시키게 된다.
또한, 적외선 분광기(FT-IR) 분석법을 이용한 드라이필름 포토레지스트(100)의 상단 및 하단의 경화도를 측정하여 평가하였을 때, 지지체 필름(10)이 존재하는 하단과 보호 필름(40)이 존재하는 상단의 경화도에서 차이가 나타나는 것을 확인할 수 있다.
즉, 지지체 필름(10)이 존재하는 하단의 경화도는 같은 조건에서 평균 20-30% 정도 경화도가 낮은 현상을 나타내고, 이는 박리단에서 잔사 물질을 남기는 원인을 제공하게 되는데, 이러한 경화도 차이는 지지체 필름(10)과 보호 필름(40)의 산소 투과도 차이에서 기인하는 것으로 예상할 수 있다.
일반적으로 산소는 개시반응에 의해 형성된 라디칼 및 올리고머 라디칼에 대하여 라디칼 산소 제거제(scavenger)로 작용하여 라디칼 활성을 없애는 작용을 하며 중합의 속도를 지연시킬 수 있다. 또한, 드라이필름 포토레지스트(100) 내의 산소는 노광 초기에 라디칼과 반응하여 일정량을 소모하고 이후의 라디칼이 중합반응을 폭발적으로 일으킨다. 즉 산소는 광중합반응에서 반응 속도나 경화도에 중요한 영향을 미치는 것이다.
또한, 노광 면에 가까운 광개시제가 UV를 흡수하여, 기판과 접촉한 하부 면에 도달할 UV 광량이 부족하여 미경화가 발생되었을 가능성을 확인하기 위하여, 드라이필름 포토레지스트(100)의 보호 필름(40) 상에서가 아닌 지지체 필름(10) 상에서 노광을 하여 경화도를 평가한 결과, 지지체 필름(10) 상의 평균 경화도는 52%이며, 보호필름 상의 평균 경화도는 84%를 나타내었다.
즉, 노광 방향에 관계없이 지지체 필름(10) 상의 하단 영역의 경화도가 보호 필름(40) 상의 상단 영역에 비해 평균 25% 이상 낮은 것을 알 수 있다. 따라서 하단 영역에 도달하는 UV 광량이 부족하여 미경화가 발생되었을 가능성은 낮은 것으로 판단된다.
이에 드라이필름 포토레지스트(100)에서 상단 및 하단의 경화도 차이에 대한 원인을 파악하기 위하여 보호 필름(40)과 지지체 필름(10)의 산소 투과도 측정 실험을 선행하였다. 실험 방법은 21%의 산소 조건하에서 24시간 동안 필름의 1m×1m 영역에서 보호 필름(40)과 지지체 필름(10)의 산소가 투과된 양을 측정하는 것이다.
상기와 같은 방법으로 산소의 투과도를 측정한 결과, 지지체 필름(10)으로 사용된 폴리에틸렌(PE)의 산소 투과도는 평균 2382.7 cc/m2-day이며, 보호 필름(40)으로 사용된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)의 산소투과도는 평균 23.0 cc/m2-day로, 폴리에틸렌(PE)의 산소 투과도는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)에 비해 약 100배 정도 높은 산소 투과도를 가지는 것을 알 수 있었다.
폴리에틸렌(PE)의 산소 투과도가 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)에 비하여 월등히 높기 때문에 노광 시 폴리에틸렌(PE)의 평균 경화도가 중합억제제로서의 산소의 영향을 더 받아 경화도가 낮을 수 있다.
따라서, 산소가 억제된 환경에서 드라이필름 포토레지스트(100)의 경화 거동을 살펴보고자, 산소를 대기 중에 농도보다 1/5 이하로 감소시킨 분위기에서 드라이필름 포토레지스트(100)의 경화도를 평가하는 실험을 하였다.
그 결과 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)의 평균 경화도는 큰 차이가 나타나지 않는 반면 폴리에틸렌(PE)의 평균 경화도는 산소의 농도를 억제한 환경에서 경화도가 10% 내지 15% 증가하는 경향을 보였다.
결과적으로, 폴리에틸렌(PE)의 평균 경화도는 중합억제제 역할을 하는 산소의 영향으로 낮은 것임을 파악할 수 있다.　
따라서, 본원 발명에서는 드라이필름 포토레지스트(100)의 상단 및 하단의 경화도 차이를 해결하기 위하여, 지지체 필름(10) 상에 산소 투과 방지막(20)을 형성하여 점착성과 이형성을 유지하고, 드라이필름 포토레지스트(100) 하부의 경화도를 향상, 개선시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이필름 포토레지스트(100)의 적층 구조의 단면도이다.
도 1은 상부에 산소 투과 방지막(20)이 형성된 지지체 필름(10); 상기 산소 투과 방지막(20) 상에 형성된 감광성 수지층(30); 및 상기 감광성 수지층(30) 상에 형성된 보호 필름(40);을 포함하는 드라이필름 포토레지스트(100)를 제공한다.
여기서, 상기 산소 투과 방지막(20)은 산소 투과율이 0.1 미만이고, 0은 제외한다. 즉, 산소 투과율의 하한은 없는 것이나 0.1 이상일 시에는 산소에 의해 개시제가 변성되어 경화도에 영향을 줄 수 있다는 문제점이 있다.
산소 투과 방지막(20)으로서 다이아몬드상 카본(DLC)은 탄소의 비정질 화합물로 산소 투과 방지성이 높고 화학적으로 불활성 물질이므로 외부 조건에 변성되지 않으며 내마모성과 광투과성, 전기적 절연성 등을 갖추고 있으며, 현재 다수의 산업적 용도로 사용되고 있다.
산소 투과 방지막(20)으로서 에틸비닐아세테이트(EVA)는 산소 투과 방지성이 높은 물질이다.
상기와 같이 지지체 필름(10) 상에 산소 투과 방지막(20)을 포함하는 경우 드라이필름 포토레지스트(100)의 산소투과에 의한 경화반응 저하를 막고, 이를 통해 미박리 잔사를 줄여 공정 불량을 최소화할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 드라이필름 포토레지스트(100)의 적층 구조의 단면도이다.
도 2는 상부에 산소 투과 방지막(20)이 형성된 지지체 필름(10); 상기 산소 투과 방지막(20) 상에 형성된 감광성 수지층(30); 및 상기 감광성 수지층(30) 상에 형성된 보호 필름(40);을 포함하고, 상기 산소 투과 방지막(20)과 지지체 필름(10) 사이에 점착층(21)을 추가로 포함하는 드라이필름 포토레지스트(100)를 제공한다.
여기서, 상기 점착층(21)은 PDMS(poly dimethyl siloxane) 또는 실록세인(siloxane)으로 이루어지고 산소 투과 방지막(20)과 지지체 필름(10)의 점착을 용이하게 하기 위한 것이다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
폴리에틸렌 상에 다이아몬드상 카본(DLC)을 PECVD 방법으로 증착하고, 용융탱크에서 광중합성 단량체, 광중합 개시제, 기타 첨가제 등을 용매에 녹여서 감광성 수지층을 제조한 후에 감광성 수지층 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 순차적으로 적층하여 드라이필름 포토레지스트를 제조하였다.
상기 드라이필름 포토레지스트의 PET 또는 PE 상에서 UV를 10분간 노광시켜 상단 및 하단의 경화도를 측정하였고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.
상단(PET)의 경화도 하단(PE)의 경화도
PET 상에서 노광시킨 경우 86% 72%
PE 상에서 노광시킨 경우 85% 76%
상기 표 1에서 볼 수 있는 것처럼, 드라이필름 포토레지스트의 PET 상에서 UV를 10분간 노광시켜 상단 및 하단의 경화도를 측정하였을 때, 상단(PET)의 경화도는 86%이었고, 하단(PE)의 경화도는 72%를 나타내었다.
또한, 드라이필름 포토레지스트의 PE 상에서 UV를 10분간 노광시켜 상단 및 하단의 경화도를 측정하였을 때, 상단(PET)의 경화도는 85%이었고, 하단(PE)의 경화도는 76%를 나타내었다.
따라서, 드라이필름 포토레지스트가 산소 투과 방지막을 포함하는 경우 상단 및 하단의 경화도 차이는 약 10% 내외로 기존의 산소 투과 방지막을 포함하지 않는 경우의 약 20% 내외의 차이에 비해 줄어든 것을 알 수 있었다.
비교예 1
폴리에틸렌 상에 용융탱크에서 광중합성 단량체, 광중합 개시제, 기타 첨가제 등을 용매에 녹여서 감광성 수지층을 제조한 후에 감광성 수지층 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 순차적으로 적층하여 드라이필름 포토레지스트를 제조하였다.
상기 드라이필름 포토레지스트의 PET 또는 PE 상에서 UV를 10분간 노광시켜 상단 및 하단의 경화도를 측정하였고, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
　
상단(PET)의 경화도 하단(PE)의 경화도
PET 상에서 노광시킨 경우 85% 89%
PE 상에서 노광시킨 경우 62% 69%
상기 표 2서 볼 수 있는 것처럼, 드라이필름 포토레지스트의 PET 상에서 UV를 10분간 노광시켜 상단 및 하단의 경화도를 측정하였을 때, 상단(PET)의 경화도는 86%이었고, 하단(PE)의 경화도는 62%를 나타내었다.
또한, 드라이필름 포토레지스트의 PE 상에서 UV를 10분간 노광시켜 상단 및 하단의 경화도를 측정하였을 때, 상단(PET)의 경화도는 89%이었고, 하단(PE)의 경화도는 69%를 나타내었다.
따라서, 드라이필름 포토레지스트가 산소 투과 방지막을 포함하지 않는 경우 상단 및 하단의 경화도 차이는 약 20% 내외로 본원 발명의 산소 투과 방지막을 포함하는 경우의 약 10% 내외의 차이에 비해 경화도 차이가 큰 것을 알 수 있었다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 드라이필름 포토레지스트(100)의 제조방법을 나타낸 것이다.
도 3은 지지체 필름(10) 상에 산소 투과 방지막(20)을 형성하는 단계(S1); 및 상기 산소 투과 방지막(20) 상에 감광성 수지층(30) 및 보호 필름(40)을 순차적으로 형성하는 단계(S2);를 포함하는 드라이필름 포토레지스트(100)의 제조방법을 제공한다.
상기 산소 투과 방지막(20)은 다이아몬드상 카본(DLC) 또는 에틸비닐아세테이트(EVA)일 수 있다.
일반적으로 지지체 필름(10) 상에 산소 투과 방지막(20)을 형성하는 단계(S1)는 산소 투과 방지막(20)인 다이아몬드상 카본(DLC) 또는 에틸비닐아세테이트(EVA)가 증착에 의해 형성되는데, 플라즈마 화학기상증착(PECVD: plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD), 이온빔 스퍼터링 증착법(ion beam sputtering), 이온빔 증착법(ion beam sputtering), 레이저 어블레이션(laser ablation) 및 진공여과아크(filtered vacuum arc, FVA) 등을 이용하여 이루어진다.
상기 플라즈마 화학기상증착은 상온에서도 폴리머 기판에 증착이 가능하게 할 수 있으며, 플렉서블 기판 상에도 대면적에 걸쳐 균일한 증착이 가능하게 할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 상기 에틸비닐아세테이트(EVA)는 증착 외에도 점착 또는 압출에 의해 형성될 수 있다.
점착은 지지체 필름(10)과 에틸비닐아세테이트(EVA)의 점착을 용이하게 하기 위하여 점착층(21)을 추가하는 방법이고, 압출은 공기침투를 방지하기 위하여 지지체 필름(10)과 에틸비닐아세테이트(EVA)를 동시에 열을 이용하여 압출하는 것이다. 상기 점착 또는 압출은 이미 생산된 필름을 이용할 수 있다는 장점이 있으나, 생산 시간이 길어지는 경우가 많다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
10: 지지체 필름
20: 산소 투과 방지막
21: 점착층
30: 감광성 수지층
40: 보호 필름
100: 드라이필름 포토레지스트

Claims (17)

  1. 상부에 산소 투과 방지막이 형성된 지지체 필름;
    상기 산소 투과 방지막 상에 형성된 감광성 수지층; 및
    상기 감광성 수지층 상에 형성된 보호 필름;
    을 포함하는 드라이필름 포토레지스트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 산소 투과 방지막은 산소 투과율이 0.1 미만인 드라이필름 포토레지스트.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 산소 투과 방지막은 다이아몬드상 카본(Diamond like carbon, DLC)인 드라이필름 포토레지스트.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 산소 투과 방지막은 에틸비닐아세테이트(ethylene vinyl acetate, EVA)인 드라이필름 포토레지스트.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지체 필름은 폴리에틸렌(Polyethylene, PE)인 드라이필름 포토레지스트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 감광성 수지층은 결합제 고분자, 모노머, 광개시제, 열중합 금지제, 중합촉진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 1종 이상을 포함하는 드라이필름 포토레지스트.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate)인 드라이필름 포토레지스트.
  8. 지지체 필름 상에 산소 투과 방지막을 형성하는 단계; 및
    상기 산소 투과 방지막 상에 감광성 수지층 및 보호 필름을 순차적으로 형성하는 단계;
    를 포함하는 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 산소 투과 방지막은 산소 투과율이 0.1 미만인 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 산소 투과 방지막을 형성하는 단계는 증착에 의한 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 산소 투과 방지막은 다이아몬드상 카본(DLC)인 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 산소 투과 방지막은 에틸비닐아세테이트(EVA)인 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 에틸비닐아세테이트(EVA)는 점착 또는 압출에 의해 형성되는 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 점착은 PDMS(poly dimethyl siloxane) 또는 실록세인(siloxane)으로 이루어지는 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  15. 제8항에 있어서,
    상기 지지체 필름은 폴리에틸렌(PE)인 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  16. 제8항에 있어서,
    상기 감광성 수지층은 결합제 고분자, 모노머, 광개시제, 열중합 금지제, 중합촉진제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 1종 이상을 포함하는 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
  17. 제8항에 있어서,
    상기 보호 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)인 드라이필름 포토레지스트의 제조방법.
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