JP2009276504A - 半導体リソグラフィー用ペリクル - Google Patents

Abstract

【課題】マスクにペリクルを貼り付けても、マスクの平坦性を維持できるペリクルを提供する。
【解決手段】ペリクルフレームのマスク粘着剤層を、表層と下部層によって構成し、表層のヤング率は０.２〜０．５ＭＰａ、下部層のヤング率を０．０４〜０．１５ＭＰａして、表層のヤング率を下部層のヤング率よりも高いものとする。
【選択図】なし

Description

本発明は、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体装置を製造する際のゴミよけとして使用される半導体リソグラフィー用ペリクルに関する。本発明のペリクルは、２００ｎｍ以下の紫外光を使用して高解像度を得る場合であっても好適に使用できる。

従来、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体デバイスの製造においては、半導体ウエハーに光を照射してパターニングをするわけであるが、この場合に用いるマスク（露光原版）にゴミが付着していると、このゴミが光を吸収したり、光を反射してしまうため、転写したパターンが変形したり、エッジががさついたりしてしまい、寸法、品質、外観などがそこなわれ、半導体装置の性能や製造歩留まりの低下を来すという問題があった。

このため、これらの作業は通常クリーンルームで行われるが、このクリーンルーム内でもマスクを常に正常に保つことが難しいので、マスクの表面にゴミよけの為の露光用の光を良く通過させるペリクルを貼着する方法が行われている。

この場合、ゴミはマスクの表面には直接付着せず、ペリクル膜上に付着するため、リソグラフィー時に焦点をマスクのパターン上に合わせておけば、ペリクル上のゴミは転写に無関係となる利点がある。

ペリクルは、ペリクルフレームと、ペリクルフレームの上部に貼り付けられたペリクル膜と、ペリクルフレームの下部に設けられた粘着層からなる。ペリクル膜は、光を良く通過させる透明なニトロセルロース、酢酸セルロースなどを素材とし、ペリクルフレームは、アルミニウム、ステンレス、ポリエチレンなどを素材としている。ペリクル膜をペリクルフレームに貼り付けるには、ペリクルフレームの上部にペリクル膜の良溶媒を塗布し、風乾して接着する方法（下記特許文献１参照）や、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤で接着する方法（下記特許文献２〜４参照）が採用されている。粘着層を構成する粘着剤としては、ポリブテン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等が使用されている。また、ペリクルの粘着層には、粘着層を保護するためにセパレータ（離型層）を貼付することが一般に行われている。
特開昭５８−２１９０２３号公報 米国特許第４８６１４０２号明細書 特公昭６３−２７７０７号公報 特開平７−１６８３４５号公報

近年、リソグラフィーの解像度は次第に高くなってきており、その解像度を実現するために徐々に波長の短い光が光源として用いられるようになってきている。具体的には紫外光（ｇ線（４３６ｎｍ）、Ｉ線（３６５ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザー（２４８ｎｍ））と移行しており、近年ではＡｒＦエキシマレーザー（１９３ｎｍ）が使用され始めた。

半導体用露光装置では、マスクに描かれたパターンを短波長の光によってシリコンウエハに焼き付けるわけであるが、マスクおよびシリコンウエハに凹凸があると露光時に焦点ズレが発生し、焼き付けられるパターンに問題が発生する。微細化が進むとマスク、およびシリコンウエハに要求される平坦性はますます厳しくなっている。その為マスクに要求される平坦性もパターン面で平坦度２μｍの要求から、徐々に厳しくなっており、６５ｎｍノード以降では０．５μｍ、０．２５μｍという要求が出て来ている。なお、平坦度とは、測定対象面を基に最小二乗法で定められる平面を仮想平面とし、この仮想平面を基準としてそれよりも上にある測定対象面の最も高い位置と、下にある測定対象面の最も低い位置との高低差の絶対値をいう。

一方、ペリクルはマスクが完成した後でパターンのゴミよけの為マスクに貼り付けられるが、マスクにペリクルを貼り付けると、マスクの平坦性が変化するという現象がある。これは一般的にペリクルフレームの凹凸がマスクの平坦性に影響を与えている、と考えられる。

またマスクの平坦性が変化した場合、マスク上に描かれたパターンが歪み、露光時にシリコンウエハ上に転写されるパターンも歪む、つまりはパターンの位置精度が悪化するという問題が発生する。一般に半導体の露光は何層も露光される為、もしパターンの位置精度が悪化するとレイヤーごとの位置合わせがずれるという問題が引き起こされる。また最近はより微細なパターンを露光するために、１つのパターンを２つのマスクに分けて２度露光する、といったダブルパターニングが検討されており、この場合はパターンが歪み、パターンの位置精度が悪化すると直接パターンの寸法に影響が出る。

ペリクルはペリクルフレームの片側にあるマスク粘着剤を介してマスクに貼り付けられるが、ペリクルをマスクに貼り付ける場合は、通常ペリクルを２０〜３０ｋｇ程度の力でマスクに圧着する。一般にマスクの平坦度は、数μｍ以下、最先端のマスクでは１μｍ以下であるが、ペリクルフレームの平坦度は一般的に数十μｍ程度とマスクのそれと比較して大きい。その為、ペリクルがマスクに貼り付けられると、フレームの凹凸でマスクの平坦度が変化することがある。ここでペリクルフレームの平坦度をマスクの平坦度並に高くすれば、マスクの平坦性変化を減少させることが可能になると考えられる。

ペリクルフレームは一般にアルミ合金で出来ている。半導体リソグラフィー用のペリクルフレームでは幅が１５０ｍｍ程度、長さが１１０〜１３０ｍｍ程度であり、中央部が抜けた形状になっている。一般にはアルミ合金の板からペリクルフレーム形状に切り出したり、フレーム形状にアルミ材を押し出し成型することでフレームを製作しているが、幅が２ｍｍ程度と細いため変形し易く、平坦なフレームを作るのは容易ではない。その為ペリクルフレームにてマスク並の平坦度を達成するのは非常に困難である。

通常ペリクルフレームは片面に粘着剤が塗布されており、ペリクルフレームの粘着剤面をマスクに押し当てることでペリクルをマスクに装着する。この粘着剤層のヤング率は通常１ＭＰａ程度であり、一般にペリクルフレームに使用されるアルミ合金のヤング率が通常７２ＧＰａ程度であるので、粘着剤層はフレームに比べて非常に柔らかいことになる。この為粘着剤層がペリクルフレームの表面の凹凸を吸収し、マスクに与える凹凸の影響が緩和されると考えられる。粘着剤剤層のヤング率は通常１ＭＰａ程度であるが、ヤング率が小さい粘着剤、すなわち柔らかい粘着剤を用いると、効果的にペリクルフレームの凹凸を吸収することができる。

また最近はフレームの歪みのみならず、粘着剤層表面の平坦度もマスクの平坦性変化に影響を与えることが分かってきた。粘着剤層表面に凹凸があると、ペリクルがマスクに貼り付けられた場合に、局所的に応力が発生し、その局所的な応力により、マスクが変形する。粘着剤が十分に平坦な場合は、ペリクルをマスクに貼り付けても、粘着剤層の変形が少なく、その結果ペリクルがマスクに与える応力が小さくなり、その結果マスクの変形が小さくなる。

一般にマスク粘着剤は以下の手順でペリクルフレームに形成される。液状もしくはペースト状の粘着剤をペリクルフレーム端面に塗布する。ここで粘着剤を液状もしくはペースト状とするには、例えば、架橋前の粘着剤を溶媒で希釈する方法や、ホットメルトタイプの粘着剤を加熱する方法が採用できる。粘着剤をフレームに塗布しただけでは粘着剤層の断面は凸状で、また所々に凹凸が発生するので、流動性がある時に平坦な平面に押し当て、その状態で粘着剤を硬化させ平坦化処理を行う。粘着剤は平坦な面を保持したままゴム弾性が発現し、ペリクルをマスクに貼り付ける為のマスク粘着剤層が完成する。

しかし比較的柔らかい粘着剤を使用すると、この平坦化処理によって形成された平坦面の平坦度が悪くなる、という問題がある。これは柔らかい粘着剤の方が粘着剤硬化時に粘着剤形状が変化し易い、というのが原因の一つである。また平坦面に粘着剤層を押し付けた後に、平坦面から粘着剤層を引き剥がす際に粘着剤に応力がかかるが、柔らかい粘着剤の場合応力に対して変形量が大きく、この引き剥がし工程で粘着剤が変形する、という問題がある。
本発明は、これらの問題を解決することを課題とする。

本発明者は上記の課題を解決するために、ペリクルをマスクに貼り付ける為のマスク粘着剤層を、表層と１層または２層以上の下部層によって形成した。そして、表層のヤング率を、下部層のいずれの層のヤング率よりも高いものとすることにより平坦な面を形成することができた。
表層のヤング率は０.２ＭＰａ以上とするのが好ましく、０.２〜０．５ＭＰａとするのがさらに好ましい。０.２ＭＰａ未満の場合は、平坦な面を形成しにくい傾向がある。また、０．５ＭＰａを越えた場合、マスク粘着剤自体の平坦性は良好であるが、マスク粘着剤をマスクに貼り付けた時にマスクへの追随性が劣り、その結果、マスクの平坦度が変化する傾向がある。
下部層は、最もヤング率の低い層のヤング率を０．１５ＭＰａ以下とするのが好ましい。０．０４〜０．１５ＭＰａとすることが実用的である。下部層のうち最もヤング率の低い層のヤング率が０．１５ＭＰａを越えると、ペリクルフレームの歪みを吸収しにくい傾向がある。下部層を構成するヤング率を異にする層の配列順序はどのようなものでもよいが、表層に近いものほどヤング率を高くすると層形成が容易であり好ましい。

上記のように、比較的柔らかい粘着剤はフレームの歪みを吸収するが、平坦な面を形成しづらい。一方で比較的硬い粘着剤は、平坦な面が形成し易いが、フレームの歪みを吸収する効果は劣る。そこで、フレームに近い側に比較的柔らかい粘着剤層をまず下部層として形成し、その上に比較的硬い粘着剤層を表層として形成し、その硬い粘着剤層を平坦化処理する。表面は硬い粘着剤層、すなわち応力に対して変形しにくい層であるので、平坦化処理により良好な平坦面が得られるし、下部層として柔らかい粘着剤層が存在するのでフレームの歪みも効果的に吸収できる。なお下部層はフレーム歪みの吸収層として働くので、厚みは厚い方が効果的であり、またヤング率は低い方が効果的である。

下部層の層の数については特に限定は無く、１層とすることも、２層以上とすることも可能である。

本発明によれば、ヤング率の低い下部層により、ペリクルフレームの表面の凹凸が吸収され、また、ヤング率の高い表層により粘着剤層の表面を平坦化することができる。その結果として、ペリクルフレームがマスクを歪ませることがなくなり、位置精度が良好となる。そして、高解像度を必要とする露光において使用される２００ｎｍ以下の紫外光露光においても正確な転写パターンを得ることができる。

実際の粘着剤層の形成手順としては、まず、ペリクルフレームの端面に１層又は２層以上の下部層を設け、この下部層の表面に、硬化後のヤング率が下部層のいずれの粘着剤よりも高い粘着剤を液状もしくはペースト状の状態で塗布して表層とする。ここで粘着剤を液状もしくはペースト状とするには、例えば、架橋前の粘着剤を溶媒で希釈する方法や、ホットメルトタイプの粘着剤を加熱する方法が採用できる。次いで、表層の流動性がある間に平坦化処理を施し、その後、粘着剤層を硬化させる。
１層又は２層以上の下部層を設けるには、液状もしくはペースト状の粘着剤を順次塗布すればよい。下部層の硬化は、層を形成する度に行っても、２層以上を積層した状態で行っても、表層の硬化と同時に行ってもよい。下部層の粘着剤が半硬化した状態で表層の粘着剤を塗布し、平坦化処理を施し、次いで、全粘着剤層を完全に硬化させるのが好ましい。
下部層に対する平坦化処理は必須ではないが、下部層にも平坦化処理を行うことが好ましい。下部層への平坦化処理は、下部層の各層を形成する度に行っても、また、全下部層を積層した段階で行ってもよい。
上記のような手順により、下部層として柔らかい粘着剤層を持ち、表層として硬い粘着剤層を持った、表面が平坦化されたマスク粘着剤層が完成する。
なお、下部層を厚くした方が吸収層としての効果が高くなる。
粘着剤としては、如何なる種類のものでも使用できるが、シリコーン系粘着剤を使用することが好ましい。

以下、本発明の実施例を示す。
粘着剤のヤング率は、ペリクルフレームに塗布したのと同じ粘着剤を別途同じ条件で硬化させて粘着剤片を得、これを引張り試験に付すことによって測定した。
平坦度（測定対象面を基に最小二乗法で定められる平面を仮想平面とし、この仮想平面を基準としてそれよりも上にある測定対象面の最も高い位置と、下にある測定対象面の最も低い位置との高低差の絶対値）は、光学干渉計によって測定した。

実施例および比較例において測定された、ペリクル貼り付け前後のマスクの平坦度の変化を表１、表２に示した。

［実施例１］
アルミ合金製のペリクルフレーム（外形サイズ１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×４．５ｍｍ、肉厚２ｍｍ。粘着剤側の平坦度が３０μｍ）を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（ＫＥ７６ＳＲとＸ−４０−３２６４Ｌの１：１（重量比）混合品、硬化後のヤング率が０．１ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．５ｍｍであった。

成型した粘着剤層（第１下部層）の上に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（Ｘ−４０−３２６４、硬化後のヤング率が０．３ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．８ｍｍであった。

フレームの反対端面に旭硝子社製サイトップ接着剤（ＣＴＸ−Ａ）を塗布した。その後１３０℃でペリクルフレームの加熱を行い、粘着剤および接着剤を硬化させた。硬化後の粘着剤層表面の平坦度を測定したところ１０μｍであった。その後上記ペリクルフレームよりも大きなアルミ枠に取ったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去しペリクルを完成させた。

このペリクルを平坦度が０．１５μｍのマスクに貼り付けたところ、マスクの平坦度は０．１７μｍへの変化に留まり、良好な結果となった。なお、貼り付け後のマスクの平坦度の測定は、貼り付けられたペリクルの周辺部で行った。

［実施例２］
アルミ合金製のペリクルフレーム（外形サイズ１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×４．５ｍｍ、肉厚２ｍｍ。粘着剤側の平坦度が３０μｍ）を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（ＫＥ７６ＳＲとＸ−４０−３２６４Ｌの２：１（重量比）混合品、硬化後のヤング率が０．０５ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．５ｍｍであった。

成型した粘着剤層（第１下部層）の上に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（Ｘ−４０−３２６４、硬化後のヤング率が０．３ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．８ｍｍであった。

フレームの反対端面に旭硝子社製サイトップ接着剤（ＣＴＸ−Ａ）を塗布した。その後１３０℃でペリクルフレームの加熱を行い、粘着剤および接着剤を硬化させた。硬化後の粘着剤層表面の平坦度を測定したところ１０μｍであった。その後上記ペリクルフレームよりも大きなアルミ枠に取ったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去しペリクルを完成させた。

このペリクルを平坦度が０．１５μｍのマスクに貼り付けたところ、マスクの平坦度は０．１６μｍへの変化に留まり、非常に良好な結果となった。

［実施例３］
アルミ合金製のペリクルフレーム（外形サイズ１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×４．５ｍｍ、肉厚２ｍｍ。粘着剤側の平坦度が３０μｍ）を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（ＫＥ７６ＳＲとＸ−４０−３２６４Ｌの１：１（重量比）混合品、硬化後のヤング率が０．１ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．８ｍｍであった。

成型した粘着剤層（第１下部層）の上に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（Ｘ−４０−３２６４、硬化後のヤング率が０．３ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは１．１ｍｍであった。

フレームの反対端面に旭硝子社製サイトップ接着剤（ＣＴＸ−Ａ）を塗布した。その後１３０℃でペリクルフレームの加熱を行い、粘着剤および接着剤を硬化させた。硬化後の粘着剤層表面の平坦度を測定したところ１０μｍであった。その後上記ペリクルフレームよりも大きなアルミ枠に取ったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去しペリクルを完成させた。

このペリクルを平坦度が０．１５μｍのマスクに貼り付けたところ、マスクの平坦度は０．１６μｍへの変化に留まり、非常に良好な結果となった。

［実施例４］
アルミ合金製のペリクルフレーム（外形サイズ１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×４．５ｍｍ、肉厚２ｍｍ。粘着剤側の平坦性が３０μｍ）を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（ＫＥ７６ＳＲとＸ−４０−３２６４Ｌの２：１（重量比）混合品、硬化後のヤング率が０．０５ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．３ｍｍであった。

その粘着剤層（第１下部層）の上に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（ＫＥ７６ＳＲとＸ−４０−３２６４Ｌの１：１（重量比）混合品、硬化後のヤング率が０．１ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．５ｍｍであった。

更にその成型した粘着剤層（第２下部層）の上に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（Ｘ−４０−３２６４、硬化後のヤング率が０．３ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．８ｍｍであった。

フレームの反対端面に旭硝子社製サイトップ接着剤（ＣＴＸ−Ａ）を塗布した。その後１３０℃でペリクルフレームの加熱を行い、粘着剤および接着剤を硬化させた。硬化後の粘着剤層表面の平坦度を測定したところ１０μｍであった。
その後上記ペリクルフレームよりも大きなアルミ枠に取ったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去しペリクルを完成させた。

このペリクルを平坦度が０．１５μｍのマスクに貼り付けたところ、マスクの平坦度は０．１６μｍへの変化に留まり、非常に良好な結果となった。

［実施例５］
アルミ合金製のペリクルフレーム（外形サイズ１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×４．５ｍｍ、肉厚２ｍｍ。粘着剤側の平坦度が３０μｍ）を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（ＫＥ７６ＳＲとＸ−４０−３２６４Ｌの１：１（重量比）混合品、硬化後のヤング率が０．１ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．５ｍｍであった。

成型した粘着剤層（第１下部層）の上に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（Ｘ−４０−３２６４Ａ、硬化後のヤング率が０．４ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．８ｍｍであった。

フレームの反対端面に旭硝子社製サイトップ接着剤（ＣＴＸ−Ａ）を塗布した。その後１３０℃でペリクルフレームの加熱を行い、粘着剤および接着剤を硬化させた。硬化後の粘着剤層表面の平坦度を測定したところ１０μｍであった。その後上記ペリクルフレームよりも大きなアルミ枠に取ったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去しペリクルを完成させた。

このペリクルを平坦度が０．１５μｍのマスクに貼り付けたところ、マスクの平坦度は０．１７μｍへの変化に留まり、良好な結果となった。

［比較例１］
アルミ合金製のペリクルフレーム（外形サイズ１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×４．５ｍｍ、肉厚２ｍｍ。粘着剤側の平坦性が３０μｍ）を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（ＫＥ７６ＳＲとＸ−４０−３２６４Ｌの１：１混合品、硬化後のヤング率が０．１ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．８ｍｍであった。

フレームの反対端面に旭硝子社製サイトップ接着剤（ＣＴＸ−Ａ）を塗布した。その後１３０℃でペリクルフレームの加熱を行い、粘着剤および接着剤を硬化させた。硬化後の粘着剤層表面の平坦度を測定したところ３０μｍであった。その後上記ペリクルフレームよりも大きなアルミ枠に取ったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去しペリクルを完成させた。

このペリクルを平坦度が０．１５μｍのマスクに貼り付けたところ、マスクの平坦度は０．２０μｍに変化した。

［比較例２］
アルミ合金製のペリクルフレーム（外形サイズ１４９ｍｍ×１１５ｍｍ×４．５ｍｍ、肉厚２ｍｍ。粘着剤側の平坦性が３０μｍ）を純水で洗浄後、その片端面に信越化学株式会社製のシリコーン粘着剤（Ｘ−４０−３２６４、硬化後のヤング率が０．３ＭＰａ）を塗布し、その後粘着剤層を下にして、石英基板上に置いた５０μｍ厚のＰＥＴ製セパレータに粘着剤層を押し付けて粘着剤層を成型した。３時間放置後、粘着剤層からセパレータを剥離した。この時粘着剤層の厚みは０．８ｍｍであった。

フレームの反対端面に旭硝子社製サイトップ接着剤（ＣＴＸ−Ａ）を塗布した。その後１３０℃でペリクルフレームの加熱を行い、粘着剤および接着剤を硬化させた。硬化後の粘着剤層表面の平坦度を測定したところ１０μｍであった。その後上記ペリクルフレームよりも大きなアルミ枠に取ったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去しペリクルを完成させた。

このペリクルを平坦度が０．１５μｍのマスクに貼り付けたところ、マスクの平坦度は０．２１μｍに変化した。

Claims (4)

1. 半導体リソグラフィーに使用されるペリクルであって、
   ペリクルをマスクに貼り付ける為のマスク粘着剤層が表層と下部層からなり、下部層は１層であっても２層以上であってもよく、
   表層のヤング率が、下部層を構成するいずれの層のヤング率よりも高いことを特徴とするペリクル。
2. 表層のヤング率が０.２ＭＰａ以上であり、
   下部層のうち、最もヤング率の低い層のヤング率が０．１５ＭＰａ以下である請求項１記載のペリクル。
3. 表層のヤング率が０.２〜０．５ＭＰａであり、
   下部層のうち、最もヤング率の低い層のヤング率が０．０４〜０．１５ＭＰａである請求項１又は請求項２記載のペリクル。
4. 下部層が２層以上であり、表層に近いものほどヤング率が高い請求項１〜３のいずれか１項記載のペリクル。