DE69722498T2

DE69722498T2 - Basismaterial für Klebeband

Info

Publication number: DE69722498T2
Application number: DE69722498T
Authority: DE
Inventors: Kouichi Warabi-shi Nagamoto; Mikio Warabi-shi Komiyama; Kazuyoshi Warabi-shi Ebe
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 1996-03-15
Filing date: 1997-03-14
Publication date: 2004-05-06
Anticipated expiration: 2017-03-15
Also published as: DE69722498D1; KR970065676A; JPH09253964A; TW360904B; EP0798355A2; KR100489844B1; EP0798355B1; EP0798355A3; JP3177149B2; US6139953A; SG70000A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Trägerstruktur eines Klebebandes zur Verwendung für maschinelle Präzisionsherstellung eines optischen Bauelements, wie einer Linse, eines Halbleiter-Bauelements, wie einem Wafer, oder ähnlichem. Die vorliegende Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung der vorstehenden Trägerstruktur und ein Klebeband mit der Trägerstruktur, auf der eine Klebstoffschicht erzeugt wird.
Bisher sind Klebebänder auf den Gebieten der optischen Industrie, Halbleiterindustrie und so weiter zur Herstellung von Bauelementen verwendet worden, die maschinelle Präzisionsherstellung erfordern. In der nachstehenden Beschreibung erklären wir ein Klebeband, das auf dem Gebiet der Herstellung eines Halbleiterwafers verwendet wird, als ein konkretes Beispiel für die Herkömmlichen.
Im allgemeinen kann das Klebeband durch das Verfahren hergestellt werden, das die Schritte einschließt: Schmelzen eines thermoplastischen Harzes; Erzeugen einer folienförmigen Trägerstruktur als Trägerschicht durch Unterwerfen des geschmolzenen thermoplastischen Harzes einem Verfahren der Verwendung einer T-Gußform, einer Blasextrusion, einem Kalander oder ähnlichem; und Aufbringen eines Klebstoffs auf mindestens eine Oberfläche der Trägerschicht. Das so erhaltene Klebeband wird typischerweise zum Halten eines Halbleiterwafers an seinem Platz während des Schrittes des Schleifens der Waferrückseite und auch des Schrittes des In-Würfel-Schneidens und Isolierens des Wafers verwendet.
Zuerst erklären wir das Beispiel der Verwendung des Klebebandes im Verfahren des Schleifens der Rückseite eines Halbleiterwafers, der eine Vorderseite besitzt, auf der ein vorbestimmtes Muster erzeugt wurde.
Während des Schleifens der Rückseite des Wafers, wird die Waferrückseite kontinuierlich mit fließendem reinem Wasser gespült, um verstreute und zerbrochene Überreste (d. h. Trümmer) zu entfernen und um die durch das Schleifen erzeugte Hitze zu verringern. In diesem Fall wird deshalb ein Klebeband auf der Wafervorderseite angebracht, um das darauf erzeugte Muster vor dem Schleifen zu schützen.
Während der Durchführung des Schrittes des In-Würfel-Schneidens des Halbleiterwafers in Stücke wird ein Klebeband auf der Waferrückseite angebracht, so daß der Wafer, auf dem das Klebeband befestigt wird, nacheinander jedem der Schritte des In-Würfel-Schneidens, Waschens, Trocknens, Expandierens, Aufsammelns und Montierens unterzogen wird.
Diese Schritte erfordern, daß das Klebeband die Eigenschaften von zum Beispiel kein Zurückbleiben eines Teils des Klebstoffs auf dem Wafer oder einem Chip, wenn das Klebeband nach der Bearbeitung entfernt wird, haben sollte. Um dieses Problem zu lösen, sind mehrere Verbesserungen in Patentdokumenten einschließlich der Japanischen Patentanmeldungsoffenlegung Nr. 62-153376 (1987)und der Japanischen Patentanmeldungsschrift Nr. 5-77284 (1993) offenbart worden.
Eine Klebebahn, die in der Japanischen Patentanmeldungsoffenlegung Nr. 62-153376 (1987) offenbart wurde, umfaßt einen Klebstoff, der Urethanacrylat (Molekulargewicht 3000-10 000) als strahlungsinduziert polymerisierte Verbindung aufgetragen auf einem Trägermaterial enthält. Deshalb wird die Klebekraft der Klebebahn durch die Wirkung von Bestrahlung mit ultravioletten Strahlen oder ähnlichem im Schritt des Aufsammelns nach dem In-Würfel-Schneiden des Halbleiterwafers ausreichend herabgesetzt, so daß der Klebstoff nicht auf der Rückseite des Waferchips zurückbleibt. Andererseits umfaßt ein Klebeband, das in der Japanischen Patentanmeldungsschrift Nr. 5-77284 (1993) offenbart wurde, einen im Wasser quellenden Klebstoff als Klebstoffschicht, die auf eine Oberfläche einer Trägerschicht aufgebracht ist. In diesem Fall wird es deshalb möglich, den Klebstoff, der auf der Waferoberfläche haftet, durch fließendes Wasser nach dem Schleifprozeß zu entfernen.
Jedes der vorstehend beschriebenen Klebebänder verwendet ein Trägermaterial, das als folienförmiges Material durch Schmelzen eines thermoplastischen Harzes, wie Vinylchlorid oder Polypropylen, und Unterziehen des geschmolzenen thermoplastischen Harzes dem Verfahren der Verwendung einer T-Gußform, einer Blasextrusion, eines Kalanders oder ähnlichem hergestellt wird, so daß die herkömmlichen Klebebänder die nachstehenden Nachteile haben, die durch die vorliegende Erfindung behoben werden sollten. Das heißt, es werden als Ergebnis des Mischens von unerwünschten Fremdpartikeln, unlöslichen Anteilen der Harzkomponenten oder ähnlichem in das Harz während der Erzeugung des folienförmigen Trägermaterials mehrere kleine Vorsprünge verstreut auf der Oberfläche der Trägerschicht erzeugt. Jeder dieser Vorsprünge liegt in Form eines Fischauges mit einer Höhe von etwa 10 bis 50 μm vor (nachstehend wird der Vorsprung als Fischauge bezeichnet). Diese Fischaugen verursachen mehrere Nachteile, wie nachstehend beschrieben.
Die 1 und 2 sind schematische Querschnitte eines Halbleiterwafers, der von einem herkömmlichen Klebeband gehalten wird. 1 erläutert den Schritt des Schleifens der Rückseite des Halbleiterwafers, während 2 den Schritt des In-Würfel-Schneidens des Halbleiterwafers erläutert.
Ein Klebeband 10 umfaßt eine Trägerschicht 11 und eine auf der Trägerschicht 11 angebrachte Klebstoffschicht 12. Wie in den Figuren gezeigt, wird das Klebeband 10 an einer Oberfläche 14 (wo ein Muster geformt ist) eines Halbleiterwafers 13 befestigt. Im Schritt des Schleifens wird die Rückseite des Halbleiterwafers 13 einer Schleifmaschine (nicht gezeigt) ausgesetzt. In diesem Fall erhält die Rückseitenoberfläche wegen des Vorhandenseins der vorstehenden Fischaugen darauf von der Schleifmaschine ungleichen Druck. Das heißt, es gibt eine Druckdifferenz zwischen einem Teil mit einem Fischauge und einem intakten Teil der Rückseite, und sie führt zu Sprüngen, die sich vom Fischauge auf den Halbleiterwafer ausbreiten. Weiterhin wird im Schritt des In-Würfel-Schneidens des Halbleiterwafers 13 das Klebeband 10 an der Rückseite des Halbleiterwafers befestigt, der in Chips von der Vorderseite davon gewürfelt werden soll. Während des In-Würfel-Schneidens wird einheitlicher Druck von der Rückseite zur Vorderseite des Wafers angewandt. In diesem Fall gibt es allerdings eine Druckdifferenz zwischen einem Teil mit einem Fischauge und einem intakten Teil der Rückseite, und sie führt zum Wegfliegen eines Chips, wenn der Wafer in Würfel geschnitten wird.
Um diese Nachteile zu beseitigen, gibt es den Versuch, die Fischaugen kraftvoll durch Pressen des Trägermaterials durch eine Formkomponente im herkömmlichen Verfahren der Herstellung des Klebebandes zu eliminieren. Allerdings ist dieser Versuch keine fundamentale problemlösende Technik und erfordert einen zusätzlichen Schritt, so daß er zum Durcheinanderbringen seines Herstellungsverfahrens und zum Ansteigen der Produktionskosten des Klebebandes führt.
Demgemäß ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Trägermaterial, das für ein Klebeband verwendet werden soll, mit einer flachen Oberfläche mit einer extrem geringeren Dickenänderung verglichen mit der des herkömmlichen bereitzustellen.
Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Herstellung eines Trägermaterials, das für ein Klebeband verwendet werden soll, mit einer flachen Oberfläche mit einer extrem geringeren Dickenänderung verglichen mit der des herkömmlichen bereitzustellen.
Es ist eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Klebeband bereitzustellen, das ein Trägermaterial umfaßt, auf dem eine Klebstoffschicht bereitgestellt wird, wobei das Klebeband eine flache Oberfläche mit einer extrem geringeren Dickenänderung verglichen mit der des herkömmlichen besitzt.
In einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Endung wird ein Trägermaterial bereitgestellt, das als eine Trägerschicht eines Klebebandes mit einer Klebstoffschicht auf der Trägerschicht verwendet werden soll, das ein strahlungsgehärtetes Material, hergestellt durch Härten eines Gemisches aus Urethanacrylatoligomer und einem reaktiven verdünnenden Monomer, ausgewählt aus Morpholinacrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat und methoxyliertem Cyclodecatrienacrylat, mit einer Bruchdehnung von mehr als 10%, vorzugsweise von mehr als 100% umfaßt.
Hier kann der anfängliche Elastizitätskoeffizient des strahlungsgehärteten Materials 100 bis 100 000 kg/cm², vorzugsweise 500 bis 50 000 kg/cm² betragen.
Das Urethanacrylatoligomer kann ein Molekulargewicht von 500 bis 100 000, vorzugsweise von 1000 bis 30 000 besitzen und kann ein 2-funktionelles Urethanacrylat mit einem Esterdiol als einem Hauptgerüst sein.
Das reaktive verdünnende Monomer ist mindestens eines ausgewählt aus der Gruppe Morpholinacrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat und methoxyliertem Cyclodecatrienacrylat.
Das Mischungsverhältnis zwischen dem Urethanacrylatoligomer und dem reaktiven verdünnenden Monomer kann 95 bis 5 zu 5 bis 95, vorzugsweise 50 bis 70 zu 50 bis 30 betragen.
In einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines Trägermaterials, das als eine Trägerschicht eines Klebebandes mit einer Klebstoffschicht auf der Trägerschicht verwendet werden soll, bereitgestellt, das die Schritte umfasst:
Herstellen eines Gemisches aus Urethanacrylatoligomer und reaktivem verdünnenden Monomer; und
Bestrahlen des Gensches mit einer Strahlung, um ein strahlungsgehärtetes Material als Trägermaterial zu erhalten, wobei
das strahlungsgehärtete Material eine Bruchdehnung von mehr als 10%, vorzugsweise von mehr als 100% besitzt.
Hier kann der anfängliche Elastizitätskoeffizient des strahlungsgehärteten Materials 100 bis 100 000 kg/cm², vorzugsweise 500 bis 50 000 kg/cm² betragen.
Das Urethanacrylatoligomer kann ein Molekulargewicht von 500 bis 100 000, vorzugsweise von 1000 bis 30 000 besitzen und kann ein 2-funktionelles Urethanacrylat mit einem Esterdiol als einem Hauptgerüst sein.
Das reaktive verdünnende Monomer ist mindestens eines ausgewählt aus der Gruppe Morpholinacrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat und methoxyliertem Cyclodecatrienacrylat.
Das Mischungsverhältnis zwischen dem Urethanacrylatoligomer und dem reaktiven verdünnenden Monomer kann 95 bis 5 zu 5 bis 95, vorzugsweise 50 bis 70 zu 50 bis 30 betragen.
In einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird ein Klebeband mit einer Klebstoffschicht auf mindestens einer Oberfläche einer Trägerschicht bereitgestellt, wobei
die Trägerschicht umfasst:
ein strahlungsgehärtetes Material, hergestellt durch Härten eines Gemisches aus Urethanacrylatoligomer und reaktivem verdünnenden Monomer mit einer Bruchdehnung von mehr als 10%, vorzugsweise von mehr als 100%.
Hier kann der anfängliche Elastizitätskoeffizient des strahlungsgehärteten Materials 100 bis 100 000 kg/cm², vorzugsweise 500 bis 50 000 kg/cm² betragen.
Das Urethanacrylatoligomer kann ein Molekulargewicht von 500 bis 100 000, vorzugsweise von 1000 bis 30 000 besitzen und kann ein 2-funktionelles Urethanacrylat mit einem Esterdiol als einem Hauptgerüst sein.
Das reaktive verdünnende Monomer ist eines ausgewählt aus der Gruppe Morpholinacrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat und methoxyliertem Cyclodecatrienacrylat.
Das Mischungsverhältnis zwischen dem Urethanacrylatoligomer und dem reaktiven verdünnenden Monomer kann 95 bis 5 zu 5 bis 95, vorzugsweise 50 bis 70 zu 50 bis 30 betragen.
Die Klebstoffschicht kann aus einem entfernbaren Klebstoff bestehen.
Die vorstehenden und andere Aufgaben, Wirkungen, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachstehenden Beschreibung von Ausführungsformen davon, die in Verbindung mit begleitenden Zeichnungen gemacht werden, klarer.
1 ist ein schematischer Querschnitt eines Halbleiterwafers, der durch ein herkömmliches Klebeband gehalten wird, um den Schritt des Schleifens der Rückseite des Halbleiterwafers zu erläutern;
2 ist ein schematischer Querschnitt eines Halbleiterwafers, der durch ein herkömmliches Klebeband gehalten wird, um den Schritt des In-Würfel-Schneidens des Halbleiterwafers zu erläutern;
3 ist eine Querschnitt eines Klebebandes als eine der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung; und
4 ist ein Querschnitt eines Klebebandes als eine andere Ausführungsform der vorliegenden Endung.
Bezug nehmend auf 3 werden wir ein Klebeband als eine der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschreiben.
Das Klebeband 1 umfaßt eine Trägerschicht 2 und eine Klebstoffschicht 3, die auf die Trägerschicht 2 laminiert ist. Wie in der Figur gezeigt, wird die Klebstoffschicht 3 nur auf einer Seite der Trägerschicht 2 bereitgestellt. Abhängig von ihren Verwendungen können die Klebstoffschichten 3, 3' auf beiden Seiten der Trägerschicht 2 bereitgestellt werden, wie in 4 gezeigt. In diesem Fall können diese Klebstoffschichten 3, 3' eine unterschiedliche Klebekraft besitzen.
Die Trägerschicht 2 liegt in Form einer Folie vor, die durch das Verfahren hergestellt wird, das die Schritte einschließt:

(i) Herstellen eines flüssigen Harzes durch Mischen eines Urethanacrylatmonomers, eines reaktiven verdünnenden Monomers und eines Photoinitiators, wobei das Harz weiterhin ein Pigment, wie Phthalocyanin umfassen kann, falls erforderlich;
(ii) Formen des flüssigen Harzes nach und nach in Folienform unter Verwendung einer T-Gußform oder ähnlichem (d. h. Gießschritt); und
(iii) Bestrahlen der Harzfolie mit einer Strahlung, zum Beispiel ultravioletten Strahlen (UV) oder Elektronenstrahlen (EB, electron beams), um die Harzfolie zu härten, um eine folienförmige Trägerschicht zu erhalten (d. h. Härtungsschritt).

Vor dem Schritt des Gießens des vorstehenden flüssigen Harzes können fremde oder unlösliche Substanzen durch Filtrieren des flüssigen Harzes entfernt werden.
Folglich erhalten wir ein Klebeband, das eine flache Oberfläche ohne irgendein Fischauge und mit einer extrem geringeren Dickenänderung verglichen mit der eines herkömmlichen besitzt.
In dieser Ausführungsform hat weiterhin die Trägerschicht 2 eine Bruchdehnung von 10% oder mehr, vorzugsweise von 100% oder mehr und einen anfänglichen Elastizitätskoeffizienten von 100 bis 100 000 kg/cm², vorzugsweise von 500 bis 50 000 kg/cm². Wenn der anfängliche Elastizitätskoeffizient weniger als 100 kg/cm² beträgt, kann das gehärtete Harz zu flexibel sein, um zu einer Folie geformt zu werden. Wenn er mehr als 100 000 kg/cm² beträgt, kann das gehärtete Harz für ein Haften des Klebebandes zu hart sein. Das bedeutet, daß ein Klebeband mit der geeigneten Flexibilität erhalten werden kann, wenn das Trägermaterial die vorstehenden geeigneten physikalischen Eigenschaften besitzt.
In dieser Ausführungsform ist das vorstehende Urethanacrylatoligomer ein Urethanacrylat mit einem Esterdiol als Hauptgerüst und weist ein Molekulargewicht von 500 bis 100 000, vorzugsweise von 1000 bis 30 000 auf. Andererseits wird das reaktive verdünnende Monomer aus der Gruppe Morpholinacrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat, methoxyliertes Cyclodecatrienacrylat und so weiter ausgewählt.
Das Mischungsverhältnis zwischen dem Urethanacrylatoligomer und dem reaktiven verdünnenden Monomer beträgt 95 bis 5 zu 5 bis 95, vorzugsweise 50 bis 70 zu 50 bis 30. Wenn die Menge an Urethanacrylatoligomer die des Mischungsverhältnisses übersteigt, kann die Viskosität des Harzes für den vorstehenden Schritt der Folienerzeugung zu hoch sein.
In dieser Ausführungsform besteht die Klebstoffschicht 3 aus einem entfernbaren Klebstoff, zum Beispiel einem Acrylatpolymer, einem synthetischen Kautschuk und einem Naturkautschuk oder einem Klebstoff, der in der vorstehend genannten Japanischen Patentanmeldungsoffenlegung Nr. 62-153376 (1987) oder der Japanischen Patentanmeldungsschrift Nr. 5-77284 (1993) offenbart wurde.
In der nachstehenden Beschreibung werden wir auch ein Verfahren zur Herstellung einer Trägerschicht für ein Klebeband als eine der Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung erklären.
Gemäß der vorliegenden Erfindung umfaßt das Verfahren hauptsächlich die Schritte: Herstellen einer gemischten Zusammensetzung, die ein Urethanacrylatoligomer und ein reaktives verdünnendes Monomer enthält; und Bestrahlen der gemischten Zusammensetzung mit einer Strahlung, um die gemischte Zusammensetzung zu härten, um ein Produkt mit einer Bruchdehnung von 10% oder mehr, vorzugsweise von 100% oder mehr zu erhalten. Die vorstehende gemischte Zusammensetzung kann gegebenenfalls einen Photoinitiator enthalten. In diesem Verfahren kann die gemischte Zusammensetzung weiterhin als ein flüssiges Harz bereitgestellt werden, das nach und nach in Folienform überführt wird, die durch eine Bestrahlung mit UV oder EB gehärtet wird, um ein gehärtetes folienförmiges Produkt als eine Trägerschicht der vorliegenden Erfindung zu erhalten. Es ist bevorzugt, daß der anfängliche Elastizitätskoeffizient des strahlungsgehärteten Materials 100 bis 100 000 kg/cm², vorzugsweise 500 bis 50 000 kg/cm² beträgt.
<Beispiel 1>
Eine Trägerschicht für ein Klebeband wurde wie nachstehend hergestellt.
Erstens wurde ein flüssiges Harz (n 5000 cps, 25°C) hergestellt durch Mischen von:
60 Teilen eines 2-funktionellen Urethanacrylats mit einem Esterdiol als Hauptgerüst (Handelsname UX33301 (Molekulargewicht: 8000), hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd.);
40 Teilen Morpholinacrylat (Handelsname: ACMO, hergestellt von Kojin Co., Ltd.); und
4 Teilen 1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-keton (Handelsname: Irgacure 184, hergestellt von Ciba Specialty Chemicals K. K.) als Photoinitiator.
Zweitens wurde das flüssige Harz mit Hilfe einer Reservoir-Gußformtechnik auf eine PET-Folie (d. h. eine Trägerfolie von 38 μm Dicke) aufgetragen, um eine Harzschicht von 100 μm Dicke herzustellen, und anschließend durch Bestrahlen des flüssigen Harzes mit ultravioletten Strahlen gehärtet. In diesem Beispiel wurde das auf der PET-Folie geformte flüssige Harz in einem Abstand von 15 cm von der UV-Quelle angeordnet. Die UV-Quelle umfaßt eine Hochdruckquecksilberlampe für UV-Bestrahlung mit einer Lichtmenge von 250 mJ/cm² bei 120 W/cm Leistung.
Folglich wurde eine Trägerschicht für ein Klebeband gemäß der vorliegenden Erfindung erhalten.
<Beispiel 2>
Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 mit der nachstehenden Ausnahme wurde eine Trägerschicht für ein Klebeband hergestellt. Das heißt, die Trägerschicht des vorliegenden Beispiels wurde ohne Verwendung des Photoinitiators unter einer Härtungsbedingung, die von der in Beispiel 1 verschieden war, hergestellt. In diesem Beispiel wurde das flüssige Harz durch Strahlung von Elektronenstrahlen mit einer Dosis von 15 K Gray bei einer Beschleunigungsspannung von 200 KeV gehärtet.
<Beispiel 3>
Auf die gleiche Weise wie in Beispiel 1 mit der Ausnahme der Verwendung eines Kommabeschichtungssystems anstelle des Reservoir-Gußformsystems wurde eine Trägerschicht für ein Klebeband hergestellt.
<Vergleichsbeispiel 1>
Unter Verwendung eines T-Gußformverfahrens wurde aus LDPE eine Trägerschicht von 100 μm Dicke hergestellt.
<Vergleichsbeispiel 2>
Unter Verwendung eines Kalanderverfahrens wurde aus Ethylen-Methacrylat-Copolymer (EMMA) eine Trägerschicht von 100 μm Dicke hergestellt.
<Bewertungen der Beispiele 1–3 und Vergleichsbeispiele 1 und 2>
Jede der in den Beispielen 1–3 und Vergleichsbeispielen 1 und 2 erhaltenen Trägerschichten wurde in Bezug auf das Vorhandensein von Fischaugen auf ihrer Oberfläche und Genauigkeit der Dicke der Trägerschicht bewertet. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 aufgeführt.
Tabelle 1
In der Tabelle wurde ein visuell erkennbarer vorspringender Anteil von mehr als 20 μm Höhe als Fischauge definiert.
Dann wurden unter Verwendung der vorstehenden Trägerschichten der Beispiele 1–3 beziehungsweise der Vergleichsbeispiele 1 und 2 Klebebänder hergestellt. Bei jedem Klebeband wurde ein Acrylklebstoff auf die Trägerschicht aufgebracht, um eine Klebstoffschicht von 20 μm Dicke zu erzeugen.
Die Klebebänder wurden bei den Schritten Rückseitenschleifen und In-Würfel-Schneiden von Siliciumwafern verwendet. Im Fall der Verwendung des Klebebandes von Beispiel 1, 2 oder 3 gab es bei keinem dieser Schritte Schwierigkeiten. Im Fall der Verwendung des Klebebandes von Vergleichsbeispiel 1 oder 2 wurde andererseits der Halbleiterwafer beim vorstehenden Schritt des Rückseitenschleifens radial vom Fischauge aus zerbrochen, während beim vorstehenden Schritt des In-Würfel-Schneidens Chips vom Fischauge aus zufällig über die Oberfläche des Halbleiterwafers verstreut wurden.
Folglich hatten die Trägerschichten der Beispiele 1, 2 und 3 kein Fischauge, so daß sie keine Schwierigkeiten des Brechens, Chip-Verstreuens und so weiter bei den Schritten des Rückseitenschleifens und In-Würfel-Schneidens des Halbleiterwafers verursachten.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird es, wie vorstehend beschrieben, möglich, eine Trägerschicht für ein Klebeband, ein Klebeband, das eine solche Trägerschicht verwendet, und ein Verfahren zur Herstellung der Trägerschicht, die im Verfahren der Herstellung einer Baukomponente, die auf dem Gebiet der optischen Industrie, Halbleiterindustrie oder ähnlichem einer Ultra-Mikroherstellung unterzogen wird, bereitzustellen. Gemäß der vorliegenden Erfindung besitzt das Klebeband weiterhin eine flache Oberfläche ohne irgendein Fischauge, das die Schwierigkeiten des Brechens, der Chip-Verstreuung und so weiter bei den Schritten des Rückseitenschleifens und In-Würfel- Schneidens des Halbleiterwafers verursacht, und außerdem kann das Klebeband mit einer vorbestimmten Dicke mit hoher Genauigkeit verglichen mit der eines herkömmlichen hergestellt werden.

Claims

Trägermaterial zur Verwendung als Trägerschicht eines Klebebandes mit einer auf der Trägerschicht gebildeten Klebstoffschicht, dadurch gekennzeichnet, dass es: ein strahlungsgehärtetes Material, das durch Härten eines Gemisches aus Urethanacrylatoligomer und reaktivem verdünnten Monomer, ausgewählt aus Morpholinacrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat und methoxyliertem Cyclodecatrienacrylat erhältlich ist, mit einer Bruchdehnung von mehr als 100% umfasst.
Trägermaterial wie in Anspruch 1 beansprucht, dadurch gekennzeichnet, daß der anfängliche Elastizitätskoeffizient des strahlungsgehärteten Materials 100 bis 100 000 kg/cm² beträgt.
Trägermaterial wie in Anspruch 1 oder 2 beansprucht, dadurch gekennzeichnet, daß das Urethanacrylatoligomer ein Molekulargewicht von 500 bis 100 000 besitzt und ein Urethanacrylat mit einem Esterdiol als einem Hauptgerüst ist.
Trägermaterial wie in einem der Ansprüche 1 bis 3 beansprucht, dadurch gekennzeichnet, daß das Mischungsverhältnis zwischen dem Urethanacrylatoligomer und dem reaktiven verdünnten Monomer 95 bis 5 : 5 bis 95 beträgt.
Verfahren zur Herstellung eines Trägermaterials zur Verwendung als Trägerschicht eines Klebebandes mit einer auf der Trägerschicht gebildeten Klebstoffschicht, dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Schritte umfasst: Herstellen eines Gemisches aus Urethanacrylatoligomer und reaktivem verdünnten Monomer, ausgewählt aus Morpholinacrylat, Isobornyl(meth)acrylat, Dicyclopentanyl(meth)acrylat, Dicyclopentenyl(meth)acrylat und methoxyliertern Cyclodecatrienacrylat; und Bestrahlen des Gemisches mit einer Strahlung, um ein strahlungsgehärtetes Material als Trägermaterial zu erhalten, wobei das strahlungsgehärtete Material eine Bruchdehnung von mehr als 100% besitzt.
Verfahren wie in Anspruch 5 beansprucht, dadurch gekennzeichnet, daß der anfängliche Elastizitätskoeffizient des strahlungsgehärteten Materials 100 bis 100 000 kg/cm² beträgt.
Verfahren wie in Anspruch 5 oder 6 beansprucht, dadurch gekennzeichnet, daß das Urethanacrylatoligomer ein Molekulargewicht von 500 bis 100 000 besitzt und ein Urethanacrylat mit einem Esterdiol als einem Hauptgerüst ist.
Verfahren wie in einem der Ansprüche 7 bis 10 beansprucht, dadurch gekennzeichnet, daß das Mischungsverhältnis zwischen dem Urethanacrylatoligomer und dem reaktiven verdünnten Monomer 95 bis 5 : 5 bis 95 beträgt.
Klebeband mit einer Klebstoffschicht, die auf mindestens einer Oberfläche einer Trägerschicht gebildet ist, wobei die Trägerschicht das Trägermaterial nach einem der Ansprüche 1 bis 4 umfaßt.
Klebeband wie in Anspruch 9 beansprucht, dadurch gekennzeichnet, daß die Klebstoffschicht aus einem entfernbaren Klebstoff besteht.