JPH0614185B2 - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 - Google Patents

感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体

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JPH0614185B2
JPH0614185B2 JP59066289A JP6628984A JPH0614185B2 JP H0614185 B2 JPH0614185 B2 JP H0614185B2 JP 59066289 A JP59066289 A JP 59066289A JP 6628984 A JP6628984 A JP 6628984A JP H0614185 B2 JPH0614185 B2 JP H0614185B2
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    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
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    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体に関
し,更に詳しくはアルカリ水溶液に1種または2種以上
の有機溶剤を混合してなる水溶液(以下,半水溶性アル
カリ現像液という。)によって現像可能な感光性樹脂組
成物及びこれを用いた感光性樹脂組成物積層体に関す
る。
(従来技術) 感光性樹脂組成物から形成されるフォトレジストは印刷
配線板を製造する際などに使用されている。これら感光
性樹脂組成物は従来,印刷配線板用基板(以下単に基板
と言う)に溶剤を含有した液体皮膜として塗布され次い
で,加熱乾燥によって含有溶剤が除かれ乾燥皮膜とさ
れ,その後活性光に画像的に露光され現像されてフォト
レジスト像とされる。
しかし近年,その低作業性,大気汚染性,低歩留りを改
善するためにフレキシブルな3層積層体,即ち,支持フ
ィルム層,乾燥された感光性樹脂組成物層(以下単に感
光層と言う),保護フィルム層からなる積層体(以下単
に感光性フィルムと言う)が用いられるようになってき
た。感光性樹脂組成物としては,未露光部がアルカリ水
溶液によって除去(現像)される所謂アルカリ現像型,
有機溶剤によって除去(現像)される所謂溶剤現像型及
び半水溶性アルカリ現像液によって除去(現像)される
所謂半水溶性現像型の三者が知られている。
半水溶液現像型感光性フィルムの使用方法は,感光性フ
ィルムから保護フィルム層を取り除いて感光層と支持フ
ィルム層の2層からなる積層体にした後その感光層が基
板に接するように加熱圧着(ラミネート)する。次いで
ネガフィルム等を用いて画像的に露光を行なった後,半
水溶性アルカリ現像液を用いて未露光部を除去(現像)
しフォトレジスト像を形成する。この形成されたフォト
レジスト像をマスクとして基板の金属表面をエッチング
あるいはメッキによる処理を行ない,次いでフォトレジ
スト像を現像液よりは更に強アルカリ性の半水溶性アル
カリ溶液を用いて剥離し,印刷配線板等が製造される。
上記工程において,光により硬化した部分が現像液に対
して十分な耐性を有していなければならない。配線板に
おいてスルホールとよばれる穴径0.5〜7φの穴があ
り,これを保護しなければならない。特に,最近の印刷
配線板においてはレジストパターンの高密度化が進み,
レジストの現像液に対する耐性の向上が望まれている。
さらに,基板の脱脂・エッチングおよびメッキなどの処
理において通常30〜60℃の熱処理が行なわれるが,
この処理工程に対してレジストはマスクとして十分な耐
性を有していなければならない。
この種の半水溶液現像型感光性樹脂組成物を用いた感光
性フィルムは特開昭47−39895公報,特開昭53
−133022公報等に開示されている。しかしなが
ら,これら従来の半水溶液現像型感光性フィルムは解像
性が悪く,また,現像液に対して十分な耐性を有してお
らず,硬化後もレジストの一部分が現像液により除去さ
れるため,ネガの線幅に対して5〜10%狭くなり,し
かもレジストの下部にエグレが生じなどの問題がある。
(発明の目的) 本発明はこれらの従来の問題点を改善し,すぐれた耐現
像液性,テント強度を有する半水溶液現像型感光性樹脂
組成物及びこれを用いた積層体を提供するものである。
(発明の構成) 即ち,本発明は (a)常圧において沸点が100℃以上の1種または2種
以上の附加重合性化合物 (b)光重合開始剤 及び (c)カルボキシル基を有する少なくとも1種のビニル重
合性第1単量体,ホモポリマのTgが70℃以下の少な
くとも1種の炭素数が3〜8のアルキル基を有するアル
キルアクリレート及びアルキルメタクリレートから選ば
れる第2単量体及び少なくとも1種の炭素数1〜2のア
ルキル基を有するアルキルアクリレート,アルキルメタ
クリレート,ヒドロキシアルキルアクリレート及びヒド
ロキシアルキルメタクリレートから選ばれる第3単量体
の共重合体であって,カルボキシル基の含有量が4〜1
2モル%,重量平均分子量が3万〜40万である共重合
体を含有してなる半水溶性アルカリ現像液によって現像
可能な感光性樹脂組成物ならびに感光性樹脂組成物層の
少なくとも一方の面に,重合体フィルムを積層した積層
体であり,感光性樹脂組成物層が上記(a),(b)及び(c)
を含有する半水溶性アルカリ現像液によって現像可能な
感光性樹脂組成物層である積層体に関する。
本発明における共重合体に用いられるビニル重合性第1
単量体は該共重合体に現像性を付与できるものであり,
エチレン性不飽和基を1個有するカルボン酸,もしくは
酸無水物から選ばれ,例えば,アクリル酸,メタクリル
酸,フマル酸,ケイ皮酸,クロトン酸,プロピオール
酸,イタコン酸,マレイン酸,マレイン酸無水物,マレ
イン酸半エステルなどが用いられ,メタクリル酸が好ま
しい。共重合体のカルボキシル基の含有量が4モル%未
満であると現像液に溶解しにくくなり,現像時間が長く
なるとともに基板上に残存し,メッキ,エッチングが不
可能になり,12モル%を越えると光硬化後のレジスト
の現像液に対する耐性が低下する。共重合体のカルボキ
シル基の含有量は好ましくは5〜8モル%の範囲とされ
る。第2単量体は現像液に対する耐性・可とう性,メッ
キ,エッチング処理液などに対する耐薬品性を付与する
ためであり,ホモポリマのTgが70℃以下であり,炭
素数が3〜8のアルキル基を有するアルキルアクリレー
ト及びアルキルメタクリレートから選ばれ,例えばプロ
ピル(メタ)アクリレート(アクリレート及びメタクリ
レートの意味,以下同じ),ブチル(メタ)アクリレー
ト,オクチル(メタ)アクリレートなどが用いられる。
ホモポリマのTgが70℃以下の第2単量体を用いるの
は,得られる共重合体のTgを下げて好ましい範囲とす
るためである。第2単量体の量は第1単量体とともに現
像性に対し密接な関係を持ち,第2単量体の量が多いと
共重合体のカルボキシル基の含有量が4〜12モル%の
範囲内であっても第2単量体の量が共重合体に対して3
0重量%を越えると現像性に劣る傾向にある。本発明は
露光部のエグレや線幅変化率の悪化は,露光部に現像液
が浸透し,感光性樹脂組成物中のカルボキシル基を現像
液中の塩基との造塩反応により,現像液に溶解する現像
であることをつきとめ,感光性樹脂組成物中のカルボキ
シル基の量により未露光部の現像性をそこなわずに,第
2単量体により露光部の耐現像液性を向上させるもので
ある。第2単量体の好ましい例としては少量で露光部の
現像液に対する耐性を向上させうる,ブチル(メタ)ア
クリレート,オクチル(メタ)アクリレートがあり,そ
の好ましい量は共重合体に対して10〜30重量%であ
る。第3単量体はレジストの金属基板に対する接着性を
付与し,現像液に対して溶解性をそこなわないものであ
り,炭素数1〜2のアルキル基を有するアルキル(メ
タ)アクリレート及びヒドロキシルアルキル(メタ)ア
クリレートから選ばれ,例えば,メチル(メタ)アクリ
レート,エチルアクリレート,ヒドロキシルメチル(メ
タ)アクリレート,ヒドロキシルエチル(メタ)アクリ
レートなどがあげられ,メチルメタクリレートが好まし
い。
共重合体の分子量はフィルム形成性を付与し,更に第二
義的に現像性および処理液に対する耐性を決定する要素
である。この分子量の範囲は重量平均分子量が3万〜4
0万でなければならず,好ましくは5万〜30万であ
る。その範囲未満の場合は,フィルム形成性が損なわ
れ,又現像液を含む処理液に対する耐性が低下する。こ
の範囲を越える場合は,フィルム形成性,耐性は非常に
良好になるが現像性が得られる硬化物の可撓性から,共
重合体のTgは60〜100℃の範囲のものが好まし
い。
本発明における附加重合性化合物としては,末端エチレ
ン性不飽和基を少なくとも1個有し,常圧において10
0℃以上の沸点を有する液状附加重合性物質であれば良
く,その例としては,多価アルコールにα,β−不飽和
カルボン酸を付加して得られるもの,例えば,テトラエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート,ポリオキシ
アルキレン化ビスフエノールAのジ(メタ)アクリレー
ト,ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート
(エチレン基の数が2〜14のもの),トリメチロール
プロパンジ(メタ)アクリレート,トリメチロールプロ
パントリ(メタ)アクリレート,テトラメチロールメタ
ントリ(メタ)アクリレート,テトラメチロールメタン
テトラ(メタ)アクリレート,ポリプロピレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート(プロピレン基の数が2〜1
4のもの),ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)ア
クリレート,ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)ア
クリレート,グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和
カルボン酸を付加して得られるもの,例えば,トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレー
ト,ビスフエノールAジグリシジルエーテルジアクリレ
ート等,多価カルボン酸,例えば無水フタル酸等と水酸
基及びエチレン性不飽和基を有する物質,例えばβ−ヒ
ドロキシエチル(メタ)アクリレート等とのエステル化
合物などがある。
本発明における光重合開始剤は200℃以下の温度では
熱的に活性化しない物質で,活性光線,例えば紫外線な
どにより活性化する物質が推奨される。これらの物質と
しては,置換または非置換の多核キノン類があり,例え
ば2−エチルアントラキノン,2−tert−ブチルアント
ラキノン,オクタメチルアントラキノン,1,2−ベンズ
アントラキノン,2,3−ベンズアントラキノン,2−フ
エニルアントラキノン,2,3−ジフエニルアントラキノ
ン,1−クロロアントラキノン,2−クロロアントラキ
ノン,2−メチルアントラキノン,1,4−ナフタキノ
ン,9,10−フエナントラキノン,2−メチル−1,4−ナ
フタキノン,2,3−ジクロロナフタキノン,1,4−ジメチ
ルアントラキノン,2,3−ジメチルアントラキノン,3
−クロロ−2−メチルアントラキノン,7,8,9,10−テト
ラヒドロナフタセンキノンなどがある。その他の芳香族
ケトン,例えば,ベンゾフエノン,ミヒラーケトン〔4,
4′−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフエノン〕,4,4′
−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフエノン,4−メトキ
シ−4′−ジメチルアミノベンゾフエノンなどがある。
他にベンゾイン,ベンゾインエーテル,例えばベンゾイ
ンメチルエーテル,ベンゾインエチルエーテル,ベンゾ
インフエニルエーテル,メチルベンゾイン,エチルベン
ゾインなどがある。更に2,4,5−トリアリールイミダゾ
ール二量体と2−メルカプトベンゾキサゾール,ロイコ
クリスタルバイオレット,トリス(4−ジエチルアミノ
−2−メチルフエニル)メタンなどとの組み合わせも使
用できる。
積層体とした場合に,感光層に含有される共重合体の量
は,40〜70重量部が好ましい。40重量部未満の場
合は,感光層は軟化して,保存時にコールドフローが発
生する。また,70重量部より多い場合は,感光層は脆
くなり,ラミネート時にはがれやすくなる。付加重合性
化合物の量は60〜30重量部が好ましい(共重合体お
よび付加重合性化合物の総量を100重量部として用い
る)。
感光層に含有される光重合開始剤の量は,共重合体およ
び付加重合性化合物100重量部に対して0.5〜10.0重
量部が好ましい。0.5重量部未満の場合は,感光層に活
性光線を照射して硬化させる際,硬化が十分に進行せ
ず,耐性の乏しいフォトレジストを生成し,10.0重量部
より多い場合は,感光層の活性光線に対する感度が高す
ぎるために,解像度が低下したり,安定性が低下したり
する傾向がある。
一般的に加熱工程中,及び保存中における熱重合を防止
するために,感光層にラジカル重合抑制剤を含有せしめ
ることは好ましいことである。かかるラジカル重合抑制
剤としてはp−メトキシフエノール,ハイドロキノン,
ピロガロール,ナフチルアミン,フエノチアジン,ピリ
ジン,ニトロベンゼン,ジニトロベンゼン,p−トルキ
ノン,クロラニル,アリールフォスファイト等が用いら
れるが200℃以下で低揮発生であることが好ましく,
そのようなものとしてアルキル置換ハイドロキノン,te
rt−ブチルカテコール,塩化第1銅,2,6−ジ−tert−
ブチルp−クレゾール,2,2−メチレンビス(4−エチ
ル−6−t−ブチルフエノール),2,2−メチレンビス
(2−メチル−6−t−ブチルフエノール等がある。ま
た,銅に積層後のレジストの安定性を向上するためにベ
ンゾトリアゾール,ベンゾトリアゾール塩酸塩,ベンゾ
トリアゾール有機酸塩,アミノベンゾチアゾール等の銅
の酸化防止剤を加えてもよい。
前述感光層の中には染料,顔料等の着色物質を含有して
もよい。着色物質はフォトレジストとしての特性に影響
を与えずに,又200℃以下の温度では分解,揮発しな
いものが好ましい。使用し得る着色剤としては,例え
ば,フクシン,オーラミン塩基,カルコシドグリーン
S,パラマジエンタ,クリスタルバイオレット,メチル
オレンジ,ナイルブルー2B,ビクトリアブルー,マラ
カイトグリーン,ベイシックブルー20,アイオジンク
グリーン,ナイトグリーンB,トリパロサン,ニューマ
ジエンタ,アシッドバイオレットRRH,レッドバイオ
レット5RS,ニューメチレンブルーGG等がある。
更に前記感光層の中には,テトラエチレングリコール,
ジアセテート等の可塑剤,接着促進剤等の添加物を添加
しても良い。
感光層の少なくとも一方の面に積層される重合体フィル
ムとしては,例えば,ポリエチレンテレフタレート,ポ
リプロピレン,ポリエチレンからなるフィルムがありポ
リエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。これら
は,後に感光層から除去可能でなくてはならないので,
除去が不可能となるような材質であったり表面処理が施
されてあってはならない。これらのフィルムの厚さは5
〜100μmが適当であり,好ましくは10〜30μm
である。又これらのフィルムの一つは感光層の支持フィ
ルムとして他は該感光層の保護フィルムとして該感光層
の両面に積層しても良い。
積層体,即ち感光性フィルムとするには,まず感光性樹
脂組成物を溶剤に均一に溶解する。溶剤は該感光性樹脂
組成物を溶解する溶剤であれば何れでも良く1種または
数種の溶剤を使用しても良い。溶剤としては例えばアセ
トン,メチルエチルケトン,メチルイソブチルケトン,
メチルセロソルブ,エチルセロソルブ,ジクロルメタ
ン,クロロホルム,メチルアルコール,エチルアルコー
ル等の一般的な溶剤が用いられる。次いで溶液状となっ
た感光性樹脂組成物を前述した支持フィルム層としての
重合体フィルム上に均一に塗布した後,加熱及び/また
は熱風吹き付けにより溶剤を除去し乾燥皮膜とする。乾
燥皮膜の厚さは通常の厚さとされ,特に制限はなく,1
0〜100μmが適当であり,好ましくは20〜60μ
mである。
感光層と重合体フィルムの2層から成る感光性フィルム
は,そのまま,あるいは感光層の他の面に保護フィルム
を更に積層し,ロール状に巻きとって貯蔵される。
フォトレジスト画像の製造においては,前記保護フィル
ムが存在しているのなら,それを除去した後,感光層を
加熱しながら基板に対して圧着されることによってラミ
ネートされる。ラミネートされる表面は,通常好ましく
は,金属面であるが特に制限はない。感光層を加熱する
温度(ラミネート温度)によって基板の加熱は不必要で
あるが,勿論,更にラミネート性を向上させるために加
熱を行なっても良い。
本発明の感光性フィルムは,従来の感光性フィルムのラ
ミネート温度(90〜130℃)でラミネートした場合
には,従来の感光性フィルムより成分の蒸発飛散量が極
端に少ない。又,従来の感光性フィルムでは使用に耐え
なかった160〜180℃の高いラミネート温度で使用
した場合でも蒸発飛散量は少なく,又,特性が損なわれ
ることがない。
本発明の感光性フィルムではラミネート温度を高温にす
ることによって基板加熱の省略も可能である。
ラミネートが完了した感光層は,次いでネガフィルムあ
るいはポジフィルムを用いて活性光に画像的に露光され
る。その際,感光層上に存在する重合体フィルムが透明
であれば,そのまま露光しても良い。不透明であるなら
ば,当然除去する必要がある。感光層の保護といった面
から重合体フィルムが透明であり,その重合体フィルム
を残存させたまま,それを通して露光するのが好まし
い。活性光は公知の活性光源,例えば,カーボンアー
ク,水銀蒸気アーク,キセノンアークその他から発生さ
れる光が用いられる。感光層に含まれる光開始剤の感受
性は,通常紫外線領域において最大であるので,その場
合は,活性光線は,紫外線を有効に放射するものにすべ
きである。勿論,光開始剤が可視光線に感受するもの例
えば9,10−フエナンスレンキノン等であるならば,活
性光としては可視光が用いられ,その光源は上述のもの
でも良いし,写真用フラッド電球,太陽ランプ等も用い
られる。露光後,感光層上に,もし重合体フィルムが存
在しているのであれば,それを除去して,半水溶性アル
カリ現像液を用い,既知の方法,例えば,スプレー,揺
動浸漬,ブラッシング,スクラッピング等により未露光
部を除去することによって現像する。
半水溶性アルカリ現像液に用いる塩基性物質としては,
水酸化アルカリ,即ち,リチウム,ナトリウム,カリウ
ム等の水酸化物;炭酸アルカリ,即ち,リチウム,ナト
リウム,カリウム等の炭酸塩および重炭酸塩;ホウ酸ア
ルカリ,即ち,リチウム,ナトリウム,カリウム等のホ
ウ酸塩およびこれらの含水物があげられる。
現像液のpHはレジストの現像が十分に行なえる限度内で
できるだけ小さく維持することが望ましく,pHが8〜1
2の間であり好ましくはpHが9〜10の間である。
半水溶性アルカリ現像液に使用される有機溶剤としては
ジアセトンアルコール,アセトン,酢酸エチル,炭素数
1〜4のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール,エ
チルアルコール,イソプロピルアルコール,ブチルアル
コールなどがあり,ブトキシエタノールが好ましい。
半水溶性アルカリ現像液は,1種または2種以上の有機
溶剤を含んでもよいが,有機溶剤の濃度は通常2〜25
容量%の範囲とされる。またその温度は現像性にあわせ
て調整し得る。該現像液中には表面活性剤,消泡剤等を
少量混入せしめてもよい。
更に印刷配線板の製造においては,現像されたフォトレ
ジスト画像をマスクとして,露出している基板の表面を
エッチングまたはメッキにより,既知の方法で処理す
る。その後,フォトレジスト画像は通常,現像に用いた
半水溶性アルカリ現像液よりは更に強いアルカリ性の半
水溶液または塩化メチレン等の溶剤で剥離されるが,剥
離については特に制限はない。強アルカリ性の半水溶液
としては,例えば2〜10重量%の水酸化ナトリウムと
5容量%のジエチレングリコールモノブチルエーテルの
水溶液の混合物等が用いられる。
(実施例) 本発明を実施例によって更に詳しく説明する。
ここで%は重量%を示す。
比較例1 次の感光性樹脂組成物溶液を調整した。
2,2−ビス(4−ジメタクリロキシ 37 〃 ジエトキシフエニル)プロパン 4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベン 0.2 〃 ゾフエノン ベンゾフエノン 6.0 〃 2,2′−メチレン−ビス(4−エチル 0.6 〃 −6−t−ブチルフエノール) ビクトリアビュアブルー 0.05 〃 メチルエチルケトン 80 〃 トルエン 80 〃 上記溶液を均一に混合後,厚さ25μmのポリエチレン
テレフタレートフィルム上に均一に塗布し,100℃の
熱風対流式乾燥機で約3分間乾燥した。感光層の厚さは
約25μmであった。
次にゴムロールで加熱,加圧してラミネーターを用い
て,清浄な表面を有する1.6mm厚のガラスエポキシ銅張
積層板上に組成物層と銅面が接するようにラミネートし
た(ゴムロール温度160℃)。積層したサンプルのポ
リエチレンテレフタレートフィルム上にステップタブレ
ット(大日本スクリーン株式会社製,商標グレースケー
ル,光学濃度段差0.15,最小光学濃度0.05,最大光学濃
度3.05,21段差)のネガフィルムを100μmライン
のネガを密着させ3kWの高圧水銀灯(オーク製作所,商
標フェニックス−3000)で45mJ/cm2および9
0mJ/cm2として露光した。現像はポリエチレンテレ
フタレートフィルムを除去した後,下記の組成の現像液
Aで現像した(スプレー圧力1kg/cm2)。
現像液Aエチレングリコ -ルモノブチルエ-テル 12重量部 ホウ砂 3 〃 水 85重量部 液温30℃ 現像時間は未露光部が完全に除去される時間(最小現像
時間)の2倍とした。これは通常の現像時間の決定法で
ある。該組成物は最小現像時間は19秒でありステップ
タブレットによる感度(ST)はそれぞれ5段,8段であっ
た。
現像により出来たレジスト像を電子顕微鏡でレジストの
エグレおよびネガに対する線幅の変化量を測定したとこ
ろ,STが5段,8段ともに下部にエグレを生じ線幅 は5段で85%,8段で95%であった。
実施例1 次の感光性樹脂組成物溶液を調整した。
2,2−ビス(4−ジメタクリロキシ−ジ 37 〃 ジエトキシフエニル)プロパン 4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフ 0.2 〃 エノン ベンゾフエノン 6.0
〃 2,2′−メチレン−ビス(4−エチル−6 0.6 〃 −t−ブチルフエノール) ビクトリアピアブルー 0.05
〃 メチルエチルケトン 80 〃 トルエン 80 〃 比較例1に記載した方法でサンプルを作成し,35mJ
/cm2および70mJ/cm2として露光し現像した。最小
現像時間は23秒であった。
現像後のSTはそれぞれ5段,8段であった。レジスト
形状はST5段では下部にエグレを生じたが8段では良
好な形状を示していた。線幅は5段で95%,8段では
ネガの透明部の幅と同等(100%)であった。
比較例2 次の組成の感光性樹脂組成物溶液を調整した。
トリメチロールプロパントリアクリレー 37 〃 ト 4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフ 0.2 〃 エノン ベンゾフエノン 6 〃 ビクトリアピアブルー 0.05
〃 メチルエチルケトン 80 〃 トルエン 80 〃 ついで比較例1に記載した方法でサンプルを作成し30
mJ/cm2および60mJ/cm2として露光し現像した。
最小現像時間は30秒であった。レジスト形状はST5
段では下部にエグレを生じたがST8段では良好な形状
を示した。線幅はそれぞれ92%,96%であった。
実施例2 次の感光性樹脂組成物溶液を調整した。
トリメチロールプロパントリアクリレー 37 〃 ト 4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾ 0.2 〃 フエノン ベンゾフエノン 6.0
〃 ビクトリアピアブルー 0.05
〃 メチルエチルケトン 80 〃 トルエン 80 〃 ついで比較例1に記載した方法でサンプルを作成し30
mJ/cm2および60mJ/cm2として露光し現像した。
最小現像時間は30秒であった。
レジスト形状はST5段およびST8段ともに良好な形
状を示した。線幅はそれぞれ97%,100%であっ
た。
(発明の効果) 本発明になる半水溶性アルカリ現像液によって現像可能
な感光性樹脂組成物およびこれを用いた積層体は,未露
光部の現像性を大きく変えることなく,得られるレジス
ト形状が良好で線幅変化量が少ない優れた特性を有する
ものである。
フロントページの続き (72)発明者 正岡 和隆 茨城県日立市東町4丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (56)参考文献 特開 昭58−1142(JP,A) 特開 昭58−88741(JP,A) 特開 昭58−60737(JP,A) 特開 昭58−72138(JP,A) 特開 昭57−21891(JP,A)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)常圧において,沸点が100℃以上の
    1種または2種以上の附加重合性化合物 (b)光重合開始剤 及び (c)カルボキシル基を有する少なくとも1種のビニル重
    合性第1単量体,ホモポリマのTgが70℃以下の少な
    くとも1種の炭素数が3〜8のアルキル基を有するアル
    キルアクリレート及びアルキルメタクリレートから選ば
    れる第2単量体及び少なくとも1種の炭素数1〜2のア
    ルキル基を有するアルキルアクリレート,アルキルメタ
    クリレート,ヒドロキシアルキルアクリレート及びヒド
    ロキシアルキルメタクリレートから選ばれる第3単量体
    の共重合体であって,カルボキシル基の含有量が4〜1
    2モル%,重量平均分子量が3万〜40万である共重合
    体を含有してなるアルカリ水溶液に1種または2種以上
    の有機溶剤を混合してなる水溶液によって現像可能な感
    光性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】感光性樹脂組成物層の少なくとも,一方の
    面に重合体フィルムを積層した積層体であり,該感光性
    樹脂組成物層が (a)常圧において,沸点が100℃以上の1種または2
    種以上の附加重合性組成物 (b)光重合開始剤 及び (c)カルボキシル基を有する少なくとも1種のビニル重
    合性第1単量体,ホモポリマのTgが70℃以下の少な
    くとも1種の炭素数が3〜8のアルキル基を有するアル
    キルアクリレート及びアルキルメタクリレートから選ば
    れる第2単量体及び少なくとも1種の炭素数1〜2のア
    ルキル基を有するアルキルアクリレート,アルキルメタ
    クリレート,ヒドロキシアルキルアクリレート及びヒド
    ロキシアルキルメタクリレートから選ばれる第3単量体
    の共重合体であって,カルボキシル基の含有量が4〜1
    2モル%,重量平均分子量が3万〜40万である共重合
    体を含有するアルカリ水溶液に1種または2種以上の有
    機溶剤を混合してなる水溶液によって現像可能な感光性
    樹脂組成物層である積層体。
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