JPS62183541A - 電子部品封止用キヤツプとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板上に搭載される電子部品を封止するため
のキャップ及びその製造方法に関するものである。

〔従来の技術） この種の電子部品封止用キャップは、半導体素子搭載用
基板に搭載された電子部品を覆った状態で当該基板に固
定することにより、基板上の半導体素子を外部からの湿
気や衝撃等から保護する目的で使用されているものであ
る。

この電子部品封止用キャップは電子部品を保護するため
のものであるから、湿気等により容易に酸化等の変化が
起きないようにする必要がある。

このため、従来は、この種電子部品封小用キャップの両
面に酸化被膜を積極的に形成することによって、当該キ
ャップの酸化防止等に対応してきた。ところが、基材（
アルミニウム板）の陽極酸化によって形成された、この
酸化被膜表面には多数の微細孔が存在しており、キズや
よごれが付き易く、さらにはこの酸化被膜自体が脆いも
のであるため、この微細孔に封孔処理を施して、当該電
子部品封止用キャップの保護を図っていた。

この従来の酸化被膜の耐蝕性及び耐衝撃性を向上させる
ための各処理は、製造手順あるいは工程等の関係から、
第９図示したようにキャップの両面に行なわれているの
が通常であった。ところが、この種のキャップは、上述
したように半導体素子を搭載している基板に固定しなけ
ればならないものであるから、この固定側面に上記のよ
うな各種処理が施されていると、次のような問題が生じ
ていたのである。

すなわち、このキャップは半導体素子に合わせた小さな
ものであるから、基板に対する固定はどうしても接着材
による接着によって行わなければならず、当該キャップ
の接着面は接着材が確実に支持され得る状態となってい
なければならない。

しかしながら、従来のキャップにあっては、上述したよ
うに、酸化被膜を形成するとともにこの酸化被膜の微細
孔に封孔処理を施すことによって、保護加工がなされて
いるから、これによって接着材の接着効果が低下してい
るのである。要するに、接着材によって基板に接着した
場合、当該キャップは基板から離脱してしまうことがあ
ったのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以りのような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、電子部品封止用キャップ
の基板からの離脱である。

そして、本発明の目的とするところは、この種電子部品
封止用キャップとして必要な耐蝕性及び耐衝撃性を十分
備えながら、かつ基板に対する接着を確実に行なうこと
のできる電子部品封止用キャップ、及びこのような電子
部品封止用キャップの製造方法を簡単な構成によって提
供することにある。また、以上のような目的を達成する
ことは勿論のこと、それに加えてさらに実装効率の高い
電子部品封止用キャップを提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以１の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
まず第一の発明を実施例に対応する第１図及び第７図を
参照して説明すると、 基板（２０）上に搭載される電子部品を封止するための
キャップであって、 このキャップの基材（１１）を、その両面に陽極酸化被
膜（１２）を形成したアルミニウム板によって構成する
とともに、 このキャップの表面側の陽極酸化被膜（１２）にのみ封
孔処理を施したことを特徴とする電子部品封止用キャッ
プ（１０） である。

また、第二の発明が採った手段は、この第一の手段に この封孔処理が施されていない裏面側の陽極酸化被膜（
１２）の一部または全面に、有機系樹脂素材からなる接
着層（１５）を形成したことという手段をさらに付加し
たものである。

さらに、第三の発明が採った手段は、 次の各工程からなる電子部品封止用キャップ（ｌＯ）の
製造方法。

（ａ）アルミニウム板（１１）の両面に陽極酸化被膜（
１２）を形成する工程： （ｂ）この陽極酸化被膜（１２）を形成したアルミニウ
ム板（１１）の裏面側にのみ保護マスク（１４）を施す
工程： （Ｃ）この保護マスク（１４）が施されていない表面側
の前記陽極酸化被膜（１２）に封孔処理を施す工程： （ｄ）その後に、アルミニウム板（１１）の裏面側から
保護マスク（１４）を除去することによってアルミニウ
ム板（１１）の裏面に接着面を露出させる工程である。

（発明の作用） 本発明が以Ｅのような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

まず第一の発明に係る電子部品封止用キャップ（１０）
にあっては、第７図に示したように、基材（１１）に形
成した陽極酸化被膜（１２）の内の表面側に位置する陽
極酸化被膜（１２）の各微細孔（１２ａ）にのみ封孔処
理を施したから、当該電子部品封止用キャップ（１０）
の表面側にあっては封孔処理がなされた陽極酸化被膜（
１２）によって堅牢化されているとともに、その裏面側
の陽極酸化被膜（１２）に存在する微細孔（１２ａ）は
開口したままの状態にある。従って、この電子部品封止
用キャップ（１０）の表面側にあっては、この種のキャ
ップに必要な耐蝕性が確保されているとともに、その裏
面側に第８図に示したような接着層（１５）が存在した
とき、この接着層（１５）は各微細孔（１２ａ）内にそ
の一部が侵入し得るのである。このように接着層（１５
）の一部が各微細孔（１２ａ）内に侵入した状態となれ
ば、この接着層（１５）と電子部品封止用キャップ（１
０）とはしっかりと接着した状態になるのである。

このように、接着層（１５）と電子部品封止用キャップ
（１０）とがしっかりと接着した状態となることによっ
て、この電子部品封止用キャップ（１０）を電子部品搭
載用基板（２０）上に接着層（１５）を介して接着した
場合には、電子部品封止用キャップ（ｌＯ）は電子部品
搭載用基板（２０）に対して長期間保持された状態を維
持し得るのである。

また、このような作用を有する電子部品封止用キャップ
（１０）の裏面、すなわちその陽極酸化被膜（１２）の
微細孔（１２ａ）が封孔されていない面に接着層（１５
）を予しめ接着した電子部品封止用キャップ（ｌＯ）を
構成した場合は、その電子部品搭載用基板（２０）に対
する接着工程を簡略化することが可能となる。つまり、
この電子部品封止用キャップ（ｌＯ）によって電子部品
搭載用基板（２０）上に搭載された図示しない電子部品
を覆って、そのままこの電子部品封止用キャップ（ｌＯ
）を電子部品搭載用基板（２０）に押し付ければ、電子
部品搭載用基板（２０）に対する接着が完了するのであ
る。これが第二の発明に係る電子部品封止用キャップ（
１０）の作用である。

第三の発明の作用は、電子部品封止用キャップ（ｌＯ）
に形成された基材（１１）の陽極酸化被膜（１２）を封
孔するに際して、裏面側の陽極酸化波ＩＮ！（１２）の
表面を保護マスク（１４）により覆う工程のみを加える
ことによって第−及び第二の発明に係る電子部品対１に
用キャップ（１０）を、従来の製造工程に大きな変化を
加えることなく製造することが可能となったことである
。

（実施例） 次に、各発明を図面に示した実施例に従って、より詳細
に説明する。

第１図には、本発明に係る電子部品封止用キャップ（ｌ
Ｏ）を電子部品搭載用基板（２０）に接着固定した状態
が示しである。この第１図に示した電子部品封止用キャ
ップ（１０）は平面状のものであり、その下面周囲を接
着面としたものである。つまり、この電子部品封１Ｆ用
キャップ（１０）は、電子部品搭載用基板（２０）七に
搭載した図示しない電子部品の周囲に堰部材を固定し、
この堰部材の上に電子部品封止用キャップ（１０）を接
着固定したものである。

本発明が対象とする電子部品封止用キャップ（１０）と
しては、このような平面状のものには限るものではなく
、例えば第２図または第３図に示したような形状のもの
であってもよい。すなわち、第２図に示した電子部品封
１ヒ用キャップ（１０）にあっては、その基材（１１）
の周囲に電子部品搭載用基板（２０）の接着面上に延び
る平面固着部（ｌｌａ）を有するものであり、一方第３
図に示した電子部品封止用キャップ（１０）は、電子部
品搭載用基板（２０）側面に嵌合し得る嵌合部（ｌｌｂ
）を平面固着部（ｌｌａ）と−・体重に有した形状のも
のである。

これら各電子部品封市用キャップ（ｌＯ）の電子部品搭
載用基板（２０）に対する接着面は、第７図及び第８図
に示したようになっている。すなわち、当該電子部品封
止用キャップ（１０）の両面には陽極酸化液＃（１２）
がそれぞれ形成してあり、表面側の陽極酸化液ＩＩＩ　
（１２）の各微細孔は封孔されているのに対し、裏面側
の陽極酸化被膜（１２）の各微細孔は封孔されていない
のである。つまり、後に電子部品封止用キャップ（１０
）と電子部品搭載用基板（２０）とを接着するための接
着層（１５）がその裏面に配置されるのであるが、この
接着層（］５）を配置した場合にこの接着層（１５）と
裏面側の陽極酸化被膜（１２）間には何も存在しない状
態にし得るようになっているのである。勿論、この電子
部品封止用キャップ（１０）は、その表面側に封孔処理
を施すことによって、その耐蝕性等の必要条件が保証さ
れている。

裏面側の陽極酸化被膜（１２）内に何もない状態のまま
の電子部品封止用キャップ（１０）をそのまま使用し、
電子部品搭載用基板（２０）に電子部品封止用キャップ
（ｌＯ）を接着固定する際に接着層（１５）を介在させ
ることによって、電子部品搭載用基板（２０）と電子部
品封止用キャップ（１０）との接着固定をすることは可
能である。しかし、第８図に示したように、製品として
の電子部品封止用キャップ（ｌＯ）としては、その裏面
側に予じめ接着層（１５）を接着しておくことがよい。

勿論、このようにした電子部品封止用キャップにあって
は、電子部品搭載用基板（２０）に接着固定するまでの
間、その接着層（１５）の下面に離型紙を貼っておき、
電子部品搭載用基板（２０）に対する接着固定の際にこ
の離型紙を外すようにするとよい。

この電子部品封土用キャップ（１０）を製造するには次
のような方法によるとよい。

すなわち、まず基材（１１）としてアルミニウム板を使
用する。このアルミニウム板は、電子部品封止用キャッ
プ（１０）としての加工性及び機能性の面から最も適し
た材料だからである。

このアルミニウム板（１１）の両面に陽極酸化被膜（１
２）を形成する。この陽極酸化被膜（１２）によって、
アルミニウム板（１１）に耐蝕性を付与するためである
。

次に、この陽極酸化被膜（１２）を形成したアルミニウ
ム板（１１）の裏面側にのみ保護マスク（１４）を施す
。この保護マスク（１４）は、後述の処理によって、裏
面側の各陽極酸化液ＩＩ（１２）の微細孔が封孔される
のを防止して、表面側の陽極酸化被膜（１２）の微細孔
（１２ａ）にのみ封孔処理を施すためである。また保護
マスク（１４）は、封孔処理の際に変化しないような材
料であればどのようなものを使用して実施してもよく、
封孔処理を容易に行なえるようにするために、保護マス
ク（１４）の裏面に接着剤が塗布されているものを使用
するとよい。

このように陽極酸化波ＩＩ（１２）の裏面に保護マスク
（１４）を施してから、この保護マスク（１４）が施さ
れていない表面側の陽極酸化波Ｍ　（１２）を構成して
いる微細孔（１２ａ）に封孔処理を施すのである。

その後にアルミニウム板（１１）の裏面側から保護マス
ク（１４）を除去することによって、アルミニウム板（
ＩＩ）の裏面に接着面を露出させるのである。

次に、本発明の具体的実施例を示す。

実施例１ 基材（１１）としてアルミニウム板を使用するとともに
、このアルミニウム板に必要に応じて絞り加工を施して
電子部品対１Ｌ用キャップ（１０）として必要な形状と
した。この基材（【１）に硫酸アルマイト処理を施すこ
とによって、この基材（１１）の両面に陽極酸化被膜（
Ｉ２）を形成した。

ついで、この基材（１１）の電子部品搭載用基板（２０
）側面（裏面）に耐封孔処理用のマスキングテープ（保
護マスク（１４）である）を貼り付けた後、情態水中に
基材（１１）を浸漬することによって封孔処理を施し、
その後に保護マスク（１４）を剥離した。

そして保護マスク（１４）を剥離した面に接着剤（接着
層（１５）となる）を均一な厚みて塗布して、乾燥また
はＢ−ステージの状態にした後、この電子部品封止用キ
ャップ（ｌＯ）を第１図〜第３図に示したように電子部
品搭載用基板（２０）に接着固定した。

実施例２ 基材（１１）としてアルミニウム板を使用するとともに
、このアルミニウム板の中央部に、第２図及び第３図に
示したような凸部を形成して電子部品封止用キャップ（
１０）として必要な形状とした。この基材（１１）に硫
酸アルマイト処理を施すことによって、この基材（１１
）の両面に陽極酸化被膜を形成した。

ついで、この基材（１１）の電子部品搭載用基板（２０
）側面（裏面）に、耐封孔処理用のマスキングインク（
保護マスク（１４）である）を塗布して乾燥させた後、
封孔処理液中に基材（１１）を浸漬することによって封
孔処理を施した。その後に、マスキングインクを溶剤で
剥離した。

そして、保護マスク（１４）を剥離した面に接着剤（接
着層（１５）となる）を均一な厚みで塗布して乾燥また
はＢ−ステージの状態にした後、この電子部品封止用キ
ャップ（１０）を第２図または第３図に示したように電
子部品搭載用基板（２０）に接着固定した。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例に
て例示した如く、 基板（２０）上に搭載される電子部品を封止するための
キャップであって、 このキャップの基材（１１）を、その両面に陽極酸化被
膜（１２）を形成したアルミニウム板によって構成する
とともに、 このキャップの表面側の陽極酸化被膜（１２）にのみ封
孔処理を施したこと にその特徴があり、これにより、必要な耐蝕性及び耐衝
撃性を十分備えながら、かつ電子部品搭載用基板（２０
）に対する接着を確実に行なうことのできる電子部品封
止用キャップ（１０）を簡単な構成によって提供するこ
とができるのである。

すなわち、本発明に係る電子部品封止用キャップ（１０
）の表面側にあっては、キズや汚れが付着しにくく、耐
蝕性及び耐衝撃性に優れており、またこの電子部品封市
川キャップ（１０）の裏面側にあっては、陽極酸化被膜
（１２）の素地が生かされたことにより電子部品搭載用
基板（２０）との密着性を保つことができ、しかも接着
層（１５）の保持性をも向上させることができて、電子
部品搭載用基板（２０）に対する接着固定をより強固か
つ耐久性に優れたものとすることができたのである。

このような電子部品封止用キャップ（１０）の裏面に接
着層（１５）を予しめ形成したようなものにあっては、
その実際の接着固定の際の作業性を向−ヒさせることが
できる。

さらに上述したような電子部品封止用キャップ（ｌＯ）
の製造方法によれば、上記のような各効果を有する電子
部品封止用キャップ（ｌＯ）を極めて容易に製造するこ
とができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明に係る電子部品封止用キャップ
の斜視図、第４図〜第７図の各国は本発明に係る電子部
品対１用キャップの製造方法を順を追って示す部分拡大
断面図、第８図は電子部品封止用キャップを基板に接着
固定した状態を示す部分拡大断面図、第９図は従来の電
子部品封止用キャップを示す部分拡大断面図である。 符号の説明 １０−−−−−−電子部品封【ト用キャップ、１１−・
・用基材、１２−−−−−−陽極酸化被膜、１２ａ−−
−−−−微細孔、ｌ　３−−−−−−水和物、１４・旧
・・保護マスク、１５−−−−−−接着層、２０−・・
・・・電子部品搭載用基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）基板上に搭載される電子部品を封止するためのキャ
   ップであって このキャップの基材を、その両面に陽極酸化被膜を形成
   したアルミニウム板によって構成するとともに、 このキャップの表面側の前記陽極酸化被膜にのみ封孔処
   理を施したことを特徴とする電子部品封止用キャップ。 ２）基板上に搭載される電子部品を封止するためのキャ
   ップであって、 このキャップの基材を、その両面に陽極酸化被膜を形成
   したアルミニウム板によって構成するとともに、 このキャップの表面側の前記陽極酸化被膜にのみ封孔処
   理を施し、 かつ、この封孔処理が施されていない裏面側の前記陽極
   酸化被膜の一部または全面に、有機系樹脂素材からなる
   接着層を形成したことを特徴とする電子部品封止用キャ
   ップ。 ３）次の各工程からなる電子部品封止用キャップの製造
   方法。 （ａ）アルミニウム板の両面に陽極酸化被膜を形成する
   工程； （ｂ）この陽極酸化被膜を形成したアルミニウム板の裏
   面側にのみ保護マスクを施す工程； （ｃ）この保護マスクが施されていない表面側の前記陽
   極酸化被膜に封孔処理を施す工程； （ｄ）その後に、前記アルミニウム板の裏面側から前記
   保護マスクを除去することによって、前記アルミニウム
   板の裏面に接着面を露出させる工程。