JPH0575180B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（産業上の利用分野） 本発明は、基板上に搭載される電子部品を封止
するためのキヤツプ及びその製造方法に関するも
のである。 （従来の技術） この種の電子部品封止用キヤツプは、半導体素
子搭載用基板に搭載された電子部品を覆つた状態
で当該基板に固定することにより、基板上の半導
体素子を外部からの湿気や衝撃等から保護する目
的で使用されているものである。 この電子部品封止用キヤツプは電子部品を保護
するためのものであるから、空気中の湿気等によ
つて容易に酸化等の変化が起きないようにする必
要がある。このため、従来は、この種電子部品封
止用キヤツプの両面に酸化被膜を積極的に形成す
ることによつて、当該キヤツプの酸化防止等に対
応していた。ところが、この酸化被膜自体は脆い
ものであり、しかもキズや汚れが付着し易いた
め、この酸化被膜形成によつて表面に生じた微細
孔内に種々なものを詰めて当該電子部品封止用キ
ヤツプの保護を図つていた。この場合の微細孔の
保護加工は、その酸化被膜の表面に防錆効果のあ
る材料による染色であつたり、他の封孔処理であ
つたり、種々な方法によつて行なつていた。 この従来の酸化被膜の耐蝕性及び耐衝撃性を向
上させるための各処理は、製造手順あるいは工程
等の関係から、第９図に示したように、キヤツプ
の両面に行なわれているのが通常であつた。とこ
ろが、この種のキヤツプは、上述したように半導
体素子を搭載している基板に固定しなければなら
ないのであるが、この固定側面に上記のような各
種処理が施されていると、次のような問題が生じ
ていたのである。 すなわち、このキヤツプは半導体素子に合わせ
た小さいものであるから、基板に対する固定はど
うしても接着材による接着によつて行なわなけれ
ばならず、当該キヤツプの接着面は接着材が確実
に支持され得る状態となつていなければならな
い。しかしながら、従来のキヤツプにあつては、
上述したように、酸化被膜を形成するとともにこ
の酸化被膜の微細孔中に種々な別の材料を詰める
ことによつて保護加工が施されているから、これ
によつて接着材の接着効果が低下しているのであ
る。要するに、接着面に酸化被膜の保護処理を施
こしたキヤツプを接着材によつて基板に接着した
場合、当該キヤツプは基板から容易に離脱してし
まつていたのである。 （発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたも
ので、その解決しようとする問題点は、電子部品
封止用キヤツプの基板からの離脱である。 そして、本発明の目的とするところは、この種
電子部品封止用キヤツプ自体に必要な耐蝕性及び
耐衝撃性を十分備えながら、かつ基板に対する接
着を確実に行なうことのできる電子部品封止用キ
ヤツプ、及びこのような電子部品封止用キヤツプ
の製造方法を簡単な構成によつて提供することに
ある。また、本発明の目的は、以上のような効果
を有することは勿論のこと、それに加えてさらに
実装効率の高い電子部品封止用キヤツプを提供す
ることにある。 （問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採つた
手段は、まず第一の発明を実施例に対応する第１
図及び第７図を参照して説明すると、 基板２０上に搭載される電子部品を封止するた
めのキヤツプであつて、 このキヤツプの基材１１を、その両面に陽極酸
化被膜１２を形成したアルミニウム板によつて構
成するとともに、 このキヤツプの表面側の陽極酸化被膜１２にの
み着色及び封孔処理を施したことを特徴とする電
子部品封止用キヤツプ１０ である。また、第二の発明が採つた手段は、この
第一の発明の手段に この着色及び封孔処理が施されていない裏面側
の陽極酸化被膜１２の一部または全面に、有機系
樹脂素材からなる接着層１５を形成したこととい
う手段を、さらに付加したものである。 また、第三の発明が採つた手段は、 次の各工程からなる電子部品封止用キヤツプ１
０の製造方法 (a) アルミニウム板１１の両面に陽極酸化被膜１
２を形成する工程； (b) この陽極酸化被膜１２を形成したアルミニウ
ム板１１の裏面側にのみ保護マスク１４を施す
工程； (c) この保護マスク１４が施されていない表面側
の陽極酸化被膜１２を構成している微細孔１２
ａ内に染色物等の詰物１３を充填した後封孔処
理を施す工程； (d) その後に、アルミニウム板１１の裏表側から
保護マスク１４を除去することによつて、アル
ミニウム板１１の裏面に接着面を露出させる工
程 である。 （発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによつて
以下のような作用がある。 まず、第一の発明に係る電子部品封止用キヤツ
プ１０にあつては、第７図に示したように、基材
１１に形成した陽極酸化被膜１２の内の表面側に
位置する陽極酸化被膜１２の各微細孔１２ａ内に
のみ着色及び封孔処理を施したから、当該電子部
品封止用キヤツプ１０の裏面側の陽極酸化被膜１
２に形成された微細孔１２ａは開口したままの状
態にある。従つて、この裏面側に第８図に示した
ような接着層１５が存在したとき、この接着層１
５は各微細孔１２ａ内にその一部が侵入し得るの
である。このように接着層１５の一部が各微細孔
１２ａ内に侵入した状態となれば、この接着層１
５と電子部品封止用キヤツプ１０とはしつかりと
接着した状態になるのである。 このように、接着層１５と電子部品封止用キヤ
ツプ１０とがしつかりと接着した状態となること
によつて、この電子部品封止用キヤツプ１０を電
子部品搭載用基板２０上に接着層１５を介して接
着した場合には、電子部品封止用キヤツプ１０は
電子部品搭載用基板２０に対して長期間保持され
た状態を維持するのである。 また、このような作用を有する電子部品封止用
キヤツプ１０の裏面、すなわちその陽極酸化被膜
１２の微細孔１２ａ内に詰物１３が入つていない
状態の面に接着層１５を予じめ接着した電子部品
封止用キヤツプ１０を構成した場合は、その電子
部品搭載用基板２０に対する接着工程を簡略化す
ることが可能となる。つまり、この電子部品封止
用キヤツプ１０によつて電子部品搭載用基板２０
上に搭載された図示しない電子部品を覆つて、そ
のままこの電子部品封止用キヤツプ１０を電子部
品搭載用基板２０に押し付ければ電子部品搭載用
基板２０に対する接着が完了するのである。これ
が第二の発明に係る電子部品封止用キヤツプ１０
の作用である。 第三の発明の作用は、電子部品封止用キヤツプ
１０に形成された基材１１の陽極酸化被膜１２内
に詰物１３をするに際して、裏面側の陽極酸化被
膜１２の表面を保護マスク１４により覆う工程の
みを加えることによつて、第一及び第二の発明に
係る電子部品封止用キヤツプ１０を、従来の製造
工程に大きな変更を加えることなく製造すること
が可能となつたことである。 （実施例） 次に、各発明を図面に示した実施例に従つて、
より詳細に説明する。 第１図には、本発明に係る電子部品封止用キヤ
ツプ１０を電子部品搭載用基板２０に接着固定し
た状態が示してある。この第１図に示した電子部
品封止用キヤツプ１０は平面状のものであり、そ
の下面周囲を接着面としたものである。つまり、
この電子部品封止用キヤツプ１０は、電子部品搭
載用基板２０上に搭載した図示しない電子部品の
周囲に堰部材を固定し、この堰部材の上面側に電
子部品封止用キヤツプ１０を接着固定したもので
ある。 本発明が対象とする電子部品封止用キヤツプ１
０としては、このような平面状のものには限るも
のではなく、例えば第２図または第３図に示した
ような形状のものであつてもよい。すなわち、第
２図に示した電子部品封止用キヤツプ１０にあつ
てはその基材１１の周囲に電子部品搭載用基板２
０の接着面上に延びる平面固着部１１ａを有した
形状のものであり、一方第３図に示した電子部品
封止用キヤツプ１０は上述した平面固着部１１ａ
を有するとともに、電子部品搭載用基板２０の側
面に嵌合し得る嵌合部１１ｂを平面固着部１１ａ
と一体的に有した形状のものである。 これら各電子部品封止用キヤツプ１０の電子部
品搭載用基板２０に対する接着面は、第７図及び
第８図に示したようになつている。すなわち、当
該電子部品封止用キヤツプ１０の両面には陽極酸
化被膜１２がそれぞれ形成してあり、表面側の陽
極酸化被膜１２の各微細孔１２ａ内に黒色染料等
の詰物１３が入つているのに対し、裏面側の陽極
酸化被膜１２の各微細孔１２ａ内には何も入つて
いないのである。つまり、後に電子部品封止用キ
ヤツプ１０と電子部品搭載用基板２０とを接着す
るための接着層１５がその裏面に配置されるので
あるが、この接着層１５を配置した場合にこの接
着層１５と陽極酸化被膜１２間には何も存在しな
い状態にし得るようになつているのである。 裏面側の陽極酸化被膜１２内に何もない状態の
ままの電子部品封止用キヤツプ１０をそのまま使
用し、電子部品搭載用基板２０に電子部品封止用
キヤツプ１０を接着固定する際に接着層１５を介
在させることによつて電子部品搭載用基板２０と
電子部品封止用キヤツプ１０との接着固定をする
ことは可能である。しかし、第８図に示したよう
に、製品としての電子部品封止用キヤツプ１０と
しては、その裏面側に予じめ接着層１５を接着し
ておくことがよい。勿論、このようにした電子部
品封止用キヤツプ１０にあつては、電子部品搭載
用基板２０に接着固定するまでの間、その接着層
１５下面に離型紙を貼つておき、電子部品搭載用
基板２０に対する接着固定作業の際にこの離型紙
を外すようにするとよい。 この電子部品封止用キヤツプ１０を製造するに
は次のような方法によるとよい。すなわち、まず
基材１１としてアルミニウム板を使用した。この
アルミニウム板は、電子部品封止用キヤツプ１０
としての加工性及び機能性の面から最も適した材
料だからである。 このアルミニウム板１１の両面に陽極酸化被膜
１２を形成する。この陽極酸化被膜１２によつ
て、アルミニウム板１１に耐蝕性を付与するため
である。 次に、この陽極酸化被膜１２を形成したアルミ
ニウム板１１の裏面側にのみ保護マスク１４を施
す。この保護マスク１４は、後述の処理によつ
て、裏面側の各陽極酸化被膜１２の微細孔１２ａ
内に黒色染料等の詰物１３が侵入するのを防止し
て、表面側の陽極酸化被膜１２の微細孔１２ａ内
にのみ詰物１３を詰めるためである。また、この
保護マスク１４は、詰物１３の付加処理の際に変
化しないような材料であればどのようなものを使
用して実施してもよく、詰物１３の付加処理を容
易に行なえるようにするために、保護マスク１４
の裏面に接着剤が塗布されているものを使用する
とよい。 このように陽極酸化被膜１２の裏面に保護マス
ク１４を施してから、この保護マスク１４が施さ
れていない表面側の陽極酸化被膜１２を構成して
いる微細孔１２ａ内に染色物等の詰物１３を充填
した後封孔処理を施すのである。詰物１３として
は、良好な黒体輻射（電子部品からの熱は電子部
品封止用キヤツプ１０からも放散する必要があ
る）を考慮して、黒色塗料を使用するのが一般で
ある。 その後にアルミニウム板１１の裏面側から保護
マスク１４を除去することによつて、アルミニウ
ム板１１の裏面に接着面を露出させるのである。 次に、実施例を示す。 実施例 １ 基材１１としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板に必要な絞り加工を施
こして電子部品封止用キヤツプ１０として必要な
形状とした。この基材１１に硫酸アルマイト処理
を施すことによつて、この基材１１の両面に陽極
酸化被膜１２を形成した。 ついで、この基材１１の電子部品搭載用基板２
０側面（裏面）に、耐封孔処理用のマスキングテ
ープ（保護マスク１４である）を貼り付けた後、
黒色染料を溶かした水溶液に浸漬して染色した。
その後に、酢酸ニツケルを主剤とする金属塩水溶
液に基材１１を浸漬することによつて封孔させた
後、保護マスク１４を剥離した。 そして、保護マスク１４を剥離した面に接着剤
（接着層１５となる）を均一な厚みで塗布して、
乾燥またはＢ−ステージの状態にした後、この電
子部品封止用キヤツプ１０を第１図に示したよう
に電子部品搭載用基板２０に接着固定した。 実施例 ２ 基材１１としてアルミニウム板を使用するとと
もに、このアルミニウム板の中央部に、第２図及
び第３図に示したような凸部を形成して電子部品
封止用キヤツプ１０として必要な形状とした。こ
の基材１１に硫酸アルマイト処理を施すことによ
つて、この基材１１の両面に陽極酸化被膜１２を
形成した。 ついで、この基材１１の電子部品搭載用基板２
０側面（裏面）に、耐封孔処理用のマスキングイ
ンクを塗布して乾燥させた後、黒色染料を溶かし
た水溶液に浸漬して染色した。その後に、沸騰水
中に基材１１を浸漬することによつて封孔させた
後、マスキングインクを溶剤で剥離した。 そして、保護マスク１４を剥離した面に接着剤
（接着層１５となる）を均一な厚みで塗布して、
乾燥またはＢ−ステージの状態にした後、この電
子部品封止用キヤツプ１０を第２図または第３図
に示したように電子部品搭載用基板２０に接着用
固定した。 （発明の効果） 以上記述した通り、本発明にあつては、上記各
実施例にて例示した如く、 基板２０上に搭載される電子部品を封止するた
めのキヤツプであつて、 このキヤツプの基材１１を、その両面に陽極酸
化被膜１２を形成したアルミニウム板によつて構
成するとともに、 このキヤツプの表面側の陽極酸化被膜１２にの
み着色及び封孔処理を施したこと にその特徴があり、これにより、必要な耐蝕性及
び耐衝撃性を十分備えながら、かつ電子部品搭載
用基板２０に対する接着を確実に行なうことので
きる電子部品封止用キヤツプ１０を簡単な構成に
よつて提供することができるのである。 すなわち、本発明に係る電子部品封止用キヤツ
プ１０の表面側にあつては、キズや汚れが付着し
にくく、耐蝕性及び耐衝撃性に優れており、特に
詰物１３として黒色染料を使用した場合には黒体
輻射によつて放熱性が優れたものとなつている。
また、電子部品封止用キヤツプ１０の裏面側にあ
つては、陽極酸化被膜１２の素地が生かされたこ
とにより電子部品搭載用基板２０との密着性を保
つことができ、しかも接着層１５の保持性をも向
上させることができて、電子部品搭載用基板２０
に対する接着固定をより強固かつ耐久性に優れた
ものとすることができたのである。 このような電子部品封止用キヤツプ１０の裏面
に接着層１５を予じめ形成したようなものにあつ
ては、その実際の接着固定の際の作業性を向上さ
せることができる。 さらに上述したような電子部品封止用キヤツプ
１０の製造方法によれば、上記のような各効果を
有する電子部品封止用キヤツプ１０を極めて容易
に製造することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品封止用キヤツプ
の斜視図、第２図〜第３図は他の実施例を示す斜
視図、第４図〜第７図の各図は本発明に係る電子
部品封止用キヤツプの製造方法を順を追つて示す
部分拡大断面図、第８図は電子部品封止用キヤツ
プを電子部品搭載用基板２０に接着固定した状態
を示す部分拡大断面図、第９図は従来の電子部品
封止用キヤツプを示す部分拡大断面図である。 符号の説明、１０……電子部品封止用キヤツ
プ、１１……基材、１２……陽極酸化被膜、１２
ａ……微細孔、１３……詰物、１４……保護マス
ク、１５……接着層、２０……電子部品搭載用基
板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 基板上に搭載される電子部品を封止するため
   のキヤツプであつて、 このキヤツプの基材を、その両面に陽極酸化被
   膜を形成したアルミニウム板によつて構成すると
   ともに、 このキヤツプの表面側の前記陽極酸化被膜にの
   み着色及び封孔処理を施したことを特徴とする電
   子部品封止用キヤツプ。 ２ 基板上に搭載される電子部品を封止するため
   のキヤツプであつて、 このキヤツプの基材を、その両面に陽極酸化被
   膜を形成したアルミニウム板によつて構成すると
   ともに、 このキヤツプの表面側の前記陽極酸化被膜にの
   み着色及び封孔処理を施し、 かつ、この着色及び封孔処理が施されていない
   裏面側の前記陽極酸化被膜の一部または全面に、
   有機系樹脂素材からなる接着層を形成したことを
   特徴とする電子部品封止用キヤツプ。 ３ 次の各工程からなる電子部品封止用キヤツプ
   の製造方法 (a) アルミニウム板の両面に陽極酸化被膜を形成
   する工程； (b) この陽極酸化被膜を形成したアルミニウム板
   の裏面側にのみ保護マスクを施す工程； (c) この保護マスクが施されていない表面側の前
   記陽極酸化被膜を構成している微細孔内に染色
   物等の詰物を充填した後封孔処理を施す工程； (d) その後に、前記アルミニウム板の裏面側から
   前記保護マスクを除去することによつて、前記
   アルミニウム板の裏面に接着面を露出させる工
   程。