JPH0620315Y2 - 面発熱体 - Google Patents

面発熱体

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JPH0620315Y2
JPH0620315Y2 JP1986143074U JP14307486U JPH0620315Y2 JP H0620315 Y2 JPH0620315 Y2 JP H0620315Y2 JP 1986143074 U JP1986143074 U JP 1986143074U JP 14307486 U JP14307486 U JP 14307486U JP H0620315 Y2 JPH0620315 Y2 JP H0620315Y2
Authority
JP
Japan
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layer
insulating film
resist ink
ink layer
heating element
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Expired - Lifetime
Application number
JP1986143074U
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English (en)
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JPS6349789U (ja
Inventor
正弘 野津
敏永 玉井
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TOYO ALMINIUM KABUSHIKI KAISHA
Original Assignee
TOYO ALMINIUM KABUSHIKI KAISHA
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この考案は、たとえばホットカーペット等に用いる面発
熱体の構造の改良に関し、特に外部と電気的に接続する
ための端子部分の金属箔層を容易に露出できるように改
良されたものに関する。
[従来の技術] 従来の面発熱体の端子部分は、第2図に示すように、第
1の絶縁性フィルム1、押出成形により形成されたポリ
エチレン層2、導電パターンを構成するアルミニウム箔
3、レジストインキ層4、ポリエチレン層5、および第
2の絶縁性フィルム層6の順に積層してなる構造を有す
る。なお、ポリエチレン層2,5の内側の面には、それ
ぞれ、レジストインキ層4とポリエチレン層5との間の
接着力ならびにアルミニウム箔3とポリエチレン層2と
の間の接着力を改善するために、アンカー剤7,8がコ
ーティングされている。
上記構造において、レジストインキ層4は、通常、ビニ
ル系、アクリル系、エポキシ系あるいはメラミン系の樹
脂を含むもので構成されており、またアンカー剤層7,
8は、ポリウレタン系、エチレンアクリル系、イミン系
あるいはチタン系の材料により構成されている。
上述のようなアンカー剤層7,8を形成しているのは、
端子部分においてアルミニウム箔層3の上面を容易に露
出させるためである。
[考案が解決しようとする問題点] しかしながら、上記した従来の面発熱体では、端子部分
において第2の絶縁フィルム6を剥がそうとした場合、
レジストインキ層4の凝集破壊が生じ、アルミニウム箔
3の上面にレジストインキを残存させずにその全面を露
出させることはできなかった。また、場合によっては、
ポリエチレン層5とアンカー剤層8との間で、あるいは
アンカー剤層8とレジストインキ層4との間で剥離を生
じることもあった。よって、外部との接続に際しては、
剥離作業後に、アルミニウム箔3の上面を露出させるた
めに煩雑な作業を実施せざるを得なかった。
他方、端子部分においてのみ、アルミニウム箔3との接
着力の低いレジストインキを用いてレジストインキ層4
を構成することにより、第2の絶縁フィルム6を剥がし
た際に確実にアルミニウム箔3と上面を露出させる構造
も提案されている。しかしながら、端子部分においての
み異なる材料でレジストインキ層4を形成する場合、多
色印刷が必要となり、面発熱体のコストが高くなるだけ
でなく、製造工程および製造装置を複雑なものとする。
よって、この考案の目的は、端子部分において、絶縁性
フィルムを剥離した際に、導電パターンとなる金属箔表
面を簡単にかつ確実に露出させ得る構造を備えた面発熱
体を提供することにある。
[問題点を解決するための手段] この考案の面発熱体は、第1の絶縁性フィルムと、第1
の絶縁性フィルム上に形成された金属箔層と、金属箔層
上に直接形成されたアミノ変成エポキシ樹脂からなるレ
ジストインキ層と、レジストインキ層上に形成されてお
り、かつ金属箔層およびレジストインキ層を第1の絶縁
性フィルムとで挟持する第2の絶縁性フィルムとを備え
る面発熱体において、少なくとも端子部分において、第
2の絶縁性フィルムとレジストインキ層との間にチタン
系アンカー剤層が形成されていることを特徴とする。
[実施例の説明] 第1図は、この発明の第1の実施例を説明するための断
面図である。ここでは、端子部分において、第1の絶縁
性フィルム11の上面に金属箔層としてのアルミニウム
箔12、レジストインキ層13が形成されており、該レ
ジストインキ層13を覆うように第2の絶縁性フィルム
14が貼付けられている。そして、第2の絶縁性フィル
ム14のレジストインキ層13側にはレジストインキ層
13との接着強度を高めるために、アンカー剤層15が
形成されている。この実施例では、上記構造において、
レジストインキ層13とアルミニウム箔12との間の接
着強度よりもレジストインキ層13−第2の絶縁性フィ
ルム14間の接着強度を高めるために、特定的な組合わ
せのレジストインキ層13およびアンカー剤層15が用
いられる。この特定的な組合わせとは、レジストインキ
層13を構成するための印刷インクとして、比較的堅い
アミノ変成エポキシ樹脂を、アンカー剤層15としてチ
タン系のアンカー剤を用いるものが例示される。このよ
うな材料によりレジストインキ層13およびアンカー剤
層15を構成すれば、端子部分において第2の絶縁フィ
ルム14を剥離した場合、レジストインキ層13をアル
ミニウム箔12からむらなく剥離することができ、した
がって外部との電気的接続を簡単に行なうことができ
る。
なお、第1の絶縁フィルム11とアルミニウム箔12と
の間の接着力を向上させるためにアンカーコート層を設
けてもよい。
なお、上記実施例においてレジストインキ層13を構成
する材料としては、上記の特性の他、酸エッチング性に
優れたものであることが求められる。上述したアミノ変
成エポキシ樹脂を含むものは、この酸エッチング性につ
いての要求をも満たすものであることを指摘しておく。
[考案の効果] 以上のように、この考案では、少なくとも端子部分にお
いてアミノ変成エポキシ樹脂からなるレジストインキ層
を金属箔層から完全に除去することを容易とするために
第2の絶縁性フィルムとレジストインキ層との間にチタ
ン系アンカー剤層が形成されているので、第2の絶縁性
フィルムを剥離するだけで端子部分において金属箔層の
表面をむらなく完全にかつ簡単に露出させることがで
き、したがって外部との電気的接続作業を能率良く行な
うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例の断面図、第2図は従来
の面発熱体の端子部分の断面を示す図である。 図において、11は第1の絶縁性フィルム、12は金属
箔としてのアルミニウム箔層、13はレジストインキ
層、14は第2の絶縁性フィルム、15はアンカー剤層
を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の絶縁性フィルムと、 前記第1の絶縁性フィルム上に形成された金属箔層と、 前記金属箔層上に直接形成されたアミノ変成エポキシ樹
    脂からなるレジストインキ層と、 前記レジストインキ層上に形成されており、かつ金属箔
    層およびレジストインキ層を第1の絶縁性フィルムとで
    挟持する第2の絶縁性フィルムとを備える面発熱体にお
    いて、 少なくとも端子部分において、前記第2の絶縁性フィル
    ムと前記レジストインキ層との間にチタン系アンカー剤
    層が形成されていることを特徴とする、面発熱体。
JP1986143074U 1986-09-17 1986-09-17 面発熱体 Expired - Lifetime JPH0620315Y2 (ja)

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JPS6349789U JPS6349789U (ja) 1988-04-04
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56116288A (en) * 1980-02-15 1981-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Panel heater
JPS5856472A (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 Nec Corp 半導体装置の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56116288A (en) * 1980-02-15 1981-09-11 Matsushita Electric Works Ltd Panel heater
JPS5856472A (ja) * 1981-09-30 1983-04-04 Nec Corp 半導体装置の製造方法

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JPS6349789U (ja) 1988-04-04

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