JPH09253964A - 粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法 - Google Patents
粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 平坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来のも
のに比べて顕著に高い粘着テープ用基材および該基材の
製造方法と、該基材を用いた粘着テープとを提供する。 【解決手段】 粘着テープ用基材は、ウレタンアクリラ
ート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む放射線
硬化物からなるものとし、かつ破断伸度を１０％以上、
好ましくは１００％以上とする。
のに比べて顕著に高い粘着テープ用基材および該基材の
製造方法と、該基材を用いた粘着テープとを提供する。 【解決手段】 粘着テープ用基材は、ウレタンアクリラ
ート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む放射線
硬化物からなるものとし、かつ破断伸度を１０％以上、
好ましくは１００％以上とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着テープ用基
材、特にレンズ等の光学部材やウエハ等の半導体部材な
どを精密加工する際に使用される粘着テープ用基材、該
基材を用いた粘着テープ、および粘着テープ用基材の製
造方法に関する。
材、特にレンズ等の光学部材やウエハ等の半導体部材な
どを精密加工する際に使用される粘着テープ用基材、該
基材を用いた粘着テープ、および粘着テープ用基材の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、光学産業、半導体産業等にお
いて、超微細加工を必要とする部材の製造現場で粘着テ
ープが使用されている。以下、その具体例として半導体
ウエハの製造の場合について説明する。
いて、超微細加工を必要とする部材の製造現場で粘着テ
ープが使用されている。以下、その具体例として半導体
ウエハの製造の場合について説明する。
【０００３】粘着テープは、熱可塑性樹脂を溶融してＴ
ダイ、インフレーション、カレンダー等の方法により成
膜して基材を設け、さらに該基材の一面に粘着剤を塗布
することによって製造され、一般に半導体ウエハの裏面
研摩処理工程および半導体ウエハの切断分離工程におい
て使用される。まず、半導体ウエハの裏面研摩処理工程
で粘着テープが使用される場合について説明する。
ダイ、インフレーション、カレンダー等の方法により成
膜して基材を設け、さらに該基材の一面に粘着剤を塗布
することによって製造され、一般に半導体ウエハの裏面
研摩処理工程および半導体ウエハの切断分離工程におい
て使用される。まず、半導体ウエハの裏面研摩処理工程
で粘着テープが使用される場合について説明する。
【０００４】表面にパターンが形成されたウエハの裏面
に研摩処理を加えるに際しては、生ずる研摩屑を除去す
るため、そして研摩時に発生する熱を除去するために、
精製水によりウエハ裏面を洗いながらウエハの裏面研摩
処理を行っている。したがって、ウエハの裏面研摩処理
を行うに際して、ウエハ表面に形成されたパターンを保
護するためにウエハ表面に粘着テープが張り付けられ
る。
に研摩処理を加えるに際しては、生ずる研摩屑を除去す
るため、そして研摩時に発生する熱を除去するために、
精製水によりウエハ裏面を洗いながらウエハの裏面研摩
処理を行っている。したがって、ウエハの裏面研摩処理
を行うに際して、ウエハ表面に形成されたパターンを保
護するためにウエハ表面に粘着テープが張り付けられ
る。
【０００５】一方、半導体ウエハの切断分離工程では、
半導体ウエハの裏面に粘着テープが張り付けられる。粘
着テープが張り付けられた状態で、半導体ウエハに対し
て、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピ
ックアップ、マウンティングの各工程が施される。
半導体ウエハの裏面に粘着テープが張り付けられる。粘
着テープが張り付けられた状態で、半導体ウエハに対し
て、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピ
ックアップ、マウンティングの各工程が施される。
【０００６】これらの工程で使用される粘着テープに求
められる性質の一つとして、粘着テープを剥がす際に粘
着剤がウエハあるいはダイシング後に得られるチップ上
に残らないという点があげられる。このような点につい
ての改善は、例えば特開昭６２−１５３３７６号公報、
特公平５−７７１８４号公報に開示されている。
められる性質の一つとして、粘着テープを剥がす際に粘
着剤がウエハあるいはダイシング後に得られるチップ上
に残らないという点があげられる。このような点につい
ての改善は、例えば特開昭６２−１５３３７６号公報、
特公平５−７７１８４号公報に開示されている。
【０００７】特開昭６２−１５３３７６号公報に開示さ
れた粘着シートでは、放射線重合性化合物として３，０
００〜１０，０００の分子量を有するウレタンアクリラ
ート系オリゴマーを含む粘着剤を基材上に塗布したもの
が用いられる。これによって、半導体ウエハをダイシン
グした後のピックアップ工程で粘着シートに紫外線など
の放射線を照射した際に粘着シートの接着力が充分に低
下し、ウエハチップ裏面に粘着剤が付着してしまうこと
がない。一方、特公平５−７７１８４号公報に開示され
た粘着シートでは、粘着剤層として水膨潤性粘着剤が基
材面上に塗布されている。これによって、研摩処理の終
了後にウエハ表面に付着した粘着剤を水によって除去す
ることが可能となる。
れた粘着シートでは、放射線重合性化合物として３，０
００〜１０，０００の分子量を有するウレタンアクリラ
ート系オリゴマーを含む粘着剤を基材上に塗布したもの
が用いられる。これによって、半導体ウエハをダイシン
グした後のピックアップ工程で粘着シートに紫外線など
の放射線を照射した際に粘着シートの接着力が充分に低
下し、ウエハチップ裏面に粘着剤が付着してしまうこと
がない。一方、特公平５−７７１８４号公報に開示され
た粘着シートでは、粘着剤層として水膨潤性粘着剤が基
材面上に塗布されている。これによって、研摩処理の終
了後にウエハ表面に付着した粘着剤を水によって除去す
ることが可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の粘着テープは、塩化ビニル、ポリプロビレン等の熱可
塑性樹脂を溶融してＴダイ、インフレーション、カレン
ダー等の方法により成膜した基材を使用するため、以下
のような解決すべき課題がある。すなわち、成膜する際
の異物混入あるいは樹脂成分の不溶解物等に起因して基
材表面に高さが約１０〜５０μｍの魚の目状の凸部（以
下、フィッシュアイと称す）が点在してしまう。このよ
うながフィッシュアイ存在すると以下のような問題が生
ずる。
の粘着テープは、塩化ビニル、ポリプロビレン等の熱可
塑性樹脂を溶融してＴダイ、インフレーション、カレン
ダー等の方法により成膜した基材を使用するため、以下
のような解決すべき課題がある。すなわち、成膜する際
の異物混入あるいは樹脂成分の不溶解物等に起因して基
材表面に高さが約１０〜５０μｍの魚の目状の凸部（以
下、フィッシュアイと称す）が点在してしまう。このよ
うながフィッシュアイ存在すると以下のような問題が生
ずる。
【０００９】図２は、半導体ウエハの裏面研摩処理工程
を説明するための模式的断面図である。また、図３は、
半導体ウエハのダイシング工程を示すものである。粘着
テープ１０は、基材１１と該基材１１上に塗布された粘
着層１２とからなる。図に示されるように、粘着テープ
１０が半導体ウエハ１３の表面（パターンが形成されて
いる）１４に張り付いている。半導体ウエハの裏面研摩
処理工程では、半導体ウエハ１３の裏面を研摩手段（不
図示）が研摩する。しかし、基材表面にフィッシュアイ
１５があるため、フィッシュアイ１５と該フィッシュア
イ１５以外のところとで研摩の際に半導体ウエハ１３に
かかる圧力の差が生じる。その結果、このフィッシュア
イ１５を基点として半導体ウエハに亀裂が生ずる。ま
た、半導体ウエハ１３のダイシング工程では、粘着テー
プ１０が半導体ウエハの裏面に張り付けられる。この
際、半導体ウエハの表面側からチップの切り出しが行わ
れる一方で、半導体ウエハの裏面側から均一な圧力が半
導体ウエハの表面に向けてかかる。しかし、基材表面に
フィッシュアイ１５があるため、フィッシュアイ１５と
該フィッシュアイ１５以外のところとで半導体ウエハ１
３にかかる圧力の差が生じる。その結果、このフィッシ
ュアイ１５を基点として、切断の際にチップが飛び散る
場合がある。
を説明するための模式的断面図である。また、図３は、
半導体ウエハのダイシング工程を示すものである。粘着
テープ１０は、基材１１と該基材１１上に塗布された粘
着層１２とからなる。図に示されるように、粘着テープ
１０が半導体ウエハ１３の表面（パターンが形成されて
いる）１４に張り付いている。半導体ウエハの裏面研摩
処理工程では、半導体ウエハ１３の裏面を研摩手段（不
図示）が研摩する。しかし、基材表面にフィッシュアイ
１５があるため、フィッシュアイ１５と該フィッシュア
イ１５以外のところとで研摩の際に半導体ウエハ１３に
かかる圧力の差が生じる。その結果、このフィッシュア
イ１５を基点として半導体ウエハに亀裂が生ずる。ま
た、半導体ウエハ１３のダイシング工程では、粘着テー
プ１０が半導体ウエハの裏面に張り付けられる。この
際、半導体ウエハの表面側からチップの切り出しが行わ
れる一方で、半導体ウエハの裏面側から均一な圧力が半
導体ウエハの表面に向けてかかる。しかし、基材表面に
フィッシュアイ１５があるため、フィッシュアイ１５と
該フィッシュアイ１５以外のところとで半導体ウエハ１
３にかかる圧力の差が生じる。その結果、このフィッシ
ュアイ１５を基点として、切断の際にチップが飛び散る
場合がある。
【００１０】このような問題点を解決するために、粘着
テープを作る際に基材を金型で押圧し、上記フィッシュ
アイを無理矢理無くそうとする試みがある。しかし、根
本的な解決策ではないばかりか、新たな工程の追加とな
り、製造工程の複雑化、コストの上昇につながる。
テープを作る際に基材を金型で押圧し、上記フィッシュ
アイを無理矢理無くそうとする試みがある。しかし、根
本的な解決策ではないばかりか、新たな工程の追加とな
り、製造工程の複雑化、コストの上昇につながる。
【００１１】そこで、本発明は上記問題点を解決し、平
坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来のものに比べて顕
著に高い粘着テープ用基材および該基材の製造方法と、
該基材を用いた粘着テープとを提供することを目的とす
る。
坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来のものに比べて顕
著に高い粘着テープ用基材および該基材の製造方法と、
該基材を用いた粘着テープとを提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にもとづく粘着テープ用基材は、ウレタンア
クリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む
配合物を放射線硬化させた材料（放射線硬化物）からな
り、かつ破断伸度が１０％以上、好ましくは１００％以
上であることを特徴とする。したがって、フィッシュア
イのない平坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来のもの
に比べて顕著に高い粘着テープを提供することが可能と
なる。
に、本発明にもとづく粘着テープ用基材は、ウレタンア
クリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマーとを含む
配合物を放射線硬化させた材料（放射線硬化物）からな
り、かつ破断伸度が１０％以上、好ましくは１００％以
上であることを特徴とする。したがって、フィッシュア
イのない平坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来のもの
に比べて顕著に高い粘着テープを提供することが可能と
なる。
【００１３】好ましくは、前記放射線硬化物の初期弾性
率は、１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、より好ま
しくは５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 である。した
がって、適当な可撓性を有する粘着テープ用基材を提供
することが可能となる。
率は、１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、より好ま
しくは５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 である。した
がって、適当な可撓性を有する粘着テープ用基材を提供
することが可能となる。
【００１４】本発明にもとづく粘着テープ用基材の製造
方法は、ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希
釈モノマーとを含む配合物を調製する工程と、前記配合
物を放射線処理することによって硬化させることによっ
て、破断伸度が１０％以上、好ましくは１００％以上で
ある材料を形成する工程とを有することを特徴とする。
この際、上記配合物に光開始剤を配合してもよい。本方
法では、上記配合物からなる液状樹脂をキャストし、紫
外線（ＵＶ）あるいは電子線（ＥＢ）等の放射線を照射
することにより硬化させることにより成膜する。好まし
くは、放射線硬化物の初期弾性率を１００〜１００，０
００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜５０，０００ｋ
ｇ／ｃｍ2 とする。
方法は、ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希
釈モノマーとを含む配合物を調製する工程と、前記配合
物を放射線処理することによって硬化させることによっ
て、破断伸度が１０％以上、好ましくは１００％以上で
ある材料を形成する工程とを有することを特徴とする。
この際、上記配合物に光開始剤を配合してもよい。本方
法では、上記配合物からなる液状樹脂をキャストし、紫
外線（ＵＶ）あるいは電子線（ＥＢ）等の放射線を照射
することにより硬化させることにより成膜する。好まし
くは、放射線硬化物の初期弾性率を１００〜１００，０
００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜５０，０００ｋ
ｇ／ｃｍ2 とする。
【００１５】本発明にもとづく粘着テープは、上記新規
の粘着テープ用基材あるいは上記製造方法によって製造
された粘着テープ用基材と該粘着テープ用基材の少なく
とも一面に塗布された粘着層とを有することを特徴とす
る。したがって、光学産業、半導体産業等において超微
細加工を必要とする部材の製造現場で使用可能であり、
特に半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング
工程においてウエハの亀裂、チップの飛散等の不具合を
生ずることがない。
の粘着テープ用基材あるいは上記製造方法によって製造
された粘着テープ用基材と該粘着テープ用基材の少なく
とも一面に塗布された粘着層とを有することを特徴とす
る。したがって、光学産業、半導体産業等において超微
細加工を必要とする部材の製造現場で使用可能であり、
特に半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング
工程においてウエハの亀裂、チップの飛散等の不具合を
生ずることがない。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は、本発明にもとづく粘着テ
ープの構成を説明するための断面図である。粘着テープ
１は、基材２と該基材上に積層された粘着層３とからな
る。
ープの構成を説明するための断面図である。粘着テープ
１は、基材２と該基材上に積層された粘着層３とからな
る。
【００１７】基材２は、ウレタンアクリラート系オリゴ
マー、反応性希釈モノマー、および光開始剤を配合して
なる液状樹脂をキャストし、紫外線（ＵＶ）あるいは電
子線（ＥＢ）等の放射線を照射することにより硬化させ
ることにより成膜する。また、必要に応じてフタロシア
ニン等の顔料を加えてもよい。さらに、上記液状樹脂を
キャスティングに先だって濾過することによって異物の
除去を行うことも可能である。
マー、反応性希釈モノマー、および光開始剤を配合して
なる液状樹脂をキャストし、紫外線（ＵＶ）あるいは電
子線（ＥＢ）等の放射線を照射することにより硬化させ
ることにより成膜する。また、必要に応じてフタロシア
ニン等の顔料を加えてもよい。さらに、上記液状樹脂を
キャスティングに先だって濾過することによって異物の
除去を行うことも可能である。
【００１８】また、基材２の物理的性質は、破断伸度が
１０％以上、好ましくは１００％以上とする。初期弾性
率を１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは
５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 とする。なぜなら、
１００ｋｇ／ｃｍ2 を下回ると軟質となり、製膜が困難
であり、１００，００ｋｇ／ｃｍ2 を越えると硬質とな
り、粘着テープとして貼付が困難となるためである。
１０％以上、好ましくは１００％以上とする。初期弾性
率を１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは
５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 とする。なぜなら、
１００ｋｇ／ｃｍ2 を下回ると軟質となり、製膜が困難
であり、１００，００ｋｇ／ｃｍ2 を越えると硬質とな
り、粘着テープとして貼付が困難となるためである。
【００１９】さらに、上記ウレタンアクリラート系オリ
ゴマーは、分子量が５００〜１００，０００、好ましく
は１，０００〜３０，０００で、かつエステル・ジオー
ルを主骨格とする２官能ウレタンアクリラートである。
また、反応性希釈モノマーとしては、モルホリンアクリ
ラート、イソボルニル（メタ）アクリラート、ジシクロ
ペンタニル（メタ）アクリラート、ジシクロペンテニル
アクリラート、メトキシ化シクロデカトリエンアクリラ
ート等が挙げられる。
ゴマーは、分子量が５００〜１００，０００、好ましく
は１，０００〜３０，０００で、かつエステル・ジオー
ルを主骨格とする２官能ウレタンアクリラートである。
また、反応性希釈モノマーとしては、モルホリンアクリ
ラート、イソボルニル（メタ）アクリラート、ジシクロ
ペンタニル（メタ）アクリラート、ジシクロペンテニル
アクリラート、メトキシ化シクロデカトリエンアクリラ
ート等が挙げられる。
【００２０】ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応
性希釈モノマーとの混合比は、９５〜５：５〜９５、好
ましくは５０〜７０：５０〜３０である。ウレタンアク
リラート系オリゴマーの含有量が多いと粘度が高くなっ
て製膜が困難となる。
性希釈モノマーとの混合比は、９５〜５：５〜９５、好
ましくは５０〜７０：５０〜３０である。ウレタンアク
リラート系オリゴマーの含有量が多いと粘度が高くなっ
て製膜が困難となる。
【００２１】粘着層３は、再剥離型粘着剤からなる。具
体的には、アクリル系ポリマー、合成ゴム、天然ゴム等
である。また、前掲の特開昭６２−１５３３７６号公報
および特公平５−７７１８４号公報に開示された粘着剤
を用いてもよい。
体的には、アクリル系ポリマー、合成ゴム、天然ゴム等
である。また、前掲の特開昭６２−１５３３７６号公報
および特公平５−７７１８４号公報に開示された粘着剤
を用いてもよい。
【００２２】＜実施例１＞粘着テープ用基材を以下のよ
うにして製造した。
うにして製造した。
【００２３】エステル・ジオールを主骨格とする２官能
ウレタンアクリラート（日本化薬ＵＸ３３０１、分子量
８，０００）６０部と、モルホリンアクリラート（興人
ＡＣＭＵ）４０部と、光開始剤として１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー イ
ルガキュア１８４）４部とを混合して液状樹脂（η
５，０００ｃｐｓ）を調製した。つづいて、液状樹脂を
ファンテンダイ方式でＰＥＴフィルム（支持体として用
いる；厚さ３８μｍ）上に厚さが１００μｍとなるよう
にして塗布するとともに、放射線硬化した。すなわち、
ＰＥＴフィルム上に塗布された液状樹脂から１５ｃｍ離
れた出力１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプより、光量２
５０ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線を液状樹脂に照射して硬化を
行った。これによって、本発明にもとづく粘着テープ用
基材が得られた。
ウレタンアクリラート（日本化薬ＵＸ３３０１、分子量
８，０００）６０部と、モルホリンアクリラート（興人
ＡＣＭＵ）４０部と、光開始剤として１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー イ
ルガキュア１８４）４部とを混合して液状樹脂（η
５，０００ｃｐｓ）を調製した。つづいて、液状樹脂を
ファンテンダイ方式でＰＥＴフィルム（支持体として用
いる；厚さ３８μｍ）上に厚さが１００μｍとなるよう
にして塗布するとともに、放射線硬化した。すなわち、
ＰＥＴフィルム上に塗布された液状樹脂から１５ｃｍ離
れた出力１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプより、光量２
５０ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線を液状樹脂に照射して硬化を
行った。これによって、本発明にもとづく粘着テープ用
基材が得られた。
【００２４】＜実施例２＞光開始剤を含まない点と、硬
化条件を以下の通りにした点と以外は実施例１と同様に
粘着テープ用基材を作製した。
化条件を以下の通りにした点と以外は実施例１と同様に
粘着テープ用基材を作製した。
【００２５】この実施例の硬化条件は、加速電圧２００
ＫｅＶ、かつ線量１５ｋＧray で電子線照射することに
より上記液状樹脂の硬化を行った。
ＫｅＶ、かつ線量１５ｋＧray で電子線照射することに
より上記液状樹脂の硬化を行った。
【００２６】＜実施例３＞ファンテンダイ方式をコンマ
コータ方式に変更した以外は、実施例１と同様に粘着テ
ープ用基材を作製した。
コータ方式に変更した以外は、実施例１と同様に粘着テ
ープ用基材を作製した。
【００２７】＜比較例１＞Ｔダイ法により厚さ１００μ
ｍのＬＤＰＥからなる基材を作製した。
ｍのＬＤＰＥからなる基材を作製した。
【００２８】実施例１〜３および比較例１，２で得られ
た基材について、フィッシュアイの有無および厚さ精度
について調べ、その結果を表１に示す。
た基材について、フィッシュアイの有無および厚さ精度
について調べ、その結果を表１に示す。
【００２９】＜比較例２＞カレンダ法により厚さ１００
μｍのＥＭＭＡ（エチレン−メタクリル酸共重合体）か
らなる基材を作製した。
μｍのＥＭＭＡ（エチレン−メタクリル酸共重合体）か
らなる基材を作製した。
【００３０】
【表１】 フィッシュアイの数 厚さ精度 （個／１０ｃｍ2 ） （±μｍ） 実施例１ ０ ３ 実施例２ ０ ３ 実施例３ ０ ３ 比較例１ ５０〜１００ ８ 比較例２ １０〜５０ ５ なお、フィッシュアイは視覚的に確認できる高さ２０μ
ｍ以上のものである。
ｍ以上のものである。
【００３１】つぎに、上記実施例１および２と比較例と
で得られた基材をそれぞれ用いて粘着テープを作製し
た。すなわち、各基材の表面に厚さが２０μｍとなるよ
うにしてアクリル系粘着剤を塗布した。このようにして
得られた粘着テープを用いてシリコンウエハのバックグ
ラインドおよびシリコンウエハのダイシングを行った。
その結果、実施例１または２の基材を用いて作製された
粘着テープは、どちらの工程でもシリコンウエハに異常
をもたらさなかった。しかし、比較例１の基材を用いた
粘着テープを使用した場合、バックグラインド工程では
フィッシュアイを基点として放射状の亀裂が生じ、さら
にダイシング工程ではフィッシュアイを基点としてチッ
プの飛散が生じた。
で得られた基材をそれぞれ用いて粘着テープを作製し
た。すなわち、各基材の表面に厚さが２０μｍとなるよ
うにしてアクリル系粘着剤を塗布した。このようにして
得られた粘着テープを用いてシリコンウエハのバックグ
ラインドおよびシリコンウエハのダイシングを行った。
その結果、実施例１または２の基材を用いて作製された
粘着テープは、どちらの工程でもシリコンウエハに異常
をもたらさなかった。しかし、比較例１の基材を用いた
粘着テープを使用した場合、バックグラインド工程では
フィッシュアイを基点として放射状の亀裂が生じ、さら
にダイシング工程ではフィッシュアイを基点としてチッ
プの飛散が生じた。
【００３２】以上の結果から、実施例１および２の粘着
テープ用基材はフィッシュアイを生ずることがないの
で、半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング
工程において亀裂、チップの飛散等の不具合が生ずるこ
とがない。
テープ用基材はフィッシュアイを生ずることがないの
で、半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング
工程において亀裂、チップの飛散等の不具合が生ずるこ
とがない。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
光学産業、半導体産業等において超微細加工を必要とす
る部材の製造現場で使用可能であり、特に半導体ウエハ
のバックグラインド工程やダイシング工程において亀
裂、チップの飛散等の不具合が生ずる原因となるフィッ
シュアイのない平坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来
のものに比べて顕著に高い粘着テープ用基材、該基材を
用いた粘着テープ、および該基材の製造方法を提供する
ことが可能となる。
光学産業、半導体産業等において超微細加工を必要とす
る部材の製造現場で使用可能であり、特に半導体ウエハ
のバックグラインド工程やダイシング工程において亀
裂、チップの飛散等の不具合が生ずる原因となるフィッ
シュアイのない平坦な表面を有し、かつ厚み精度が従来
のものに比べて顕著に高い粘着テープ用基材、該基材を
用いた粘着テープ、および該基材の製造方法を提供する
ことが可能となる。
【図１】本発明にもとづく粘着テープの構成を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
【図２】従来の粘着テープで支持された半導体ウエハの
裏面研摩処理工程を説明するための模式的断面図であ
る。
裏面研摩処理工程を説明するための模式的断面図であ
る。
【図３】従来の粘着テープで支持された半導体ウエハの
ダイシング工程を説明するための模式的断面図である。
ダイシング工程を説明するための模式的断面図である。
１ 粘着テープ ２ 基材 ３ 粘着層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年３月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の粘着テープは、塩化ビニル、ポリプロビレン等の熱可
塑性樹脂を溶融してＴダイ、インフレーション、カレン
ダー等の方法により成膜した基材を使用するため、以下
のような解決すべき課題がある。すなわち、成膜する際
の異物混入あるいは樹脂成分の不溶解物等に起因して基
材表面に高さが約１０〜５０μｍの魚の目状の凸部（以
下、フィッシュアイと称す）が点在してしまう。このよ
うなフィッシュアイ存在すると以下のような問題が生ず
る。
の粘着テープは、塩化ビニル、ポリプロビレン等の熱可
塑性樹脂を溶融してＴダイ、インフレーション、カレン
ダー等の方法により成膜した基材を使用するため、以下
のような解決すべき課題がある。すなわち、成膜する際
の異物混入あるいは樹脂成分の不溶解物等に起因して基
材表面に高さが約１０〜５０μｍの魚の目状の凸部（以
下、フィッシュアイと称す）が点在してしまう。このよ
うなフィッシュアイ存在すると以下のような問題が生ず
る。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】基材２は、ウレタンアクリラート系オリゴ
マー、反応性希釈モノマー、および光開始剤や光増感剤
を配合してなる液状樹脂をキャストし、紫外線（ＵＶ）
あるいは電子線（ＥＢ）等の放射線を照射することによ
り硬化させることにより成膜する。また、必要に応じて
フタロシアニン等の顔料を加えてもよい。さらに、上記
液状樹脂をキャスティングに先だって濾過することによ
って異物の除去を行うことも可能である。
マー、反応性希釈モノマー、および光開始剤や光増感剤
を配合してなる液状樹脂をキャストし、紫外線（ＵＶ）
あるいは電子線（ＥＢ）等の放射線を照射することによ
り硬化させることにより成膜する。また、必要に応じて
フタロシアニン等の顔料を加えてもよい。さらに、上記
液状樹脂をキャスティングに先だって濾過することによ
って異物の除去を行うことも可能である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】また、基材２の物理的性質は、破断伸度が
１０％以上、好ましくは１００％以上とする。初期弾性
率を１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは
５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 とする。なぜなら、
１００ｋｇ／ｃｍ2 を下回ると軟質となり、製膜が困難
であり、１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 を越えると硬質と
なり、粘着テープとして貼付が困難となるためである。
１０％以上、好ましくは１００％以上とする。初期弾性
率を１００〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは
５００〜５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 とする。なぜなら、
１００ｋｇ／ｃｍ2 を下回ると軟質となり、製膜が困難
であり、１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 を越えると硬質と
なり、粘着テープとして貼付が困難となるためである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】エステル・ジオールを主骨格とする２官能
ウレタンアクリラート（日本化薬ＵＸ３３０１、分子量
８，０００）６０部と、モルホリンアクリラート（興人
ＡＣＭＯ）４０部と、光開始剤として１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー イ
ルガキュア１８４）４部とを混合して液状樹脂（η
５，０００ｃｐｓ）を調製した。つづいて、液状樹脂を
ファンテンダイ方式でＰＥＴフィルム（支持体として用
いる；厚さ３８μｍ）上に厚さが１００μｍとなるよう
にして塗布するとともに、放射線硬化した。すなわち、
ＰＥＴフィルム上に塗布された液状樹脂から１５ｃｍ離
れた出力１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプより、光量２
５０ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線を液状樹脂に照射して硬化を
行った。これによって、本発明にもとづく粘着テープ用
基材が得られた。
ウレタンアクリラート（日本化薬ＵＸ３３０１、分子量
８，０００）６０部と、モルホリンアクリラート（興人
ＡＣＭＯ）４０部と、光開始剤として１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー イ
ルガキュア１８４）４部とを混合して液状樹脂（η
５，０００ｃｐｓ）を調製した。つづいて、液状樹脂を
ファンテンダイ方式でＰＥＴフィルム（支持体として用
いる；厚さ３８μｍ）上に厚さが１００μｍとなるよう
にして塗布するとともに、放射線硬化した。すなわち、
ＰＥＴフィルム上に塗布された液状樹脂から１５ｃｍ離
れた出力１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプより、光量２
５０ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線を液状樹脂に照射して硬化を
行った。これによって、本発明にもとづく粘着テープ用
基材が得られた。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３０】
【表１】 フィッシュアイの数 厚さ精度 （個／１０ｍ 2 ） （±μｍ） 実施例１ ０ ３ 実施例２ ０ ３ 実施例３ ０ ３ 比較例１ ５０〜１００ ８ 比較例２ １０〜５０ ５ なお、フィッシュアイは視覚的に確認できる高さ２０μ
ｍ以上のものである。 ─────────────────────────────────────────────────────
ｍ以上のものである。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年５月１０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の粘着テープは、塩化ビニル、ポリプロビレン等の熱可
塑性樹脂を溶融してＴダイ、インフレーション、カレン
ダー等の方法により成膜した基材を使用するため、以下
のような解決すべき課題がある。すなわち、成膜する際
の異物混入あるいは樹脂成分の不溶解物等に起因して基
材表面に高さが約１０〜５０μｍの魚の目状の凸部（以
下、フィッシュアイと称す）が点在してしまう。このよ
うなフィッシュアイが存在すると以下のような問題が生
ずる。 ─────────────────────────────────────────────────────
の粘着テープは、塩化ビニル、ポリプロビレン等の熱可
塑性樹脂を溶融してＴダイ、インフレーション、カレン
ダー等の方法により成膜した基材を使用するため、以下
のような解決すべき課題がある。すなわち、成膜する際
の異物混入あるいは樹脂成分の不溶解物等に起因して基
材表面に高さが約１０〜５０μｍの魚の目状の凸部（以
下、フィッシュアイと称す）が点在してしまう。このよ
うなフィッシュアイが存在すると以下のような問題が生
ずる。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年４月８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】これらの工程で使用される粘着テープに求
められる性質の一つとして、粘着テープを剥がす際に粘
着剤がウエハあるいはダイシング後に得られるチップ上
に残らないという点があげられる。このような点につい
ての改善は、例えば特開昭６２−１５３３７６号公報、
特公平５−７７２８４号公報に開示されている。
められる性質の一つとして、粘着テープを剥がす際に粘
着剤がウエハあるいはダイシング後に得られるチップ上
に残らないという点があげられる。このような点につい
ての改善は、例えば特開昭６２−１５３３７６号公報、
特公平５−７７２８４号公報に開示されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】エステル・ジオールを主骨格とする２官能
ウレタンアクリラート（日本化薬ＵＸ３３０１、分子量
８，０００）６０部と、モルホリンアクリラート（興人
ＡＣＭＯ）４０部と、光開始剤として１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー イ
ルガキュア１８４）４部とを混合して液状樹脂（η
５，０００ｃｐｓ、２５℃）を調製した。つづいて、液
状樹脂をファンテンダイ方式でＰＥＴフィルム（支持体
として用いる；厚さ３８μｍ）上に厚さが１００μｍと
なるようにして塗布するとともに、放射線硬化した。す
なわち、ＰＥＴフィルム上に塗布された液状樹脂から１
５ｃｍ離れた出力１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプよ
り、光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線を液状樹脂に照射
して硬化を行った。これによって、本発明にもとづく粘
着テープ用基材が得られた。
ウレタンアクリラート（日本化薬ＵＸ３３０１、分子量
８，０００）６０部と、モルホリンアクリラート（興人
ＡＣＭＯ）４０部と、光開始剤として１−ヒドロキシ−
シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバガイギー イ
ルガキュア１８４）４部とを混合して液状樹脂（η
５，０００ｃｐｓ、２５℃）を調製した。つづいて、液
状樹脂をファンテンダイ方式でＰＥＴフィルム（支持体
として用いる；厚さ３８μｍ）上に厚さが１００μｍと
なるようにして塗布するとともに、放射線硬化した。す
なわち、ＰＥＴフィルム上に塗布された液状樹脂から１
５ｃｍ離れた出力１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀ランプよ
り、光量２５０ｍＪ／ｃｍ2 で紫外線を液状樹脂に照射
して硬化を行った。これによって、本発明にもとづく粘
着テープ用基材が得られた。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３１】つぎに、上記実施例１ないし３と比較例１
および２とで得られた基材をそれぞれ用いて粘着テープ
を作製した。すなわち、各基材の表面に厚さが２０μｍ
となるようにしてアクリル系粘着剤を塗布した。このよ
うにして得られた粘着テープを用いてシリコンウエハの
バックグラインドおよびシリコンウエハのダイシングを
行った。その結果、実施例１ないし３の基材を用いて作
製された粘着テープは、どちらの工程でもシリコンウエ
ハに異常をもたらさなかった。しかし、比較例１または
２の基材を用いた粘着テープを使用した場合、バックグ
ラインド工程ではフィッシュアイを基点として放射状の
亀裂が生じ、さらにダイシング工程ではフィッシュアイ
を基点としてチップの飛散が生じた。
および２とで得られた基材をそれぞれ用いて粘着テープ
を作製した。すなわち、各基材の表面に厚さが２０μｍ
となるようにしてアクリル系粘着剤を塗布した。このよ
うにして得られた粘着テープを用いてシリコンウエハの
バックグラインドおよびシリコンウエハのダイシングを
行った。その結果、実施例１ないし３の基材を用いて作
製された粘着テープは、どちらの工程でもシリコンウエ
ハに異常をもたらさなかった。しかし、比較例１または
２の基材を用いた粘着テープを使用した場合、バックグ
ラインド工程ではフィッシュアイを基点として放射状の
亀裂が生じ、さらにダイシング工程ではフィッシュアイ
を基点としてチップの飛散が生じた。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３２】以上の結果から、実施例１ないし３の粘着
テープ用基材はフィッシュアイを生ずることがないの
で、半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング
工程において亀裂、チップの飛散等の不具合が生ずるこ
とがない。
テープ用基材はフィッシュアイを生ずることがないの
で、半導体ウエハのバックグラインド工程やダイシング
工程において亀裂、チップの飛散等の不具合が生ずるこ
とがない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３２１ Ｈ０１Ｌ 21/304 ３２１Ｈ 21/301 21/78 Ｍ
Claims (6)
- 【請求項１】 粘着テープに用いられる基材であって、 ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマ
ーとを含む配合物を放射線硬化させた放射線硬化物から
なり、かつ破断伸度が１０％以上、好ましくは１００％
以上であることを特徴とする粘着テープ用基材。 - 【請求項２】 前記放射線硬化物の初期弾性率は、１０
０〜１００，０００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜
５０，０００ｋｇ／ｃｍ2 であることを特徴とする請求
項１に記載の粘着テープ用基材。 - 【請求項３】 粘着テープに用いられる基材の製造方法
であって、 ウレタンアクリラート系オリゴマーと反応性希釈モノマ
ーとを含む配合物を調製する工程と、 前記配合物を放射線処理することによって硬化させるこ
とによって、破断伸度が１０％以上、好ましくは１００
％以上である材料を形成する工程とを有することを特徴
とする粘着テープ用基材の製造方法。 - 【請求項４】 前記放射線硬化物の初期弾性率を、１０
０〜１０，０００ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは５００〜５
０，０００ｋｇ／ｃｍ2 とすることを特徴とする請求項
３に記載の粘着テープ用基材の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１または２に記載の粘着テープ用
基材と、 該粘着テープ用基材の少なくとも一面に塗布された粘着
層とを有することを特徴とする粘着テープ。 - 【請求項６】 請求項３または４に記載の製造方法によ
って製造された粘着テープ用基材と、 該粘着テープ用基材の少なくとも一面に塗布された粘着
層とを有することを特徴とする粘着テープ。
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|---|---|---|---|
| JP5965196A JP3177149B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法 |
| TW086103106A TW360904B (en) | 1996-03-15 | 1997-03-13 | Adhesive tape, base material for adhesive tape and their manufacturing method |
| US08/815,950 US6139953A (en) | 1996-03-15 | 1997-03-13 | Adhesive tape, base material for adhesive tape and their manufacturing methods |
| EP97104402A EP0798355B1 (en) | 1996-03-15 | 1997-03-14 | Base material for adhesive tape |
| DE69722498T DE69722498T2 (de) | 1996-03-15 | 1997-03-14 | Basismaterial für Klebeband |
| SG1997000779A SG70000A1 (en) | 1996-03-15 | 1997-03-14 | Adhesive tape base material for adhesive tape and their manufacturing methods |
| KR1019970008875A KR100489844B1 (ko) | 1996-03-15 | 1997-03-15 | 접착테이프,접착테이프용베이스재료및그의제조방법 |
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| JP5965196A JP3177149B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH09253964A true JPH09253964A (ja) | 1997-09-30 |
| JP3177149B2 JP3177149B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=13119328
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5965196A Expired - Lifetime JP3177149B2 (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | 粘着テープ用基材、該基材を用いた粘着テープ、および該基材の製造方法 |
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| US (1) | US6139953A (ja) |
| EP (1) | EP0798355B1 (ja) |
| JP (1) | JP3177149B2 (ja) |
| KR (1) | KR100489844B1 (ja) |
| DE (1) | DE69722498T2 (ja) |
| SG (1) | SG70000A1 (ja) |
| TW (1) | TW360904B (ja) |
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| WO2016114241A1 (ja) * | 2015-01-16 | 2016-07-21 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シート |
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