JP3177149B2 - 粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法 - Google Patents

粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法

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JP3177149B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レンズ等の光学部
材やウエハ等の半導体部材などを精密加工する際に使用
される粘着テープ用基材、特に半導体ウエハ加工用粘着
テープに用いられる基材、該基材を用いた粘着テープ、
および半導体ウエハ加工用粘着テープに用いられる基材
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、光学産業、半導体産業等にお
いて、超微細加工を必要とする部材の製造現場で粘着テ
ープが使用されている。以下、その具体例として半導体
ウエハの製造の場合について説明する。
【０００３】粘着テープは、熱可塑性樹脂を溶融してＴ
ダイ、インフレーション、カレンダー等の方法により成
膜して基材を設け、さらに該基材の一面に粘着剤を塗布
することによって製造され、一般に半導体ウエハの裏面
研摩処理工程および半導体ウエハの切断分離工程におい
て使用される。まず、半導体ウエハの裏面研摩処理工程
で粘着テープが使用される場合について説明する。
【０００４】表面にパターンが形成されたウエハの裏面
に研摩処理を加えるに際しては、生ずる研摩屑を除去す
るため、そして研摩時に発生する熱を除去するために、
精製水によりウエハ裏面を洗いながらウエハの裏面研摩
処理を行っている。したがって、ウエハの裏面研摩処理
を行うに際して、ウエハ表面に形成されたパターンを保
護するためにウエハ表面に粘着テープが張り付けられ
る。
【０００５】一方、半導体ウエハの切断分離工程では、
半導体ウエハの裏面に粘着テープが張り付けられる。粘
着テープが張り付けられた状態で、半導体ウエハに対し
て、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピ
ックアップ、マウンティングの各工程が施される。
【０００６】これらの工程で使用される粘着テープに求
められる性質の一つとして、粘着テープを剥がす際に粘
着剤がウエハあるいはダイシング後に得られるチップ上
に残らないという点があげられる。このような点につい
ての改善は、例えば特開昭６２−１５３３７６号公報、
特公平５−７７２８４号公報に開示されている。
【０００７】特開昭６２−１５３３７６号公報に開示さ
れた粘着シートでは、放射線重合性化合物として３，０
００〜１０，０００の分子量を有するウレタンアクリラ
ート系オリゴマーを含む粘着剤を基材上に塗布したもの
が用いられる。これによって、半導体ウエハをダイシン
グした後のピックアップ工程で粘着シートに紫外線など
の放射線を照射した際に粘着シートの接着力が充分に低
下し、ウエハチップ裏面に粘着剤が付着してしまうこと
がない。一方、特公平５−７７１８４号公報に開示され
た粘着シートでは、粘着剤層として水膨潤性粘着剤が基
材面上に塗布されている。これによって、研摩処理の終
了後にウエハ表面に付着した粘着剤を水によって除去す
ることが可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の粘着テープは、塩化ビニル、ポリプロビレン等の熱可
塑性樹脂を溶融してＴダイ、インフレーション、カレン
ダー等の方法により成膜した基材を使用するため、以下
のような解決すべき課題がある。すなわち、成膜する際
の異物混入あるいは樹脂成分の不溶解物等に起因して基
材表面に高さが約１０〜５０μｍの魚の目状の凸部（以
下、フィッシュアイと称す）が点在してしまう。このよ
うなフィッシュアイが存在すると以下のような問題が生
ずる。
【０００９】図２は、半導体ウエハの裏面研摩処理工程
を説明するための模式的断面図である。また、図３は、
半導体ウエハのダイシング工程を示すものである。粘着
テープ１０は、基材１１と該基材１１上に塗布された粘
着層１２とからなる。図に示されるように、粘着テープ
１０が半導体ウエハ１３の表面（パターンが形成されて
いる）１４に張り付いている。半導体ウエハの裏面研摩
処理工程では、半導体ウエハ１３の裏面を研摩手段（不
図示）が研摩する。しかし、基材表面にフィッシュアイ
１５があるため、フィッシュアイ１５と該フィッシュア
イ１５以外のところとで研摩の際に半導体ウエハ１３に
かかる圧力の差が生じる。その結果、このフィッシュア
イ１５を基点として半導体ウエハに亀裂が生ずる。ま
た、半導体ウエハ１３のダイシング工程では、粘着テー
プ１０が半導体ウエハの裏面に張り付けられる。この
際、半導体ウエハの表面側からチップの切り出しが行わ
れる一方で、半導体ウエハの裏面側から均一な圧力が半
導体ウエハの表面に向けてかかる。しかし、基材表面に
フィッシュアイ１５があるため、フィッシュアイ１５と
該フィッシュアイ１５以外のところとで半導体ウエハ１
３にかかる圧力の差が生じる。その結果、このフィッシ
ュアイ１５を基点として、切断の際にチップが飛び散る
場合がある。
【００１０】このような問題点を解決するために、粘着
テープを作る際に基材を金型で押圧し、上記フィッシュ
アイを無理矢理無くそうとする試みがある。しかし、根
本的な解決策ではないばかりか、新たな工程の追加とな
り、製造工程の複雑化、コストの上昇につながる。
【００１１】そこで、本発明は上記問題点を解決し、平
坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来のものに比べて顕
著に高い半導体ウエハ加工用粘着テープに用いられる基
材および該基材の製造方法と、該基材を用いた半導体ウ
エハ加工用粘着テープとを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にもとづく半導体ウエハ加工用粘着テープに
用いられる基材は、ウレタンアクリラート系オリゴマー
と反応性希釈モノマーとを含む配合物を放射線硬化させ
た材料（放射線硬化物）からなり、かつ破断伸度が１０
％以上、好ましくは１００％以上であり、前述のウレタ
ンアクリラート系オリゴマーは、分子量が５００〜１０
０，０００であり、かつエステル・ジオールを主骨格と
する２官能ウレタンアクリラートであり、前述の反応性
希釈モノマーは、モルホリンアクリラート、イソボルニ
ル（メタ）アクリラート、ジシクロペンタニル（メタ）
アクリラート、ジシクロペンテニルアクリラート、およ
びメトキシ化シクロデカトリエンアクリラートよりなる
群から選択されることを特徴とする。したがって、フィ
ッシュアイのない平坦な表面を有し、かつ厚み精度が従
来のものに比べて顕著に高い半導体ウエハ加工用粘着テ
ープを提供することが可能となる。
【００１３】好ましくは、前記放射線硬化物の初期弾性
率は、１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、より好ま
しくは５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 である。した
がって、適当な可撓性を有する半導体ウエハ加工用粘着
テープに用いられる基材を提供することが可能となる。
【００１４】本発明にもとづく半導体ウエハ加工用粘着
テープに用いられる基材の製造方法は、ウレタンアクリ
ラート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む配合
物を調製する工程と、前記配合物を放射線処理すること
によって硬化させることによって、破断伸度が１０％以
上、好ましくは１００％以上である材料を形成する工程
とを有し、前述のウレタンアクリラート系オリゴマー
は、分子量が５００〜１００，０００であり、かつエス
テル・ジオールを主骨格とする２官能ウレタンアクリラ
ートであり、前述の反応性希釈モノマーは、モノホリン
アクリラート、イソボルニル（メタ）アクリラート、ジ
シクロペンタニル（メタ）アクリラート、ジシクロペン
テニルアクリラート、およびメトキシ化シクロデカトリ
エンアクリラートよりなる群から選択されることを特徴
とする。この際、上記配合物に光開始剤を配合してもよ
い。本方法では、上記配合物からなる液状樹脂をキャス
トし、紫外線（ＵＶ）あるいは電子線（ＥＢ）等の放射
線を照射することにより硬化させることにより成膜す
る。好ましくは、放射線硬化物の初期弾性率を１００〜
１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜５
０，０００ｋｇ／ｃｍ2 とする。
【００１５】本発明にもとづく半導体ウエハ加工用粘着
テープは、上記新規の半導体ウエハ加工用粘着テープに
用いられる基材あるいは上記製造方法によって製造され
た半導体ウエハ加工用粘着テープに用いられる基材と該
半導体ウエハ加工用粘着テープに用いられる基材の少な
くとも一面に塗布された粘着層とを有することを特徴と
する。したがって、光学産業、半導体産業等において超
微細加工を必要とする部材の製造現場で使用可能であ
り、特に半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシ
ング工程においてウエハの亀裂、チップの飛散等の不具
合を生ずることがない。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明にもとづく半導体
ウエハ加工用粘着テープの構成を説明するための断面図
である。粘着テープ１は、基材２と該基材上に積層され
た粘着層３とからなる。
【００１７】基材２は、ウレタンアクリラート系オリゴ
マー、反応性希釈モノマー、および光開始剤や光増感剤
を配合してなる液状樹脂をキャストし、紫外線（ＵＶ）
あるいは電子線（ＥＢ）等の放射線を照射することによ
り硬化させることにより成膜する。また、必要に応じて
フタロシアニン等の顔料を加えてもよい。さらに、上記
液状樹脂をキャスティングに先だって濾過することによ
って異物の除去を行うことも可能である。
【００１８】また、基材２の物理的性質は、破断伸度が
１０％以上、好ましくは１００％以上とする。初期弾性
率を１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは
５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 とする。なぜなら、
１００ｋｇ／ｃｍ2 を下回ると軟質となり、製膜が困難
であり、１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 を越えると硬質と
なり、粘着テープとして貼付が困難となるためである。
【００１９】さらに、上記ウレタンアクリラート系オリ
ゴマーは、分子量が５００〜１００，０００、好ましく
は１，０００〜３０，０００で、かつエステル・ジオー
ルを主骨格とする２官能ウレタンアクリラートである。
また、反応性希釈モノマーとしては、モルホリンアクリ
ラート、イソボルニル（メタ）アクリラート、ジシクロ
ペンタニル（メタ）アクリラート、ジシクロペンテニル
アクリラート、メトキシ化シクロデカトリエンアクリラ
ート等が挙げられる。
【００２０】ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応
性希釈モノマーとの混合比は、９５〜５：５〜９５、好
ましくは５０〜７０：５０〜３０である。ウレタンアク
リラート系オリゴマーの含有量が多いと粘度が高くなっ
て製膜が困難となる。
【００２１】粘着層３は、再剥離型粘着剤からなる。具
体的には、アクリル系ポリマー、合成ゴム、天然ゴム等
である。また、前掲の特開昭６２−１５３３７６号公報
および特公平５−７７１８４号公報に開示された粘着剤
を用いてもよい。
【００２２】＜実施例１＞粘着テープ用基材を以下のよ
うにして製造した。
【００２３】エステル・ジオールを主骨格とする２官能
ウレタンアクリラート（日本化薬ＵＸ３３０１、分子量
８，０００）６０部と、モルホリンアクリラート（興人
ＡＣＭＯ）４０部と、光開始剤として１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー イ
ルガキュア１８４）４部とを混合して液状樹脂（η
５，０００ｃｐｓ、２５℃）を調製した。つづいて、液
状樹脂をファンテンダイ方式でＰＥＴフィルム（支持体
として用いる；厚さ３８μｍ）上に厚さが１００μｍと
なるようにして塗布するとともに、放射線硬化した。す
なわち、ＰＥＴフィルム上に塗布された液状樹脂から１
５ｃｍ離れた出力１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプよ
り、光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線を液状樹脂に照射
して硬化を行った。これによって、本発明にもとづく粘
着テープ用基材が得られた。
【００２４】＜実施例２＞光開始剤を含まない点と、硬
化条件を以下の通りにした点と以外は実施例１と同様に
粘着テープ用基材を作製した。
【００２５】この実施例の硬化条件は、加速電圧２００
ＫｅＶ、かつ線量１５ｋＧray で電子線照射することに
より上記液状樹脂の硬化を行った。
【００２６】＜実施例３＞ファンテンダイ方式をコンマ
コータ方式に変更した以外は、実施例１と同様に粘着テ
ープ用基材を作製した。
【００２７】＜比較例１＞Ｔダイ法により厚さ１００μ
ｍのＬＤＰＥからなる基材を作製した。
【００２８】実施例１〜３および比較例１，２で得られ
た基材について、フィッシュアイの有無および厚さ精度
について調べ、その結果を表１に示す。
【００２９】＜比較例２＞カレンダ法により厚さ１００
μｍのＥＭＭＡ（エチレン−メタクリル酸共重合体）か
らなる基材を作製した。
【００３０】
【表１】 フィッシュアイの数 厚さ精度 （個／１０ｍ 2 ） （±μｍ） 実施例１ ０ ３ 実施例２ ０ ３ 実施例３ ０ ３ 比較例１ ５０〜１００ ８ 比較例２ １０〜５０ ５ なお、フィッシュアイは視覚的に確認できる高さ２０μ
ｍ以上のものである。
【００３１】つぎに、上記実施例１ないし３と比較例１
および２とで得られた基材をそれぞれ用いて粘着テープ
を作製した。すなわち、各基材の表面に厚さが２０μｍ
となるようにしてアクリル系粘着剤を塗布した。このよ
うにして得られた粘着テープを用いてシリコンウエハの
バックグラインドおよびシリコンウエハのダイシングを
行った。その結果、実施例１ないし３の基材を用いて作
製された粘着テープは、どちらの工程でもシリコンウエ
ハに異常をもたらさなかった。しかし、比較例１または
２の基材を用いた粘着テープを使用した場合、バックグ
ラインド工程ではフィッシュアイを基点として放射状の
亀裂が生じ、さらにダイシング工程ではフィッシュアイ
を基点としてチップの飛散が生じた。
【００３２】以上の結果から、実施例１ないし３の粘着
テープ用基材はフィッシュアイを生ずることがないの
で、半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング
工程において亀裂、チップの飛散等の不具合が生ずるこ
とがない。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光学産業、半導体産業等において超微細加工を必要とす
る部材の製造現場で使用可能であり、特に半導体ウエハ
のバックグラインド工程やダイシング工程において亀
裂、チップの飛散等の不具合が生ずる原因となるフィッ
シュアイのない平坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来
のものに比べて顕著に高い半導体ウエハ加工用粘着テー
プに用いられる基材、該基材を用いた半導体ウエハ加工
用粘着テープ、および該基材の製造方法を提供すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にもとづく半導体ウエハ加工用粘着テー
プの構成を説明するための断面図である。
【図２】従来の粘着テープで支持された半導体ウエハの
裏面研摩処理工程を説明するための模式的断面図であ
る。
【図３】従来の粘着テープで支持された半導体ウエハの
ダイシング工程を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】 １ 粘着テープ ２ 基材 ３ 粘着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＲ Ｃ０８Ｊ 5/18 ＣＥＲ Ｈ０１Ｌ 21/301 Ｈ０１Ｌ 21/68 21/68 21/78 Ｍ (72)発明者 江部 和義 埼玉県蕨市錦町５丁目14番地42号 リン テック株式会社 研究開発本部 研究所 内 (56)参考文献 特開 平６−264037（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−44913（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−91942（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−266177（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−203849（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−153376（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−240243（ＪＰ，Ａ) 実開 平７−40755（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09J 7/02 B23Q 3/08 B24B 37/04 B28D 7/04 C08F 299/06 C08J 5/18 H01L 21/301 H01L 21/68

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体ウエハ加工用粘着テープに用いら
    れる基材であって、 ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマ
    ーとを含む配合物を放射線硬化させた放射線硬化物から
    なり、かつ破断伸度が１０％以上であり、 前記ウレタンアクリラート系オリゴマーは、分子量が５
    ００〜１００，０００であり、かつエステル・ジオール
    を主骨格とする２官能ウレタンアクリラートであり、 前記反応性希釈モノマーは、モルホリンアクリラート、
    イソボルニル（メタ）アクリラート、ジシクロペンタニ
    ル（メタ）アクリラート、ジシクロペンテニルアクリラ
    ート、およびメトキシ化シクロデカトリエンアクリラー
    トよりなる群から選択されることを特徴とする半導体ウ
    エハ加工用粘着テープに用いられる基材。
  2. 【請求項２】 前記放射線硬化物の初期弾性率は、１０
    ０〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2であることを特徴とす
    る請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープに用
    いられる基材。
  3. 【請求項３】 半導体ウエハ加工用粘着テープに用いら
    れる基材の製造方法であって、 ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマ
    ーとを含む配合物を調製する工程と、 前記配合物を放射線処理することによって硬化させるこ
    とによって、破断伸度が１０％以上である材料を形成す
    る工程とを有し、 前記ウレタンアクリラート系オリゴマーは、分子量が５
    ００〜１００，０００であり、かつエステル・ジオール
    を主骨格とする２官能ウレタンアクリラートであり、 前記反応性希釈モノマーは、モノホリンアクリラート、
    イソボルニル（メタ）アクリラート、ジシクロペンタニ
    ル（メタ）アクリラート、ジシクロペンテニルアクリラ
    ート、およびメトキシ化シクロデカトリエンアクリラー
    トよりなる群から選択されることを特徴とする半導体ウ
    エハ加工用粘着テープに用いられる基材の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記放射線硬化物の初期弾性率を、１０
    ０〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2とすることを特徴とす
    る請求項３に記載の半導体ウエハ加工用粘着テープに用
    いられる基材の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１または２に記載の半導体ウエハ
    加工用粘着テープに用いられる基材と、 該半導体ウエハ加工用粘着テープに用いられる基材の少
    なくとも一面に塗布された粘着層とを有することを特徴
    とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。
  6. 【請求項６】 請求項３または４に記載の製造方法によ
    って製造された半導体ウエハ加工用粘着テープに用いら
    れる基材と、 該半導体ウエハ加工用粘着テープに用いられる基材の少
    なくとも一面に塗布された粘着層とを有することを特徴
    とする半導体ウエハ加工用粘着テープ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2525848A (en) * 2014-04-09 2015-11-11 Neul Ltd Base station deployment

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10337823A (ja) * 1997-04-11 1998-12-22 Lintec Corp 基材および該基材を用いた粘着テープ
US5972152A (en) * 1997-05-16 1999-10-26 Micron Communications, Inc. Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier
JP3739570B2 (ja) * 1998-06-02 2006-01-25 リンテック株式会社 粘着シートおよびその利用方法
JP3784202B2 (ja) * 1998-08-26 2006-06-07 リンテック株式会社 両面粘着シートおよびその使用方法
JP3383227B2 (ja) * 1998-11-06 2003-03-04 リンテック株式会社 半導体ウエハの裏面研削方法
JP2002141306A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Lintec Corp ダイシングシート
JP2003096140A (ja) * 2001-09-20 2003-04-03 Nitto Denko Corp 複合フィルムおよび粘着シート
US7018268B2 (en) * 2002-04-09 2006-03-28 Strasbaugh Protection of work piece during surface processing
KR101016081B1 (ko) * 2002-07-26 2011-02-17 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트와 그의 제조방법, 상기 점착 시트의 사용방법,및 상기 점착 시트에 사용되는 다층 시트와 그의 제조방법
US20080193728A1 (en) * 2002-07-26 2008-08-14 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet, method for producing the same and method for using the same as well as a multi-layer sheet for use in the pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same
US20050153129A1 (en) * 2002-07-26 2005-07-14 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet, method for producing the same and method for using the same as well as a multi-layer sheet for use in the pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing the same
TWI310230B (en) * 2003-01-22 2009-05-21 Lintec Corp Adhesive sheet, method for protecting surface of semiconductor wafer and method for processing work
CN1323832C (zh) * 2003-03-17 2007-07-04 琳得科株式会社 用于保护表面的压敏粘合剂片材及其生产方法
JP4592535B2 (ja) 2005-02-23 2010-12-01 日東電工株式会社 多層シートとその製造方法及びこの多層シートを用いた粘着シート
JP4879702B2 (ja) * 2006-10-20 2012-02-22 リンテック株式会社 ダイソート用シートおよび接着剤層を有するチップの移送方法
JP5059559B2 (ja) * 2006-12-05 2012-10-24 リンテック株式会社 レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法
US8114520B2 (en) * 2006-12-05 2012-02-14 Lintec Corporation Laser dicing sheet and process for producing chip body
MY150009A (en) 2006-12-05 2013-11-15 Lintec Corp Laser dicing sheet and method for manufacturing chip body
DE102007034877A1 (de) * 2007-07-24 2009-01-29 Schmid Rhyner Ag Verfahren und Vorrichtung zum Auftrag von Kunststoffbeschichtungen
TW200934662A (en) * 2007-12-28 2009-08-16 Du Pont Method for reworking adhesively bonded liquid crystal displays
KR20100112149A (ko) * 2007-12-28 2010-10-18 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 열 및 화학선 경화성 접착제 조성물
TW200942562A (en) * 2007-12-28 2009-10-16 Du Pont Actinically curable adhesive composition
JP5383070B2 (ja) * 2008-03-25 2014-01-08 グンゼ株式会社 バックグラインドフィルム及びその製造方法
JP5383069B2 (ja) * 2008-03-25 2014-01-08 グンゼ株式会社 バックグラインドフィルム及びその製造方法
JP5388465B2 (ja) * 2008-03-25 2014-01-15 グンゼ株式会社 バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法
JP5388466B2 (ja) * 2008-03-25 2014-01-15 グンゼ株式会社 バックグラインド用基体フィルム及びその製造方法
WO2009131363A2 (ko) * 2008-04-21 2009-10-29 (주)Lg화학 점착 필름 및 이를 사용한 백그라인딩 방법
US20110174445A1 (en) * 2008-11-20 2011-07-21 E.I. Du Pont De Nemours And Company Semi-automated reworkability equipment for de-bonding a display
KR20110097845A (ko) * 2008-11-20 2011-08-31 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 디스플레이를 접합 해제하기 위한 반-자동화된 재가공성 방법
US20120059125A1 (en) * 2009-05-13 2012-03-08 Nitto Denko Corporation Composite film and method for producing same
WO2010147363A2 (ko) 2009-06-15 2010-12-23 (주)Lg화학 웨이퍼 가공용 시트
JPWO2011024925A1 (ja) * 2009-08-28 2013-01-31 日東電工株式会社 粘着テープまたはシート用基材、および、粘着テープまたはシート
JP5068793B2 (ja) * 2009-09-24 2012-11-07 リンテック株式会社 粘着シート
EP2657310B1 (en) * 2011-01-27 2022-11-16 LG Energy Solution, Ltd. Swelling tape for filling gap
KR102169223B1 (ko) * 2012-08-02 2020-10-23 린텍 가부시키가이샤 필름상 접착제, 반도체 접합용 접착 시트, 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2014028024A1 (en) 2012-08-16 2014-02-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Actinically curable adhesive composition and bonding method using same
WO2014033932A1 (ja) * 2012-08-31 2014-03-06 株式会社ダイセル 光学シート
DE102014218117A1 (de) * 2014-09-10 2016-03-10 Krones Aktiengesellschaft Gebinde mit wenigstens zwei klebend aneinander haftenden Artikeln und beidseitig klebendes Haftelement zur Verwendung hierfür
JP6944758B2 (ja) * 2015-01-16 2021-10-06 日東電工株式会社 両面粘着シート

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5391942A (en) * 1977-01-22 1978-08-12 Koyo Sangyo Co Adhesive tape
JPS62153376A (ja) * 1985-12-27 1987-07-08 F S K Kk ウェハダイシング用粘着シート
JPS63153814A (ja) * 1986-07-09 1988-06-27 F S K Kk ウエハ貼着用粘着シ−ト
GB8621835D0 (en) * 1986-09-10 1986-10-15 Courtaulds Plc Urethane polymer films
JPH01240243A (ja) * 1988-03-18 1989-09-25 Tokuda Seisakusho Ltd 電極およびその製造方法
JP2572422B2 (ja) * 1988-04-18 1997-01-16 帝人株式会社 耐熱粘着テープ用フィルム
DE4121702A1 (de) * 1991-07-01 1993-01-07 Huels Chemische Werke Ag Teilkristalliner film und dessen verwendung
JPH05135405A (ja) * 1991-11-13 1993-06-01 Dainippon Ink & Chem Inc 光デイスク用紫外線硬化型樹脂組成物
JPH0616721A (ja) * 1992-07-02 1994-01-25 Nippon Kayaku Co Ltd 樹脂組成物、透過型スクリーン用紫外線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
JP2862453B2 (ja) * 1993-03-17 1999-03-03 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ及びその製造方法
JPH0744913A (ja) * 1993-07-26 1995-02-14 Canon Inc 光記録媒体用保護粘着シートおよびそれを用いた光記録媒体
JPH0740755U (ja) * 1993-12-27 1995-07-21 積水化学工業株式会社 粘着テープ
JP2851808B2 (ja) * 1995-01-30 1999-01-27 ロデール・ニッタ株式会社 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の定盤への装着方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2525848A (en) * 2014-04-09 2015-11-11 Neul Ltd Base station deployment

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